CN101533795A - 基板搬运装置及基板处理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 271
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 72
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 37
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 claims description 2
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 20
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 238000011161 development Methods 0.000 description 14
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 108010022579 ATP dependent 26S protease Proteins 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000005021 gait Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31002—Computer controlled agv conveys workpieces between buffer and cell
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
本发明的目的是提供不增大装置尺寸并能够在途中有效地改变基板的搬运速度的基板搬运装置及基板处理装置。在越过串联配置的两个搬运机构的边界搬运基板时,在包含有基板(90)在该边界上移动而被交接的交接期间(时间T15~时间T16)的时间段(时间T11~时间T12)内,进行同步控制而一边使两个搬运机构的搬运速度匹配一边减速。在该减速过程中的时间-速度的关系为S型曲线,从而能够防止施加在基板(90)上的加速度的急剧变化。另外,通过利用交接期间作为减速期间,从而与此前完成减速或者交接基板后开始减速的情况相比,搬运效率提高。
Description
技术领域
本发明涉及搬运半导体晶片、液晶用显示装置用玻璃基板、PDP(等离子显示屏)用玻璃基板、磁/光盘用的玻璃/陶瓷基板等的各种待处理基板(以下简称为“基板”)的技术。
背景技术
作为液晶显示装置用玻璃基板的制造工序之一,公知有对曝光处理后的基板进行显影处理的工序。图10是用于说明在现有技术的显影装置100中搬运基板190的图。该显影装置100具有如下功能:一边通过互相平行排列的多个搬运辊131、141将基板190在规定的水平方向(+X方向)上搬运,一边通过在基板190上盛满显影液而进行显影处理(浸液式显影处理)。
具体地说,如图10中的(A)所示,在现有技术的显影装置100中,在液层形成室130内,在以水平姿势被高速搬运的基板190上盛满显影液(形成液层),并且将形成了液层的基板190从液层形成室130搬运到姿势变换室140后,在姿势变换室140内暂时停止对基板190的搬运。然后,在姿势变换室140内将基板190的姿势从水平姿势变换为倾斜姿势(未图示),除去基板190上的显影液。此外,这种显影装置100例如在专利文献1中已公开。
在显影装置100中,液层形成室内的多个搬运辊131和姿势变换室内的多个搬运辊141分别具有作为驱动源的马达132、142,马达132、142分别独立地被控制。由此,能够不受到姿势变换室140内的处理时间的制约,有效的从外部向液层形成室130内搬运基板190,因此显影装置100的生产效率会提高。
在这种分别独立地被控制的搬运辊131、141间交接基板190时,例如专利文献2中所记载的那样,需要在各搬运辊131、141间使基板190的搬运速度一致。因此,为使搬运辊131、141的搬运速度一致,进行使基板190以恒定速度移动(交接)的工作。
图10中的(B)和(C)分别是表示在显影装置100中基板190的前方端的位置和此时基板90的搬运速度的关系的图。此外,图10中的(B)和(C)的横轴(位置)与图10中的(A)所示的显影装置100的搬运方向上的各位置相一致,图10中粗虚线所示的位置L100表示液层形成室130和姿势变换室140之间的中心位置。
例如,如图10中的(B)所示,进行如下的搬运动作:在液层形成室130内将基板190的搬运速度从高速(速度V101)变化为低速(速度V102)后,使基板移动到以恒定的低速被驱动的姿势变换室140的搬运辊141上。或者,如图10中的(C)所示,从液层形成室130到姿势变换室140,在搬运辊131、141间以恒定的高速(速度V101a)交接基板后,在姿势变换室140内将搬运速度由高速(速度V101a)变为低速(速度V102a)。这样,通过控制搬运辊131、141的动作,能够容易地使交接基板190时的搬运速度保持一致。
专利文献1:JP特开2005-197325号公报。
专利文献2:JP特开平6-239440号公报。
但是,在图10中的(B)所示的例子中,在液层形成室130、姿势变换室140内,在低速(速度V102)下的基板搬运时间(包括用于显影处理的时间)达到所需要的时间以上而过长,因此存在显影装置100的生产效率低下的问题。另一方面,在图10中的(C)所示的例子中,基板90以高速(速度V101a)移动的区域比较大,转移到低速(速度V102a)的时间变短,因此需要确保显影的处理时间。关于这一点,能够通过加长基板190的搬运距离来解决,但存在显影装置100的装置尺寸变大的问题。
特别是近年来,随着液晶显示器的大型化,所处理的基板的尺寸也随之变大。因此,基板190上所充满的显影液的液量也变大,因此,由于基板190的速度变化(例如从高速向低速的减速)而对显影液作用的惯性力的影响也变大。因此,存在如下趋势:为使基板190的搬运速度更平缓地变化,基板190的搬运距离变长,导致装置尺寸增大。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的是提供不增大装置尺寸且能够在途中有效地改变基板的搬运速度的搬运技术。
为解决上述的课题,技术方案1的发明是一边输送搬运基板一边改变基板的搬运速度的基板搬运装置,其特征在于,第一输送机构,其在规定的方向上输送搬运基板;第二输送机构,其在所述规定的方向上与所述第一输送机构串联配置,用于输送搬运基板;控制装置,其分别独立地控制所述第一输送机构对基板的搬运速度和所述第二输送机构对基板的搬运速度;所述控制装置在包含有基板的交接期间的至少一部分的时间段内,使所述第一输送机构对基板的搬运速度随时间变化而从第一速度变化为第二速度,其中所述基板的交接期间是指从所述第一输送机构所搬运的基板的前方端到达所述第二输送机构时到该基板的后方端离开所述第一输送机构的期间,并且,至少在所述交接期间内,进行同步控制,使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度相匹配。
另外,技术方案2的发明是技术方案1的发明的基板搬运装置,其特征在于,在包含所述交接期间的所述时间段内,所述控制装置使所述第一输送机构对基板的搬运速度以时间-速度的关系具有S型曲线的方式从第一速度向第二速度变化。
另外,技术方案3的发明是技术方案2的发明的基板搬运装置,其特征在于,设定所述第一速度和所述第二速度之间的速度为中间速度时,所述控制装置使所述第一输送机构对基板的搬运速度以时间-速度的关系为第一近似S型曲线的方式从第一速度变化到所述中间速度,在从比所述交接期间的开始时刻更早的时刻开始的规定的时间的期间内保持所述中间速度,之后,以时间-速度的关系为第二近似S型曲线的方式从所述中间速度变化到所述第二速度,并且,至少在所述规定的时间的期间,所述控制装置使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度匹配。
另外,技术方案4的发明是对在上表面充满了处理液的基板一边搬运一边处理的基板处理装置,其特征在于,具有:盛液装置,其向基板的上表面盛满处理液;基板搬运装置,其水平搬运通过所述盛液装置而盛满了处理液的基板;所述基板搬运装置包括:第一输送机构,其在规定的方向上输送搬运基板;第二输送机构,其在所述规定的方向上与所述第一输送机构串联配置,用于输送搬运基板;控制装置,其分别独立地控制所述第一输送机构对基板的搬运速度和所述第二输送机构对基板的搬运速度;所述控制装置在包含有基板的交接期间的至少一部分的时间段内,使所述第一输送机构对基板的搬运速度随时间变化而从第一速度变化为第二速度,其中所述基板的交接期间是指从所述第一输送机构搬运的基板的前方端到达所述第二输送机构时到该基板的后方端离开所述第一输送机构的期间,并且,至少在所述交接期间内,进行同步控制而使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度匹配。
另外,技术方案5的发明是技术方案4的发明的基板处理装置,其特征在于,还具有将在所述第二输送机构上停止的基板的姿势变更为倾斜姿势的姿势变更装置,所述控制装置在利用所述姿势变更装置变更所述基板的姿势时,使所述第二输送机构搬运的基板暂时停止。
根据技术方案1至5的发明,利用交接期间对搬运速度进行变更,由此能够在不延长基板处理装置的搬运路径的情况下而高效地进行搬运,该交接期间是指基板在第一输送机构和第二输送机构的边界移动且在两输送机构间被交接的期间。
根据技术方案2的发明,通过沿S型曲线进行速度调整,能够防止在搬运物上作用剧烈的惯性力。由此,能够防止基板的破损、位置偏移等。
根据技术方案3的发明,第一输送机构的搬运速度处于恒定的中间速度的状态下,通过使第二输送机构的搬运速度与其同步,能够高精度地实现搬运速度的同步。
根据技术方案5的发明,能够有效地废弃充满在基板上的处理液。
附图说明
图1是表示本实施方式的显影装置1的概略侧视图。
图2是从搬运方向下游一侧观察使搬运辊41倾斜的状态时的图。
图3是表示使搬运辊41倾斜的状态下的显影装置1的概略侧视图。
图4是表示控制部8和显影装置1的各部分的连接的框图。
图5用于说明显影装置1的动作的图。
图6是关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。
图7是第二实施方式中的关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。
图8是第三实施方式中的关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。
图9是第四实施方式中的姿势变换部4a的概略立体图。
图10是用于说明现有技术的显影装置100中搬运基板190的图。
具体实施方式
下面,参照附图,对本发明的优选实施方式进行详细地说明。
<1.第一实施方式>
<1.1结构和功能>
图1是表示本实施方式的显影装置1的概略侧视图。
此外,在图1中,为了便于图示和说明,如下定义:Z轴方向表示铅垂方向,XY平面表示水平面,这些是为了便于把握位置关系而定义的,而不是限定下面说明的各方向。对于以下各图也同样。
显影装置1主要包括液层形成部3、姿势变换部4和控制部8,其作为一边水平搬运四边形的基板90,一边进行显影处理的基板处理装置发挥功能。此外,所处理的基板并不限定于四边形,也能够将圆形(包括椭圆形)、除四边形之外的多边形的基板作为处理对象。
[液层形成部3]
液层形成部3主要包括多个搬运辊31、马达32、显影液供给喷嘴33和基板检测传感器34(34a、34b、34c)。此外,这些结构设置在具有基板90的搬入口和搬出口的腔室(未图示)内。
搬运辊31在与基板90的搬运方向(+X方向)垂直的方向(Y方向)上具有长度方向,并具有通过轴连接的多个(在本实施方式中为4个)呈圆盘形状的基板支撑部311(与图2所示的姿势变换部4的基板支撑构件411相同)。在液层形成部3中,沿搬运方向并排配置有具有这种结构的多个(在图1中是5个)搬运辊31。马达32连接到这些搬运辊31各自的轴上,通过驱动马达32将其动力传递到轴,使搬运辊31向规定的方向旋转。由此,将搬运辊31的基板支撑部的上端所支撑的基板90向规定方向输送搬运。此外,根据后述的控制部8提供的驱动信号(脉冲控制信号)对马达32进行控制。
显影液供给喷嘴33处在搬运辊31的上方,并且设置在液层形成部3的搬运方向上游一侧的规定位置,通过向正搬运的基板90的上表面供给规定的处理液(显影液),从而在基板90的上表面充满显影液。显影液供给喷嘴33经供给管331连接到储存显影液的显影液罐(未图示),从该显影液罐供给显影液。此外,由后述的控制部8控制来自该显影液罐的显影液的供给。
基板检测传感器34是接触式的摆式传感器。关于该接触式的摆式传感器的结构省略详细的说明,在本实施方式中能够应用例如JP特开平11-314072号公报中公开的摆式传感器。此外,基板检测传感器34并不限于接触式的传感器,也可以是非接触式的传感器(例如光学式的传感器)。
基板检测传感器34a对搬运的基板90的前方端到达液层形成部3的搬入口附近的位置的情况进行检测。另外,基板检测传感器34b、34c分别对搬运的基板90的前方端到达搬出口附近的规定的位置的情况进行检测。此外,这些传感器对基板90检测的信息传递到控制部8。然后,由控制部8控制搬运辊31搬运基板90的搬运速度、来自显影液供给喷嘴33的显影液的供给量等。
[姿势变换部4]
姿势变换部4主要包括多个搬运辊41、马达42、辊倾斜部43和基板检测传感器44(44a、44b)。
搬运辊41具有与液层形成部3中的搬运辊31相同的形状,通过圆盘形状的基板支撑构件411从下方支撑基板90。并且,在姿势变换部4中也沿搬运方向并排地配置这种搬运辊41,向搬运方向输送搬运基板90。即,搬运辊41组在搬运方向上与搬运辊31组相邻而串联配置。由此,由搬运辊31组和搬运辊41组形成基板90的搬运路径。
马达42连接到这些搬运辊41各自的轴上,通过驱动马达42将其动力传递到轴上,使搬运辊41向规定的方向旋转。由此,将基板支撑构件411的上端所支撑的基板90向图1中的+X方向搬运。此外,根据后述的控制部8发送来的驱动信号(脉冲控制信号)对该马达42进行控制。
接下来,参照图2和图3对姿势变换部4中的基板90的姿势变换机构进行说明。
图2是从搬运方向下游一侧观察使搬运辊41倾斜的状态时的图。另外,图3是表示使搬运辊41倾斜的状态下的显影装置1的概略侧视图。
如图2所示,辊倾斜部43设置在辊轴支撑部412的下方,该辊轴支撑部412能够使搬运辊41的轴旋转,并且从左右两侧支撑该轴,该辊倾斜部43在偏向一侧的位置(本实施方式中的+Y侧),从下方支撑辊轴支撑部412。辊倾斜部43的详细结构省略,但其具有空压式气缸,通过使臂431向上方(图2中用箭头表示的方向)伸张,使搬运辊41相对于水平面倾斜(参照图3)。由此,在搬运辊41上停止的基板90的姿势从水平姿势变换为倾斜姿势,能够使充满在基板90上表面的显影液流下而废弃(除去)。此外,辊倾斜部43的动作由控制部8控制。
基板检测传感器44(44a、44b)与液层形成部3中的基板检测传感器34相同,是接触式的摆式传感器,其对搬运的基板90前方端通过了规定的位置情况进行检测,并将该检测信息传递到控制部8。当然,基板检测传感器44也可以是非接触式的传感器。此外,控制部8根据这些基板90的检测信息,控制搬运辊41对基板90的搬运速度、辊倾斜部43的臂431的伸缩动作等。
[控制部8]
图4是表示控制部8和显影装置1的各部分的连接的框图。控制部8通过电气布线主要与马达32、42、显影液供给喷嘴33(具体地说,是未图示的显影液罐的泵)、辊倾斜部43和基板检测传感器34、44相连接。控制部8主要包括:马达控制部81,其驱动控制马达32、42;喷嘴控制部82,其控制来自显影液供给喷嘴33的显影液的供给量;辊倾斜控制部83,其控制辊倾斜部43。控制部8根据从基板检测传感器34、44发送来的基板90的检测信息,对来自显影液供给喷嘴33的显影液的喷出、搬运辊31、41对基板90的搬运速度以及搬运辊41的倾斜动作进行控制。
此外,马达控制部81除分别对马达32、42的驱动进行单独控制外,也能够对应于马达32的驱动而控制马达42的驱动,即进行同步控制。此处省略详细的说明,但是,例如专利文献2中公开的关于同步控制的机构能够适用于本实施方式的控制部8。
以上是关于显影装置1的结构和功能的说明。接着,对显影装置1的动作进行说明。
<1.2动作>
图5是用于说明显影装置1的动作的图。此外,图5中的(A)和图1相同,图5中的(B)是表示在显影装置1中的基板90的前方端的位置和此时的基板90的搬运速度的关系的图。此外,在下面,搬运辊31、41的搬运速度除了表示实际搬运着基板90时的该基板90的行进速度之外,还包含未搬运基板90(即,搬运辊31、41在未装载基板90的状态下旋转)时,假设搬运着基板90的情况下该基板90的行进速度(实际上是根据搬运辊31、41的旋转速度计算出的值)。
首先,当将基板90从未图示的外部搬入到液层形成室3时,在位置L1处,基板检测传感器34a检测到基板90的进入,并将该检测信息传递到控制部8。接收到该检测信息的控制部8通过驱动马达32,开始驱动搬运辊31旋转。
进一步,与此同时(或滞后一些),通过控制部8的控制开始供给来自显影液供给喷嘴33的显影液,在基板90的上表面形成显影液的液层。此外,此时的基板90的搬运速度为速度V1。该速度V1虽然是高速,但是为能够形成液层的速度。
接着,当基板90的前方端到达位置L2时,配置在位置L2的基板检测传感器34b检测到基板90,并将检测信息传递到控制部8。由此,控制部8停止供给来自显影液供给喷嘴33的显影液。
[减速控制]
进一步,当基板90的前方端到达位置L3时,基板检测传感器34c检测到基板90,并将检测信息传递到控制部8。由此,控制部8开始对马达32进行减速控制,使得搬运辊31对基板90的搬运速度从高速(速度V1)减速到低速(速度V2)。更具体地说,如图5中的(B)所示,使基板90的搬运速度减速,并使得减速开始时和减速完成时的速度变化平缓。对于该减速控制,参照附图6进一步进行说明。
图6是关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。此处,图6中的(A)是对应于搬运辊31的时序图,图6中的(B)是对应于搬运辊41的时序图。此外,图6中的(A)和图6中的(B)的横轴的时间在上下各自的位置上分别一致。
上述的基板90到达位置L3(参照图5)的时间在图6中的(A)中相当于时间T11。即,在时间T11,通过控制部8开始控制前述的搬运辊31进行减速。更具体地说,如图6中的(A)所示,在期间P11(时间T11~时间T12)内,控制部8使搬运辊31对基板90的搬运速度随时间变化,使得时间-速度的关系为S型曲线(在减速开始时和减速结束时的速度变化平缓的曲线)。然后,在时间T12,该减速控制完成,搬运辊31对基板90的搬运速度变为速度V2。
更详细地说,因为“时间-速度”关系中的微分系数表示加速度,所以在减速过程中的“时间-速度的关系为S型曲线”的情况对应于如下情况:负的加速度的绝对值平滑地变大(也就是说减速率平滑地变大),然后,负的加速度的绝对值转变为减小,减速率平滑地变小。话虽如此,不是完全的曲线,利用折线图形近似地实现S型曲线也可以。
此外,速度V2是在与搬运时间的关系中使显影处理能够充分进行程度的速度。另外,速度V1、V2的值根据显影装置1中的基板90的搬运距离被适当地确定。
另外,省略对本实施方式的控制部8的减速控制机构的详细说明,但能够应用例如JP特开2001-127492号公报中公开的控制机构。
在如上那样控制搬运辊31的搬运速度进行减速而使搬运速度变化时,能够防止对基板90和基板90上的显影液急剧地作用惯性力,所以能够适当地维持在基板90上形成的液层。由此,能够抑制显影不均的发生。另外,也能够防止基板90破损。
接着,在基板90的前方端到达搬运方向最上游一侧的搬运辊41的上端之前,控制部8通过驱动马达42驱动搬运辊41旋转。对此时搬运辊41的旋转速度进行控制(同步控制),使得搬运辊41的旋转速度与搬运辊31的旋转速度相同。下面,参照附图6,对在该搬运辊31、41间交接基板90时的搬运速度的同步控制进行说明。
[同步控制]
如图6中的(B)所示,在时间T13(时间T11和时间T12之间的时间),控制部8使搬运辊41的搬运速度开始向速度V4加速。该速度V4是速度V1(高速)和速度V2(低速)之间的中间速度,是使搬运辊31、41同步时的目标值(同步开始速度)。速度V4的值可以预先由操作人员设定,也可以例如根据情况由控制部8自动地设定。
此外,在基板90到达搬运辊41的时间T15之前,当搬运辊41的搬运速度达到速度V4时,维持在该速度,直到搬运辊31的搬运速度达到V4为止。然后,当在时间T14,搬运辊31、41的搬运速度变为速度V4(一致)时,控制部8对马达32、42同步控制,使得搬运辊31、41的搬运速度大致相同(匹配)。
经过开始同步控制的时间T14后,在时间T15(在时间T14和时间T12之间),基板90的前方端到达位于搬运方向最上游的搬运辊41的上端。然后,在时间T16,基板90的后方端从搬运方向最下游的搬运辊31的上端离开。因而,时间T15~时间T16的期间成为使基板90在两组搬运辊31、41之间交接的基板90的交接期间。
然后,在时间T17,结束利用控制部8使搬运辊31、41同步的控制,以速度V2驱动搬运辊41,另一方面停止驱动搬运辊31旋转。
即,在图6所示的期间P12内,通过控制部8使得搬运辊31、41的搬运速度如在斜线区域所示的那样匹配。并且,该期间P12包含有基板90的前方端到达搬运辊41的时间T15和基板的后方端离开搬运辊31的时间T17。因而,在液层形成部3和姿势变换部4之间移动基板90时,因为搬运辊31、41的搬运速度相匹配,所以能够顺利地交接基板90。
以上是对在搬运辊31、41间交接基板90时的搬运速度的同步控制进行的说明。
[姿势变换动作]
再返回到图5,基板90的前方端以速度V2的低速状态到达位置L5时,控制部8使搬运辊41的搬运速度减速到小于速度V2的值。然后,基板90的前方端到达位置L6时,控制部8停止搬运辊41对基板90的搬运。进一步,控制部8通过驱动辊倾斜部43使搬运辊41倾斜,除去盛满在基板90上的显影液(参照图2或者图3)。这些姿势变换部4的动作在图6中的(B)中的时间T18~T19内进行。
接下来,通过控制部8驱动马达42,将在位置L6停止的基板90以速度V3并保持倾斜姿势地从姿势变换部4中排出。此外,显影装置1与未图示的清洗机构相连接,所排出的基板90在该清洗机构中进行适当地清洗,去除多余的显影液。
以上是对本实施方式的显影装置1的动作的说明。
<1.3.效果>
根据本实施方式,通过对向基板90上供给显影液的液层形成部3的搬运辊31和用于进行显影处理的姿势变换部4的搬运辊41分别进行独立地控制,能够以适合于各自的处理的搬运速度搬运基板90,因此能够提高显影装置1的生产效率。
另外,通过一边使搬运辊31和搬运辊41的速度相匹配,一边在这两组辊之间,在包含有基板90的交接期间(时间T15~时间T16)的至少一部分(此例中是作为其一部分的时间T15~时间T12)的期间P11(时间T11~时间T12)内,控制搬运速度进行减速,从而能够在不使基板90的搬运距离变长的情况下,确保用于显影处理的时间。
<2.第二实施方式>
在第一实施方式中,通过使从液层形成室3向姿势变换室4交接基板90时的基板90的搬运速度,以描绘出一条S型曲线的方式随时间变化来实现。但是,使搬运辊41的搬运速度与实时变化的搬运辊31的搬运速度相匹配的控制能够近似地实施。然而,在基板的前方端越过两组搬运辊31、41的边界时,不仅双方的搬运辊31、41的速度,加速度也为有限的值(非零的值),并且需要在这两组搬运辊31、41间进行整合,因此同步控制的精度受到限制。
因此,在第二实施方式中,对高精度地实施该同步控制的方法进行了说明。此外,本实施方式的显影装置1的具体结构与第一实施方式基本相同,因此省略重复部分的说明,而主要对不同点进行说明。另外,以下的各实施方式也一样。
<2.1.动作>
图7是第二实施方式中的关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。在这里,图7中的(A)是对应于搬运辊31的时序图,图7中的(B)是对应搬运辊41的时序图。
这里,图7中的(A)所示的期间P20(时间T21~时间T24)对应于第一实施方式中图6中的(A)所示的期间P11。并且,在第一实施方式中,在期间P11内使搬运辊31对基板90的搬运速度以描绘一条S型曲线的方式随时间变化(减速),但在本实施方式中,在期间P20内设置有匀速状态的期间P22(时间T22~时间T23),该匀速状态的期间P22是在规定的时间内以速度V1和速度V2之间的速度V5(中间速度)搬运基板90的期间。
首先,在其间P21(时间T21~时间T22),基板90的前方端到达位置L3时(参照图5),控制部8进行减速控制使搬运辊31的搬运速度从速度V1减速至速度V5。更具体地说,如图7中的(A)所示,在期间P21内,控制部8使搬运辊31的搬运速度以时间-速度的关系为S型曲线的方式从速度V1变化(减速)为速度V5。然后,在规定的时间内(期间P22内)以维持在速度V5的状态下搬运基板90。
然后,经过规定的时间(期间P22)后,再通过控制部8进行减速控制使搬运辊31的搬运速度从V5向速度V2减速。更具体地说,如图7中的(A)所示,在期间P23(时间T23~时间T24)内,与在期间P21时相同,控制部8使搬运辊31的搬运速度按下一个S型曲线从速度V5变化(减速)为速度V2。然后,在时间T24~时间T25(基板90离开搬运辊31后的时间)内,使搬运辊31的搬运速度维持在速度V2。
[同步控制]
另一方面,利用控制部8对搬运辊41如下进行控制,使得其与搬运辊31的搬运速度匹配。即,如图7中的(B)所示,在比时间T22(搬运辊31的搬运速度达到速度V5时)更早的时间T26,驱动马达42,在经过搬运辊31的搬运速度达到速度V5的时间T22之前,使搬运辊41的搬运速度达到速度V5。由此,显影装置1在时间T22能够使搬运辊31和搬运辊41的搬运速度一致。
然后,控制部8一边使搬运辊31、41的速度相匹配一边进行同步控制。由此,在时间T24,搬运辊41的搬运速度变为速度V2。然后,显影装置1以速度V2的状态搬运基板90,直到基板90的前方端到达位置L5(参照图5)。
这里,在图7所示的例子中,时间T27是基板90的前方端到达姿势变换部4的位于搬运方向最上游的搬运辊41的上端的时间。另外,时间T28是基板90的后方端离开液层形成室3的位于搬运方向最下游的搬运辊31的上端的时间。控制部8在期间P24(时间T22~时间T25)内,同步控制搬运辊31和搬运辊41,一张基板90跨越搬运辊31和搬运辊41的基板90的交接期间(时间T27~时间T28)包含在期间P24内。因而,能够在液层形成部3和姿势变换部4之间顺利地交接基板90。
此外,作为开始同步的速度V5的设定方法可以预先由操作人员设定,也可以是根据情况由控制部8确定的结构。另外,关于S型曲线的形状、减速时间(期间P21、P23)和维持在速度V5的时间(期间P22)的设定方法也是同样的。
在这里,由于显影装置1在时间T25以后的动作(姿势变换动作)与第一实施方式相同,故省略说明。以上是本实施方式中的显影装置1的动作说明。
<2.2.效果>
根据本实施方式,在包含有基板90的交接期间(时间T27~时间T28)的时间段(期间P24)内,进行两组搬运辊31、41间的速度的同步控制,并且设置有在搬运辊31的速度从速度V1(高速)变化到速度V2(低速)时,在规定的时间内以中间的速度(速度V5)搬运基板90的期间。由此,能够容易地使搬运辊41的搬运速度与以恒定速度(速度V5)动作的搬运辊31匹配,因此能够利用控制部8高精度地实施搬运辊31、41的同步控制。
特别是在本实施方式中,在两组搬运辊31、41间的基板90的交接期间(时间T27~T28)的前后的同步控制分别沿S型曲线进行,因此在这些期间不会发生加速度的急剧变化,能够稳定地进行基板90的交接。
<3.第三实施方式>
在上述实施方式中,在液层形成部3和姿势变换部4间交接基板90时,进行减速控制而使搬运辊31的搬运速度以描绘S型曲线的方式随时间变化,但减速控制的方法并不限于此。
图8是第三实施方式中的关于搬运辊31、41的搬运速度的时序图。在这里,图8中的(A)是对应于搬运辊31的时序图,图8中的(B)是对应于搬运辊41的时序图。
<3.1.动作>
[减速控制]
图8中的(A)所示的期间P31(时间T31~时间T32)是进行使搬运辊31的搬运速度减速的控制的期间,是对应于第一实施方式中图6中的(A)所示的期间P11的期间。在第一实施方式中,在期间P11内使搬运辊31搬运速度以时间-速度的关系为S型曲线的方式变化(减速),但本实施方式中,在期间P31内进行减速控制而使搬运速度以一定的比例(也就是说,以一定的加速度)进行减速。
即,在时间T31,基板90的前方端到达位置L3(参照图5)时(参照图5),控制部8进行减速控制使搬运辊31的搬运速度以一定的比例从速度V1向速度V2减速。更具体地说,如图8中的(A)所示,在期间P31内,控制部8使搬运辊31的搬运速度以时间-速度的关系为直线的方式从速度V1变化(减速)为速度V2。然后,在时间T32,搬运速度变为速度V2后,控制部8使搬运辊31的搬运速度维持在速度V2,进行基板90上的显影处理。
[同步控制]
另一方面,利用控制部8对搬运辊41进行如下控制,使得其与搬运辊31的搬运速度同步。即,如图8中的(B)所示,在时间T33,控制部8驱动马达42,使搬运辊41的搬运速度加速到速度V6(速度V1和速度V2间的中间速度)。然后,在时间T34(搬运辊31的搬运速度变为速度V6的时间)之前的时间,控制部8使搬运辊41的搬运速度变为速度V6,并维持在速度V6,直到时间T34为止。
进一步,搬运辊31的搬运速度达到速度V6(时间T34)时,控制部8进行使搬运辊31、41的搬运速度匹配的同步控制,对搬运辊41的搬运速度也进行减速控制。因而,在时间T32,搬运辊41的搬运速度也变为速度V2,显影装置1在速度V2的状态下搬运基板90,直到基板90的前方端到达位置L5(参照附图5)。
这里,在图8所示的例子中,时间T36表示基板90的前方端到达姿势变换部4的位于搬运方向最上游的搬运辊41的上端的时间。另外,时间T37表示基板90的后方端从液层形成部3的位于搬运方向最下游的搬运辊31的上端离开的时间。在这里,如图8所示,在时间T34~时间T35的期间P32内,实施使搬运辊31和搬运辊41的搬运速度匹配的同步控制。即,一张基板90跨越搬运辊31和搬运辊41的交接期间(时间T36~时间T37)包含在进行同步控制的期间P32内。因而,能够在液层形成部3和姿势变换部4之间顺利地交接基板90。
此外,时间T35之后的显影装置1的动作(姿势变换动作等)与第一实施方式相同,因此省略其说明。以上是对本实施方式中的显影装置1的动作说明。
<3.2.效果>
如图8中的(A)所示的例子那样,在使搬运辊31减速时,虽然在时间T31、T32,对充满在基板90上的显影液作用比较大的惯性力,但不需要控制部8进行特别的控制(使搬运辊31、41的搬运速度以描绘S型曲线的方式随时间变化的控制),因此能够控制显影装置1的装置成本。
另外,因为使搬运辊31以一定的比例减速,所以容易使搬运辊41的搬运速度相对于搬运辊31的搬运速度高精度地匹配。
此外,上述的减速控制也能够适用于第二实施方式,更具体地说,在图7中的(A)所示的期间P21、P23中,也可以进行控制而使搬运辊31的搬运速度以一定的比例进行减速。
<4.第四实施方式>
在上述的实施方式中,叙述了如下内容:通过利用辊倾斜部43使搬运辊41倾斜,使基板90的姿势从水平姿势变换为倾斜姿势,由此将充满在基板90上的显影液除去(参照图2和图3)。但是,将基板90的姿势变换的机构并不限于此。
图9是第四实施方式中的姿势变换部4a的概略立体图。姿势变换部4a具有利用未图示的升降机构而能够上下升降的上下辊部45。上下辊部45上设置有隔着规定的间隔并能够向上方伸出的多个支撑构件,在该支撑构件的上端分别设置有辊451。上下辊部45一般配置在搬运辊41的下方,通过向上方移动,使基板90从水平姿势变换为倾斜姿势。由此,能够除去充满在基板90上的显影液。
<5.变形例>
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明不限于上述的实施方式,可以进行各种变形。
例如,在上述实施方式中,说明了由多个并排配置的搬运辊31、41来搬运基板90的情况,当然也可以通过使用环带的输送搬运等实现基板搬运机构。
另外,在第二实施方式中说明了控制部8使搬运辊41的搬运速度达到速度V5的时机在时间T22之前的情况(参照图7中的(B))。但是,使搬运辊41的搬运速度到达速度V5的时机并不限于此,也可以是例如在时间T22或者在时间T22和时间T23之间的任意的时间。
一般情况下,在本发明中使两个输送机构的搬运速度匹配的期间不仅可以是基板的交接期间,而且也可以是包括交接期间以外的期间。另一方面,减速期间可以包含基板的整个交接期间,也可以是其中的一部分。另外,与上述各实施方式相反,本发明也能够应用于在两个输送机构间使基板的速度提高时的增速控制。
另外,基板检测传感器34、44的数量、配置的位置并不限于上述的说明,能够进行适当地设计变更。例如,为了更准确地测量搬运辊31对基板90的搬运速度,在液层形成部3下游一侧的规定的位置上配置多个传感器,获得通过减速控制(例如附图6中,在期间P11的控制)而减速的基板90的速度。然后,根据该获得的值,实施搬运辊41的同步控制也非常有效。
另外,在上述实施方式中,在开始同步控制之前使搬运辊41的搬运速度就先达到了同步开始速度(速度V4、V5、V6),但并不限于此,至少在搬运辊31的搬运速度达到该同步开始速度之前达到就可以。
另外,在第二实施方式中,减速控制中只设有一处匀速的期间,当然并不限于此,可以设有多个匀速搬运的期间。在这种情况下,由于可以设置多个开始搬运辊41的同步的时机,因此控制部8的同步控制的选择自由度提高。
另外,在上述的实施方式中说明了姿势变换部4、4a通过将基板90的与搬运方向平行的端面一侧顶起,使基板90的姿势倾斜。但是,基板90的倾斜方法不限于此,例如通过将基板90的搬运方向下游端(+X侧的端部)(或者上游端部(-X侧的端部))向上方顶起,从而也可以使基板90的姿势相对于水平面倾斜。
另外,在上述的实施方式中,对显影处理的装置进行了专门地说明,但不限于此,本发明也能够适用于其他的基板处理装置。例如,也能够适用于从喷嘴向基板90供给纯水、蚀刻液、剥离液或者规定的气体的装置,或者适用于对所搬运的基板照射光的装置等。
Claims (5)
1.一种基板搬运装置,一边输送搬运基板,一边改变基板的搬运速度,其特征在于,包括:
第一输送机构,其在规定的方向上输送搬运基板;
第二输送机构,其在所述规定的方向上与所述第一输送机构串联配置,用于输送搬运基板;
控制装置,其分别独立地控制所述第一输送机构对基板的搬运速度和所述第二输送机构对基板的搬运速度;
所述控制装置在包含有基板的交接期间的至少一部分的时间段内,使所述第一输送机构对基板的搬运速度随时间变化而从第一速度变化为第二速度,其中所述基板的交接期间是指从所述第一输送机构所搬运的基板的前方端到达所述第二输送机构时到该基板的后方端离开所述第一输送机构的期间,
并且,至少在所述交接期间内,进行同步控制,使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度相匹配。
2.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,在包含所述交接期间的所述时间段内,所述控制装置使所述第一输送机构对基板的搬运速度以时间-速度的关系具有S型曲线的方式从第一速度向第二速度变化。
3.如权利要求2所述的基板搬运装置,其特征在于,设定所述第一速度和所述第二速度之间的速度为中间速度时,
所述控制装置使所述第一输送机构对基板的搬运速度以时间-速度的关系为第一近似S型曲线的方式从第一速度变化到所述中间速度,在从比所述交接期间的开始时刻更早的时刻开始的规定的时间的期间内保持所述中间速度,之后,以时间-速度的关系为第二近似S型曲线的方式从所述中间速度变化到所述第二速度,
并且,至少在所述规定的时间的期间,所述控制装置使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度匹配。
4.一种基板处理装置,对基板一边搬运一边处理,该基板的上表面充满有处理液,其特征在于,具有:
盛液装置,其向基板的上表面盛满处理液;
基板搬运装置,其水平搬运通过所述盛液装置而盛满了处理液的基板;
所述基板搬运装置包括:
第一输送机构,其在规定的方向上输送搬运基板;
第二输送机构,其在所述规定的方向上与所述第一输送机构串联配置,用于输送搬运基板;
控制装置,其分别独立地控制所述第一输送机构对基板的搬运速度和所述第二输送机构对基板的搬运速度;
所述控制装置在包含有基板的交接期间的至少一部分的时间段内,使所述第一输送机构对基板的搬运速度随时间变化而从第一速度变化为第二速度,其中所述基板的交接期间是指从所述第一输送机构搬运的基板的前方端到达所述第二输送机构时到该基板的后方端离开所述第一输送机构的期间,
并且,至少在所述交接期间内,进行同步控制而使所述第二输送机构对基板的搬运速度与所述第一输送机构对基板的搬运速度匹配。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,还具有将在所述第二输送机构上停止的基板的姿势变更为倾斜姿势的姿势变更装置,
所述控制装置在利用所述姿势变更装置变更所述基板的姿势时,使所述第二输送机构搬运的基板暂时停止。
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JP2008062538 | 2008-03-12 | ||
JP2008-062538 | 2008-03-12 | ||
JP2008062538A JP5300288B2 (ja) | 2008-03-12 | 2008-03-12 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101533795A true CN101533795A (zh) | 2009-09-16 |
CN101533795B CN101533795B (zh) | 2011-01-26 |
Family
ID=41104304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009100041119A Expired - Fee Related CN101533795B (zh) | 2008-03-12 | 2009-02-12 | 基板搬运装置及基板处理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5300288B2 (zh) |
KR (1) | KR101268773B1 (zh) |
CN (1) | CN101533795B (zh) |
TW (1) | TWI369329B (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102205911A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置、转换方法和移载方法 |
CN103207541A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种可以选择不同显影段长度的显影机 |
CN104272057A (zh) * | 2012-02-13 | 2015-01-07 | 第一太阳能有限公司 | 使用红外探测的用于处理系统的原位基板探测 |
CN104364173A (zh) * | 2012-03-14 | 2015-02-18 | 克罗内斯股份公司 | 用于在相邻的模块之间传送制品的层的装置和方法 |
CN105334675A (zh) * | 2014-08-04 | 2016-02-17 | 岩崎电气株式会社 | 光配向装置 |
CN108249139A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 用于基板处理设备间基板传送的控制方法、装置及系统 |
CN108263861A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-10 | 东旭科技集团有限公司 | 基板玻璃传送系统以及用于监控基板玻璃传送的方法 |
CN111341709A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 基片传输方法、控制模块和基片传输系统 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5912455B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2016-04-27 | 日新イオン機器株式会社 | 基板割れ検出方法および当該基板割れ検出方法に基づくイオンビーム照射装置の運転方法 |
KR101939353B1 (ko) * | 2012-06-26 | 2019-01-16 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 방법 |
JP2016167475A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6887616B2 (ja) * | 2017-05-09 | 2021-06-16 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の搬送装置及びガラス板の製造方法 |
US11401111B2 (en) | 2020-01-21 | 2022-08-02 | SK Hynix Inc. | Conveyor apparatus and operating method thereof |
CN117316830B (zh) * | 2023-11-28 | 2024-02-02 | 成都高投芯未半导体有限公司 | 一种半导体封装系统及控制方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6016424U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-04 | 第一工業株式会社 | 袋物荷物の自動仕分装置 |
JP3330441B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2002-09-30 | 川崎製鉄株式会社 | 鋼板搬送制御方法 |
JPH09188414A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Canon Inc | コンベア及び該コンベアを用いたワークの搬送方法 |
JP2000085955A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | シート材の搬送方法 |
JP2001127492A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Yamaha Motor Co Ltd | プリント基板搬送コンベア速度可変装置 |
JP2004299850A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 処理方法及び処理装置 |
-
2008
- 2008-03-12 JP JP2008062538A patent/JP5300288B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-11 TW TW097148255A patent/TWI369329B/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-01-14 KR KR1020090002952A patent/KR101268773B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-02-12 CN CN2009100041119A patent/CN101533795B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102205911A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置、转换方法和移载方法 |
CN102205911B (zh) * | 2010-03-29 | 2013-10-30 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置、转换方法 |
CN103207541A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种可以选择不同显影段长度的显影机 |
CN104272057A (zh) * | 2012-02-13 | 2015-01-07 | 第一太阳能有限公司 | 使用红外探测的用于处理系统的原位基板探测 |
CN104364173A (zh) * | 2012-03-14 | 2015-02-18 | 克罗内斯股份公司 | 用于在相邻的模块之间传送制品的层的装置和方法 |
US9643801B2 (en) | 2012-03-14 | 2017-05-09 | Krones Ag | Method and device for transferring layers of articles between adjacent modules |
CN105334675A (zh) * | 2014-08-04 | 2016-02-17 | 岩崎电气株式会社 | 光配向装置 |
CN108249139A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 用于基板处理设备间基板传送的控制方法、装置及系统 |
CN108249139B (zh) * | 2017-12-29 | 2019-04-23 | 英特尔产品(成都)有限公司 | 用于基板处理设备间基板传送的控制方法、装置及系统 |
CN108263861A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-07-10 | 东旭科技集团有限公司 | 基板玻璃传送系统以及用于监控基板玻璃传送的方法 |
CN111341709A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 基片传输方法、控制模块和基片传输系统 |
CN111341709B (zh) * | 2018-12-18 | 2022-10-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 基片传输方法、控制模块和基片传输系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI369329B (en) | 2012-08-01 |
CN101533795B (zh) | 2011-01-26 |
JP2009215030A (ja) | 2009-09-24 |
JP5300288B2 (ja) | 2013-09-25 |
TW200938466A (en) | 2009-09-16 |
KR101268773B1 (ko) | 2013-05-29 |
KR20090097774A (ko) | 2009-09-16 |
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JPH059328B2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SCREEN GROUP CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110126 Termination date: 20170212 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |