TWM484814U

TWM484814U - 接觸元件

Info

Publication number: TWM484814U
Application number: TW102222460U
Authority: TW
Inventors: Bernd Rosenberger
Original assignee: Rosenberger Hochfrequenztech
Priority date: 2012-12-11
Filing date: 2013-11-29
Publication date: 2014-08-21
Also published as: KR101933891B1; CA2887694A1; EP2932565A1; US20150280346A1; JP2016504726A; CA2887694C; EP2932565B1; WO2014090356A1; KR20150093659A; DE102012024185A1; CN104838544A; JP6126236B2; US9755345B2; CN104838544B

Description

接觸元件

本創作係關於一種接觸元件，其具有可用於導電連接相隔組件(例如電路板)上之接觸區域的接觸點；此外，本創作亦係一種包含數個上述接觸元件之接觸裝置。

此類接觸元件係應用於產生例如所謂的板至板之連接，藉由該連接可於兩相隔排列之電路板之間形成一導電連接。

此時，該接觸元件應盡可能在預設的平行度、距離以及側向錯位公差範圍內，確保高頻訊號之無耗損傳輸，其他的要求為低生產成本以及簡易組裝；還有，隨著電路板及電路板上之電路微型化的演進，使得於一局限空間內安裝的接觸元件數量越來越多，因此接觸元件之軸向與徑向尺寸應越小越好。

習知者為，將電路板利用兩個固定於電路板上之同軸插接器，以及一可連接兩插接器之轉接器(所謂的Bullet)進行連接，該轉接器可彌補軸向與徑向公差，以及彌補平行度公差；此處典型應用者為SMP、微型SMP或是FMC。

另一種方法為，利用單導體以及/或是多導體構造之彈簧探針進行兩電路板之導電連接，此種彈簧探針包含一套筒、一板體及一螺旋彈簧，該螺旋彈簧可設入於部分之套筒內及緊靠於板體之間，針對彈力與隔絕長度，該螺旋彈簧之必備特性為相對較長之彈簧長度，此會導致彈簧探針軸向長度過長。

美國專利US 6,776,668揭露一用於傳輸兩電路板間高頻訊號之同軸接觸元件，其中以構造為彈簧探針之內導體作為訊號導體，而圍繞於內導體外之外導體則具有回路導體與屏蔽內導體之功能，該外導體包含一於軸向上具有數個狹縫的套筒狀本體，該本體上未具有狹縫之尾端於端面上形成一用於與電路板上接觸區域接觸用之接觸位置，一可活動之套筒係安裝於外導體上，於其尾端之端面上形成一與另一電路板上接觸區域接觸用之接觸位置，一預先壓縮之彈簧支撐於本體與套筒之間，在連接兩電路板時，內導體之頭部以及外導體之套筒會在個別彈簧預力作用下移動，藉此，即使電路板上接觸區域在距離上具有公差，亦可確保之間的接觸，本體上的狹縫使得本體本身具有某種程度的側向彈性，也進而可彌補兩電路板間相對較大之平行度公差。

基本上，習知之接觸元件具有較大尺寸，因為其結構與功能亦無法任意縮小；例如，在SMP插接器上所使用的，插座-插頭-連接的直徑僅能縮小至一固定界線，因為若縮至過小，一般插頭與插座通用之材料強度會產生問題，特別是進行插接動作時。

由習知技術現況來看，本創作之主要功能在於，提供一種此類之接觸元件，特徵在於極小的尺寸，且可用於組成一在有限空間內容納數個此種接觸元件之接觸裝置。

本創作之中心在於，利用一種至目前為止尚未被使用過的替代生產方法來達到此類接觸元件的微型化，其中的基礎概念為：習知的接觸元件由於上述之機械強度問題無法有效微型化，而是在微型化的同時，必須一併改變其功能性結構；此外，僅有將接觸元件製造為一體成型，這種新的功能性構造方可符合所要求的尺寸，此一所追求的生產方法，必需在合理的成本範圍內可將高度複雜之幾何形狀生產為極小的尺寸，其中所使用的可加工材料，亦可將此種接觸元件所必備之功能性統合於其中。

本創作此一概念可實施在一(三度空間)接觸元件，該接觸元件具有可導電連接，且可在相隔元件(特別是電路板)之接觸區域間空間架橋連接之接觸位置，同時該接觸元件係由至少一個沉積材料所構成，這些材料中至少一個為具有導電性。

