CN101311075A - 片型电子部件存放用硬板纸 - Google Patents

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Abstract

本发明提供片型电子部件存放用硬板纸，其抑制在片型电子部件存放用硬板纸中在纸基材中形成的多个片型部件存放用凹部内部的毛刺，在剥离覆盖上述凹部的覆盖带时不产生或很少产生从硬板纸脱落的毛刺。在上述纸基材表面，以小于1.1g/m2的纤维涂布量涂布调整到10mPa·s以下的粘度的表面处理剂，使上述涂布的表面处理剂从上述纸基材的上述凹部的开口侧的表面浸透到其内部中超过50μm的深度，将上述纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)调整到3μm以上。

Description

片型电子部件存放用硬板纸
技术领域
本发明涉及片型电子部件存放用硬板纸，详细地说，本发明涉及毛刺的产生少、成型性优异的片型电子部件存放用硬板纸。
本发明的片型电子部件存放用硬板纸，与覆盖带的粘接稳定性优异，剥离覆盖带时，没有毛刺从硬板纸上脱落或毛刺脱落极少。
背景技术
片型电子部件存放用硬板纸，通常通过时硬板纸用纸板片实施下述的加工处理，形成片型电子部件的载体。
(1)将硬板纸用纸板片切成规定宽度的带状。
(2)在形成的纸板带上形成规定大小的方孔(凹部或透孔)及圆孔(透孔)。方孔用于存放片型电子部件，圆孔用于在填充机内使存放有电子部件的硬板纸移动。
(3)在硬板纸的背面(底侧)粘接覆盖带，封闭方形透孔的底部开口部，由此形成方形凹部。再有，也存在不形成方形透孔，对硬板纸进行方状压花加工而形成规定大小的方形凹部，此情况下，不需要上述底侧覆盖带的粘接工序。为了粘接硬板纸和覆盖带，可使用将覆盖带重叠在硬板纸上，从覆盖带上施加热和压力来粘接的方法，所谓热封法。
(4)在上述方形凹部中通过其开口部填充片型电子部件。
(5)利用热封法在硬板纸的表面(顶侧)粘接覆盖带，封闭上述方形凹部的开口部，制作存放有片型电子部件的硬板纸。
(6)将存放有上述片型电子部件的硬板纸卷成规定大小的盒式卷，出厂。
(7)在最终用户方面，从存放有上述片型电子部件的硬板纸的表面剥离、去除顶侧覆盖带，从上述方形凹部取出存放在其中的片型电子部件。
为了适应上述的用途，对存放硬板纸要求的品质是(1)对填充的片型电子部件不产生不良影响，(2)为了顺利地粘接且剥离覆盖带，硬板纸表面具有充分的平滑性，以及(3)具有能够充分耐受对硬板纸实施的各种处理的高机械强度。
存放用硬板纸的品质缺陷事项之一是由纸层产生毛刺。毛刺由从方孔的内壁面、以及最终用户剥离覆盖带时从硬板纸表面突出的微细的纸浆纤维组成。如果在电子部件存放用方孔的内侧面及剥离覆盖带时在硬板纸表面产生毛刺，会成为妨碍片型电子部件的取出，阻塞安装机的吸嘴，污染片型电子部件等各种故障的原因。
此外，在硬板纸和覆盖带之间的粘接力不均匀的情况下，从硬板纸上剥离覆盖带时在硬板纸上产生振动，由此，产生电子部件从方形凹部的飞出及/或存放位置的变动，因此，无法顺利地进行电子部件的取出操作，产生安装效率下降的问题。
此外，最近，用于在硬板纸上粘贴覆盖带的贴带机的贴带速度正飞速提高。随着这种贴带速度的提高，存在硬板纸和覆盖带之间的粘接强度变弱的倾向，所以强烈需求能够以高粘接强度粘接覆盖带的硬板纸。但是，增强上述粘接强度，会产生因覆盖带剥离引起的硬板纸表面的毛刺的产生增多这样的问题。由此，希望提供即使对覆盖带的粘接强度强，也难以产生毛刺的硬板纸。
目前为止，作为防止片型电子部件存放用方孔内壁面的毛刺的手段，在特开平11-165786号公报(专利文献1)及特开平10-218281号公报(专利文献2)中公开了使贯通孔的内壁面浸透树脂的方法，此外，在特开2002-53195号公报(专利文献3)中公开了通过管理针叶树和阔叶树的配合比及纸基体的密度来防止毛刺产生的方法。此外，使表层含有特定的树脂来防止毛刺的技术在特开2005-92910号公报(专利文献4)中公开，而且在特开2005-92910号公报(专利文献5)中公开了设置有从硬板纸带表面到30～50μm的深度浸渍树脂的树脂浸渍层的技术。上述方法在毛刺的防止效果方面都不充分，不能解决方孔内产生的毛刺带来的障碍。
专利文献1特开平11-165786号公报
专利文献2特开平10-218281号公报
专利文献3特开2002-53195号公报
专利文献4特开2005-092910号公报
专利文献5特开2003-226393号公报
发明内容
本发明意在提供片型电子部件存放用硬板纸，其由纸板制成，具有用于存放片型电子部件的多个凹部，抑制存放片型电子部件的凹部的内壁面上产生毛刺，而且在从硬板纸表面剥离覆盖带时不产生或很少产生从硬板纸表面耸立的毛刺。
本发明者们，在现有的由多层纸板制成的片型电子部件存放用硬板纸中，在电子部件存放凹部的内表面及覆盖带剥离后的表面，验证发生大量的毛刺的状况时，确认纸浆纤维从由表面到相当于纸浆纤维3根粗细的合计值的深度的部分脱离，以及覆盖带的热封剂浸透到从硬板纸的表层到40μm～50μm深度的部分以填充纸浆纤维间形成的空隙。本发明者们还发现，从硬板纸表面到超过50μm的深度、进而更深的部分，通过提高纤维间结合力，而且固定硬板纸表层的由纸浆纤维形成的网络，并且在此部分残留纸浆纤维间的空隙，能够抑制凹部内壁面及覆盖带剥离后的表面的毛刺，完成了本发明。
本发明的片型电子部件存放用硬板纸，其具有纸基材、在该纸基材中形成的用于存放片型电子部件的多个凹部，其特征在于，上述纸基材具有包含表层、中层及里层的多层纸板结构；含有水溶性高分子的表面处理剂，在上述纸基材中，从其上述凹部的开口侧的表面浸透到超过50μm的深度；并且将上述纸基材的上述凹部开口侧表面的中心线平均粗糙度(Ra)调整为3μm以上。
在本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，优选上述表面处理剂具有调整到10mPa·s以下的粘度，并且以小于1.1g/m2的干燥涂布量涂布在上述纸基材上。
在本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，优选上述表面处理剂中含有的水溶性高分子是选自聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺中的至少一种。
在本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，优选上述表面处理剂含有上述水溶性高分子、和苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃·马来酸共聚物树脂。
在本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，优选形成上述纸基材的表层的纸浆纤维是阔叶树牛皮浆，其腔管宽度(L1)/纤维宽度(L2)之比为0.4以下。
本发明的片型电子部件存放用硬板纸，在对其形成用于形成存放电子部件用凹部的凹部或透孔时，在此凹部或透孔的内壁面不产生或很少产生毛刺，并且在从硬板纸的上述凹部的开口侧的表面剥离覆盖其的覆盖带时，在其剥离面不产生或很少产生毛刺。因此，本发明的用于存放片型电子部件的硬板纸具有以下效果：不会因毛刺而污染存放在上述凹部和/或从上述凹部取出的片型电子部件，并且不会在通过安装机取出时发生毛刺堵塞吸嘴的情况。
具体实施方式
本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，重要的是含有水溶性高分子的表面处理剂在纸基材中从纸基材的凹部的开口侧的表面浸透到超过50μm深度的深度，提高构成纸基材的纸浆纤维间的粘接强度。纸基材中的表面处理剂浸透深度为50μm以下的情况下，纸浆纤维间的结合力不足，容易产生毛刺，此外，由于分布在基材表面的纸浆纤维的粗细的不均匀，在硬板纸和覆盖带之间的剥离力中产生偏差。此外，通过表面处理剂超过50μm而深深地浸透，由于将纸基材的表面具有足够厚度的部分中的纸浆纤维的网络固定，所以在硬板纸的凹部开口侧表面及凹部内壁面充分抑制毛刺的产生，并且也能使硬板纸和覆盖带之间的剥离力的偏差充分减小。
关于用于使表面处理剂浸透到纸基材整体的技术和使表面处理剂仅存在于纸基材的表面的技术提出了各种方案。以往，认为如果要使处理剂从纸基材表面深深地浸透，表面处理剂的浸透深度和浸透量的偏差就会变大。此外，还已知利用表面处理剂不仅固定硬板纸表面部的纸浆纤维的网络还填充纤维间的空隙时，覆盖带的粘接性就会显著下降。为了解决上述问题点，使表面处理剂的浸透状态均匀，减小硬板纸和覆盖带的粘接强度的偏差，而且为了提高粘接、剥离性，控制表面处理剂的粘度及其成分是重要的。在本发明中，将表面处理剂的粘度调整到4～10mPa·s，在纸基材表面进行涂布或浸渍，使其浸透到纸基材中。浸透深度比50μm深，优选比55μm深，更优选比60μm深而使其浸透。虽然优选越深越好，但超过100μm更深的情况下，其效果饱和，在经济上变得不利。降低表面处理剂的粘度至小于4mPa·s，即使使该表面处理剂深深地浸透到纸基材中，但如果所需量的表面处理剂没有几乎均匀地分布在纸基材的表面处理剂浸透部分中，也不能够将纤维间的结合强度保持在高水平。因此，必须将表面处理剂的粘度调整到4mPa·s以上。此外，上述粘度超过10mPa·s时，表面处理剂会滞留在纸基材的表面部分，在纸基材中难以浸透到超过50μm的深度。表面处理剂的粘度能够用B型粘度计来测定。由于表面处理剂的浸透性受粘度的影响大，所以在本发明中严格进行对粘度造成影响的表面处理剂温度的管理。在本发明中，作为表面处理剂的粘度稳定的温度，优选将某种表面处理剂的处理温度管理在40～70℃的范围内，更优选的管理温度为60℃。
此外，表面处理剂的涂布量或浸渍量优选为0.1～1.1g/m2，更优选为0.6～1.1g/m2。如果大量地涂布或浸渍表面处理剂，因粘度的不同，虽然可以浸透到距纸基材的表面的深处，但这样的话，有时产生经济上的不利，此外，由于硬板纸表面的表面处理剂的附着量过多，会过度地填充纸浆纤维间的空隙，所以会产生导致对于覆盖带的粘接强度下降这样的不利。
