CN101304157A - 表面发射半导体激光器及其制造方法 - Google Patents

表面发射半导体激光器及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了表面发射半导体激光器及其制造方法。该表面发射半导体激光器包括：基板，在所述基板上形成的下反射镜，在所述下反射镜上形成的有源层，在所述有源层上形成的上反射镜，在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层。所述有源层发射光。所述上反射镜在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成谐振器。在所述光学模式控制层中，形成用于选择性吸收或反射在有源层中发射的光的开口。所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式。所述电流限制层限制在驱动期间所施加的电流。

Description

表面发射半导体激光器及其制造方法
技术领域
本发明涉及表面发射半导体激光器、用于制造表面发射半导体激光器的方法、模块、光源装置、数据处理装置、光发送装置、光学空间传输装置和光学空间传输系统。
背景技术
在诸如光通信或光存储的技术领域中，对表面发射半导体激光器，即垂直腔表面发射激光器(下文中称为VCSEL)的关注正在增长。VCSEL具有边缘发射半导体激光器所不具备的卓越特性。例如，VCSEL有低阈值电流和小功耗的特征。藉由VCSEL，可以容易地获得圆形光斑，可以当VCSEL在晶片上时进行评价，并且光源可以被布置在二维阵列中。由于这些特性，预期对作为光源的VCSEL的需求在通信领域中尤其被会增长。
在VCSEL被用作用于光学传输的光源等的情况下，需要对光源的模式进行选择。例如，在VCSEL被耦合到光纤并且将执行长途通信的情况下，单模是更可取的。通常，为了获得单模，需要将VCSEL的电流限制层的直径构造为大约3至4微米。
对于选择性氧化类型的VCSEL，具有高的Al成分的AlAs或AlGaAs被用来做电流限制层，并且电流限制层的一部分被氧化以在该电流限制层中形成孔。因为所述孔是由Al的氧化反应形成的，所以难于精确地控制其直径，特别是，难于再现用于获得单模的小的孔径，导致了VCSEL的产量减少。
例如，JP-A-11-204875公开了一种表面发射激光器，其由n型GaAs基板、n型半导体多层反射镜、第一间隔层、有源层(active layer)、第二间隔层、电流限制层、p型GaAs电流注入层、再生长界面、p型第三间隔层和多层反射镜等形成。通过将AlInP、AlGaInP或AlAs等的其能带间隙等于或大于2eV的宽间隙半导体应用于电流限制层，并通过由光刻工艺和再生工艺形成孔层，VCSEL的产量可以得到提高。
JP-A-2002-359432公开了一种表面发射半导体激光器，其中界面区域抑制了所关心的振荡模式之外的振荡模式，由所述界面区域划分并形成在用于获得发射光斑的光发射表面的表面上的多个分开的区域相应于所关心的振荡模式，由此可以使横向模式稳定。
在VCSEL被用作光导路径或用作对存储介质进行读出或写入的光源的情况下，需要控制激光的偏振方向。JP-A-8-56049公开了一种控制表面发射激光器的偏振的方法。通过利用由金属/介电衍射光栅偏光镜和半导体多层反射镜构成的复合反射镜的双折射和相位差，控制激光器的偏振方向。
发明内容
本发明旨在提供一种表面发射半导体激光器，其中可以比现有技术通过光发射表面的表面处理进行的模式控制更有效地执行模式控制，以及提供使用所述表面发射半导体激光器的模块、光源装置、数据处理装置、光发送装置、光学空间传输装置和光学空间传输系统，并提供了用于制造表面发射半导体激光器的方法。
本发明的一个方面提供了一种表面发射半导体激光器，其包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，其在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。在光学模式控制层中，形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口。
