KR20090071393A - 콘택트 및 인터포저 - Google Patents

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KR20090071393A
KR20090071393A KR1020080127728A KR20080127728A KR20090071393A KR 20090071393 A KR20090071393 A KR 20090071393A KR 1020080127728 A KR1020080127728 A KR 1020080127728A KR 20080127728 A KR20080127728 A KR 20080127728A KR 20090071393 A KR20090071393 A KR 20090071393A
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카추히코 사카모토
에이치로 타케마사
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타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
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Abstract

본 발명은 전기 회로 기판의 패턴이나 반도체 범프라고 하는 피접촉물에 접촉하는 콘택트 및 이와 같은 콘택트가 절연체에 실장된 인터포저에 관한 것으로, 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높고 절연체에 대한 고밀도 실장이 가능하며, 고속 신호에 대응 가능한 콘택트 및 이러한 콘택트를 구비한 인터포저를 제공하는 것을 목적으로 한다.
콘택트(10)는 용수철부(11)와 한 쌍의 접점(12 : 121, 122)을 구비하고 오 있으며, 용수철부(11)는 압압되는 것에 의해 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 각각이 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이므로, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
콘택트, 인터포저

Description

콘택트 및 인터포저{CONTACT AND INTERPOSER}
본 발명은 전기 회로 기판의 패턴이나 반도체 범프라고 하는 피접촉물에 접촉하는 콘택트 및 이와 같은 콘택트가 절연체에 실장된 인터포저에 관한 것이다.
종래부터 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체칩에 대해 이 반도체칩 상에 배열되는 반도체 범프 등의 단자(피접촉물)에 콘택트를 접촉시켜 전기적 특성을 측정하는 프로핑 테스트가 행해지고 있다.
이러한 콘택트로서 예를 들면 도전성 고무나 이른바 포고핀이나 타발 가공에 의해 제작된 스탬핑 스프링이나 전주 파이프에 의한 링스프링 등과 같은 콘택트가 알려져 있다. 프로핑 테스트로서는 예를 들면 이러한 콘택트가 절연체에 실장된 인터포저가 이용되고 있다.
이러한 콘택트로서 예를 들면 타발 가공에 의해 제작된 독립한 2개의 루프가 연결된 콘택트가 제안되어 있다(예를 들면 특허 문헌 1 참조). 이 특허 문헌 1에 제안된 콘택트는 고탄성을 가짐과 함께 저 용수철 정수로 저저항 나아가 저자기 인덕턴스이다.
또한 예를 들면 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성된 접 속체(콘택트)가 제안되어 있다(예를 들면 특허 문헌 2 참조). 이 특허 문헌 2에 제안된 콘택트는 일단이 반도체 범프에 접속하는 제1 접촉부와, 제1 접촉부의 일단에 대한 타단이 연속하여 연장되는 C형상을 갖는 연결부와, 연결부의 일단에 연결되어 볼록형상을 갖는 지지부와, 지지부의 일단으로부터 연속하여 연장되는 O형상을 가지며 전기 회로 기판에 삽입되는 제2 접촉부를 갖는다. 그리고 이 콘택트는 MEMS 공정으로 형성되는 것이기 때문에 미세 가공이 가능하고 특히 반도체 범프에 접촉하는 제1 접촉부의 일단을 타발 가공에서는 실현 곤란한 미세 가공으로 하는 것이 가능하다.
[특허 문헌 1] 미국특허 제 5573435호
[특허 문헌 2] 특개 2006-514289호 공보
그런데 도전성 고무로 이루어지는 콘택트는 내구성이 떨어지는 결점이 있다.
또한 포고핀이나 링 스프링으로 이루어지는 콘택트는 접촉 신뢰성이 떨어진다는 결점이 있다. 또한 스팸핑링으로 이루어지는 콘택트는 미세 가공에 한계가 있다는 이유로 더욱 소형화가 곤란하며 절연체에 대한 고밀도 실장이나 고속 신호가 떨어진다는 결점이 있다.
또한 특허 문헌 1에 제안된 콘택트는 2개의 루프가 독립하고 있으므로 이 콘택트가 절연체에 실장된 인터포저에 있어서, 변위량이 상대적으로 작고 나아가 고압접이 된다. 대변위량 더욱이 저접압으로 하는 데에는 루프를 작게 할 필요가 있으나 독립한 2개의 루프가 연결된 형상의 것을 소형화하는 것은 곤란하다. 또한 이 콘택트에 있어서의 독립한 2개의 루프의 연결구조는 분리한 편단을 중앙부에 감입하여 이루어지는 구조이므로 이 콘택트는 횡가중을 받으면 연결이 떨어져버릴 우려가 있다. 또한 이 콘택트는 타발 가공에 의해 제작된 것이기 때문에 절연체에 대한 고밀도 실장이나 고속 신호가 떨어진다는 결점이 있다.
