CN101542643A - 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置 - Google Patents

金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101542643A
CN101542643A CNA2008800003407A CN200880000340A CN101542643A CN 101542643 A CN101542643 A CN 101542643A CN A2008800003407 A CNA2008800003407 A CN A2008800003407A CN 200880000340 A CN200880000340 A CN 200880000340A CN 101542643 A CN101542643 A CN 101542643A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cut
resistance
shaped
chips
side direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008800003407A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101542643B (zh
Inventor
平野立树
田中一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kamaya Electric Co Ltd
Original Assignee
Kamaya Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kamaya Electric Co Ltd filed Critical Kamaya Electric Co Ltd
Publication of CN101542643A publication Critical patent/CN101542643A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101542643B publication Critical patent/CN101542643B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H01C17/245—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by mechanical means, e.g. sand blasting, cutting, ultrasonic treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C3/00—Non-adjustable metal resistors made of wire or ribbon, e.g. coiled, woven or formed as grids
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明提供通过较简单工序，可高精度且高成品率地制造具有低电阻值的金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。该目的是通过金属板芯片电阻器的制造装置(10)来达成。该金属板芯片电阻器的制造装置(10)包括：将带状中间加工品(14)在短边方向切断而形成芯片状加工品(16a)的切断模具(21)；测定芯片状加工品(16a)的电阻值的电阻值测定器(22)；具有利用该电阻值测定器(22)测定的电阻值进行运算，算出带状中间加工品(14)在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算装置的控制部(23)；以及通过调整以在短边方向上按照运算装置算出的切断宽度切断带状中间加工品(14)的切断宽度调整装置(26、27)。

Description

金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置
技术领域
本发明涉及金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。
背景技术
作为检测电流等的用途，以往使用在由合金构成的板状金属电阻体两端形成了电极膜的金属板芯片电阻器，其电阻值设定为较低的数mΩ至1Ω左右。对于这种金属板芯片电阻器有高精度化或低电阻值化的要求，且专利文献1中记载了应对该要求的装置。
在专利文献1中记载的金属板电阻器的电阻值修正装置，其中包括：探针，抵接到形成于金属板两端的电极上用于测定金属板的电阻值；圆盘状磨具，对金属板实施沟槽加工而修正电阻值；旋转机构及输送机构，使圆盘状磨具旋转并提供进给量；喷气装置，在沟槽加工时向金属板喷出气体；以及瞬时修正停止机构，在修正为目标电阻值后，使圆盘状磨具从金属板脱离，然后停止沟槽加工。
在该电阻值修正装置中，一边使圆盘状磨具重复顺时针及逆时针方向的旋转，一边对金属板实施沟槽加工。
另外，作为其它金属板电阻器的调节(trimming)装置，在专利文献2中记载的调节装置包括：脉冲激励激光装置；出射光学部，会聚脉冲激励激光装置发生的激光后照射到金属电阻体上，以切断金属电阻体；照射位置设定装置，设定出射光学部的激光的照射位置；测定装置，用于测定正在切断的金属电阻体的电阻值；防切断渣滓附着装置，防止在支撑金属电阻体的部位上附着切断带来的金属电阻体的切断渣滓。
而且，在专利文献3的[0036]段落以及[0037]段落中记载了在将接合体(设有电极的金属板)切断为规定长度后，一边测定电阻值，一边采用喷砂(sand blast)法、或者激光加工机等各种切断机，除去接合体的侧面部或表面部的一部分，从而得到希望的电阻值的方法。
专利文献1：日本特许第3873819号公报
专利文献2：日本特许第3525815号公报
专利文献3：日本特开2007-103976号公报
发明内容
在专利文献1～3中记载的方法或装置，或者对设有电极的金属板加工沟槽，或者形成切断部，或者除去一部分，但这些工序都很复杂，存在降低生产性，或者生产管理过于费事的问题。另外，还发生每经过一道制造工序就电阻值变化，难以得到希望的电阻值的问题。而且，如专利文献2和3那样，采用激光时因在金属板电阻器上产生热点(hot spot)，而出现会降低性能的问题。
本发明为解决上述课题构思而成，其目的在于提供通过较简单的工序，能够高精度且高成品率地制造具有低电阻值的金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。
本发明的上述课题是通过下述手段来解决的。
(1)一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括：在带状金属电阻板的中央长边方向形成保护膜的工序；沿着带状金属电阻板两侧长边分别形成电极膜的工序；以相当于一个芯片电阻器的规定宽度在短边方向上切断带状金属电阻板，形成芯片状金属电阻板的切断工序；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及利用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算工序，以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上切断带状金属电阻板，测定经切断而形成的一个芯片状金属电阻板的电阻值，并利用测定的电阻值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。
(2)一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括：在带状金属电阻板的中央长边方向形成保护膜的工序；沿着带状金属电阻板两侧长边分别形成电极膜的工序；以相当于一个芯片电阻器的规定宽度将带状金属电阻板在短边方向上切断，形成芯片状金属电阻板的切断工序；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及利用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算工序，以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上将带状金属电阻板进行两次切断，分别测定经切断而形成的两个芯片状金属电阻板的电阻值并算出平均值，并利用所述平均值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。
(3)一种金属板芯片电阻器的制造装置，将在两侧电极膜间形成保护膜的带状金属电阻板在短边方向上以规定宽度进行切断，其特征在于包括：将带状金属电阻板在短边方向上进行切断而形成芯片状金属电阻板的切断装置；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定装置；利用所述测定装置测定的电阻值进行运算，算出带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算装置；以及经调整可按照通过该运算装置来获得的切断宽度在短边方向上切断带状金属电阻板的切断宽度调整装置。
在本发明的金属板芯片电阻器的制造方法中，将预先形成了电极膜和保护膜的带状金属电阻板(带状中间加工品)，在短边方向上以相当于一个芯片电阻器的规定切断宽度(初始设定值)进行切断而形成芯片状金属电阻板(芯片状加工品)，测定该芯片状加工品的电阻值，利用该测定值进行运算，算出下一切断工序中的带状中间加工品在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品。
接着，以算出的切断宽度在短边方向上将带状中间加工品进行一次或两次切断，形成芯片状加工品，测定芯片状加工品的电阻值，利用该测定的一个电阻值，或两个电阻值的平均值，算出用于下一切断工序的切断宽度。在这之后，同样地重复切断工序、电阻值的测定工序以及切断宽度的算出工序，制造芯片状加工品，由电阻值在容许范围内的芯片状加工品制造金属板芯片电阻器。
因而，在本发明中对带状中间加工品在短边方向上的切断宽度通常根据在前一工序中形成的芯片状加工品的电阻值来进行了校正，因此芯片状加工品的电阻值以极高的精度容纳在容许范围内，由芯片状加工品制造的金属板芯片电阻器的成品率也变得极高。所以，在本发明中无需像传统技术那样进行在金属电阻板上加工沟槽，或者形成切断部或者除去一部分的复杂的工序，能以较简单的工序，制造高精度的低电阻的金属板芯片电阻器。
