KR101393269B1 - 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101393269B1
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 기판 반송 기구의 보유지지 부재에 기판을 수평으로 보유지지하고, 승강 부재를 개재해서 적재대에 기판을 전달하는 것에 있어서, 전달에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공한다.
보유지지 부재(23)의 보유지지부에 수평으로 보유지지된 웨이퍼[Wa(Wb)]를 승강 핀(37a(37b))을 개재해서 적재대(3a(3b))에 전달하는 데 있어서, 보유지지 부재(23) 상의 웨이퍼(Wa, Wb)의 위치를 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여 보유지지 부재(23)를 이동시킴과 함께, 승강 핀(37a(37b))의 상승의 타이밍을 구하고, 보유지지 부재(23)를 이동시키면서 승강 핀(37a(37b))을 밀어올려서 웨이퍼[Wa(Wb)]를 수취하도록 하고 있다. 그리고 웨이퍼[Wa(Wb)]를 승강 핀(37a(37b))에 전달하는 동작이 안정되도록 감속 구간을 설정하고, 그 이외의 구간에서는, 종래대로 고속으로 보유지지 부재(23)를 이동시킨다.

Description

기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기판 처리 장치 {SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}
본 발명은 기판을 기판 반송 기구로부터 승강 부재를 통하여 적재대에 전달하는 기술분야에 관한 것이다.
반도체 제조 장치에 있어서의 진공 처리 장치로서, 반송 아암이 설치된 진공 반송실에 복수의 진공 처리실을 기밀하게 접속해서 구성한 멀티 챔버 시스템이 있다. 이 장치는, 상기 반송 아암으로부터 진공 용기 내의 적재대에 기판을 전달하는 경우, 반송 아암을 적재대 위에 정지시켜, 제어부가 그 정지 신호를 수취하고 나서 승강 핀의 액추에이터에 온 신호를 출력한다. 그리고 승강 핀이 상승해서 반송 아암 상의 웨이퍼를 밀어올려서 수취하고, 반송 아암을 후퇴시키고 나서 승강 핀을 강하시킴으로써 웨이퍼가 적재대에 적재된다.
그런데 멀티 챔버 시스템은, 높은 스루풋을 얻는 것을 하나의 목적으로 개발된 것인데, 보다 높은 스루풋에 대한 요구가 강하여, 반송 아암과 적재대 사이의 기판의 전달에 필요로 하는 시간을 더욱 단축하는 것이 바람직하다. 또한 진공 처리 장치에 한하지 않고, 대기 분위기 중에서 매엽 처리, 예를 들어 레지스트막 형성을 위한 약액 처리를 행하는 장치에 있어서도, 상기 기판의 전달에 필요로 하는 시간의 단축화는 유효하다.
한편 특허문헌 1에는, 멀티 챔버 시스템의 반송 아암에 의해 기판을 2장 동시에 진공 용기 내에 반송하는 기판 처리 시스템이 기재되어 있다. 이 시스템은 2장 동시 반송이라는 점에서 높은 스루풋이 기대되지만, 반송 아암 상의 2장의 웨이퍼는, 전처리 모듈로부터 수취할 때, 통상 위치 어긋남이 발생하고 있기 때문에, 2장의 기판을 2개의 적재대에 동시에 전달할 수 없고, 순서대로 승강 핀을 통하여 적재대에 전달를 행하게 된다. 승강 핀을 사용하는 상술한 전달 스텝을 순서대로 행하면, 전달에 필요로 하는 시간이 길어져, 2장 동시 반송이라는 이점을 충분히 살릴 수 없다는 과제가 있다.
미국 특허 제5855681호 명세서
본 발명은 이러한 배경 하에 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판 반송 기구의 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 승강 부재를 통하여 적재대에 기판을 전달할 때, 전달에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 기판 전달 장치는,
기판 반송 기구의 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 상기 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시켜서 적재대에 기판을 전달하는 기판 전달 장치에 있어서,
상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 적재대의 상방 위치와 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 승강하는 승강 부재와,
상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 위치 검출부와,
이 위치 검출부에서 검출된 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 기판을 상기 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 위치 산출부와,
이 위치 산출부에서 산출된 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 도달 시점 산출부와,
상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과함과 함께 상기 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 기판을 밀어올려서 수취하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 전달 방법은,
기판의 하면을 보유지지하고, 적재대의 상방 위치와 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위한 승강 부재와, 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 상기 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키는 기판 반송 기구를 사용하고, 보유지지 부재로부터 상기 승강 부재를 통하여 적재대에 기판을 전달하는 방법에 있어서,
상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 공정과,
상기 보유지지 위치의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 기판을 상기 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 공정과,
산출된 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 공정과,
상기 보유지지 부재가 이동하면서, 상기 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 기판을 밀어올려서 수취하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 기판 전달 방법은,
제1 기판 및 제2 기판을 수평 방향으로 서로 이격해서 보유지지할 수 있도록 구성된 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키는 기판 반송 기구와, 제1 기판 및 제2 기판이 각각 적재되는 제1 적재대 및 제2 적재대와, 제1 적재대 및 제2 적재대에 각각 대응해서 설치되고, 서로 독립하여 승강하는 제1 승강 부재 및 제2 승강 부재를 사용하고, 제1 기판 및 제2 기판을 상기 보유지지 부재로부터 각각 제1 적재대 및 제2 적재대에 전달하는 방법에 있어서,
상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 제1 기판 및 제2 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 공정과,
상기 보유지지 위치의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 제1 기판을 제1 승강 부재에 전달하는 위치와, 보유지지 부재가 제2 기판을 제2 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 공정과,