또한 특허 문헌 2에 제안된 콘택트는 이 콘택트가 절연체에 실장된 인터포저에 있어서, 변위량이 외팔보의 연결부만에 의존하므로, 큰 변위량을 얻기(소정의 용수철 중량을 얻는다) 위해서는 콘택트의 두께를 예를 들면 100㎛ 이상으로 하는 등, 두껍게 할 필요가 있다. 그런데 MEMS 공정에서 100㎛ 두께를 갖는 콘택트를 형성하기 위해서는 약 10시간의 석출을 요하는 것이 알려져 있다. 콘택트는 소모 품이며 정기적인 교환이 필요하기 때문에 두께를 두껍게 할 필요가 있는 특허 문헌 2에 제안된 콘택트는 매우 코스트가 높아진다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높고 절연체에 대한 고밀도 실장이 가능하며, 고속 신호에 대응 가능한 콘택트 및 이러한 콘택트를 구비한 인터포저를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 콘택트는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주만큼 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 콘택트는 용수철부가 압압되어 탄성 변형하는 것으로, 외측 방향으로 돌출한 한 쌍의 접점을 갖기 때문에 이 한 쌍의 접점이 예를 들면 전기 회로 기판의 패턴이나 반도체 범프 등과 같은 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 때에 저하중 즉 낮은 접압이라도 높은 집중 응력을 얻을 수 있다. 그 때문에 피접촉물의 표면에 컨터미네이션(오염물)이나 절연피막이 형성되어 있어도 그 집중 응력에 의해 한 쌍의 접점이 이들을 파괴하고 피접촉물과 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있다. 또한 본 발명의 콘택트는 변위량이 외팔보의 연결부에만 의존하므로 종래의 콘택트의 형상과는 다른 양단 고정의 다리에 근사한 형상이므로 콘택트의 두께를 두껍게 하는 일 없이 그 종래의 콘택트보다도 큰 변위량을 얻을 수 있다. 더욱이 본 발명 의 콘택트는 용수철부가 무단 루프상으로 형성되어 있기 때문에 분리한 편단을 중앙부에 감입함으로써 2개의 루프를 연결한 종래의 콘택트와는 달리 횡가중을 받아 연결이 떨어져 버리는 문제가 없고, 콘택트의 구조나 기능을 유지할 수 있다. 따라서 본 발명의 콘택트에 의하면 높은 내구성을 가짐과 함께 접촉 신뢰성이 높다.
또한 본 발명의 콘택트는 콘택트의 제작에 있어서 예를 들면 종래부터 알려져 있는 포트리소그라피아와 전기 주조를 조합시킨 미세 가공 기술이 적용 가능하다. 이렇게 하여 제작된 콘택트는 매우 작기 때문에 이 콘택트를 절연체에 고밀도 실장할 수 있다. 또한 매우 작은 콘택트에 의하면 전기 길이가 짧아지기 때문에 고속 신호를 흘리는 것이 가능하다. 더욱이 이러한 미세 가공 기술을 적용함으로써 콘택트의 접점 선단을 수 ㎛의 미세한 반경의 원호상으로 형성할 수 있고, 낮은 접압이어도 더욱 높은 집중 응력을 얻을 수 있어 접촉 신뢰성이 높다.
또한 본 발명의 콘택트는 콘택트의 제작에 있어서 예를 들면 종래부터 알려져있는 포토리소그라피와 Ni 합금 전기 주조를 조합하여 미세 가공 기술이 적용 가능하다. 이와 같이 제작한 Ni 합금(예를 들면, Hv450~Hv600)으로 이루어지는 콘택트는 내마모성이 강하고 높은 내구성을 갖는다.
여기서 본 발명의 콘택트는 상기 한 쌍의 접점 각각의 선단 부분이 반경 30㎛ 이하, 적합하게는 반경 10㎛ 이하의 원호상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 타발 가공에서는 반경 50㎛ 가 제조 한도이기 때문이다.
이러한 바람직한 형태는 종래부터 알려져 있는 포토리소그라피와 전기 주조를 조합시킨 미세 가공 기술에 의해 실현 가능하다. 그리고 이러한 바람직한 형태 에 의하면 콘택트의 접점 선단이 매우 예리하므로 낮은 접압이어도 더욱 높은 집중 응력이 얻어진다. 그 결과 피접촉물과 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있고, 접촉 신뢰성이 극히 높다.
또한 본 발명의 콘택트는 당해 콘택트가 50㎛ 이하의 두께, 적합하게는 30㎛ 이하의 두께를 갖는 것도 바람직한 형태이다. 50㎛ 까지의 두께이면 거의 1시간 이내의 전기 주조 가공으로 형성 가능하지만 50㎛ 를 초과하는 두께의 형성에는 비약적으로 시간을 요하기 때문이다.
