JP2002518167A - 浄化組立体及び浄化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 浄化組立体（１０）はブロック（２０）及び該ブロック（２０）内に配置した浄化要素（４０）を含む。ブロック（２０）は互いに取付け可能な第１（５０）及び第２（６０）の部品を含むとともに、第１（２２）及び第２（２４）の通路を有する。ブロック（２０）はまた前記第１（５０）及び第２（６０）の部品により画定されるとともに前記第１（２２）の通路内に配置した空隙（３０）を含む。浄化要素（４０）は空隙（３０）内及び第１の通路（２２）内に配置され、第１の流体通路（２２）を貫流する流体は浄化要素（４０）を貫通する。ガスを浄化する方法は流体装置（１０）及びマニホールド（２）間に取り付けた浄化組立体を通してガスを指向することを含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 本発明は、１９９８年６月２４日に出願した米国仮特許出願第６０／０９０，
４４９号及び１９９８年７月１７日に出願した米国仮特許出願第６０／０９３，
２７３号の優先権を主張し、斯かる仮特許出願の全体を参考として本書に組み入
れる。

【０００２】

【発明の分野】

本発明は、浄化組立体及び浄化方法に関する。本発明は、より詳細には、半導
体の製造に使用するガス等の、ガスを浄化するのに使用される、浄化組立体及び
浄化方法に関する。

【０００３】

【発明の背景】

産業上の工程において使用するガスはしばしば浄化されて、固体、コロイド、
ゲル及び液体等の粒状物質及び化学汚染物質等の化学物質を除去する。半導体の
製造においては、例えば、ガスを浄化して粒状物質を除去するのが重要となる。
これはガス中の粒状物質により製造中の半導体に傷が付くからである。従って、
ガスを搬送する管路に１つ以上の浄化組立体を取り付けるのが一般的である。

【０００４】 従来、管路に浄化組立体を取り付ける方法は多数ある。典型的なものでは、従
来の浄化組立体及び１つ以上のその他の流体装置が管路に取り付けた長く狭いマ
ニホールドの表面に直線状に取り付ける。前記その他の流体装置は手動バルブ、
レギュレータ、トランスデューサ、プレッシャバルブ、流量計等を含むことが可
能である。課各流体装置は多数の流体導管を含むことが可能であり、各流体導管
は全体としてＶ字状にして１つの流体装置の流入口と別の流体装置の流出口との
間を流体連絡させて流体が１つの流体装置から他の留置装置へ流れるのを可能に
する。

【０００５】 作用すると、ガスがマニホールドの一方の端の流入口を通ってマニホールド内
へ流入し、次いで、第１の流体装置にその流入口を通って流入する。次いで、ガ
スはその流出口を通って第１の流体装置を流出して、第２の流体装置に接続する
Ｖ字状のマニホールド導管を介してその流入口を通って前記第２の流体装置内へ
流入する。ガスは、次いで、第２の流体装置を流出してＶ字状のマニホールド導
管を介して第３の流体装置へ流入し、マニホールドに取り付けた多数の流体装置
をこのように流入流出する。最後に、ガスは最終流体装置を流出するとともに、
マニホールドの他端の流出口を通って前記マニホールドから流出する。

【０００６】 流体装置を管路に取り付ける従来の方法に関する問題点の１つは、管路に取り
付けられたマニホールドに沿って流体装置が直線状に配列されることから、流体
装置が管路の広範な部分及び／または広範な空間包絡面を占有してしまうことで
ある。従って、半導体製造における如く、空間要件が厳しい管路に長いマニホー
ルドを収容することは困難な場合がある。

【０００７】

【発明の概要】

本発明は、マニホールド上で追加の部位を必要とせずまた管路内の容積を増大
することのない浄化組立体をもけることにより管路に流体装置を取り付ける従来
の方法に関する問題点を軽減するものである。斯かる浄化組立体は流体装置及び
マニホールド間に配置したブロック内に配置する浄化要素を含み、従って、浄化
組立体及び流体装置は管路の同一部分を占有することとなる。この構成では、浄
化組立体は残りの流体装置と直線状に配列されることがなく、浄化組立体の収容
が容易になる。

【０００８】 本発明の１態様によれば、浄化組立体はブロック、空隙及び浄化要素を含む。
前記ブロックは互いに取付け可能な第１及び第２の部品及び第１及び第２の流体
通路を含む。空隙は前記第１及び第２の部品により画定されて前期第１の流体通
路内に配置される。浄化要素は前記空隙且つ前記第１の流体通路内に配置され、
第１の流体通路を貫流する流体は浄化要素を貫通する。

【０００９】 本発明の別の態様によれば、浄化組立体はブロック及び浄化要素を含む。斯か
るブロックは第１及び第２の対向する取付け面を有するとともに、前記第１及び
第２の取付け面間に伸長した複数の孔を含む。

