CN101370639A - 低轮廓表面安装过滤器 - Google Patents

低轮廓表面安装过滤器 Download PDF

Info

Publication number
CN101370639A
CN101370639A CNA2007800024930A CN200780002493A CN101370639A CN 101370639 A CN101370639 A CN 101370639A CN A2007800024930 A CNA2007800024930 A CN A2007800024930A CN 200780002493 A CN200780002493 A CN 200780002493A CN 101370639 A CN101370639 A CN 101370639A
Authority
CN
China
Prior art keywords
filter
housings
chamber
filter chamber
stream
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800024930A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101370639B (zh
Inventor
A·迪普里齐奥
N·阿博特
C·弗罗曼
R·B·帕特尔
E·迈克纳马拉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=38366987&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN101370639(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of CN101370639A publication Critical patent/CN101370639A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101370639B publication Critical patent/CN101370639B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/24—Particle separators, e.g. dust precipitators, using rigid hollow filter bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
    • B01D46/0002—Casings; Housings; Frame constructions
    • B01D46/0013—Modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
    • B01D53/02—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography
    • B01D53/04—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by adsorption, e.g. preparative gas chromatography with stationary adsorbents
    • B01D53/0407—Constructional details of adsorbing systems
    • B01D53/0446—Means for feeding or distributing gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D2258/00—Sources of waste gases
    • B01D2258/02—Other waste gases
    • B01D2258/0216—Other waste gases from CVD treatment or semi-conductor manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/877—With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87885—Sectional block structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Filtering Materials (AREA)

Abstract

本发明的实施例提供了包括低轮廓表面安装过滤器的表面安装过滤器。本发明的一个实施例包括安装在基板块上的过滤器壳体，该壳体具有多个流路和在其中形成的过滤腔。该过滤腔限定为使低轮廓过滤器在使用时沿大致水平方向延伸。第一流路限定为将过滤器壳体的入口和过滤腔的第一部分相连，第二流路限定为将过滤腔的第二部分和过滤器壳体的出口相连。过滤器组件设在过滤腔内，并被密封到过滤腔表面上，过滤器组件将过滤腔分隔成相邻的部分，该相邻的部分包括过滤腔的第一部分和过滤腔的第二部分。

