CN103748978A

CN103748978A - 电路板

Info

Publication number: CN103748978A
Application number: CN201280040761.9A
Authority: CN
Inventors: C.R.马尔斯特罗姆; M.K.迈尔斯; J.P.盖格
Original assignee: Tyco Electronics Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2011-08-23
Filing date: 2012-08-15
Publication date: 2014-04-23
Also published as: WO2013028415A1; US20140290058A1; EP2749157A1; KR20140043482A; US20130048342A1; JP2014524671A

Abstract

一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。

Description

电路板

技术领域

此处的主题大体涉及电路板和制造电路板的方法。

背景技术

目前，在固态照明市场中，发光二极管（LED）安装在金属包覆的电路板(metal clad circuit)上。金属包覆的电路板在高功率LED解决方案中对于LED的足够的热耗散或散热是有用的。金属包覆的电路板也可用于其它高功率/高热量的应用中。

金属包覆的电路板通常包括基部材料，例如铝片(sheet)，其具有电绝缘的但稍微热传导的层以将基部铝与绝缘层的顶部上的铜迹线隔离。金属包覆的电路板由减成(subtractive)工艺制造，很像玻璃环氧树脂材料所制成的传统的印制电路板，例如FR4电路板。铜片被施加到绝缘层，并且铜片被蚀刻掉以创建所需的电路迹线。这种工艺被称为减成工艺，通过蚀刻或机械加工从施加到电路板基部的铜片去除铜来实现所述电路迹线几何形状。通常，焊料掩模(solder mask)被置于迹线的顶部上。

通过减成工艺制造的电路板并非没有缺点。例如，每次要求新的几何形状或电路时，需要创建光致抗蚀剂(photo-resist)蚀刻板。这在所述电路几何形状能够制成之前，需要时间和金钱投资。

待解决的问题是需要一种可以以成本有效且可靠的方式制造的金属包覆的电路板。还需要一种具有有效的热耗散的金属包覆的电路板。

发明内容

通过具有介电层和在介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块(bump)的电路板提供了解决方案。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆(plating)后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层施加在金属基底上。

附图说明

本发明将以示例的方式参照附图来进行描述，在附图中：

图1是根据示例实施例形成的LED组件的立体图。

图2是根据图1所示LED组件的示例实施例形成的金属包覆的电路板的截面图。

图3是该金属包覆的电路板的截面图。

图4该金属包覆的电路板的另外一个截面图。

图5是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之前，该金属包覆的电路板的俯视图。

图6是在将导电迹线添加到金属包覆的电路板之后，该金属包覆的电路板的俯视图。

图7是在电路公共端(circuit common)去除工艺之后，该金属包覆的电路板的俯视图。

图8是示出金属包覆的电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

在一个实施例中，电路板设置有介电层和在该介电层上预定的电路公共区域中的牺牲凸块。导电晶种层被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段在镀覆之后被去除。可选地，电路板可包括金属基底，并且介电层被施加在金属基底上。

可选地，牺牲凸块被提升于介电层的外表面上方，从而升高电路公共区域中的导电电路层和导电晶种层。导电晶种层和导电电路层从介电层过渡到牺牲凸块，使得导电晶种层和导电电路层沿电路板不是平面的。可选地，牺牲凸块包括施加到电路公共区域中的介电层的介电材料。牺牲凸块的部分可随电路公共区域中的导电晶种层和导电电路层的区段的去除而被去除。导电晶种层和导电电路层限定导电迹线，导电迹线在电路公共区域中的区段可被去除，以创建在电路公共区域的电气间断(discontinuity)。所述间断被限定在导电电路层和导电晶种层的区段被去除之后保留的导电电路层和导电晶种层的保留区段之间。牺牲凸块的至少部分可在电路公共区域中在所述间断与介电层之间保留完好无损。

在另外一个实施例中，电路板设置有金属基底。介电层被施加到金属基底并且具有外表面。牺牲凸块设置在介电层上预定的电路公共区域中的介电层上，该介电层在包围牺牲凸块的区域中具有被提升于介电层的外表面上方的外表面。导电晶种层被印制在介电层的外表面上并且被印制在牺牲凸块的外层上。导电电路层被镀在导电晶种层上。在牺牲凸块的外表面上的导电晶种层和导电电路层被提升于介电层的外表面上的导电电路层和导电晶种层上方。在牺牲凸块上的导电晶种层和导电电路层的区段配置成被去除。

在进一步实施例中提供了制造电路板的方法。所述方法包括提供金属基底和将介电层施加至金属基底和介电层上的牺牲凸块。所述方法还包括：将导电晶种层印制在介电层和牺牲凸块上和将导电电路层镀在导电晶种层上。所述方法包括在电路公共端去除工艺中去除导电晶种层的区段和导电电路层的区段。

图1是根据示例实施例形成的LED组件100的立体图。LED组件100包括金属包覆的电路板102，其具有安装到金属包覆的电路板102的顶表面106的多个LED104。金属包覆的电路板102的底表面108安装至热沉110。金属包覆的电路板102可用于不同于LED组件100的其它应用中。例如，金属包覆的电路板102可用作电源装置、天线、或其它应用的一部分。另外，在此描述的制造电路板的实施例和方法可用于不同于金属包覆的电路板的其它类型的电路板，例如具有玻璃环氧树脂基底或柔性膜基底的电路板。这种电路板不包括金属基底。

电源连接器112配置成电连接到LED组件100以将电力提供给LED组件100。金属包覆的电路板102包括金属包覆的电路板102的边缘附近的多个电源焊垫(power pad)114。电源连接器112联接(couple)到金属包覆的电路板102，使得电源连接器112接合(engage)电源焊垫114。电力经由电源焊垫114而供给到金属包覆的电路板102。

金属包覆的电路板102包括金属基底，其将热传递到热沉110以冷却安装到金属包覆的电路板102上的部件，例如LED104。金属包覆的电路板102的金属基底提供比例如由玻璃环氧树脂或FR4材料制成的电路板的其它类型的电路板更好的热传递。金属包覆的电路板102的金属基底提供机械地坚固的基底，其不如其它类型的电路板那样易碎。金属包覆的电路板102对于LED104提供低的运行温度并且具有提高的热效率以耗散来自LED104的热量。金属包覆的电路板102具有高耐久性并且通过限制对附加热传递层的需要从而可具有减小的尺寸。

依据特定应用，金属包覆的电路板102可具有各种尺寸的形状。在示出的实施例中，金属包覆的电路板102是细长的矩形形状。LED104沿顶表面106布置成排(in line)。在替代实施例中，LED104的替代构造是可能的。依据特定应用和期望的照明效果，任何数量的LED104可设置在顶表面106上。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可以是大体圆形的形状。LED组件100可包括金属包覆的电路板102的顶表面106上的其它电子部件。例如，LED组件100可包括其它电子部件，例如顶表面106上的电容器、电阻器、传感器等。

图2是根据示例实施例形成的金属包覆的电路板102的截面图。金属包覆的电路板102包括金属基底120，施加到金属基底120的介电层122，介电层122上的牺牲凸块123，印制在介电层122和牺牲凸块123上的导电晶种层124，被镀在导电晶种层124上的导电电路层126，和施加在导电电路层126上方的焊料掩模层128（图3示出）。不同的层被限定为具有不同的特性。不同的层可由不同的材料形成。不同的层可被沉积在另一层上。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可具有可穿插在以上指出的层之间其它层。层可以说是相关于另外一个层被沉积在其上、施加在其上、施加至其、施加在其上方等，而有其它层穿插在其间。当层直接地接合且没有其它层穿插在其间时，这种层说成是相关于另外一个层被直接地沉积在其上、直接地施加在其上、直接地施加至其、直接地施加在其上方等。在替代实施例中，金属包覆的电路板102可由较少的层制成。

金属基底120设置在金属包覆的电路板102的底表面108。金属基底120在第一表面130与第二表面132之间延伸。第一表面130配置成安装到热沉110（图1示出）。可选地，热界面材料(thermal interface material)（未示出）可施加到用于与热沉110对接(interface)的第一表面130。介电层122被施加到第二表面132。金属基底120具有在第一和第二表面130，132之间测得的厚度134。