이러한 바람직한 형태는 종래부터 알려져 있는 포토리소그라피와 전기 주조를 조합한 미세 가공 기술에 의해 실현 가능하다. 여기서 본 발명의 콘택트는 상술한 바와 같이 저하중 즉 저접압이어도 높은 집중 응력이 얻어지기 때문에 큰 하중을 요하지 않는다. 또한 본 발명의 콘택트는 상술한 바와 같이 변위량이 외팔보상의 연결부에만 의존하는 종래의 콘택트보다도 큰 변위량을 얻을 수 있다. 그 때문에 콘택트의 두께를 예를 들면 100㎛ 이상으로 하는 등 두껍게 할 필요가 없다. 따라서 이러한 바람직한 형태에 의하면 콘택트를 저비용으로 제작 가능하다.
또한 본 발명의 콘택트는 상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 것이 바람직하다.
이러한 오목부를 갖는 콘택트에 의하면 이 오목부를 이용하여 절연체에 콘택트를 보다 더 고정밀 실장하는 것이 가능하다.
또한 본 발명의 콘택트는 상기 용수철부가 용수철부의 루프 형상을 상기 한 쌍의 접점을 잇는 직선으로 2분할한 때의 일방과 타방이 서로 다른 단면 형상을 갖는 것인 점도 바람직한 형태이다.
이러한 바람직한 형태는 한 쌍의 접점이 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 때에 용수철부의 상기 일방과 상기 타방이 삐뚤어져 변형한다. 이로 인해 한 쌍의 접점이 피접촉물에 대해 와이핑한다. 따라서, 이와 같은 바람직한 형태에 의하면 피접촉물의 표면에 컨터미네이션(오염물)이나 절연 피막이 형성되어 있어도 한 쌍의 접점의 와이핑에 의해 이들이 확실하게 파괴되고 피접촉물에 의해 한층 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있고, 접촉 신뢰성이 극히 높다.
또한 상기 목적을 달성하는 본 발명의 인터포저 중 제1 인터포저는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 이 용수철부의 루프의 거의 반주만큼 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비한 콘택트 및 상기 한 쌍의 접점 중 일방 및 타방의 접점을 상기 용수철부의 그 일방 및 타방의 접점에 각각 인접한 부분을 포함하여 각각 돌출시키는 슬릿이 형성된 한 쌍의 판체를 갖는 하우징을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인터포저 중 제1 인터포저는 본 발명의 콘택트를 구비한 실장 구조이기 때문에 그 콘택트의 이점과 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능하다.
또한 상기 목적을 달성하는 본 발명의 인터포저 중 제2 인터포저는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비하고, 상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 콘택트 및 상기 오목부의 상기 한 쌍의 접점을 잇는 방향의 치수에 대응한 두께를 갖고, 해당 오목부가 파고들어간 관통공을 갖는 판상의 지지체를 갖는 하우징을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인터포저 중 제2 인터포저는 본 발명의 콘택트를 구비한 실장 구조이기 때문에 그 콘택트의 이점과 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능하다. 또한 제2 인터포저는 콘택트가 오목부를 갖기 때문에 이 오목부를 이용하여 하우징에 콘택트를 보다 한층 고밀도 실장할 수 있다.
또한 상기 목적을 달성하는 본 발명의 인터포저 중 제3 인터포저는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비하고, 상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 콘택트 및 상기 오목부의 상기 한 쌍의 접점을 잇는 방향의 치수보다도 두껍고 나아가 상기 한 쌍의 접점간의 거리보다도 얇은 두께를 갖고, 관통공과 표리면 각각에 해당 표리면에 평행하게 해당 관통공을 관통하여 연장되는 슬릿을 갖고, 상기 오목부가 상기 관통공의 중앙 부분에 파고들고 상기 표리면을 각각의 슬릿으로부터 상기 한 쌍의 접점 중 일방 및 타방의 접점 각각을 상기 용수철부의 해당 일방 및 타방의 접점에 각각 인접한 부분을 포함하여 돌출시켜 이루어지는 지지체를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인터포저 중 제3 인터포저는 본 발명의 콘택트를 구비한 실장 구조이기 때문에 그 콘택트의 이점과 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능하다. 또한 제3 인터포저는 콘택트가 오목부를 갖기 때문에 이 오목부를 이용하여 하우징에 콘택트를 보다 한층 고밀도 실장할 수 있다. 또한 제3 인터포저에 의하면 하우징에 실장된 콘택트의 자세가 슬릿에 의해 안정된다.
여기서 본 발명의 인터포저 중 제1 인터포저 또는 제3 인터포저는 상기 하우징이 구형 형상을 갖고, 상기 콘택트가 이차원적으로 복수 배열된 것이며 상기 슬릿이 상기 하우징의 구형 형상의 변에 대해 비스듬히 연장되는 슬릿인 것이 더욱 바람직하다.
이와 같은 바람직한 형태에 의하면 하우징에 콘택트를 보다 한층 고밀도 실장할 수 있다.
본 발명에 의하면 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 절연체에 대한 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능한 콘택트 및 이러한 콘택트를 구비한 인터포저가 제공된다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 형태를 설명한다.
도 1, 도 2는 본 발명의 인터포저에 대한 제1 실시예를 나타내는 외관도이다. 도 1은 인터포저(1)를 전면 비스듬히 상방에서 본 사시도이다. 또한 도 2에 있어서 (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 우측면도이다.
또한 도 3은 도 2에 나타내는 A-A선에 있어서의 확대 단면도이다. 또한 도 4는 도 2에 나타내는 B-B선에 있어서의 확대 단면도이다. 그리고 도 3에는 설명을 위해 전기 회로 기판(30)의 헤드(31)이나 반도체 범프(40)도 도시되어 있다.
인터포저(1)는 콘택트(10)와 콘택트(10)가 실장된 절연체의 하우징(20)으로 구성되어 있다.
콘택트(10)는 용수철부(11)와 한 쌍의 접점(121, 122)을 구비하고 있다. 콘택트(10)는 본 발명의 콘택트에 대한 제1 실시예이다. 콘택트(10)는 예를 들면 Ni-Co나 NiMn 등과 같은 Ni 합금(예를 들면, Hv450~Hv600)으로 이루어지는 것이며 종래부터 알려져 있다. 포토리소그라피와 전기 주조를 조합한 미세 가공 기술에 의해 제작된 것이다. 따라서 콘택트(10)의 두께를 50㎛ 이하의 두께로 할 수 있고, 여기서는 예를 들면 20㎛ 로 되어 있다. Ni 합금으로 이루어지는 콘택트(10)는 내마모에 강하고 높은 내구성을 갖는다.
콘택트(10)의 용수철부(11)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 있다. 또한 이 용수철부(11)는 한 쌍의 접점(12: 121, 122)이 배치된 2 개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부(111)를 가진 표주박 형상의 것이다.
콘택트(10)의 용수철부(11)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 있다. 또한 이 용수철부(11)는 한 쌍의 접점(12: 121, 122)는 용수철부(11)의 루프의 대략 반주만큼 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 또한 이 한 쌍의 접점(12: 121, 122) 각각의 선단 부분은 포토리소그라피와 전기 주조를 조합시킨 미세 가공 기술에 의해 반경 30㎛ 이하의 원호상으로 형성할 수 있고 여기서는 예를 들면 5㎛ 으로 되어 있다. 그리고 이 한 쌍의 접점(12: 121, 122)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다. 피접촉물은 예를 들면 전기 회로 기판(30)의 패드(31)나 반도체 범프(40)라고 하는 단자이다.
따라서 제1 실시예의 콘택트(10)에 의하면 한 쌍의 접점(12: 121, 122)이 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 때에 저하중 즉 저접압이어도 높은 집중 응력이 얻어진다. 그로 인해 피접촉물의 표면에 컨터미네이션(오염물)이나 절연피막이 형성되어 있어도 그 고집중 응력에 의해 한 쌍의 접점(12: 121, 122)이 그들을 파괴하고 피접촉물과 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있다. 또한 제1 실시예의 콘택트(10)는 변위량이 외팔보상의 연결부에만 의존하는 종래의 콘택트의 형상과는 다른 양단 고정의 다리와 유사한 형상이므로, 콘택트(10)의 두께를 두껍게 하는 일없이 예를 들면 20㎛ 의 두께로 하여도 그 종래의 콘택트보다 큰 변위량을 얻을 수 있음과 동시에 콘택트(10)를 저코스트로 제작할 수 있다. 더욱이 제1 실시예의 콘택트(10) 는 용수철부(11)가 무단 루프상으로 형성되어 있기 때문에 분리한 편단을 중앙부에 감입함으로써 2개의 루프를 연결한 종래의 콘택트와는 달리 횡가중을 받아 연결이 떨어져 버리는 것과 같은 문제가 없고 콘택트(10)의 구조나 기능을 유지할 수 있다. 또한 콘택트(10)는 포토리소그라피와 전기 주조를 조합시킨 미세 가공 기술에 의해 콘택트(10)의 접점(12: 121, 122)의 선단이 예를 들면 5㎛ 의 미세한 반경의 원호상으로 매우 예리하게 형성되어 있고, 낮은 접압되어 있어도 더욱 높은 집중 응력을 얻을 수 있다. 따라서 제1 실시예의 콘택트(10)에 의하면 높은 내구성을 가짐과 함께 접촉 신뢰성이 높다.
