CN101521113A - 层压型电子部件的制造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 27
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 56
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 19
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011267 electrode slurry Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000005021 gait Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
Description
技术领域
本发明涉及层压型电子部件的制造方法，更详细地说，本发明涉及在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损的层压型电子部件的制造方法。
背景技术
例如将大量的形成有内部电极图案的陶瓷生片材叠置层压，用冲模对该层压体进行加压的工序来制造得到层压陶瓷电容器等层压型电子部件。但是，生片材的层压体用冲模加压后取出层压体时，层压体与冲模接触的面粘在冲模上，强行取出层压体时，存在层压体发生破损或变形等问题。
为了防止这样的问题，例如下述的专利文献1和专利文献2中，使冲模与层压体之间隔上脱模片材或脱模薄膜等(以下称作脱模片材)。但是，这种使两者之间隔着脱模片材的方法中，除了生片材之外，还需要另外地准备这些脱模片材，工序繁杂。
另外，在每次进行层压体的加压时，进行脱模片材的准备、废弃对于材料来说是浪费，同时还可能存在环境方面的问题。另外，脱模片材的更换也需要自动化，所以存在设备费用高的问题。
【专利文献1】日本特开平7-101690号公报
【专利文献2】日本特开平8-167538号公报
发明内容
鉴于这样的实际情况，本发明的目的是提供一种层压型电子部件的制造方法，其中，在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。
为了实现所述目的，本发明的层压型电子部件的制造方法具有下述工序：使构成层压体的多个的生片材中与冲模相接触的至少一片第1生片材的粘结力比与该第1生片材一同被层压的其他的第2生片材弱的工序；在所述冲模上对所述层压体进行加压的工序；和将加压后的所述层压体从所述冲模取出的工序。
本发明的层压型电子部件的制造方法中，与其他的第2生片材相比，与冲模相接触的至少一片第1生片材的粘结力被减弱了。因此，由于加压后的层压体中生片材相互间的粘结力足够强，所以从冲模取出加压后的层压体时，能够极容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损。
并且，本发明的方法中，不使用剥离片，所以没有材料的浪费，有助于环保。另外，无需剥离片的更换，所以生片材的层压体的加压的自动化也是容易的。
优选使所述第1生片材的干燥条件不同于所述第2生片材。通过使干燥条件不同，能够使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
例如在使所述第1生片材与所述冲模接触的状态进行加热，使该第1生片材干燥，然后层压所述第2生片材，由此，第1生片材的干燥量比第2生片材多，第1生片材的粘结力相对变低。并且，这种情况下，仅简单地在使第1生片材与金属模接触下干燥该第1生片材即可，不用大幅改变现有的工序就能得到大的效果。
另外，在层压于所述冲模之前，以不同的条件使所述第1生片材和第2生片材干燥时，也能使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
另外，通过使所述第1生片材的厚度比所述第2生片材的厚度薄，也能使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
另外，通过使所述第1生片材所含有的增塑剂的量比所述第2生片材所含有的增塑剂的量少，能够使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
另外，通过使所述第1生片材所含有的增塑剂的种类不同于所述第2生片材所含有的增塑剂的种类，能够使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
另外，通过使所述第1生片材所含有的树脂的量比所述第2生片材所含有的树脂的量少，能够使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
再者，通过使所述第1生片材所含有的树脂的玻璃化转变温度Tg比所述第2生片材所含有的树脂的玻璃化转变温度Tg高，也能够使第1生片材的粘结力比第2生片材弱。
附图说明
下面基于附图所示的实施方式说明本发明。
图1是通过本发明的一个实施方式的方法制造的层压陶瓷电容器的示意性截面图；图2是说明图1所示的层压陶瓷电容器的制造过程的第1生片材的要部截面图；图3是说明图2之后的工序的要部截面图；图4是说明图3之后的工序的要部截面图。
具体实施方式
第1实施方式
首先，作为通过本发明的实施方式的方法制造的层压型电子部件的实施方式之一，对层压陶瓷电容器的整体构成进行说明。
如图1所示，本实施方式的层压陶瓷电容器2具有电容器胚体(素体)4、第1端子电极6和第2端子电极8。电容器胚体4具有内部电极层12，内部电极层在内侧电介质层10之间交错层压。
电容器胚体4在其层压方向的两端面具有外侧电介质层14。被交错层压的内部电极层12之一与形成在电容器胚体4的第1端部的外侧的第1端子电极6的内侧电连接。并且，被交错层压的另一个内部电极层12与形成在电容器胚体4的第2端部的外侧的第2端子电极8的内侧电连接。
对这些内侧电介质层10和外侧电介质层14的材质没有特别限定，例如以钛酸钙、钛酸锶和/或钛酸钡等电介质材料构成这些内侧电介质层10和外侧电介质层14。对各内侧电介质层10的厚度没有特别的限制，通常为几微米～几十微米。另外，对包含外侧电介质层14的外层部的厚度没有特别的限制，但优选的范围是10μm～200μm。
对端子电极6和8的材质没有特别的限制，通常可以使用Ni、Pd、Ag、Au、Cu、Pt、Rh、Ru、Ir等中的至少一种或者它们的合金。通常使用Cu、Cu合金、Ni或Ni合金等、Ag、Ag-Pd合金、In-Ga合金等。对端子电极6和8的厚度没有特别的限制，通常为10μm～50μm左右。此外，端子电极6和8还可以此实施镀镍、镀锡。
层压陶瓷电容器2的形状和尺寸根据目的好用途适当确定即可。层压陶瓷电容器2是长方体形状的情况下，其通常为长(0.2mm～5.7mm)×宽(0.1mm～5.0mm)×厚度(0.1mm～3.2mm)左右。
下面对作为本发明的实施方式之一的层压陶瓷电容器2的制造方法进行说明。
首先，准备形成图1所示的电介质层10和14的电介质用浆料。电介质用浆料通常由陶瓷粉末和有机载体混炼得到的有机溶剂系浆料或水系浆料构成。本实施方式中，这些浆料优选是有机溶剂系浆料。
此外，有机载体是其中溶解有粘合剂的有机溶剂。对有机载体使用的粘合剂没有特别限定，可以从乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛等通常的各种粘合剂中适当进行选择。
另外，用于形成图1所示的内部电极层12的内部电极用浆料通过将包含有各种导电性金属或合金的导电材料、或者烧成后成为导电材料的各种氧化物、有机金属化合物、树脂酸盐等与所述的有机载体混炼来制备。此外，内部电极用浆料中可根据需要含有陶瓷粉末作为并用材料(共材)。并用材料在烧成过程起到抑制导电性粉末的烧结的作用。
下面使用所述的电介质用浆料，利用例如刮刀法等涂布在挠性支撑体上后，在约80℃、10秒的条件进行干燥，分别形成将图2～图4所示的外侧生片材14a1～14a4和内侧生片材10a。外侧生片材14a1～14a4是烧成后成为图1所示的外侧电介质层14的部分，内侧生片材10a是烧成后成为内侧电介质层10的部分。这些外侧生片材14a1～14a4和内侧生片材10a可以使用相同的电介质用浆料形成，也可使用不同的电介质用浆料形成。
此外，图4中，图示的是单侧仅二片外侧生片材14a1和14a2或14a3和14a4，但也可以层压更多的外侧生片材。
另外，关于内侧生片材10a，也可层压比图示多的生片材。
使用所述的内部电极用浆料，通过丝网印刷等，在内侧生片材10a的各表面形成了内部电极图案12a。如图3所示，形成有内部电极图案12a的内侧生片材10a被交错层压，最终如图4所示，在内侧生片材10a的层压方向的上下层压了外侧生片材14a1、14a2、14a3、14a4。
该实施方式中，如图2所示，首先，同时形成并在相同干燥条件干燥后的2个以上的外侧生片材14a1、14a2、14a3、14a4之中仅一个以上的外侧生片材14a1被设置在冲模25中阴模20的表面21。阴模20中形成了用于吸附外侧生片材14a1的抽吸孔22。
在该状态仅使外侧生片材14a1进一步干燥。例如阴模20是预冲模的阴模时，冲压(press)时，一边进行约40℃的加热，一边进行冲压，所以在该阴模20上具备用于进行约40℃的加热的加热装置。
于是，使用该加热装置，在例如约40℃和约30秒的条件仅对外侧生片材14a1进行干燥。需要说明的是，仅对外侧生片材14a1干燥的温度、时间可适当改变。该干燥处理的结果是，与其他相比，外侧生片材14a1的粘结力明显降低5％～80％左右。
下面，如图3所示那样在经干燥的外侧生片材14a1上层压其他外侧生片材14a2和省略了图示的其他外侧生片材。在其上层压形成有内部电极图案12a的内侧生片材10a。可以一层一层地将生片材输送到阴模20上层压，也可以用其他冲模将多片生片材层压来构成层压体单元，将该层压体单元输送到该阴模20上进行层压。
不管怎样，在经在阴模20上干燥的外侧生片材14a1上如图3所示那样层压其他的外侧生片材14a2和/或内侧生片材10a等。这些其他的外侧生片材14a2和/或内侧生片材10a的粘结力比在阴模20上干燥的外侧生片材14a1强。
阴模20和阳模24是预冲模的情况下，每几片例如8～9片生片材进行一次预冲压处理。预冲压时，对于从阳模24对阴模20向层压体施加的加压力没有特别的限制，例如是1～10kgf/cm2左右。预冲压中最终层压了20～几千层的生片材。经预冲压的生片材的层压体接着用相同的冲模进行正式冲压(实压)。或者，如图4所示，完成预冲压的生片材的层压体4a接着被输送到正式冲模25a的阴模20a上进行设置。
正式冲模25a中，在阴模20a和阳模20b之间，对层压体4a优选施加10～30kgf/cm2的加压力。对于此时的加热温度没有特别的限制，例如是约70℃。
其后，将正式冲压工序结束后的层压体4a切断，制成生片(greenchip)。其后，对生片实施脱粘合剂处理和烧成处理，制成烧结体芯片(chip)。对于脱粘合剂处理和烧成处理各条件没有特别的限制，但烧成温度例如是1000℃～1400℃。
其后，在烧结体芯片上涂布形成图1所示的第1和第2端子电极6和8的电极浆料，并进行煅烧处理。对煅烧处理时的温度条件等没有特别限定。
本实施方式的方法中，与冲模25、25a的阴模20或20a相接触的至少一片外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。因此，加压后的层压体4a中的生片材相互间的粘结力足够大，将加压后的层压体4a从冲模25、25a的阴模20、20a取出时，能够极容易地取出，不会使层压体4a破损。
此外，本实施方式中，与图4所示的层压体4a中的阳模24a接触的外侧生片材14a4的粘结力和其他的生片材14a2、10a、14a3的粘结力的程度相同。但是，位于层压方向的上侧的外侧生片材14a4对阳模24a的附着少。据认为，这是由于例如如图3所示那样位于上侧的生片材因间歇配置在这些生片材下侧的内部电极图案12a的影响而表面带有凹凸。凹凸表面的生片材难以附着于阳模24、24a。
以往的问题是位于层压方向的最下侧的外侧生片材14a1与阴模20或20a的附着带来的问题。但是，本实施方式中，与阴模20或20a相接触的至少一片外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。因此，能够极容易地取出层压体4a，不会使其破损。
并且，本实施方式的方法中，没有使用剥离片，所以没有材料的浪费，有助于环保。另外，由于无需剥离片的更换，所以生片材的层压体的加压的自动化也是容易的。
再者，该实施方式中，可以仅简单地在使位于最下侧的外侧生片材14a1与阴模20接触下进行干燥，所以，不大幅地改变现有的工序即可得到大的效果。
第2实施方式
本发明的第2实施方式中，在层压于图2所示的冲模25之前，仅将要层压于最下侧的外侧生片材14a1预先以与其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4不同的条件进行干燥。即，在外侧生片材14a1的粘结力变得比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱的干燥条件干燥。如此使干燥条件不同，也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。
具体地说，与其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4相比，仅将外侧生片材14a1预先在高的干燥温度和/或长的干燥时间干燥。更具体地说，在约90℃、5秒的条件进行电介质浆料的干燥，形成生片材。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。
第3实施方式
本发明的第3实施方式中，使应被层压于最下侧的外侧生片材14a1的厚度比其他的外侧生片材14a2的厚度薄。具体地说，使外侧生片材14a1的厚度薄至其他的外侧生片材14a2的厚度的20％～80％左右。更具体地说，外侧生片材14a2的厚度为5μm～15μm时，使外侧生片材14a1的厚度为1μm～12μm。为了形成薄的片材，可以改变刮刀的喷出量或加快电介质浆料涂布时的膜的行进速度。
如此使相同的外侧生片材的厚度不同也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。另外，片材的厚度薄，所以容易进行干燥，容易进行粘结力的调整。
第4实施方式
本发明的第4实施方式中，层压于图2所示的冲模25之前，预先以增塑剂的量比其他的外侧生片材14a2、14a3、14a4少的的浆料仅形成将应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。
即，以外侧生片材14a1的粘结力变得比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱的增塑剂的量的电介质浆料形成外侧生片材14a1。如此使增塑剂的量不同，也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。
具体地说，与其他的相同的外侧生片材14a2、14a3、14a4相比，使构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的增塑剂的量少30％～95％。作为增塑剂，可以举出例如沸点为384℃左右的DOP(邻苯二甲酸二辛酯)、BBP(邻苯二甲酸丁苄酯)、DOA(己二酸二辛酯)等。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。
第5实施方式
本发明的第5实施方式中，层压于图2所示的冲模25之前，预先用增塑剂的种类与其他的外侧生片材14a2、14a3、14a4的不同的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。即，用外侧生片材14a1的粘结力变得比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱的增塑剂的种类的电介质浆料形成外侧生片材14a1。如此使增塑剂的种类不同，也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。
具体地说，以BBP为构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的增塑剂的种类，与此相对应，以DOP作为构成其他的相同的外侧生片材14a2、14a3、14a4的电介质浆料所含有的增塑剂的种类。或者，以DBP(邻苯二甲酸二丁酯)作为构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的增塑剂的种类，与此相对应，以DOP为构成其他的相同外侧生片材14a2、14a3、14a4的电介质浆料所含有的增塑剂的种类。或者，以DEP(邻苯二甲酸二乙酯)作为构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的增塑剂的种类，与此相对应，以DOP为构成其他的相同的外侧生片材14a2、14a3、14a4的电介质浆料所含有的增塑剂的种类。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。
第6实施方式
本发明的第6实施方式中，在层压于图2所示的冲模25之前，预先用粘合剂树脂的量比其他的外侧生片材14a2、14a3、14a4的粘合剂树脂的量少的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。即，以外侧生片材14a1的粘结力变得比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱的粘合剂树脂的量的电介质浆料形成外侧生片材14a1。如此使粘合剂树脂的量不同，也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。
具体地说，与其他的相同的外侧生片材14a2、14a3、14a4相比，构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的粘合剂的量减少50％～95％。作为粘合剂树脂，例如可以举出聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、丙烯酸树脂等。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。
第7实施方式
本发明的第7实施方式中，层压于图2所示的冲模25之前，预先用粘合剂树脂的Tg(玻璃化转变温度)比其他的外侧生片材14a2、14a3、14a4高的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。由于Tg高，所以片材的粘结力变小。即，以具有外侧生片材14a1的粘结力变得比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱的Tg的粘合剂树脂的电介质浆料形成外侧生片材14a1。如此提高应被层压于最下侧的外侧生片材的粘合剂树脂的Tg，也可使外侧生片材14a1的粘结力比其他的生片材14a2、10a、14a3、14a4弱。
具体地说，使构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的粘合剂树脂的Tg为40℃～100℃，与此相对应，使构成其他的相同的外侧生片材14a2、14a3、14a4的电介质浆料所含有的粘合剂树脂的Tg比外侧生片材14a1所含有的粘合剂树脂的Tg高1℃以上。外侧和内侧的树脂的主成分可以相同。其他的构成和作用效果与所述第1实施方式的情况相同。此外，粘合剂树脂的Tg的调整通过树脂的丁缩醛基的数量和聚合度等来调整。
需要说明的是，本发明并不限于所述的实施方式，可以在本发明的范围内进行各种变化。
例如，本发明的方法并不限于层压陶瓷电容器，还可用于其他的电子部件。
下面基于更详细的实施例来说明本发明
实施例
实施例1
该实施例1对应所述的第1实施方式，如图2所示，在冲模25上，将从挠性支撑片剥离的厚度7μm的生片材14a1于40℃和30秒的条件进行加热，其后，对图3所示的生片材14a2以短于30秒的1秒间隔层压50片进行冲压处理，得到生片材的层压体。
作为这些生片材14a1，14a2所含有的粘合剂树脂，使用聚乙烯醇缩丁醛树脂，如下述的表1和表2所示，其玻璃化转变温度Tg为67℃，相对于100重量份陶瓷粉末的树脂量为5.5重量％。另外，如下述的表1和表2所示，使用DOP作为这些生片材所含有的增塑剂，相对于100重量份粘合剂树脂，该增塑剂的添加量为45重量份。
对图3所示的阴模20的表面21确认生片材的层压体的金属模附着时，没有发现金属模附着。结果见表1。表1中，将没有金属模附着的生片材的层压体的试样记作○。另外，有金属模附着的情况下，记作×。需要说明的是，有无金属模附着是如下进行判断的。设生片材的层压体的重量为m、重力加速度为g，从金属模提起层压体时，施加mg的1.5倍以上的力，以这种情况下是否完全从金属模剥离(＝是否有附着)来判断有无金属模附着。
实施例2
如表1所示，在冲模25上，以70℃和30分钟的条件对生片材14a1进行加热，除此以外，与实施例1同样地得到生片材的层压体。确认生片材的层压体的金属模附着，没有发现金属模附着。结果见表1。
实施例3
该实施例对应所述的第2实施方式，在层压于图2所示的冲模25之前，以与其他的生片材14a2不同的条件仅干燥应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。即，在从挠性支撑片剥离前的状态，预先仅对应被层压于最下侧的外侧生片材14a1进行90℃、5分钟的干燥，对其他的生片材14a2不进行这样的干燥。
其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材的层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
实施例4
该实施例对应所述的第3实施方式，将应被层压于最下侧的外侧生片材14a1的厚度设为4μm，比其他的外侧生片材14a2的厚度7μm薄。这些生片材的干燥条件相同。其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
实施例5
该实施例对应所述的第4实施方式，预先用与其他的外侧生片材14a2相比增塑剂少的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。具体地说，相对于100重量份粘合剂树脂，外侧生片材14a1的增塑剂为40重量份，比其他的外侧生片材14a2的增塑剂量45重量份少。
这些生片材14a1、14a2的干燥条件相同。其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
实施例6
该实施例对应所述的第5实施方式，以BBP为构成外侧生片材14a1的电介质浆料所含有的增塑剂的种类，与此相对应，以DOP为构成其他的相同的外侧生片材14a2的电介质浆料所含有的增塑剂的种类。
这些生片材14a1、14a2的干燥条件相同。其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
实施例7
该实施例对应所述的第6实施方式，用与其他的外侧生片材14a2相比粘合剂树脂的量少的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。即，相对于100重量份陶瓷粉，生片材14a1中，粘合剂树脂的含量为5.0重量份，生片材14a2中，粘合剂树脂的含量为5.5重量份。
这些生片材14a1、14a2的干燥条件相同。其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
实施例8
该实施例对应所述的第7实施方式，用与其他的外侧生片材14a2相比粘合剂树脂的Tg高的浆料仅形成应被层压于最下侧的外侧生片材14a1。即，对于生片材14a1来说，Tg为71℃，对于生片材14a2来说，Tg为67℃。
这些生片材14a1、14a2的干燥条件相同。其后，依次层压这些生片材14a1、14a2，进行冲压处理，得到生片材层压体。其他的条件与实施例1相同。确认生片材的层压体的金属模附着时，未见金属模附着。结果见表1。
比较例
不预先在冲模25上对生片材14a1进行加热，除此以外，与实施例1相同地将生片材14a1和14a2依次层压于冲模25上，进行冲压处理，得到生片材的层压体。确认生片材的层压体的金属模附着时，观察到了金属模附着。结果见表1。
Claims (9)
1.一种层压型电子部件的制造方法，其具有下述工序：使构成层压体的多个的生片材中与冲模相接触的至少一片第1生片材的粘结力比与该第1生片材一同被层压的其他的第2生片材弱的工序；在所述冲模上对所述层压体进行加压的工序；和将加压后的所述层压体从所述冲模取出的工序。
2.如权利要求1所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材的干燥条件不同于所述第2生片材的干燥条件。
3.如权利要求2所述的层压型电子部件的制造方法，其中，在使所述第1生片材接触所述冲模的状态进行加热，使所述第1生片材干燥，其后层压所述第2生片材。
4.如权利要求2所述的层压型电子部件的制造方法，其中，在层压于所述冲模之前，以不同的条件使所述第1生片材和第2生片材干燥。
5.如权利要求1～4中任一项所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材的厚度比所述第2生片材的厚度薄。
6.如权利要求1～4中任一项所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材所含有的增塑剂的量比所述第2生片材所含有的增塑剂的量少。
7.如权利要求1～4任一项所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材所含有的增塑剂的种类不同于所述第2生片材所含有的增塑剂的种类。
8.如权利要求1～4中任一项所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材所含有的树脂的量比所述第2生片材所含有的树脂的量少。
9.如权利要求1～4中任一项所述的层压型电子部件的制造方法，其中，使所述第1生片材所含有的树脂的玻璃化转变温度比所述第2生片材所含有的树脂的玻璃化转变温度高。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008-043472 | 2008-02-25 | ||
| JP2008043472A JP4600490B2 (ja) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2008043472 | 2008-02-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101521113A true CN101521113A (zh) | 2009-09-02 |
| CN101521113B CN101521113B (zh) | 2013-05-01 |
Family
ID=40997153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009100044140A Expired - Fee Related CN101521113B (zh) | 2008-02-25 | 2009-02-25 | 层压型电子部件的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090211687A1 (zh) |
| JP (1) | JP4600490B2 (zh) |
| KR (1) | KR20090091674A (zh) |
| CN (1) | CN101521113B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5929511B2 (ja) * | 2011-09-05 | 2016-06-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2015023262A (ja) * | 2013-07-24 | 2015-02-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP6340576B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-06-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層部品の製造方法 |
| EP3140119A2 (en) | 2014-05-07 | 2017-03-15 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Improved method for manufacturing large co-fired articles |
| KR102059441B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR102632357B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5505809A (en) * | 1990-07-19 | 1996-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of preparing a plurality of ceramic green sheets having conductor films thereon |
| CN1781170A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-05-31 | Tdk株式会社 | 多层陶瓷电子元件的制造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4301580A (en) * | 1977-04-16 | 1981-11-24 | Wallace Clarence L | Manufacture of multi-layered electrical assemblies |
| JPH02252225A (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシートの積層方法 |
| JP3551309B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2004-08-04 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| TW558727B (en) * | 2001-09-19 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment |
| JP3948238B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2007-07-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2005159055A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4849846B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2012-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP2006237266A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP4788434B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-10-05 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
-
2008
- 2008-02-25 JP JP2008043472A patent/JP4600490B2/ja active Active
-
2009
- 2009-02-13 US US12/379,175 patent/US20090211687A1/en not_active Abandoned
- 2009-02-25 KR KR1020090015761A patent/KR20090091674A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-02-25 CN CN2009100044140A patent/CN101521113B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5505809A (en) * | 1990-07-19 | 1996-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of preparing a plurality of ceramic green sheets having conductor films thereon |
| CN1781170A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-05-31 | Tdk株式会社 | 多层陶瓷电子元件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009200439A (ja) | 2009-09-03 |
| JP4600490B2 (ja) | 2010-12-15 |
| CN101521113B (zh) | 2013-05-01 |
| US20090211687A1 (en) | 2009-08-27 |
| KR20090091674A (ko) | 2009-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130501 Termination date: 20160225 |