JP2021119257A - 複合めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の課題は、非シアン浴を使用しつつ優れた耐摩耗性および優れた曲げ加工性を備える複合めっき材の製造方法を提供することにある。
銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材において、
複合めっき皮膜の炭素の含有量が0.2〜10.0質量%であり、
複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀粒子状構造の個数の割合が30%以上である、複合めっき材である。
前記複合めっき皮膜の表面の炭素粒子が占める割合が5〜85面積%である。
前記複合めっき皮膜の厚さが0.5〜25μmである。
前記基材は銅または銅合金である。
前記基材と前記複合めっき皮膜との間に下地めっき層が形成されている。
前記下地めっき層がニッケルめっき層、銅めっき層から選ばれる少なくともひとつからなる。
前記銀粒子状構造は電着組織である。
炭素粒子と鉄を含有する非シアン系の銀めっき液を用いて電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜を基材上に形成する複合めっき材の製造方法であって、複合めっき皮膜の炭素の含有量を0.2〜10.0質量%とし、複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀粒子状構造の個数の割合を30%以上とする、複合めっき材の製造方法である。
前記銀めっき液はスルホン酸系銀めっき液である。
前記銀めっき液中の鉄の濃度が5質量ppm以上である。
前記電気めっきの電流密度を8A/dm2以下とする。
前記炭素粒子が、酸化処理を行った炭素粒子である。
前記基材上に下地めっき層を形成した後、前記複合めっき皮膜を形成する。
前記下地めっき層がニッケルめっき層、銅めっき層から選ばれる少なくともひとつからなる。
本発明の実施形態に係る複合めっき材は、銀(Ag)層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材において、複合めっき皮膜の炭素の含有量が0.2〜10.0質量%であり、複合めっき皮膜表面の銀(Ag)粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀(Ag)粒子状構造の個数の割合が30%以上であることを特徴とする。
本発明において「銀粒子状構造」とは、複合めっき皮膜の表面をBSE像(反射電子像)で観察したときに銀の粒子が表面に付着しているように見える構造をいう。表面に付着しているように見える銀の粒子それぞれの長径と短径のことを、「銀粒子状構造」の長径と短径と称する。
まず、電子顕微鏡を用い複合めっき皮膜表面の5000倍のBSE像(反射電子像)で観察される全ての銀粒子状構造について、長径(銀粒子状構造の輪郭に外接する長方形の面積が最小となる長方形の長辺の長さ)と、短径(その長方形の短辺の長さ)を測定し、短径に対する長径の比(長径/短径(アスペクト比))を算出する。
また、前記基材と前記複合めっき皮膜との間に下地めっき層が形成されていてもよい。 前記下地めっき層を形成する場合は、ニッケルめっき層、銅めっき層から選ばれる少なくともひとつからなることが好ましい。
本発明の複合めっき材の製造方法の実施の形態としては、炭素粒子と鉄を含有する非シアン系の銀めっき液を用いて電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜を基材上に形成する複合めっき材の製造方法であって、複合めっき皮膜の炭素の含有量を0.2〜10.0質量%とし、複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀粒子状構造の個数の割合を30%以上とすることを特徴とする。
炭素粒子として長径5μmの鱗片状黒鉛粒子(日本黒鉛工業株式会社製の天然黒鉛J−CPB)80gを1.4Lの純水中に添加し、この混合溶液を撹拌しながら50℃に昇温させた。この混合溶液に対し、水酸化カリウム2.6gを含む水溶液25mLを添加し、5分間撹拌した。次に、この混合溶液に対し、酸化剤として27gの過硫酸カリウムを含む水溶液0.6Lを徐々に滴下した後、2時間撹拌して酸化処理を行い、その後、ろ紙によりろ別を行ない、水洗を行った。上記の酸化処理により、炭素粒子に付着していた炭化水素などの疎水性物質を除去した炭素粒子を準備した。
まず、複合めっき材(基材を含む)から切り出した試料を銀(Ag)および炭素(C)の分析用にそれぞれ用意し、一方の試料を溶解して試料中のAgの含有量(X質量%)をICP−OES(株式会社日立ハイテクサイエンス製SPS 5100)(プラズマ分光分析法)にて求め、他方の試料中のCの含有量(Y質量%)を微量炭素・硫黄分析装置(株式会社堀場製作所製EMIA−810W)(赤外線吸収法)で求めた。
そして、複合めっき皮膜中の炭素の含有量を、Y/(X+Y)として算出した。
銀めっき液中の「Ag濃度(g/L)」は、Ag滴定法(フォルハルト法)にて求めた。その際、硫化ナトリウム、濃硝酸、鉄ミョウバン指示薬、チオシアン酸アンモニウムを使用した。
表1は、各実施例および各比較例における複合めっき材の製造条件を示した表である。
表2は、各実施例および各比較例における複合めっき材の厚さや組成等を示した表である。
表3は、各実施例および各比較例における複合めっき材の特性を示した表である。
Agめっき液中のAg濃度を20g/Lとし、本めっきの時間を250秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが5μmの複合めっき皮膜が基材に形成された複合めっき材を得た。
製造条件および評価結果などは表1〜3に記載のとおりである(以降の例においても同様)。
Agめっき液中のAg濃度を50g/L、電流密度を7A/dm2、本めっきの時間を220秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが10μmの複合めっき皮膜が基材に形成された複合めっき材を得た。
Agストライクめっきを形成する前に、Niからなる下地めっき皮膜(層)を形成した。具体的には、Ni濃度78g/L、ホウ酸濃度40g/Lのスルファミン酸Niめっき浴中において、液温55℃、電流密度6A/dm2、めっき時間43秒として、Ni下地めっきを行い、銅基材上に厚さ0.5μmのNi下地めっき皮膜(層)を形成した。次いでAgストライクめっきをNi下地めっき層上に実施例1と同様の方法で形成した。その後、本めっきの電流密度を5A/dm2、めっき時間を450秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが15μmの複合めっき皮膜がNi下地めっ層を介して基材上に形成された複合めっき材を得た。
Agめっき液中に0.06g/Lの酸化鉄(Fe2O3)を添加してFeの濃度を40ppmとし、本めっきのめっき時間を1000秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが20μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