Description

低轮廓表面安装过滤器
技术领域
本发明通常涉及一种过滤器，尤其是涉及一种低轮廓的表面安装过滤器。
背景技术
很多制造工艺需要较高纯度的气体在可调节的流速和压力下传输。例如在半导体的制造过程中，必须仔细调节气体的纯度和流速，以防在晶片上产生缺陷。晶片由于缺陷而产生的损失既昂贵又会浪费时间。
在半导体制造过程中，气体经由“气棒(gas stick)”被提供到处理腔。气棒包括大量诸如过滤器、阀、质量流量控制器、压力传感器等部件或者其他净化气体、调节气流或监视气体或气流特性的部件。在传统上，部件间以“内嵌(in-line)”的方式相连，每一部件均通过VCR连接器和下一部件相连。最近，半导体工业已经进入了模块化的体系。在模块化体系中，上述气体部件被安装到模块化基板块(substrate block)中。上述基板块中的流路流动经过基板块和气体部件之间。模块化体系带来了接口标准化和占地面积缩小化的优点。
图1示出了利用模块化体系的气棒100的一个实施例。在图1的实例中，压力传感器102安装在基板块104上，过滤器106安装在基板块108上。气棒100需要基板108能够容纳独立过滤器106。另一个基板108使气棒100更长、更重且更加昂贵。
曾经尝试过利用可叠放的过滤器来缩短上述气棒。对于现有的过滤器，其具有夹在基板块的两部分之间的净化元件，或具有与来自于叠置在过滤器顶部上的基板或部件或通向其的各个流路垂直对准的净化元件。第一种类型的过滤器的缺陷在于在过滤器块的不同部分之间需要多个密封件。而额外的机械密封件会中断上述流路，增大潮湿表面积和死区。此外，由于过滤器块各部分的密封面之间的尺寸或表面加工的不规则，所以会造成密封件泄漏。第二种类型的过滤器(例如其中净化元件和流路对准的过滤器)需要额外的高度来容纳上述净化元件。
因此，需要这样一种低轮廓的过滤器，能够最小化机械密封件，减小气棒的长度和高度，同时满足模块化基板的占地面积要求。
发明内容
本发明的实施例提供了低轮廓过滤器系统及其方法，可以基本上消除或减小现有过滤器系统和方法的缺陷。尤其是，本发明的实施例提供了一种使用模块化气体控制板(gas panel)设计的低轮廓过滤器。本发明的一个实施例包括适于安装在基板块上的过滤器壳体，该壳体具有多个流路和在其中形成的过滤腔。该过滤腔被限定为使低轮廓过滤器在使用时沿大致水平方向延伸。第一流路被限定为将过滤器壳体的入口和过滤腔的第一部分相连，第二流路被限定为将过滤腔的第二部分和过滤器壳体的出口相连。过滤器组件包括过滤器和转接器(adapter)，且设在过滤腔内，并被密封到过滤腔表面上，过滤腔被分隔成相邻的部分，该相邻的部分包括过滤腔的第一部分和过滤腔的第二部分。在其他的实施例中，也可以采用垂直定位的过滤器，尽管这样会损害降低高度的能力。
过滤器壳体可以是整体材料件。过滤器包括镍、钢、陶瓷、特氟隆或者其他材料的盘或管过滤器。根据本发明的不同实施例，流路可以设置得使气体在进入到安装在过滤器顶部的部件之前或气体从该部件返回之后进行过滤。根据其他的实施例，过滤器也可以作为独立过滤器，其中可以从基板块中接收气体，将其过滤，然后使其返回到上述基板块中。
本发明的另一个实施例包括一种利用低轮廓过滤器对气体进行过滤的方法，该方法包括在基板块上安装过滤器，将气体从过滤器壳体的入口引导到大致水平的第一过滤腔，使气体在大致水平方向流入第一过滤器组件，并经由第一过滤器来过滤气体，然后将气体从第一过滤腔引导到过滤器壳体的出口处。而且，气体也可以在气体到达安装在低轮廓过滤器上的部件之前或之后进行过滤。根据其他的实施例，可以从基板块中接收气体，将其过滤，然后使其返回到上述基板块中。
本发明另一个实施例包括低轮廓过滤器的制造方法，该方法包括形成具有顶面和底面的过滤器壳体，将过滤腔加工到过滤器壳体内，其中在使用过程中，将过滤腔定位为大致水平，将第一流路加工在过滤器壳体内，其中该第一流路从过滤器壳体内的入口延伸到过滤腔，将第二流路加工在过滤器壳体内，其中该第二流路从过滤腔引导到出口，形成过滤器组件，并将该过滤器组件密封到过滤腔表面上，将该过滤腔分隔成相邻的部分，其中第一流路进入第一部分中的过滤腔，第二流路进入第二部分中的过滤腔。
本发明的实施例相比现有过滤器具有的技术优势就是提供了一种低轮廓表面安装过滤器，对于半导体制造应用能够产生足够的压降并具有足够的对数下降值(“LRV”)，同时又可以最小化过滤器的高度。
本发明的实施例提供的另一优势就是可以减小流路中密封件的数量，从而减小过滤器内部的受潮表面面积和死区。这样就节省了烘干过滤器所需的时间(即减少干燥的时间)，并可以使偏离的颗粒从死区中移出并进入气流的可能最小化。
附图简述
结合附图并参考下列说明，可以更彻底地理解本发明及其优点，类似的参考标记表示类似的特征，其中：
图1示出了一个气棒实施例，其中气棒采用了模块化体系和具有所需基板的独立过滤器；
图2示出了采用安装在基板块和部件之间的低轮廓过滤器的缩短气棒的实施例；
图3示出了具有作为独立过滤器的低轮廓过滤器的气棒实施例；
图4A和图4B为低轮廓过滤器的示意图；
图5是根据图4A中低轮廓过滤器的一个实施例的剖视图；
图6是根据图4A中低轮廓过滤器的一实施例的另一剖视图；
图7是另一低轮廓过滤器实施例的示意图；
图8是图7中低轮廓过滤器的剖视图；
图9A和图9B是另一低轮廓过滤器实施例的示意图；
图10是另一低轮廓过滤器实施例的示意图；
图11是制造过滤器组件实施例的示意图；
图12是另一低轮廓过滤器实施例的剖视图；
图13是另一低轮廓过滤器实施例的剖视图；
图14是低轮廓过滤器的密封结构的示意图；
图15是另一过滤器实施例的示意图。
优选实施例详述
在上述附图中示出了本发明的优选实施例，类似的参考标记用于表示不同附图中的类似或对应部分。
本发明的实施例提供了一种低轮廓过滤器系统及其方法。根据一个实施例，该低轮廓过滤器包括：在顶部和底部具有用于气体进出的端口的过滤器壳体。过滤器体形成通常水平穿过过滤器体的过滤腔。过滤器组件将过滤腔分为两个水平相邻的部分。第一流路从过滤器体顶部或底部上的端口通向第一部分，而第二流路从顶部或底部上的另一端口通向第二部分。根据上述端口和流路的结构，气体在流经安装在低轮廓过滤器顶部上的部件之前或之后均可以被过滤。在其他的实施例中，使用了垂直定向的过滤器，尽管这样会损害降低高度的能力。
根据一个实施例，过滤器组件包括管式过滤器(tube filter)和转接器。转接器可以是环状件或者是和管式过滤器相连并密封过滤腔表面的其他形式。在位于过滤腔内时，过滤器组件将过滤腔隔成两个水平相邻的部分，管式过滤器伸入到其中的一个部分中。气体经由第一流路进入第一部分，流经转接器中心并经由管式过滤器进入第二部分。随后，气体经由第二流路流出过滤腔的第二部分。
根据另一个实施例，上述过滤器组件包括一或多个密封整个过滤腔的垂直盘状隔膜(例如通常在和过滤腔水平主轴垂直的平面上)。在该实例中，气体经由第一流路进入第一部分，通过上述盘状隔膜流入过滤腔的第二部分，并经由第二流路流出过滤腔。
上述流路和端口可以构造得使气体在流入叠置在低轮廓过滤器顶部上的部件之前被过滤或者在从叠置在低轮廓过滤器顶部上的部件流出之后被过滤。此外，上述流路和端口可以构造得使低轮廓过滤器作为独立过滤器。
图2示出了具有根据本发明实施例的低轮廓过滤器210的气棒200的实施例。在图2所示的实施例中，低轮廓过滤器210安装在基板块212和压力转换器214之间。和图1相比较，省去了一个基板块，因此气棒就得以缩短了。此外，过滤器210明显要比过滤器106短。低轮廓过滤器210可以被配置为在气体流入压力转换器214之前过滤气体，或在气体离开压力转换器214之后过滤气体，或者两者都可以。
在操作过程中，气体通过基板块212进入低轮廓过滤器210的底部。气体可以被过滤并经过压力转换器214，也可以经过压力转换器214然后再返回基板块212进行过滤。低轮廓过滤器210可构造得适用于各种基板块，并可以和K1S、K1、K1H、C-Seal、W-Seal、CS-Seal或其他现有技术中已有或已开发的气体控制板基板相兼容。此外，除了压力转换器214以外，其他部件也可以安装在低轮廓过滤器210上，该过滤器包括但并不局限于质量流量控制器、显示器、湿度监视器、量具、阀、扩散器、调压器或者其他现有技术中已有或已开发的部件。
图3示出了气棒300的实施例，该气棒采用了安装在基板块312上的低轮廓过滤器310。在图3的实施例中，低轮廓过滤器310为独立过滤器。但是和在图2中的实例一样，低轮廓过滤器310也明显短于过滤器106。在该实施例中，气体从基板块312处进入低轮廓过滤器310，并穿过过滤器返回到基板块312。
图4A和4B是低轮廓过滤器210的一个实施例的示意图。低轮廓过滤器210包括具有基本水平的过滤腔402的过滤器壳体400。尽管仅仅示出了从表面404开始，但是过滤腔402也可以从过滤器壳体400的其他外表面开始，以便于插入到过滤器组件430(将在下面叙述)中。在过滤器壳体400的顶面和底面上的一个或多个端口(例如端口406，端口408，端口410，端口412)作为低轮廓过滤器210的出入口。过滤器壳体400中限定的流路引导气体流入和/或或流出过滤腔402和上述入口/出口端口。举例来说，流路414从底部端口406延伸到过滤腔402，而流路416从过滤腔402延伸到顶部端口410。流路418是一条经由底部端口408和顶部端口412之间的流经通路。过滤器壳体400可以进一步包括各种连接孔(420表示其中的一个)，以便于使过滤器壳体400可以和基板块相连。
