CN104838544B - 接触元件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有触点(9)的接触元件(7)，用于使相互分隔开的元件的接触区域导电连接，其特征在于，所述接触元件(7)完全由一种或多种沉积材料形成，所述沉积材料中的至少一种沉积材料能够导电。所述接触元件特别地利用光刻、电铸和模塑(LiGA)方法。

Description

接触元件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有触点的接触元件，用于使相互分隔开的元件(例如电路板)的接触区域的导电连接。本发明还涉及一种用于制造这种接触元件的方法以及包括多个这种接触元件的接触装置。

背景技术

常规类型的接触元件例如用于形成所谓的板对板(B2B)连接器，使以彼此间隔开的方式配置的两个电路板借助于该接触元件以导电方式连接。

因此，上述接触元件应当尽可能地确保射频信号的无损传输，包括在两个电路板或它们的接触区域在平行定向(parallel alignment)、间隔以及任何横向偏移方面的限定的公差范围内。此外还有制造经济以及组装简单的需求。另外，接触元件的轴向和径向尺寸应当尽可能地小，这是因为电路板的持续进一步微型化，以及应用于电路板的电路布线意味着需要在有限空间里被彼此相邻配置的接触元件的数量一直在增加。

已知借助于被称作“插塞”的两个同轴插接连接器在两个电路板之间建立连接，该两个同轴插接连接器与电路板永久连接，适配器用于连接两个同轴插接连接器。该适配器能够补偿轴向和径向公差，并能够补偿平行定向的公差。用于这一目的的典型的同轴插接连接器是SMP,迷你SMP或FMC。

可选地，两个电路板之间的电连接还借助于以单个导体和/或多个导体设计的弹簧加载接触销来实现。这种弹簧加载接触销包括：套筒；头部，其在套筒中被部分引导；以及螺旋弹簧，其在该头部和该套筒之间被支撑。螺旋弹簧在弹簧力和闭塞长度(blocklength)方面所需要的性能要求该弹簧具有相对较长的弹簧长度，这会对弹簧加载接触销的轴向结构高度产生相应的不良影响。

从US 6,776,668 B1还已知一种同轴接触元件，借助于该同轴接触元件能够在两个电路板之间传送射频信号。被设计为弹簧加载接触销的形式的内导体被用作信号导体，而围绕内导体的外导体则执行回路导体的功能并起到内导体的屏蔽的作用。外导体包括套筒形的基体，其在长度方向上被数次分割(split)。该基体的未被分割的端部在其端面上形成触点以与电路板中的一个电路板的接触区域接触。外导体的套筒在基体上被可移位地引导并且在一个端面上形成触点以与另一个电路板的接触区域接触。被预张紧的弹簧被支撑在基体和套筒之间。当两个电路板被连接时，内导体的头部和外导体的套筒均被移位并且相关的弹簧被进一步张紧，结果尽管在电路板的接触区域之间的距离方面可能存在公差，仍然能够提供更为可靠的接触压力。另外，基体被分割意味着其在横向方向上还具有一定的柔性，这被用于确保即使在两个接触区域的平行定向方面存在相对较大的误差，其也能够得到补偿。

从根本上说，已知的接触元件具有相对较大的尺寸，而且，结果这种结构设计和相应的功能会对使尺寸减小受限。例如，尤其被用在前述的SMP插入连接器中的插头和插座连接在减小直径时仅能够被减小到一定程度，不然通常所使用的材料就会使得出现与插头和插座的强度相关的问题，特别是在插入连接插在一起的时候。

发明内容

从现有技术的这种情形出发，本发明基于如下问题，提供一种具有区分度的极小的尺寸的常规类型的接触元件，以能够建立在预定空间中容纳最大可能多的这种接触元件的接触装置。

通过根据本发明的独立技术方案1的接触元件来解决该问题。独立技术方案10的主题是制造这种接触元件的方法。独立技术方案13的主题是包括多个这种接触元件的接触装置。根据本发明的接触元件的有利实施方式是各从属技术方案的主题并且这些实施方式在本发明的以下说明中得到阐释。