金属基底120由具有高的热效率的材料制成，例如铝材料、铜材料等。金属基底120有效地传递来自安装到金属包覆的电路板102的部件例如LED104（图1示出）的热量。厚度134可以是在金属包覆的电路板102的顶表面106与底表面108之间测得的总体厚度的至少一半。具有厚的金属基底120为金属包覆的电路板102提供刚性和坚固性(robustness)。

介电层122定位在金属基底120与导电晶种层124之间。介电层122将金属基底120从导电晶种层124电隔离。介电层122具有低的热阻，从而在金属基底120可发生有效的热传递。介电层122的厚度以及用于介电层122的材料的类型可影响介电层122的热导率或热阻特性。介电层122是比较薄的，以容许经由介电层122到金属基底120的有效的热传递。

介电层122需要维持足够的介电特性，以维持金属基底120与导电晶种层124和/或导电电路层126之间的电隔离。例如，介电层122可能需要被额定承受预定的电压电平，例如2500伏。介电层122的厚度以及用于介电层122的材料的类型可能影响介电层122的有效性和介电特性。不同类型的介电材料可在不同的实施例中使用。在示例实施例中，介电层122由聚合物颗粒制成。可选地，介电层122可包括填料或与聚合物混合以改变比如介电层122的热效率的介电层122的特性的其它颗粒。例如，颗粒例如氧化铝(alumina)或氮化硼(boron nitride)颗粒可被添加至所述聚合物颗粒以使介电层122更导热。其它类型的填料可被添加至所述混合物以改变介电层122的其它特性。

介电层122可利用不同的工艺而施加到金属基底120。在示例实施例中，介电层122被粉末涂覆到金属基底120。介电层122包括可被压缩模制在金属基底120上的或利用其它涂覆技术例如静电粉末涂覆的、回流的或通过使用其它技术的聚合物和填料的混合物组成的细粉颗粒。不同类型的填料可用于改变介电层122的特性。

在替代实施例中，介电层122可以是施加到金属基底120的环氧树脂。例如，介电层122可包括液体悬浮液，该液体悬浮液具有聚合物、填料和分散到硅酮(silicone)涂层的聚酯薄膜上的溶剂的混合物，所述悬浮液被部分固化至中间级阶段，然后转移到金属基底120。所述混合物然后被压缩模制到金属基底120。所述液体悬浮液在当被固化时可具有均匀表面用于与金属基底120的良好接触。在另外一个替代实施例中，介电层122可包括被施加到金属基底120的膜，例如聚酯膜。

牺牲凸块123设置在介电层122上。牺牲凸块123设置在金属包覆的电路板102的电路公共区域中。在示例实施例中，牺牲凸块123的至少部分在后来被去除，以去除为创建导电电路层126之目的而存在的在电路公共区域中产生的短路(shorts)。在示例实施例中，牺牲凸块123被单独提供并且施加到介电层122。例如，牺牲凸块123在介电层122被结合(bond)和固化到金属基底120之后得以施加。牺牲凸块123可由与介电层122的材料不同的材料制成。在示例实施例中，牺牲凸块123由介电材料例如聚合物材料制成。牺牲凸块123可以是环氧树脂材料。替代地，牺牲凸块123可由另外一种适合的材料制成。

牺牲凸块123布置在金属包覆的电路板102的电路公共区域内。依据电路公共区域的数量，任何数量的牺牲凸块123可用在金属包覆的电路板102上。牺牲凸块123被提升于介电层122的外表面136的上方。在示例实施例中，牺牲凸块123包括弯曲的外表面138。外表面138可以是帽状的(plateaued)且具有平的顶部。替代地，外表面138可具有圆顶丘形状。牺牲凸块123具有在牺牲凸块123的最厚部处测得的厚度140，所述最厚部可能靠近或在牺牲凸块123的中央处。厚度140为介电层122提供额外的厚度。部分牺牲凸块123的可在去除工艺中被去除，如以下进一步详细的描述。牺牲凸块123被去除，而不去除介电层122的任何部分。牺牲凸块123在所述去除工艺过程中被牺牲，以维持介电层122的完整性。