过滤器壳体400由适于引导气体流动的任何材料形成，例如不锈钢等，当然也可以使用其他材料。过滤器壳体400的不同特性可以使低轮廓过滤器210能够和各种基板块、部件相兼容。通过实例，但并不局限于此，低轮廓过滤器210可以和C-Seal体系相兼容。因此，过滤器壳体400可以为1.125英寸宽，1.125英寸深(即可以大致等同于C-Seal基板块的占地面积)，0.375英寸高。在该实施例中，端口406作为低轮廓过滤器210的入口端口，而端口410作为出口端口来为叠置在低轮廓过滤器210顶部上的部件提供气体(即根据上述C-Seal体系，中间的端口作为部件的入口端口)，端口410将过滤了的气体提供到上述叠置的部件上，端口408作为基板块的出口端口。因此，对于叠置在低轮廓过滤器210顶部上的部件，过滤器壳体400可以提供相同的端口配置作为C-Seal基板块。
根据一个实施例，过滤器壳体400为整体不锈钢块。过滤腔402、端口406、408、410和412均利用已有的加工技术机械加工成不锈钢块。举例来说，过滤腔402的直径为0.276英寸。随后可以钻出各种流路和安装孔。应该注意的是，一些半导体制造商规定在C-Seal端口的中心上通向流路的孔可以具有不超过0.180英寸的大直径，并可以选择流路的角度和流路的直径，以使得流路入口处的圆或椭圆(如果以某个角度钻的话)不会超过规定的尺寸(例如0.180英寸)。假定流路416是以相对于壳体400的顶面上成一角度被钻出的，从而形成一个椭圆形入口，可以选择从过滤腔402延伸到端口410的流路416的角度和直径，以便于入口的大直径不会超出0.180英寸或其他规定的尺寸。
根据一个实施例，从端口406到过滤腔402的流路414分两个阶段加工。从入口端口406到过滤器壳体400加工第一部分。然后，选择流路416的角度和半径，以便于流路416的椭圆形入口不会超过规定尺寸。流路416的第二部分可从过滤腔402的表面以某个角度向内加工，以便于和流路414的第一部分相遇。流路414的上述首先加工的部分通常比随后加工的那部分具有稍微大一些的直径，从而使得在加工过程中更易于保证上述第二部分和第一部分相遇。举例来说，流路414的第一部分的直径为0.125英寸，而第二部分(稍小部分)的直径为0.094英寸。根据一个实施例，流路416还可以具有大致0.125英寸的直径，而在该实施例中，流路420可以具有达到0.180英寸的直径。但应该注意的是，可以利用任何加工技术形成过滤器壳体400。
在过滤腔402内设置着过滤腔组件430，并将过滤腔402分成两个水平相邻的部分，分别由432，434来表示(参考附图5)。在过滤腔部分432中，流路414进入过滤腔402，在过滤腔部分434中，流路416进入过滤腔。因此，从入口端口406到过滤腔402的流路(即流路414)和从过滤腔402到出口端口410的流路由过滤腔组件430隔开。
根据图4中的实施例，过滤腔组件430包括和转接器440相连的管式过滤器438。但是过滤器组件430可以包括任何隔开过滤腔402的过滤器机构，以便于气体可以在上述过滤腔部分之间被过滤。管式过滤器438可以包括任何适于一组加工要求的管式过滤器。作为实例但并不局限于此，管式过滤器438可以为0.003微米的不锈钢或镍过滤器。不锈钢或镍管式过滤器实施例可以分别是Mykrolis公司的Wafergard SL Gas Filters WGSLSFC1M型和WGSLNFC1M型。在这些实施例中，壁厚大致为0.020-0.065英寸，孔的尺寸为5-10微米(Mykrolis公司位于马萨诸塞州的毕莱卡市并且和明尼苏达州的Chaska的Entegris公司合并)。其他过滤材料的实施例也可以包括陶瓷，特氟隆(特氟隆，TEFLON是E.I.du Pont de Nemours和特拉华州的Wilmingtong公司的注册商标)和其他过滤材料。转接器440可以为不锈钢或其他材料。
管式过滤器438可以焊接在转接器440上或其他方式相连，以形成过滤器组件430。过滤器组件插入到过滤腔402中并在过滤器装置430和过滤腔402的壁之间形成密封件。根据一个实施例，在转接器440和过滤腔402的侧壁之间通过干涉配合设置上述密封件。根据该实施例，在转接器440密封过滤腔402侧壁的区域，转接器440的半径和外尺寸稍微大于过滤腔402的半径或外尺寸。举例来说，在周围环境温度下，在形成密封的区域内，转接器440的半径为0.0005-0.0015英寸，大于过滤腔402的半径。可以利用压力将过滤器组件430推入过滤腔402内，以便于在转接器440和过滤腔402之间形成干涉密封。根据另一个实施例，可以冷却过滤器组件430(利用液氮或其他冷却方法)并加热过滤器壳体400。当过滤器组件430因冷却而收缩时，过滤腔402却因加热而膨胀，因而过滤器组件430可以放置在过滤腔402内。当过滤器装置430和过滤器壳体400达到周围环境的温度时，在过滤器转接器440和过滤腔402的侧壁之间就形成了干涉密封。在另一个实施例中，过滤器组件430可以利用电子束、激光、TIG方式或者等离子束等被焊接到过滤腔402上。
可以利用密封扣、插塞或者其他材料片424(如图5和4B所示)在表面404处密封过滤腔402。上述密封扣可以由不锈钢或者其他材料形成，最好是和预期的处理气体不产生反应或产生反应最小的材料。根据一个实施例，密封扣可以利用熔焊密封到过滤器壳体400上。
如图2所示，在操作过程中，低轮廓过滤器210被安装在基板上。气体经由端口406进入流路414，并流入过滤腔402的部分432中。随后气体经由转接器440的中心流入管式过滤器438内并透过管式过滤器438的侧壁进入过滤腔402的部分434中。过滤了的气体经由流路416从过滤腔402流入端口410，并流到安装在低轮廓过滤器210上的部件。
根据另一个实施例，流路414可以进入过滤腔402的部分434，流路416进入过滤腔402的部分432中。因此，气体可以通过从管式过滤器438的外侧流到管式过滤器438的内侧的方式来进行过滤。
图5示出了低轮廓过滤器210的剖视示意图，从侧面示出了过滤腔402。如图5所示，过滤器壳体400包括底部端口406，顶部端口410和412，以及过滤腔402。图5还示出了过滤器组件430，其包括管式过滤器438和转接器440。还示出了密封扣424。如图5所示，过滤器组件430将过滤腔402分成两个水平相邻的部分432、434。流路414从底部端口406延伸到过滤腔402，而流路416从端口410延伸到过滤腔402。在该实施例中，气体从基板块流入端口406并在过滤腔部分432中经由流路414进入过滤腔402。气体通过转接器440的中心流入管式过滤器438的中心，并从管式过滤器438出来透入过滤腔部分434中。随后，气体经由流路416流出过滤腔402，并经由端口410进入安装在低轮廓过滤器210上的部件上。气体经由端口412从该部件返回，并被引导回到上述基板块上。在该实施例中，气体在进入上述部件之前进行过滤。
图6是图4A中低轮廓过滤器210的剖视示意图。图6示出了过滤器壳体400，端口406，端口408，端口410，端口412，流路416，流路418和管式过滤器438。根据一个实施例，流路416引导被管式过滤器438过滤的气体流入安装在低轮廓过滤器210上的部件。从该部件返回的气体在端口412处进入过滤器壳体400。流路418是一条引导气体从端口412流向端口408及其下面的基板块的流通通路。
在前面的实施例中，低轮廓过滤器210在将气体提供给安装在低轮廓过滤器210上的部件之前将气体过滤。但在其他的实施例中，低轮廓过滤器210也可以在气体被上述部件输出返回低轮廓过滤器210之后再对气体进行过滤。图7是在上述部件的出口侧对气体进行过滤的低轮廓过滤器210的示意图。根据图7所示的实施例，低轮廓过滤器210包括具有大致水平的过滤腔702的过滤器壳体700。尽管仅仅示出了从表面704开始，但是过滤腔702也可以从过滤器壳体700的其他外表面开始，以便于插入到过滤器组件730(将在下面叙述)中。在过滤器壳体700的顶面和底面上的一个或多个端口(例如端口706，端口708，端口710，端口712(图8较好地示出了端口706、708))作为低轮廓过滤器210的入口或出口。过滤器壳体700中限定的流路使气体流入/流出过滤腔702并流入/流出上述入口/出口端口。举例来说，流路714从底部端口706延伸到顶部端口710，流路716从顶部端口712延伸到过滤腔702，而流路718(如图8所示)从过滤腔702延伸到底部端口708。过滤器壳体700可以进一步包括各种不同的连接孔(用720表示)，以便于使过滤器壳体700可以和基板块相连。过滤器壳体700可以由整体材料块形成，且尺寸和加工方式类似于图4A、4B中的过滤器壳体400，只不过是流路设置得提供出口侧过滤。
在过滤腔702内设置着过滤器组件730，并将过滤腔702分成两个水平相邻的部分，分别由732，734来表示(如图8所示)。在过滤腔部分732中，流路716进入过滤腔702，在过滤腔部分734中，流路718进入过滤腔。因此，从顶部入口端口712到过滤腔702的流路(即流路716)和从过滤腔702到底部出口端口708的流路(即流路718)均由过滤器组件730隔开。
