JP7295751B2

JP7295751B2 - チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法

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Publication number: JP7295751B2
Application number: JP2019168227A
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Inventors: 篤田村; 美和沓名
Original assignee: Hokuetsu Corp
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Priority date: 2019-09-17
Filing date: 2019-09-17
Publication date: 2023-06-21
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Also published as: JP2021046213A

Description

本開示は、チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びその製造方法に関する。更に詳しくは、カバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキが小さく台紙からのケバを抑制したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びチップ状電子部品用キャリアテープに関する。

従来、各種の電子機器の自動生産化を図るために、プリント基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなされている。チップ状電子部品の自動装着工程では、チップ部品実装機などを用いて、プリント配線板にチップ状電子部品を１つずつ供給し、プリント配線板に自動装着している。この自動装着工程において、チップ状電子部品の取り扱いを容易に行うために、個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体が使用されている。

前記テーピング包装体は、キャリアテープ台紙に、チップ状電子部品装填用の凹状又は穿孔の装填部（以下、単に「装填部」と記載することがある。）を一定間隔で形成し、前記装填部に所定のチップ状電子部品を装填した後、カバーテープで封入することによって形成されている。なお、装填部は、一般的に角形に設けられ、プレスポケットやキャビティーなどと称されることもある。

チップ状電子部品を装填したテーピング包装体は、リール状に搬送され、チップ状電子部品を装着する自動機械によって連続的にカバーテープが引き剥がされ、チップ状電子部品がキャリアテープ台紙から順次取り出されてプリント配線板の所定の位置に自動装着される。

キャリアテープ台紙は、プラスチック製と紙製とに大別される。製造コスト、非帯電性、使用後の廃棄容易性などの点で紙製が望ましいとされている。紙製のキャリアテープ台紙としては、単層又は多層抄きの板紙製のものが知られている（例えば、特許文献１～３を参照）。

特開平０９－１８８３８５号公報特開２００５－３１３９４６号公報特開２００８－２３０６５１号公報

特許文献１～３のような紙製のキャリアテープ台紙においては、カバーテープの剥離強度のバラツキが小さいことが要求される。しかし、表面に塗布する薬剤の変更だけでは解決せず、また接着温度、圧力や速度などを変更だけでは対応できず、また剥離強度を強くするとケバが発生するなど品質のバランス取りが困難であり、操業上の大きな問題となっている。

このような問題に鑑み、本開示は、カバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキが小さく台紙からのケバを抑制したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を提供することを目的とする。さらに、本発明においては加工適性に優れたキャリアテープ台紙を提供することも目的とする。

本発明の他の目的並びに作用効果については、以下の記述を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。

上記課題を解決するため、本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、パルプを主成分とする基紙を有し、該基紙のカバーテープが接する面が水溶性高分子を含有し、前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が無く、カバーテープ剥離強度の最大値と最小値との差として求められる剥離強度のバラツキＲが０．３Ｎ以下であることを特徴とする。このような構成とすることで、カバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキが小さく台紙からのケバを抑制することすることができる。

また、本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．３２ｍｍ^２を超える非接触部が無いことが好ましい。このような構成とすることで、更にカバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキを小さくできる。

また、本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、累積した非接触部の割合が５０％となる面積が０．１６ｍｍ^２以下であることが好ましい。このような構成とすることで、カバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキを小さくできる。

また、本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記水溶性高分子が澱粉類、ポリビニルアルコール類から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。このような構成とすることで、台紙からのケバを抑制することができる。

本発明に係る前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記カバーテープが接する面における前記水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、０．２５～３．０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。ケバの発生をより抑制することができる。

本発明に係る前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記基紙は、３層以上の多層抄きであることが好ましい。０．６４ｍｍ^２を超える非接触部をより確実に存在させなくすることができる。

本発明に係る前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙では、前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、含有水分率が６～１１質量％であることが好ましい。台紙のクッション性が適正となりカバーテープの接着が容易となる。

本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法は、基紙がパルプを主成分とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、各層の抄紙機入口原料濃度が０．１質量％以上０．９質量％以下であり、プレスパートのニップ数が３以上５以下であり、平滑化処理として使用されるキャレンダーニップ数が２以上４以下であり、カバーテープが接する面に水溶性高分子を塗布する工程を含み、前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時の０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が無く、カバーテープ剥離強度の最大値と最小値との差として求められる剥離強度のバラツキＲが０．３Ｎ以下であることを特徴とする。

本発明に係る前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法では、前記基紙は、３層以上の多層抄きであることが好ましい。０．６４ｍｍ^２を超える非接触部をより確実に存在させなくすることができる。

本開示によれば、カバーテープを剥がす際の剥離強度のバラツキが小さく台紙からのケバを抑制することができるチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を提供することができる。さらに、本発明のキャリアテープ台紙であれば、加工適性にも優れている。

次に、本発明について実施形態を示して詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。本発明の効果を奏する限り、実施形態は種々の変形をしてもよい。

本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、パルプを主成分とする基紙を有し、該基紙のカバーテープが接する面が水溶性高分子を含有し、カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が無い。

本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、パルプを主成分とする基紙を有する。ここで、主成分とは、基紙を構成する成分のうち質量基準で最も含有量の多い成分をいう。本実施形態では、基紙を構成する成分のうちパルプが５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。基紙に使用する原料パルプとしては、特に限定するものではないが、木材パルプを好適に使用することができる。木材パルプとしては、針葉樹晒しクラフトパルプ（ＮＢＫＰ）や針葉樹未晒しクラフトパルプ（ＮＵＫＰ）、広葉樹晒しクラフトパルプ（ＬＢＫＰ）、広葉樹未晒しクラフトパルプ（ＬＵＫＰ）などの化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）やサーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ）などの機械パルプ、脱墨パルプなどの古紙パルプが挙げられる。これらの原料パルプから選択した１種又は２種以上を使用することができる。これらの中でも、特に、ＮＢＫＰとＬＢＫＰとを単独または併用することが好ましい。例えば、ＬＢＫＰをパルプスラリー中７０～１００質量％含むことが好ましく、９０～１００質量％含むことがより好ましい。

前記原料パルプは、離解機及び叩解機を使用して適切な叩解度を有するパルプスラリーとする。本発明においては、カナダ標準濾水度（ＪＩＳＰ８１２１：１９９５パルプのろ水度試験方法）でＣＳＦ３００ｍｌ～８００ｍｌとすることが好ましい。より好ましくは、ＣＳＦ３５０～６００ｍｌであり、更に好ましくはＣＳＦ４１０～５８０ｍｌである。

適切な叩解度に調整したパルプスラリーを原料スラリーとし、抄紙機で抄紙してキャリアテープ台紙の基紙を形成する。抄紙機は公知の抄紙機を用いることができる。すなわち、長網式抄紙機、円網式抄紙機、ハイブリッドフォーマー、ギャップフォーマー等で抄紙することができる。基紙の構成は単層でも２層以上の多層としてもよく、例えば、３層とすることができる。２層以上の多層とする場合には、各層間には、層間強度を向上させることを目的として、層間に澱粉を塗布して抄紙してもよい。ここで０．６４ｍｍ^２を超える非接触部を無くするには層枚数が多いほど各層の地合が改善されるため、３層以上が好ましく、より好ましくは４層以上、５層以上とすることがさらに良い。層数の上限値は、特に限定されないが、７層以下であることが好ましく、６層以下であることがより好ましい。また長網抄紙機の場合、シェーキング装置などの使用により地合が改善するため、結果として０．６４ｍｍ^２を超える非接触部を無くすことに寄与するため好ましい。

基紙には紙力増強剤を添加することが好ましい。紙力増強剤を添加することにより、十分な層間強度の確保ができ、また、ケバや折れじわの発生を抑制することができる。紙力増強剤としては、特に限定するものではないが、澱粉、変性澱粉、ポリアクリルアミド系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂を用いることが好ましい。特にカチオン性澱粉、両性澱粉を使用することが好ましい。また、紙力増強剤は原料スラリーに内添して使用することが好ましい。紙力増強剤を内添させることで、表面のケバだけでなくチップ状電子部品の装填部の壁面や断裁面からの紙粉を抑制することが可能となる。紙力増強剤の添加量としては、パルプ１００質量部に対して０．１～１０質量部とすることが好ましく、より好ましくは０．２～２質量部である。また、その他の製紙用添加剤として、内添サイズ剤、填料、歩留まり向上剤、染料、硫酸バンドなどを用いることも可能である。但し、ケバや紙粉抑制の観点より填料はパルプ１００質量部に対して１質量部以下が好ましく、０．５質量部以下がより好ましい。