또한 제1 실시예의 콘택트(10)는 포토리소그라피와 전기 주조를 조합시킨 미세 가공 기술에 의해 제작된 매우 작은 것이므로 콘택트(10)를 하우징(20)에 고밀도 실장할 수 있다. 또한 오목부(111)를 이용하여 하우징(20)에 콘택트(10)를 보다 한층 고밀도 실장하는 것도 가능하다. 또한 매우 작은 콘택트(10)에 의하면 전기 길이가 짧아지기 때문에 고속 신호를 흐르게 하는 것이 가능하다.
하우징(20)은 오목부(111)의 한 쌍의 접점(12: 121, 122)을 잇는 방향의 치수보다도 두껍고 나아가 한 쌍의 접점(12: 121, 122)간의 거리보다도 얇은 두께를 갖는다. 또한 이 하우징(20)은 복수의 횡단면형의 관통공(21)과 콘택트(10)의 두께보다도 약간 큰 간극을 갖는 슬릿(22)을 갖고 있다. 슬릿(22)은 하우징(20)의 표면(20a) 및 표면(20b)에 평행하게 복수의 관통공(21)을 관통하여 연장되어 있다. 콘택트(10)는 콘택트(10)의 오목부(111)가 관통공(21)의 중앙 부분에 파고들고, 표면(20a) 및 표면(20b)을 각각의 슬릿(22)으로부터 한 쌍의 접점(12: 121, 122) 중 일방의 접점(121) 및 타방의 접점(122) 각각을 용수철부(11)의 일방의 접점(121) 및 타방의 접점(122)에 각각 인접한 부분을 포함하여 돌출시켜 실장되어 있다. 그리고 하우징(20)은 실장된 콘택트(10)를 지지하는 판상의 지지체(23)를 갖는다.
따라서 제1 실시예의 인터포저(1)는 높은 내구성을 갖고, 접촉 신뢰성이 높고 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능한다. 또한 이 인터포저(1)에 의하면 하우징(20)에 실장된 콘택트(10)의 자세가 슬릿(22)에 의해 안정된다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제2 실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제2 실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 콘택트(10)를 콘택트(10)과는 다른 형상의 콘택트(50)로 치환한 것이다.
이하 제1 실시예에서의 요소와 같은 요소에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하고 제1 실시예와의 상이점에 대해서만 설명한다.
도 5는 제2 실시예의 인터포저(2)의 하우징(20)에 콘택트(50)가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
인터포저(2)는 콘택트(50)와 콘택트(50)가 실장된 절연체의 하우징(20)으로 구성되어 있다.
콘택트(50)는 용수철부(51)와 한 쌍의 접점(52: 521, 522)을 구비하고 있다. 이 콘택트(50)는 본 발명의 콘택트에 대한 제2 실시예이다.
콘택트(50)의 용수철부(51)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 있다. 또한 이 용수철부(51)는 한 쌍의 접점(52: 521, 522)이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부(511)를 가진 상 하의 루프가 화살표 형상을 가진 거의 표주박 형상의 것이다.
콘택트(50)의 한 쌍의 접점(52: 521, 522)은 용수철부(51)의 루프의 대략 반주 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 그리고 한 쌍의 접점(52: 521, 522)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
이와 같은 대략 표주박 형상의 콘택트(50)이 실장된 인터포저(2)라도 제1 실시예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하고 고속 신호에 대응 가능하다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제3 실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제3 실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 콘택트(10)를 콘택트(10)와는 다른 형상의 콘택트(60)로 치환한 것이다.
이하 제1 실시예에서의 요소와 같은 요소에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하고 제1 실시예와의 상이점에 대해서만 설명한다.
도 6는 제3 실시예의 인터포저(3)의 하우징(20)에 콘택트(60)가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
인터포저(3)는 콘택트(60)와 콘택트(60)가 실장된 절연체의 하우징(20)으로 구성되어 있다.
콘택트(60)는 용수철부(61)와 한 쌍의 접점(62: 621, 622)을 구비하고 있다. 이 콘택트(60)는 본 발명의 콘택트에 대한 제3 실시예이다.
콘택트(60)의 용수철부(61)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 있다. 또한 이 용수철부(61)는 한 쌍의 접점(62: 621, 622)을 잇는 직선으로 2분할한 때의 일방과 타방이 비대칭인 형상이다. 또한 이 용수철부(61)는 한 쌍의 접점(62: 621, 622)이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부(611)를 가진 표주박 형상의 것이다.