根据图7的实施例，过滤器组件730包括和转接器740(较好地在图8中示出)相连的管式过滤器738。但是过滤器组件730可以包括任何隔开过滤腔702的过滤器机构，以便于气体可以在上述过滤腔部分之间被过滤。管式过滤器738可以包括任何适于一组加工要求的管式过滤器。作为实例但并不局限于此，管式过滤器738可以为0.003微米的不锈钢或镍过滤器。转接器740可以为不锈钢或其他材料。
过滤器组件730可以以和图4A中过滤器组件430相类似的方式形成，且可和过滤器壳体700相连，以形成干涉密封或者其他形式的密封。可以利用密封扣724(如图8所示)或者其他材料片在表面704处密封过滤腔702。上述密封扣724可以由不锈钢或者其他材料形成，最好是和预期的处理气体不产生反应或产生反应最小的材料。根据一个实施例，密封扣724可以利用熔焊密封到过滤器壳体700上。
如图2所示，在操作过程中，低轮廓过滤器210被安装在基板上。气体经由端口706进入流路714，并经由端口710流入安装在低轮廓过滤器210顶部上的部件。上述部件将气体经由端口712返回到低轮廓过滤器210中。上述气体经由流路716流入过滤腔702。随后气体经由转接器740的中心流入管式过滤器738内并透过管式过滤器738的侧壁进入过滤腔702的部分734中。过滤了的气体经由流路718从过滤腔702流入端口708，并流回安装在低轮廓过滤器210上的基板。
根据其他的实施例，流路716可以进入过滤腔702的部分734，流路718进入过滤腔702的部分732中。因此，气体可以通过从管式过滤器738的外侧经过管式过滤器738的内侧来进行过滤。无论如何，在上述安装的部件出口侧对气体进行过滤具有如下的优点，即可以在气体进入到其他部件之前将由该部件所引入的污染物过滤掉。
图8是图7中低轮廓过滤器210的剖视示意图。如图8所示，过滤器壳体700包括底部端口706、708，顶部端口710、712和过滤腔702。而且图中还示出了过滤器组件730，其包括管式过滤器738和转接器740。图8进一步示出了密封扣724。如图8所示，过滤腔组件730将过滤腔702分成两个水平相邻的部分732和724。流路716从顶部端口712通向过滤腔702，而流路718从过滤腔702通向底部端口708。在该实施例中，气体从基板块流入端口706并流经端口710。在从安装在低轮廓过滤器210上的部件返回的通路上，气体从端口712流入过滤腔702，并经由转接器740的中心进入管式过滤器738的中心，从管式过滤器738流出并透入过滤腔部分734中。随后，气体经由端口708流出低轮廓过滤器210，流入上述基板块。但是，也可以将上述流路的方向反向，这样气体就会通过从管式过滤器738外侧流入管式过滤器738的中心进行过滤。
本发明前述的一些实施例均采用了单一的过滤器。根据本发明的另一实施例，也可以使用多个过滤器。图9A和9B是双过滤结构的低轮廓过滤器210实施例的示意图。根据图9A和9B的实施例，低轮廓过滤器210包括具有一对大致水平的过滤腔902和903的过滤器壳体900。尽管仅仅示出了从表面904开始，但是过滤腔902和904也可以从过滤器壳体900的其他外表面开始，以便于插入到过滤器组件930和931中。在过滤器壳体900的顶面和底面上的一个或多个端口作为低轮廓过滤器210的入口或出口。在图9A和9B的视图中仅仅示出了顶部端口910和912。过滤器壳体900中形成的流路使气体流入/流出过滤腔902和903并流入/流出上述入口/出口端口。举例来说，流路914从底部端口延伸到过滤腔902和903。而且，流路从过滤腔902延伸到端口910，而另一条流路从过滤腔903延伸到端口910。从端口912延伸到底部出口端口的流路作为流经的通路。
过滤器组件930设在过滤腔902中，第二过滤器组件931设置在过滤腔903中，过滤器组件930将过滤腔902分隔成两个水平相邻部分，而过滤器组件931将过滤腔903也分隔成两个水平的部分。流路914进入过滤腔902的第一部分和过滤腔903的第一部分。出口流路(即从过滤腔902流入端口910)进入过滤腔902的第二部分内，而过滤腔903的出口流路(即从过滤腔903流入端口910)进入过滤腔903的第二部分内。因此，流路914被过滤器组件930与过滤腔902的出口分开，被过滤器组件931与过滤腔903的出口分开。
根据图9A、9B的实施例，过滤器组件930和过滤器组件931可以类似于前述的过滤器组件，并包括转接器和管式过滤器。但是，任一个过滤器组件也可以包括任何过滤机构，用于将各自的过滤腔分隔成各部分，以便于气体可以在这些部分之间过滤。作为实例但并不局限于此，管式过滤器可以为0.003微米的不锈钢或镍过滤器。而转接器可以为不锈钢或者其他材料。
过滤器组件930和931可以以和图4A和4B中的过滤器组件430相类似的方式形成，并可以和过滤器壳体900相连，形成一种干涉密封或者其他密封。可以利用密封扣、或者插塞在表面904处密封过滤腔902和903，上述密封扣或插塞可以由不锈钢或者其他材料形成，最好是和预期的处理气体不产生反应或产生反应最小的材料。上述插塞或密封扣可以利用熔焊密封到过滤器壳体900上。
如图2所示，在操作过程中，低轮廓过滤器210被安装在基板上。气体经由底部端口进入流路914，并流入过滤腔902和903中。气体流动经过过滤器组件930和931的中心，并分别透入过滤腔902和903的另一部分中。但是，也可以将上述流动的方向反向，这样气体就会通过流入管式过滤器而不是流出管式过滤器被过滤。这些流路将气体从过滤腔902和903导引到端口910。气体经由端口912从部件返回，并经由一条流经通路的通道，从过滤器壳体900底部上的出口端口流出。因此，这条通路类似于上述图4A、4B和5中的通路，除了气体在被导引到叠置在低轮廓过滤器210上的部件之前、被导引到两个平行的过滤腔中进行过滤之外。
在图9A、9B的实施例中，低轮廓过滤器210作为入口过滤器。但是，低轮廓过滤器210也可以构造得作为部件出口侧的双过滤器。根据另一个实施例，一个过滤器在上述部件的入口侧起作用，而另一过滤器在该部件的出口侧起作用。根据其他的实施例，两个过滤器可以位于相同的过滤腔内(例如从每一端插入)，气体通过上述过滤腔再循环。
采用上述双过滤器比单过滤器更有优势，这是因为双过滤器可以利用更小的直径提供更大的表面面积。这就可以相对于单过滤器允许更大或者类似的压降，而却可以减小过滤器壳体900的高度。此外，在端口设置不允许较大过滤器安装时，也可以在过滤器壳体内采用更小直径的多级过滤器。
图10是另一低轮廓过滤器210实施例的示意图。低轮廓过滤器210包括具有大致水平的过滤腔1002的过滤器壳体1000。尽管仅仅示出了从一个表面开始，但是过滤腔1002也可以从过滤器壳体1000的其他外表面开始，以便于插入到过滤器组件1030中。在过滤器壳体1000的顶面和底面上的一个或多个端口(例如端口1006，端口1008，端口1010，端口1012)作为低轮廓过滤器210的入口或出口。过滤器壳体1000中形成的流路使气体流入/流出过滤腔1002并流入/流出上述入口/出口端口。举例来说，流路1014从底部端口1006延伸到过滤腔1002，而流路1016从过滤腔1002延伸到顶部端口1010。流路1018是一条经由底部端口1008和顶部端口1012之间的流经通路。过滤器壳体1000可以进一步包括不同的连接孔，以便于使过滤器壳体1000可以和基板块相连。
在过滤腔1002内设置着过滤腔组件1030，并将过滤腔1002分成两个水平相邻的部分。在第一过滤腔部分中，流路1014进入过滤腔1002，在第二过滤腔部分中，流路1016进入过滤腔。因此，从入口端口1006到过滤腔1002的流路(即流路1014)和从过滤腔1002到出口端口1010的流路均由过滤腔组件1030隔开。
根据图10中的实施例，过滤腔组件1030包括和转接器1040相连的管式过滤器1038。但是过滤器组件1030可以包括任何隔开过滤腔1002的过滤器机构，以便于气体可以在上述过滤腔部分之间被过滤。管式过滤器1038可以包括任何适于一组加工要求的管式过滤器。根据本发明的一个实施例，管式过滤器1038为特氟隆过滤器，包括朝向第一部分开口的多个特氟隆管(例如中空纤维)。这些管可选择为直管或者U型管。转接器1040可以为不锈钢环。类似的特氟隆管实例可以参见Mykrolis公司的pHasor Membrane Contactor PH2005F0F型。尽管在管制造过程中可以控制微孔尺寸、管长度和壁厚，但是根据一个实施例，这些特氟隆管的微孔尺寸大约为5微米，壁厚为0.006-0.012英寸。特氟隆层可以密封上述特氟隆管之间的间隙以及特氟隆管和转接器1040之间的间隙。结合图11，详细描述了形成过滤器组件1030的一个实施例。
过滤器组件1030插入到过滤腔1002，过滤器组件1030和过滤腔1002的壁之间形成密封。根据一个实施例，上述密封通过干涉配合在转接器1040和过滤腔1002的壁之间形成。根据该实施例，在转接器1040密封过滤腔1002的壁的区域，转接器1040的半径或外部尺寸稍微大于过滤腔1002的半径或外部尺寸。举例来说，在周围环境温度下，在形成密封的区域内，转接器1040的直径为0.001-0.002英寸，大于过滤腔1002的直径。可以利用压力将过滤器组件1030推入过滤腔1002内，以便于在转接器1040和过滤腔1002之间形成干涉密封。根据另一个实施例，可以冷却过滤器组件1030(利用液氮或其他冷却方法)并加热过滤器壳体1000。当过滤器组件1030因冷却而收缩、过滤腔1002因加热而膨胀时，因而过滤器组件1030可以放置在过滤腔1002内。当过滤器组件1030和过滤器壳体1000达到周围环境的温度时，在过滤器转接器1040和过滤腔1002的壁之间就形成了干涉密封。
可以利用密封扣1024或者其他材料片在壳体1000的表面处密封过滤腔1002。上述密封扣1024可以由不锈钢或者其他材料形成，最好是和预期的处理气体不产生反应或产生反应最小的材料。根据一个实施例，密封扣1024可以利用熔焊密封到过滤器壳体1000上。
如图2所示，在操作过程中，低轮廓过滤器210被安装在基板上。气体经由端口1006进入流路1014，并流入过滤腔1002的第一部分中。随后气体流经特氟隆管的开口端，其朝向过滤腔1002第一部分暴露，通过上述管的壁透入过滤腔1002的其他部分中。过滤了的气体经由流路1016从过滤腔1002流入端口1010，并流到安装在低轮廓过滤器210上的部件。根据其他的实施例，可以将流路设置得使气体可通过从管式过滤器1038的外侧进入特氟隆管的内侧来进行过滤。
在图10的实施例中，气体在安装在低轮廓过滤器210上的部件入口侧进行过滤。根据其他的实施例，气体也可以在该部件的出口侧过滤或者在出口侧和入口侧过滤。此外，也可以采用多个特氟隆(或者其他材料)过滤器在入口侧、出口侧或者在这两侧过滤。
图11是形成过滤器组件1030的一个实施例。在熔炉1103中设置转接器1040和多个特氟隆管(例如特氟隆管1102)。在这些管之间散布着小的特氟隆珠(例如珠1104)作为封装材料。最好是，珠1104比上述特氟隆管和转接器1040具有更低的熔融温度。举例来说，特氟隆管可以是PFA TEFLON，而上述特氟隆珠可以是MFA TEFLON。把熔炉加热到使珠1104熔融，但是特氟隆管和转接器1040却不熔融的温度。当这些珠熔融并填充到上述管之间的缝隙以及上述管和转接器1040之间的缝隙时，就可以将上述熔炉冷却到周围环境的温度，以便于使熔融的特氟隆冷却为特氟隆密封件1106。随后，切掉这些特氟隆管的端部，以保证这些管不会被特氟隆密封件1106堵住。举例来说，这些管可以和转接器1040平齐。当特氟隆密封件1106没有完全粘结到转接器1040上(例如因特氟隆和转接器各自的材料特性)时，特氟隆密封件1106和转接器1040之间已经形成了机械密封，此时转接器1040通过和过滤器壳体1000形成干涉配合(即此时上述转接器被过滤腔壁挤压形成干涉配合)而变形。
到目前为止，对于过滤器，已经描述了位于基板块和部件之间的低轮廓过滤器。但是根据本发明的其他实施例，低轮廓过滤器也可以是独立过滤器(例如图3中的低轮廓过滤器310)。图12是一个低轮廓过滤器310实施例的剖视示意图。低轮廓过滤器310包括具有大致水平的过滤腔1202的过滤器壳体1200。尽管仅仅示出了从一个表面开始，但是过滤腔1202也可以从过滤器壳体1200的其他外表面开始，以便于插入到过滤器组件1230中。在过滤器壳体1200的底面上的一个或多个端口(例如端口1206，端口1208)作为低轮廓过滤器310的入口或出口。过滤器壳体1200中形成的流路使气体流入/流出过滤腔1202并流入/流出上述入口/出口端口。举例来说，流路1214从底部端口1206延伸到过滤腔1202，而流路1216从过滤腔1202延伸到底部端口1208。过滤器壳体1200可以进一步包括不同的连接孔(由1220表示)，以便于使过滤器壳体1200可以和基板块相连。
过滤器壳体1200由适于引导气流的材料例如不锈钢制成。当然，也可以采用其他的材料。过滤器壳体1200的不同特性可以使低轮廓过滤器310和各种基板块、部件相兼容。作为实例，但并不局限于此，低轮廓过滤器310可以和C-Seal体系相兼容。
在过滤腔1202内设置着过滤腔组件1230，并将过滤腔1202分成两个水平相邻的部分，分别由1232，1234来表示。在过滤腔部分1232中，流路1214进入过滤腔1202，在过滤腔部分1234中，流路1216进入过滤腔。因此，从入口端口1206到过滤腔1202的流路(即流路1214)和从过滤腔1202到出口端口1208的流路均由过滤腔组件1230隔开。过滤器组件1230包括和过滤器组件430、730、930、931、1030或其他过滤器组件相类似的过滤器组件。
如图3所示，在操作过程中，低轮廓过滤器310被安装在基板上。气体经由端口1206进入流路1214，并流入过滤腔1202的部分1232中。随后气体经由转接器1240的中心流入管式过滤器1238内并透过管式过滤器1238的壁进入过滤腔1202的部分1234中。过滤了的气体经由流路1216从过滤腔1202流入端口1208，并流回到基板块。
根据其他的实施例，流路1214可以进入过滤腔1202的部分1234中，流路1216进入过滤腔1202的部分1232中。因此，气体将通过从管式过滤器1238的外侧流到管式过滤器1238的内侧被过滤。此外，应该注意的是过滤器310也可以包括多个过滤腔以并行或串联方式过滤气体。
图13是本发明另一个实施例的示意图。根据图13所示的实施例，低轮廓过滤器210包括具有大致水平的过滤腔1302的过滤器壳体1300。尽管仅仅示出了从一个表面开口，但是过滤腔1302也可以朝向过滤器壳体1300的其他外表面开口。可以通过类似于前述的方式或者其他合适的方式来设置不同的端口和流路(未示出)。
在过滤腔1302内设置着过滤器组件1330，并将过滤腔1302分成三个水平隔开的部分，分别由1332，1334，1335来表示。过滤腔1302的入口延伸到过滤腔部分1332中，出口在过滤腔部分1335中离开。气体进入过滤腔1302，流经过滤器组件1330，随后离开过滤腔1302。
根据图13所示的实施例，过滤器组件1330包括一或多个经由过滤腔1302的盘过滤器(例如盘过滤器1342，1344)，从而使气体可以在大致水平的方向上流动通过盘过滤器。每一盘过滤器均可以包括任何适于一组加工要求的过滤器，包括例如但并不局限于此的钢、陶瓷、镍或者其他盘过滤器。转接器1340可以通过焊接或者其他方式和盘过滤器相连，以形成密封。如上所述，转接器1340可以利用干涉配合或者其他密封方式密封到壳体1300上。尽管在上述实施例中利用单一转接器承接多个盘过滤器，但是在其他的实施例中，也可以采用多个转接器。
过滤腔1302可以利用密封扣1324或者其他材料片来密封。密封扣1324可以由不锈钢或者其他材料形成，最好是和预期的处理气体不产生反应或产生反应最小的材料。根据一个实施例，密封扣1324可以利用熔焊密封到过滤器壳体1300上。因此，本发明的实施例可以提供这样一种低轮廓过滤器，即可以利用一个或多个盘过滤器来过滤气体。
在前述的实施例中，转接器和过滤器壳体之间的密封基本上被描述为因转接器和过滤腔的尺寸差别所产生的干涉配合，当然也可以采用其他的密封。图14是可被采用的机械密封的其他实施例示意图。在图14所示的实施例中，在过滤器壳体1406和转接器1404之间设置着金属垫圈或者其他材料的垫圈1402(例如钢环或者其他垫圈)。每一过滤器壳体1406和转接器1404均可以包括一个薄的凸缘(例如边缘1408和1410)。当转接器1404被压入到过滤腔内时，上述边缘就被插入到垫圈1402中，从而产生机械密封。
因此，本发明的实施例提供了这样一种低轮廓过滤器，即可以安装在气棒的部件之间，或者作为独立过滤器，在整个气棒的高度上非常紧凑。低轮廓过滤器在所安装的部件的入口侧、出口侧或这两侧均可以过滤。尽管采用了特定的尺寸和特定的过滤器，但是这些实例仅仅出于说明的目的。也可以采用其他合适的尺寸和材料。而且，也可以采用其他任何合适的过滤器例如折叠式过滤器。
应该注意的是也可以垂直定位本发明各个实施例中的过滤腔和过滤器，从而在过滤器的入口侧、出口侧或这两侧过滤。对于给定的过滤量来说，利用垂直的过滤器可以使过滤器更长，使表面面积更大，流量更高。但是，垂直定位的过滤器需要较高的过滤器壳体。举例来说，图15提供了另一种实施例，其中过滤器1500包括过滤腔1502、1503和过滤器1530、1532。除了上述过滤腔和过滤器设置得允许大致直流经上述过滤腔之外，过滤器1500的组件可以类似于图9A、9B中所示的组件。尽管示出的是两个过滤器结构，但是也可以采用单个垂直的过滤器结构。
相比现有技术，本发明的各种实施例具有的优点是减少了所需的部件数量，还减少了每个过滤器所需的密封件数量。密封件数量的减少潜在地中断了气流通路，使内部受潮面积减小，内部死区减小，并减少了泄漏的可能性，而且还降低了过滤器高度。
尽管在这里已经参考实施例详细地叙述了本发明，但是应该理解的是上面的叙述仅仅是作为示例，并不是一种限制。因此可以进一步理解，对于本领域的普通技术人员来说，参考说明书，对本发明实施例的细节的各种修改和本发明的其他实施例均是显而易见并可以作出的。而且，这些修改和其他的实施例均落入本发明下面所要求保护的范围之内。