本実施形態においては、基紙を乾燥させて得られるキャリアテープ台紙の含有水分率を６～１１質量％とすることが好ましい。より好ましくは７～１０質量％である。含有水分率をこのような範囲とすることで、台紙のクッション性が適正となりカバーテープを接着する際に容易となる。含有水分率が６質量％未満で台紙自体が固くなりカバーテープが台紙の凹凸の影響を受け接着しにくくなる。また、含有水分率が１１質量％を超えると、含有水分率が高すぎて紙の腰が弱くなり断裁時などの加工適性に劣るおそれがある。更には、装填部に装填した電子部品に腐食が生じやすくなるなどの悪影響を及ぼすおそれがある。

含有水分率の調整方法は、特に限定するものではなく、製紙業界で用いられる公知の方法を用いることができるが、主に基紙の乾燥工程で調整することができる。基紙の乾燥方法としては特に限定するものではなく、熱風乾燥、赤外乾燥、ドラム乾燥などを用いることができる。抄紙機上ではシリンダードライヤーを単独又は複数組み合わせて乾燥させることができ、乾燥温度は８０～２００℃の範囲で適宜設定することが好ましく、８０～１６０℃の範囲であることがより好ましい。

また、本発明のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、装填部に装填したチップ状電子部品に金属腐食などの悪影響を及ぼさないように中性紙とすることが好ましい。

基紙の表面のうち少なくともカバーテープが接する面には、水溶性高分子を塗布する。水溶性高分子を塗布することにより、水溶性高分子を内添だけで含有させた場合と比較して、カバーテープが接する面に水溶性高分子の塗布層を形成することができるため、キャリアテープ台紙とした際の表面のケバを抑制することができる。水溶性高分子としては、澱粉、変性澱粉、ポリビニルアルコール系樹脂から選ばれる１種以上を用いることができる。ポリビニルアルコール系樹脂の中でもアニオン系ポリビニルアルコール系樹脂が好ましい。カチオン系ポリビニルアルコール系樹脂は台紙表面での被膜形成が強くカバーテープの接着剤が入り込まず、カバーテープとの接着性が低くなる場合がある。水溶性高分子の中でポリアクリルアミド系樹脂については台紙表面に塗布しても浸透し表面に残らないため、カバーテープの接着剤が入り込みすぎカバーテープとの接着性は高くなるが表面強度が落ち結果としてケバが発生する。よってポリアクリルアミド系樹脂を単独で使用することは好ましくない。本実施形態では、基紙の表面のうちカバーテープが接する面とは反対側の表面に水溶性高分子を塗布してもよい。

水溶性高分子の塗布方法としては特に限定するものではなく、２本ロールサイズプレス、ゲートロールサイズプレス、メタリングサイズプレスを用いることができる。これらの中でも、製造効率や加工適性、表面強度の向上、紙層強度の向上の観点から２本ロールサイズプレスを使用することが好ましい。水溶性高分子の塗布量は、基紙の両面当たり固形分換算で０．５～５．０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１．０～３．５ｇ／ｍ^２の範囲であることがより好ましい。カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、０．２５～３．０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、固形分換算で、０．７～２．５ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、固形分換算で、１．０ｇ／ｍ^２を超え１．７５ｇ／ｍ^２であることがより特に好ましい。特に、水溶性高分子として変性澱粉を単独で用いる場合、カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、０．７～３．０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１．０～２．３ｇ／ｍ^２であることがより好ましい。水溶性高分子としてポリビニルアルコール系樹脂を単独で用いる場合、カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、０．７～１．８ｇ／ｍ^２であることが好ましく、０．９～１．４ｇ／ｍ^２であることがより好ましい。また、水溶性高分子として澱粉、変性澱粉及びポリビニルアルコール系樹脂のうち２種以上を混合して用いる場合、カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、１．３～３．０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、１．７～２．４ｇ／ｍ^２であることがより好ましい。

また、本実施形態においては、乾燥後の基紙を、必要に応じて平滑化処理してもよい。平滑化処理の方法は特に限定するものではなく、マシンキャンダー、ソフトキャレンダ－、スーパーキャレンダ－などを用いることができる。平滑化処理の際に基紙を加熱する場合は、ここで基紙の含有水分率を調整することも可能である。

キャリアテープ台紙の厚さは、装填されるチップ状電子部品の大きさによっても異なるが、５０～１２００μｍとすることが好ましく、より好ましくは２００～９００μｍである。また、坪量は２００～１２００ｇ／ｍ^２とすることが好ましく、２４０～１１００ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、２５０～１０００ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましく、３２０～９３０ｇ／ｍ^２であることが特に好ましい。

本実施形態に係るキャリアテープ台紙では、カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．６４ｍｍ^２を超える非接触部は無い。すなわち、カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、非接触部の最大面積は、０．６４ｍｍ^２以下である。本実施形態では、０．３２ｍｍ^２を超える非接触部が無いことが好ましく、０．１６ｍｍ^２を超える非接触部が無いことがより好ましく、０．０８ｍｍ^２以下を超える非接触部がないことが最も好ましい。０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が存在すると剥離強度のバラツキが大きくなり、カバーテープ接着時の制御が難しくなり実用上問題となる。ここで剥離強度のバラツキは最大値と最小値との差Ｒで示され、０．３Ｎ以下が好ましく、０．２Ｎ以下がより好ましく、０．１５Ｎ以下が最も好ましい。剥離強度のバラツキＲの下限値は特に限定されないが、０．０１Ｎ以上であることが好ましく、０．０５Ｎ以上であることがより好ましい。本実施形態において、「非接触部」は、例えば次のように観察される。すなわち、押し圧５．９ＭＰａ、クランピング時間０．１０秒にて、キャリアテープ台紙をプリズムとバッキングプレートとでクランプする。次いで、台紙の表面に押し当てたプリズムを介して台紙の表面に斜め上方から光を当て、反射光を上部ＣＣＤカメラにて読み取る。そして、市販パーソナルコンピューターに取り付けた専用画像解析基盤及び専用プログラムによって測定画像から測定画像からプリズム表面と紙表面との接触／非接触エリアを算出する。本明細書において、非接触部は、非接触エリアのうち０．１６ｍｍ^２以上の面積を有する部分である。また、接触部は、接触エリアに加えて、非接触エリアのうち０．１６ｍｍ^２未満の面積を有する部分を含む。

キャリアテープ台紙のカバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、累積した非接触部の割合が５０％となる面積が０．１６ｍｍ^２以下となることが好ましい。０．０８ｍｍ^２以下がより好ましく０．０４ｍｍ^２以下がさらに好ましい。０．１６ｍｍ^２を超えると剥離強度のバラツキが大きくなり、カバーテープ接着時の制御が難しくなり実用上問題となる。尚、累積した非接触部の割合が５０％となる面積の値は中央値（メディアン）に相当する。累積した非接触部の割合が５０％となる面積とは、観察された非接触部について、横軸を非接触部の面積の値、縦軸を非接触部数の累積％としたとき、累積％が５０％となる非接触部の面積の値をいう。

０．６４ｍｍ^２を超える非接触部を無くする方法として、また累積した非接触部の割合が５０％となる面積が０．１６ｍｍ^２以下とする方法として抄紙機入口原料の濃度（以降、原料濃度ということもある。）を低くすることで台紙の地合を良くし、結果として非接触部を減少させることが好ましい。円網抄紙機の場合入口のバット内原料濃度、長網抄紙機の場合ヘッドボックスのインレット濃度がこれに当たるが、０．９質量％以下が好ましく、より好ましくは０．５質量％以下、０．３質量％以下が更に良い。０．９質量％を超えると原料濃度が所望する範囲に入らずカバーテープの剥離強度のバラツキが大きくなる。上記原料濃度は０．１質量％未満となるとワイヤーからシートが剥がれづらくなりまたワイヤー上の歩留りも低下するため実質の下限値となる。原料濃度の下限値は、０．１５質量％であることがより好ましい。特に多層抄紙の場合表層及び裏層の上記原料濃度がこの範囲となることが好ましい。

原料濃度をコントロールする方法のほかにプレス圧のコントロール、キャレンダー等の平滑化のコントロールすることが好ましい。抄紙機とドライヤーパートの間に窄水を目的としプレスパートを設けるが、プレスパートのニップ数は３以上が好ましい。２以下の場合急激な窄水となりフェルトマークと呼ばれる毛布跡が深く刻み込まれ、結果として非接触部が増加することとなる。プレスパートのニップ数の上限値は特に限定されないが、６以下であることが好ましく、５以下であることがより好ましい。キャレンダーは２ニップ以上が好ましい。１ニップではキャレンダーでの抱きの効果が無いため摩擦による平滑向上効果が無いためである。よって１ニップ式を複数回処理するよりも多段キャレンダーで複数ニップすることが好ましい。キャレンダーニップ数の上限値は特に限定されないが、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。プレス圧のコントロール及びキャレンダー加圧のコントロールは加圧するほど非接触部は減少する方向となるが、台紙が固くなりカバーテープ接着時に制御が難しくなる。台紙密度が０．８～１．１ｇ／ｃｍ^３の範囲でコントロールすることが好ましい。より好ましくは、０．８～０．９ｇ／ｃｍ^３である。

本実施形態に係るチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、チップ状電子部品を装填するための装填部を一定間隔で形成し、前記装填部にチップ状電子部品を装填した後、カバーテープで封入し、チップ状電子部品用キャリアテープとして使用される。装填部は、エンボス加工によって形成される有底の凹部又は打ち抜き加工によって形成される貫通孔のいずれでもよい。貫通孔とする場合は、キャリアテープ台紙の一方の面にボトムテープを装着して貫通孔の一方の孔を塞ぎ、装填部を形成する。

次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、例中の「部」、「％」は、特に断らない限りそれぞれ「質量部」、「質量％」を示す。なお、添加部数は、固形分換算の値である。

＜実施例１＞
カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）４３０ｍｌのＬＢＫＰ１００部からなるパルプスラリーに、硫酸バンドを０．３部、カチオン性デンプン（商品名：ネオタック＃３０Ｔ／日本食品加工社製）１部、ロジンエマルジョンサイズ剤（商品名：ＣＣ－１４０４／星光ＰＭＣ社製）０．４部を添加し原料スラリーを得た。得られた原料スラリーを用い、円網抄紙機によって表層１層、中層３層、裏層１層からなる５層の湿紙を抄き合わせて抄紙し基紙を得た。その後、プレスパートで３ニップ窄水し、乾燥後、２本ロールサイズプレスにて水溶性高分子としてカルボキシル基変性ポリビニルアルコール（ゴーセナールＴ－３５０／日本合成化学工業社製）６％のサイズ液を基紙の両面あたり固形分換算で３ｇ／ｍ^２となるように塗布し、含有水分率が９％となるようにシリンダードライヤーで乾燥、多段キャレンダーにより２ニップの平滑化処理をさせて目的とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、１．４ｇ／ｍ^２であった。なお、各層の坪量は、表層を８０ｇ／ｍ^２、中層を８０ｇ／ｍ^２を３層で合計２４０ｇ／ｍ^２、裏層を８０ｇ／ｍ^２とした。円網抄紙機のバット内濃度（各層の抄紙機入口原料濃度に相当する）は全層０．２０％であった。

＜実施例２＞
表層１層、中層１層、裏層１層からなる３層の湿紙を抄き合わせて抄紙し、各層の坪量を、表層を８０ｇ／ｍ^２、中層を２４０ｇ／ｍ^２を１層、裏層を８０ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。円網抄紙機のバット内濃度は表層及び裏層が０．２０％、中層が０．６％であった。

＜実施例３＞
表層１層、中層２層、裏層１層からなる４層の湿紙を抄き合わせて抄紙し各層の坪量は、表層を８０ｇ／ｍ^２、中層１２０ｇ／ｍ^２を２層で合計２４０ｇ／ｍ^２、裏層を８０ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。円網抄紙機のバット内濃度は表層及び裏層が０．２０％、中層が０．４％であった。

＜実施例４＞
サイズ液の塗布量を基紙の両面あたり３ｇ／ｍ^２から２ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、１．０ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例５＞
サイズ液の塗布量を基紙の両面あたり３ｇ／ｍ^２から４ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、２．０ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例６＞
サイズ液をカルボキシル基変性ポリビニルアルコール（ゴーセナールＴ－３５０／日本合成化学工業社製）６％から酸化澱粉（ＭＳ３８００／日本食品加工社製）７％のサイズ液とした以外は、実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。カバーテープが接する面における水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、１．６ｇ／ｍ^２であった。

＜実施例７＞
平滑化処理を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。

＜実施例８＞
プレスニップ数を３から１とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。

＜実施例９＞
含有水分率を９％から６％に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。

含有水分率を９％から１１％に変更した以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。

＜比較例１＞
長網単層抄紙し、単層の坪量を４００ｇ／ｍ^２とした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。長網抄紙機のインレット内濃度は１．０％であった。

＜比較例２＞
サイズ液の塗布量を基紙の両面あたり３ｇ／ｍ^２から塗布無しとした以外は実施例１と同様にしてチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を得た。

＜非接触部の最大面積の測定＞
ＰＳＴ２６００（ＦＩＢＲＯｓｙｓｔｅｍａｂ社製）を使用し、実施例及び比較例のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙のカバーテープが接する面に、押し圧５．９ＭＰａ、クランピング時間０．１０秒でプリズムの平坦面を押し当て、非接触部の面積を、０．０００６２５ｍｍ^２、０．００１２５ｍｍ^２、０．００２５ｍｍ^２、０．００５ｍｍ^２、０．０１ｍｍ^２、０．０２ｍｍ^２、０．０４ｍｍ^２、０．０８ｍｍ^２、０．１６ｍｍ^２、０．３２ｍｍ^２、０．６４ｍｍ^２、１．２８ｍｍ^２の平均面積を有するセルユニットにそれぞれ階級分けした。そして、各々のセルユニットについて非接触部の個数を求め、１個以上が出現するセルユニットのうち平均面積が最大となるセルユニットの平均面積を非接触部の最大面積とした。

＜ＰＳＴ非接触部測定＞
ＰＳＴ２６００（ＦＩＢＲＯｓｙｓｔｅｍａｂ社製）を使用し、実施例及び比較例のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙のカバーテープが接する面に、押し圧５．９ＭＰａ、クランピング時間０．１０秒でプリズムの平坦面を押し当て、非接触部の面積を、０．０００６２５ｍｍ^２、０．００１２５ｍｍ^２、０．００２５ｍｍ^２、０．００５ｍｍ^２、０．０１ｍｍ^２、０．０２ｍｍ^２、０．０４ｍｍ^２、０．０８ｍｍ^２、０．１６ｍｍ^２、０．３２ｍｍ^２、０．６４ｍｍ^２、１．２８ｍｍ^２の平均面積を有するセルユニットにそれぞれ階級分けした。そして、各々のセルユニットの非接触部の合計面積を求め、各セルユニットにおける測定部面積に対する非接触部の合計面積の割合（単位％）を算出し、非接触部の合計面積の割合を平均面積の小さなセルユニットから順に累積した。そして、累積した非接触部の合計面積の割合が５０％となるセルユニットの平均面積を「累積した非接触部の割合が５０％となる面積」とした。より具体的には次のように測定した。キャリアテープ台紙をプリズムとバッキングプレートとでクランプした。次いで、台紙の表面に押し当てたプリズムを介して台紙の表面に斜め上方から光を当て、反射光を上部ＣＣＤカメラにて読み取った。そして、市販パーソナルコンピューターに取り付けたＰＳＴ２６００の専用画像解析基盤及び専用プログラムによって、測定画像から測定画像からプリズム表面と紙表面との接触／非接触エリアを算出した。そして、非接触エリアを前記の平均面積を有するセルユニットにそれぞれ階級分けし、各々のセルユニットの非接触部の合計面積を求め、測定部面積に対する非接触部の合計面積の割合（単位％）を算出し、非接触部の合計面積の割合を平均面積の小さなセルユニットから順に累積した。そして、累積した非接触部の合計面積の割合が５０％となるセルユニットの平均面積を「累積した非接触部の割合が５０％となる面積」とした。また、非接触部の合計面積の値は、ｎ＝６で測定を行いその平均値を用いた。

＜カバーテープ剥離強度測定＞
実施例及び比較例で得られたキャリアテープ台紙に、テーピング装置（ＰＳＴ－１５０Ａｉｒ、ＰＡＬＭＥＣ社製）を用いてカバーテープ（Ｎｏ３８１Ｈ－１４Ａ：日東電工製）を接着し、剥離強度テスター（ＰＦＴ－５０、ＰＡＬＭＥＣ社製）を用いて剥離強度を測定した。テーピング条件：接着温度１４０℃、４ｍｍ×５０回スタンプ／シール長２００ｍｍ、剥離強度測定条件：剥離速度３００ｍｍ／３０秒、剥離角度１７０度とした。得られた剥離強度の最大値と最小値よりバラツキＲを算出した。

＜ケバ評価＞
カバーテープ剥離強度測定をしたサンプルの表面を目視観察した。評価基準は次のとおりである。
○：ケバは全く観察されず良好である。（実用レベル）
△：ケバが僅かに観察される。（実用下限レベル）
×：ケバが明らかに観察される。（実用不可レベル）

表１に示すとおり、実施例１～１０で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、何れもカバーテープの剥離強度とケバ評価は良好であり、実用上問題のないレベルのものであった。実施例９で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、実施例１と比較してカバーテープの接着性が若干劣り、その結果、剥離強度のバラツキが実施例１よりも多く、実用下限レベルであった。また、実施例１０で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、実施例１と比較して紙の腰が弱く、裁断しにくく、ケバ評価が実用下限レベルであった。これに対して比較例１で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は０．６４ｍｍ^２を超える非接触部があり、その結果カバーテープの剥離強度は実用上問題のあるものであった。また、比較例２で得られたチップ状電子部品用キャリアテープ台紙は水溶性高分子の塗布を行っていないためケバが発生し、実用上問題のあるものであった。

Claims

パルプを主成分とする基紙を有し、
該基紙のカバーテープが接する面が水溶性高分子を含有し、
前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が無く、
カバーテープ剥離強度の最大値と最小値との差として求められる剥離強度のバラツキＲが０．３Ｎ以下であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、０．３２ｍｍ^２を超える非接触部が無いことを特徴とする請求項１に記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時、累積した非接触部の割合が５０％となる面積が０．１６ｍｍ^２以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記水溶性高分子が澱粉、変性澱粉、ポリビニルアルコール系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記カバーテープが接する面における前記水溶性高分子の塗布量は、固形分換算で、０．２５～３．０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記基紙は、３層以上の多層抄きであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一つに記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
前記チップ状電子部品用キャリアテープ台紙は、含有水分率が６～１１質量％であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一つに記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
基紙がパルプを主成分とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法において、
各層の抄紙機入口原料濃度が０．１質量％以上０．９質量％以下であり、
プレスパートのニップ数が３以上６以下であり、
平滑化処理として使用されるキャレンダーニップ数が２以上５以下であり、
カバーテープが接する面に水溶性高分子を塗布する工程を含み、
前記カバーテープが接する面にプリズムの平坦面を５．９ＭＰａの押し圧及びクランピング時間を０．１０秒で押し当てた時の０．６４ｍｍ^２を超える非接触部が無く、カバーテープ剥離強度の最大値と最小値との差として求められる剥離強度のバラツキＲが０．３Ｎ以下であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法。
前記基紙は、３層以上の多層抄きであることを特徴とする請求項８に記載のチップ状電子部品用キャリアテープ台紙の製造方法。