콘택트(60)의 한 쌍의 접점(62: 621, 622)은 용수철부(61)의 루프의 대략 반주 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 그리고 한 쌍의 접점(62: 621, 622)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
용수철부의 루프 형상이 비대칭인 제3 실시예의 인터포저(3)는 한 쌍의 접점(62: 621, 622)이 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 때에 용수철부(61)의 일방과 타방이 삐뚤어져 변형한다. 이로 인해 한 쌍의 접점(62: 621, 622)이 피접촉물에 대해 수평 방향으로 이동하여 와이핑한다. 따라서, 제3 실시예의 인터포저(3)에 의하면 피접촉물의 표면에 컨터미네이션(오염물)이나 절연피막이 형성되어 있어도 한 쌍의 접점(62: 621, 622)의 와이핑에 의해 이들이 확실하게 파괴되고 피접촉물에 의해 한층 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있고, 접촉 신뢰성이 극히 높다. 또한 이 인터포저(3)는 제1 실시예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 고밀도 실장이 가능하고 고속 신호에 대응 가능하다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제4 실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제4 실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 콘택트(10)를 이 콘택트(10)와는 다른 형상의 콘택트(70)로 치환한 것이 다.
이하 제1 실시예에서의 요소와 같은 요소에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하고 제1 실시예와의 상이점에 대해서만 설명한다.
도 7은 제4 실시예의 인터포저(4)의 하우징(20)에 콘택트(70)가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
인터포저(4)는 콘택트(70)와 콘택트(70)가 실장된 절연체의 하우징(20)으로 구성되어 있다.
콘택트(70)는 용수철부(71)와 한 쌍의 접점(72: 721, 722)을 구비하고 있다. 이 콘택트(70)는 본 발명의 콘택트에 대한 제4 실시예이다.
콘택트(70)의 용수철부(71)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성되어 있다. 또한 이 용수철부(71)의 루프 형상은 한 쌍의 접점(72: 721, 722)을 잇는 직선으로 2분할한 때의 일방과 타방이 서로 다른 단면 형상이다. 또한 이 용수철부(71)는 한 쌍의 접점(72: 721, 722)이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부(711)를 가진 표주박 형상의 것이다.
콘택트(70)의 한 쌍의 접점(72: 721, 722)은 용수철부(71)의 루프의 대략 반주 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 그리고 한 쌍의 접점(72: 721, 722)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
용수철부의 루프 형상이 한 쌍의 접점(72: 721, 722)을 잇는 직선으로 2분할한 때의 일방과 타방이 서로 다른 단면 형상인 제4 실시예의 인터포저(4)는 제3 실 시예의 인터포저(3)와 마찬가지로 한 쌍의 접점(72: 721, 722)이 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 때에 용수철부(71)의 일방과 타방이 삐뚤어져 변형한다. 이로 인해 한 쌍의 접점(72: 721, 722)이 피접촉물에 대해 수평 방향으로 이동하여 와이핑한다. 따라서, 제4 실시예의 인터포저(4)에 의하면 피접촉물의 표면에 컨터미네이션(오염물)이나 절연피막이 형성되어 있어도 한 쌍의 접점(72: 721, 722)의 와이핑에 의해 이들이 확실하게 파괴되고 피접촉물에 의해 일층 양호한 접촉 저항을 얻을 수 있고, 접촉 신뢰성이 극히 높다. 또한 이 인터포저(4)는 제1 실시예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 고밀도 실장이 가능하고 고속 신호에 대응 가능하다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제5 실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제5 실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 콘택트(10) 및 하우징(20)을 콘택트(10) 및 하우징(20)과는 다른 형상의 콘택트(80) 및 하우징(210)으로 치환한 것이다.
도 8은 제5 실시예의 인터포저(5)의 하우징(210)에 콘택트(80)가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
인터포저(5)는 콘택트(80)와 콘택트(80)가 실장된 절연체의 하우징(210)으로 구성되어 있다.
콘택트(80)는 용수철부(81)와 한 쌍의 접점(82: 821, 822)을 구비하고 있다. 이 콘택트(80)는 본 발명의 콘택트에 대한 제5 실시예이다.
콘택트(80)의 용수철부(81)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 원형의 것이다.
콘택트(80)의 한 쌍의 접점(82: 821, 822)은 용수철부(81)의 루프의 대략 반주 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 그리고 한 쌍의 접점(82: 821, 822)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
하우징(210)은 한 쌍의 접점(82: 821, 822)간의 거리보다도 얇은 두께를 갖는다. 또한 하우징(210)은 한 쌍의 접점(82: 821, 822) 중 일방의 접점(821) 및 타방의 접점(822)을 용수철부(81)의 일방의 접점(821) 및 타방의 접점(822)에 각각 인접한 부분을 포함하여 각각 돌출시키는 슬릿(211)이 형성된 한 쌍의 판체(212)를 갖는다. 콘택트(80)는 슬릿(211)에 파고들고 슬릿(211)로부터 한 쌍의 접점(82: 821, 822) 중 일방의 접점(821) 및 타방의 접점(822) 각각을 용수철부(81)의 일방의 접점(821) 및 타방의 접점(822)에 각각 인접한 부분을 포함하여 돌출시켜 실장되어 있다.