Agめっき液中に0.03g/Lの酸化鉄(Fe2O3)を添加してFeの濃度を20ppmとし、炭素粒子濃度を30g/L、本めっきの電流密度を2A/dm2、めっき時間を350秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが5μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
Agめっき液中に0.006g/Lの酸化鉄(Fe2O3)を添加してFeの濃度を4ppmとし、Ag濃度を15g/Lとした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが2μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
Agめっき液中に0.03g/Lの酸化鉄(Fe2O3)を添加してFeの濃度を20ppmとし、本めっきの電流密度を9A/dm2、めっき時間を85秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが5μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
Agめっき液中に0.006g/Lの酸化鉄(Fe2O3)を添加してFeの濃度を4ppmとし、Agめっきの時間を1000秒とした以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが20μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
比較例4ではめっき浴を(従来と同様の)シアン浴とした。具体的な内容は以下の通りである。
比較例4においては、3g/Lのシアン化銀カリウムと、100g/Lのシアン化カリウムとからなるAgストライク用シアンめっき液を使用し、電流密度は5A/dm2、めっき時間は30秒でAgストライクめっきを行った。
その後、150g/Lのシアン化銀カリウムと、90g/Lのシアン化カリウムと、3.6mg/L(ppm)のセレノシアン酸カリウムとからなるシアン系の銀めっき液を作製し、この銀めっき液中に実施例1に記載の酸化処理済み炭素粒子を添加し、さらに酸化鉄(Fe2O3)を0.045g/L添加した。銀めっき液中のFeの濃度は30ppmであり、Ag濃度は80g/Lであり、炭素粒子濃度(炭素粒子含有量)は80g/Lである。 このシアン銀めっき液を使用し、本めっきを行った。本めっきにおいては、電流密度は3A/dm2、めっき時間を250秒とした。上記の内容以外は、実施例1と同様の方法で複合めっき材を作製し、厚さが5μmの複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材を得た。
図1(a)は、実施例1の複合めっき皮膜の表面のBSE像(1000倍)を示す写真であり、図1(b)は、実施例1の複合めっき皮膜の表面のBSE像(5000倍)を示す写真である。 図2〜6は、同様に、実施例2〜6の複合めっき皮膜の表面のBSE像を示す写真である。
図7は、同様に、比較例2の複合めっき皮膜の表面のBSE像を示す写真である。
図8は、実施例2の複合めっき皮膜の断面のBSE像(10000倍)を示す写真である。
図9は、比較例2の複合めっき皮膜の断面のBSE像(10000倍)を示す写真である。
図10は、曲げ加工性試験後の実施例5の複合めっき皮膜の表面のW字の真ん中の山折り部分を含むレーザー顕微鏡像(100倍)を示す写真である。
図11は、曲げ加工性試験後の比較例3の複合めっき皮膜の表面のW字の真ん中の山折り部分を含むレーザー顕微鏡像(100倍)を示す写真である。
これに対し複合めっき皮膜の厚さが同じ2μmである(膜厚が比較的薄い)実施例1は、高い耐摩耗性を有し、且つ曲げ加工性にも優れている。これは複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比(アスペクト比)が2以上である銀粒子状構造の個数の割合が30%以上である組織を有することにより、このような特性の両立が実現されると推測される。
Claims (15)
- 銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜が基材上に形成された複合めっき材において、
複合めっき皮膜の炭素の含有量が0.2〜10.0質量%であり、
複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀粒子状構造の個数の割合が30%以上である、複合めっき材。 - 前記複合めっき皮膜の表面の炭素粒子が占める割合が5〜85面積%である、請求項1に記載の複合めっき材。
- 前記複合めっき皮膜の厚さが0.5〜25μmである、請求項1または2に記載の複合めっき材。
- 前記基材は銅または銅合金である、請求項1〜3のいずれかに記載の複合めっき材。
- 前記基材と前記複合めっき皮膜との間に下地めっき層が形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載の複合めっき材。
- 前記下地めっき層がニッケルめっき層、銅めっき層から選ばれる少なくともひとつからなる、請求項5に記載の複合めっき材。
- 前記銀粒子状構造は電着組織である、請求項1〜6のいずれかに記載の複合めっき材。
- 炭素粒子と鉄を含有する非シアン系の銀めっき液を用いて電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる複合めっき皮膜を基材上に形成する複合めっき材の製造方法であって、複合めっき皮膜の炭素の含有量を0.2〜10.0質量%とし、複合めっき皮膜表面の銀粒子状構造のうち短径に対する長径の比が2以上である銀粒子状構造の個数の割合を30%以上とする、複合めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき液はスルホン酸系銀めっき液である、請求項8に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき液中の鉄の濃度が5質量ppm以上である、請求項8または9に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記電気めっきの電流密度を8A/dm2以下とする、請求項8〜10のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記炭素粒子が、酸化処理を行った炭素粒子である、請求項8〜11のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記基材上に下地めっき層を形成した後、前記複合めっき皮膜を形成する、請求項8〜12のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記下地めっき層がニッケルめっき層、銅めっき層から選ばれる少なくともひとつからなる、請求項13に記載の複合めっき材の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の複合めっき材を材料として用いた、接点部品。
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