支持本发明的基本概念是通过利用之前未被用于制造这种接触元件的替代制造方法来实现常规类型的接触元件的微型化。该基本概念还基于以下认识：简单的将现有接触元件微型化并不可行，原因是除了已经提到的强度问题，还因为这种微型化必须同时结合在功能设计上的改变。另一认识是这种功能上的重新设计结合期望的尺寸只有在接触元件形成为单体(single part)时才可能实现。而所寻求的替代制造方法则需要能够制造一种尺寸很小、价格合理的高度复杂的几何体，该方法必须能够处理允许将常规接触元件所需的功能一体化的材料。

支持本发明的该基本概念在具有用于相互分隔开的元件(特别是电路板)的接触区域的导电连接、空间桥接的触点的(三维)接触元件中得以实现，所述接触元件完全由一种或多种沉积材料形成，所述沉积材料中的至少一种沉积材料能够导电。

材料的沉积能够形成极小但高度复杂的几何体。由于很多金属具有导电性能以及良好的弹性，所以优选地利用金属来沉积并由此形成接触元件，并且还期望能够在微型接触元件中结合常规类型的接触元件所需的重要功能，即导电性以及接触压力的产生，其中接触压力的产生能够确保触点和待被连接的元件的接触区域之间的良好接触。代替完全由一种或多种沉积金属形成接触元件，还可以使用例如塑料。为此，优选地，拟使用的塑料应当具有期望的弹性和/或导电性。然而，可选地，接触元件的一部分由塑料构成的接触元件能够通过附加沉积一种或多种金属层来具备导电性，特别地能够在最终的沉积步骤中来进行涂覆。

从现有技术中已知的任何适当的方法可以被用于沉积一种或多种材料。特别优选的用于沉积以及由此用于根据本发明的接触元件的制造的方法是所谓的LiGA方法。术语“LiGA”是用于说明本方法中的关键步骤“光刻、电铸和模塑”(lithography,electroplating and moulding)的术语的德文(即，“Lithographie,Galvanik,Abformung”)的首字母缩略词。

LiGA方法或多种方法(LiGA方法的多种变型)的区别在于：其能够用例如塑料、金属或陶瓷制造具有例如0.2μm的极小尺寸、结构高度高达3mm、长宽比例如为50(对于具体的结构最大可达500)的显微结构(microstructure)。

为了借助于LiGA方法制造接触元件，特别地，可以在平面基板(例如硅片或例如铍、铜或钛制成的抛光板)上施加特别地由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)制成的光敏或X射线敏感抗蚀层(其可以为负光阻，但优选地为正光阻)。如果基板本身并不导电，则可以在基板上设置金属种子层(metallic seed layer)。这可以特别地通过“溅镀”或蒸镀实现。接下来该抗蚀层被曝光并显影，其结果是待被制造的接触元件的负形(negative form)被生产出来。在沉积处理中，优选为金属的材料(或是分层的多种材料或金属)以负形的方式在基板上沉积。优选地，该一种或多种材料被电位沉积，其它的例如PVD或CVD的沉积处理也是可以的。在将剩下的抗蚀层移除之后，最初留下的是基板、种子层和沉积材料。只要导电材料(特别是金属)沉积了至少一层，则已经可以构成接触元件。接下来例如通过对种子层进行蚀刻能够将接触元件从基板上分离。

可选地，最终的沉积结构还能够被用作成型工具的模具。为此，特别地，还可以利用剩下的抗蚀层的“过度生长(overgrowth)”(该剩下的抗蚀层的一部分)进一步进行沉积，并随后移除基板和种子层。待被制造的接触元件还可以例如借助于注射成型或热模压进行制造。特别地，该方法适用于制造接触元件或接触元件的由塑料制成的基体。如果所用的塑料不导电，则另外的导电材料，特别是金属，可以以涂覆的形式沉积。

如果需要具有更大厚度的沉积结构，可以利用所述方法建立掩模，掩模被用于接下来进行的较厚的抗蚀层的选择性曝光。在这些情况下，通常在掩模中沉积金，其区别在于有效地对X射线的吸收性能。另外，可以在钛膜上沉积金(在建立掩模的过程中，钛膜被如此地定位在基板和抗蚀层之间)，钛区别在于对X射线的极低的吸收。

特别地，可以利用X射线或紫外(UV)光来曝光抗蚀层，利用X射线倾向于保证较高的精确度，利用紫外光倾向于使成本较低。

为了借助于根据本发明的方法来实现最大经济可能性地制造根据本发明的接触元件，优选地，可以借助于LiGA方法同时建立多个直接连接或间接连接的接触元件并随后将其分开。

在优选实施方式中，根据本发明的接触元件可以具有在与接触区域接触时能够弹性变形的(至少)一个弹簧部。该弹簧部通过关于连接方向(即触点之间的连线)的较小的弹簧刚度而区别于接触元件的其它一个或多个部分，能够特别地用于补偿接触元件和待被连接的接触区域的形状和位置的公差以及确保规定的接触压力。

特别优选地，弹簧部被配置在两个刚性支撑部之间，该两个刚性支撑部在与接触区域接触时通常会出现的力的作用下不发生任何相关程度或功能性程度的变形。支撑部特别地能够确保接触元件的良好的稳定性(抵抗扭曲(kinking))。

优选地，该弹簧部能够形成为曲折形(meander-formed)。借助于根据本发明的方法能够便利地制造这样的弹簧部。

可选地，该弹簧部能够具有多个同轴配置的弯曲弹簧片。根据本发明也能够便利地制造这种弹簧片。特别优选地，相邻的弹簧片在与两个接触区域接触时由于弹簧部的变形而也发生接触。结果，在弹簧部是信号路径或电流路径的一部分的情况下，弹簧部可以具有相对较低的电阻。

在根据本发明的接触元件的进一步优选的实施方式中，可以设置卡合锁定连接，该卡合锁定连接将接触元件保持在使弹簧部部分变形的位置。这意味着在接触元件的空载的中性位置的情况下弹簧部可以是已经被预张紧的，其结果是能够在与接触区域接触并且仅有轻微的进一步变形发生时已经产生了相对较高的接触压力。

优选地，还可以是在弹簧部进一步变形的情况下，形成卡合锁定连接的部分彼此抵靠滑动。形成卡合锁定连接的部分(优选地为支撑部)能够由此引导通过弹簧部连接的部分的相对运动，从而对接触元件的稳定性产生积极影响。

为了制造这种接触元件，可以是如下情况，一个或多个接触元件能够仅在制造后以及可能地在分开之后发生变形，以使一个或多个卡合锁定连接卡合。

在根据本发明的接触元件的进一步优选的实施方式中，可以绕开一个或多个弹簧部在触点之间形成信号路径或电流路径。该实施方式基于如下思想：弹簧部的特征通常在于，沉积的导电材料的相对较小的截面和由此产生的相对较高的电阻。由此信号路径或电流路径应当延伸过接触元件的不包括弹簧部的其它部分，该接触元件的其它部分优选地具有较大的截面面积。

根据本发明的接触装置包括(优选地至少部分地电绝缘的)安装部以及根据本发明的几个接触元件，该安装部具有彼此相邻配置的多个通孔，其中，接触元件被配置在安装部的通孔中，并且接触元件的包括触点的部分突出超过安装部。这样，能够建立具有根据本发明的多个接触元件的容易操作的单元。另外，能够通过安装部将接触元件在横向方向上支撑在通孔中。

附图说明

以下参照附图所示的示例性实施方式更详细地说明本发明，其中：

图1：示出根据本发明的接触元件的第一实施方式的立体图；

图2：示出根据图1的接触元件的侧视图；

图3：示出图2中的部分III的放大图；

图4：示出图2中的部分IV的放大图；

图5：示出图2中的部分V的放大图；

图6：示出图2中的部分VI的放大图；

图7：以截面图示出具有根据图1至图6的接触元件的根据本发明的接触装置的一部分；

图8：示出根据图7的接触装置中接触元件的配置；

图9：示出根据本发明的接触元件的第二实施方式的立体图；

图10：以截面图示出根据本发明的具有根据图10至图12的接触元件的接触装置的一部分；

图11：示出根据图12的接触装置中的接触元件的配置；

图12:示出包括两个电路板和根据图11的接触装置的系统的立体分解图；

图13：示出根据图12的系统的侧视图；

图14：示出图12中的部分XIV的放大图；

图15：示出根据本发明的接触元件的第三实施方式的侧视图；

图16：示出被接合地制造的多个根据图15的接触元件；

图17：示出根据本发明的第四实施方式的处于第一位置的接触元件；

图18：示出根据图17的处于第二位置的接触元件；

图19：示出根据图17的处于第三位置的接触元件；

图20：示出具有根据图17至图19的接触元件的根据本发明的接触装置的立体图；

图21：示出通过根据图20的接触装置的斜截面图；

图22：示出根据本发明的第五实施方式的处于第一位置的接触元件；

图23：示出根据本发明的方法的第一步骤；

图24：示出根据本发明的方法的第二步骤；

图25：示出根据本发明的方法的第三步骤；以及

图26：示出根据本发明的方法的第四步骤。

具体实施方式

根据本发明的接触元件7的第一实施方式由图1至图6示出。根据本发明，由导电金属形成的一体式(one-part)接触元件7是通过LiGA方法制造的，该方法的基本步骤通过图23至图26中的示例示出。

图23示出了布置在基板1上的PMMA的抗蚀层(resist layer)2是如何通过掩模暴露于同步辐射(synchrotron radiation)5的。该掩模(例如由钛制成)具有允许同步辐射大量透过的膜3，在该膜3上施加有吸收体结构4，该吸收体结构由对同步辐射具有高吸收性的材料(例如金)制成。在抗蚀层2的被照射部分，这导致PMMA的长链分子转变为短链分子，这在湿化学显影(wet chemical development)步骤中相对于未被照射部分能够被选择性地溶解并由此被移除(参见图24)。

在基板1上产生的自由空间(free space)接着通过金属6的电沉积(galvanicdeposition)被填充(参见图25)。在剩下的抗蚀层2被溶解并从基板1去除之后(参见图26)，得到了沉积的金属6的期望结构。

这在图25和图26中被表示为例如无序金属结构。根据本发明，该金属结构例如采用了如图12所示的连接在限定的连接点处的一个或多个接触元件7的形式，作为根据本发明的接触元件7的实施方式。连接的接触元件7能够例如借助于激光通过在连接点8分开而被分离。

图1至图6表示的接触元件7包括两个支撑部8，各支撑部8均形成有被设计用于与元件的接触区域(未示出)接触的触点9。元件的接触区域由此借助于接触元件7将以导电的方式顺序连接，特别地，用于传输射频信号。在图1和图2的顶部示出的支撑部8的触点9包括：接触面，其关于接触元件7的长度方向轴线10倾斜地配置；和点，其在边缘处从该接触面延伸。该点用于穿透可能存在于与其接触的接触区域的任何氧化层并由于该点相对于该接触区域运动而将该点用于磨损该氧化层。意在确保与位于氧化层下方的接触区域的金属的良好接触。

这两个相对刚性的支撑部8经由曲折形/蜿蜒形成的(主)弹簧部11彼此连接。两个支撑元件8沿着接触元件的长度方向轴线10的相对于彼此的位移导致了(主)弹簧部11的变形和预张紧。

在图1和图2的底部示出的支撑部9在其下端还具有两个彼此平行配置的也是曲折形/蜿蜒形成的弹簧部12。曲折形弹簧部12的一端与支撑部8的下端连接，另一端与T形柱塞13的横向部分连接。该横向部分的远离弹簧部12的略微弯曲的外表面形成接触元件7的一个触点9。

两个支撑部8还均形成有锁片14，锁片14一起形成卡合锁定连接，该卡合锁定连接在卡合接合之后限制支撑部的相对位移并由此使(主)弹簧部11受到拉伸载荷。在图1至图3中，接触元件7被示出为卡合锁定连接仍处于释放状态，如通过根据本发明的方法所制造的那样。通过对接触元件7的两端施加压力，卡合锁定连接能够在支撑部8的包括锁片14的部分暂时弹性偏转的情况下被卡合到一起。(主)弹簧部11由此被以拉伸的方式预张紧。

与此同时，在柱塞13和下支撑部8之间形成有功能上对应的卡合锁定连接，由此弹簧部12以压缩方式预张紧(参见图5)。

下支撑部8还具有相对于接触元件7的长度方向轴线10以微小角度倾斜的夹持部15。由于这种倾斜的配置，在上支撑部8相对于下支撑部8运动时，夹持部15的自由端被上支撑部8向外按压并由此弹性地偏转。如图7所示，这被用于以力锁定的方式将接触元件7固定到支撑板16的通孔中。特别地，力锁定固定被用于确保接触元件7不会由于受到向下的力而到达通孔之外，由此由于夹持部15的设计使得横向的压力与从上方施加至接触元件7的力成比例。这允许在即使施加(从上方，从下方伴随着对应的反力)了较大的力的情况下也能确保实现力锁定固定，同时，一旦上支撑部8的负荷被解除，则在不施加明显的力的情况下就能够将接触元件7从通孔移除。

以形状锁定的方式使接触元件在通孔中抵抗沿向上方向施加的载荷而实现固定，在该形状锁定的方式中，下支撑部8的肩部16被通孔中的互补肩部17止挡。

根据本发明的方法能够制造极小的接触元件7。例如，就图2至图7中示出的尺寸而言，能够用于制造具有如下量度的接触元件7：a:5.61mm；b:0.424mm；c:0.008mm；d:0.012mm；e:0.012mm；f:0.018mm；g:0.013mm；h:0.028mm；i:0.042mm；j:0.015mm；k:0.01mm；l:0.01mm；m:0.018mm；n:0.01mm；o:0.018mm；p:0.12mm(直径)；q:5.02；r:5.46mm；s:5.11mm；t:0.42mm。该接触元件7的(恒定的)厚度为0.15mm。

图7中示出了根据本发明的接触装置的一部分。其包括具有多个平行的通孔的安装部18，接触元件以上述方式被配置并固定到各通孔中。在图7中，例如接触元件7仅被配置在三个通孔中的两个中。另外，一个接触元件7通过卡合锁定连接被保持在中性位置(neutral position)，而另一个则被升到几乎最大量的位置。这用于示出接触元件7的(主)弹簧部11的公差补偿功能。

通孔的特定配置和由此在安装部18中安装的接触元件7取决于接触装置要实现的功能。图8示出了第一示例性配置，其中在方形内(in a square)共配置九个接触元件7，各接触元件7均被对角线地定向。从而(射频)信号经由中央接触元件7传输，而其它接触元件被接地并用作反极。这产生了信号接触元件7的屏蔽配置，其在功能上对应于传统的同轴接触元件的内导体并同时以极小的尺寸为特征。图8表示的配置可以具有如下所示的尺寸：a:0.4mm；b:0.566；c:0.15mm；d:0.24mm。

接触元件7的两个触点9之间的信号和电流路径主要由两个支撑部8以及与下支撑部8相连接的柱塞13形成，它们与弹簧部11、12的区别在于具有较大的截面积以及较低的电阻。通过两个支撑部8或下支撑部8在卡合锁定连接区域以及在夹持部15的区域与柱塞13的接触，形成了诸如绕开(bypass)弹簧部11、12等的信号路径或电流路径。

图9和图10示出了根据本发明的接触元件7的第二实施方式。该接触元件7包括相对刚性的支撑部8以及两个弹簧部11。各弹簧部11均包括三个弯曲弹簧片19，最外侧的弯曲弹簧片19在其自由端处形成角度。各外侧的弹簧片19在成角度的部分的区域中在外侧均形成有触点9。另外，在每种情况下，各成角度的部分的自由端均形成有锁片14，各锁片14分别与支撑部8的两个锁定臂20中的一个锁定臂20结合以形成卡合锁定连接。

支撑部8的一侧形成接触面21，接触元件7经由该接触面21被支撑在安装部18的通孔中。另外，在相反侧，支撑部8形成有弹簧片22，该弹簧片22在通孔中在预张紧下压抵相邻的开口壁，并由此增加了接触面21和该开口壁之间的摩擦力。这以力锁定的方式将接触元件7保持在通孔中(参见图10)。

图9示出了具有根据本发明的方法制造的形式的接触元件。在这种形式中，卡合锁定连接没有接合，两个弹簧部11各自的三个弹簧片19也没有彼此接触。这种接触以及卡合锁定连接的接合是通过在两个触点9施加压力并在弹簧部11上产生变形来实现的。

图9和图10中示出的接触元件7例如可以具有如下所示的尺寸：a:1.3mm；b:1.0mm；c:0.39mm；d:0.72mm。接触元件7的(恒定的)厚度可以等于0.15mm。

图11示出了多个图9和图10中示出的接触元件7在安装部18中的可能的配置。示出的是一共5排的平行配置。在最高的一排中，选择了用于对称信号传输的配置(100Ω阻抗)。由此接触元件7被成对配置以进行信号传输，其中接地的接触元件7被配置在每对接触元件的侧部。相对地，较低的四排被设计为单端信号传输(50Ω阻抗)，使得信号接触元件7和接地元件7被交替配置。所有的信号接触元件7的电绝缘是通过绝缘安装元件23实现的，各绝缘安装元件23均能容纳信号接触元件7并且其自身结合在安装部18中。

图11中示出的配置可以具有如下所示的尺寸：a:1.8mm；b:0.8mm；c:0.15mm；d:0.2mm；e:1.0mm；f:0.5mm；g:0.95mm；h:1.6mm。

当然，图9和图10所示的接触元件7能够被设置于图8所示配置中。在这种情况下，可行的尺寸可以为：a:0.8mm；b:1.13mm；c:0.43mm。

图12至图14示出了根据本发明的在板对板接触装置24中的接触元件7的配置，以用于连接两个电路板25。经由两个压板26和螺栓固定件27实现该连接的固定。

图15示出了根据本发明的接触元件7的第三实施方式。其与图9和图10中示出的实施方式基本对应。但是，其中，用于在通孔中力锁定固定的弹簧片22延伸到夹持条28。这允许改善接触元件7在安装部18中的通孔中的固定。

图16再次示出了在一个处理操作中同时制造多个根据本发明的接触元件7。其示出了借助于根据本发明的方法所制造的金属结构，该金属结构包括接触元件7以及在每种情况下均经由连接点8保持接触元件7的框架29。其示出了被建立在尺寸为16.1mm x 9.4mm的表面上的一共95个接触元件7。

图17至图19示出了根据本发明的接触元件7的第四实施方式。其与图1至图6示出的实施方式(包括在尺寸方面)基本对应。一个重要的区别是下弹簧部12的设计，其在这种情况下被设计为弯曲形状的双弹簧片。图17和图19示出了处于不同位置的该接触元件7。图17示出的接触元件7直接呈现了借助于根据本发明的方法的制成品。在图18中，卡合锁定连接已经被卡合接合，并使(主)弹簧部11被预张紧。这表示接触元件7的准备好被使用的中性位置。在该中性位置，接触元件7被安装在如图20和图21所示的根据本发明的接触装置的安装部18的通孔中。图19示出了处于利用由(主)弹簧部11提供的整个弹簧行程的压缩状态的接触元件9。

还应当强调，在根据本发明的接触元件7的弹簧部11、12的变形过程中能够实现的极小的弹簧力。例如，在图17至图21中，在中性位置预张紧的接触元件7的(主)弹簧部11的弹簧力能够达到仅0.04N左右，并且在完全压缩位置下达到0.1N左右。如果多个根据本发明的接触元件7以在根据本发明的接触装置中紧密配置方式的结合，则小的弹簧力是相对的。在这种情况下，这些弹簧力的总和以及由此在将电连接的这些元件(电路板)上的载荷以及任何为了连接元件而需要施加的插入力都相对较小。

图22示出了根据本发明的接触元件7的第五实施方式。该接触元件7的特定特征是，两个支撑部8并不直接彼此接触，而是仅经由(主)弹簧部11彼此连接。在该接触元件7中，(主)弹簧部11由此表示了信号和电流路径的一部分。接触元件7在安装部18的通孔中的固定通过两个弹簧安装夹持部31来实现。

Claims (10)

1.一种具有触点(9)的接触元件(7)，用于使相互分隔开的元件的接触区域导电连接，所述接触元件(7)完全由一种或多种沉积材料形成，所述沉积材料中的至少一种沉积材料能够导电，所述接触元件(7)包括弹簧部(11)，当两个所述接触区域借助于所述接触元件(7)以导电的方式连接时，所述弹簧部(11)弹性变形，并且所述接触元件(7)包括：卡合锁定连接，所述卡合锁定连接将所述接触元件(7)保持在使所述弹簧部(11)部分变形的位置；以及两个刚性的支撑部(8)，其特征在于，在与连接所述触点(9)的方向大致正交的方向上，所述弹簧部(11)被配置在所述两个刚性的支撑部(8)之间，并且通过材料沉积，所述接触元件(7)被形成为单体。

2.根据权利要求1所述的接触元件(7)，其特征在于，所述弹簧部(11)被设计为曲折形。

3.根据权利要求1或2所述的接触元件(7)，其特征在于，所述弹簧部(11)具有多个同轴配置的弯曲弹簧片(19)，其中，当两个所述接触区域借助于所述接触元件(7)以导电的方式连接时，相邻的弹簧片(19)接触。

4.根据权利要求1或2所述的接触元件(7)，其特征在于，在所述弹簧部(11)进一步变形时，形成卡合锁定连接的部分彼此抵靠滑动。

5.根据权利要求1所述的接触元件(7)，其特征在于，所述卡合锁定连接由所述支撑部(8)形成。

6.根据权利要求1或2所述的接触元件(7)，其特征在于，所述触点(9)之间的信号路径或电流路径绕开所述弹簧部(11)。

7.一种制造根据前述权利要求中的任一项所述的接触元件(7)的方法，所述方法使用LiGA方法。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在LiGA方法中，产生随后被分开的多个连接的接触元件(7)。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，一个或多个所述接触元件(7)在制造完成后变形并且可能地在分开之后变形，以便使所述卡合锁定连接接合。

10.一种接触装置，其具有安装部(18)以及几个根据权利要求1至6中的任一项所述的接触元件(7)，所述安装部(18)具有多个通孔，其中，所述接触元件(7)被配置在所述通孔中，并且所述接触元件的包括所述触点(9)的部分突出超过所述安装部(18)。