本发明中所使用的纸基材表面的平滑度优选为JIS B 0601中规定的中心线平均表面粗糙度(Ra)是3μm以上的程度。上述中心线平均表面粗糙度不到3μm，平滑性过度变高时，由于覆盖带的热封成分粘接在硬板纸表面的面积增加，相对于纸基材表面的覆盖带的粘接强度过度变高，当剥离覆盖带时，发生剥离困难，此外在覆盖带剥离所需的剥离力中偏差增大，有时在硬板纸中产生振动。此外，上述中心线平均表面粗糙度(Ra)超过6μm，纸基材的平滑性过度变低时，覆盖带与纸基材表面的粘接性过度变低。
本发明中使用的表面处理剂含有水溶性高分子。作为该水溶性高分子，有具有水溶性的聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺、丙烯酸类树脂、苯乙烯-丁二烯类树脂、苯乙烯-异戊二烯类树脂、聚酯类树脂、乙烯-酢酸乙烯酯类树脂、酢酸乙烯酯-乙烯醇类树脂、聚氨酯类树脂等，但本发明中，可使用含有选自聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺中的至少一种。在它们当中，聚乙烯醇、淀粉和聚丙烯酰胺能够高效且低价地提高纸浆纤维相互的粘接强度，而且对硬板纸表面的涂布适应性也良好。
在上述水溶性高分子物质中，聚丙烯酰胺的分子内的酰氨基与纤维素及半纤维素分子中的羟基之间，或聚丙烯酰胺自身的酰氨基相互间，形成氢键，使作用在纤维间的氢键的数量增加，由此强化纸浆纤维的网络的结合，由此能高效地抑制毛刺的发生。此外，包含分子量5万～50万的聚丙烯酰胺的表面处理剂，其粘度调整容易，向纸基材内部的浸透性优异。并且，具有5万～30万的分子量的聚丙烯酰胺向纸基材的浸透性高，所以特别优选作为本发明中使用的表面处理剂。
为了使与覆盖带的粘接性提高，进一步提高硬板纸表面的强度，优选在本发明中使用的表面处理剂中含有苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂。苯乙烯-马来酸共聚物树脂及烯烃-马来酸共聚物树脂具有疏水性基和亲水性基两者，通过将其涂布在硬板纸表面，在纸基材表面上形成覆盖层，进而浸透到纸基材层中，作为亲水基的羧酸基与纸浆纤维形成氢键，在纤维间形成交联状态，大幅度地提高纤维间的结合力。由于纤维间结合力的提高，从硬板纸表面剥离覆盖带时的阻力提高，强化剥离强度，还能够防止成为毛刺的纤维的脱落。
此外，苯乙烯-马来酸共聚物树脂及烯烃-马来酸共聚物树脂的玻璃化转变温度优选为10～50℃。如果该玻璃化转变温度小于10℃，在粘贴覆盖带时的粘贴温度下，在纸浆纤维间形成交联状态而存在的苯乙烯-马来酸共聚物树脂和/或烯烃-马来酸共聚物树脂的纤维结合力有时变得不充分。此外，上述共聚物树脂的玻璃化转变温度超过50℃时，纸浆纤维和共聚物树脂的交联体变得过硬，由于从覆盖带粘接剂层硬板纸剥离时的应力，硬板纸表面破损，有时在该破损部产生毛刺。
在本发明中，通过适当地控制苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂的涂布量或浸渍量，能够得到抑制毛刺产生及覆盖带和硬板纸的粘接强度的所需水平。在表面处理剂中混合苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂进行涂布的情况下，虽然能够适当地调整与水溶性高分子的固体成分比例，但优选苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂的涂布量或浸渍量处于0.01～0.10g/m2的范围内。当苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂的涂布量或浸渍量超过0.10g/m2时，其效果有时饱和，此外，其小于0.01g/m2时，有时没有明确地显现此效果。
在本发明的片型电子部件存放用硬板纸中，作为在硬板纸表面涂布或浸渍表面处理剂的手段，能够使用例如绕线棒涂布器、刮刀涂布器、气刀涂布器、刮棒涂布器、门辊式涂布器或施胶压榨机或压延涂布器等辊式涂布器、Billblade刮刀涂布器、ベルバパ一涂布器等。它们当中，由于施胶压榨机及压延涂布器利用压区压力能够使表面处理剂深深地浸透到纸基材内，所以在本发明中优选使用。
用于形成本发明的片型电子部件存放用硬板纸用纸基材的原料纸浆的种类，只要其可以使表面处理剂的浸透性提高，将表面的平滑性调整到特定的范围内，并无将别限制。即，作为纸基材形成用纸浆，能够使用例如化学纸浆(阔叶树、针叶树)、机械纸浆、旧纸纸浆、非木材纤维纸浆及合成纸浆等。这些纸浆可以单独一种使用，也可以混合多种使用。