이와 같은 원형의 콘택트(80)가 슬릿(211)이 형성된 한 쌍의 판체(212)를 갖는 하우징(210)에 실장된 인터포저(5)라도 제1 실시예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하고 고속 신호에 대응 가능하다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제6 실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제6 실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 콘택트(10) 및 하우징(20)을 콘택트(10) 및 하우징(20)과는 다른 형상의 콘택트(90) 및 하우징(220)으로 치환한 것이다.
도 9는 제6 실시예의 인터포저(6)의 하우징(220)에 콘택트(90)가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
인터포저(6)는 콘택트(80)와 콘택트(90)가 실장된 절연체의 하우징(220)으로 구성되어 있다.
콘택트(90)는 용수철부(91)와 한 쌍의 접점(92: 921, 922)을 구비하고 있다. 이 콘택트(90)는 본 발명의 콘택트에 대한 제5 실시예이다.
콘택트(90)의 용수철부(91)는 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 대략 타원형의 것이다.
콘택트(90)의 한 쌍의 접점(92: 921, 922)은 용수철부(91)의 루프의 대략 반주 분리된 위치에 있어서 각각 외측 방향으로 돌출하여 형성된 것이다. 그리고 한 쌍의 접점(92: 921, 922)은 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는다.
하우징(220)은 한 쌍의 접점(92: 921, 922)간의 거리보다도 얇은 두께를 갖는다. 또한 하우징(220)은 한 쌍의 접점(92: 921, 922) 중 일방의 접점(921) 및 타방의 접점(922)을 용수철부(91)의 일방의 접점(921) 및 타방의 접점(922)에 각각 인접한 부분을 포함하여 각각 돌출시키는 슬릿(221)이 형성된 한 쌍의 판체(222)를 갖는다. 콘택트(90)는 슬릿(221)에 파고들고 슬릿(221)로부터 한 쌍의 접점(92: 921, 922) 중 일방의 접점(921) 및 타방의 접점(922) 각각을 용수철부(91)의 일방의 접점(921) 및 타방의 접점(922)에 각각 인접한 부분을 포함하여 돌출시켜 실장 되어 있다.
이와 같은 대략 타원형의 콘택트(90)가 슬릿(221)이 형성된 한 쌍의 판체(222)를 갖는 하우징(220)에 실장된 인터포저(6)라도 제1 실시예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 접촉 신뢰성이 높으며 고밀도 실장이 가능하고 고속 신호에 대응 가능하다.
다음으로 본 발명의 인터포저에 대한 제7실시예에 대해 설명한다.
그리고 이하 설명하는 제7실시예는 상술한 제1 실시예의 인터포저(1)의 구성요소인 하우징(20)을 하우징(20)과는 다른 형상의 하우징(230)으로 치환한 것이다.
이하 제1 실시예에서의 요소와 같은 요소에 대해서는 같은 부호를 붙여 설명을 생략하고 제1 실시예와의 상이점에 대해서만 설명한다.
도 10은 제7실시예의 인터포저(7)의 평면도이다.
인터포저(7)는 콘택트(10)와 콘택트(10)가 실장된 절연체의 하우징(230)으로 구성되어 있다.
하우징(230)은 오목부(111)의 한 쌍의 접점(12: 121, 122)을 잇는 방향의 치수보다도 두껍고 나아가 한 쌍의 접점(121, 122)간의 거리보다도 얇은 두께를 갖는 직방체 형상을 갖고 있다. 또한 콘택트(10)가 이차원적으로 복수 배열된 것으로, 슬릿(231)이 하우징(230)의 평면시로 거의 구형의 변에 대해 비스듬히 연장되는 슬릿이다.
이와 같은 하우징(230)에 콘택트(10)가 실장된 인터포저(7)는 하우징(230)에 콘택트(10)를 보다 한층 고밀도 실장할 수 있다. 또한 인 인터포저(7)는 제1 실시 예의 인터포저(1)와 마찬가지로 높은 내구성을 갖고 고밀도 실장이 가능하며 고속 신호에 대응 가능하다.
그리고 상술한 각 실시예의 콘택트는 인터포저 외에 반도체 시험 장치의 테스트 소켓이나 고밀도 기판간 접속에도 적용가능하다. 또한 상술한 각 실시예의 인터포저는 예를 들면 전기적 특성을 측정하는 프로핑 테스트의 장치 외, 예를 들면 의료용 초음파 진단 장치나 CT, MRI 등의 고밀도 실장에 적용 가능하다.
