CN101471500A - 接触器及内插器 - Google Patents

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武正英一郎
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Abstract

本发明涉及一种接触器及内插器，该接触器接触电路基板的图案和半导体凸块等被接触物，该内插器将这样的接触器安装在绝缘体上，本发明提供的接触器及具有该接触器的内插器具有高耐久性，接触可靠性较高，能够进行向绝缘体的高密度安装，能够对应于高速信号。接触器(10)具备弹簧部(11)和一对触点(12(121、122))，弹簧部(11)形成为通过被推压而弹性变形的无端环状；一对触点(12(121、122))在弹簧部(11)的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出而形成，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。

Description

接触器及内插器
技术领域
本发明涉及接触在电路基板的图案或半导体凸块等被接触物上的接触器、以及将这样的接触器安装在绝缘体上的内插器。
背景技术
以往，对于形成在半导体晶片上的多个半导体芯片，进行使接触器接触在排列于该半导体芯片上的半导体凸块等端子(被接触物)上而测量电气特性的探测测试。
作为这样的接触器，已知有例如导电性橡胶、所谓的探测针(pogopin)、通过冲切加工制作的冲压弹簧、电铸管的环形弹簧等接触器。在探测测试中，例如使用将这样的接触器安装到绝缘体上的内插器。
作为这样的接触器，提出了例如通过冲切加工制作的、连结了独立的两个环的接触器(例如参照专利文献1)。在该专利文献1中提出的接触器具有高弹性，并且是低弹簧常数、低电阻且低自感。
此外，提出了例如通过MEMS(Micro Electro Mechanical System；微机电系统)工序制作的连接体(接触器)(例如参照专利文献2)。在该专利文献2中提出的接触器具有：一端接触在半导体凸块上的第1接触部、从相对于第1接触部的一端的另一端连续延伸的具有C形状的连结部、连结在连结部的一端上而具有凸形状的支撑部、和从支撑部的一端连续延伸的具有O形状且插入在电路基板中的第2接触部。并且，由于该接触器是通过MEMS工序形成的，所以能够进行微细加工，特别是，能够对接触在半导体凸块上的第1接触部的一端进行通过冲切加工难以实现的微细加工。
【专利文献1】美国专利第5573435号说明书
【专利文献2】日本特表2006-514289号公报
但是，由导电性橡胶构成的接触器具有耐久性较差的缺点。此外，由探测针或环形弹簧构成的接触器有接触可靠性较差的缺点。此外，由冲压弹簧构成的接触器因为在微细加工方面存在极限，所以难以实现更小型化，有在向绝缘体的高密度安装及高速信号方面较差的缺点。
此外，在专利文献1中提出的接触器由于两个环独立，所以在将该接触器安装到绝缘体上的内插器中，变位量相对较小，并且为高接触压力。为了实现大变位量和低接触压力，需要使环变小，但难以将连结独立的两个环的形状的结构小型化。此外，该接触器的独立的两个环的连结构造是将分离的一端嵌入到中央部中的构造，所以如果该接触器受到横向负载，则连结有可能脱离。此外，该接触器由于是通过冲切加工制作的，所以具有在向绝缘体的高密度安装及高速信号方面较差的缺点。
此外，在专利文献2中提出的接触器在将该接触器安装到绝缘体上的内插器中，由于变位量仅依存于悬臂梁状的连结部，所以为了得到较大的变位量(得到规定的弹簧载荷)而需要使接触器的厚度为例如100μm以上等，来将其加厚。但是，为了通过MEMS工序形成具有100μm的厚度的接触器，已知需要约10小时的析出。接触器是消耗品，需要定期的更换，所以在需要使厚度变厚的专利文献2中提出接触器中，成本变得很高。
发明内容
本发明鉴于上述情况，目的是提供一种具有高耐久性、接触可靠性较高、能够进行向绝缘体的高密度安装、能够对应于高速信号的接触器以及具备这样的接触器的内插器。
达到上述目的的本发明的接触器的特征在于，具备：
弹簧部，形成为通过被推压而弹性变形的无端环状；
一对触点，在上述弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
在本发明的接触器中，弹簧部是受推压而弹性变形的结构，具有向外方突出的一对触点，所以该一对触点在接触在例如电路基板的图案或半导体凸块等被接触物上而受到推压时，即使是低载荷即低接触压力也能够得到较高的集中应力。因此，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能够通过该高集中应力、由一对触点将它们破坏，得到与被接触物良好的接触电阻。此外，本发明的接触器是与变位量仅依存于悬臂梁状的连结部的以往的接触器形状不同的、近似于两端固定的梁的形状，所以能够不使接触器的厚度变厚而得到比该以往的接触器大的变位量。进而，在本发明的接触器中，由于弹簧部形成为无端环状，所以与通过将分离的一端嵌入到中央部而将两个环连结的以往的接触器不同，没有受到横向负载而连结脱离的问题，能够维持接触器的构造及功能。因而，根据本发明的接触器，具有较高的耐久性，并且接触可靠性较高。
此外，本发明的接触器在该接触器的制造时可以采用例如以往周知的、组合了光刻和电铸的微细加工技术。这样制作的接触器非常小，所以能够将该接触器高密度安装在壳体上。而且，根据非常小的接触器，电气长度变短，所以能够流过高速信号。进而，通过应用这样的微细加工技术，能够将接触器的触点末端形成为数μm的微细半径的圆弧状，即使是低的接触压力也能获得更高的集中应力，接触可靠性高。
此外，本发明的接触器在该接触器的制造时可以采用例如以往周知的组合了光刻和Ni合金电铸的微细加工技术。这样制造的由Ni合金(例如Hv450～Hv600)构成的接触器的耐磨性较强，具有较高的耐久性。
这里，本发明的接触器优选的是，上述一对触点各自的末端部分形成为半径30μm以下、更优选为10μm以下的圆弧状。这是因为，在冲切加工中半径50μm是制造极限。
这样的优选方案可以通过以往以来周知的、组合了光刻和电铸的微细加工技术实现。并且，根据这样的优选方案，由于接触器的触点末端很尖锐，所以即使是较低的接触压力也能够得到更高的集中应力。结果，能够得到与被接触物良好的接触电阻，接触可靠性很高。
此外，本发明的接触器优选的是，上述接触器具有50μm以下的厚度、更优选地具有30μm以下的厚度。这是因为，如果是50μm以下的厚度则通过大致1小时以内的电铸加工能够形成，但如果要形成超过50μm的厚度则所需时间将显著增加。
这样的优选方案可以通过以往以来周知的、组合了光刻和电铸的微细加工技术实现。这里，本发明的接触器如上所述，即使是低载荷即低接触压力也能够得到较高的集中应力，所以不需要较大的载荷。此外，本发明的接触器如上所述，能够得到比变位量仅依存于悬臂梁状的连结部的以往接触器大的变位量。因此，不需要将接触器的厚度加厚为例如100μm以上等。因而，根据这样的优选方案，能够以低成本制造接触器。
此外，本发明的接触器优选的是，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部。
根据这样的具有缩腰部的接触器，能够利用该缩腰部将接触器更高密度地安装到绝缘体上。
此外，本发明的接触器优选的是，上述弹簧部具有下述截面形状：将该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时，一侧与另一侧相互不同。
在这样的优选方案中，当一对触点接触在被接触物上而受到推压时，弹簧部的上述一侧与上述另一侧歪曲而变形。由此，一对触点相对于被接触物摩擦接触。因而，根据这样的优选方案，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能够通过一对触点的摩擦接触将它们可靠地破坏、得到与被接触物更好的接触电阻，接触可靠性很高。
进而，本发明的接触器优选的是，上述弹簧部具有下述形状：将该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时，一侧与另一侧不对称。
在这样的优选方案中，当一对触点接触在被接触物上而受到推压时，弹簧部的上述一侧与上述另一侧歪曲而变形。由此，一对触点相对于被接触物摩擦接触。因而，根据这样的优选方案，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能够通过一对触点的摩擦接触将它们可靠地破坏、得到与被接触物更好的接触电阻，接触可靠性很高。
此外，达到上述目的的本发明的内插器中的第1内插器的特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压；
壳体，具有形成有狭缝的一对板体，上述一对触点中的一个及另一个触点，包括上述弹簧部的分别相邻于该一个及另一个触点的部分在内，分别从该狭缝突出。
本发明的内插器中的第1内插器由于是具备本发明的接触器的安装构造，所以与该接触器的优点同样，具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
此外，达到上述目的的本发明的内插器中的第2内插器的特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部；
壳体，具有板状的支撑体，该支撑体具有与上述缩腰部在连结上述一对触点的方向上的尺寸相对应的厚度并且具有供该缩腰部进入的贯通孔。
本发明的内插器中的第2内插器由于是具备本发明的接触器的安装构造，所以与该接触器的优点同样，具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。此外，由于该第2内插器的接触器具有缩腰部，所以能够利用该缩腰部将接触器更高密度地安装到壳体上。
此外，达到上述目的的本发明的内插器中的第3内插器的特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部；
壳体，具有板状的支撑体，该支撑体的厚度比上述缩腰部在连结上述一对触点的方向上的尺寸厚且比上述一对触点间的距离薄，且该支撑体具有贯通孔和在表面及背面上分别平行于该表面及背面贯穿该贯通孔而延伸的狭缝，上述缩腰部进入到上述贯通孔的中央部分中，上述一对触点中的一个及另一个触点，包括上述弹簧部的分别相邻于该一个及另一个触点的部分在内，分别在上述表面及背面从各狭缝突出。
本发明的内插器中的第3内插器由于是具备本发明的接触器的安装构造，所以与该接触器的优点同样，具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。此外，由于该第3内插器的接触器具有缩腰部，所以能够利用该缩腰部将接触器更高密度地安装到壳体上。此外，根据该第3内插器，安装在壳体上的接触器的姿势借助狭缝而稳定。
这里，本发明的内插器中的第1内插器或第3内插器更优选的是，上述壳体具有矩形形状，二维地排列有多个上述接触器，上述狭缝是相对于上述壳体的矩形形状的边倾斜地延伸的狭缝。
根据这样的优选方案，能够将接触器更高密度地安装在壳体上。
根据本发明，能够提供具有较高的耐久性、接触可靠性较高、能够进行向绝缘体的高密度安装、能够对应于高速信号的接触器、以及具备这样的接触器的内插器。
附图说明
图1是表示关于本发明的内插器的第1实施方式的外观立体图。
图2是表示关于本发明的内插器的第1实施方式的俯视图。
图3是表示关于本发明的内插器的第1实施方式的正视图。
图4是表示关于本发明的内插器的第1实施方式的右侧视图。
图5是第2实施方式的内插器的壳体的安装接触器的部分的放大剖视图。
图6是第3实施方式的内插器的壳体的安装接触器的部分的放大剖视图。
图7是第4实施方式的内插器的壳体的安装接触器的部分的放大剖视图。
图8是第5实施方式的内插器的壳体的安装接触器的部分的放大剖视图。
图9是第6实施方式的内插器的壳体的安装接触器的部分的放大剖视图。
图10是第7实施方式的内插器的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
图1、图2是表示关于本发明的内插器的第1实施方式的外观图。图1是从前面斜上方观察内插器1的立体图。此外，在图2中，(a)是俯视图，(b)是正视图，(c)是右侧视图。
此外，图3是图2所示的A-A线的放大剖视图。此外，图4是图2所示的B-B线的放大剖视图。另外，在图3中，为了说明还图示了电路基板30的焊盘31及半导体凸块40。
内插器1由接触器10、和安装接触器10的绝缘体的壳体20构成。
接触器10具备弹簧部11和一对触点12(121、122)。该接触器10是关于本发明的接触器的第1实施方式。接触器10是由例如Ni-Co或NiMn等Ni合金(例如Hv450～Hv600)构成的，通过以往已知的、组合了光刻和电铸的微细加工技术制造。因而，能够使接触器10的厚度为50μm以下的厚度，这里为例如20μm。由Ni合金构成的接触器10的耐磨损性较强，具有高耐久性。
接触器10的弹簧部11形成为通过被推压而弹性变形的无端环状。此外，该弹簧部11是在配置一对触点12(121、122)的两个位置的中间部分具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部111的葫芦形状。
接触器10的一对触点12(121、122)是在弹簧部11的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。此外，该一对触点12(121、122)各自的末端部分可以通过组合了光刻和电铸的微细加工技术形成为半径30μm以下的圆弧状，这里为例如5μm。并且，该一对触点12(121、122)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。被接触物例如是电路基板30的焊盘31或半导体凸块40等端子。
因而，根据第1实施方式的接触器10，当一对触点12(121、122)接触在被接触物上而受到推压时，即使是低载荷即较低的接触压力，也能够得到较高的集中应力。因此，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能通过该高集中应力、由一对触点12(121、122)将它们破坏，能够得到与被接触物的良好的接触电阻。此外，第1实施方式的接触器10是与变位量仅依存于悬臂梁状的连结部的以往的接触器形状不同的、近似于两端固定的梁的形状，所以即使不使接触器10的厚度变厚、例如为20μm的厚度，也能够得到比该以往的接触器大的变位量，并且能够以低成本制造接触器10。进而，第1实施方式的接触器10由于弹簧部11形成为无端环状，所以与通过将分离的一端嵌入到中央部而将连个环连结的以往的接触器不同，没有受到横向负载而连结脱离的问题，能够维持接触器10的构造及功能。此外，接触器10通过组合了光刻和电铸的微细加工技术将接触器10的触点12(121、122)的末端非常尖锐地形成为例如5μm的微细半径的圆弧状，即使是较低的接触压力也能够得到更高的集中应力。因而，根据第1实施方式的接触器10，具有较高的耐久性，并且接触可靠性较高。
此外，第1实施方式的接触器10由于是通过组合了光刻和电铸的微细加工技术制造的非常小的结构，所以能够将接触器10高密度安装在壳体20上。此外，还可以利用缩腰部111将接触器10更高密度安装在壳体20上。此外，根据非常小的接触器10，电路长度较短，所以能够流过高速信号。
壳体20具有比缩腰部111在连结一对触点12(121、122)的方向上的尺寸厚、并且比一对触点12(121、122)间的距离薄的厚度。此外，该壳体20具有多个横截面圆形的贯通孔21、和具有比接触器10的厚度稍大的间隙的狭缝22。狭缝22在壳体20的表面20a及背面20b上分别平行于表面20a及背面20b、贯穿多个贯通孔21而延伸。接触器10通过下述方式安装：使接触器10的缩腰部111进入到贯通孔21的中央部分，在表面20a及背面20b上，使一对触点12(121、122)中的一个触点121及另一个触点122(包括弹簧部11的、分别相邻于一个触点121及另一个触点122的部分)分别从各狭缝22突出。并且，壳体20具有对安装的接触器10进行支撑的板状的支撑体23。
因而，第1实施方式的内插器1具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。此外，根据该内插器1，安装在壳体20上的接触器10的姿势借助狭缝22而稳定。
接着，对关于本发明的内插器的第2实施方式进行说明。
另外，以下说明的第2实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的接触器10替换为与该接触器10不同形状的接触器50的结构。
以下，对于与第1实施方式的要素相同的要素赋予相同的标号而省略说明，仅对与第1实施方式的不同点进行说明。
图5是在第2实施方式的内插器2的壳体20上安装了接触器50的部分的放大剖视图。
内插器2由接触器50、和安装接触器50的绝缘体的壳体20构成。
接触器50具备弹簧部51和一对触点52(521、522)。该接触器50是关于本发明的接触器的第2实施方式。
接触器50的弹簧部51形成为通过被推压而弹性变形的无端环状。此外，该弹簧部51是大致葫芦形状，在配置一对触点52(521、522)的两个位置的中间部分具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部511，而上下的环具有箭头形状。
接触器50的一对触点52(521、522)是在弹簧部51的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。此外，该一对触点52(521、522)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
如果是安装有这样的大致葫芦形状的接触器50的内插器2，也与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，并且接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
接着，对关于本发明的内插器的第3实施方式进行说明。
另外，以下说明的第3实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的接触器10替换为与该接触器10不同形状的接触器60的结构。
以下，对于与第1实施方式的要素相同的要素赋予相同的标号而省略说明，仅对与第1实施方式的不同点进行说明。
图6是在第3实施方式的内插器3的壳体20上安装了接触器60的部分的放大剖视图。
内插器3由接触器60、和安装接触器60的绝缘体的壳体20构成。
接触器60具备弹簧部61和一对触点62(621、622)。该接触器60是关于本发明的接触器的第3实施方式。
接触器60的弹簧部61形成为通过被推压而弹性变形的无端环状。此外，弹簧部61的环形状是在用连结一对触点62(621、622)的直线二分割时一侧与另一侧不对称的形状。此外，该弹簧部61是在配置一对触点62(621、622)的两个位置的中间部分具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部611的葫芦形状。
接触器60的一对触点62(621、622)是在弹簧部61的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。此外，该一对触点62(621、622)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
弹簧部的环形状为非对称形状的第3实施方式的内插器3，在一对触点62(621、622)接触在被接触物上而受到推压时，弹簧部61的一侧和另一侧歪曲而变形。由此，一对触点62(621、622)相对于被接触物沿水平方向移动而摩擦接触。因而，根据第3实施方式的内插器3，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能通过一对触点62(621、622)的摩擦接触将它们可靠地破坏，能够得到与被接触物更良好的接触电阻，接触可靠性很高。此外，该内插器3与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
接着，对关于本发明的内插器的第4实施方式进行说明。
另外，以下说明的第4实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的接触器10替换为与该接触器10不同形状的接触器70的结构。