Claims (68)

1.一种低轮廓过滤器，包括：
适于安装在基板块上的过滤器壳体，该过滤器壳体具有多个流路和在其中限定的过滤腔，其特征在于：
该过滤腔限定为使低轮廓过滤器在使用时该过滤腔沿大致水平方向延伸；
第一流路限定为将过滤器壳体的入口和过滤腔的第一部分相连，
第二流路限定为将过滤腔的第二部分和过滤器壳体的出口相连；
过滤器组件，其包括设置在过滤腔内的过滤器，并被密封到过滤腔表面上，过滤器组件将过滤腔分隔成相邻的部分，所述相邻的部分包括过滤腔的第一部分和过滤腔的第二部分。
2.如权利要求1所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器组件进一步包括：
连接在过滤器、过滤腔表面的转接器，该转接器被配置成允许流动通过过滤器。
3.如权利要求2所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器是一种盘过滤器，其被排列为使气体在大致水平的方向流经盘过滤器。
4.如权利要求1所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器是管式过滤器。
5.如权利要求4所述的低轮廓过滤器，其特征在于，转接器和过滤腔的表面相连，形成干涉密封。
6.如权利要求4所述的低轮廓过滤器，其特征在于，转接器通过焊接密封和过滤腔的表面相连。
7.如权利要求4所述的低轮廓过滤器，进一步包括设在转接器和过滤腔表面之间的垫圈。
8.如权利要求4所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口。
9.如权利要求8所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定一条从过滤器壳体顶部的第二入口到过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
10.如权利要求4所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口。
11.如权利要求9所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
12.如权利要求1所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器组件进一步包括：
和过滤腔表面相连的转接器；
一个或多个管作为过滤器；以及
设在上述一个或多个管和转接器之间的密封材料。
13.如权利要求12所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口。
14.如权利要求13所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定一条从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
15.如权利要求12所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口。
16.如权利要求15所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定一条从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
17.如权利要求1所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器组件为第一过滤器组件，其包括设在第一过滤腔内的第一过滤器，上述低轮廓过滤器进一步包括：
第二过滤器组件，该第二过滤器组件包括设在第二过滤腔内的第二过滤器，将第二过滤腔分成相邻的部分，其中过滤器壳体限定上述第二过滤腔。
18.如权利要求17所述的低轮廓过滤器，其特征在于，
第一过滤器组件进一步包括和该过滤器相连的第一转接器，该转接器被密封到第一过滤腔的表面上；以及
第二过滤器组件包括和该第二过滤器相连的第二转接器，该转接器被密封到第二过滤腔的表面上。
19.如权利要求17所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一过滤器和第二过滤器是盘过滤器。
20.如权利要求17所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一过滤器和第二过滤器是管式过滤器。
21.如权利要求18所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口；
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部出口的第三流路。
22.如权利要求21所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤器壳体底部上的出口的第四流路。
23.如权利要求18所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口；以及
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部出口的第三流路。
24.如权利要求23所述的低轮廓过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体底部上的入口通向过滤器壳体顶部上的出口的第四流路。
25.如权利要求18所述的低轮廓过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口；以及
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部出口的第三流路。
26.一种利用低轮廓过滤器对气体过滤的方法，包括：
在基板块上安装过滤器，
将气体从过滤器壳体的入口引导到大致水平的第一过滤腔，
使气体在大致水平方向流到第一过滤器组件中，并经过第一过滤器以过滤上述气体，
将气体从第一过滤腔引导到过滤器壳体的出口处。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，使气体流动通过第一过滤器组件进一步包括使气体流经盘过滤器。
28.如权利要求26所述的方法，其特征在于，使气体流动通过第一过滤器组件进一步包括使气体流经管式过滤器。
29.如权利要求28所述的方法，进一步包括，在将气体引导到第一过滤腔之前从基板块接收气体，并在对气体过滤之后将气体输出到安装在过滤器壳体顶部上的部件。
30.如权利要求28所述的方法，进一步包括，在将气体引导到第一过滤腔之前从安装在过滤器壳体顶部上的部件接收气体，并在对气体过滤之后将气体输出到上述过滤器壳体之下的基板块。
31.如权利要求28所述的方法，进一步包括，将气体从过滤器壳体上的入口引导到大致水平的第二过滤腔内；
使气体在大致水平的方向上流到第二过滤器组件中并经过过滤器以对上述气体进行过滤；
将气体从第二过滤腔引导到过滤器壳体上的出口。
32.如权利要求31所述的方法，进一步包括，在将气体引导到第一过滤腔和第二过滤腔之前从基板块接收气体，并在对气体过滤之后将气体输出到安装在过滤器壳体顶部上的部件。
33.如权利要求31所述的方法，进一步包括，在将气体引导到第一过滤腔和第二过滤腔之前从安装在过滤器壳体顶部上的部件接收气体，并在对气体过滤之后将气体输出到上述过滤器壳体之下的基板块。
34.如权利要求28所述的方法，进一步包括，在将气体引导到第一过滤腔之前从基板块接收气体，并在对气体过滤之后将气体输出到安装在过滤器壳体顶部上的部件；
将气体从上述部件引导到大致水平的第二过滤腔内；
使气体在大致水平的方向上流动到第二过滤器组件中并经过过滤器以对上述气体进行过滤；以及
将气体从第二过滤腔引导到过滤器壳体上的出口。
35.一种低轮廓过滤器的制造方法，包括：
形成具有顶面和底面的过滤器壳体；
在过滤器壳体内加工出过滤腔，其中在使用过程中，将过滤腔定位为大致水平；
在过滤器壳体内加工出第一流路，其中该第一流路从过滤器壳体内的入口延伸到过滤腔，在过滤器壳体内加工出第二流路，其中该第二流路从过滤腔通向出口；
形成过滤器组件；
将该过滤器组件密封到过滤腔表面上，以将该过滤腔分隔成相邻的部分，其中第一流路进入第一部分的过滤腔，第二流路进入第二部分的过滤腔。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，形成上述过滤器组件进一步包括将过滤器和转接器相连。
37.如权利要求36所述的方法，其特征在于，过滤器为盘过滤器。
38.如权利要求36所述的方法，其特征在于，过滤器为管式过滤器。
39.如权利要求38所述的方法，其特征在于，过滤器为金属管式过滤器，转接器为不锈钢转接器，其中将上述过滤器和转接器相连进一步包括将上述过滤器焊接到上述转接器上。
40.如权利要求35所述的方法，进一步包括在过滤器组件和过滤腔表面之间产生干涉密封。
41.如权利要求40所述的方法，进一步包括通过利用足够的力将过滤器组件压入过滤腔内以产生干涉密封。
42.如权利要求40所述的方法，进一步包括通过下列步骤产生的干涉密封：
将过滤器壳体加热，从而使过滤腔膨胀；
将上述过滤器组件冷却；
将上述过滤器组件插入上述过滤腔内；以及
使上述过滤器壳体和过滤器组件达到周围的温度。
43.如权利要求35所述的方法，进一步包括密封上述过滤腔的端部。
44.如权利要求35所述的方法，其特征在于，上述过滤器壳体的入口是在过滤器壳体的底部表面上，上述过滤器壳体的出口是在过滤器壳体的顶部表面上。
45.如权利要求35所述的方法，其特征在于，上述过滤器壳体的入口和上述过滤器壳体的开口是在过滤器壳体的底部表面上。
46.如权利要求35所述的方法，其特征在于，上述过滤器壳体的入口是在过滤器壳体的顶部表面上，而出口是在过滤腔的底部表面上。
47.如权利要求35所述的方法，其特征在于，过滤器壳体是整体材料块。
48.一种过滤器，包括：
适于安装在基板块上的过滤器壳体，该过滤器壳体具有多个流路和在其中限定的过滤腔，其特征在于：
该过滤腔被限定为当过滤器被安装在上述基板块上时沿一个方向延伸；
第一流路被限定为将过滤器壳体的入口和过滤腔的第一部分相连；以及
第二流路被限定为将过滤腔的第二部分和过滤器壳体的出口相连；
第一过滤器组件，其包括：
第一过滤器，其包括至少一个管；
和过滤器相连的转接器，其被密封到过滤腔的表面上，该转接器构造得允许流经上述过滤器，
其中上述过滤器组件将过滤腔分隔成相邻的部分，包括过滤腔的第一部分和过滤腔的第二部分。
49.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，上述方向为水平的。
50.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，上述方向是垂直的。
51.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，转接器和过滤腔的表面相连，从而形成干涉密封。
52.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，通过焊接密封，转接器和过滤腔的表面相连。
53.如权利要求48所述的过滤器，进一步包括设在转接器和过滤腔表面之间的垫圈。
54.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口。
55.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
56.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口。
57.如权利要求56所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
58.如权利要求48所述的过滤器，其特征在于，过滤器包括多个管，过滤器组件进一步包括设在上述多个管和转接器之间的密封件。
59.如权利要求58所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口。
60.如权利要求58所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
61.如权利要求58所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤腔的第一部分，第二流路从过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口。
62.如权利要求61所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部的第二入口通向过滤器壳体底部的第二出口的流经通路。
63.如权利要求48所述的过滤器，进一步包括：
第二过滤器组件包括设在第二过滤腔内并将第二过滤腔分成相邻部分的第二过滤器，其特征在于，过滤器壳体限定第二过滤腔，其中过滤器组件和过滤腔为第一过滤器组件和第一过滤腔。
64.如权利要求63所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部的出口；
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体顶部出口的第三流路。
65.如权利要求64所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体顶部上的入口通向过滤器壳体底部上的出口的第四流路。
66.如权利要求63所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体顶部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口；
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部出口的第三流路。
67.如权利要求66所述的过滤器，其特征在于，过滤器壳体进一步限定从过滤器壳体底部上的入口通向过滤器壳体顶部上的出口的第四流路。
68.如权利要求63所述的过滤器，其特征在于，第一流路从过滤器壳体底部上的入口通向第一过滤腔的第一部分和第二过滤腔的第一部分，第二流路从第一过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部的出口；
过滤器壳体限定从第二过滤腔的第二部分通向过滤器壳体底部出口的第三流路。
CN2007800024930A 2006-02-10 2007-02-09 低轮廓表面安装过滤器 Active CN101370639B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/353,294 2006-02-10
US11/353,294 US7575616B2 (en) 2006-02-10 2006-02-10 Low-profile surface mount filter
PCT/US2007/003628 WO2007095145A2 (en) 2006-02-10 2007-02-09 Low-profile surface mount filter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101370639A true CN101370639A (zh) 2009-02-18
CN101370639B CN101370639B (zh) 2013-01-23

