CN101287862A

CN101287862A - 复合电镀材料的制造方法

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Publication number: CN101287862A
Application number: CNA2006800362913A
Authority: CN
Inventors: 宫泽宽; 米泽历
Original assignee: Dowa Holdings Co Ltd
Current assignee: Dowa Holdings Co Ltd
Priority date: 2005-09-29
Filing date: 2006-09-12
Publication date: 2008-10-15
Anticipated expiration: 2026-09-12
Also published as: WO2007037144A1; EP1939331A4; EP1939331B1; JP4862192B2; CN101287862B; US20090229987A1; EP1939331A1; JP2007092141A

Abstract

本发明提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料制造方法。将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3，且银基质取向调节剂使用含有硒离子的银基质取向调节剂，优选使用硒氰酸钾，将复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度调节至5～20mg/L。

Description

复合电镀材料的制造方法

技术领域

本发明涉及复合电镀材料的制造方法，特别是涉及在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜且作为开关、插头等接点和端子部件等的材料使用的复合电镀材料的制造方法。

背景技术

以往，作为开关、插头等接点和端子部件等的材料，使用为防止在滑动过程中因加热引起的铜或铜合金等导体材料的氧化而在导体材料上实施镀银的镀银材料。

但是，银镀层由于质软且易磨损，通常摩擦系数高，因而存在易因滑动而剥离的问题。为解决这一问题，提出了通过电镀在导体材料上形成由石墨颗粒分散于银基质中形成的复合材料的被膜以提高耐磨损性的方法(例如参照日本专利特开平9-7445号公报)。另外，还提出了通过使用添加了适用于石墨颗粒分散的润湿剂的电镀浴来制造含有石墨颗粒的银镀被膜的方法(例如参照日本专利特表平5-505853号公报)。此外，还提出了利用溶胶-凝胶法将碳颗粒用金属氧化物等包覆以提高银和碳颗粒的复合电镀液中碳颗粒的分散性并增加复合于电镀被膜中的碳颗粒的量的方法(例如参照日本专利特开平3-253598号公报)。

但是，用上述以往方法制造的复合电镀材料由于摩擦系数较高而耐磨损性较低，因此存在无法提高接点和端子的寿命这一问题，希望提供与用上述以往的方法制造的复合电镀材料相比碳颗粒含量或表面的碳颗粒量增加且耐磨损性更优异的复合电镀材料。

为此，本发明者提出过如下方法：通过使用添加了经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂的银电镀液进行电镀，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜且碳颗粒含量和表面的碳颗粒量多、摩擦系数低且耐磨损性优异的复合电镀材料(日本专利特愿2005-195678号)。

但是，日本专利特愿2005-195678号中提出的方法存在以下问题：当为提高复合电镀材料的生产率而提高电镀时的电流密度时，复合电镀材料的耐磨损性降低。

发明的揭示

因此，本发明鉴于上述问题，目的在于提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料的制造方法。

本发明者为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现：使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法中，通过调节复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比，则在提高电镀时的电流密度的情况下也能防止复合电镀材料耐磨损性下降，从而完成了本发明。

即，本发明的复合电镀材料的制造方法的特征在于，它是使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3。在该复合电镀材料的制造方法中，银基质取向调节剂优选含有硒离子，更优选为硒氰酸钾。复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度优选调节至5～20mg/L。此外，优选通过在电流密度1～3A/dm²下进行电镀来形成被膜。

本发明的复合电镀液的特征在于，它是由用于对原料镀银的银电镀液和在该银电镀液中添加的碳颗粒和银基质取向调节剂所形成的复合电镀液，碳颗粒是进行了氧化处理的碳颗粒，复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比为0.7以上。

根据本发明，使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法中，即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降，因而能提高生产率。而且，该复合电镀材料可用作能充分提高开关、插头等端子的寿命的材料。

附图的简单说明

图1是说明使用了本发明的复合电镀材料的电接点的概略图。

实施发明的最佳方式

本发明的复合电镀材料的制造方法的实施方式中，将在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比(银/游离氰的摩尔比)调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3，且优选将复合电镀液中的银基质取向调节剂的量调节至5～20mg/L，通过使用该复合电镀液进行电镀，在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜。

本发明的复合电镀材料的制造方法的实施方式中，在将碳颗粒添加到银电镀液之前，通过氧化处理除去碳颗粒表面吸附的亲油性有机物。此类亲油性有机物包含烷烃和烯烃等脂肪烃、烷基苯等芳香烃。

作为碳颗粒的氧化处理，除湿式氧化处理外，还可以使用利用氧气等进行的干式氧化处理，但从大规模生产性的观点出发，优选使用湿式氧化处理，通过湿式氧化处理可对表面积大的碳颗粒进行均一处理。

作为湿式氧化处理的方法，可以使用使碳颗粒在含有导电盐的水中悬浮后插入构成阴极和阳极的铂电极等进行电解的方法、使碳颗粒在水中悬浮后添加适量氧化剂的方法等，但若考虑到生产率，优选使用后种方法，水中添加的碳颗粒的量优选为1～20重量％。作为氧化剂，可以使用硝酸、过氧化氢、高锰酸钾、过硫酸钾、次氯酸钠等氧化剂。据认为附着于碳颗粒的亲油性有机物被添加的氧化剂氧化而形成易溶于水的形态，从碳颗粒的表面被适当除去。另外，实施上述湿式氧化处理后，进行过滤，进而水洗碳颗粒，从而可以进一步提高从碳颗粒表面除去亲油性有机物的效果。

通过上述氧化处理可从碳颗粒的表面除去脂肪烃、芳香烃等亲油性有机物，从对300℃加热产生的气体的分析可知，将氧化处理后的碳颗粒在300℃下加热产生的气体中几乎不含烷烃和烯烃等亲油性脂肪烃、烷基苯等亲油性芳香烃。氧化处理后的碳颗粒中即使微量含有脂肪烃、芳香烃，也可以使碳颗粒在银电镀液中分散，但优选碳颗粒中不含分子量160以上的烃且碳颗粒中分子量不足160的烃的300℃加热产生气体强度(吹扫捕集·气相色谱质谱强度)为5000000以下。认为若碳颗粒中含有分子量大的烃，则碳颗粒的表面被强亲油性的烃包覆，在作为水溶液的银电镀溶液中碳颗粒相互凝集，碳颗粒不复合于电镀被膜中。

将经上述氧化处理除去了脂肪烃和芳香烃的碳颗粒悬浮在银电镀液中进行电镀时，作为银电镀液优选使用氰类银电镀液。在以往的方法中，当使用氰类银电镀液时，需添加表面活性剂，但在本发明的复合电镀材料制造方法的实施方式中，即使不添加表面活性剂也可以得到在银电镀液中碳颗粒均匀分散而成的复合电镀液，因此无需添加表面活性剂。另外，复合电镀液中碳颗粒的浓度优选为40～200g/L。这是因为不足40g/L时，碳颗粒复合化的量显著下降，而当超过200g/L时，复合电镀液的粘度增大，难以搅拌。

若使用氰类银电镀液，即可得到碳颗粒含量以及表面的碳颗粒量多的电镀被膜。认为电镀被膜中碳颗粒含量增多是因为在银电镀液中不添加表面活性剂，从而在银镀晶体的生长过程中表面活性剂不吸附于生长表面，因此碳颗粒易于进入银基质中。另外，认为电镀被膜表面的碳颗粒量增多是因为在银电镀液中不添加表面活性剂，从而在电镀后进行水洗时，(与洗涤剂去污功能相同)碳颗粒难以从表面脱落或被除去。

如上所述将碳颗粒氧化处理后添加到银电镀液中，在不使用分散剂等添加物且不对碳颗粒的表面进行包覆的前提下也可以使碳颗粒在复合电镀液中良好地分散，通过使用该复合电镀液进行电镀，可以制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜、碳颗粒含量和表面的碳颗粒量多且耐磨损性优异的复合电镀材料。

本发明的复合电镀材料的制造方法的实施方式中，作为氰类银电镀液，优选使用由银氰化钾(K[Ag(CN)₂])和氰化钾(KCN)形成的氰类银电镀液。优选银氰化钾的浓度(X)为250～300g/L左右，氰化钾的浓度(Y)为80～120g/L左右，因此，由于银氰化钾的分子量为199、氰化钾的分子量为65.1，所以相对于游离氰的银的摩尔比(银/游离氰的摩尔比)(Z)由Z＝(X/199)/(Y/65.1)算出，优选为0.7～1.3。这是因为如果该比不足0.7，则提高电流密度进行电镀时银基质在111面取向，耐磨损性下降，若超过1.3，则作为银供给源的银氰化钾的溶解变得困难。

本发明的复合电镀材料的制造方法的实施方式中，使用在银电镀液中除了加入经氧化处理的碳颗粒外还添加了银基质取向调节剂所形成的复合电镀液。该银基质取向调节剂优选含有硒(Se)离子，更优选为硒氰酸钾(KSeCN)。复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度优选为5～20mg/L。若将此类银基质取向调节剂添加到银电镀液中，则银基质的取向方向会因Se离子浓度而发生显著变化。即，在以往的银和石墨颗粒的复合电镀材料中，银基质在111面取向，但若在银电镀液中添加银基质取向调节剂，则银基质在220面取向。可认为电镀被膜由微细晶粒构成，其特性会因该晶粒的生长方向而产生较大变化，可认为当复合化的碳颗粒的晶体取向与银基质晶粒的取向为最佳状态时，易产生伴随着磨擦或滑动的银基质变形，借助碳颗粒的润滑性，摩擦系数大幅下降，耐磨损性提高。

认为银基质在220面取向的银和碳颗粒的复合电镀被膜可通过在不添加表面活性剂而分散有碳颗粒的复合电镀液中添加硒离子来形成。即，认为在以往的银层中石墨颗粒复合化形成的复合电镀被膜中，为了使碳颗粒充分分散而在银电镀液中添加表面活性剂，但由于表面活性剂也被复合电镀被膜吸附，从而影响银基质的生长方向，因此难以得到银基质在220面取向的复合电镀被膜。

如上所述形成银基质在220面取向的复合电镀被膜，还可以形成摩擦系数低的复合电镀被膜。即，在使用以往那样添加了表面活性剂的银电镀液时，无法得到银基质在220面取向的复合电镀被膜，因此与本发明的复合电镀材料的实施方式相比，摩擦系数提高，且耐磨损性变差。

根据上述本发明的复合电镀材料制造方法的实施方式，可以制造在原料上形成由银层中含有1.7～2.5重量％碳颗粒的复合材料构成的被膜且表面的碳颗粒量(碳颗粒的覆盖率)为25面积％以上、银基质在220面取向的复合电镀材料。另外，复合电镀被膜中的碳颗粒含量越多，复合电镀材料的耐磨损性越高，通过上述复合电镀材料制造方法的实施方式制造的复合电镀材料中，能使被膜中的碳颗粒含量为1.7～2.5重量％，还可以使在以往的银和石墨的复合电镀材料中为5面积％左右的被膜表面碳颗粒量为25面积％以上，从而可以得到耐磨损性优异的复合电镀材料。由于银基质在220面取向，所以可以得到借助碳颗粒的润滑性而摩擦系数大幅下降且耐磨损性优异的复合电镀材料。

复合电镀被膜的厚度优选为2～10μm。当复合电镀被膜的厚度不足2μm时，耐磨损性不充分，而当超过10μm时，生产效率下降。

如图1所示，由固定接点10和在该固定接点10上沿箭头A方向滑动的可动接点12构成的电接点中，若固定接点10和可动接点12中的至少一个接点用本发明的复合电镀材料形成，则可以提供耐磨损性优异的电接点。此时，也可以只是固定接点10和可动接点12中的至少一个接点与另一接点接触的部分用本发明的复合电镀材料形成。

下面，详细说明本发明的复合电镀材料制造方法的实施例。

实施例1、2

准备平均粒径为5μm的鳞片状石墨颗粒(SEC公司制的碳SN-5)作为碳颗粒，将该石墨颗粒6重量％添加到3L的纯水中，边搅拌该混合溶液边升温至50℃。然后，在该混合溶液中缓慢滴加作为氧化剂的0.1mol/L过硫酸钾水溶液1.2L，然后搅拌2小时进行氧化处理，而后用滤纸进行过滤，水洗。

对该氧化处理前后的碳颗粒，使用吹扫捕集·气相色谱质谱装置(日本分析工业JHS-100)(岛津制作所制的GCMAS QP-5050A)分析300℃加热产生的气体，结果表明，通过上述氧化处理，碳颗粒上吸附的壬烷、癸烷、3-甲基-2-庚烯等亲油性脂肪烃、二甲苯等亲油性芳香烃已被除去。

接着，将上述经氧化处理的碳颗粒80g/L添加到由280g/L银氰化钾和90g/L氰化钾所形成的银/游离氰的摩尔比为1.01的含氰银电镀液中，分散并悬浮，然后添加作为银基质取向调节剂的12mg/L硒氰酸钾，制作银和碳颗粒的复合电镀液。使用该复合电镀液，分别在液温25℃、电流密度1A/dm²(实施例1)以及3A/dm²(实施例2)下进行电镀，制作在作为原料的厚0.3mm铜板上形成膜厚5μm的银和碳颗粒的复合电镀被膜的复合电镀材料。另外，为了提高电镀被膜的密合性，作为底层，在由3g/L银氰化钾和100g/L氰化钾组成的Ag触击电镀浴中，在液温25℃、电流密度3A/dm²下进行Ag触击电镀。

将从得到的复合电镀材料(包含原料)切取的样品分别用作Ag和C的分析，样品中Ag的含量(X重量％)用ICP装置(佳尔·阿许公司(ジヤ一レル·アツシユ社)制的IRIS/AR)通过等离子体光谱分析法求得，样品中C的含量(Y重量％)用微量碳·硫分析装置(堀场制作所制的EMIA-U510)通过红外线吸收法求得，以Y/(X+Y)算出电镀被膜中的C含量，结果表明，电镀被膜中的C含量分别为2.1重量％(实施例1)和2.5重量％(实施例2)。

观察从得到的复合电镀材料切取的试验片的表面，算出电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)。关于该电镀被膜表面的碳颗粒量，用超深度形状显微镜(super depth shape microscope)(基恩士公司(キ一エンス社)制的VK-8500)以物镜100倍放大倍数拍摄试验片的表面，将拍摄到的超深度图像(super depth image)在PC上用图像分析应用程序(SCIONCORPORATION公司制的SCION IMAGE)以黑白读取将对比度二进制化，分离成银部分和碳颗粒部分，算出碳颗粒部分的像素数Y相对于图像整体的像素数X的比即Y/X。结果表明，电镀被膜表面的碳颗粒量分别为32面积％(实施例1)和34面积％(实施例2)。

对从得到的复合电镀材料切取的试验片中银基质的取向进行评价。关于银基质的取向，使用X射线衍射装置(XRD)(理学公司制的RAF-rB)测定X射线衍射峰，将银基质的最强峰的面取向作为电镀被膜的晶体取向方向进行评价。另外，作为球管使用Cu-Kα，在50kV、100mA下测定。使用闪烁计数器、广角测角仪、弯晶单色器，扫描范围2θ/θ为10～90°，步进宽度为0.05°，扫描模式为FT，采样时间为1.00秒。结果表明，实施例1和2中银基质在220面取向。

另外，对从得到的复合电镀材料中切取的2片试验片中的一片进行刻痕加工(indentation)(R3mm)制成压头(indenter)，并将另一片作为评价样品，将压头以一定的负荷(0.5N)按压于评价样品，同时持续往复滑动动作(滑动距离10mm、滑动速度2.5Hz)直至原料露出，通过确认复合电镀材料的磨损状态来评价耐磨损性。结果表明，在实施例1和2中，50万次以上的往复滑动动作后原料也未露出。

实施例3、4

除了使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为16mg/L外，用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向和耐磨损性进行评价。结果表明，在实施例3和4中分别是碳颗粒含量为1.6重量％和2.4重量％，表面的碳颗粒量为33面积％和35面积％，银基质在220面取向。另外，50万次以上的往复滑动动作后原料未露出。

实施例5、6

使用由240g/L银氰化钾和90g/L氰化钾形成的银/游离氰的摩尔比为0.87的含氰银电镀液，使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为8mg/L，除此以外用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在实施例5和6中分别是碳颗粒含量为2.0重量％和1.8重量％，表面的碳颗粒量为32面积％和31面积％，银基质在220面取向。另外，50万次以上的往复滑动动作后原料未露出。

实施例7、8

使用由240g/L银氰化钾和90g/L氰化钾形成的银/游离氰的摩尔比为0.87的含氰银电镀液，除此以外用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在实施例7和8中分别是碳颗粒含量为1.9重量％和2.3重量％，表面的碳颗粒量为31面积％和33面积％，银基质在220面取向。另外，50万次以上的往复滑动动作后材料未露出。

比较例1、2

使用由100g/L银氰化钾和120g/L氰化钾形成的银/游离氰的摩尔比为0.27的含氰银电镀液，使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为4mg/L，除此以外用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在比较例1和2中分别是碳颗粒含量为2.2重量％和1.7重量％，表面的碳颗粒量为34面积％和22面积％。另外，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例1中，银基质在220面取向，但在以电流密度3A/dm²电镀的比较例2中，银基质在111面取向。而且，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例1中，50万次以上的往复滑动动作后材料未露出，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例2中，48万次左右的往复滑动动作后原料露出。

比较例3、4

使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为8mg/L，除此以外用与比较例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在比较例3和4中分别是碳颗粒含量为2.0重量％和1.5重量％，表面的碳颗粒量为27面积％和21面积％。另外，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例3中，银基质在220面取向，但在以电流密度3A/dm²电镀的比较例4中，银基质在200面取向。而且，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例3中，50万次以上的往复滑动动作后原料未露出，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例4中，42万次左右的往复滑动动作后原料露出。

比较例5、6

使用由185g/L银氰化钾和90g/L氰化钾形成的银/游离氰的摩尔比为0.67的含氰银电镀液，使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为4mg/L，除此以外用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在比较例5和6中分别是碳颗粒含量为1.8重量％和1.7重量％，表面的碳颗粒量为33面积％和28面积％。另外，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例5中，银基质在220面取向，但在以电流密度3A/dm²电镀的比较例6中，银基质在200面取向。而且，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例5中，48万次左右的往复滑动动作后原料露出，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例6中，31万次左右的往复滑动动作后原料露出。

比较例7、8

使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为12mg/L，除此以外用与比较例5和6同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在比较例7和8中分别是碳颗粒含量为1.8重量％和1.6重量％，表面的碳颗粒量为31面积％和21面积％。另外，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例7中，银基质在220面取向，但在以电流密度3A/dm²电镀的比较例8中，银基质在111面取向。而且，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例7中，50万次以上的往复滑动动作后原料也未露出，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例8中，37万次左右的往复滑动动作后原料露出。

比较例9、10

使作为银基质取向调节剂添加的硒氰酸钾的量为4mg/L，除此以外用与实施例1和2同样的方法制作复合电镀材料。对得到的复合电镀材料，用与实施例1和2同样的方法算出电镀被膜中的碳颗粒含量、电镀被膜表面的碳颗粒量(面积％)，对银基质的取向以及耐磨损性进行评价。结果表明，在比较例9和10中分别是碳颗粒含量为1.9重量％和1.7重量％，表面的碳颗粒量为31面积％和27面积％。另外，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例9中，银基质在220面取向，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例10中，银基质在111面取向。而且，在以电流密度1A/dm²电镀的比较例9中，50万次以上的往复滑动动作后原料也未露出，而在以电流密度3A/dm²电镀的比较例10中，37万次左右的往复滑动动作后原料露出。

实施例1～8以及比较例1～10的结果汇总于表1和表2。

表1

	K[Ag(CN)₂](g/L)	KCN(g/L)	Ag/CN	KSeCN(mg/L)	电流密度(A/dm²)
	K[Ag(CN)₂](g/L)	KCN(g/L)	Ag/CN	KSeCN(mg/L)	电流密度(A/dm²)	实施例1	280	90	1.01	12	1
实施例2	280	90	1.01	12	3	实施例1	280	90	1.01	12	1
实施例2	280	90	1.01	12	3	实施例3	280	90	1.01	16	1
实施例4	280	90	1.01	16	3	实施例3	280	90	1.01	16	1
实施例4	280	90	1.01	16	3	实施例5	240	90	0.87	8	1
实施例6	240	90	0.87	8	3	实施例5	240	90	0.87	8	1
实施例6	240	90	0.87	8	3	实施例7	240	90	0.87	12	1
实施例8	240	90	0.87	12	3	实施例7	240	90	0.87	12	1
实施例8	240	90	0.87	12	3	比较例1	100	120	0.27	4	1
比较例2	100	120	0.27	4	3	比较例1	100	120	0.27	4	1
比较例2	100	120	0.27	4	3	比较例3	100	120	0.27	8	1
比较例4	100	120	0.27	8	3	比较例3	100	120	0.27	8	1
比较例4	100	120	0.27	8	3	比较例5	185	90	0.67	4	1
比较例6	185	90	0.67	4	3	比较例5	185	90	0.67	4	1
比较例6	185	90	0.67	4	3	比较例7	185	90	0.67	12	1
比较例8	185	90	0.67	12	3	比较例7	185	90	0.67	12	1
比较例8	185	90	0.67	12	3	比较例9	280	90	1.01	4	1
比较例10	280	90	1.01	4	3	比较例9	280	90	1.01	4	1

表2

	C量(重量％)	表面C量(面积％)	晶体取向	耐磨损性
	C量(重量％)	表面C量(面积％)	晶体取向	耐磨损性	实施例1	2.1	32	220	50万次以上
实施例2	2.5	34	220	50万次以上	实施例1	2.1	32	220	50万次以上
实施例2	2.5	34	220	50万次以上	实施例3	1.6	33	220	50万次以上
实施例4	2.4	35	220	50万次以上	实施例3	1.6	33	220	50万次以上
实施例4	2.4	35	220	50万次以上	实施例5	2.0	32	220	50万次以上
实施例6	1.8	31	220	50万次以上	实施例5	2.0	32	220	50万次以上
实施例6	1.8	31	220	50万次以上	实施例7	1.9	31	220	50万次以上
实施例8	2.3	33	220	50万次以上	实施例7	1.9	31	220	50万次以上
实施例8	2.3	33	220	50万次以上	比较例1	2.2	34	220	50万次以上
比较例2	1.7	22	111	48万次左右	比较例1	2.2	34	220	50万次以上
比较例2	1.7	22	111	48万次左右	比较例3	2.0	27	220	50万次以上
比较例4	1.5	21	200	42万次左右	比较例3	2.0	27	220	50万次以上
比较例4	1.5	21	200	42万次左右	比较例5	1.8	33	220	48万次左右
比较例6	1.7	28	200	31万次左右	比较例5	1.8	33	220	48万次左右
比较例6	1.7	28	200	31万次左右	比较例7	1.8	31	220	50万次以上
比较例8	1.6	21	111	37万次左右	比较例7	1.8	31	220	50万次以上
比较例8	1.6	21	111	37万次左右	比较例9	1.9	31	220	50万次以上
比较例10	1.7	27	111	37万次左右	比较例9	1.9	31	220	50万次以上

Claims

1.复合电镀材料的制造方法，其特征在于，它是使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成了由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，其中将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上。

2.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，将所述复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7～1.3。

3.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述银基质取向调节剂含有硒离子。

4.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述银基质取向调节剂是硒氰酸钾。

5.如权利要求3所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，将所述复合电镀液中的所述银基质取向调节剂的浓度调节至5～20mg/L。

6.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述被膜通过在电流密度1～3A/dm²下进行电镀来形成。

7.复合电镀液，其特征在于，它是由用于对原料镀银的银电镀液和在该银电镀液中添加的碳颗粒以及银基质取向调节剂所形成的复合电镀液，所述碳颗粒是进行了氧化处理的碳颗粒，复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比为0.7以上。