這種材料的「沉積」(沉澱)可使元件結構極小卻又具有極高複雜度；此外，由於多數金屬具有導電良好之彈性，使用金屬作為沉積材料進而生產接觸元件，可將此類接觸元件所必備之導電性以及產生接觸壓力等功能性可統合於該微型化接觸元件內，藉由該接觸壓力可確保接觸位置與接觸區域間良好接觸，若不使用一種或多種沉積金屬來構成接觸元件，也可使用例如塑膠材料，為此，材料本身必需優先具有必備之彈性以及/或是導電性；此外，也可將一種或多種金屬額外沉積於塑膠材料上，並製成部分為塑膠材質之導電性接觸元件，特別是將金屬沉積於最上一層。

目前通用之任一商轉技術均可應用於一種或多種金屬沉積上，特別優先應用於沉積上並進而生產本創作接觸元件之技術為所謂的光刻電鑄模造技術即為的「LiGA方法」，此處所指的LiGA係由本方法概念所組成之字母縮寫，亦即光刻(德文中的Lithographie)、電鑄(德文中的Galvanik)與模造(德文中的Abformung)。

此類LiGA方法(包含許多改良型)之特徵在於，此方法可由塑膠、金屬或是陶瓷材料製成微型結構，其尺寸可小至例如0.2μm，構件高度僅3mm，而長寬比可至50(於細部結構上甚至高達500)。

利用LiGA方法生產接觸元件時，可將光或X光感度之聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)抗蝕層鋪於一平面基板上，例如矽晶圓或拋光過之鈹、銅、鈦薄板上，該光阻層可為負型光阻，但優先為正型光阻；只要基板材質本身不具導電性，可具有一層金屬種子層，此層可特別利用「濺鍍沉積」或氣相沉積方式鋪上，接著，將光阻層進行曝光與顯影，藉此可產生所欲生產之接觸元件之負模，於一沉積過程中，一種材料，優先為金屬(或也可為多種材料抑或是金屬逐層)沉積至負模內之基板上，材料以電鍍方式進行沉積，其中也可使用其他沉積方法，例如PVD、CVD；在移除剩餘之光阻層後，首先會留下基板、種子層以及沉積上之材料，此時，只要沉積上之材料層中有一層為導電材料，特別指金屬材料，即已形成接觸元件，該接觸元件可接著藉由蝕刻種子層而從基板上取下。

另一種優先方式為，最後沉積上之結構係為塑模工具型式，為此，可利用特別是(一部分)剩餘光阻層「蔓生」的額外沉積，以及隨後將其由基板與種子層上移除，如此，需產製之接觸元件便可藉由例如射出成型或熱沖壓方式生產，此法特別適用於以塑膠材料生產接觸元件以及接觸元件之主體，只要塑膠材料不具導電性，亦可於其上沉積一具導電性之材料薄層，特別指金屬材料。

當沉積上之結構須具有更大厚度時，可利用上述方法製造一遮罩，再利用該遮罩對一較厚之光阻層進行針對性曝光，在此狀況下，通常會於遮罩內沉積對X光吸收能力較強的黃金，另外，也可對鈦薄膜上進行黃金沉積(在遮罩生產中該薄膜係位於基板與光阻層之間)，該鈦薄膜對X光吸收能力相當低。

X光或是紫外線(UV)可用於光阻層之曝光，其中，X光技術具有高準確性，而使用紫外線之成本則較低。

為了使利用本創作生產方法產製本創作接觸元件之成本盡量降低，可優先於LiGA程序中同時生產數個直接或間接相連之接觸元件，而後再進行分離。

在本創作之優先實施例中，接觸元件具有(至少一)彈簧區段，該彈簧區段與接觸區域接觸時可產生彈性型變，該彈簧區段與接觸元件在其他區段相較下，於連接方向上(也就是接觸元件之連接線)具有較低之彈簧剛性，故可特別用於彌補接觸元件與待連接之接觸區域之形狀與位置公差，並可確保一固定之接觸壓力。

特別優先者為，該彈簧區段位於兩剛性承載區段之間，該二承載區段在受到接觸區域接觸時所產生之接觸壓力作用下，不會有顯著或功能上的型變，承載區段特別可確保接觸元件之良好的穩定性。