Family

ID=38366987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800024930A Active CN101370639B (zh) 2006-02-10 2007-02-09 低轮廓表面安装过滤器

Country Status (7)

Country Link
US (3) US7575616B2 (zh)
EP (1) EP1989036B1 (zh)
JP (1) JP5328372B2 (zh)
KR (1) KR101357415B1 (zh)
CN (1) CN101370639B (zh)
TW (1) TWI439313B (zh)
WO (1) WO2007095145A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109069970A (zh) * 2016-04-07 2018-12-21 恩特格里斯公司 待安装于气体面板上的用于半导体制造操作的气体过滤器

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7575616B2 (en) * 2006-02-10 2009-08-18 Entegris, Inc. Low-profile surface mount filter
WO2008024683A1 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Pall Corporation Fluid assemblies comprising a purification element
US7806143B2 (en) * 2007-06-11 2010-10-05 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US8322380B2 (en) * 2007-10-12 2012-12-04 Lam Research Corporation Universal fluid flow adaptor
US9147188B2 (en) 2010-10-26 2015-09-29 Tectonics Electronic currency and authentication system and method
US8950433B2 (en) * 2011-05-02 2015-02-10 Advantage Group International Inc. Manifold system for gas and fluid delivery
EP2740528B1 (en) * 2012-12-10 2015-11-04 Gometrics S.L. Gas mixer
CN103192516B (zh) * 2013-04-02 2015-02-25 上海正乾生物技术有限公司 脂质体制备高压挤出过滤系统
US10363503B1 (en) 2018-10-19 2019-07-30 Marvin Salganov Foldable multi-stage water filter system
KR102602359B1 (ko) * 2018-11-22 2023-11-16 에이치엘만도 주식회사 체크밸브 및 이를 포함하는 모듈레이터블록
CN113994460A (zh) * 2019-04-15 2022-01-28 朗姆研究公司 用于气体输送的模块部件系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5468384A (en) * 1992-10-20 1995-11-21 Societe Anonyme Dite Societe Des Ceramiques Techniques Module for filtering, separating, purifying gases or liquids, or for catalytic conversion
US6659131B2 (en) * 1998-11-20 2003-12-09 Mykrolis Corporation System and method for integrating gas components
US6886599B2 (en) * 2001-12-06 2005-05-03 Ckd Corporation Gas supply unit