【００１０】 本発明の更に別の態様によれば、少なくとも１つの流体装置とともに使用する
浄化組立体はブロック及び該ブロック内に配置した浄化要素を含む。前記ブロッ
クは前記流体装置を収容するようにされた取付け面を有するう。浄化要素は前記
流体装置へ向かって流れるまたは該流体装置から流れてくるガスを浄化するよう
にされる。

【００１１】 本発明の更に別の態様によれば、ガスを浄化する組立体は浄化組立体、流体装
置及びマニホールドを含む。浄化組立体は前記流体装置及び前記マニホールドの
間に配置する。

【００１２】 本発明の更に別の態様によれば、半導体の製造に使用するガスを浄化する方法
は、流体装置及びマニホールドの間に配置したブロック内に配置した浄化要素を
貫通してガスを指向する段階を含む。

【００１３】

【好適な実施例の説明】

本発明を具現化する浄化組立体は様々に構成することが可能である。図１は本
発明による浄化組立体の１実施例の断面図である。浄化組立体１０はブロック２
０及び斯かるブロック２０内に配置した浄化要素４０を含む。ブロック２０は少
なくとも第１及び第２の部品５０、６０と、流入通路及び流出通路２２、２４と
を含むことが可能である。ブロック２０は、また、前記流入通路２２と流体連絡
した空隙３０を含むことが可能であり、浄化要素４０は空隙３０及び流入通路２
２内に配置することが可能である。或いは、空隙３０を流出通路２４と流体連絡
するとともに、浄化要素４０を空隙３０及び流出通路２４内に配置するようにす
ることも可能である。

【００１４】 ブロックは円筒状、ディスク状または箱状の形状等の不規則的または規則的な
形状を含む適当な形状を有することが可能である。ブロックは単一の一体にした
または統合したブロックから構成することも、または、複数の互いに取付け可能
な部品から構成して前記一体のブロックを形成するように構成することも可能で
ある。図１に図示した実施例では、例えば、ブロック２０は全体として箱状の形
状を有し、且つ、互いに取付け可能な第１及び第２の部品を含む。斯かる部品は
例えば溶接により永久的に互いに固定することも可能であるし、または、例えば
ボルト締めにより取り外し自在に固定することも可能である。ブロックの寸法は
それぞれの実施例毎に広範に異なるものとすることが可能である。図１では、ブ
ロック２０のベースの縦及び横はそれぞれ約３８ｍｍであり、高さは約１７ｍｍ
とすることが可能である。図１に図示した前記２つの部品５０、６０は同一の形
状にされているが、非常に異なる構成とすることが可能であり、例えば、異なる
形状及び／または異なる寸法、例えば異なる厚さに構成することが可能である。
例えば、前記部品の１つを穴を有したブロック全体で実質的に構成し、他方の部
品を前記穴に挿入可能なプラグとすることも可能である。前記空隙は前記穴の底
部及び前記プラグの底部により形成することが可能である。

【００１５】 前記ブロックは１つ以上の取付け面を含むことが可能である。ブロックを流体
装置及びマニホールドの間に取り付ける時に、前記取付け面の１つを流体装置に
対向させるとともに接触させ、別の取付け面をマニホールドに対向させるととも
に接触させることが可能である。図１の図示した実施例では、ブロック２０は２
異なる部品５０、６０に配置した２つの略平らな取付け面２３、２５を含むが、
前記取付け面は同一部品上に設けることも可能である。

【００１６】 ブロックが複数の部品を含む場合には、斯かる複数の部品は各々１つ以上の対
向する面を含むことが可能である。斯かる部品を互いに取り付けてブロックを形
成する時には、１つの部品の対向する面を少なくとも他の１つの部品の対向する
面に取り付けることが可能である。図１に図示した代表的実施例では、２つの部
品５０、６０の各々が単一の対向する面５４、６４を有する。前記２つの部品５
０、６０が互いに取り付け合ってブロック２０を形成する時には、前記２つの対
向する面５４、６４が互いに取付け合う。

【００１７】 浄化組立体の流入通路は流体装置の流入口とマニホールドの流体導管とを流体
連絡し、浄化組立体の流出通路は流体装置の流出口とマニホールドの別の流体導
管とを流体連絡する。このために、流入通路及び流出通路の各々は流体装置に対
向した取り付け面及びマニホールドに対向した取付け面間に伸長する。全体とし
て、流入通路及び流出通路は様々に構成することが可能である。図１に図示した
代表的な実施例１０では、流入通路２２は不規則な構成であるが、流出通路２４
は直線状の構成にされる。或いは、例えば、流入通路及び流出通路２２、２４を
Ｌ字状またはＶ字状の構成等のその他の任意の適当な構成にすることが可能であ
る。ある実施例では、流入通路及び流出通路を任意の適当な部位に配置する一方
で、他の実施例では、取付け面上の通路開口部の位置を好適に標準化してマニホ
ールド上の開口部及び流体装置上の開口部を収容するようにすることができる。