在本发明中，在纸基材中使表面处理剂从其表面浸透到超过50μm的浸透深度是重要的，只要上述浸透深度超过50μm，就能够采用使用上述各种纸浆形成的纸基材。但是，为了使纸基材的表层的空隙结构均匀，使表面处理剂的浸透迅速且均匀，优选使用由阔叶树漂白牛皮浆(LBKP)形成的纸基材。现有的硬板纸中，虽然使用了配合有30％左右的针叶树漂白牛皮浆的纸基材，但由于针叶树漂白牛皮浆的纤维宽度宽，妨碍表面处理剂的顺利的浸透，在本发明中，优选使用针叶树漂白牛皮浆的含有率为20％以下的纸基材，更优选使用不含有针叶树漂白牛皮浆的纸基材。
为了提高硬板纸用纸基材的表面部中的表面处理剂的浸透性，优选表层中包含的阔叶树漂白牛皮浆(LBKP)是腔管宽度(L1)/纤维宽度(L2)之比(L1/L2)为0.40以下的纸浆纤维。上述比L1/L2的值越低，纸浆纤维的形态尺寸变得更均匀，作为其结果，使形成网络的纸浆纤维间的空隙变得均匀，能够提高表面处理剂的浸透性。在纸基材中含有L1/L2比大于0.4的纸浆纤维时，纤维宽度宽的纸浆纤维有时会妨碍表面处理剂的浸透。再有，虽然认为L1/L2比大的纸浆纤维，通常纤维间结合强，难以产生毛刺，但这是没有使用表面处理剂时的倾向，如本发明这样涂布表面处理剂的情况下，由于表面处理剂产生的纸浆纤维的结合力提高效果显著高，所以使用L1/L2高的纸浆纤维产生的纤维间结合力的增强效果及毛刺防止效果微弱。此外，L1/L2比为0.40以下时，纸基材的表层的弹性模量提高，从这样的纸基材剥离覆盖带时的剥离强度变得适度。作为具有0.40以下的L1/L2值的纸浆，能够使用桉树材料及刺槐材料的纸浆，桉树材料包含グランデイス、サリグナ、グロブラス材料等，刺槐材料包含メランシ一材料。由这些种材料制造的纸浆，通过卡亚尼纤维长分布测定的数均纤维长0.1mm以下的短纤维成分(称为细小成分)的含有率为10％以下，这种细小成分少对于促进表面处理剂的浸透也是有效的。
对于制造本发明的片型电子部件存放用硬板纸用的制造装置及制造条件没有特别的限定，可以使用现有已知的制造装置，选择适合其的制造条件制造本发明的产品。例如使用圆网抄纸机或长网抄纸机，通过多层抄合法能够对本发明的硬板纸用多层结构纸基材进行抄纸，在其表层通过上述内添法或使用涂布器的外添法，能够添加所需要的添加剂。
在本发明中使用的多层结构纸基材中，能够根据需要添加各种内添剂。能够使用例如松香类施胶剂、烷基乙烯酮二聚物、链烯基琥珀酸酐等这样的造纸用天然及合成内添胶剂，以及各种纸力增强剂、滤水助留剂、聚酰胺聚胺表氯醇等耐水化剂、消泡剂、滑石等填料及染料等。
此外，在本发明的硬板纸中，为了提高纸基材的背面与底带的粘接性及防止毛刺效果，也可以将选自聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺、丙烯酸类树脂、苯乙烯-丁二烯类树脂、苯乙烯-异戊二烯类树脂、聚酯类树脂、乙烯-酢酸乙烯酯类树脂、酢酸乙烯酯-乙烯醇类树脂、聚氨酯类树脂等中的1种以上适当地涂布在纸基材的背面。此外，作为上述背面用涂布剂的涂布手段，能够使用例如绕线棒涂布器、刮刀涂布器、气刀涂布器、刮棒涂布器、辊式涂布器(例如门辊式涂布器施胶压榨机及压延涂布器等)、Bil1blade刮刀涂布器、或ベルバパ涂布器等。
根据存放在硬板纸中的片型电子部件的尺寸，决定本发明的片型电子部件存放用硬板纸的定量(每单位面积的质量)，通常优选200～1000g/m2左右。作为具有此范围内的定量的纸基材的抄造方法，优选使用易于适应所希望的定量的多层抄纸。在本发明的硬板纸中使含有水溶性高分子的表面处理剂浸透的表层，优选形成为50～150g/m2的范围内的定量。
实施例
根据下述实施例详细地说明本发明。但是，本发明的范围并不由这些实施例限定。再有，表示配合、浓度等的数值是以固体成分或有效成分的质量为基准的数值。此外，在所有的例子中，抄造的纸，根据JIS P8111中的记载实施前处理后，供下记事项的测定用。这些事项的测定条件如下所述。
<表面处理剂的浸透深度的测定方法(1)>
利用规定的方法将相对于表面处理剂颜色(color)配合了2％荧光染料(日本化药(株)制Kayahor PBS Liquid)的表面处理剂涂布在硬板纸上，使硬板纸截面中的表面处理剂荧光发色，通过显微镜测定其浸透深度。
<表面处理剂的浸透深度的测定方法(2)>
用超薄切片刀制作试料的垂直截面，将得到的截面供显微ATR成像测定用。作为显微ATR成像装置，使用Spotlight 300(パ一キンエルマ一社制)，在Ge结晶使用、分解能力8cm-1、像素尺寸1.56μm见方、累积次数2次、测定波长范围4000～680cm-1、测定面积200×150μm(128×96像素)的条件下测定表面处理剂的浸透深度。
<表面处理剂的浸透深度的测定方法(3)>
利用垂直切片机制作试料的垂直截面，在该截面上滴下碘·硼酸丙酮溶液(碘0.1％、硼酸饱和)10μl，使其显色，使其下垂进行显色状态观察，测定聚乙烯醇的浸透深度。
<表面处理剂的浸透深度的测定方法(4)>
利用垂直切片机制作试料的垂直截面，在烧杯中加入1％碘溶液，在烧杯的开口面将截面向下载置，在100℃下进行加热。进行此时的截面的显色状态观察，测定淀粉的浸透深度。