在示例实施例中，通过将牺牲凸块123的材料印制到介电层122上，例如通过移印(pad printing)、喷墨印或丝网印，从而牺牲凸块123被施加到介电层122。替代地，牺牲凸块123可通过另外一种工艺而施加，例如通过利用注射器或其它装置将滴状或珠状(bead)材料施加在介电层122上。

导电晶种层124被施加到介电层122和牺牲凸块123。例如，导电晶种层124设置在介电层122的外表面136和牺牲凸块123的外表面138上。导电晶种层124从介电层122的平面的表面过渡到牺牲凸块123的圆弧形(radiused)或弯曲表面。导电晶种层124在牺牲凸块123上的部分与导电晶种层124在介电层122上的其它部分不是平面的。导电晶种层124在牺牲凸块123上的部分被提升于导电晶种层124在介电层122上的其它部分的上方。牺牲凸块123设置在电路公共区域中导电晶种层124与介电层122之间。

导电晶种层124可包括印制在介电层122和牺牲凸块123上的导电墨(conductive ink)。可选地，所述导电墨可以是银质墨。导电晶种层124可包括添加剂，例如粘合促进剂。在示例实施例中，所述导电墨利用印制工艺例如喷墨印、移印或丝网印而被印制在介电层122和牺牲凸块123上。在替代实施例中，其它工艺可用于将导电墨施加到介电层122和牺牲凸块123上。

导电晶种层124形成金属包覆的电路板102上的基础导电迹线(baseconductive trace)。一旦所述基础导电迹线被施加，该基础导电迹线就被覆镀(over-plated)以铜或另外一种导电材料，以创建导电电路层126。铜可被快速沉积。导电电路层126的厚度可受控制以实现适合的电流承载能力(currentcarrying capacity)。基础导电迹线可被覆镀以其它元素，例如锡，以提供环保和可焊接的表面。所述锡可在镀工艺过程中被施加，以创建导电电路层126的一部分。导电晶种层124和导电电路层126一起限定金属包覆的电路板102的导电迹线。

在示例实施例中，导电电路层126被电镀到由导电晶种层124所限定的基础导电迹线以形成导电电路层126。导电电路层126具有比导电晶种层124高得多的电流承载能力，这增大金属包覆的电路板102的电流承载能力。例如，导电晶种层124具有足够的电流承载能力，以允许导电电路层126的电镀。被电镀到导电晶种层124的导电电路层126具有用于例如给LED104（图1示出）供电的特定应用的足够的电流承载能力。

在示例实施例中，为实现电镀，所有导电迹线需要被共用(commoned)为一个电路的部分。导电晶种层124限定这样一种电路，其然后被电镀以形成导电电路层126。预定的区域，称为电路公共区域中的电路公共端142，需在电镀工艺后被去除，以在金属包覆的电路板102的导电迹线中创建间断144（图3示出）。所述间断容许单独的电路被限定在金属包覆的电路板102上。电路公共端可通过研磨工艺、激光去除工艺、化学去除工艺、电加工工艺等被去除。

图3是在电路公共端去除工艺之后，金属包覆的电路板102的截面图。在各电路公共端142（图2示出）的去除工艺中，牺牲凸块123在电路公共端142下层的部分被去除。在示例实施例中，小于整个的牺牲凸块123被去除，使得牺牲凸块123的保留部分146保留在间断144与介电层122之间。

在示例实施例中，形成电路公共端142的导电迹线通过研磨工艺被去除，其中，在所述研磨工艺中在牺牲凸块123的导电晶种层124和导电电路层126通过例如使用平面磨床(planar)或研磨机(grinder)而被去除。牺牲凸块123的一部分也可在所述研磨工艺过程中被去除。间断144在第一迹线端148与第二迹线端150之间延伸。介电层122在研磨工艺中保留完好无损并且不被触及。牺牲凸块123的厚度140（图2示出）可基于所述去除方法而选择。例如，牺牲凸块123的厚度140可大于导电晶种层124和导电电路层126的组合厚度，使得电路公共端142可被去除、而不去除导电晶种层124和导电电路层126的其它部分。厚度140可依赖研磨机械的公差来确保在电路公共区域的外部且形成功能电路的介电层122、导电晶种层124和导电电路层126以及功能电路的形态不受损坏。