另外，在本发明的金属板芯片电阻器的制造装置中，设有利用测定装置测定的电阻值来进行运算，算出带状中间加工品在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算装置，并通过切断宽度调整装置的调整，带状中间加工品按照由该运算装置得到的切断宽度被切断。
因而，在本发明的制造装置中，通过运算装置从之前的工序形成的芯片状加工品的电阻值算出下一切断工序中的带状中间加工品的切断宽度，切断宽度常时得到校正，因此不需要像传统技术那样进行在金属电阻板上加工沟槽，或者形成切断部或者除去一部分的复杂的装置，可使芯片状加工品的电阻值以极高的精度容纳在容许范围内。还有，由芯片状加工品制造的金属板芯片电阻器的成品率也变得极高。
附图说明
图1(a)和图1(b)分别是金属板芯片电阻器的俯视图以及剖视图。
图2是在本发明中使用的带状中间加工品的俯视图。
图3是本发明的金属板芯片电阻器制造装置的结构示图。
图4(a)是表示本发明实施例的芯片状加工品的电阻值分布的图表，图4(b)是表示作为比较例以相同宽度切断时的芯片状加工品的电阻值分布的图表。
(符号说明)
10  金属板芯片电阻器；11  金属电阻板；12  电极膜；13  保护膜；14  带状中间加工品；20  金属板芯片电阻器的制造装置；21  切断模具(切断装置)；22  电阻值测定器(测定装置)；23  设有运算部的控制部；26  搬运装置(切断宽度调整装置)；27  位置调整装置(切断宽度调整装置)；An  第n次切断来形成的芯片状加工品；Rn  An的电阻值；Wn  第n次切断宽度。
具体实施方式
以下，参照附图，就本发明的一个实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。
图1(a)、(b)是通过本发明来制造的金属板芯片电阻器10的俯视图以及剖视图。金属板芯片电阻器10在由合金构成的金属电阻板11两端的表面和背面形成了电极膜12，并在两端的电极膜12间形成了保护膜13。
例如，金属电阻板11可使用由Cu及Ni构成的合金，另外，电极膜12可通过层叠Cu膜、Ni膜以及Sn膜来形成，保护膜13可通过网版印刷法涂敷环氧树脂膏(paste)来形成。
图2是在本发明的芯片电阻器10的制造方法中使用的带状中间加工品14的俯视图。在带状金属电阻板11两端的长边方向上形成了电极膜12，并在表面与背面中央部的长边方向形成了保护膜13。
在本发明中，如虚线15所示，将该带状中间加工品14在短边方向上以规定切断宽度Wn切断，从而形成芯片状加工品An，该芯片状加工品An如果扩大切断宽度Wn就能降低电阻值，相反，如果缩小切断宽度Wn就能提高电阻值。
另外，芯片状加工品An经过用于产品化的若干工序，成为完成品的金属板芯片电阻器10。
接着，图3是本发明的金属板芯片电阻器制造装置的结构示图。
金属板芯片电阻器的制造装置20主要包括：用于将带状中间加工品14在短边方向切断而形成芯片状加工品An的作为切断装置的切断模具21；用于测定芯片状加工品An的电阻值的电阻值测定器22；具有利用该电阻值测定器22测定的电阻值进行运算，算出带状中间加工品14的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算部的控制部23；以及通过调整以在短边方向上按照运算部算出的切断宽度切断带状中间加工品14的切断宽度调整装置。
这里，所述切断模具21可由可动部21a和从动部21b构成。可动部21a具有切刀，配置在带状中间加工品14的上侧，从动部21b配置在可动部21a的相反侧，还具有接受刚切断的芯片状加工品An的台座的功能。
切断模具21经控制部23的控制，使可动部21a在上下移动，通过其切刀来切断带状中间加工品14，得到芯片状加工品An。
所述电阻值测定器22虽然未作详细地图示，但可为用软线(cord)来将一对测定端子连接到本体部的结构。使该一对测定端子接触到各芯片状加工品An两端的电极膜12上，测量电阻值，将该测量数据从本体部发送到控制部23的运算部。还有，用一对测定端子进行的电阻值的测量可在芯片状加工品An还未载放在切断模具21的从动部21b上时实施，或者设置搬运器25搬运到规定位置后实施。
所述切断宽度调整装置可为：(1)仅由将带状中间加工品14向切断模具21进给的搬运装置26构成，或者(2)包括搬运装置26外还包括位置调整装置27的结构。仅由搬运装置26，或者搬运装置26及位置调整装置27来定位的带状中间加工品14通过固定装置28来固定，然后由切断模具21来切断。
(1)仅由搬运装置26构成
搬运装置26包括滚轮26a和驱动部26b，由控制部23来控制驱动部26b，使滚轮26a旋转，用该滚轮26a夹住带状中间加工品14向前方进给，其进给长度就直接成为切断宽度。
(2)由搬运装置26和位置调整装置27构成
位置调整装置27包括驱动部27a和可变轴构件27b，由控制部23控制驱动部27a，使可变轴构件27b在轴向伸缩，它没有将搬运装置26进给的带状中间加工品14的进给长度直接作为切断宽度，而通过位置调整装置27来微调该进给长度。