以下，对于与第1实施方式的要素相同的要素赋予相同的标号而省略说明，仅对与第1实施方式的不同点进行说明。
图7是在第4实施方式的内插器4的壳体20上安装了接触器70的部分的放大剖视图。
内插器4由接触器70、和安装接触器70的绝缘体的壳体20构成。
接触器70具备弹簧部71和一对触点72(721、722)。该接触器70是关于本发明的接触器的第4实施方式。
接触器70的弹簧部71形成为通过被推压而弹性变形的无端环状。此外，弹簧部71的环形状是在用连结一对触点72(721、722)的直线二分割时一侧与另一侧相互不同的截面形状。此外，该弹簧部71是在配置一对触点72(721、722)的两个位置的中间部分具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部711的葫芦形状。
接触器70的一对触点72(721、722)是在弹簧部71的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。此外，该一对触点72(721、722)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
弹簧部的环形状为在用连结一对触点72(721、722)的直线二分割时的一侧与另一侧相互不同的截面形状的第4实施方式的内插器4与第3实施方式的内插器3同样，在一对触点72(721、722)接触在被接触物上而受到推压时，弹簧部71的一侧与另一侧歪曲而变形。由此，一对触点72(721、722)相对于被接触物沿水平方向移动而摩擦接触。因而，根据第4实施方式的内插器4，即使在被接触物的表面上形成有脏污(污染物)或绝缘皮膜，也能通过一对触点72(721、722)的摩擦接触将它们可靠地破坏，能够得到与被接触物更良好的接触电阻，接触可靠性很高。此外，该内插器4与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
接着，对关于本发明的内插器的第5实施方式进行说明。
另外，以下说明的第5实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的接触器10及壳体20替换为与该接触器10及壳体20不同形状的接触器80及壳体210的结构。
图8是在第5实施方式的内插器5的壳体210上安装了接触器80的部分的放大剖视图。
内插器5由接触器80、和安装接触器80的绝缘体的壳体210构成。
接触器80具备弹簧部81和一对触点82(821、822)。该接触器80是关于本发明的接触器的第5实施方式。
接触器80的弹簧部81形成为通过被推压而弹性变形的无端环状的、圆形的结构。
接触器80的一对触点82(821、822)是在弹簧部81的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。此外，该一对触点82(821、822)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
壳体210具有比一对触点82(821、822)间的距离薄的厚度。此外，壳体210具有形成有狭缝211的一对板体212，该狭缝211使一对触点82(821、822)中的一个触点821及另一个触点822(包括弹簧部81的、分别相邻于一个触点821及另一个触点822的部分)分别突出。接触器80进入到狭缝211中，使一对触点82(821、822)中的一个触点821及另一个触点822分别(包括弹簧部81的、分别相邻于一个触点821及另一个触点822的部分)从狭缝211突出而安装。
如果是这样的圆形状的接触器80安装在具有形成了狭缝211的一对板体212的壳体210上的内插器5，也与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
接着，对关于本发明的内插器的第6实施方式进行说明。
另外，以下说明的第6实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的接触器10及壳体20替换为与该接触器10及壳体20不同形状的接触器90及壳体220的结构。
图9是在第6实施方式的内插器6的壳体220上安装了接触器90的部分的放大剖视图。
内插器6由接触器90、和安装接触器90的绝缘体的壳体220构成。
接触器90具备弹簧部91和一对触点92(921、922)。该接触器90是关于本发明的接触器的第6实施方式。
接触器90的弹簧部91形成为通过被推压而弹性变形的无端环状的、椭圆形状的结构。
接触器90的一对触点92(921、922)是在弹簧部91的环的距离大致半周的位置上分别向外方突出而形成的。并且，该一对触点92(921、922)分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
壳体220具有比一对触点92(921、922)间的距离薄的厚度。此外，壳体220具有形成有狭缝221的一对板体222，该狭缝221使一对触点92(921、922)中的一个触点921及另一个触点922(包括弹簧部91的、分别相邻于一个触点921及另一个触点922的部分)分别突出。接触器90进入到狭缝221中，使一对触点92(921、922)中的一个触点921及另一个触点922分别(包括弹簧部91的、分别相邻于一个触点921及另一个触点922的部分)从狭缝221突出而安装。
如果是这样的椭圆形状的接触器90安装在具有形成了狭缝221的一对板体222的壳体220上的内插器6，也与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，接触可靠性较高，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
接着，对关于本发明的内插器的第7实施方式进行说明。
另外，以下说明的第7实施方式是将作为上述第1实施方式的内插器1的结构要素的壳体20替换为与该壳体20不同形状的壳体230的结构。
以下，对于与第1实施方式的结构要素相同的结构要素赋予相同的标号而省略说明，仅对与第1实施方式的不同点进行说明。
图10是第7实施方式的内插器7的俯视图。
内插器7由接触器10、和安装接触器10的绝缘体的壳体230构成。
壳体230具有长方体形状，厚度比缩腰部111在连结一对触点12(121、122)的方向上尺寸厚且比一对触点12(121、122)间的距离薄。此外，接触器10二维地排列多个，狭缝231是在壳体230的俯视图中相对于矩形形状的边倾斜地延伸的狭缝。
在这样的壳体230上安装有接触器10的内插器7能够将接触器10更高密度地安装到壳体230上。此外，该内插器7与第1实施方式的内插器1同样，具有较高的耐久性，能够进行高密度安装，能够对应于高速信号。
另外，上述各实施方式的接触器除了能用于内插器以外，也能够应用到半导体试验装置的测试插槽、或高密度基板间连接中。
此外，上述各实施方式的内插器除了能用于例如测量电气特性的探测测试装置以外，也可以应用到例如医疗用的超声波诊断装置或CT、MRI、NMR等的高密度安装中。
此外，上述第1实施方式～第4实施方式的内插器举出壳体具有多个贯通孔和狭缝的例子进行了说明，但本发明中所说的壳体也可以是具有下述板状的支撑体的结构，该板状的支撑体具有对应于接触器的缩腰部在连结一对触点的方向上的尺寸的厚度、并且具有供该缩腰部进入的贯通孔。

Claims (10)

1、一种接触器，其特征在于，具备：
弹簧部，形成为通过被推压而弹性变形的无端环状；
一对触点，在上述弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出，分别接触在对置的各被接触物上而受到推压。
2、如权利要求1所述的接触器，其特征在于，上述一对触点各自的末端部分形成为半径30μm以下的圆弧状。
3、如权利要求1或2所述的接触器，其特征在于，上述接触器具有50μm以下的厚度。
4、如权利要求1～3中任一项所述的接触器，其特征在于，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部。
5、如权利要求1～4中任一项所述的接触器，其特征在于，上述弹簧部具有下述截面形状：将该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时，一侧与另一侧相互不同。
6、如权利要求1～4中任一项所述的接触器，其特征在于，上述弹簧部具有下述形状：将该弹簧部的环形状用连结上述一对触点的直线二分割时，一侧与另一侧不对称。
7、一种内插器，其特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压；
壳体，具有形成有狭缝的一对板体，上述一对触点中的一个及另一个触点，包括上述弹簧部的分别相邻于该一个及另一个触点的部分在内，分别从该狭缝突出。
8、一种内插器，其特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部；
壳体，具有板状的支撑体，该支撑体具有与上述缩腰部在连结上述一对触点的方向上的尺寸相对应的厚度并且具有供该缩腰部进入的贯通孔。
9、一种内插器，其特征在于，具备：
接触器，具备弹簧部和一对触点，该弹簧部形成为通过被推压而弹性变形的无端环状，该一对触点在该弹簧部的环的离开大致半周的位置上分别向外方突出并分别接触在对置的各被接触物上而受到推压，上述弹簧部在配置上述一对触点的两个位置的中间部分上具有向相互接近的方向缩腰的缩腰部；
壳体，具有板状的支撑体，该支撑体的厚度比上述缩腰部在连结上述一对触点的方向上的尺寸厚且比上述一对触点间的距离薄，且该支撑体具有贯通孔和在表面及背面上分别平行于该表面及背面贯穿该贯通孔而延伸的狭缝，上述缩腰部进入到上述贯通孔的中央部分中，上述一对触点中的一个及另一个触点，包括上述弹簧部的分别相邻于该一个及另一个触点的部分在内，分别在上述表面及背面从各狭缝突出。
10、如权利要求7或9所述的内插器，其特征在于，上述壳体具有矩形形状，二维地排列有多个上述接触器，上述狭缝是相对于上述壳体的矩形形状的边倾斜地延伸的狭缝。
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