該彈簧區段可優先為連續彎曲狀，該彈簧區段可利用本創作之方法簡易生產。

該彈簧區段另外亦可製作為具有數個同軸安裝之曲狀簧片，此種簧片亦可利用本創作之方法簡易生產；特別優先者為，兩相鄰之簧片在兩接觸區域接觸時，藉由彈簧區段之型變而相互接觸，藉此，該區段可成為訊號或電流路徑之一部分，且具有相對較低之電阻抗。

於本創作接觸元件之另一優先實施例中具有一相互卡合之卡鉤，其可將接觸元件固定於彈簧區段部分型變之狀態下，藉此，當接觸元件處於不受力之狀態下，彈簧區段即受到預力作用，並且在接觸區域接觸時所產生之後續微小型變下，即可產生較大之接觸壓力。

此外，優先者亦可為，在彈簧區段持續型變下，構成卡合之卡鉤區段可相互滑動，該卡鉤區段(此處係優先指承載區段)因此可導引由彈簧區段所連接之區段間的相互移動，並進而提升接觸元件之穩定性。

為了生產此種接觸元件，可在一或多個接觸元件生產之後，如有必要則在其分離之後，為了卡合該卡鉤而將接觸元件施力變形。

於本創作接觸元件之另一優先實施例中，該接觸元件之接觸位置與該彈簧區段會圍繞著訊號或電流路徑，此種設計之重點在於，彈簧區段之特徵在於：沉積之導電材料之截面積相對較小，進而造成相對較高之電阻抗，而在供訊號或電流路徑經過之接觸位置的其餘位置(不包含彈簧區段)應具有較大截面積。

本創作之接觸裝置，包含一(至少部分電絕緣之)容納器，其具有數個相鄰排列之穿孔，以及數個本創作之接觸元件，其中接觸元件係安裝於容納器之穿孔內，而接觸元件之接觸位置係突出於容納器外，藉此可形成一具有數個本創作接觸元件之簡易單元，另外，接觸元件可在穿孔內經由容納器在側向上受到支撐。