焊料掩模层128被选择性地施加在导电电路层126上方，以保护导电电路层126，例如免于腐蚀。导电电路层126的部分通过焊料掩模层128而暴露，以容许部件到导电电路层126的焊接。在示例实施例中，焊料掩模层128利用印制工艺例如移印工艺而被施加到金属包覆的电路板102。替代地，焊料掩模层128可利用其它工艺例如喷墨印工艺或用于施加焊料掩模层128的其它工艺而得以施加。焊料掩模层128在所述电路公共端去除工艺之后被施加。可选地，金属包覆的电路板102可设置成没有焊料掩模层128。

图4是在替代的电路公共端去除工艺之后，金属包覆的电路板102的截面图。在各电路公共端142（图2示出）的去除工艺中，牺牲凸块123在电路公共端142下层的部分被去除。在示例实施例中，小于整个的牺牲凸块123被去除，使得牺牲凸块123的保留部分152保留在介电层122与导电迹线的间断154之间。

在示例实施例中，形成电路公共端142的导电迹线通过激光切割工艺而被去除，其中，在牺牲凸块123的导电晶种层124和导电电路层126被去除。牺牲凸块123的部分也可在所述激光切割工艺中被去除。间断154在第一迹线端156与第二迹线端158之间延伸。介电层122在所述切割或去除工艺过程中保留大致完好无损且未被触及，使得介电层122保持正常作用。牺牲凸块123的厚度140可基于所述去除方法而选择。例如，牺牲凸块123的厚度140可以是足够厚的，使得激光能够完全地切穿电路公共端142、并且部分地切入电路公共端142下方的牺牲凸块123，而不切入介电层122。厚度140可依赖激光切割机器的公差来确保介电层122不受损坏。

图5是在导电迹线添加到金属包覆的电路板102之前，金属包覆的电路板102的俯视图。基于期望的最终电路(end circuit)构造，牺牲凸块123在预定的区域被添加到介电层122中。牺牲凸块123从介电层122延伸并且从介电层122被提升。依据特定应用和最终电路构造，牺牲凸块123可具有任何尺寸或形状。依据最终电路构造，可设置任何数量的牺牲凸块123。

图6是在导电迹线添加到金属包覆的电路板102之后，金属包覆的电路板102的俯视图。所述导电迹线通过施加导电晶种层124（图2示出）和导电电路层126而被添加，所述导电晶种层124和导电电路层126一起限定所述导电迹线。导电迹线的布置基于特定应用和电气部件的数量和定位，所述电气部件例如金属包覆的电路板102上的LED104（图1示出）。

所述导电迹线在电路公共区域160中具有电路公共端142。电路公共端142是所述导电迹线的将所有导电迹线电气共用的部分，从而导电电路层126可被电镀到导电晶种层124。电路公共端142需被去除，以电隔离金属包覆的电路板102的各种电路。牺牲凸块123布置在电路公共区域160中，并且电路公共端142沿牺牲凸块123布线(route)。在示例实施例中，牺牲凸块123是柔性的、并且在所述印制工艺过程中可被压缩或偏转，例如在移印工艺过程中，其中印刷垫(pad)被压在金属包覆的电路板102上以沉积导电晶种层124的导电墨。所述印制工艺符合表面状况(topography)以跨越从平的介电层122到牺牲凸块123的过渡而施加晶种层。这种偏转确保与印刷垫的足够的接触和导电墨在牺牲凸块123上的沉积。在电路公共端去除工艺中，电路公共端142在电路公共区域160中的区段（例如导电晶种层124的区段和导电电路层126的区段）被去除，从而在后面留下形成功能电路的导电电路层126。

图7是在电路公共端去除工艺之后，金属包覆的电路板102的俯视图。在电路公共端去除工艺之后，导电迹线的至少一些被彼此隔开。例如，在部件安装区域162中，设置阴极164、阳极166和一对热沉168，并且彼此隔开。在电路公共端去除工艺之前，阴极164、阳极166和热沉168都是共用电路的一部分。在电路公共端去除工艺之后，阴极164、阳极166和热沉168都彼此电隔离。可设置多个部件安装区域162。依据电路构造，部件安装区域162可布置成串联(in series)或并联(in parallel)。在替代实施例中，部件安装区域162可包括其它类型的垫。