산출된 제1 기판의 전달 위치 및 제2 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 각각 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 공정과,
상기 보유지지 부재가 제1 기판의 전달 위치에 도달하기 전에 보유지지 부재의 반송 속도를 감속하는 공정과,
그 후, 상기 보유지지 부재가 등속으로 이동하면서, 상기 제1 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제1 기판을 밀어올려서 수취하는 공정과,
계속해서, 상기 보유지지 부재가 등속으로 이동하면서, 상기 제2 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제2 기판을 밀어올려서 수취하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 장치는,
기판을 처리하기 위한 복수의 처리실이 기판 반송실에 접속되고, 각 처리실에는, 기판을 적재하기 위한 제1 적재대 및 제2 적재대가 설치된 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판 반송실 내에는, 제1 기판 및 제2 기판을 수평 방향으로 서로 이격해서 보유지지할 수 있도록 구성된 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키고, 상기 복수의 처리실의 적재대와의 사이에서 기판의 전달를 하기 위한 기판 반송 기구와,
상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 제1 적재대의 상방 위치와 당해 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 승강하는 제1 승강 부재와,
상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 제2 적재대의 상방 위치와 당해 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 상기 제1 승강 부재와는 독립하여 승강하는 제2 승강 부재와,
상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 제1 기판 및 제2 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 위치 검출부와,
이 위치 검출부에서 검출된 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 제1 기판을 제1 승강 부재에 전달하는 제1 전달 위치와, 보유지지 부재가 제2 기판을 제2 승강 부재에 전달하는 제2 전달 위치를 산출하는 위치 산출부와,
이 위치 산출부에서 산출된 제1 전달 위치 및 제2 전달 위치에 보유지지 부재가 각각 도달하는 제1 도달 시점 및 제2 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 시점 산출부와,
상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과함과 함께, 상기 제1 승강 부재가 제1 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제1 기판을 밀어올려서 수취하고, 계속해서 상기 제2 승강 부재가 제2 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제2 기판을 밀어올려서 수취하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명은 기판 반송 기구의 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 승강 부재를 개재해서 적재대에 기판을 전달하는데 있어서, 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 도달하는 도달 시점을 미리 산출하고, 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과함과 함께 승강 부재가 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 기판을 밀어올려서 수취하도록 하고 있다. 이 때문에 전달에 필요로 하는 시간이 짧아진다는 효과가 있다.
도 1은 본 실시 형태에 있어서 진공 처리 장치를 도시하는 평면도다.
도 2는 상기 진공 처리 장치에 있어서의 반송 아암 및 적재대를 도시하는 사시도다.
도 3은 상기 진공 처리 장치에 있어서의 진공 처리실 및 진공 반송실을 나타내는 종단면도다.
도 4는 상기 진공 처리 장치에 있어서의 제어부를 설명하는 블록도다.
도 5는 본 실시 형태의 작용을 설명하는 흐름도다.
도 6은 상기 적재대로부터 웨이퍼를 수취한 상기 반송 아암의 보유지지 부재를 도시하는 평면도다.
도 7은 상기 보유지지 부재와 승강 핀의 웨이퍼 전달를 설명하는 종단면도다.
도 8은 본 실시 형태의 작용을 설명하는 평면도다.
도 9는 상기 보유지지 부재의 이동 궤적을 설명하는 벡터도다.
도 10은 상기 승강 핀의 동작을 설명하는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 있어서의 다른 보유지지 부재 형상을 도시하는 평면도다.
본 발명의 실시 형태로서, 본 발명의 기판 전달 장치를 진공 처리 장치에 적용한 경우를 예로 들어 설명한다. 도 1은, 본 발명의 기판 전달 장치를 적용한 멀티 챔버 시스템을 이루는 진공 처리 장치 전체의 개요를 도시한 도면이다. 도 1 중 참조 부호 11은 대기 반송실이며, 이 대기 반송실(11)에는 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)(W)의 반출입을 행하기 위한 반출입 스테이지(12)가 복수 인접해서 설치되어 있다. 또한 대기 반송실(11) 내에는 기판 반송 기구(13)가 설치됨과 함께, 대기 반송실(11)의 배면측에는 2개의 로드 로크실(14, 15)이 설치되고, 기판 반송 기구(13)는 반출입 스테이지(12) 및 로드 로크실(14, 15) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달를 행한다. 로드 로크실(14, 15) 내에는 각각, 웨이퍼(W)를 적재하는 2개의 적재대(16a, 16b)가 가로로 배열되게 설치되어 있다. 로드 로크실(14, 15)의 배면측에는 진공 반송실(1)이 설치되고, 이 진공 반송실(1)에는 로드 로크실(14, 15) 및 복수의 진공 처리실, 예를 들어 3개의 진공 처리실(301, 302, 303)이 기밀하게 접속되어 있다. G1 내지 G3은 게이트 밸브다.
진공 반송실(1) 내에는, 웨이퍼(W)를 2장 동시에 보유지지할 수 있는 기판 반송 기구인 반송 아암(20)이 설치되어 있다. 이 반송 아암(20)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 하단 아암 부재(21), 중단 아암 부재(22), 상단 아암 부재(23)로 이루어지는 다관절 아암에 의해 구성되어 있다. 상단 아암 부재(23)는, 웨이퍼(W)를 수평으로 보유지지하는 보유지지 부재이며, 선단에서 두 갈래로 나뉘여서 제1 보유지지부(2a)와 제2 보유지지부(2b)가 형성되어 있다. 또한 반송 아암(20)은 도시하지 않은 직선 이동용 모터에 의해 상단 아암 부재(23)가 직선 운동을 하도록 동작하고, 도시하지 않은 회전용 모터에 의해 3개의 아암 부재(21, 22, 23)가 일체가 되어 동시에 회전할 수 있다. 또한 이들 모터를 연동시킴으로써 상단 아암 부재(23)를 원하는 궤적을 따라서 이동시킬 수 있다. 상기 2개의 모터는, 반송 아암(20)의 구동부(27)를 구성하고 있다. 상기 보유지지부(2a, 2b)의 위치는, 상기 2개의 모터에 접속된 펄스 인코더(28)에 의해 극좌표(r, θ)의 형식으로 관리되고 있다.