또한 상술한 제1 실시예 ~ 제4 실시예 인터포저는 하우징이 복수의 관통공과 슬릿을 갖고 있는 예를 들어 설명하였으나 본 발명에서 말하는 하우징은 콘택트의 오목부의 한 쌍의 접점을 잇는 방향의 치수에 대응한 두께를 갖고, 이 오목부가 파고든 관통공을 갖는 판상의 지지체를 갖는 것이어도 좋다.
도 1은 본 발명의 인터포저에 대한 제1 실시예를 나타내는 외관사시도이다.
도 2는 본 발명의 인터포저에 대한 제1 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 인터포저에 대한 제1 실시예를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 인터포저에 대한 제1 실시예를 나타내는 우측면도이다.
도 5는 제2 실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
도 6은 제3 실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
도 7은 제4 실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
도 8은 제5 실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
도 9는 제6 실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
도 10은 제7실시예의 인터포저의 하우징에 컨덕터가 실장된 부분의 확대 단면도이다.
* 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 : 인터포저
10, 50, 60, 70, 80, 90 : 컨덕터
11, 51, 61, 71, 81, 91 : 용수철부
111, 511, 611, 711 : 오목부
12, 52, 62, 72, 82, 92 : 한 쌍의 접점
121, 521, 621, 721, 821, 921 : 일방의 접점
122, 522, 622, 722, 822, 922 : 타방의 접점
20, 210, 220, 230 : 하우징 20a : 표면
20b : 뒷면 21 : 관통공
22, 211, 221, 231 : 슬릿 23 : 지지체
212, 222 : 한 쌍의 판체 30 : 전기 회로 기판
31 : 패드 40 : 반도체 범프

Claims (10)

  1. 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와,
    상기 용수철부의 루프의 거의 반주만큼 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 접점 각각의 선단 부분이 반경 30㎛ 이하의 원호상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    해당 콘택트가 50㎛ 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용수철부가 해당 용수철부의 루프 형상을 상기 한 쌍의 접점을 잇는 직선으로 2분할 한 때의 일방과 타방이 서로 다른 단면 형상을 갖는 것임을 특징으로 하는 콘택트.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용수철부가 해당 용수철부의 루프 형상을 상기 한 쌍의 접점을 잇는 직선으로 2분할한 때의 일방과 타방이 비대칭인 형상을 갖는 것임을 특징으로 하는 콘택트.
  7. 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비한 콘택트 및 상기 한 쌍의 접점 중 일방 및 타방의 접점을 상기 용수철부의 해당 일방 및 타방의 접점에 각각 인접한 부분을 포함하여 각각 돌출시키는 슬릿이 형성된 한 쌍의 판체를 갖는 하우징을 구비한 것을 특징으로 하는 인터포저.
  8. 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비하고, 상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 콘택트 및 상기 오목부의 상기 한 쌍의 접점을 잇는 방향의 치수에 대응한 두께를 갖고, 해당 오목부가 파고들어간 관통공을 갖는 판상의 지지체를 갖는 하우징을 구비한 것을 특징으로 하는 인터포저.
  9. 압압됨으로써 탄성 변형하는 무단 루프상으로 형성된 용수철부와, 상기 용수철부의 루프의 거의 반주 분리된 위치에 있어서 각각이 외측 방향으로 돌출하고, 각각에 대향하는 각 피접촉물에 접촉하여 압압을 받는 한 쌍의 접점을 구비하고, 상기 용수철부가 상기 한 쌍의 접점이 배치된 2개의 위치의 중간 부분에 서로 근접하는 방향으로 잘록해진 오목부를 갖는 콘택트 및 상기 오목부의 상기 한 쌍의 접점을 잇는 방향의 치수보다도 두껍고 나아가 상기 한 쌍의 접점간의 거리보다도 얇은 두께를 갖고, 관통공과 표리면 각각에 해당 표리면에 평행하게 해당 관통공을 관통하여 연장되는 슬릿을 갖고, 상기 오목부가 상기 관통공의 중앙 부분에 파고들고 상기 표리면을 각각의 슬릿으로부터 상기 한 쌍의 접점 중 일방 및 타방의 접점 각각을 상기 용수철부의 해당 일방 및 타방의 접점에 각각 인접한 부분을 포함하여 돌출시켜 이루어지는 지지체를 갖는 것을 특징으로 하는 인터포저.
  10. 제 7 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징이 구형형상을 갖고 상기 콘택트가 이차원으로 복수 배열된 것으로 상기 슬릿이 상기 하우징의 구형형상의 변에 대해 비스듬히 연장되는 슬릿인 것을 특징으로 하는 인터포저.
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