例如，由控制部23来控制驱动部27a，使可变轴构件27b在轴向伸缩，将可变轴构件27b的前端配置在规定位置。然后，对搬运装置26设定比切断宽度的最大容许值大的搬运量，用驱动部26b来旋转滚轮26a，使带状中间加工品进给。带状中间加工品在进给过程中若接触到可变轴构件27b的前端，则带状中间加工品与搬运装置26的滚轮26a滑动(slip)，带状中间加工品的进给停止。在该停止位置上带状中间加工品被切断，从而得到希望的切断宽度。
所述控制部23(未图示)具备数据存放部以及运算部等，数据存放部中存放了初始设定值、测定数据、运算式、程序等，利用这些在运算部进行规定运算处理。
若进一步详细例示，则初始设定值包含例如对带状中间加工品14首次实施切断工序时使用的值。作为测定数据，例如有每次测定的芯片状加工品An的电阻值Rn。另外，作为运算式，例如有从通过前一切断工序形成的芯片状加工品An的电阻值Rn，算出下一切断工序中的带状中间加工品14的切断宽度Wn+1的运算式等。程序为例如分别控制电阻值测定器22、搬运器25、搬运装置26、位置调整装置27以及固定装置28等各结构，使金属板芯片电阻器的制造装置20的各工序以规定流程实施的程序。
接着，就切断宽度的计算方法进行说明。
具有规定厚度的长方形的金属电阻板的电阻值可通过以下理论式(1)来计算。在理论式(1)中，电极截面积假设为由宽度(W)×厚度(t)规定的面。
R＝ρ·{L/(W·t)}……理论式(1)
R：电阻值
P：体积电阻率
L：长度
W：宽度
t：厚度
切断宽度相关的初始设定值，通过将最小容许值Wmin、最大容许值Wmax输入到控制部23的数据存放部，从它们的平均值(Wmin+Wmax)/2求出第1次切断宽度W1。测定以该切断宽度W1来形成的芯片状加工品的电阻值R1，可从该电阻值R1和目标电阻值R之间的偏差，通过理论式(1)来算出第2次切断宽度W2。第2次以后(第n次)的切断宽度Wn也同样地，可通过第n-1次芯片状加工品的测定电阻值Rn-1和电阻值R之间的偏差、第n-1次切断宽度Wn-1、理论式(1)来算出。
接着，就通过本发明的金属板芯片电阻器的制造装置20来制造金属板芯片电阻器的方法进行说明。
[带状中间加工品的制造工序]
在本发明中，作为前工序，实施图2所示的制造带状中间加工品14的工序。在该工序中，在带状金属电阻板11的表面和背面中央部的长边方向形成保护膜13，在未形成该保护膜13的两端的表面和背面和侧面形成电极膜12。
[初始值的输入工序]
接着，将初始值输入到金属板芯片电阻器的制造装置20的控制部23中。该初始值例如可举出切断宽度的最小容许值、切断宽度的最大容许值、切断宽度的初始设定值、电阻值测定频度、切断宽度变更频度、目标电阻值、以及对一个带状中间加工品的切断次数。
[第1个芯片状加工品的形成工序]
若初始值的输入工序结束，则形成第一个芯片状加工品。
根据切断宽度的初始设定值W1，由控制部23控制位置调整装置27，使可变轴构件27b在轴向伸缩，将可变轴构件27b的前端配置在规定位置上。搬运装置26的驱动部26b受控制部23的控制，滚轮26a使带状中间加工品14向前方进给，若其前端接触到位置调整装置27的可变轴构件27b，则滚轮26a滑动并停止带状中间加工品14。
接着，用固定装置28来上下夹住带状中间加工品14进行固定，以使不能再动，使切断模具21的可动部21a向下方移动，通过其切刀来以切断宽度W1切断带状中间加工品14。从而，得到芯片状加工品A1。
[电阻值的测定工序]
然后，通过控制部23，使可动部21a向上方移动，利用搬运器25搬运到规定位置之后，利用电阻值测定器22测定芯片状加工品A1。从电阻值测定器22向控制部23发送芯片状加工品A1的电阻值R1，它被存放于数据存放部中。
[下一切断工序中的切断宽度的算出工序]
利用数据存放部中存放的电阻值R1、目标电阻值R、第1个芯片状加工品的切断宽度W1，在控制部23的运算部算出形成第2个芯片状加工品A2时的切断宽度W2。该切断宽度W2被存放于数据存放部中。
[频度1：第2个以后的芯片状加工品的形成工序]
在初始值的输入工序中，若设电阻值测定频度为1、切断宽度变更频度为1，则第2个以后的芯片状加工品的形成工序与上述工序同样地测定逐个芯片状加工品An的电阻值Rn，从而，下一工序中的带状中间加工品14的切断宽度Wn+1被逐个算出，它们被存放于数据存放部中。
即，在芯片状加工品An的形成工序中，将带状中间加工品14用搬运装置26来向前方进给，当其前端与位置调整装置27的可变轴构件27b接触时，滚轮26a滑动而带状中间加工品14停止在规定位置上，利用固定装置28上下夹住带状中间加工品14进行固定，使之不能移动，然后利用切断模具21以切断宽度Wn切断带状中间加工品14。用电阻值测定器22测定通过上述步骤获得的芯片状加工品An，并将测得的电阻值Rn发送到控制部23。然后，通过控制部23的运算部，算出形成第n+1个芯片状加工品An+1时的切断宽度Wn+1，它被存放到数据存放部中。以上工序在每形成一个芯片状加工品时重复，实施至作为初始值输入的切断次数为止。
[频度2：第2个以后的芯片状加工品的形成工序]
若在初始值的输入工序中设电阻值测定频度为2、切断宽度变更频度为2，则在第2个以后的芯片状加工品的形成工序中，以相同的切断宽度Wn切断带状中间加工品14，形成芯片状加工品An、An+1。将该芯片状加工品An、An+1的电阻值Rn、Rn+1逐个测定，并将该电阻值Rn、Rn+1存放于数据存放部中。运算两个电阻值Rn、Rn+1的平均值，利用该平均值由控制部23的运算部算出切断宽度Wn+2。然后，接着芯片状加工品An、An+1而形成的两个芯片状加工品An+2、An+3以相同的切断宽度Wn+2从带状中间加工品14切断。以上工序在每形成两个芯片状加工品时重复，并实施至作为初始值输入的切断次数为止。