【００１８】 空隙３０は浄化要素を含むように設けられるとともに、斯かる浄化要素の構成
と同様な構成を有することが可能である。図１に図示した実施例では、例えば、
空隙３０は、浄化要素４０と同様に、全体としてディスクの形状をした構成を有
する。或いは、空隙は円筒状、楕円状、ディスク形状または箱状の構成等の不規
則な構成または規則的な構成を含んだ任意の適当な構成を有することが可能であ
る。

【００１９】 好適には、空隙は流入及び流出通路の１つと流体連絡をしており、斯かる通路
に沿った任意の部位に配置することが可能である。図１に図示した実施例では、
空隙３０は平らな取り付け面２３、２５から隔置した流入通路２２内に、例えば
、第１及び第２の部品５０、６０間の界面に配置される。空隙３０は２つの部分
５２、６２を含むことが可能であり、斯かる部分はそれぞれ前記２つの部品５０
、６０内に配置される。斯かる２つの部品５０、６０が互いに取り付けられると
、前記２つの空隙部分５２、６２が空隙３０を形成する。この特徴は、２つの部
品５０、６０を互いから分離した時に空隙３０内部及び該空隙３０内に配置した
浄化要素４０へ容易にアクセスできることから効果的である。或いは、空隙３０
は第１の部品５０のみ、または、第２の部品６０のみに配置することが可能であ
る。

【００２０】 浄化組立体は１つ以上の漏れを防止するシールを含むことが可能である。例え
ば、対向する面間にＣシールまたはＯリングシール等のシールを流入通路の周り
に配置するとともに、別のシールを流出通路の周りに同様に配置して斯かる流入
通路及び流出通路を互いに及び／または浄化組立体の外部からシールするように
することが可能である。図１に図示した実施例では、例えば、Ｃシール８０が斯
かる目的で設けられる。Ｃシール８０は通路２２、２４の各々の周りに配置した
溝または凹部２６内に配置することが可能である。取付け面２３、２５上におい
て、通路開口部２９の各々が溝または凹部２８を含んでシールを収容するように
することが可能である。ブロック２０が流体装置及び／またはマンホールドに取
り付けられると、シールがブロック及び流体装置間及びブロック及びマニホール
ド間の漏れを防止する。

【００２１】 図１に図示した浄化要素４０は任意の適当な構成とすることが可能であるが、
全体としてディスクの形状にした構成をしており、円形フランジ４２がその外周
の周りに配置される。浄化要素は、例えば、円筒状、円錐またはドームの形状に
することが可能である。浄化要素４０の表面は巨視的スケールで見れば略平らで
あるが、浄化要素は畝や蛇腹を形成して表面積を増やすようにすることが可能で
ある。

【００２２】 好適には、浄化要素は流入通路（または流出通路）内に封止配置されて、該流
入通路（または流出通路）を貫通する相当量のガスまたは好適には全量のガスが
浄化要素を貫通するようにする。図１に図示した実施例では、ブロック２０は栄
上要素４０が取り付けられる環状のスタンドオフ７０等の取付け構成を含む。環
状スタンドオフは開口部７４を有し、流入路２２（または流出通路２４）を貫流
する流体が斯かる開口部を通過するのが好適である。浄化要素４０はスタンドオ
フ７０の開口部７４を横断して封止配置されて流入路２２（または流出通路２４
）を貫流する流体が斯かる浄化要素を通過するようにされる。スタンドオフは浄
化要素４０例えば浄化要素４０のフランジ４２に封止取付けが可能となる任意の
適当な構成とすることが可能である。図１に図示した実施例では、スタンドオフ
は浄化要素４０のフランジ４２が封止取り付けられるフランジ７２を含む。この
構成の利点はスタンドオフ７０のフランジ７２及び浄化要素４０のフランジ４２
の双方の質量を比較的小さくしてスタンドオフ７０に浄化要素４０を溶接するの
にほんの僅かな熱負荷しか必要としないことである。或いは、浄化要素は任意の
適当な方法で前記空隙内へ取り付けるのが可能である。例えば、浄化要素は空隙
の内側表面に直接取り付けることが可能である。

【００２３】 スタンドオフは任意の適当な方法で前記空隙内へ取り付けるのが可能である。
好適な実施例では、スタンドオフ７０は空隙３０の内側表面と一体または統合し
て部分に取り付けられるかまたは該部分を形成する。より詳細に説明すれば、ス
タンドオフ７０は第２の部品６０と一体となった部分を形成するとともに、該第
２の部品６０から離れるように前記空隙３０内まで伸長する。或いは、スタンド
オフ７０は第１の部品５０と一体となった部分を形成するとともに／または該第
１の部品５０から空隙３０内まで伸長するようにすることが可能である。