优选的是，从有源层发射的光的一部分通过所述开口，其余的光被光学模式控制层吸收或反射。
优选的是，光学模式控制层由具有与有源层匹配的晶格常数的半导体层构成。
优选的是，光学模式控制层包括光吸收层。
优选的是，光学模式控制层包括金属层。
优选的是，电流限制层包括导电部分和相对于导电部分具有较高电阻的高反射部分，所述导电部分被所述高反射部分包围，并且光学模式控制层的开口的中心与所述导电部分的中心一致。
优选的是，光学模式控制层的开口的直径小于电流限制层的导电部分的直径。
优选的是，电流限制层的高反射部分是选择性氧化区域。
优选的是，下反射镜具有第一导电类型，而光学模式控制层具有第二导电类型，并且在所述光学模式控制层和上反射镜之间形成电极，该电极被电耦合到所述光学模式控制层。
优选的是，光学模式控制层的开口形成为圆形。
优选的是，光学模式控制层的开口形成为具有类似缝隙的形状。
优选的是，光学模式控制层的开口形成为关于所述开口的中心不对称的多个开口。
优选的是，光学模式控制层的开口形成为关于所述开口的中心点对称的多个开口。
优选的是，根据将被发射的激光的波长选择光学模式控制层的开口的直径。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造表面发射半导体激光器的方法，其包括：堆叠步骤，其在基板上堆叠至少包括下反射镜，电流限制层和有源层的半导体层；形成光学模式控制层的步骤，通过用光刻工艺在所堆叠的半导体层的最上层形成开口来形成在光学上控制激光的模式的光学模式控制层；以及形成上反射镜的步骤，在所述光学模式控制层上形成上反射镜，所述上反射镜与所述下反射镜之间构成谐振器。
优选的是，所述方法进一步包括：形成柱结构的步骤，该柱结构在基板上，至少从光学模式控制层延伸到电流限制层；以及形成导电部分的步骤，从所述柱结构的侧表面氧化所述电流限制层的一部分，形成被氧化区域包围的导电部分。
优选的是，通过外延生长形成所述下反射镜、有源层、电流限制层、光学模式控制层。
根据本发明的另一方面，提供了一种模块，其包括：表面发射半导体激光器；电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明的另一方面，提供了一种光源装置，其包括：表面发射半导体激光器；以及辐照单元，其通过至少包含透镜或镜子的光学部件辐照从所述表面发射半导体激光器发射的光。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明的另一方面，提供了一种数据处理装置，其包括：模块；以及发送从表面发射半导体激光器发射的光的发送单元。
所述模块包括：表面发射半导体激光器；电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明的另一方面，提供了一种光发送装置，其包括：模块；以及发送从表面发射半导体激光器发射的光的发送单元。
所述模块包括：表面发射半导体激光器；电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明的另一方面，提供了一种光学空间传输装置，其包括：模块；以及在空间中传输从表面发射半导体激光器发射的光的传输单元。
所述模块包括：表面发射半导体激光器；电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明的另一方面，提供了一种光学空间传输系统，其包括：模块；以及在空间中传输从表面发射半导体激光器发射的光的传输单元。
所述模块包括：表面发射半导体激光器；电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
所述表面发射半导体激光器包括：基板；在所述基板上形成的下反射镜；在所述下反射镜上形成并发射光的有源层；在所述有源层上形成的上反射镜，在其与所述下反射镜之间形成谐振器；在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的光学模式控制层，在其中形成用于选择性吸收或反射在有源层发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及在所述下反射镜和所述上反射镜之间形成的电流限制层，其限制在驱动期间所施加的电流。
根据本发明，由谐振器中的光学模式控制层在光学上控制在有源层发射的光，从而可以实现比用光发射表面执行模式控制的现有技术更有效的单模控制。
此外，通过反射或吸收一部分有源层发射的光而减小增益，从而可以执行激光的模式控制。
此外，可以由一系列工艺与下反射镜、有源层和电流限制层一起形成光学模式控制层。
此外，可以由反射光的金属层执行模式控制。
此外，可以通过使导电部分的中心和开口的中心彼此一致而精确地执行模式控制。
此外，即使在电流限制层的导电部分的直径与现有技术相比更大时，也可以获得单模激光。
此外，可以增加利用选择性氧化的再现性，结果是，可以提高表面发射半导体激光器的制造产量。
此外，可以通过使用光学模式控制层执行电流注入。
此外，可以获得单模激光。
此外，可以通过获得对应于缝隙方向的激光的样式而执行激光的偏振控制。
此外，可以执行激光的偏振控制。
此外，可以获得具有点对称光强样式的激光。
此外，可以选择激光的波长。
此外，可以在谐振器中形成具有高精确性的开口的光学模式控制层，由此可以有效地执行光学模式控制。
此外，可以相对于现有技术增加电路限制层的导电部分的直径的再现性，从而可以提高表面发射半导体激光器的产量。
此外，可以由一系列制造工艺形成下反射镜、有源层、电流限制层、光学模式控制层，由此可以避免制造工艺复杂，并可以实现制造成本的减少。
此外，具有根据用途而控制的模式的激光可以被用来做适于光学传输或信息存储的光源。
附图说明
将基于以下附图，详细描述本发明的示例性实施方式，其中：
图1A和图1B是例示根据本发明的第一实施例的VCSEL的构造的横截面视图，其中图1A例示了形成上层DBR之前的状况，而图1B例示了形成上层DBR之后的状况；
图2A至图2D是例示光学模式控制层的轮廓的俯视图；
图3A和图3B例示了光强分布，其中由光学模式控制层执行横向模式控制；
图4是例示了光学模式控制层的开口的直径与振荡波长之间的关系的曲线图；
图5是例示根据本发明的第二实施例的VCSEL的构造的横截面示意图；
图6是例示根据本发明的第二实施例的VCSEL的变型实施例的横截面示意图；
图7是例示根据本发明的第三实施例的VCSEL的构造的横截面示意图；
图8A到图8C是例示根据本发明的第一实施例的用于制造VCSEL的方法的工艺的横截面视图；
图9A到图9C是例示根据本发明的第一实施例的用于制造VCSEL的方法的工艺的横截面视图；
图10A和图10B是各自例示模块的构造的横截面示意图，在所述模块中，在根据示例的VCSEL中实施光学部件；
图11例示了在其中使用VCSEL的光源装置的构造的实施例；
图12是例示了在其中使用图10A中所示的模块的光发送装置的构造的横截面示意图；
图13例示了在其中将图10A所示的模块用于光学传输系统的构造；
图14A例示了光学传输系统的构造的框图；
图14B例示了光学传输装置的外部构造；以及
图15例示了在其中使用图14B的光学传输装置的视频传输系统。
具体实施方式
现在，将参照附图，描述用于实施本发明的示例性实施方式。
图1A和图1B是例示了根据本发明一实施例的VCSEL的构造的横截面示意图。根据一实施例，VCSEL 100包括在p型GaAs基板102的背表面上的p侧电极(p-side electrode)104。堆叠在基板102上的是：下层DBR(分布式布喇格(Bragg)反射器)106，其构成了多层膜反射镜，在所述多层膜中，具有不同x值的两种类型的p型AlxGa1-xAs彼此重叠；由p型Al0.98Ga0.02As制成的电流限制层108；p型下间隔层110；具有量子阱结构的有源层112；n型上间隔层114；中间层DBR 116，其构成了多层膜局部反射镜，在所述多层膜中，具有不同x值的两种类型的n型AlxGa1-xAs彼此重叠几个周期；由n型GaAs制成的光学模式控制层120，其中在其中心部分形成开口118；与光学模式控制层120欧姆接触的n侧电极(n-side electrode)122；上层DBR 124，其构成多层介电膜反射镜的，在所述多层介电膜中，SiO2和TiO2交替地堆叠；以及SiN等构成的绝缘层126，其覆盖形成在基板102上的柱结构P的底部、侧表面、以及顶部的一部分。
通过一系列外延生长，从下层DBR 106到光学模式控制层120，在基板上形成半导体层。然后，通过从光学模式控制层120到下层DBR 106蚀刻所述半导体层，形成圆柱形的柱结构P。作为柱结构P的最上层的光学模式控制层120是GaAs层。通过不在表面上露出Al，防止氧化。
在柱结构P形成之后，从柱结构P的侧面氧化电流限制层108。电流限制层108相较于其他半导体层具有较高的Al成分，由此具有高于其他半导体层的氧化速度。通过该氧化，在电流限制层108的外围形成高度反射部分，并形成由所述高度反射部分包围的导电部分128。导电部分128在操作期间限制电流，且其直径可以为大约8至6微米。所述电流限制层可以由AlAs制成。
光学模式控制层120执行有源层112附近的振荡波长的光吸收或光反射，所述有源层112被下层DBR 106和上层DBR 124夹在中间。另选的是，光学模式控制层120可以改变有源层112附近的折射率，所述有源层112被下层DBR 106和上层DBR 124夹在中间。光学模式控制层120通过在光学上吸收或反射光来控制激光发射模式，特别是控制横向模式。
在本实施例的VCSEL中，期望在大约850纳米的振荡，且光学模式控制层120的厚度为大约200纳米。通过蚀刻光学模式控制层120的中心部分的GaAs层，形成开口118。在开口118中，不发生对850纳米的光的吸收；然而，在保留有GaAs的部分，发生光吸收，并由此在激光振荡期间减小增益。
通过光刻工艺形成光学模式控制层120的开口118。通过该工艺，可以依靠光刻的精确性使开口118成为精确的图案。导电部分128的中心和开口118的中心都与光轴一致。优选的是，开口118的直径为4至3微米，并小于导电部分128的直径。通过精确地形成开口118的直径，可以更精确地执行激光发射模式的控制。
光学模式控制层120经由中间层DBR 116被布置在有源层112的附近。插入中间层DBR 116以执行对从与光学模式控制层120欧姆接触的n侧电极122扩散的金等的吸收。然而，光学模式控制层120可以形成在有源层112或上间隔层114上。光学模式控制层120形成在增益介质中，不在作为激光的光发射表面的顶表面上，由此可以极为有效地控制激光发射模式。换句话说，开口118形状的轻微改变可以显著地影响激光发射模式。
图2A至图2D是光学模式控制层的轮廓示例的俯视图。
在图2A到图2C中所示的光学模式控制层主要控制横向模式，而在图2D中所示的光学模式控制层主要控制偏振。
在图2A中，当柱结构P形成时，光学模式控制层120形成为圆形，并形成与所述圆形的外轮廓几乎同心的圆形开口118。开口118的中心与前述的电流限制层108的导电部分128的中心一致，并与光轴一致。通过将开口118的直径构造为几乎等于或小于导电部分128的直径，可以控制横向模式，并可以获得单模激光。图3A中所示的是执行图2A的示例控制横向模式的光强分布。如图3A中所示，激光的光强分布成为单峰单模。
图2B中所示的光学模式控制层120具有两个半圆形的开口140，它们沿所述圆形开口的中心线划出且相对该线对称。通过该构造，在保留有GaAs的部分的增益变小。如图3B中所示，激光的光强分布成为具有对应于所述两个半圆形开口140的峰的双峰单模。
图2C中所示的光学模式控制层120具有四个扇形开口142，它们相对将圆形开口划分为四份的点对称。通过该构造，激光的光强分布成为具有对应于所述开口142的四个峰的单模。
图2D中所示的光学模式控制层120通过在一直线方向划分圆形开口以形成三个缝隙144而形成。通过该构造，激光的光强分布成为具有对应于所述三个缝隙的三个峰的样式。另外，发射的激光被对准在可有效控制偏振的所述缝隙144的方向中。
除了上述激光横向模式或偏振的控制，光学模式控制层120能够控制激光的纵向模式。换句话说，通过改变光学模式控制层120的开口118的直径，可以选择振荡波长。
图4例示了当电流限制层108的导电部分128的直径保持为常数时，光学模式控制层120的开口118的直径与振荡波长之间的关系。从图4中明显可见，当开口118的直径(横轴中所示的GaAs孔径)从6微米增大到10微米时，按照与该增大近似的比例，振荡波长从大约827纳米增大到839纳米。因此，可以通过选择开口118的直径获得具有所希望的振荡波长的激光。
现在将描述本发明的第二实施例。在第一实施例中，通过蚀刻作为光学模式控制层的GaAs层形成开口118。然而，GaAs层与其下面的AlGaAs层之间的蚀刻选择性小，由此下面的AlGaAs层被过度蚀刻。这改变了中间层DBR 116的厚度，是不理想的。因此，在第二实施例中，采用了可以避免这种归因于蚀刻的厚度损伤的构造。
图5例示了根据第二实施例的VCSEL的横截面示意图，其中相同的标号用于与第一实施例相同的结构。在第二实施例的VCSEL 100A中，作为柱结构P的顶盖层，也即，由外延生长的最后一层，形成具有20纳米厚度的n型GaAs层160。在GaAs层160的外围，n侧电极122欧姆接触，并且与n侧电极122间隔地形成环形光学模式控制层162。在光学模式控制层162的中心部分，形成圆形开口164。开口164的中心与光轴一致，且开口164的直径等于或略微小于导电部分128的直径。光学模式控制层162可以由诸如金、钛、钨等的金属制成，并通过剥离(lift-off)以高精确性形成。在剥离工艺中，在形成抗蚀剂图案的情况下蚀刻抗蚀剂。所述抗蚀剂与GaAs层160之间的选择性足够大，并可以防止中间层DBR 116的厚度损伤。
作为顶盖层的GaAs层160具有极薄的厚度，由此在有源层112中发射的光可以通过。经GaAs层160通过的光在光学模式控制层162的界面上存在金属的部分被反射，并通过不存在金属的开口164。通过该构造，与第一实施例的情况类似，可以执行对振荡的激光的横向模式控制、偏振控制以及纵向模式控制。
在图5所示的实施例中，与n侧电极122间隔地形成光学模式控制层162；然而，例如，在将可以与所述GaAs层160欧姆接触的金用于n侧电极122的情况下，n侧电极122和光学模式控制层162可以通过剥离同步地形成，它们彼此接触，如图6中所示。
另外，在第二实施例中，光学模式控制层反射具有振荡波长的光；然而，可以形成吸收具有振荡波长的光的光学模式控制层。例如，如果振荡波长为大约1微米，则图5中所示的光学模式控制层可以由非晶硅形成。该非晶硅吸收1微米的波长。因此，与反射光的情况类似，可以执行振荡波长的横向模式控制、偏振控制以及纵向模式控制。
现在将描述本发明的第三实施例。在第一实施例中，n侧电极122形成于光学模式控制层120和上层DBR之间；然而，如图7所示，在根据第三实施例的VCSEL 100B中，在形成光学模式控制层120之后，在其上形成n型上层DBR 170，并在这之上形成n侧电极172。所述上层DBR 170可以由诸如ITO的多层半导体膜形成，且n侧电极172通过上层DBR 170电耦合到光学模式控制层120。其他结构与第一实施例中的相同。
现在将参照图8A到图8C以及图9A到图9C，描述用于制造根据第一实施例的VCSEL的方法。如图8A中所示，通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)，顺序地在p型GaAs基板102上堆叠：具有1×1018cm-3的载流子浓度的p型下层DBR 106，其中各自膜厚为介质中波长的1/4的Al0.9Ga0.1AS和Al0.12Ga0.88As交替地堆叠例如40.5周期；由p型Al0.98Ga0.02As制成的电流限制层108；由p型Al0.6Ga0.4As制成的下间隔层110；未掺杂的量子阱有源层(由各自具有70纳米的厚度的三层GaAs量子阱层和各自具有50纳米的厚度的四层Al0.3Ga0.7As阻挡层构成)112；由n型Al0.6Ga0.4As制成的上间隔层114；n型中间层DBR 116，其中各自膜厚为介质中波长的1/4的Al0.9Ga0.1AS和Al0.15Ga0.85As的交替地堆叠多个周期；具有1×1019cm-3的载流子浓度和200纳米的厚度的n型GaAs层(光学模式控制层)120。
在停止外延生长之后，从腔室中取出基板，然后如图8B中所示，在光学模式控制层120上形成圆形光刻胶图案M。然后，如图8C中所示，通过使用所述光刻胶图案，干蚀刻半导体层以在基板102上形成圆柱形柱结构P。所述柱结构P至少露出电流限制层108。
然后，如图9A中所示，在氧化炉中以预定时间执行基板的氧化。通过该氧化，从柱P的侧表面起的指定距离被氧化，并在电流限制层108中形成氧化区域108a。由所述氧化区域108a包围的区域成为在操作期间执行电流限制的导电部分128。
然后，去除光刻胶图案M，并在基板的整个表面上形成SiN等构成的绝缘层126。之后，如图9B中所示，通过光刻工艺蚀刻绝缘层126以在柱结构P的顶部形成圆形开口126a，并露出GaAs层120。
然后，通过光刻工艺蚀刻在柱结构P的顶部呈现出的GaAs层的顶部，并且如图9C中所示，形成圆形开口118以获得光学模式控制层120。
然后，在光学模式控制层120上，通过剥离形成n侧电极122。Au或Cu可以被用作电极的材料。然后，在光学模式控制层120上，形成上层DBR 124，上层DBR 124由交替堆叠的由SiO2和TiO2制成的多层介电膜形成。该多层介电膜由气相沉积或电子束沉积形成。在沉积中，通过使用光学监视器执行厚度控制，交替堆叠SiO2和TiO2以至于它们中的每一个都具有预定的厚度。最后，在基板102的背表面上，形成p侧电极104。这样，可以获得发射具有大约850纳米的振荡波长的激光的VCSEL。
对于执行模式控制的层的材料，除了GaAs，可以更换为诸如InGaAs的晶格匹配的材料。对于根据第二实施例的VCSEL，将作为最后一层的GaAs层的厚度构造为20纳米，之后，通过光刻工艺在所述GaAs层上形成吸收或反射具有振荡波长的光的光学模式控制层。
在上述实施例中，在基板上形成单个的柱结构P；然而，VCSEL可以是在基板上形成多个柱结构P的多梁(multi-beam)型或多点(multi-spot)型，并且从所述多个柱结构P发射激光。另外，在上述实施例中，使用AlGaAs体系的VCSEL；然而，本发明也可以适用于使用其他III-V族化合物半导体的VCSEL。另外，柱结构的形状除了圆柱形，也可以是长方形。
参照附图，将描述使用实施例的VCSEL的模块、发光装置、空间传输系统、光学传输装置等。图10A是例示了安装有VCSEL的组件(模块)的构造的横截面视图。在组件300中，通过导电粘合剂320将其中形成有VCSEL的芯片310固定在圆盘形金属柄330上。将导电引线340、342通过在所述柄330中的孔(未示出)插入。引线340被电耦合到VCSEL的n侧电极，而另一引线342被电耦合到p侧电极。
在柄330上，固定长方形空心罩350以容纳芯片310，并在所述罩350的中心开口中固定球状透镜360。定位所述球状透镜360的光轴以匹配芯片310的近似的中心。当在引线340和342之间施加正向电压时，从芯片310垂直地发射激光。可以调整芯片310与球状透镜360之间的距离以使球状透镜360被容纳在来自芯片310的激光的发散角θ之中。另外，在所述罩中，可以容纳光传感元件或热传感器以监视VCSEL的发射状态。
图10B例示了另一组件的构造。在图10B中所示的组件302中，在罩350的中心部分中固定平板玻璃362，代替使用球状透镜360。定位平板玻璃362的中心以匹配芯片310的近似的中心。可以调整芯片310与平板玻璃362之间的距离以使平板玻璃362的开口直径等于或大于来自芯片310的激光的发散角θ。
图11例示了VCSEL被用作光源的实施例。光源装置370包括：其中如图10A或图10B实施VCSEL的组件300，接收从组件300发射的多束激光的瞄准透镜372；以一定速度旋转并以一定发散角反射来自瞄准透镜372的光线的多边形镜374；接收来自多边形镜374的激光并将所述光投射在反射镜378上的fθ透镜376；线状反射镜378；以及基于来自反射镜378的被反射的光形成潜像的感光鼓380。这样，可以将VCSEL用作用于诸如复印机器或打印机的光学数据处理装置的光源，所述光学数据处理装置装备有将来自VCSEL的激光采集到感光鼓之上的光学系统，以及将所采集的激光扫描到感光鼓上的结构。
图12是例示将图10A中所示的模块应用到发光器件的构造的横截面视图。光发送器件400包括：固定到柄330的圆柱形外壳410；在其边缘表面与外壳410一体地形成的套筒420；在套筒420的开口422中夹住的箍(ferrule)430；以及由箍430夹住的光纤440。将外壳410的边缘部分固定于在柄330的圆周方向中形成的凸缘332中。在套筒420的开口422中准确定位箍430。将光纤440的光轴与球状透镜360的光轴对准。在箍430的贯通孔432中，夹住光纤440的芯。
由球状透镜360聚集从芯片310的表面发射的激光。所聚集的光被注入到光纤440的芯中，并被传输。虽然在上述实施例中使用的是球状透镜360，但也可以使用诸如双凸透镜或平凸透镜的其他透镜。另外，光发送器件400可以包括用于将电信号施加到引线340、342的驱动电路。此外，光发送器件400可以具有用于接收经由光纤440的光信号的接收功能。
图13例示了将图12中所示的模块用于空间传输系统的构造。空间传输系统500包括组件300、聚光透镜510、漫射板520、以及反射镜530。通过聚光透镜510聚集的光穿过反射镜530的开口532从漫射板520被反射。所述被反射的光向着反射镜530反射。反射镜530向着预定方向反射所述被反射的光以执行光学传输。
图14A例示了VCSEL被用作光源的光学传输系统的示例性构造。光学传输系统600包括：光源610，其包含在其中形成VCSEL的芯片310；光学系统620，例如，用于聚集从光源610发射的激光；光接收器630，用于接收从光学系统620输出的激光；以及控制器640，用于控制光源610的驱动。驱动器640向光源610提供用于驱动VCSEL的驱动脉冲信号。从光源610发射的光由用于空间传输的光纤或反射镜穿过光学系统620被传输到光接收器630。光接收器630例如可以通过光电检测器检测所接收的光。光接收器630能够通过控制信号650控制控制器640的操作(例如，光传输的起始时间)。
图14B例示了用于光学传输系统的光学传输装置的一般构造。光学传输装置700包括箱710、光信号传输/接收连接器720、光发射/光接收元件730、电信号电缆连接器740、功率输入750、用于指示工作正常的LED 760、用于指示工作异常的LED 770、以及DVI连接器780。在所述装置之中，包含传输电路板/接收电路板。
在图15中示出了使用光学传输装置700的视频传输系统。视频传输系统800使用图14B中所示的光学传输装置，用于将在视频信号发生器810处产生的视频信号传输到诸如液晶显示器的图像显示器820。更具体地，所述视频传输系统800包括视频信号发生器、图像显示器820、用于DVI的电缆830、传输模块840、接收模块850、用于视频信号传输光信号的连接器860、光纤870、用于控制信号的电缆连接器880、功率适配器890、以及用于DVI的电缆900。
根据本发明的表面发射半导体激光器可以被用于诸如光学数据处理或光学高速数据通信的领域中。
为了例示和说明的目的提供了前述实施例的描述，但其并不用来限制本发明的范围。应该理解，本发明可以通过满足本发明的构造要求的本发明范围之内的其他方法来实现。

Claims (23)

1、一种表面发射半导体激光器，所述表面发射半导体激光器包括：
基板；
下反射镜，其形成在所述基板上；
有源层，其形成在所述下反射镜上并发射光；
上反射镜，其形成在所述有源层上，在所述上反射镜与所述下反射镜之间形成谐振器；
光学模式控制层，其形成在所述下反射镜和所述上反射镜之间，在所述光学模式控制层中形成用于选择性吸收或反射掉在所述有源层中发射的光的开口，所述光学模式控制层在光学上控制激光的模式；以及
电流限制层，其形成在所述下反射镜和所述上反射镜之间，限制在驱动期间所施加的电流。
2、根据权利要求1所述的表面发射半导体激光器，其中从所述有源层发射的光的一部分通过所述开口，而其余的光被所述光学模式控制层吸收或反射。
3、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层由具有与所述有源层匹配的晶格常数的半导体层构成。
4、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层包括光吸收层。
5、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层包括金属层。
6、根据权利要求1至5中任意一项所述的表面发射半导体激光器，其中所述电流限制层包括导电部分和相对于所述导电部分具有较高电阻的高反射部分，所述导电部分被所述高反射部分包围，并且所述光学模式控制层的所述开口的中心与所述导电部分的中心一致。
7、根据权利要求6所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层的所述开口的直径小于所述电流限制层的所述导电部分的直径。
8、根据权利要求6或7所述的表面发射半导体激光器，其中所述电流限制层的所述高反射部分是选择性氧化区域。
9、根据权利要求1所述的表面发射半导体激光器，其中所述下反射镜具有第一导电类型，而所述光学模式控制层具有第二导电类型，并且在所述光学模式控制层和所述上反射镜之间形成电极，该电极被电耦合到所述光学模式控制层。
10、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层的所述开口形成为圆形。
11、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层的所述开口形成为具有类似缝隙的形状。
12、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层的所述开口形成为关于所述开口的中心不对称的多个开口。
13、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中所述光学模式控制层的所述开口形成为关于所述开口的中心点对称的多个开口。
14、根据权利要求1或2所述的表面发射半导体激光器，其中根据将被发射的激光的波长选择所述光学模式控制层的所述开口的直径。
15、一种用于制造表面发射半导体激光器的方法，其包括以下步骤：
堆叠步骤，其在基板上堆叠至少包括下反射镜、电流限制层以及有源层的半导体层；
形成光学模式控制层的步骤，通过用光刻工艺在所堆叠的半导体层的最上层上形成开口来形成在光学上控制激光的模式的光学模式控制层；以及
形成上反射镜的步骤，在所述光学模式控制层上形成上反射镜，所述上反射镜与所述下反射镜之间构成谐振器。
16、根据权利要求15所述的用于制造表面发射半导体激光器的方法，所述方法还包括以下步骤：
形成柱结构的步骤，在所述基板上形成柱结构，该柱结构至少从所述光学模式控制层延伸到所述电流限制层；以及
形成导电部分的步骤，从所述柱结构的侧表面氧化所述电流限制层的一部分，获得氧化区域包围的导电部分。
17、根据权利要求15所述的制造方法，其中通过外延生长形成所述下反射镜、所述有源层、所述电流限制层以及所述光学模式控制层。
18、一种模块，所述模块包括：
根据权利要求1所述的表面发射半导体激光器；
电耦合到所述表面发射半导体激光器的电连接端子；以及
将从所述表面发射半导体激光器发射的光注入的光学部件。
19、一种光源，所述光源包括：
根据权利要求1所述的表面发射半导体激光器；以及
辐照单元，其通过至少包含透镜或镜子的光学部件辐照从所述表面发射半导体激光器发射的光。
20、一种数据处理装置，所述数据处理装置包括：
根据权利要求18所述的模块；以及
发送从表面发射半导体激光器发射的光的发送单元。
21、一种光发送装置，所述光发送装置包括：
根据权利要求18所述的模块；以及
发送从表面发射半导体激光器发射的光的发送单元。
22、一种光学空间传输装置，所述光学空间传输装置包括：
根据权利要求18所述的模块；以及
在空间中传输从表面发射半导体激光器发射的光的传输单元。
23、一种光学空间传输系统，所述光学空间传输系统包括：
根据权利要求18所述的模块；以及
在空间中传输从表面发射半导体激光器发射的光的传输单元。
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