通过以上步骤获得的芯片状加工品An经过用于产品化的若干工序，成为完成品的金属板芯片电阻器10。
接着，参照图4(a)、图4(b)，就本发明的制造方法来形成的金属板芯片电阻器的电阻值的精度进行说明。
图4(a)是每隔一个表示通过本发明的制造方法，在电阻值的测定频度1、切断宽度的变更频度1时形成的芯片状加工品的电阻值与目标电阻值之间的偏差的图表。
在这里，电阻值的容许范围是目标电阻值的±1.0％，除了数个芯片状加工品以外，几乎全部聚集在容许范围。由此结果可见，依据本发明的制造方法，可将芯片状加工品的电阻值以极高精度收缩在容许范围内，因而，从芯片状加工品制造的金属板芯片电阻器的成品率也变得极高。
接着，图4(b)是表示比较例的图表，是每隔一个表示从一根带状中间加工品以相同的切断宽度3.157mm形成的芯片状加工品的电阻值与目标电阻值的偏差的图表。以相同的切断宽度形成芯片状加工品时，大多数芯片状加工品不会聚集在目标电阻值的±1.0％的容许范围内，不言而喻，由此制造的金属板芯片电阻器的成品率也会变得较低。

Claims (6)

1.一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括：
将沿着两侧长边分别设有电极膜，且在该两侧的电极膜间设有保护膜的带状金属电阻板，以相当于一个芯片电阻器的规定宽度在短边方向上切断，形成芯片状金属电阻板的切断工序；
测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及
利用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算工序，
以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上切断带状金属电阻板，测定经切断而形成的一个芯片状金属电阻板的电阻值，并利用测定的电阻值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。
2.一种金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于包括：
将沿着两侧长边分别设有电极膜，且在该两侧的电极膜间设有保护膜的带状金属电阻板，以相当于一个芯片电阻器的规定宽度在短边方向上切断，形成芯片状金属电阻板的切断工序；
测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定工序；以及
利用所述测定值来进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算工序，
以在之前的运算工序中算出的切断宽度在短边方向上将带状金属电阻板进行两次切断，分别测定经切断而形成的两个芯片状金属电阻板的电阻值并算出平均值，并利用所述平均值进行运算，算出下一切断工序中的带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板。
3.如权利要求1或2所述的金属板芯片电阻器的制造方法，其特征在于：
先于形成所述芯片状金属电阻板的切断工序的前处理工序包括：
在带状金属电阻板的中央长边方向形成保护膜的工序；以及沿着带状金属电阻板两侧长边分别形成电极膜的工序。
4.一种金属板芯片电阻器的制造装置，将在两侧电极膜间形成保护膜的带状金属电阻板在短边方向上以规定宽度进行切断，其特征在于包括：
将带状金属电阻板在短边方向上进行切断而形成芯片状金属电阻板的切断装置；测定该芯片状金属电阻板的电阻值的测定装置；利用所述测定装置测定的电阻值进行运算，算出带状金属电阻板在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状金属电阻板的运算装置；以及经调整可按照通过该运算装置获得的切断宽度在短边方向上切断带状金属电阻板的切断宽度调整装置。
5.如权利要求4所述的金属板芯片电阻器的制造装置，其特征在于：
所述切断宽度调整装置由使带状金属电阻板向所述切断装置仅进给切断宽度的搬运装置构成。
6.如权利要求4所述的金属板芯片电阻器的制造装置，其特征在于：所述切断宽度调整装置由使带状金属电阻板向所述切断装置进给的搬运装置和使通过该搬运装置进给的带状金属电阻板停止在规定位置上并微调至希望的切断宽度的位置调整装置。
CN2008800003407A 2007-08-30 2008-01-10 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置 Active CN101542643B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP223746/2007 2007-08-30
JP2007223746 2007-08-30
PCT/JP2008/050170 WO2009028215A1 (ja) 2007-08-30 2008-01-10 金属板チップ抵抗器の製造方法及び製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101542643A true CN101542643A (zh) 2009-09-23
CN101542643B CN101542643B (zh) 2011-09-28

Family

ID=40386947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800003407A Active CN101542643B (zh) 2007-08-30 2008-01-10 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US20100236054A1 (zh)
JP (1) JP4264463B2 (zh)
KR (1) KR101029484B1 (zh)
CN (1) CN101542643B (zh)
TW (1) TWI431642B (zh)
WO (1) WO2009028215A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103345996A (zh) * 2013-06-21 2013-10-09 隆科电子(惠阳)有限公司 一种氧化锌避雷器阀片的制备方法
CN105453192A (zh) * 2013-08-07 2016-03-30 松下知识产权经营株式会社 电阻器及其制造方法
CN109074924A (zh) * 2016-01-25 2018-12-21 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 电阻器的制造方法、电阻器及相应的制造设备
CN109712768A (zh) * 2019-03-27 2019-05-03 常州市伟宏动力技术有限公司 一种车用传感器的自动调阻工作站以及调阻原理
TWI777021B (zh) * 2018-03-27 2022-09-11 日商日東電工股份有限公司 電阻測定裝置、膜製造裝置、及導電性膜之製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100236054A1 (en) * 2007-08-30 2010-09-23 Kamaya Electric Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing metal plate chip resistors
CN102326215B (zh) * 2009-02-23 2014-05-07 釜屋电机株式会社 金属板低电阻片式电阻器及其制造方法
CN102473494B (zh) * 2009-08-11 2015-11-25 釜屋电机株式会社 低电阻的片形电阻器及其制造方法
JP2012174760A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Kamaya Denki Kk 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法
US9396849B1 (en) 2014-03-10 2016-07-19 Vishay Dale Electronics Llc Resistor and method of manufacture
CN103878585B (zh) * 2014-03-25 2016-04-06 常熟市林芝电热器件有限公司 加热器的ptc发热芯自动装配装置
JP6497396B2 (ja) 2014-12-15 2019-04-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
TWI737734B (zh) * 2017-05-23 2021-09-01 德商伊莎貝倫赫特霍斯勒有限兩合公司 電阻器的製造方法及電阻器之製造設備
CN114050015B (zh) * 2021-11-19 2023-04-07 彩智电子科技(江西)有限公司 一种可保护物料的贴片电阻生产用长度可调式折条机

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE637694A (zh) * 1962-09-21
SE444875B (sv) * 1981-04-15 1986-05-12 Crafon Ab Sett att tillverka termistorer
US4452113A (en) * 1982-04-12 1984-06-05 Gerber Garment Technology, Inc. Method and apparatus for sealing cut sheet material
GB8314762D0 (en) * 1983-05-27 1983-07-06 Thurne Eng Co Ltd Slicing machine
DE3608398A1 (de) * 1985-03-14 1986-10-09 Kanebo, Ltd., Tokio/Tokyo Transportvorrichtung
US5604477A (en) * 1994-12-07 1997-02-18 Dale Electronics, Inc. Surface mount resistor and method for making same
GB2301223B (en) * 1995-05-26 1999-04-21 Johnson Electric Sa Polymeric type positive temperature coefficient thermistors
JP3142232B2 (ja) * 1995-12-21 2001-03-07 釜屋電機株式会社 低抵抗のチップ形抵抗器、及び該抵抗器の製造方法
DE69715091T2 (de) * 1996-05-29 2003-01-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Widerstand für Oberflächenmontage
TW424245B (en) * 1998-01-08 2001-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Resistor and its manufacturing method
JP2000114009A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Alpha Electronics Kk 抵抗器、その実装方法および製造方法
JP3508600B2 (ja) * 1999-02-12 2004-03-22 松下電器産業株式会社 抵抗器の製造方法
JP3525815B2 (ja) 1999-07-27 2004-05-10 日本電気株式会社 金属抵抗トリミング装置
US6609292B2 (en) * 2000-08-10 2003-08-26 Rohm Co., Ltd. Method of making chip resistor
JP4563628B2 (ja) * 2001-10-02 2010-10-13 コーア株式会社 低抵抗器の製造方法
JP3869273B2 (ja) * 2002-01-17 2007-01-17 ローム株式会社 チップ抵抗器の製造方法
JP3873819B2 (ja) 2002-06-10 2007-01-31 松下電器産業株式会社 金属板抵抗器の抵抗値修正方法およびその装置
WO2004001774A1 (ja) * 2002-06-19 2003-12-31 Rohm Co., Ltd. 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法
JP3930390B2 (ja) * 2002-07-24 2007-06-13 ローム株式会社 チップ抵抗器の製造方法
US7612429B2 (en) * 2002-10-31 2009-11-03 Rohm Co., Ltd. Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein
JP3971335B2 (ja) * 2003-04-08 2007-09-05 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP3848286B2 (ja) * 2003-04-16 2006-11-22 ローム株式会社 チップ抵抗器
JP4047760B2 (ja) * 2003-04-28 2008-02-13 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
TW200534296A (en) * 2004-02-09 2005-10-16 Rohm Co Ltd Method of making thin-film chip resistor
JP4358664B2 (ja) * 2004-03-24 2009-11-04 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP4452196B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 コーア株式会社 金属板抵抗器
US7772961B2 (en) * 2004-09-15 2010-08-10 Panasonic Corporation Chip-shaped electronic part
TWI430293B (zh) * 2006-08-10 2014-03-11 Kamaya Electric Co Ltd Production method of corner plate type chip resistor and corner plate type chip resistor
JP4189005B2 (ja) 2007-01-19 2008-12-03 コーア株式会社 チップ抵抗器
JP4889525B2 (ja) * 2007-03-02 2012-03-07 ローム株式会社 チップ抵抗器、およびその製造方法
US20100236054A1 (en) * 2007-08-30 2010-09-23 Kamaya Electric Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing metal plate chip resistors
JP2009218552A (ja) * 2007-12-17 2009-09-24 Rohm Co Ltd チップ抵抗器およびその製造方法
US7882621B2 (en) * 2008-02-29 2011-02-08 Yageo Corporation Method for making chip resistor components

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103345996A (zh) * 2013-06-21 2013-10-09 隆科电子(惠阳)有限公司 一种氧化锌避雷器阀片的制备方法
CN103345996B (zh) * 2013-06-21 2016-12-28 隆科电子(惠阳)有限公司 一种氧化锌避雷器阀片的制备方法
CN105453192A (zh) * 2013-08-07 2016-03-30 松下知识产权经营株式会社 电阻器及其制造方法
CN105453192B (zh) * 2013-08-07 2018-05-18 松下知识产权经营株式会社 电阻器及其制造方法
CN109074924A (zh) * 2016-01-25 2018-12-21 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 电阻器的制造方法、电阻器及相应的制造设备
CN109074924B (zh) * 2016-01-25 2021-01-08 伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司 电阻器的制造方法、电阻器及相应的制造设备
TWI777021B (zh) * 2018-03-27 2022-09-11 日商日東電工股份有限公司 電阻測定裝置、膜製造裝置、及導電性膜之製造方法
CN109712768A (zh) * 2019-03-27 2019-05-03 常州市伟宏动力技术有限公司 一种车用传感器的自动调阻工作站以及调阻原理

Also Published As

Publication number Publication date
JP4264463B2 (ja) 2009-05-20
KR20090086306A (ko) 2009-08-12
US20100236054A1 (en) 2010-09-23
WO2009028215A1 (ja) 2009-03-05
JPWO2009028215A1 (ja) 2010-11-25
US20110283522A1 (en) 2011-11-24
KR101029484B1 (ko) 2011-04-21
US8590141B2 (en) 2013-11-26
CN101542643B (zh) 2011-09-28
TWI431642B (zh) 2014-03-21
TW200910387A (en) 2009-03-01
US20140059838A1 (en) 2014-03-06
US8973253B2 (en) 2015-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101542643B (zh) 金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置
CN109261757B (zh) 自动弯刀机弯折大角度方法
CN108002101B (zh) 一种自动割膜机
CN112059302A (zh) 一种锯齿成型方法
CN116160573A (zh) 线切割机的弧片切割方法、控制装置及线切割机
CN112687558A (zh) 一种改善激光修调多晶硅电阻精度的方法
JP5862288B2 (ja) 平角線コイルの製造方法及び製造装置
CN108406575B (zh) Cmp研磨方法
CN102326215B (zh) 金属板低电阻片式电阻器及其制造方法
CN116653145A (zh) 一种金刚砂线精密形状切割硬脆材料的方法
CN116160571A (zh) 线切割机的弧片切割方法、控制装置及线切割机
US20210142932A1 (en) Chip Resistor Manufacturing Method
CN104117599A (zh) 一种夹送辊辊缝的控制方法
CN1074974C (zh) 切割保护带的装置
CN202373391U (zh) 裁线机
JP3402035B2 (ja) チップ抵抗器の抵抗値修正方法
CN112906141A (zh) 圆刀轴向尺寸的补偿方法
CN222493367U (zh) 一种数控车刀刀尖中心高度调整仪
CN207682540U (zh) 一种圆刀机追标异步装置
CN210040850U (zh) 一种插接端子生产设备
KR100537985B1 (ko) 플랫케이블 제조용 커팅장치
KR100555642B1 (ko) 플랫케이블 제조장치
CN104416381B (zh) 一种用于加工u型结构发热体的装置
JPH0688084B2 (ja) 折曲げ装置
CN217166801U (zh) 一种修边机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant