JP6126236B2 - コンタクト要素およびその製造のための方法 - Google Patents

Description

本発明は、互いに離間した要素、例えば回路基板のコンタクト領域の導電接続のためのコンタクト点を有するコンタクト要素に関する。本発明は、そのようなコンタクト要素の製造のための方法ならびにそのようなコンタクト要素を複数備えるコンタクトデバイスにも関する。

汎用型コンタクト要素は、例えば所謂基板対基板（Ｂｏａｒｄ−ｔｏ−Ｂｏａｒｄ（Ｂ２Ｂ））コネクタを形成するために使用され、それによって互いに距離を置いて配置された２つの回路基板が導電方式で接続される。

したがってコンタクト要素は、２つの回路基板またはそれらのコンタクト領域の平行整列および間隔ならびに横ずれに関して所定の許容誤差範囲内であることを含み、可能な限り無損失の無線周波数信号の伝送を確実にするべきである。さらなる要求事項は、経済的な製造および単純な組み立てである。さらに、回路基板およびそれらに施される回路トレースの継続中のさらなる小型化は、限られた空間内に相並んで配置される必要があるコンタクト要素の数が常時増加していることを意味するため、コンタクト要素の軸方向および径方向寸法は可能な限り小さくあるべきである。

２つの回路基板間の接続が、回路基板に恒久的に接続された２つの同軸プラグコネクタと、２つの同軸プラグコネクタを接続するアダプタ、所謂「バレット」とが相まってなされることが知られている。このアダプタは、軸方向および径方向の許容誤差の補償を可能にし、また、平行整列の許容誤差の補償も可能にする。この目的に使用される典型的な同軸プラグコネクタは、ＳＭＰ、Ｍｉｎｉ−ＳＭＰまたはＦＭＣである。

代替的に、２つの回路基板間の電気的接続は、個体導体および／または複合導体設計のスプリングロードコンタクトピンによっても実現される。そのようなスプリングロードコンタクトピンは、スリーブ、およびスリーブ内に部分的に案内されるヘッド、ならびに、ヘッドとスリーブとの間に支持されるコイルばねを備える。ばね力およびブロック長に関してコイルばねに要求される特性は、比較的長いばね長さを要求し、それがスプリングロードコンタクトピンの軸方向構造高さに相応に不利な影響を与える。

また、特許文献１から、それを介して２つの回路基板間で無線周波数信号が伝送される同軸コンタクト要素が公知である。スプリングロードコンタクトピンの形態に設計された内側導体は信号導体として働く一方、内側導体を包囲する外側導体はリターン導体の機能を果たすとともに、内側導体のシールドとして働く。外側導体は長手方向において何度か切れ目を設けたスリーブの形態の基体を備える。基体の切れ目を設けていない端部は、その端面において、一方の回路基板のコンタクト領域に接触するコンタクト点を形成する。基体に外側導体のスリーブが変位可能に案内され、一端面で、他方の回路基板のコンタクト領域に接触するコンタクト点を形成する。予備引張されたばねが基体とスリーブとの間に支持される。２つの回路基板が接続されるとき、内側導体のヘッドと、外側導体のスリーブとが両方とも変位して、関連するばねにさらに引張力がかかり、それにより、回路基板のコンタクト領域間の距離に関して許容誤差があったとしても、より信頼性の高いコンタクト圧力が提供されうる。さらに、基体の切れ目は、基体も横方向に一定の可撓性を持つことを意味し、それにより、２つのコンタクト領域間の平行整列に比較的大きな偏差があってもそれが確実に補償されうることを意図している。

基本的に公知のコンタクト要素は比較的寸法が大きく、そのうえ、それは、それらの構造設計と、それによってもたらされる機能との結果として、無制限に縮小できるわけではない。例えば、特に上述したＳＭＰプラグコネクタに使用されるようなプラグソケットコネクションの直径の縮小は一定の限度まで可能であるだけであり、それは、そうでなければ、通常使用される材料では、特にプラグコネクションを差込接続するときにプラグおよびソケットの強度に関して問題が生じるからである。

米国特許第６，７７６，６６８号明細書

この技術水準から出発して、本発明は、非常に小さい寸法によって特徴付けられる汎用型コンタクト要素を提供し、それにより、所定の空間内に可能な限り最大数のそのようなコンタクト要素が収容されたコンタクトデバイスの作成を可能にするという課題に基づくものであった。

この課題は、独立請求項１に記載のコンタクト要素によって解決される。そのようなコンタクト要素の製造のための方法は、独立請求項７の主題である。そのようなコンタクト要素を複数備えるコンタクトデバイスは、独立請求項１０の主題である。本発明によるコンタクト要素の有利な態様は、従属請求項の主題であり、以下の本発明の説明で解説される。

本発明の背景にある基本概念は、汎用型コンタクト要素の小型化を、そのようなコンタクト要素の製造に以前は使用されなかった別の製造方法の使用によって達成することである。また、この基本概念は、公知のコンタクト要素の単純な小型化は、とりわけ上述した強度の問題により成功には至りえないという知見にも基づくものであった。寧ろ、そのような小型化は同時に機能的設計の変更と組み合わされなければならない。さらなる認識は、望ましい寸法と組み合わせたそのような機能的再設計はおそらく、コンタクト要素が単一の部品として形成される場合にのみ達成されうるということであった。こうして追求された代替的製造方法は、非常に小さい寸法の非常に複雑な幾何学的形状を適正なコストで作成することを可能にしなければならず、それにより、汎用型コンタクト要素に必要とされる機能性の統合を可能にする材料を加工することが可能でなければならなかった。

本発明の背景にあるこの基本概念は、１つ以上の堆積材料から完全に形成され、その堆積材料の少なくとも１つは導電性である、互いに離間した要素、特に回路基板のコンタクト領域の空間を架橋する導電接続のためのコンタクト点を持つ（３次元）コンタクト要素で実施される。

材料の堆積は、非常に小さいながらも非常に複雑な幾何学的形状の形成を可能にする。多くの金属の導電特性および良好な弾性により、同様に提案される、堆積のため、したがってコンタクト要素の形成のための金属の好ましい使用は、小型化されたコンタクト要素に、汎用型コンタクト要素に必要とされる重要な機能性を統合することを可能にし、その機能性はすなわち、導電性ならびにコンタクト点と接続対象の要素のコンタクト領域との間の良好な接触を確実にするコンタクト圧力の生成である。コンタクト要素を１つ以上の堆積金属から完全に形成する代わりに、例えばプラスチックも用いられうる。この目的のために、これらは好ましくは要求される弾性を示す、および／または導電性であるべきである。しかし別法として、部分的にプラスチックで構成されるコンタクト要素が、特に最終堆積ステップにおいて被覆される１つ以上の金属層の付加的な堆積によって導電性にされうる。

先行技術から知られる任意の適切な方法が、材料または複数の材料の堆積に使用されうる。堆積のため、したがって本発明によるコンタクト要素の製造のための特に好ましい方法は、所謂ＬｉＧＡ製法である。“ＬｉＧＡ”という用語は、“Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｉｅ，Ｇａｌｖａｎｉｋ，Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ”（リソグラフィー、電解めっきおよび成形）というこの方法における主要なステップを表す用語のドイツ語の頭字語である。

ＬｉＧＡ製法または製法群（数々の変形形態が可能である）は、例えば０．２μｍの非常に小さい寸法、３ｍｍまでの構造高さ、およびアスペクト比が例えば５０（詳細な構造に関しては５００程度まで）のマイクロ構造を、例えばプラスチック、金属またはセラミックから製造するのを可能にすることを特徴とする。