【００２４】 図２は本発明に係わる浄化組立体の別の実施例を例示する。尚、第１の実施例
と同様な特徴は第１の実施例の参照符号に１００を加えた参照符号を付すものと
する。図２に図示した実施例の浄化組立体１１０はブロック１２０及び該ブロッ
ク１２０内に配置した浄化要素１４０を備える。斯かるブロック１２０は流入通
路１２２、流出通路１２４及び該流出通路１２４に流体連絡して空隙１３０を含
むことが可能である。浄化要素１４０は空隙１３０内に配置されるとともに、流
出通路１２２内に封止配置される。本実施例の浄化組立体１１０では、空隙１３
０及び浄化要素１４０は流出通路１２４内に配置され、流出通路は図１に図示し
た不規則な構成とは反対に直線的な構成とされる。更に、空隙１３０の断面は全
体として多角形の構成を有しており、図１に図示した空隙３０の断面は全体とし
て楕円状の構成であった。更に、流入通路１２２は図１に図示した流入通路２２
よりより鋭角に曲げられる。

【００２５】 図３は本発明の浄化組立体の別の実施例を例示し、第１の実施例の特徴と同様
な特徴には２００を加えた参照符号を付すものとする。浄化組立体２１０はブロ
ック２００及び該ブロック２００内に配置した浄化要素２４０を備える。前記ブ
ロック２２０は流入通路２２２、流出通路２２４及び流出通路２２４と流体連絡
された空隙２３０を含むことが可能である。浄化要素２４０は空隙２３０内に配
置されるとともに、流入通路２２２に封止配置される。本実施例の浄化組立体２
１０では、ブロック２２０及び該ブロックを形成する部品２５０、２６０の厚さ
はブロック１２０より厚くされる。従って、流入通路２２２は図１に図示した流
入通路の曲がり角度より鈍角で曲がる。

【００２６】 図４は本発明の浄化組立体の更に別の実施例の断面図であり、第１の実施例、
第２の実施例または第３の実施例の特徴と同様な特徴にはそれぞれ１００、２０
０及び３００を加えた参照符号を付す。例えば、浄化組立体３１０はブロック３
２０及び該ブロック３２０に配置した浄化要素を備える。ブロック３２０は流入
及び流出通路３２２、３２４を含み、浄化要素３４０は流出通路３２４内に封止
配置される。或いは、浄化要素３４０は流入通路３２２内に封止配置することが
可能である。ブロック３２０は２つの取付け面３２３、３２５を含むことも可能
である。

【００２７】 前記ブロックは任意の適当な構成とすることが可能であり、円筒状、ディスク
形状または箱状構成等の不規則構成または規則的な構成を含む。ブロックは、単
一の単体または統合的なブロックを備えることが可能であり、或いは、複数の互
いに取付け可能な部品を備えて前記の如きブロックを形成することが可能である
。図４に図示した実施例では、ブロック３２０は全体として箱状の構成とされて
、単一の一体的または統合的部品を含む。

【００２８】 流入通路及び流出通路３２２、３２４は様々に構成することが可能である。図
４では、流入通路及び流出通路３２２、３２４の双方とも直線状の構成であり、
互いに略並行にされている。或いは、流入通路及び流出通路を、例えば、Ｖ字状
またはＬ字状またはその他の任意の構成とすることが可能である。

【００２９】 浄化要素は任意の適当な構成とすることが可能である。図５ａ及び図５ｂは浄
化要素３４０の２つの代替実施例３４０ａ及び３４０ｂを例示する。浄化要素３
４０の双方の代替実施例３４０ａ及び３４０ｂは全体として円錐状である。或い
は、浄化要素は円筒、接頭円錐、ディスク、バッグまたはドームの構成とするこ
とが可能である。浄化要素３４０の表面は巨視的スケールで見れば略円滑である
が、浄化要素に畝または蛇腹を形成して表面積を増やすことが可能である。

【００３０】 浄化要素３４０は任意の適当な方法で、例えば、図５ａ及び図５ｂに図示した
如く、流出通路３２４（または流入通路３２２）内に封止配置される。図５ａで
は、円錐形の浄化要素が流出通路３２４（または流入通路３２２）の内側孔３２
５に直接接合される。好適には、円錐形の浄化要素３４０ａのベース３４４ａの
径は流出通路３２４（または流入通路３２２）の内側孔３２５の径と略同等であ
る。浄化要素３４０ａのベース３４４ａは次いで内側孔３２５に封止接合して、
好適には流出通路３２４（または流入通路３２２）ないの浄化要素３４０ａを永
久的に封止することが可能である。浄化要素３４０ａは任意の向きまたは任意の
部位で通路３２４に封止配置される。しかしながら、浄化要素３４０ａが通路３
２４内に配置されるときには、浄化要素３４０ａの一部が通路３２３、３２４の
開口部３２９から目視できるのが好適である。これにより操作者は浄化要素の状
態を検査して浄化組立体が取り付けられる前に通路内に浄化要素が確実に存在す
ることが確かめられる。ある実施例では、円錐形の浄化要素の先端が通路を超え
て伸長することが可能であり、該通路内では、円錐形の浄化要素が、例えば、取
付け面３２３、３２５を超えて流体装置内または浄化要素に取り付けたマニホー
ルド内へ伸長することが可能である。

【００３１】 図５ｂでは、浄化要素３４０ｂは円錐形の浄化要素３４１及び該円錐形の浄化
要素３４１のベース３４４ｂの外周に接合されるフランジ３４２を含む。浄化要
素３４０ｂのフランジは３４２は流出通路３２４（または流入通路３２２）の開
口部３２９の周りの凹部３２６に配置することが可能である。浄化要素３４０ｂ
は流出通路３２４（または流入通路３２２）内へ及び多分に流出通路３２４を超
えてマニホールド２または流体装置６内へ伸長することが可能である。フランジ
３４２は凹部３２４に取り外し可能または好適には流出通路３２４（または流入
通路３２２）内の浄化要素３４０に永久に封止接合することが可能である。浄化
組立体３１０を流体装置及び／またはマニホールドに取り付ける時には、浄化要
素３４０ｂのフランジ３４２はシールとして機能して浄化組立体３１０及びマニ
ホールドの流体装置間の漏れを防止する。或いは、Ｃ、ＺまたはＷシールまたは
Ｏリングシール等のシールはフランジ３４２の外周の周りの凹部３２６内へまた
は凹部３２６の周りに配置した溝（図示なし）内に配置して浄化組立体３１０及
び流体装置（またマニホールド）間の漏れを防止することが可能である。

【００３２】 図１乃至図４に図示した実施例では、浄化要素は溶接、蝋付けまたはクリンピ
ング等の任意の適当な方法でブロックに接合されてシールを形成するが、好適な
方法は溶接である。ブロック及び浄化要素の双方を金属から形成する場合には、
斯かる２つの部材を溶接方法により接合するのが都合が良い。例えば、レーザー
溶接、ＴＩＧ（ＧＴＡＷ）溶接または電子ビーム溶接を使用してブロック及び浄
化要素間に溶接を形成することが可能である。ブロック及び浄化要素がポリマー
材料等の非金属から形成される時には、絞まり嵌め、接着または熱溶接等の従来
の方法を使用してブロック及び浄化要素を接合することができる。

【００３３】 浄化要素の構造及び気孔サイズは除去する物質、最高作動温度及び浄化要素を
貫流する所望の流体特性に従って選択することができる。浄化要素を半導体製造
に使用するガスを浄化するのに使用する場合には、浄化要素はステンレス鋼、ニ
ッケルまたはハステロイ（Ｈａｓｔｅｌｌｏｙ）金属等の低ガス抜き、焼き付け
可能な、耐腐食性材料で形成するのが好適である。或いは、浄化要素をポリマー
半透膜または繊維質材料等のポリマー材料から、または、グラスファイバー材料
またはセラミック材料から仕上げることが可能である。

【００３４】 高純度の半導体等級のガスを浄化するのに使用する適当な金属浄化媒体の幾つ
かの例として下記がある。即ち、（ａ）ＰＭＦの商標名でポール社（Ｐａｌｌ
Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から市販されている等の接触点で一体に焼結された金
属ファイバーから構成される深度タイプの浄化媒体、（ｂ）リジメッシュ（Ｒｉ
ｇｉｍｅｓｈ）の商標名でポール社から市販されている焼結ワイヤ、（ｃ）ＰＭ
Ｍの商標名でポール社から市販されている等の焼結金属粉またはファイバーを支
持するワイヤメッシュ、（ｄ）深度タイプの浄化媒体であって、該媒体の上流及
び下流側を支持するワイヤメッシュから成る２層に挟まれた深度タイプの浄化媒
体等の１タイプ以上の材料を含んだ複合材料及び（ｅ）ギャスクリーン（ＧＡＳ
ＫＬＥＥＮ）ＰＰＴの商標名でポール社より市販されている等の反応性媒体であ
る。あるタイプの反応性媒体は米国特許第５，６３７，５４４号に開示されてお
り、前記特許は全体を参考のために本書に組み込んであり、本発明の本特徴及び
その他の特徴を支持するものである。上記の浄化媒体のいずれもステンレス鋼ま
たはハステロイ等の耐腐食性金属から形成することができる。例えば、ポリマー
またはセラミックからなる非金属浄化媒体もまた流体適合性及び動作条件が適切
であれば使用することができる。

【００３５】 浄化要素は特定の上流面及び下流面を有するように、または、どちらかの面を
上流面または下流面としてしようできるように構成することができる。浄化要素
を貫通する流れが主として一方向であって、圧力が反対方向にほとんど変動しな
ければ、焼結金属ファイバー媒体の下流側に金網メッシュ支持層を有するが、上
流側には支持層または軽量支持層を有しない構造等の非対称構造を有するのが望
ましい場合がある。

【００３６】 ある種の浄化要素が米国特許第５，４９０，８６８号及び米国特許第５，５４
５，２４２号に開示されており、双方の特許とも参考として全体を本書に組み込
んであり、本発明の本特徴またはその他の特徴を支持するものである。

【００３７】 浄化要素及びシール以外の浄化組立体は任意の適当な材料から形成することが
可能であり、斯かる材料にはステンレス鋼等の金属材料及びポリマー材料が含ま
れる。ブロックの第１及び第２の部品等の浄化組立体異なる部品は異なる材料か
ら形成することが可能であるが、浄化組立体は同一の材料、好適にはステンレス
鋼等の金属から形成するのが好適である。

【００３８】 本発明のある実施例では、ブロックを従来の構成部品として追加して使用する
ことが可能である。例えば、ブロックはシール転化ブロックを備え、浄化要素を
かかるシール転化ブロック内に取り付けることが可能である。シール転化ブロッ
クは流体装置をマニホールドに取り付けるの使用され、流体装置及びマニホール
ドは異なる材料を使用するようにされ、従って、流体装置はマニホールドに直接
取り付けることができない。

【００３９】 流体装置を直接マニホールドに取り付ける時には、一般的には１つ以上のシー
ル、例えば、Ｚシール、ＷシールまたはＣシールを設けて流体装置及びマニホー
ルド間の間隙を貫通する漏れを防止するようにされる。各シールは流体装置上の
深い座ぐり孔及びマニホールド上の深い座ぐり孔内に配置する。場合によっては
、流体装置及びマニホールドは異なる座ぐり孔を有して異なるシールを収容する
ようにすることも可能である。例えば、流体装置にはＣシールを収容する座ぐり
孔を設け、マニホールドにはＷシールを収容す座ぐり孔を設けることが可能であ
る。従って、１つのシールを流体装置及びマニホールドの座ぐり孔に配置するこ
とができない。この場合、シール転化ブロックを流体装置及びマニホールド間に
配置して流体装置をマニホールドに取り付けるようにすることが可能である。流
体装置及び該流体装置に対向したブロック面は同一のタイプの座ぐり孔を有して
同一のタイプのシールを収容することが可能であり、且つ、マニホールド及び該
マニホールドに対向したブロック面は同一のタイプの座ぐり孔を有して同一のタ
イプのシールを収容することが可能である。従って、流体装置及びマニホールド
が異なるタイプの座ぐり孔を有する場合には、シール転化ブロックにより流体装
置をマニホールドに取り付けるようにする。

【００４０】 シール転化ブロックを組み込んだ浄化組立体は多くの利点を有する。例えば、
浄化要素のブロックはシール転化ブロックとして使用され、即ち、既存の構成部
品であるから、浄化組立体はマニホールド上に追加して部位を有する必要はなく
、管路の容積も増大する必要はなく、これは空間要件が厳しい半導体製造におい
ては重要なことである。更に、浄化組立体は、浄化要素が既存の部品内に取り付
けられるとともに、別体のブロックを必要としないからコスト的にも効果がある
。

【００４１】 図１乃至図４に図示した上記の実施例では、浄化要素及びブロック部品間に完
全なシールを創出する必要はない。浄化要素で捕獲するのに十分な大きさの粒状
物質を遮断するバリアとして機能するシールを創出すれば十分であり、表面の仕
上げもそれに沿って選択することができる。更に、浄化要素はブロックに永久的
に封止接合されるのが好適であるが、浄化要素はブロックに取り外し自在に封止
取付けすることも可能である。取り外し自在に取り付けた場合には、浄化要素は
ブロックを交換することなく交換することができる。更に、空隙及び該空隙内に
配置した浄化要素を流入通路及び流出通路の何れかに配置することが可能である
。

【００４２】 上記に説明し、特に、図４に図示した如く、上記実施例のいずれの浄化組立体
１０、１１０、２１０、３１０もマニホールド２に取り付けることが可能であり
、次いで、別の流体装置６を前記浄化組立体１０、１１０、２１０、３１０に取
り付けることが可能となる。即ち、浄化組立体はマニホールド二及び流体装置６
の間に挟むことが可能である。浄化組立体の流入通路及び流出通路はマニホール
ド２及び流体装置６の流入通路及び流出通路３、４、７、８のそれぞれと整列す
るのが好適である。流体装置６及び浄化組立体１０、１１０、２１０、３１０の
ブロックはマニホールド２にボルト止めされるが、その他の任意の締結手段を使
用することが可能である。或いは、本発明を利用した浄化組立体は２つの流体装
置間に取り付けることが可能である。

【００４３】 本発明のガスを浄化する方法は流体装置及びマニホールド間に取り付けたブロ
ック内に配置した浄化要素を通してガスを指向することを含む。斯かる方法はま
たガス等の流体をマニホールド２のＶ字状流体導管３から浄化組立体（及び浄化
要素を流入通路内に配置した場合には浄化要素）を介して流体装置６の流入通路
７内へ通過させるように指向することを含む。流体は、次いで、流体装置６の流
出通路８から帰還して、浄化組立体（及び浄化要素を流入通路内に配置した場合
には浄化要素）の流出通路を貫通してマニホールド２の別の流体導管内へ流入す
るようにされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明による浄化組立体の１実施例の断面図である。

【図２】 本発明による浄化組立体の別の実施例の断面図である。

【図３】 本発明による浄化組立体の更に別の実施例の断面図である。

【図４】 本発明による浄化組立体の更に別の実施例の断面図である。

【図５】 図５ａは、図４に図示した浄化要素の１実施例の断面図である。
図５ｂは、図４に図示した浄化要素の別の実施例の断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D058 JA19 JB03 JB05 JB06 JB23 JB25 KA13 KC15 KC62 KC63 LA02 SA20

Claims (46)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに取付け可能な第１及び第２の部品を含み、且つ、第１
   及び第２の流体通路を有する、ブロックと、 前記第１及び第２の部品により画定され、かつ、前記第１の流体通路内に配置
   された、空隙と、 前記空隙内と前記第１の流体通路内とに配置される浄化要素とを備え、前記第
   １の流体通路を貫流する流体が、前記浄化要素を貫通することを特徴とする、浄
   化組立体。
2. 【請求項２】 前記第１の流体通路が流入通路であり、前記第２の流体通路
   が流出通路である、請求項１に記載の浄化組立体。
3. 【請求項３】 前記第１の流体通路が流出通路であり、前記第２の流体通路
   が流入通路である、請求項１に記載の浄化組立体。
4. 【請求項４】 前記ブロックが第１及び第２の取付け面を含む、請求項１乃
   至３のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
5. 【請求項５】 前記第１の面がマニホールドに取付け可能であり、前記第２
   の取付け面が流体装置に取付け可能である、請求項４に記載の浄化組立体。
6. 【請求項６】 前記第１及び第２の流体通路が前記第１及び第２の取付け面
   間に伸在する、請求項４または５に記載の浄化組立体。
7. 【請求項７】 前記浄化要素が、ディスク形状をなすように構成され、かつ
   、前記浄化要素の外周の周りに配置された、円形フランジを含む、請求項１乃至
   ６のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
8. 【請求項８】 前記空隙が、ディスク形状をなすように構成にされた、請求
   項１乃至７のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
9. 【請求項９】 前記空隙が２つの部分を含み、前記２つの部分の一方が、前
   記第１の部品内に配置され、他方の部分が前記第２の部品内に配置された、請求
   項１乃至８のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
10. 【請求項１０】 前記空隙内に配置されたスタンドオフを備える、請求項１
    乃至９のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
11. 【請求項１１】 前記浄化要素が前記スタンドオフ上に取り付けられた、請
    求項１０の浄化組立体。
12. 【請求項１２】 前記スタンドオフが前記ブロックと一体の部分を形成する
    、請求項１０又は１１に記載の浄化組立体。
13. 【請求項１３】 前記スタンドオフが、開口部と前記開口部の周りに配置さ
    れたフランジとを有する、請求項１０又は１２に記載の浄化組立体。
14. 【請求項１４】 前記浄化要素が、前記浄化要素の外周の周りに配置され、
    かつ、前記スタンドオフの前記フランジ上に取り付けられた、円形フランジを含
    む、請求項１３に記載の浄化組立体。
15. 【請求項１５】 前記ブロックが、マニホールドに流体装置を取り付けるシ
    ール転化ブロックを備える、請求項１乃至１４のうちの何れか一項に記載の浄化
    組立体。
16. 【請求項１６】 第１及び第２の対向する取付け面を有し、かつ、前記第１
    及び第２の取付け面間に延在する複数の孔を含む、ブロックと、 前記孔の１つの内に配置された浄化要素と、 を備えることを特徴とする、浄化組立体。
17. 【請求項１７】 前記孔の１つが流入通路であり、前記孔の他方の孔が流出
    通路である、請求項１６の浄化組立体。
18. 【請求項１８】 前記流入及び流出通路が、互いに平行な真っ直ぐな孔であ
    る、請求項１６の浄化組立体。
19. 【請求項１９】 前記浄化要素が円錐状に構成された、請求項１６乃至１８
    のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
20. 【請求項２０】 前記浄化要素が前記流入通路内に配置された、請求項１７
    乃至１９のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
21. 【請求項２１】 前記浄化要素が前記流出通路内に配置された、請求項１６
    乃至１９のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
22. 【請求項２２】 前記浄化要素が、前記流入通路の内部孔に封止接合された
    、請求項１７乃至２１のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
23. 【請求項２３】 前記浄化要素が、前記流出通路の内部孔に封止接合された
    、請求項１７乃至２１のうちの何れか一項に記載の浄化組立体。
24. 【請求項２４】 前記浄化要素がフランジを含む、請求項１７乃至２１のう
    ちの何れか一項に記載の浄化組立体。
25. 【請求項２５】 前記浄化要素の前記フランジが、前記流入通路の開口部の
    周りに配置された凹部に配置された、請求項２４に記載の浄化組立体。
26. 【請求項２６】 前記浄化要素の前記フランジが、前記流出通路の開口部の
    周りに配置された凹部に配置された、請求項２４の浄化組立体。
27. 【請求項２７】 前記ブロックは一体部品を備えた、請求項１６乃至２５の
    うちの何れか一項に記載の浄化組立体。
28. 【請求項２８】 前記第１の取付け面がマニホールドに取付け可能に構成さ
    れ、前記第２の取付け面が流体装置に取付け可能である、請求項１６乃至２６の
    うちの何れ一項に記載の浄化組立体。
29. 【請求項２９】 少なくとも１つの流体装置と共に使用される浄化組立体に
    おいて、 前記流体装置を収容するように構成された取付け面を有する、ブロックと、 前記ブロック内に配置され、前記流体装置に流入するか、あるいは、前記流体
    装置から流出する、ガスを浄化するように構成された、浄化要素と、 を備えることを特徴とする、浄化組立体。
30. 【請求項３０】 前記ブロックが、マニホールドを収容するように構成され
    た別の取付け面を含む、請求項２９の浄化組立体。
31. 【請求項３１】 前記ブロックが空隙を含み、前記浄化要素が前記空隙内に
    配置された、請求項２９または３０の浄化組立体。
32. 【請求項３２】 前記ブロックが、フランジを有し、且つ、前記空隙内に配
    置された、スタンドオフを含み、前記浄化要素が前記スタンドオフ上に取り付け
    られた、請求項３１の浄化組立体。
33. 【請求項３３】 前記浄化要素が、前記浄化要素の外周の周りに配置され、
    且つ、前記スタンドオフの前記フランジ上に取り付けられた、円形フランジを含
    む、請求項３２の浄化組立体。
34. 【請求項３４】ガス浄化組立体であって、前記ガス浄化組立体は、 浄化組立体と、 流体装置と、 マニホールドとを備え、 前記浄化組立体が、前記流体装置と前記マニホールドとの間に連結されて、ガ
    スが前記マニホールドと前記浄化組立体と前記流体装置とを貫流するのを可能に
    した、ガス浄化組立体。
35. 【請求項３５】 前記浄化組立体が、ブロックと、前記ブロック内に配置さ
    れ、且つ、前記ブロックを貫流するガスを浄化するように構成された、浄化要素
    とを備えた、請求項３４の組立体。
36. 【請求項３６】 前記浄化組立体が第１及び第２の取付け面を含む、請求項
    ３４の組立体。
37. 【請求項３７】 前記第１の面が前記マニホールドに取付け可能であり、前
    記第２の取付け面が前記流体装置に取付け可能である、請求項３６に記載の組立
    体。
38. 【請求項３８】 前記ブロックが空隙を含み、前記浄化要素が前記空隙内に
    配置された、請求項３５の組立体。
39. 【請求項３９】 前記ブロックが、フランジを有するとともに、前記空隙内
    に配置されたスタンドオフを含み、前記浄化要素が、前記スタンドオフ上に取り
    付けられた、請求項３８の組立体。
40. 【請求項４０】 前記浄化要素が、前記浄化要素の外周の周りに配置され、
    且つ、前記スタンドオフの前記フランジに取り付けられた、円形のフランジを含
    む、請求項３９の組立体。
41. 【請求項４１】 マニホールドと流体装置との間に連結された浄化組立体を
    備えた処理組立体を通して、ガスを指向させるガス浄化方法であって、前記マニ
    ホールドと前記浄化組立体と前記流体装置とを通して、ガスを指向させる、ガス
    浄化方法。
42. 【請求項４２】 前記浄化組立体が、ブロックと前記ブロック内に配置され
    た浄化要素とを含む、請求項４１に記載の方法。
43. 【請求項４３】 前記マニホールドの流体導管から前記ブロックの流入通路
    までガスを指向させる、請求項４１又は４２に記載の方法。
44. 【請求項４４】 前記ブロックの流入通路から前記流体装置の流入口内へガ
    スを指向させる、請求項４３に記載の方法。
45. 【請求項４５】 前記流体装置の流出口から前記ブロックの流出通路内へガ
    スを指向させる、請求項４４の方法。
46. 【請求項４６】 前記ブロックの流出通路から前記マニホールドの別の流体
    導管内へガスを指向させる、請求項４４の方法。