<平滑度的测定方法>
二维表面粗糙度计：使用サ一フコ一ダSE-3C(小坂研究所制)，测定供试纸基材或硬板纸的凹部开口侧表面(与覆盖带相接的表面)的中心线平均表面粗糙度(Ra)。
<粘度的测定方法>
使用B型粘度计测定表面处理剂的粘度。B型粘度计，通过在液体中使圆筒或圆盘旋转时测定作用于圆筒、圆盘的液体的粘性抵抗扭矩，能够表现液体的粘度。
<剥离强度的测定方法>
将存放片型电子部件的硬板纸切成8mm宽的带状，根据电子信息技术产业协会标准JEITA ET-7103，通过压制成型形成对应于电容器芯片尺寸0603的袋形凹部。作为覆盖带使用日东电工(株)制覆盖带(No.318H-14A(商标)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)的共挤出层合膜：宽5.25mm、厚53μm)，使用日东工业(株)制热封材料：商标NST-35，在热封温度155℃、对试料施加的热封压力1.5MPa、3800タクト的条件下，从距被覆盖带覆盖的侧缘向内侧0.5mm的位置，以宽度0.4mm、间隔3.0mm的钢轨状，将上述覆盖带热封在硬板纸表面上。此后在约1小时后，利用JIS C 0806-3中的方法(剥离速度：300mm/分钟、测定时间：12秒、供试试料数n：10个)测定硬板纸表面和覆盖带的剥离强度，求出测定值的平均值。
<毛刺产生防止性>
目视确认测定剥离强度后的热封部的毛刺发生状态。
4：在观察面上完全没有看到起毛。
3：在观察面上看到1～3根起毛。
2：在观察面上看到4～8根起毛。
1：在观察面上整个面上看到起毛。
实施例1及2
在实施例1及2中，使用彼此不同的纸浆形成纸基材的表层、中层、里层。即，在表层用中，打浆LBKP100％，调制加拿大标准游离度400ml的纸浆。此时，L1/L2比＝0.34。在中层中，按NBKP20％、LBKP80％的配比进行混合打浆，调制加拿大际准游离度350ml的纸浆。在各个纸浆浆料中添加硫酸带，调整pH6.0，进而作为内添纸力增强剂添加0.3％聚丙烯酰胺(荒川化学制ポリストロン-1250)。将上述各种纸浆浆料提供给短网抄纸机，将定量调制为表层：100g/m2、中层：200g/m2、里层：50g/m2，利用抄合法进行抄纸，对得到的3层原纸利用在抄纸机中安装的压延机实施平滑化处理后，将含有由聚丙烯酰胺(荒川化学制ポリマセツト-512(商标)、分子量20万)组成的表面处理剂的涂布液，在实施例1中调制为温度：60℃、表面处理剂浓度：3.6％、粘度：6mPa·s，在实施例2中调制为表面处理剂浓度：5.0％、粘度：8mPa·s(实施例2)，将此涂布液涂布在原纸上，涂布量在实施例1中为0.72/m2、实施例2中为1.00g/m2，实施例1及2中，都制造出定量350g/m2、厚度0.42mm的片型电子部件存放用硬板纸用纸基体。此时，表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))，在实施例1中是63μm，在实施例2中是52μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中，配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，测定荧光发色产生的浸透深度，结果浸透深度的测定值在实施例1中是65μm，在实施例2中是55μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)在实施例1中是3.35μm，在实施例2中是3.22μm。
在实施例1及2中，分别将得到的纸基材裁成宽8mm的带状，将其提供给根据JIS C 0806-3同时形成下述的片型电子部件存放凹部及硬板纸移送圆孔(透孔)的工序，制造片型电子部件存放用硬板纸。
(1)存放凹部形成
凹部形成：使用压花机(日本オ一トマチツクマシン社制、型号：AC505S型)及模具(日本オ一トマチツクマシン社制、型号0603)。
凹部形状尺寸：CD方向：0.66mm、
MD方向：0.36mm
深度：0.35mm
的有底·方形、压袋
(2)硬板纸移送用圆形透孔：直径1.55mm的透孔
实施例3
与实施例1～2相同地，制造定量350g/m2、厚度0.42mm的片型电子部件存放用硬板纸。但是，表面处理剂涂布液，按固体成分质量比100∶4混合聚丙烯酰胺(荒川化学制、ポリマセツト-512(商标)、分子量20万)和苯乙烯-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-382(商标))，在温度：60℃、表面处理剂浓度：4.8％、粘度：7mPa·s下调整表面处理剂涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂布量为聚丙烯酰胺固体成分：0.92g/m2、苯乙烯-马来酸共聚物树脂固体成分：0.04g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是77μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为80μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是3.41μm。