1‧‧‧基板

2‧‧‧光阻層

3‧‧‧薄膜

4‧‧‧遮罩

5‧‧‧同步輻射射線

6‧‧‧金屬

7‧‧‧接觸元件

8‧‧‧承載區段

9‧‧‧接觸位置

10‧‧‧長軸

11‧‧‧彈簧區段

12‧‧‧彈簧區段

13‧‧‧活塞

14‧‧‧卡鉤

15‧‧‧夾鉗

16‧‧‧承載板

17‧‧‧楔形段

18‧‧‧容納器

19‧‧‧簧片

20‧‧‧卡合臂

21‧‧‧接觸面

22‧‧‧簧片

23‧‧‧容納元件

24‧‧‧接觸裝置

25‧‧‧電路板

26‧‧‧壓接板

27‧‧‧螺絲

28‧‧‧夾鉗框

29‧‧‧外框

31‧‧‧夾鉗區段

第一圖係為本創作第一實施例接觸元件之立體圖。

第二圖係為本創作第一實施例接觸元件之側視圖。

第三圖係為第二圖中區塊III之放大圖。

第四圖係為第二圖中區塊IV之放大圖。

第五圖係為第二圖中區塊V之放大圖。

第六圖係為第二圖中區塊VI之放大圖。

第七圖係為本創作第一實施例接觸元件組裝於接觸裝置內之部分剖視圖。

第八圖係為本創作第一實施例接觸裝置內之接觸元件的排列示意圖。

第九圖係為本創作第二實施例接觸元件之立體圖。

第十圖係為本創作第二實施例接觸元件組裝於接觸裝置內之部分剖視圖。

第十一圖係為本創作第二實施例接觸裝置內之接觸元件的排列示意圖。

第十二圖係為由兩電路板與一接觸裝置所組成之立體分解圖。

第十三圖係為第十二圖之組合側視圖。

第十四圖係為第十二圖區塊XIV之放大圖。

第十五圖係為第三實施例接觸元件之側視圖。

第十六圖係為數個由第十五圖之接觸元件相連產製出之示意圖。

第十七圖係為本創作第四實施例接觸元件之第一狀態示意圖。

第十八圖係為本創作第四實施例接觸元件之第二狀態示意圖。

第十九圖係為本創作第四實施例接觸元件之第三狀態示意圖。

第二十圖係為本創作第四實施例接觸元件組裝於接觸裝置內之立體圖。

第二十一圖係為第二十圖之立體剖視圖。

第二十二圖係為本創作第五實施例接觸元件之立體圖。

第二十三圖係為本創作實施方法第一步驟之示意圖。

第二十四圖係為本創作實施方法第二步驟之示意圖。

第二十五圖係為本創作實施方法第三步驟之示意圖。

第二十六圖係為本創作實施方法第四步驟之示意圖。

有關本創作為達上述之使用目的與功效，所採用之技術手段，茲舉出較佳可行之實施例，並配合圖式所示，詳述如下：本創作之第一實施例，請參閱第一圖至第六圖所示，本創作由一導電材料一體成型之接觸元件7係利用LiGA方法產製，其實施方法之步驟如第二十三圖至第二十六圖。

第二十三圖所示為基板1上PMMA光阻層2通過遮罩4受到同步輻射射線5曝光的情形，遮罩4具有對同步輻射射線5為高度可穿透之薄膜3(例如鈦材質)，於該薄膜3上鋪有一由同步輻射射線5高吸收力之材質(如黃金)所構成之吸收結構，這可使得光阻層2上曝光區域內之PMMA由長鏈分子轉變為短鏈分子，進而在後續之濕式化學顯影步驟中，可選擇性地與未受曝光之區域分離並被移除。

如此於基板1上所形成之開放空間接著經由電鍍沉積步驟以一種金屬6填滿(如第二十五圖所示)，在脫離剩餘之光阻層2(如第二十六圖所示)並由基板1上移除後，便可得到沉積有金屬6之標的結構。

如第二十五圖至第二十六圖中所示僅為一使用任意金屬結構之範例，依據本創作該金屬結構具有單一或數個在固定接觸位置上相互連結之接觸元件，如第十二圖所示之本創作接觸元件之實施例，相連之接觸元件7可藉由承載區段8之切割而加以分離，例如利用雷射。

第一圖至第六圖所示之接觸元件7包含二承載區段8，其分別構成一可用於與接觸元件之接觸區域(未於圖中標示)接觸之接觸位置9，藉由此接觸元件7可導電連接元件上之接觸區域，以傳輸高頻訊號，第一圖與第二圖上方所示承載區段8上之接觸位置9包含一斜向於接觸元件7長軸10安裝之接觸面上，以及由此接觸面側緣延伸出之頂端，此頂端之作用為，必要時打通存在於須接觸之接觸區域上的氧化層，以及必要時藉由與接觸區域間之相對移動而將該氧化層清除；藉此可確保與位於氧化層下方之接觸區域間之良好接觸。

兩個相對較剛性構造之承載區段8間係利用一連續彎折之 (主)彈簧區段11相互連接，兩承載區段8於接觸元件7長軸10方向上之滑移可造成(主)彈簧區段11之型變與產生預力。

第一圖與第二圖下方所示之承載區段8於其下端尚具有二相互平行排列且同樣為連續彎折之彈簧區段12，該彈簧區段12之一端係設於承載區段8之下端，該彈簧區段12之另一端係設於一T型之活塞13上，該活塞13之橫截面上些微彎曲且與彈簧區段12相抵住之外側面構成接觸元件7之接觸位置9。

兩個承載區段8分別構成一相互卡合之卡鉤14，可共同組成一卡合連接，在卡合後由於(主)彈簧區段11在伸展方向上受到預力，故兩承載區段8間的相對移動則受到限制，第一圖至第三圖所示為接觸元件7尚未卡合狀態，亦即其利用本創作製程生產出時之原始狀態；藉由施加一壓力於接觸元件7之兩端，在承載區段8上具有卡鉤14之部位會產生暫時性彈性偏轉，而使兩卡鉤14相互卡合，此時，(主)彈簧區段11在伸展方向上受到預力。

同時，於下方之承載區段8與活塞13之間亦構成有一具有適當功能之卡合結構，可將彈簧區段12處於下壓之預力狀態下。

此外，下方之承載區段8具有一相對於接觸元件7長軸10方向略微傾斜之夾鉗15；由於此種傾斜走向，在上方之承載區段8與下方之承載區段8之間相對移動時，夾鉗15之開放端可被上方之承載區段8向外側擠壓，並產生彈性偏轉，其功能在於，接觸元件7在容納器18之穿孔內可以力鎖固方式固定(如第七圖所示)，此時，此種力鎖固方式可確保接觸元件7不因向外擠壓力之作用而被向下擠出穿孔外，其中，由於夾鉗15之構造，往側向之壓力與由接觸元件7由上往下之作用力成正比；藉此，可產生一可靠的力鎖固狀態，即使在高外力作用下(由上方與下方為相對應之作用力)，而同時接觸元件7在上方之承載區段8解除壓力後，可無須施加額外力量便可由穿孔內取出。

接觸元件7在向上應力作用下，於容納器18之穿孔內的固定係以卡合方式，藉由下方之承載區段8之一楔形之承載板16頂壓於容納器18之穿孔內一相互對應之楔形段17上(如第七圖所示)。

本創作之方法可用於生產極小型之接觸元件7，以第二圖至第七圖所示之接觸元件7尺寸具有下列數值：a：5,61mm；b：0,424mm；c：0,008mm；d：0,012mm；e：0,012mm；f：0,018mm；g：0,013mm；h：0,028mm；i：0,042mm；j：0,015mm；k：0,01mm；l：0,01mm；m：0,018mm；n：0,01mm； o：0,018mm；p：0,12mm(Durchmesser)；q：5,02；r：5,46mm；s：5,11mm；t：0,42mm，而接觸元件7之固定厚度則為0.15mm。

第七圖所示為本創作接觸裝置之部分剖視圖，其包含一具有數個平行排列之穿孔之容納器18，於穿孔中可分別置入接觸元件7並以上述方式固定，第七圖所示之範例為三穿孔中僅有兩孔安裝有接觸元件7，另外，其中一個接觸元件7處於由卡合結構所固定之狀態，另一個則接近最大衝程，此處可特別顯示出接觸元件7之(主)彈簧區段11所具有之彌補公差功能。

接觸元件7於容納器18之穿孔內的具體排列，係視該接觸裝置所需具備之功能而定，第八圖所示為第一實施例，其中揭示共有九個接觸元件7以斜對角方式排列於一正方形內，位於中央之接觸元件7可用於傳輸高頻訊號，而其他接觸元件則與塊體連結作為反向極，藉此可對訊號接觸元件7形成一種屏蔽的排列，與一傳統同軸電纜之內導線具有相同功能，且同時具有極小尺寸之特徵，第八圖所示之排列構造之尺寸如下：a：0,4mm；b：0,566；c：0,15mm；d：0,24mm。

接觸元件7之兩接觸位置9間之訊號與電流路徑，係由兩個承載區段8以及下方之承載區段8相連之活塞13所構成，與彈簧區段11、12相較之下，此法之特徵在於較大之截面積以及較低之電阻抗，兩個承載區段8抑或是下方承載區段8與活塞13間在卡鉤14以及夾鉗15範圍內有接觸，藉此可繞著彈簧區段11、12形成一訊號與電流路徑。

第九圖與第十圖所示為本創作接觸元件之第二實施例，此處包含一相對較剛性之承載區段8以及兩個彈簧區段11；該彈簧區段11分別包含三個彎弧狀之簧片19，且分別於其最外側之開放端上有彎折，在此彎折範圍內，外側之簧片19於外側分別構成一接觸位置9；另外，彎折區段之開放端則分別形成一卡鉤14，該卡鉤14與承載區段8上之卡合臂20的卡鉤14共同構成一卡合結構。

承載區段8於一側上構成一接觸面21，接觸元件7藉由此面支撐於容納器18之一穿孔內；在其相對之一側上，承載區段8也形成一簧片22，該簧片22在穿孔內於預力作用下而壓在相鄰之孔壁上，並進而提升接觸面21與孔壁之間的摩擦，接觸元件7可藉此而以力鎖固方式固定於穿孔內(如第十圖所示)。

第九圖所示為接觸元件利用本創作之方法生產出之原始狀態，在此狀態下，卡合結構並未卡合，且兩彈簧區段11之三個簧片19亦未相互接觸，上述之接觸以及卡合係需藉由外加一壓力於兩接觸位置9上，並進而使彈簧區段11產生型變方可發生。

第九圖與第十圖所示之接觸元件7可依如圖所示之下列尺寸：a：1,3mm；b：1,0mm；c：0,39mm；d：0,72mm，接觸元件7之固定厚度可為0.15mm。

第十一圖所示為數個第九圖與第十圖所示之接觸元件7安裝於一容納器18內之狀況，此處所示為一共五排之平行排列，其中最上方一排安裝係針對對稱性訊號傳輸(阻抗100Ω)，因此，用於傳輸訊號之接觸元件7係成對安裝，其中於每一對傳輸訊號之接觸元件7的兩側上分別與一塊狀之接觸元件7相連接，相對地，下方四列中係作為單端訊號傳輸用(阻抗50Ω)，因此傳輸訊號之接觸元件7與塊狀之接觸元件7交替排列，所有傳輸訊號之接觸元件7之絕緣係利用容納元件23達成，其分別容納一訊號接觸元件7，且本身內建於一容納器18內。

於第十一圖中所示之排列方是可依例具有下列尺寸：a：1,8mm；b：0,8mm；c：0,15mm；d：0,2mm；e：1,0mm；f：0,5mm；g：0,95mm；h：1,6mm。

當然，也可將第九圖與第十圖所示之接觸元件7安裝於第八圖所示之排列組裝，其可行之尺寸為：a：0,8mm；b：1,13mm；c：0,43mm。

第十二圖至第十四圖所示為本創作之接觸元件7於一板至板之接觸裝置24上之排列組裝，以用於連接兩電路板25；其中，係利用兩壓接板26以及螺絲27來予以連接固定。

第十五圖所示為本創作接觸元件7之第三實施例，該實施例與第九圖及第十圖所示之實施例類似，其中不同處為設於容納器18之穿孔內之力鎖固方式之簧片22係結合於夾鉗框28上，藉此可改善接觸元件7於容納器18之穿孔內之固定狀態。

第十六圖揭示了數個接觸元件7同時於一次流程生產的情形，此處標示了於本創作流程中所生產出之金屬結構，其包含接觸元件7，以及將接觸元件7經由一承載區段8連接在一起之外框29，此圖一共顯示九十五個位於同一面上之接觸元件7，其尺寸為16.1mm x 9.4mm。

第十七圖至第十九圖所示為本創作接觸元件7之第四實施例，該實施例與第一圖至第六圖所示之實施例類似(尺寸亦然)，其差異處係在於下方之彈簧區段12，此處該彈簧區段12為彎曲走向之簧型式之雙簧片構造，第十七圖至第十九圖所示為接觸元件7位於不同狀態下之示意圖；第十七圖中，接觸元件7利用本創作之方法生產出之原始狀態，第十八圖所示為卡合結構已卡合之狀態，並藉此於(主)彈簧區段11上施加預力，此一狀態為接觸元件7之備用狀態，接觸元件7即以此種狀態置入本創作接觸裝置之容納器18之穿孔內(如第二十圖與第二十一圖所示)，第十九圖中顯示了受擠壓的接觸元件7以及其整段(主)彈簧區段11上可供利用之彈簧路徑。

特別一提的是，本創作接觸元件7之彈簧區段11、12在型變時可產生極小的彈簧力，例如第十七圖至第二十一圖所示處於預力狀態之接觸元件7之彈簧力僅有0.04N，且在完全擠壓狀態下也僅有0.1N，當數個本創作之接觸元件7須同時安裝組合於接觸裝置之狹小空間內時，極小的彈簧力便極為重要，如此，各彈簧力之總和、各導電連接之元件(電路板)受到的應力、以及連接組件時所需施加的插接力便相對較低。

第二十二圖所示為本創作接觸元件7之第五實施例，此種接觸元件7之特色在於，兩個承載區段8並未相互直接接觸，而僅經由(主)彈簧區段11相互連接，在此種接觸元件7內(主)彈簧區段11亦做為訊號與電流路徑之一部份，而接觸元件7於容納器18之穿孔內的固定係藉由兩個彈性安裝之夾鉗區段31來達成。

綜上所述，本創作確實已達到所預期之使用目的與功效，且更較習知者為之理想、實用，惟，上述實施例僅係針對本創作之較佳實施例進行具體說明而已，該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，舉凡其它未脫離本創作所揭示之技術手段下所完成之均等變化與修飾，均應包含於本創作所涵蓋之申請專利範圍中。