コンタクト要素をＬｉＧＡ製法で製造するために、特にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）の、ネガ型レジストの形態であってもよいが好ましくはポジ型レジストの形態である感光性またはＸ線感応性レジスト層が、例えばシリコンウェーハまたは例えばベリリウム、銅もしくはチタンの研磨された板である平坦な基板に塗布される。基板自体が導電性でない場合、これに金属シード層が配設されうる。これは特に、「スパッタリング」または蒸着によって行われうる。次にレジスト層は露光されて現像され、その結果製造されるべきコンタクト要素のネガ形態が作成される。堆積プロセスにおいて、好ましくは金属である材料（または層状のいくつかの材料または金属でもよい）がネガ形態で基板に堆積される。好ましくは、材料または複数の材料が電気めっきで堆積され、それにより例えばＰＶＤまたはＣＶＤなどの他の堆積プロセスも可能である。残余レジストの除去後、先ず基板、シード層および堆積された材料が残る。導電性材料、特に金属が少なくとも１つの層に堆積されている限り、これが既にコンタクト要素を構成している。次にコンタクト要素は、例えばシード層のエッチングによって基板から取り外されうる。

別法として、最終的に堆積された構造は、成形ツールのモールドとしても使用されうる。この目的のために、特に残余レジスト層（の一部）の「オーバーグロース」でさらなる堆積がなされ、引き続いて基板およびシード層が除去されうる。すると製造されるべきコンタクト要素は、例えば射出成形またはホットエンボス加工によって製造されうる。この製法は、プラスチック製のコンタクト要素またはコンタクト要素の基体の製造に特に適している。プラスチックに導電性がない場合、次に、さらに導電性材料、特に金属がコーティングの形態で堆積されうる。

厚みの多い堆積構造が必要とされる場合、説明してきた方法がマスクを作成するのに用いられ、次にそのマスクがより厚いレジスト層の選択的な露光に用いられうる。これらの場合頻繁には、Ｘ線放射の有効な吸収によって特徴付けられる金がマスクに堆積される。加えて、金は、Ｘ線放射の非常に低い吸収によって特徴付けられるチタン膜（したがってマスクの作成中に基板とレジスト層との間に配置されている）に堆積されうる。

レジスト層の露光には特にＸ線または紫外線（ＵＶ）光が使用されうるが、Ｘ線放射の使用はより高い精度を保証する傾向にあり、ＵＶ光の使用はより低いコストを保証する傾向にある。

本発明による方法によって本発明によるコンタクト要素の可能な限り最も経済的な製造を達成するために、好ましくは、複数の直接的または間接的に接続されたコンタクト要素がＬｉＧＡ製法によって同時に作成され、次いで分離されうる。

好ましい態様において、本発明によるコンタクト要素は、コンタクト領域に接触がなされたときに弾性的に変形される（少なくとも１つの）ばね区分を有しうる。接続方向、すなわちコンタクト点間の接続線に関するより低いばね剛性によってコンタクト要素の他の（複数の）区分から区別されるこのばね区分は、特に、コンタクト要素および接続対象のコンタクト領域の形状および位置の許容誤差を補償するとともに、所定のコンタクト圧力を保証するように働きうる。

特に好ましくは、ばね区分は、コンタクト領域に接触がなされたときに通常発生する力の影響下で、関連する程度または機能的な程度に変形しない２つの剛性の支持区分の間に配置される。支持区分は、特にコンタクト要素の（ねじれに対する）良好な安定性を保証しうる。

好ましくは、ばね区分は蛇行形状でありうる。本発明による方法により、そのようなばね区分が容易に製造されうる。

別法として、ばね区分はいくつかの同軸に配置された彎曲したばねタブを有しうる。そのようなばねタブも本発明により容易に製造されうる。特に好ましくは、ばね区分の変形の結果として２つのコンタクト領域に接触がなされたときに、隣接するばねタブが接触することもありうる。結果として、ばね区分が信号または電流経路の一部である限り、ばね区分は比較的低い電気抵抗を有しうる。

本発明によるコンタクト要素の別の好ましい態様において、ばね区分が部分的に変形される位置にコンタクト要素を保持するスナップロック結合が配設されうる。これは、ばね区分が、コンタクト要素の負荷を与えられていないニュートラル位置において既に予備引張されていることを意味し、結果として、コンタクト領域に接触がなされたときに、少し余分に変形が起こるだけで既に比較的高いコンタクト圧力を生成しうる。

好ましくは、ばね区分がさらに変形すると、スナップロック結合を形成する区分が相互に滑動することもありうる。スナップロック結合を形成する区分（これらは好ましくは支持区分でありうる）は、こうしてばね区分によって接続された区分の相対移動を案内し、それによりコンタクト要素の安定性に良い影響を与えうる。

そのようなコンタクト要素を製造するために、（複数の）コンタクト要素は、製造に引き続いて、また可能性としては分離に引き続いてのみ、（複数の）スナップロック結合で嵌合するために変形されることもありうる。

本発明によるコンタクト要素の別の好ましい態様において、（複数の）ばね区分をバイパスする信号または電流経路がコンタクト点間に形成されうる。この態様は、ばね区分が一般に堆積された導電性材料の比較的小さい断面を特徴とし、したがって、比較的高い電気抵抗を特徴とするという着想に基づくものである。したがって信号または電流経路は、ばね区分を除外して、好ましくはより大きい断面積を持つコンタクト要素の他の区分の上に延在する。

本発明によるコンタクトデバイスは、隣接して配置された複数の貫通開口を有する（好ましくは少なくとも部分的に電気絶縁性の）マウントを備えるとともに、本発明によるいくつかのコンタクト要素を備え、コンタクト要素はマウントの貫通開口内に配置され、コンタクト点を含む区分はマウントを越えて突出する。こうして、本発明によるコンタクト要素を複数備えた取り扱いが簡易なユニットが作成されうる。加えて、コンタクト要素はマウントによって貫通開口内に横方向に支持されうる。

本発明を、図面に示す例示的な実施形態を参照して以下でより詳細に説明する。

本発明によるコンタクト要素の第１の実施形態の斜視図である。 図１によるコンタクト要素の側面図である。 図２の区分ＩＩＩの拡大図ある。 図２の区分ＩＶの拡大図ある。 図２の区分Ｖの拡大図ある。 図２の区分ＶＩの拡大図ある。 図１から６によるコンタクト要素を断面に備えた本発明によるコンタクトデバイスの断面図である。 図７によるコンタクトデバイスのコンタクト要素の配置の図である。 本発明によるコンタクト要素の第２の実施形態の斜視図である。 図１０から１２によるコンタクト要素を断面に備えた本発明によるコンタクトデバイスの断面図である。 図１２によるコンタクトデバイスのコンタクト要素の配置の図である。 ２つの回路基板および図１１によるコンタクトデバイスから構成されるシステムの斜視分解図である。 図１２によるシステムの側面図である。 図１２の区分ＸＩＶの拡大図ある。 本発明によるコンタクト要素の第３の実施形態の側面図である。 複数の一緒に製造される図１５によるコンタクト要素の図である。 第１の位置における本発明によるコンタクト要素の第４の実施形態の図である。 第２の位置における図１７によるコンタクト要素の図である。 第３の位置における図１７によるコンタクト要素の図である。 図１７から１９によるコンタクト要素を備えた本発明によるコンタクトデバイスの斜視図である。 図２０によるコンタクトデバイスの対角線断面図である。 第１の位置における本発明によるコンタクト要素の第５の実施形態の図である。 本発明による方法の第１のステップの図である。 本発明による方法の第２のステップの図である。 本発明による方法の第３のステップの図である。 本発明による方法の第４のステップの図である。

図１から６に、本発明によるコンタクト要素７の第１の実施形態が示されている。本発明により、導電性金属製の単一部品コンタクト要素７が、ＬｉＧＡ製法によって製造されており、その基本的製法ステップが、図２３から２６に例として示されている。

図２３は、基板１上に配置されたＰＭＭＡのレジスト層２がマスクを通してシンクロトロン放射５に露光される様子を示している。マスクはシンクロトロン放射を概ね透過する膜３（例えばチタン製）を有し、膜３上にシンクロトロン放射を高度に吸収する材料（例えば金）から作成される吸収体構造４が施されている。レジスト層２の照射区分において、このことが、ＰＭＭＡの長鎖分子を短鎖分子に変換させ、湿式化学現像ステップにおいて、非照射区分に関して選択的に溶解され、したがって除去されうる（図２４参照）。

基板１上にこうして得られた自由空間は次に金属６の電着によって充填される（図２５参照）。基板１から残余レジスト層２（図２６参照）が溶解されて除去された後に、堆積された金属６の所望の構造が得られる。

図２５および２６において、これは例としてランダムな金属構造として示されている。本発明によれば、金属構造は、本発明によるコンタクト要素７の実施形態に関して、例として図１２に示されるような、所定の接続点で接続された１つ以上のコンタクト要素７の形態である。接続されたコンタクト要素７は、例えばレーザによって接続点８で分けられることによって分離されうる。

図１から６に示されるコンタクト要素７は、２つの支持区分８を備え、支持区分８それぞれが要素（図示せず）のコンタクト領域に接触するために設計されたコンタクト点９を形成する。したがって要素のコンタクト領域は、特に無線周波数信号を伝送するために、コンタクト要素７によって導電方式で接続されることとなる。図１および２の頂部に示される支持区分８のコンタクト点９は、コンタクト要素７の長軸１０に対して斜めに配置されたコンタクト面と、このコンタクト面から縁部で延出する尖点とを備える。尖点は、接触先のコンタクト領域に存在しうる酸化物層を貫通して、コンタクト領域に対する相対移動の結果として酸化物層を摩削するように働く。これは、酸化物層の下層にあるコンタクト領域の金属との良好な接触を確実にすることを意図している。

２つの比較的剛性の支持区分８は、蛇行形状の（主要）ばね区分１１を介して互いに接続される。支持要素８どうしの、コンタクト要素の長軸１０に沿った相対変位は、（主要）ばね区分１１の変形および予備引張をもたらす。

また、図１および２の底部に示される支持区分８は、その下方端に、互いに平行に配置された２つのさらなる同様に蛇行形状のばね区分１２を有する。これらは、一端において支持区分８の下方端に接続され、他端においてＴ字形状のプランジャ１３の横断部分に接続される。ばね区分１２と逆方向に向いた横断部分の少し彎曲した外面は、コンタクト要素７の１つのコンタクト点９を形成する。

２つの支持区分８はそれぞれロック用タブ１４も形成し、このタブは組み合わされてスナップロック結合を形成し、それはスナップ結合して係合すると、（主要）ばね区分１１が引張負荷を受ける結果として支持区分の相対変位を制限する。図１から３において、コンタクト要素７は、本発明による方法によって製造されてスナップロック結合が未だ解除された状態で示されている。コンタクト要素７の２つの端部に圧力をかけることにより、スナップロック結合は、ロック用タブ１４を含む支持区分８の区分の一時的な弾性撓みにより互いに嵌合されうる。それにより（主要）ばね区分１１には、引張状態の予備引張力がかかる。

同時に、下側の支持区分８とプランジャ１３との間に機能的に対応するスナップロック結合が形成され、それによりばね区分１２には、圧縮状態の予備引張力がかかる（図５参照）。

下側の支持区分８はさらに、コンタクト要素７の長軸１０に対してわずかな角度だけ傾けられた締め付け区分１５を有する。この傾斜した配置の結果、締め付け区分１５の自由端は外側に押し出され、したがって下側の支持区分８に対する相対移動中に上側の支持区分８を介して弾性的に撓む。これが、図７に示されるように、コンタクト要素７を支持板１６の貫通開口内にフォースロック方式で固定する働きをする。このフォースロック固定は特に、コンタクト要素７が貫通開口から外れて下向きに押されないように固定することを意図しており、それにより締め付け区分１５の設計の結果として、横方向の圧力が、コンタクト要素７に上からかかる力に比例したものとなる。これが、（下からの対応する反対の力とともに、上から）強い力がかかった場合でも堅固なフォースロック固定が達成されることを可能にする一方、同時に、上側の支持区分８への負荷が解除されたときは、大きな力をかけなくてもコンタクト要素７は貫通開口から取り外されうる。

上向きにかかる負荷に対抗した、コンタクト要素の貫通開口への固定は、下側の支持区分８の肩部１６が貫通開口内の相補的な肩部１７に当たって止まることにより、フォームロック方式で達成される。

本発明による方法は、非常に小型のコンタクト要素７の製造を可能にする。例えば、本発明による方法は、図２から７に示される寸法に関して以下のサイズを有するコンタクト要素７を製造するために使用されうる：ａ：５．６１ｍｍ；ｂ：０．４２４ｍｍ；ｃ：０．００８ｍｍ；ｄ：０．０１２ｍｍ；ｅ：０．０１２ｍｍ；ｆ：０．０１８ｍｍ；ｇ：０．０１３ｍｍ；ｈ：０．０２８ｍｍ；ｉ：０．０４２ｍｍ；ｊ：０．０１５ｍｍ；ｋ：０．０１ｍｍ；ｌ：０．０１ｍｍ；ｍ：０．０１８ｍｍ；ｎ：０．０１ｍｍ；ｏ：０．０１８ｍｍ；ｐ：０．１２ｍｍ（直径）；ｑ：５．０２；ｒ：５．４６ｍｍ；ｓ：５．１１ｍｍ；ｔ：０．４２ｍｍ。このコンタクト要素７の（一定）厚さは０．１５ｍｍである。

本発明によるコンタクトデバイスの断面が図７に示されている。コンタクトデバイスは、複数の平行な貫通開口を有するマウント１８を備え、その貫通開口それぞれにコンタクト要素が配置され、説明してきた方式で固定される。図７において、例としてコンタクト要素７は３つの貫通開口のうちの２つのみに配置されている。加えて、一方のコンタクト要素７はスナップロック結合によってニュートラル位置に保持され、他方のコンタクト要素７はほぼ最大量まで上げられている。これは、コンタクト要素７の（主要）ばね区分１１の許容誤差補償機能を示すことを意図したものである。

マウント１８における貫通開口、したがってコンタクト要素７の特定の構成は、コンタクトデバイスで達成されるべき機能に依存する。図８は、合計９個のコンタクト要素７が四角に配置され、個々のコンタクト要素７が対角線状に整列された第１の例示的構成を示している。中央のコンタクト要素７を介して（無線周波数）信号が伝送される一方、他のコンタクト要素７は接地接続されて反対極として働くこともありうる。これが、信号用コンタクト要素７の遮蔽された構成を作り、それは、従来の同軸コンタクト要素の内側導体に機能的に相当し、同時に、非常に小さい寸法によって特徴付けられる。図８に示される構成は、示される部分が以下の寸法を有しうる：ａ：０．４ｍｍ；ｂ：０．５６６；ｃ：０．１５ｍｍ；ｄ：０．２４ｍｍ。

コンタクト要素７の２つのコンタクト点９間の信号および電流経路は、主に２つの支持区分８ならびに下側の支持区分８に接続されたプランジャ１３によって形成され、それらは、より大きい断面積、したがってより低い電気抵抗によってばね区分１１，１２と区別される。２つの支持区分８の、または下側の支持区分８のプランジャ１３との、スナップロック結合の領域ならびに締め付け区分１５の領域における接触によって、信号または電流経路は、ばね区分１１，１２をバイパスするように形成される。

図９および１０は、本発明によるコンタクト要素７の第２の実施形態を示している。これは、比較的剛性の支持区分８ならびに２つのばね区分１１を備える。各ばね区分１１は３つの彎曲したばねタブ１９を備え、ばねタブ１９の最も外側の部分はその自由端において曲がっている。曲がった区分の領域において外側のばねタブ１９はそれぞれ、その外側にコンタクト点９を形成する。加えて、曲がった区分の自由端はそれぞれロック用タブ１４を形成し、それは、支持区分８の２つのロック用アーム２０のうちの１つのロック用タブ１４との組み合わせでスナップロック結合を形成する。

支持区分８は、一方側にコンタクト面２１を形成し、それによりコンタクト要素７はマウント１８の貫通開口内に支持される。加えて、支持区分８は、反対側にばねタブ２２を形成し、それは、貫通開口内で、予備引張を受けて隣接する開口壁に押し当たり、それによりコンタクト面２１と開口壁との間の摩擦を増加させる。これがコンタクト要素７を貫通開口内にフォースロック方式で保持する（図１０参照）。

図９は、本発明による方法で製造された形態のコンタクト要素を示している。この形態ではスナップロック結合は係合されておらず、２つのばね区分１１の３つのばねタブ１９も互いに接触していない。そのような接触ならびにスナップロック結合の係合は、２つのコンタクト点９への圧力の印加と、その結果としてのばね区分１１の変形とによって生じる。

図９および１０に示されるコンタクト要素７は、示される部分が例えば以下の寸法を有しうる：ａ：１．３ｍｍ；ｂ：１．０ｍｍ；ｃ：０．３９ｍｍ；ｄ：０．７２ｍｍ。コンタクト要素７の（一定）厚さは、０．１５ｍｍでありうる。

図１１は、図９および１０に示される複数のコンタクト要素７のマウント１８における可能な構成を示している。合計５列の平行構成が示されている。最上列には、対称信号伝送（１００Ωのインピーダンス）用構成が選択される。したがってコンタクト要素７は信号伝送用に対で配置され、それにより接地接続されるコンタクト要素７は各対の各側部に配置される。対照的に、下側４列はシングルエンド信号伝送（５０Ωのインピーダンス）用に設計され、その結果、信号用コンタクト要素７と接地用コンタクト要素７とが交互に配置される。全ての信号用コンタクト要素７の電気絶縁は、それぞれが信号用コンタクト要素７を収容し、それ自体がマウント１８に統合されている誘電マウント要素２３によって達成される。

図１１に示される構成は、示される部分が以下の寸法を有しうる：ａ：１．８ｍｍ；ｂ：０．８ｍｍ；ｃ：０．１５ｍｍ；ｄ：０．２ｍｍ；ｅ：１．０ｍｍ；ｆ：０．５ｍｍ；ｇ：０．９５ｍｍ；ｈ：１．６ｍｍ。

勿論、図９および１０に示されるコンタクト要素７を、図８に示される構成に配設することも可能である。その場合可能な寸法は：ａ：０．８ｍｍ；ｂ：１．１３ｍｍ；ｃ：０．４３ｍｍとなりうる。

図１２から１４は、２つの回路基板２５の接続を意図した本発明による基板対基板コンタクトデバイス２４におけるそのようなコンタクト要素７の構成を示している。それにより接続の固定は、２つの加圧板２６とねじ固定具２７とを介して行われる。

図１５は、本発明によるコンタクト要素７の第３の実施形態を示している。これは概ね図９および１０に示されるものに相当するが、貫通開口内へのフォースロック固定の目的を果たすばねタブ２２は、締め付け片２８へと延出する。これが、コンタクト要素７の、マウント１８の貫通開口への改良された固定を可能にする。

図１６は、再び本発明による複数のコンタクト要素７の、単一プロセス操作での同時製造を示している。この図は、コンタクト要素７と、接続点８をそれぞれ介してコンタクト要素７を保持するフレーム２９とを備えた、本発明による方法によって製造された金属構造を示している。この図は、寸法が１６．１ｍｍ×９．４ｍｍである面に作成された合計９５個のコンタクト要素７を示している。

図１７から１９は、本発明によるコンタクト要素７の第４の実施形態を示している。これは概ね図１から６による実施形態に（寸法の点でも）相当する。重要な差異は、この場合彎曲した二重ばねタブの形態に設計されている下側のばね区分１２の設計である。図１７から１９は、種々の位置におけるこのコンタクト要素７を示している。図１７は、コンタクト要素７を、本発明による方法での製造の直後の状態で示している。図１８において、スナップロック結合は既にスナップ結合して係合しており、（主要）ばね区分１１に予備引張力を与えている。これは使用するために準備されたコンタクト要素７のニュートラル位置を表している。このニュートラル位置で、コンタクト要素７は、図２０および２１に示されるように本発明によるコンタクトデバイスのマウント１８の貫通開口内に設置される。図１９は、（主要）ばね区分１１によって提供されるばね移動全てを使って圧縮された状態のコンタクト要素９を示している。

本発明によるコンタクト要素７の（複数の）ばね区分１１，１２の変形中に達成されうる非常に低いばね力も強調されるべきものである。例えば、図１７から２１の、ニュートラル位置で予備引張力がかかったコンタクト要素７の（主要）ばね区分１１のばね力は、約０．０４Ｎにしか達しえず、完全に圧縮された位置では約０．１Ｎにしか達しえない。低いばね力は、本発明による複数のコンタクト要素７が本発明によるコンタクトデバイスに密着した構成で組み込まれるべきである場合に関係がある。この場合、これらのばね力の合計、したがって、電気的に接続されるべき要素（回路基板）への負荷、および要素を接続するためにかかる必要がある差込力もまた、比較的低い。

図２２は、本発明によるコンタクト要素７の第５の実施形態を示している。このコンタクト要素７の特別な特徴は、２つの支持区分８が互いに直接接触せず、（主要）ばね区分１１を介してのみ互いに接続されるということである。したがってこのコンタクト要素７において（主要）ばね区分１１は信号および電流経路の一部となる。コンタクト要素７の、マウント１８の貫通開口への固定は、２つのスプリングマウント締め付け区分３１によって行われる。

Claims (10)

1. 互いに離間した要素のコンタクト領域の導電接続のためのコンタクト点（９）を有するコンタクト要素であり、前記コンタクト要素は１つ以上の堆積材料から完全に形成され、その堆積材料の少なくとも１つは導電性であるコンタクト要素（７）であって、前記２つのコンタクト領域に接触がなされたときに弾性的に変形されるばね区分（１１）と、前記コンタクト要素（７）を前記ばね区分（１１）が部分的に変形される位置に保持するスナップロック結合と、２つの剛性の支持区分（８）とを含むコンタクト要素（７）において、前記コンタクト点（９）を接続する方向に対して実質的に直交する方向で前記ばね区分（１１）は前記２つの剛性の支持区分（８）の間に配置され、前記コンタクト要素（７）は材料の堆積によって単一の部品に形成されることを特徴とするコンタクト要素（７）。
2. 前記ばね区分（１１）は設計上蛇行形状であることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト要素（７）。
3. 前記ばね区分（１１）はいくつかの同軸に配置された彎曲したばねタブ（１９）を有し、隣接するばねタブ（１９）は前記２つのコンタクト領域に接触がなされたときに接触することを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクト要素（７）。
4. 前記ばね区分（１１）がさらに変形すると、前記スナップロック結合を形成する区分が相互に滑動することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のコンタクト要素（７）。
5. 前記スナップロック結合は前記支持区分（８）によって形成されることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト要素（７）。
6. 前記ばね区分（１１）をバイパスする前記コンタクト点（９）間の信号または電流経路を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のコンタクト要素（７）。
7. ＬｉＧＡ製法を用いた請求項１から６のいずれか一項に記載のコンタクト要素（７）の製造のための方法。
8. ＬｉＧＡ製法において、複数の連結されたコンタクト要素（７）が作成され、そのコンタクト要素は次いで分離されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 前記コンタクト要素（７）は、製造に引き続いて、また可能性としては分離に引き続いて、前記スナップロック結合を係合するために変形されることを特徴とする請求項７または８に記載の方法。
10. 複数の貫通開口を有するマウント（１８）を有するとともに、請求項１から６のいずれか一項に記載のいくつかのコンタクト要素（７）を有し、前記コンタクト要素（７）は前記貫通開口内に配置され、前記コンタクト点（９）を含む前記コンタクト要素の区分は前記マウント（１８）を越えて突出するコンタクトデバイス。

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