实施例4
与实施例3相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，作为表面处理剂涂布液成分，代替苯乙烯-马来酸共聚物树脂而使用烯烃-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-482(商标))，使用表面处理剂涂布液：60℃、表面处理剂浓度：46％、粘度：7mPa·s的涂布液。此时涂布量，对于聚丙烯酰胺为0.89g/m2，对于烯烃-马来酸树脂为0.04g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是72μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为75μm。此外，得到的纸基材的中心线平均粗糙度(Ra)是3.40μm。
实施例5
与实施例3相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，在表面处理剂涂布液中，按固体成分质量比100∶4将聚乙烯醇(クラレ制PVA117(商标))和苯乙烯-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-382(商标))混合而使用，调制表面处理剂涂布液温度：60℃、表面处理剂浓度：4.5％、粘度：7mPa·s的涂布液，将其涂布在上述原纸上。此时涂料量，对于聚丙烯酰胺为0.86g/m2，对于苯乙烯-马来酸共聚物树脂为0.04g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是73μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为75μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是3.16μm。
实施例6
与实施例1相同地制造定量350g/m2、厚度0.42mm的片型电子部件存放用硬板纸。但是，作为涂布液用表面处理剂使用聚乙烯醇(クラレ制PVA117(商标))，调制温度：60℃、聚乙烯醇浓度：3.7％、粘度：7mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂料量，对于聚乙烯醇为0.75g/m2。利用测定方法(3)测定表面处理剂的浸透深度，结果浸透深度是55μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是3.30μm。
实施例7
与实施例1相同地制造定量350g/m2、厚度0.42mm的片型电子部件存放用硬板纸。但是，作为表面处理剂使用淀粉(王子コ一ンスタ一チ制王子エ一スK(商标))，调制カラ一温度：60℃、淀粉浓度：4.2％、粘度：7mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂料量，对于淀粉为0.70g/m2。利用测定方法(4)测定浸透深度，结果是53μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是3.25μm。
比较例1
与实施例2相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，对与实施例2中使用的LBKP不同的LBKP100％打浆，调制加拿大标准游离度：400ml的表层用纸浆。此时，L1/L2比＝0.45。表面处理剂的涂布量为0.95g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是38μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为40μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是2.93μm。
比较例2
与实施例1相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，作为表面处理剂使用聚丙烯酰胺(荒川化学制、ポリマセツト-512(商标)、分子量20万)，调制温度：20℃、聚丙烯酰胺浓度：3.6％、粘度：11mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。涂料量为0.60g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是37μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为40μm。此外，得到的纸基材的中心线平均粗糙度(Ra)是2.80μm。
比较例3
与实施例3相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，在表层用纸浆的调制中，对与实施例3不同的LBKP100％打浆，调整加拿大标准游离度为400ml。此时，L1/L2比＝0.45。此外，作为表面处理剂，按固体成分比100∶4的比例将聚丙烯酰胺(荒川化学制、ポリマセツト-512(商标)、分子量20万)和苯乙烯-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-382(商标))混合而使用，调制涂布液温度：60℃、表面处理剂浓度：4.8％、粘度：7mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂料量，对于聚丙烯酰胺为0.90g/m2，对于苯乙烯-马来酸共聚物树脂为0.04g/m2。本表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是45μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为48μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是2.89μm。
比较例4
与实施例3相同地制造片型电子部件存放用硬板纸。但是，作为表面处理剂，按固体成分比100∶4的比例将聚丙烯酰胺(荒川化学制、ポリマセツト-512(商标)、分子量20万)和苯乙烯-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-382(商标))混合而使用，调制表面处理剂浓度：6.0％、粘度：11mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂料量，对于聚丙烯酰胺为1.11g/m2，对于苯乙烯-马来酸共聚物树脂为0.04g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是38μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度的测定值为40μm。此外，得到的纸基材的中心线平均粗糙度(Ra)是2.78μm。
比较例5
使用彼此不同的纸浆形成纸基材的表层、中层、里层。即，在表层用中，混合打浆NBKP30％、LBKP70％，使用加拿大标准游离度：400ml的纸浆。此时，LBKP的L1/L2比＝0.34。在中层用中，按NBKP20％、LBKP20％、上等旧纸20％、报纸旧纸40％的配比，调制加拿大标准游离度：350ml的纸浆。在里层用中，按NBKP25％、LBKP25％、报纸旧纸50％的配比，调制加拿大标准游离度：350ml的纸浆。在各层用纸浆浆料中添加硫酸带，将其pH调整为6.0，作为内添纸力增强剂添加0.3％聚丙烯酰胺(荒川化学制ポリストロン-1250)。将得到的各种纸浆浆料提供给短网抄纸机，抄合表层100g/m2、中层200g/m2、里层500g/m2，形成各层原纸，对其利用设置在抄纸机中的压延机实施平滑化处理后，作为表面处理剂，按100∶2的比例混合聚丙烯酰胺(荒川化学制PS117、分子量40万)和苯乙烯-马来酸共聚物树脂(荒川化学制、ポリマロン-382(商标))使用，调制涂布液温度：20℃、表面处理剂浓度：4.8％、粘度：11mPa·s的涂布液，将其涂布在原纸上。此时涂料量，对于聚丙烯酰胺为0.88g/m2，对于苯乙烯-马来酸树脂为0.02g/m2。此时的表面处理剂的浸透深度(浸透深度的测定方法(2))是42μm。在与上述相同的表面处理剂涂布液中配合2％荧光染料(日本化药(株)制、Kayahor PBS Liquid(商标))，根据荧光发色测定浸透深度，结果浸透深度为45μm。此外，得到的纸基材的表面的中心线平均粗糙度(Ra)是2.97μm。
上述实施例及比较例的表层L1/L2比、表面处理剂的浓度、粘度、浸透深度、纸基材的中心线平均粗糙度(Ra)、平滑度、剥离强度及毛刺产生状态的测定结果在表1中示出。
Figure A20081012776300181
由表1可知，可确认本发明所涉及的实施例1～7的片型电子部件存放用硬板纸，具有尽管剥离强度强却不产生毛刺的特征。本发明的片型电子部件存放用硬板纸具有如下效果：此后在剥离用于封闭电子部件存放凹部的开口部的覆盖带时，不产生或很少产生毛刺，因此不因毛刺而污染存放在上述凹部中的片型电子部件，而且在通过安装机取出芯片时，也不产生因毛刺而堵塞吸嘴的故障。
工业实用性
本发明的片型电子部件存放用硬板纸，由于不会因由其产生的毛刺污染电子部件，不堵塞安装机的吸嘴，所以具有高的实用效果。

Claims (5)

1、片型电子部件存放用硬板纸，其具有纸基材、在该纸基材上形成的用于存放片型电子部件的多个凹部，其特征在于，上述纸基材具有包含表层、中层及里层的多层纸板结构；含有水溶性高分子的表面处理剂，在上述纸基材中，从其上述凹部的开口侧的表面浸透到超过50μm的深度；并且将上述纸基材的、上述凹部开口侧表面的中心线平均粗糙度(Ra)调整到3μm以上。
2、根据权利要求1所述的片型电子部件存放用硬板纸，其中上述表面处理剂具有调整到10mPa·s以下的粘度，并且以小于1.1g/m2的干燥涂布量将其涂布于上述纸基材。
3、根据权利要求1或2所述的片型电子部件存放用硬板纸，其中上述表面处理剂中含有的水溶性高分子是选自聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺中的至少一种。
4、根据权利要求1或2所述的片型电子部件存放用硬板纸，其中上述表面处理剂含有上述水溶性高分子，同时还含有苯乙烯-马来酸共聚物树脂或烯烃-马来酸共聚物树脂。
5、根据权利要求1所述的片型电子部件存放用硬板纸，其中形成上述纸基材的表层的纸浆纤维是阔叶树牛皮浆，其腔管宽度(L1)/纤维宽度(L2)之比为0.4以下。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107227071A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 东洋油墨Sc控股株式会社 装饰板用水性油墨组合物、印刷物及装饰板用层叠体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5472005B2 (ja) * 2010-09-21 2014-04-16 王子ホールディングス株式会社 チップ型電子部品収納台紙
JP7295751B2 (ja) * 2019-09-17 2023-06-21 北越コーポレーション株式会社 チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法
JP7245148B2 (ja) * 2019-11-21 2023-03-23 北越コーポレーション株式会社 チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法
JP7365321B2 (ja) * 2020-12-10 2023-10-19 北越コーポレーション株式会社 チップ状電子部品用キャリアテープ台紙

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2953391B2 (ja) * 1996-08-22 1999-09-27 王子製紙株式会社 チップ型電子部品収納台紙
JP3260647B2 (ja) * 1997-02-10 2002-02-25 日本製紙株式会社 オフセット印刷用塗被紙及びその製造方法
JP3288601B2 (ja) * 1997-03-04 2002-06-04 日本製紙株式会社 グラビア印刷用塗被紙の製造方法
CN2522363Y (zh) * 2001-12-08 2002-11-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 包装运载带
JP4096572B2 (ja) * 2002-02-01 2008-06-04 株式会社村田製作所 電子部品梱包体
KR100806844B1 (ko) * 2003-02-13 2008-02-22 오지 세이시 가부시키가이샤 전자 칩들을 수납하기 위한 수납 대지
JP4466429B2 (ja) * 2004-03-30 2010-05-26 王子製紙株式会社 チップ型電子部品収納用台紙
JP4650877B2 (ja) * 2005-02-22 2011-03-16 王子製紙株式会社 チップ型電子部品収納台紙
JP2007001589A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Oji Paper Co Ltd チップ型電子部品収納台紙
JP2006294752A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Sharp Corp 基板表面処理用の基板のキャリアホルダー
JP4514658B2 (ja) * 2005-06-30 2010-07-28 日本製紙株式会社 情報記録用紙

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107227071A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 东洋油墨Sc控股株式会社 装饰板用水性油墨组合物、印刷物及装饰板用层叠体

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