진공 처리실(301 내지 303)은, 진공 처리 모듈의 처리 용기에 의해 구성되고, 이 예에서는 진공 처리실(301)에 대하여 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 유기물 등을 제거하는 전처리를 할당하고, 진공 처리실(302)에 대하여 전단의 성막 처리를 할당하며, 진공 처리실(303)에 대하여 후단의 성막 처리를 할당하고 있다. 그리고 진공 처리실(301 내지 303) 내에는 각각 2개의 적재대[3a(3b)]가 보유지지 부재(23)의 진입 방향에 대하여 좌우로 배열되도록 설치되어 있다. 진공 처리실(302)을 대표로 하여, 그 구성에 대해서 간단하게 설명해 두면, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 적재대[3a(3b)]가 각각 절연체(34a, 34b)를 개재하여 진공 처리실(302)의 저부에 설치되어 있고, 이들 적재대[3a(3b)]에는 각각 도시하지 않은 플라즈마 생성용 고주파 전원이 설치되어 있다. 진공 처리실(302)의 천장부에는, 적재대[3a(3b)]에 대향하도록 가스 샤워 헤드(35a, 35b)가 설치되어 있고, 그것을 통하여 도시하지 않은 가스 공급계로부터 처리 가스를 진공 챔버(302) 내에 공급할 수 있다. 또한 진공 처리실(302)의 저부에는, 진공 펌프(39)가 설치된 배기관(30)이 접속되어 있다.
또한 적재대[3a(3b)]에는 각각, 승강 부재인 3개의 승강 핀(37a, 37b)이 돌출, 매몰이 자유롭도록 설치되어 있다(도 3에서는 도시하지 않음). 적재대(3a)의 3개의 승강 핀(37a) 그룹과 적재대(3b)의 3개의 승강 핀(37b)의 그룹은, 각각 승강 기구(38a, 38b)에 의해 서로 독립되어 승강 가능하게 되어 있고, 진공 처리실(302) 내에 있어서의 보유지지 부재(23)와 적재대[3a(3b)]의 사이에 있어서 웨이퍼(W)의 전달를 행할 수 있다. 승강 핀(37a, 37b)은 보유지지 부재(23)가 후술하는 이동 궤적 상을 이동했을 때에, 각각 보유지지부(2a, 2b)와 평면적으로 간섭하지 않는 배치로 되어 있다. 이 예에서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 보유지지 부재(23)로부터 보아서 좌측의 승강 핀(37a)은, 보유지지 부재(23)가 홈 위치로부터 전진하는 방향에 평행한 직선을 우측으로 기울인 직선(Ka)을 따라 서로 대향하는 2개의 승강 핀(37a-1, 37a-2)과, 직선(Ka)의 배면측에 위치하는 승강 핀(37a-3)으로 이루어진다. 또한 보유지지 부재(23)에서 보아, 우측의 승강 핀(37b)은, 상기 평행한 직선을 좌측으로 기울인 직선(Kb)을 따라 서로 대향하는 2개의 승강 핀(37b-1, 37b-2)과, 직선(Kb)의 배면측에 위치하는 승강 핀(37b-3)으로 이루어진다. 여기에서 말하는 홈 위치란, 반송 아암(20)이 수축 후퇴한 상태에서, 향후 전달 동작을 행할 진공 처리실을 향한 자세가 되고, 웨이퍼(Wa, Wb)가 어긋나는 일 없이 보유지지부(2a, 2b)에 보유지지되어 있을 경우에 반송 아암(20)을 (회전시키지 않고) 전진시키는 것만으로 웨이퍼(Wa, Wb)를 이상적인 위치에 적재할 수 있는 보유지지 부재(23)의 위치를 말한다.
전단의 진공 처리가 행해지는 진공 처리실(301)에 있어서의 홈 위치에는, 보유지지 부재(상단 아암 부재)(23)에 대한 웨이퍼(W)의 위치를 검출하기 위한 위치 검출부(4)의 일부를 이루는 3개의 라인 센서(41 내지 43)가 설치되어 있다. 도 1에서는, 진공 처리실(301)에 대응하는 라인 센서(41 내지 43)만 나타나 있다. 여기서 설명을 용이하게 하기 위해, 보유지지 부재(23)의 제1 보유지지부(2a) 및 제2 보유지지부(2b)에 각각 보유지지되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼(Wa) 및 웨이퍼(Wb)라고 하면, 3개의 라인 센서(41 내지 43)의 조는, 이들 웨이퍼(Wa, Wb)에 대응해서 2조가 설치되어 있다. 웨이퍼(Wa, Wb)에 대한 위치 검출의 방법은 서로 동일하므로, 한쪽 웨이퍼(Wa)의 위치 검출에 대해서 설명한다. 또한 웨이퍼의 부호에 대해서는, 기재 사항에 따라서 구분지어 사용하기로 한다. 라인 센서(41 내지 43)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 발광부(41A 내지 43A)와 수광부(41B 내지 43B)가 쌍으로 구성되어 있다. 발광부(41A 내지 43A)는 진공 반송실(1)의 천장부에 설치된, 예를 들어 석영으로 이루어지는 광투과창(45A 내지 47A)의 상면에 설치되어 있고, 수광부(41B 내지 43B)는 그에 대향하도록, 진공 반송실(1)의 저부에 설치된, 예를 들어 석영으로 이루어지는 광투과창(45B 내지 47B)의 하면에 설치되어 있다. 라인 센서(41 내지 43)는, 홈 위치에 위치하고 있는 보유지지 부재(23)에 보유지지되어 있는 경우의 웨이퍼(W)의 주연부에 대응하는 위치에, 각 라인 센서(41 내지 43)가 대략 등간격으로, 또한 그 길이 방향을 웨이퍼(W)의 중심을 향해서 배치되어 있고, 위치 검출하는 웨이퍼(W)의 주연부 3군데를 검출할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 직경에 오차가 있어도 그 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출할 수 있게 되어 있다. 웨이퍼(W)의 원하는 중심 위치(이상적인 위치)는 기지의 사항이므로, 거기에서 현재의 웨이퍼(W)의 중심 위치까지의 어긋난 양도 산출할 수 있다. 라인 센서(41 내지 43)에 의해 검출된 정보는, 후술하는 위치 연산부(44)에서 데이터 처리되어서 웨이퍼(W)의 변위 분[반송 아암(20)에 관한 상기 펄스 인코더(28)에 의해 관리되고 있는 구동부(27)의 좌표 상에 있어서의 변위 분]이 산출된다. 위치 연산부(44)는, 라인 센서(41 내지 43)와 함께 위치 검출부(4)를 구성하는 것이다.
제어부(5)는 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 프로그램(51)을 저장하는 프로그램 저장부(52), CPU(53), 메모리(54) 및 버스(55) 등을 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 프로그램(51)은, 웨이퍼(W)의 위치 검출부(4)에서 검출된 보유지지 부재(23)에 대한 웨이퍼(W)의 중심 위치, 보다 상세하게는 제1 보유지지부(2a)에 대한 웨이퍼(Wa)의 중심 위치 및 제2 보유지지부(2b)에 대한 웨이퍼(Wb)의 중심 위치에 기초하여, 각 웨이퍼(Wa, Wb)를 진공 처리실(302) 내의 승강 핀에 전달하기 위한 전달 위치를 산출함과 함께 보유지지 부재(23)의 궤도(이동 궤적)를 산출하기 위한 스텝 군을 갖는다. 전달 위치란, 반송 아암(20)의 위치, 즉 반송 아암(20)의 구동부(27)에서 관리되고 있는 구동계 좌표로 나타내어지는 보유지지 부재(23)의 위치다. 본 실시 형태에서, 이 스텝 군의 일부 및 CPU(53)는 웨이퍼(W)의 전달 위치를 산출하는 위치 산출부에 상당한다.
또한 프로그램(51)은, 상기 보유지지 부재(23)의 이동 궤적과 미리 설정된 속도에 기초하여, 각 웨이퍼(Wa, Wb)가 상기 전달 위치에 도달하는 시점을 산출하는 스텝 군을 갖는다. 본 실시 형태에서, 이들 스텝 군 및 CPU(53)는 도달 시점 산출부에 상당한다. 프로그램(51)은, 예를 들어 USB 메모리나 DVD-ROM 등의 기억 매체를 통해서 인스톨된다. 도 4에 있어서, 참조 부호 38a 및 38b는 승강 핀을 승강시키기 위한, 예를 들어 에어 실린더 등의 승강 기구다. 또한, 참조 부호 27은 반송 아암(20)의 구동부이며 직선 구동용 모터 및 회전용 모터를 포함하고, 참조 부호 28은 이들 모터에 연결된 펄스 인코더이며, 제어부(5)는 이 인코더(28)로부터의 펄스에 기초하여, 보유지지 부재(23)의 위치를 관리할 수 있다.
이어서, 상술한 실시 형태에 있어서의 작용에 대해서 설명한다. 우선 도 1에 도시하는 진공 처리 장치에 있어서의 웨이퍼(W)의 흐름에 대해서 설명한다. 반출입 스테이지(12)에 반송된 FOUP(121) 내의 웨이퍼(W)가 대기 반송실(11) 내의 기판 반송 기구(13)에 의해 수취되어, 대기 반송실(11)을 경유해서 로드 로크실(14) 내의 적재대(16a)에 전달된다. 마찬가지로 다른 1장의 웨이퍼(W)도 같은 로드 로크실(14)의 다른 한쪽의 적재대(16b) 상에 전달된다. 그 후, 게이트 밸브(G1)가 폐쇄되고, 이 로드 로크실(14)은 소정의 압력으로 감압된다. 그리고 게이트 밸브(G2)가 개방되고, 로드 로크실(14) 내에 적재된 2장의 웨이퍼[W(Wa), W(Wb)]가 반송 아암(20)의 보유지지부(2a, 2b)에 의해 각각 수취되어, 진공 처리실(301)에 반송된다. 이 반송의 단계에서 각 보유지지부[2a(2b)] 상의 웨이퍼[Wa(Wb)]의 위치가 검출되고, 그 검출 결과에 따라서 진공 처리실(301) 내의 적재대에 전달되지만, 이 점은 후술하는 진공 처리실(301)로부터 진공 처리실(302)로의 웨이퍼(W)의 반송과 마찬가지이기 때문에, 여기서는 생략한다.
진공 처리실(301)에서 진공 처리가 행해지고, 계속해서 적재대[3a(3b)] 상의 웨이퍼(Wa, Wb)가 반송 아암(20)의 보유지지부(2a, 2b)에 각각 수취된다(도 5중 스텝 S1, S2). 반송 아암(20)에 전달된 웨이퍼(Wa, Wb)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 이상적인 위치에서 어긋나는 경우가 있다. 도 6에서 보유지지부(2a, 2b)의 중심을 시점으로 하는 화살표가 웨이퍼(Wa, Wb)의 어긋남을 나타내고 있다. 웨이퍼(Wa, Wb)의 위치가 어긋난다는 것은, 보유지지부(2a, 2b)에 있어서 예정하고 있는 웨이퍼(Wa, Wb)의 중심 위치(이상 위치)에 대하여, 그때의 웨이퍼(Wa, Wb)의 중심 위치가 어긋나 있는 상태를 가리키고 있다. 이 원인으로서는, 진공 처리 중에 있어서의 가스의 흐름에 의해 웨이퍼가 움직이거나, 혹은 정전 척을 사용하고 있는 경우에는, 승강 핀(37a, 37b)이 웨이퍼(Wa, Wb)를 적재대[3a(3b)]로부터 수취할 때, 정전 척의 급전을 끊었을 때의 잔류 전하에 의한 흡착에 의해 웨이퍼(Wa, Wb)가 튀는 등의 요인을 들 수 있다.
웨이퍼(Wa, Wb)를 수취한 보유지지부(2a, 2b)는 진공 반송실(1)의 중심부를 향해서 진공 처리실(301)에 대응하는 홈 위치까지 후퇴하고(도 5 스텝 S3), 그 후 진공 처리실(302)에 대응하는 홈 위치로 이동한다. 도 6은, 진공 처리실(301)에 대응하는 홈 위치까지 후퇴할 때의 상태를 나타내고 있다. 진공 처리실(301)에 대응하는 홈 위치에 있어서, 웨이퍼(Wa, Wb) 각각의 중심 위치가 전술한 것과 같이 해서 위치 검출부(4)에 의해 검출된다. 계속해서, 이 검출 결과에 기초하여, 웨이퍼(Wa)를 진공 처리실(302)의 승강 핀(37a)에 전달할 때의 보유지지 부재(23)의 위치 및 웨이퍼(Wb)를 진공 처리실(302)의 승강 핀(37b)에 전달할 때의 보유지지 부재(23)의 위치를 산출한다(도 5 스텝 S4).
웨이퍼(Wa, Wb)의 각 중심 위치가 각 보유지지부(2a, 2b)에 있어서의 이상적인 위치(미리 설정된 웨이퍼(W)의 중심 위치)일 때, 보유지지부[2a(2b)]와 승강 핀(37a(37b)) 사이에서 웨이퍼[Wa(Wb)]를 전달할 때의 보유지지 부재(23)의 위치에 대해서는 미리 제어부(5)의 메모리(54) 내에 기입되어 있으므로, 웨이퍼[Wa(Wb)]의 중심 위치와 이상 위치의 어긋남 양을 X, Y 좌표의 좌표값으로서 구해 둠으로써, 웨이퍼(W)를 전달할 때의 보유지지 부재(23)의 위치를 산출할 수 있다. 이렇게 해서 구해진 웨이퍼(Wa, Wb)의 전달 위치를 각각 참조 부호 Pa, Pb라고 하면, 이 후, 반송 아암(20)은 보유지지 부재(23)가 전달 위치(Pa, Pb)의 순으로 직선 이동하도록, 보다 자세히 설명하자면, 전달 위치(Pa, Pb)를 연결하는 직선 전후에 미리 설정된 길이(L)의 조주 구간을 포함하는 직선의 이동 궤적을, 당해 이동 궤적의 전후에 있어서의 보유지지 부재(23)의 이동 속도보다도 감속된 속도로 실질 등속 이동하도록 동작한다. 이 이동 궤적에 대해서는 후술하겠으며, 도 9에 도시되어 있다.
도 5의 플로우로 복귀하여, 스텝 S5에서는, 보유지지 부재(23)의 감속 구간인 궤도(상기 이동 궤적)가 산출된다. 이 이동 궤적, 보유지지 부재(23)가 후퇴되어 있는 상태에서 진공 처리실(302)을 향하고 있는 홈 위치부터 조주 개시점(P1)으로 이르기까지의 시간, 개시점(P1)으로부터 웨이퍼(Wa)의 전달 위치(Pa) 및 웨이퍼(Wb)의 전달 위치(Pb)에 이르기까지 시간의 합계로부터, 웨이퍼(Wa)의 Pa에의 도달 시점 및 웨이퍼(Wb)의 Pb에의 도달 시점이 구해진다. 이 예에서는 보유지지 부재(23)가, 상기 홈 위치로부터 조주 개시점(P1)을 향할 때까지의 속도에 비하여, 상기 이동 궤적을 이동할 때의 속도를 감속하고, 예를 들어 10m/s의 느린 속도로 설정하고 있다. 따라서 홈 위치, P1, Pa, Pb가 정해지고, 각 속도를 알면, 상기 도달 시점을 산출할 수 있다. 또한 반송 아암(20)의 가속도는 매우 크기 때문에, 이 시간은 고려하지 않더라도 영향이 없다. 또한 웨이퍼(Wa, Wb)의 전달 위치의 도달 시점이 구해지면, 승강 핀(37a, 37b)의 승강 기구(38)에 상승 개시 명령을 출력하고 나서, 그 선단이 웨이퍼(Wa, Wb)의 수취 높이에 도달할 때까지의 시간을 고려함으로써, 승강 핀(37a, 37b)의 상승 개시 시점이 산출된다. 도 5의 스텝 S6에서는, 이러한 일련의 연산이 행해진다. 그리고 반송 아암(20)을 신장시켜서 보유지지 부재(23)을 개시점(P1)으로 이동시킨다(도 5 스텝 S7).
이 이후의 보유지지 부재(23), 웨이퍼[Wa(Wb)] 및 승강 핀(37a(37b))의 모습을, 한쪽의 웨이퍼(Wa)에만 착안해서 도시한 도 7과, 웨이퍼(Wa, Wb)의 반송 모습을 평면적으로 도시한 도 8에 대해서도 참조하면서 설명을 진행한다. 개시점(P1)으로 이동한 보유지지 부재(23)는 감속하여, 산출한 궤도를 따라서 종료점(P2)을 향해서 저속도로, 등속으로 이동한다(도 5 스텝 S8, 도 7a 및 도 8b). 그 후, 상술한 스텝 S6에서 산출된 승강 핀(37a, 37b)의 상승 개시 시점이 되면, 승강 핀(37a, 37b)이 상승을 개시한다(도 7b). 그리고 보유지지 부재(23)가 전달 위치(Pa)에 도달하면, 보유지지 부재(23)가 등속 운동을 계속한 상태에서, 승강 핀(37a)이 웨이퍼(Wa)의 하면 레벨의 높이에 도달해서 웨이퍼(Wa)를 밀어올리고, 당해 웨이퍼(Wa)가 제1 보유지지부(2a)로부터 승강 핀(37a)에 전달된다(도 5 스텝 S9, 도 7c, d 및 도 8c). 또한 보유지지 부재(23)는 등속 운동을 계속하여, 전달 위치(Pb)에 도달하면, 보유지지 부재(23)가 등속 운동을 계속한 상태에서, 승강 핀(37b)이 웨이퍼(Wb)의 하면 레벨의 높이에 도달해서 웨이퍼(Wb)를 밀어올리고, 당해 웨이퍼(Wb)가 제2 보유지지부(2b)로부터 승강 핀(37b)에 전달된다(도 5 스텝 S10, 도 7c, d 및 도 8d). 그 후 보유지지 부재(23)는 종료점(P2)까지 등속 운동을 계속한 후(도 8e), 반송 아암(20)이 수축 후퇴하여 홈 위치로 복귀된다(도 5의 스텝 S11 및 도 8f).
상술한 스텝 S4 및 S5에 있어서의 보유지지 부재(23)의 등속 운동의 개시점(P1), 종료점(P2), 그리고 개시점(P1)에서 종료점(P2)까지의 이동 궤적인 등속 운동의 궤도의 산출에 대해서 도 9를 사용해서 설명한다. 제1 웨이퍼(Wa)의 중심 위치 및 제2 웨이퍼(Wb)의 중심 위치가 보유지지부(2a, 2b)에 대하여 예정되어 있는 위치(이상적인 위치)에 있을 때의 보유지지부(2a, 2b)로부터 승강 핀(37a, 37b)에 전달할 때의 보유지지 부재(23)의 위치(P0)를 (X0, Y0)로 한다.
현재, 도 9에 도시한 바와 같이, 보유지지 부재(23)의 좌표에 대해서, 반송 아암(20)이 신장되는 방향 및 우측을 「+」, 그 반대측을 「-」로 하여 웨이퍼(Wa)의 중심 위치에 대해서 이상적인 위치에 대한 변위가 (+Xa, -Ya)이며, 웨이퍼(Wb)의 중심 위치에 대해서 이상적인 위치에 대한 변위가 (-Xb, +Yb)인 것으로 한다. 이 경우, 웨이퍼(Wa)의 전달 위치(Pa)는 {(X0-Xa), (Y0+Ya)}, 웨이퍼(Wb)의 전달 위치(Pb)는 {(X0+Xb), (Y0-Yb)}로 산출된다.
이 실시 형태에서는 전술한 바와 같이, 전달 위치(Pa)와 전달 위치(Pb)를 연결하는 직선의 전후에, 길이가 L인 조주 구간을 설정하고 있다. 따라서, 보유지지 부재(23)의 등속 운동의 개시점(P1) 및 종료점(P2)의 X 좌표, Y 좌표는 각각 이하와 같이 표현된다.
개시점(P1)의 X 좌표: X0-Xa-[L/{(Xa+Xb)2+(Ya+Yb)2}1/2]·(Xa+Xb)
개시점(P1)의 Y 좌표: Y0+Ya-[L/{(Xa+Xb)2+(Ya+Yb)2}1/2]·(Ya+Yb)
종료점(P2)의 X 좌표: X0+Xb+[L/{(Xa+Xb)2+(Ya+Yb)2}1/2]·(Xa+Xb)
종료점(P2)의 Y 좌표: Y0-Yb+[L/{(Xa+Xb)2+(Ya+Yb)2}1/2]·(Ya+Yb)
전단 및 후단의 조주 구간은, 보유지지 부재(23)의 등속 운동이 안정화할 만한 거리를 설정하면 좋다. 또한 후단의 조주 구간(오버런 구간)은, 상술한 바와 같이 전단의 조주 구간과 동일한 길이의 거리가 아니어도 좋다. 또한 개시점(P1)부터 종료점(P2)까지의 이동은, 직선 이동용 모터와 회전용 모터를 동시에 구동함으로써 실행할 수 있다.
보유지지 부재(23)가 이동 궤적의 개시점(P1)에서 종료점(P2)으로 이동했을 때, 승강 핀(37a, 37b)의 높이 위치가 추이하는 모습을 도 10에 도시해 둔다. 승강 핀(37a, 37b)의 상승 개시 시점(도 10에서는, t1, t2)은, 제어부(5)가 상승 지령을 발하여 대기 위치로부터 상승을 개시하고, 웨이퍼(Wa, Wb)의 전달 위치까지 도달하는 시간(Ta, Tb)(도 10에서는, Ta=t3-t1, Tb=t4-t2)을 사전에 조사해서 둠으로써 산출할 수 있다. 즉, 보유지지 부재(23)의 개시점(P1) 출발 시점에서 결정되는 전달 위치(Pa, Pb)의 통과 시각(도 10에서는, t3, t4)으로부터 시간(Ta, Tb)만큼 거슬러 올라감으로써 산출된다. 이상의 동작은 진공 처리실(301)로부터 진공 처리실(302)에 웨이퍼(W)를 반송하는 경우를 예로 들고 있지만, 전단의 모듈[로드 로크실(14, 15)을 포함]으로부터 후단의 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하는 경우에도 같은 전달 동작이 행해진다.
상술한 실시 형태에 따르면, 보유지지 부재(23)의 보유지지부(2a, 2b)에 수평하게 보유지지된 웨이퍼(Wa, Wb)를 승강 핀(37a, 37b)을 통하여 적재대[3a(3b)]에 전달할 때, 보유지지 부재(23) 상의 웨이퍼(Wa, Wb)의 위치를 검출하고, 검출 결과에 기초하여 반송 아암(20)을 동작시킴과 함께, 승강 핀(37a, 37b)의 상승 타이밍을 구하고, 반송 아암(20)(보유지지 부재(23))을 이동시키면서 승강 핀(37a, 37b)을 밀어올려서 웨이퍼(Wa, Wb)를 수취하도록 하고 있다. 그리고 웨이퍼(Wa, Wb)를 승강 핀(37a, 37b)에 전달하는 동작이 안정되도록 등속으로 이동하는 감속 구간을 설정하고, 그 이외의 구간에서는, 종래대로 고속으로 반송 아암(20)을 동작시키고 있는 점에서, 감속 구간이 있더라도 종래의 상술한 전달 시퀀스에 비하여 전달 시간을 단축할 수 있다. 이 때문에 웨이퍼(W)의 전달에 필요로 하는 시간이 짧아도 되어, 진공 처리 장치에 있어서의 스루풋 향상에 기여한다. 또한 본 발명자는, 전달 위치(Pa, Pb) 각각에 있어서, 웨이퍼(Wa, Wb)를 보유지지한 보유지지 부재(23)를 전달 위치(Pa, Pb)로 이동시키고, 거기에 정지시키고 나서 승강 핀(37a, 37b)을 상승시켜, 웨이퍼(Wa, Wb)를 수취시키는 경우와, 상술한 실시 형태의 전달 방법에 대하여, 2장의 웨이퍼(W)의 전달에 필요로 하는 시간을 계산한 결과, 상술한 실시 형태 쪽이 약 1초 빠른 것을 확인하였다. 이 결과는, 1시간당 처리할 수 있는 웨이퍼(W)의 매수가 1할 정도 많아지는 것을 의미한다.
본 발명은 보유지지 부재(23)의 이동 궤적이 직선에 한정되는 것은 아니고, 곡선이나 꺾은선 등이어도 좋다. 또한 본 발명은 상술한 조주 구간이나 오버런 구간을 설정하는 것에 한정되는 것은 아니지만, 이들 구간을 설정함으로써, 보유지지 부재(23)의 이동 동작이 안정된다는 점에서 바람직하다. 또한 웨이퍼(W)를 전달한 후의 오버런 구간에 있어서는, 보유지지 부재(23)는 등속으로 이동하지 않아도 좋다. 상술한 실시 형태에서는, 1대의 반송 아암(20)에 의해 2장의 웨이퍼(W)를 동시 반송하는 경우에 대해서 기재하고 있지만, 본 발명은 그에 한하지 않고, 1대의 반송 아암에 의해 1장의 웨이퍼를 반송하는 경우에 사용해도 좋고, 3장 이상의 웨이퍼를 반송하는 경우라도 좋다. 또한 본 발명은 반송 아암(20)으로서 다관절 아암에 한하지 않고, 반송 기체에 대하여 보유지지 부재(23)가 전후로 슬라이드하는 슬라이드형 반송 기구이어도 좋다.
보유지지 부재(23)의 보유지지부(2a, 2b)는, 상술한 실시 형태의 형상에 한정되는 것은 아니고, 도 11a에 도시한 바와 같이, 역 삼각형 부분과 당해 부분의 좌우 양단부로부터 전방으로 각각 연장된 띠 형상 부분을 갖는 구조나 웨이퍼(W)를 주연부에서 보유지지하는 말굽 형상(도 11b)인 것이어도 좋다. 또한 도 11 중, 참조 부호 201 내지 203은 승강 핀이다.
상술한 실시 형태에서는, 진공 처리를 행하는 멀티 챔버 시스템에 적용한 경우에 대해서 기재하고 있지만, 본 발명은 그에 한하지 않고, 상압 분위기의 처리, 예를 들어 레지스트 패턴을 형성하는 처리 장치(레지스트의 도포, 현상 장치), 웨이퍼의 세정 장치, 웨이퍼의 검사 장치(프로버) 등에 있어서, 처리 모듈이나 전달 대 등, 웨이퍼를 전달하는 경우에 대하여 적용해도 좋다.
본 발명은 반도체 웨이퍼에 한하지 않고, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이용 등의 유리 기판을 피처리 기판으로 하는 기판 처리 장치에 적용해도 좋다.
W, Wa, Wb 웨이퍼
P1 보유지지 부재의 등속 운동 개시점
P2 보유지지 부재의 등속 운동 종료점
P0 보유지지 부재에 있어서의 웨이퍼 전달의 이상적인 위치
Pa 보유지지 부재에 있어서의 웨이퍼(Wa)의 전달 위치
Pb 보유지지 부재에 있어서의 웨이퍼(Wb)의 전달 위치
1 진공 반송실
23 보유지지 부재
2a 제1 보유지지부
2b 제2 보유지지부
3 진공 처리실
3a, 3b 적재대
37a, 37b 승강 핀
4 위치 검출부
5 제어부

Claims (9)

  1. 기판 반송 기구의 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 상기 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시켜서 적재대에 기판을 전달하는 기판 전달 장치에 있어서,
    상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 적재대의 상방 위치와 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 승강하는 승강 부재와,
    상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 위치 검출부와,
    이 위치 검출부에서 검출된 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 기판을 상기 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 위치 산출부와,
    이 위치 산출부에서 산출된 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 도달 시점 산출부와,
    상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과함과 함께 상기 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 기판을 밀어올려서 수취하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고,
    상기 승강부재는, 상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과할 때, 상기 보유지지 부재와 평면적으로 간섭하지 않는 배치로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 보유지지 부재가 기판의 전달 위치에 도달하기 전에 보유지지 부재의 반송 속도를 감속하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 기판의 전달 위치에 따라서 보유지지 부재의 감속 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유지지 부재는, 제1 기판 및 제2 기판을 수평 방향으로 서로 이격해서 보유지지할 수 있도록 구성되고,
    상기 적재대로서, 제1 기판 및 제2 기판이 각각 적재되는 제1 적재대 및 제2 적재대가 설치되고,
    상기 승강 부재는, 제1 적재대 및 제2 적재대에 각각 대응해서 설치되고, 서로 독립하여 승강하는 제1 승강 부재 및 제2 승강 부재로서 구성되고,
    상기 제어부는, 상기 제1 기판 및 제2 기판의 각각에 대해서 얻어진 기판의 전달 위치에 기초하여 보유지지 부재의 이동 궤적을 작성하고,
    상기 도달 시점 산출부는, 상기 이동 궤적에 기초하여 보유지지 부재가 제1 기판의 전달 위치 및 제2 기판의 전달 위치에 도달하는 각 도달 시점을 산출하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 장치.
  5. 기판의 하면을 보유지지하고, 적재대의 상방 위치와 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위한 승강 부재와, 보유지지 부재에 기판을 수평하게 보유지지하고, 상기 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키는 기판 반송 기구를 사용하고, 보유지지 부재로부터 상기 승강 부재를 통하여 적재대에 기판을 전달하는 방법에 있어서,
    상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 공정과,
    상기 보유지지 위치의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 기판을 상기 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 공정과,
    산출된 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 공정과,
    상기 보유지지 부재가 이동하면서, 상기 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 기판을 밀어올려서 수취하는 공정을 포함하고,
    상기 승강부재는, 상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과할 때, 상기 보유지지 부재와 평면적으로 간섭하지 않는 배치로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 보유지지 부재가 기판의 전달 위치에 도달하기 전에 보유지지 부재의 반송 속도를 감속하는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 방법.
  7. 제1 기판 및 제2 기판을 수평 방향으로 서로 이격해서 보유지지할 수 있도록 구성된 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키는 기판 반송 기구와, 제1 기판 및 제2 기판이 각각 적재되는 제1 적재대 및 제2 적재대와, 제1 적재대 및 제2 적재대에 각각 대응해서 설치되고, 서로 독립하여 승강하는 제1 승강 부재 및 제2 승강 부재를 사용하고, 제1 기판 및 제2 기판을 상기 보유지지 부재로부터 각각 제1 적재대 및 제2 적재대에 전달하는 방법에 있어서,
    상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 제1 기판 및 제2 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 공정과,
    상기 보유지지 위치의 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 제1 기판을 제1 승강 부재에 전달하는 위치와, 보유지지 부재가 제2 기판을 제2 승강 부재에 전달하는 위치를 산출하는 공정과,
    산출된 제1 기판의 전달 위치 및 제2 기판의 전달 위치에 보유지지 부재가 각각 도달하는 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 공정과,
    상기 보유지지 부재가 제1 기판의 전달 위치에 도달하기 전에 보유지지 부재의 반송 속도를 감속하는 공정과,
    그 후, 상기 보유지지 부재가 등속으로 이동하면서, 상기 제1 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제1 기판을 밀어올려서 수취하는 공정과,
    계속해서, 상기 보유지지 부재가 등속으로 이동하면서, 상기 제2 승강 부재가 상기 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제2 기판을 밀어올려서 수취하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 승강 부재 및 제2 승강 부재는, 상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과할 때, 상기 보유지지 부재와 평면적으로 간섭하지 않는 배치로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 전달 방법.
  8. 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실이 기판 반송실에 접속되고, 각 처리실에는, 기판을 적재하기 위한 제1 적재대 및 제2 적재대가 설치된 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 반송실 내에는, 제1 기판 및 제2 기판을 수평 방향으로 서로 이격해서 보유지지할 수 있도록 구성된 보유지지 부재를 수평 방향으로 이동시키고, 상기 복수의 처리실의 적재대 사이에서 기판의 전달을 하기 위한 기판 반송 기구와,
    상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 제1 적재대의 상방 위치와 당해 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 승강하는 제1 승강 부재와,
    상기 기판의 하면을 보유지지하고, 상기 제2 적재대의 상방 위치와 당해 적재대 사이에서 기판을 승강시키기 위해서 승강 기구에 의해 상기 제1 승강 부재와는 독립하여 승강하는 제2 승강 부재와,
    상기 보유지지 부재에 보유지지되어 있는 제1 기판 및 제2 기판에 대해서, 당해 보유지지 부재에 대한 보유지지 위치를 검출하는 위치 검출부와,
    이 위치 검출부에서 검출된 검출 결과에 기초하여, 보유지지 부재가 제1 기판을 제1 승강 부재에 전달하는 제1 전달 위치와, 보유지지 부재가 제2 기판을 제2 승강 부재에 전달하는 제2 전달 위치를 산출하는 위치 산출부와,
    이 위치 산출부에서 산출된 제1 전달 위치 및 제2 전달 위치에 보유지지 부재가 각각 도달하는 제1 도달 시점 및 제2 도달 시점을, 보유지지 부재의 이동 궤적과 속도에 기초하여 산출하는 시점 산출부와,
    상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과함과 함께, 상기 제1 승강 부재가 제1 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제1 기판을 밀어올려서 수취하고, 계속해서 상기 제2 승강 부재가 제2 도달 시점에서 보유지지 부재 상의 제2 기판을 밀어올려서 수취하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하고,
    상기 제1 승강 부재 및 제2 승강 부재는, 상기 보유지지 부재가 이동하면서 기판의 전달 위치를 통과할 때, 상기 보유지지 부재와 평면적으로 간섭하지 않는 배치로 되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제어부는, 보유지지 부재가 상기 제1 전달 위치에 도달하기 전에 보유지지 부재의 반송 속도를 감속하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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