LED104之一（图4示出）可在部件安装区域162被安装到金属包覆的电路板102。LED104包括多个安装垫（未示出），该安装垫被配置成焊接到阴极164和阳极166用于给LED104供电，和焊接到热沉168用于耗散来自LED104的热。在焊料掩模工艺之后，其中焊料掩模层128（图3示出）被施加到金属包覆的电路板102，阴极164、阳极166和热沉168保留被暴露，从而LED能够被焊接到阴极164、阳极166和热沉168。

图8是示出制造金属包覆的电路板的方法的流程图，例如图1至图2所示的金属包覆的电路板102。该方法包括步骤200：提供基底。该基底可以是金属基底，或者可以是另一种类型的基底。该金属基底可以由铝板切割而成预定尺寸。所述基底可以以不同方式和/或由不同材料来制造。

所述方法包括步骤202：施加介电层到金属基底。所述介电层可通过将粉末混合物涂覆到所述金属基底的表面的粉末涂覆，从而被施加到所述金属基底。所述粉末混合物可被压缩模制到所述金属基底，或通过另外一种涂覆技术例如粉末涂覆、回流或其它技术而得以施加。在示例实施例中，金属基底可被保持在具有基部的装置之内，而且硅酮涂层的聚酯片介于基部与金属基底之间。松散的粉末混合物可被倾倒在金属基底上，并且另一硅酮涂层的聚酯膜可被置于该粉末混合物上方。该粉末混合物可利用静电喷涂或用将介电材料施加到所述基底的另外一种方法，从而得以施加。钢板可使用强力而被压在组件上，以将介电层施加到金属基底。样件(sample)可使用热和压力而被热压到金属基底、以结合介电层和金属基底。在介电层被施加到金属基底之后，所述膜可从被压的样件拉离。其它类型的设备可用于形成所述样件。例如，压延涂布机(draw down coater)或狭缝模具式涂布机(slot die coater)可用于创建所述样件。不同于涂布机的其它类型的设备可用于创建样件。

在替代实施例中，所述介电层可通过形成被固化和施加到金属基底的液体悬浮液涂层，从而得以形成。例如，聚酯膜可被布置在刮刀涂布机(doctorblade coater)的机床上。由聚合物、填料和溶剂制成的环氧树脂珠状体被散布于刮刀前方的膜上。环氧树脂通过刮刀而被散布遍及所述膜之上，以创建样件。所述样件在炉中被固化至中间级的或局部固化的阶段。该中间级固化的样件可被切割成一定尺寸并布置成与金属基底接触。该样件可利用热和压力而被热压至金属基底，以结合介电层和金属基底。

所述方法包括步骤204：将牺牲凸块设置在介电层上。所述牺牲凸块设置在电路公共区域中，其依据特定的电路构造而位于金属包覆的电路板上的各种不同位置。所述牺牲凸块可通过印制工艺例如移印工艺、喷墨印工艺、丝网印工艺等而施加。替代地，所述牺牲凸块可利用替代的方法而施加，例如利用注射器或其它沉积设备将材料滴状或珠状体施加在所述介电层上。

在其它替代实施例中，牺牲凸块可作为步骤202的施加介电层的同一工艺的一部分，从而被同时设置。例如，介电层和牺牲凸块可同时形成为被施加到金属基底的共同模件的一部分。介电层和牺牲凸块可在热压工艺中被预模制和施加。替代地，介电层和牺牲凸块可在共同施压(common pressing)操作过程中被共同形成在金属基底上，例如通过散布粉末混合物到金属基底上并且将所述混合物压到所述金属基底上以形成介电层和牺牲凸块。

所述方法包括步骤206：将导电晶种层印制在介电层上。导电晶种层包括被印制在介电层上的导电墨。在一个实施例中，导电墨可通过使用喷墨打印机而被印制。在另外一个实施例中，导电墨可利用移印工艺或丝网印工艺而被印制在介电层上。所述导电晶种层限定介电层上的基础导电迹线。在替代实施例中，导电晶种层可通过不同于印制工艺的其它工艺而被施加到介电层。

在示例实施例中，为增强基础导电迹线的导电性能，导电电路层可在步骤208被镀在导电晶种层上。在示例实施例中，导电电路层利用电镀工艺而被镀在导电晶种层上。在替代实施例中，其它镀覆工艺可被用于将导电电路层施加到导电晶种层。在其它替代实施例中，导电电路层可被添加至介电层，而不采用印制导电晶种层。

导电电路层增大了导电迹线的电流承载能力。导电电路层可提供其它特性或益处，例如环保和用于导电迹线的可焊接的表面。一旦被镀覆，导电电路层和导电晶种层就限定了导电迹线。由于所述电镀工艺，当首次镀覆时，导电迹线具有共用金属包覆的电路板的每个电路的电路公共端。

所述方法包括步骤210：在电路公共端去除工艺中，去除导电晶种层的区段和导电电路层的区段。这种区段的去除在电路公共区域创建了电气间断。所述各种电路不再电气共用。所述牺牲凸块的部分可在电路公共端去除工艺中被去除。

导电晶种层的区段和导电电路层的区段可通过研磨工艺而被去除。替代地，导电晶种层的区段和导电电路层的区段可通过另外一种工艺例如激光切割工艺、化学蚀刻工艺、电加工工艺等而被去除。所述牺牲凸块至少在间断与介电层之间的区域中的部分被保留完好无损。介电层在所述去除工艺中保留完好无损和/或未被触及。

所述方法包括步骤212：将焊料掩模施加在导电迹线上方。焊料掩模可被选择性地施加到导电迹线的部分的上方，例如用以保护导电迹线免受环境影响。焊料掩模控制通过将所述焊料定位至合适的区域，从而控制该焊料工艺的质量。导电迹线的部分可通过焊料掩模而暴露，以容许电气部件到导电迹线的焊接。例如，LED或其它电气部件可被焊接到导电迹线。焊料掩模可利用印制工艺例如移印工艺或另外一种实施工艺而施加。

电气部件，例如LED或其它电气部件在步骤214被安装到导电电路层的导电迹线。电气部件可通过将电气部件焊接到导电迹线而得以安装。焊料掩模防止非计划(unintended)区域中的焊接并且防止焊料流出焊接区域。

可选地，许多金属包覆的电路板可在同一时间作为面板的一部分而制成。所述方法可包括将单个金属包覆的电路板彼此隔开。例如，金属包覆的电路板可被布线或刻痕(scored)并从其它金属包覆的电路板折断。

Claims

1.一种电路板（102），包括：

介电层（122）；

在所述介电层上在预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）；

印制在所述介电层和所述牺牲凸块上的导电晶种层（124）；和

镀在所述导电晶种层上的导电电路层（126）；

其中，所述导电电路层和所述导电晶种层在所述电路公共区域中的区段被去除。

2.如权利要求1所述的电路板（102），进一步包括金属基底（120），所述介电层（122）被施加到所述金属基底。

3.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）被提升于所述介电层（122）的外表面（138）上方，从而升高所述电路公共区域（160）中的所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）。

4.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）的部分随所述电路公共区域（160）中的所述导电晶种层（124）和所述导电电路层（126）的所述区段的去除而被去除。

5.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）具有基于所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）的去除方法而选择的厚度（134），使得所述介电层（122）在所述电路公共区域（160）中保留完好无损。

6.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）包括施加到电路公共区域（160）中的所述介电层（122）的介电材料。

7.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述牺牲凸块（123）是丘形状的，所述导电晶种层（124）和所述导电电路层（126）从所述介电层（122）过渡到所述牺牲凸块，使得所述导电晶种层和所述导电电路层沿所述电路板不是平面的。

8.如权利要求1所述的电路板（102），其中，所述导电晶种层（124）和导电电路层（126）限定导电迹线，所述导电迹线在所述电路公共区域（160）中的区段被去除以创建在所述电路公共区域的电气间断（154）。

9.如权利要求1所述的电路板（102），其中，间断（154）被限定在所述导电电路层和所述导电晶种层的所述区段被去除之后保留的所述导电电路层（126）和所述导电晶种层（124）的保留区段之间，所述牺牲凸块（123）的至少部分（152）在所述电路公共区域（160）中的所述介电层（122）与所述间断之间保留完好无损。