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US516475A (en) * 1894-03-13 Thomas corscaden
US2528557A (en) * 1944-10-27 1950-11-07 Samuel A Shapiro Refrigerant control manifold
US3516436A (en) * 1967-03-14 1970-06-23 Inst Werkzeugmaschinen Arrangement for interconnecting logical operational units for pneumatic controls
US3589387A (en) * 1969-08-22 1971-06-29 Int Basic Economy Corp Integrated manifold circuits and method of assembly
US3654960A (en) * 1969-12-31 1972-04-11 Hydro Stack Mfg Corp Modular hydraulic system
US3834417A (en) * 1972-04-10 1974-09-10 Norgren Co C A Coupling unit for fluid control components
US4384474A (en) * 1980-10-30 1983-05-24 Amf Incorporated Method and apparatus for testing and using membrane filters in an on site of use housing
US4784880A (en) * 1986-07-25 1988-11-15 Albany International Corp. Method for modifying asymmetric membranes by endo-treating
US5136475A (en) * 1990-10-29 1992-08-04 Mcdermott Kevin Emergency light for marking of aircraft landing sites and other purposes
DE4212367C2 (de) * 1991-04-15 2000-08-03 Denso Corp Vorrichtung zur Entfernung von Wasser in einem Kühlsystem
JP2731080B2 (ja) * 1991-05-31 1998-03-25 株式会社本山製作所 ガス制御装置
EP0603395B1 (en) * 1991-09-10 1999-05-06 Smc Kabushiki Kaisha Fluid pressure apparatus
US5163475A (en) * 1991-11-26 1992-11-17 Praxair Technology, Inc. Gas delivery panels
US5303731A (en) * 1992-06-30 1994-04-19 Unit Instruments, Inc. Liquid flow controller
US5423228A (en) * 1992-12-18 1995-06-13 Monitor Labs, Inc. Dilution stack sampling apparatus
KR0177533B1 (ko) * 1993-02-11 1999-03-20 길버트 피. 와이너 배관용 필터
US5333637A (en) * 1993-06-11 1994-08-02 Rosemount Inc. Pneumatic instrument particle trap
JPH07236808A (ja) * 1994-03-01 1995-09-12 Koganei Corp 真空配管用濾過装置
US6234455B1 (en) * 1994-06-30 2001-05-22 Gotz-Ulrich Wittek Device and process for delivering substances for dispersal in the air
US5730181A (en) * 1994-07-15 1998-03-24 Unit Instruments, Inc. Mass flow controller with vertical purifier
US5545242A (en) * 1994-07-19 1996-08-13 Pall Corporation In-line filter for tubing
JPH08254283A (ja) * 1995-03-17 1996-10-01 Motoyama Seisakusho:Kk バルブ
US5605179A (en) * 1995-03-17 1997-02-25 Insync Systems, Inc. Integrated gas panel
AU5386396A (en) 1995-05-05 1996-11-21 Insync Systems, Inc. Mfc-quick change method and apparatus
JP3546275B2 (ja) * 1995-06-30 2004-07-21 忠弘 大見 流体制御装置
US5684245A (en) * 1995-11-17 1997-11-04 Mks Instruments, Inc. Apparatus for mass flow measurement of a gas
KR100232112B1 (ko) * 1996-01-05 1999-12-01 아마노 시게루 가스공급유닛
US5810031A (en) * 1996-02-21 1998-09-22 Aeroquip Corporation Ultra high purity gas distribution component with integral valved coupling and methods for its use
US5732744A (en) * 1996-03-08 1998-03-31 Control Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and supporting semiconductor process gas delivery and regulation components
US6293310B1 (en) * 1996-10-30 2001-09-25 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US6394138B1 (en) * 1996-10-30 2002-05-28 Unit Instruments, Inc. Manifold system of removable components for distribution of fluids
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US5836355A (en) * 1996-12-03 1998-11-17 Insync Systems, Inc. Building blocks for integrated gas panel
US5908553A (en) * 1996-12-06 1999-06-01 Reid; Roger P. Water purifier with adjustable volume in dwell passage
JP3997338B2 (ja) * 1997-02-14 2007-10-24 忠弘 大見 流体制御装置
JPH10300000A (ja) * 1997-02-28 1998-11-13 Benkan Corp 集積化ガス制御装置
US6068016A (en) * 1997-09-25 2000-05-30 Applied Materials, Inc Modular fluid flow system with integrated pump-purge
JP4378553B2 (ja) * 1997-10-13 2009-12-09 忠弘 大見 流体制御装置
JP4042191B2 (ja) * 1997-12-11 2008-02-06 Ｓｍｃ株式会社 マニホールド形流量検出器組立体
US6123340A (en) * 1998-01-09 2000-09-26 Swagelok Company Modular flow devices
US6158454A (en) * 1998-04-14 2000-12-12 Insync Systems, Inc. Sieve like structure for fluid flow through structural arrangement
US6260581B1 (en) * 1998-06-12 2001-07-17 J. Gregory Hollingshead Apparatus for assembling modular chemical distribution substrate blocks
JP2002518167A (ja) * 1998-06-24 2002-06-25 ポール・コーポレーション 浄化組立体及び浄化方法
US5964481A (en) * 1998-07-10 1999-10-12 Buch; Dana Modular mounting apparatus for fluid control components
US6078030A (en) * 1998-09-09 2000-06-20 Millipore Corporation Component heater for use in semiconductor manufacturing equipment
US6149718A (en) * 1998-10-16 2000-11-21 Mott Mettallurgical Corporation Contamination control system
US6298881B1 (en) * 1999-03-16 2001-10-09 Shigemoto & Annett Ii, Inc. Modular fluid handling assembly and modular fluid handling units with double containment
US6155289A (en) * 1999-05-07 2000-12-05 International Business Machines Method of and system for sub-atmospheric gas delivery with backflow control
US6186177B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-13 Mks Instruments, Inc. Integrated gas delivery system
US6123107A (en) * 1999-07-09 2000-09-26 Redwood Microsystems, Inc. Apparatus and method for mounting micromechanical fluid control components
US6817381B2 (en) * 1999-08-24 2004-11-16 Tokyo Electron Limited Gas processing apparatus, gas processing method and integrated valve unit for gas processing apparatus
US6729353B2 (en) * 1999-09-01 2004-05-04 Asml Us, Inc. Modular fluid delivery apparatus
US6283155B1 (en) * 1999-12-06 2001-09-04 Insync Systems, Inc. System of modular substrates for enabling the distribution of process fluids through removable components
US6546960B1 (en) * 2000-03-03 2003-04-15 Creative Pathways, Inc. Self-aligning SmartStrate™
EP1132669B1 (en) * 2000-03-10 2004-10-13 Tokyo Electron Limited Fluid control apparatus
JP4156184B2 (ja) * 2000-08-01 2008-09-24 株式会社キッツエスシーティー 集積化ガス制御装置
JP2002089798A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Ulvac Japan Ltd 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置
US6349744B1 (en) * 2000-10-13 2002-02-26 Mks Instruments, Inc. Manifold for modular gas box system
JP2002174400A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Motoyama Eng Works Ltd 集積化ユニット
JP4487135B2 (ja) * 2001-03-05 2010-06-23 東京エレクトロン株式会社 流体制御装置
WO2002093053A1 (en) * 2001-05-16 2002-11-21 Unit Instruments, Inc. Fluid flow system
JP2002349797A (ja) * 2001-05-23 2002-12-04 Fujikin Inc 流体制御装置
US6951226B2 (en) * 2001-07-13 2005-10-04 Talon Innovations, Inc. Shear-resistant modular fluidic blocks
WO2003048617A1 (fr) * 2001-12-06 2003-06-12 Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd. Soupape de collecteur
US6634385B2 (en) * 2001-12-21 2003-10-21 Motorola, Inc. Apparatus for conveying fluids and base plate
JP2003280745A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Stec Inc マスフローコントローラ
US6934138B2 (en) * 2002-08-08 2005-08-23 General Instrument Corporation Method and device for bonding AC utilities and HFC access networks for surge mitigation
JP4116366B2 (ja) * 2002-08-21 2008-07-09 日本精線株式会社 フィルター組立体
EP1543544A2 (en) * 2002-08-27 2005-06-22 Celerity Group, Inc. Modular substrate gas panel having manifold connections in a common plane
JP4092164B2 (ja) * 2002-09-20 2008-05-28 シーケーディ株式会社 ガス供給ユニット
CN100339629C (zh) * 2002-10-21 2007-09-26 喜开理株式会社 集成气阀
DE10393800B3 (de) * 2002-11-26 2013-05-23 Swagelok Company Modulares Oberflächenmontage-Fluidsystem
JP2004183771A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Fujikin Inc 流体制御装置
US7089134B2 (en) * 2003-01-17 2006-08-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for analyzing gas flow in a gas panel
US6907904B2 (en) * 2003-03-03 2005-06-21 Redwood Microsystems, Inc. Fluid delivery system and mounting panel therefor
US20050005981A1 (en) * 2003-03-26 2005-01-13 Paul Eidsmore Modular fluid components and assembly
DE10394269T5 (de) * 2003-07-14 2007-03-22 Kuroda Precision Industries Ltd., Kawasaki Schaltventilanordnung
US7418978B2 (en) * 2004-01-30 2008-09-02 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for providing fluid to a semiconductor device processing apparatus
US7370674B2 (en) * 2004-02-20 2008-05-13 Michael Doyle Modular fluid distribution system
US7048008B2 (en) * 2004-04-13 2006-05-23 Ultra Clean Holdings, Inc. Gas-panel assembly
JP2006009969A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Kitz Sct:Kk 集積化ガス制御装置用流路ブロックとその製造方法並びに集積化ガス制御装置
US20060011246A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-19 Leys John A Fluid flow control system and method
US7458397B2 (en) * 2004-07-09 2008-12-02 Michael Doyle Modular fluid distribution system
US7004199B1 (en) * 2004-08-04 2006-02-28 Fujikin Incorporated Fluid control apparatus
US7320333B2 (en) 2005-05-09 2008-01-22 Elkhart Brass Manufacturing Company, Inc. Compact field adjustable pressure reducing valve
US7299825B2 (en) * 2005-06-02 2007-11-27 Ultra Clean Holdings, Inc. Gas-panel assembly
US7320339B2 (en) * 2005-06-02 2008-01-22 Ultra Clean Holdings, Inc. Gas-panel assembly
US7410519B1 (en) * 2005-08-16 2008-08-12 Ewald Dieter H Sandwich filter block
US7575616B2 (en) 2006-02-10 2009-08-18 Entegris, Inc. Low-profile surface mount filter
US7806143B2 (en) * 2007-06-11 2010-10-05 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5468384A (en) * 1992-10-20 1995-11-21 Societe Anonyme Dite Societe Des Ceramiques Techniques Module for filtering, separating, purifying gases or liquids, or for catalytic conversion
US6659131B2 (en) * 1998-11-20 2003-12-09 Mykrolis Corporation System and method for integrating gas components
US6886599B2 (en) * 2001-12-06 2005-05-03 Ckd Corporation Gas supply unit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109069970A (zh) * 2016-04-07 2018-12-21 恩特格里斯公司 待安装于气体面板上的用于半导体制造操作的气体过滤器

Also Published As

Publication number Publication date
US7967882B2 (en) 2011-06-28
US7575616B2 (en) 2009-08-18
TWI439313B (zh) 2014-06-01
US20110078886A1 (en) 2011-04-07
JP2009525870A (ja) 2009-07-16
TW200735948A (en) 2007-10-01
US7806949B2 (en) 2010-10-05
US20090282979A1 (en) 2009-11-19
CN101370639B (zh) 2013-01-23
KR101357415B1 (ko) 2014-02-03
WO2007095145A3 (en) 2008-04-24
EP1989036B1 (en) 2016-05-04
WO2007095145A2 (en) 2007-08-23
KR20080092349A (ko) 2008-10-15
EP1989036A4 (en) 2010-06-02
US20070186775A1 (en) 2007-08-16
EP1989036A2 (en) 2008-11-12
JP5328372B2 (ja) 2013-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101370639B (zh) 低轮廓表面安装过滤器
KR101285568B1 (ko) 수소분리용 다층 모듈
US20200141002A1 (en) Monolithic gas distribution manifold and various construction techniques and use cases therefor
US6907904B2 (en) Fluid delivery system and mounting panel therefor
US7410519B1 (en) Sandwich filter block
US8950433B2 (en) Manifold system for gas and fluid delivery
EP2747867B1 (en) Modular filter cassette
EP1137477B1 (en) Hydrogen separation membrane assembly
WO2014068886A1 (ja) 集積型ガス供給装置
WO2005008107A2 (en) Modular fluid distribution system
KR101336771B1 (ko) 밀폐형 수소분리용 다층 모듈
KR100278179B1 (ko) 반도체장치 제조설비의 케미컬 필터 조립체
GB2189404A (en) Fluid filter element
JPH04322711A (ja) 精密濾過用金属フィルターの製造方法
KR100278177B1 (ko) 반도체장치 제조설비의 케미컬 필터 조립체
JPH01202373A (ja) 溶接方法及びそれを用いた濾過装置
KR100278178B1 (ko) 반도체장치 제조설비의 케미컬 필터 조립체
WO2000053289A1 (en) Purifier assemblies

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant