CN101204696B - 涂布方法 - Google Patents

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Abstract

一种涂布方法，一边使涂布液(2)从设在涂布用涂布头(10)的前端面上的狭缝状排出口(11)供给到被涂布体(1)一边使涂布用涂布头移动，将涂布液涂布在被涂布体的表面上，此时使从涂布用涂布头的排出口排出的涂布液保持在涂布用涂布头的前端面上，在待机至如此保持的涂布液均匀后，使涂布用涂布头下降而使保持的涂布液与被涂布体的表面接触，然后，一边将规定量的涂布液从排出口排出一边使涂布用涂布头上升到被涂布体隔有所需间隔(D)的涂布开始位置。采用本发明，在一边使涂布液从狭缝状排出口排出一边使涂布用涂布头移动而将涂布液涂布在被涂布体的表面上时，可防止发生沿移动方向的条纹不均情况，并可抑制涂布开始位置的涂布液的膜厚变厚的情况。

Description

涂布方法
本申请以日本专利申请号2006—337687号为优先权。
技术领域
本发明涉及涂布方法，一边将涂布液从设在涂布用涂布头的喷嘴部前端面的狭缝状排出口供给到被涂布体的表面，一边使该涂布用涂布头相对于被涂布体相对移动，将涂布液涂布在被涂布体的表面上。尤其具有如下特征：即使在所述涂布液使用了低粘度的涂布液的场合，也可防止发生沿移动方向的条纹不均情况，并可抑制涂布开始位置的涂布液的膜厚变厚的情况。
背景技术
以往，在制造液晶显示板、等离子显示板、有机电致发光显示板等时，利用涂布装置将各种涂布液涂布在玻璃基板、树脂薄膜、金属箔等各种被涂布体的表面上。
这里，作为这种涂布装置，例如使用图1所示那样的涂布装置。
在该涂布装置中，将设在涂布用涂布头10的唇部前端面上的狭缝状排出口11置于离板状的被涂布体1的表面隔有所需间隔的位置。并且，利用供给泵4将收容于涂布液供给箱3内的涂布液2供给到该涂布用涂布头10的总管12，一边将该涂布液2从所述狭缝状排出口11供给到所述被涂布体1的表面，一边使该涂布用涂布头10沿一定方向在所述被涂布体1上移动，将涂布液2涂布在被涂布体1的表面上。
这里，如上所述，当将涂布液2从狭缝状排出口11供给到所述被涂布体1的表面时，特别在使用低粘度的涂布液2时，如图2(A)、(B)所示，因排出不均等，刚从排出口11排出后的涂布液2的下端部分成为起伏状态，如此，若在涂布液2的下端部分起伏不均的状态下将涂布液供给到被涂布体1的表面，则会发生涂布液2最初接触的部分和不接触的部分。并且在该状态下，如上所述，若使涂布用涂布头10移动而将涂布液2涂布在被涂布体1的表面上，则会有发生涂得太少或涂布不均等的问题。
因此，在以往技术中，使涂布液2从所述排出口11继续排出，在使涂布液2充分与被涂布体1的表面接触后，如上所述，使涂布用涂布头10移动而将涂布液2涂布在被涂布体1的表面上(参照日本特开2002—113411号公报)。
但是，即使在这种场合，在涂布液2最初接触的部分和然后接触的部分，涂布液2的状态不相同，会发生沿涂布用涂布头10的移动方向的条纹不均情况，且如图1所示，在供给涂布液2从开始涂布的位置到规定范围的涂布开始部分13，存在着供给在被涂布体1的表面上的涂布液2的膜厚变厚的问题。
另外，在以往的技术中，提出了如下的技术方案：为了将低粘度的涂布液均匀地涂布在被涂布体的表面上，在上述那样的涂布用涂布头中，适当设定设在喷嘴部前端面上的狭缝状排出口的形状等(参照日本特开2000—153205号公报)。
但是，如上所述，即使在使设在喷嘴部前端面上的狭缝状排出口的形状改变的场合，如上所述从排出口排出的涂布液也会成为不均匀的状态，无法解决上述那样的问题。
发明内容
本发明的目的就是解决上述那样的问题，即解决在一边将涂布液从设在涂布用涂布头的喷嘴部前端面上的狭缝状排出口供给到被涂布体的表面、一边使该涂布用涂布头相对于被涂布体相对移动而将涂布液涂布在被涂布体的表面上时的上述那样的问题。
也就是说，本发明的涂布方法的目的是，即使在使用了低粘度的涂布液的场合，也可防止涂布时发生沿移动方向的条纹不均情况，并可抑制涂布开始位置的涂布液的膜厚变厚的情况。
为实现上述那样的目的，本发明的涂布方法是一边将涂布液从设在涂布用涂布头的喷嘴部前端面上的狭缝状排出口供给到被涂布体的表面，一边使该涂布用涂布头相对于被涂布体相对移动，将涂布液涂布在被涂布体的表面上，其特点是，具有如下工序：从所述涂布用涂布头的排出口将涂布液排出并将涂布液保持在涂布用涂布头的前端面上的工序；待机至如此保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液变得均匀的工序；使所述涂布用涂布头下降而使保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触的工序；一边使规定量的涂布液从所述排出口排出一边使涂布用涂布头上升至离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置的工序。
这里，上述的涂布方法所使用的涂布液的种类不特别限定，如上所述在使用低粘度的涂布液进行涂布的场合是有效的，在使用小于等于50cps的涂布液的场合，又比使用了小于等于20cps的涂布液的场合有效。
另外，如上所述，当将涂布液从排出口排出并使其保持在涂布用涂布头的前端面上时，最好将从排出口排出的涂布液的量控制在能以表面张力保持在涂布用涂布头的前端面上的范围。
另外，如上所述，在将涂布液从排出口排出并使其保持在涂布用涂布头的前端面上时，若保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液的量较少，则如上所述会使涂布用涂布头下降，使保持在前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触时的涂布用涂布头与被涂布体的间隔d变得非常小，有可能因被涂布体表面的凹凸而使涂布用涂布头的前端与被涂布体接触。另一方面，若保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液的量较多而使所述间隔d接近于涂布开始位置的涂布用涂布头与被涂布体的间隔D，则保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液容易洒落在被涂布体的表面上，同时，保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液到达均匀化的待机时间变长。因此，使涂布用涂布头下降并使保持在前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触时的涂布用涂布头与被涂布体的间隔d相对于涂布开始位置的涂布用涂布头与被涂布体的间隔D最好控制在0.6～0.9的范围。
另外，如上所述，在使涂布用涂布头下降而使保持在其前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触后，当一边将规定量的涂布液从所述排出口排出一边使涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔D的涂布开始位置时，若从排出口排出的涂布液的量较少，则涂布液有可能在涂布用涂布头与被涂布体之间被断开。另一方面，若从排出口排出的涂布液的量较多，则从涂布开始位置至规定范围使被供给到被涂布体表面的涂布液的膜厚变厚。因此，最好将在上升至涂布开始位置时从排出口排出的涂布液的量在涂布液于涂布用涂布头与被涂布体之间不被断开的范围内控制成少量。
在本发明的涂布方法中，如上所述，将涂布液以保持在涂布用涂布头的前端面上的范围从涂布用涂布头的排出口排出，在使如此排出并被保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液均匀化后，使该涂布用涂布头下降而使保持在其前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触，因此，保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液就会同时与被涂布体的表面接触。
并且，如上所述，在使保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触状态下，一边从所述排出口排出规定量的涂布液一边使涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置，因此，涂布液不会在涂布用涂布头与被涂布体之间断开，涂布用涂布头被适当地引导到涂布开始位置。
此外，在该状态下，如上所述，当一边从设在涂布用涂布头的喷嘴部前端面上的狭缝状排出口将涂布液供给到被涂布体的表面、一边使涂布用涂布头相对于被涂布体相对移动而将涂布液涂布在被涂布体的表面上时，可防止发生沿移动方向的条纹不均情况，并可抑制涂布开始位置的涂布液的膜厚变厚的情况。
本发明的目的、优点及特征通过下述的描述、附图和本发明实施例可得到理解。
附图说明
图1是表示在以往例子的涂布装置中、一边将涂布液从设在涂布用涂布头的前端面上的狭缝状排出口供给到被涂布体的表面一边使涂布用涂布头向一定方向移动而将涂布液涂布在被涂布体的表面上的状态的大致说明图。
图2是表示以往例子中、涂布液从涂布用涂布头的排出口以不均匀的状态排出的状态以及不均匀状态的涂布液被供给到被涂布体的表面的状态的大致说明图。
图3是表示在本发明一实施形态的涂布方法中、在使保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触后使该涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置而将涂布液涂布在被涂布体的表面上的工序的正面侧的大致说明图。
图4是表示在该实施形态的涂布方法中、在使保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触后使该涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置的工序的侧面侧的大致说明图。
具体实施方式
下面，根据附图具体说明本发明的实施形态的涂布方法。本发明的涂布方法不限定于下述的实施形态，在不变更本发明宗旨的范围内，可作适当变更实施。
在本实施形态中，如图3(A)～(D)所示，利用供给泵4将收容于涂布液供给箱3内的涂布液引导到涂布用涂布头10的总管12中，使涂布液2从设在涂布用涂布头10的喷嘴部前端面上的狭缝状排出口11排出。并且，由控制装置5对从该排出口11排出的涂布液2的量进行控制。
并且，在本实施形态的涂布方法中，在使涂布液2从所述涂布用涂布头10的排出口11排出而将涂布液2涂布在板状的被涂布体1的表面上的作业开始时，首先，如图3(A)所示，在离开板状的被涂布体1表面的位置，由控制装置5对从涂布用涂布头10的排出口11排出的涂布液2的量进行控制，在将能以表面张力保持在涂布用涂布头10前端面上的量的涂布液2从排出口11排出后停止涂布液2的排出，使该涂布液2保持在涂布用涂布头10的前端面上。这里，在如此使排出口11排出的涂布液2保持在涂布用涂布头10的前端面上的最初阶段，如图4(A)所示会使保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2的下端部分成为起伏状态，造成厚度不均匀。
接着，在该状态下，若使涂布用涂布头10待机，则如上所述，在厚度不均匀的状态下被保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2的厚度逐渐被均匀化，如图4(B)所示，保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2成为一定的厚度。
并且，在如此被保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2成为一定厚度的状态下，如图3(B)所示，使该涂布用涂布头10下降而使保持在其前端面上的涂布液2与被涂布体1的表面接触。这里，若如此使保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2与被涂布体1的表面接触，则如图4(C)所示，保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2在所述狭缝状的排出口11的整个长度上同时与被涂布体1的表面接触。另外，在使如此被保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2与被涂布体1表面接触的状态下，涂布用涂布头10与被涂布体1的间隔d由保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2的量来决定。
另外，如上所述，若在使保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2与被涂布体1的表面接触状态下进行待机，则可更均匀地使涂布液2与被涂布体1的表面接触，是较佳的方法。
接着，如上所述，在使保持在涂布用涂布头10的前端面上的涂布液2与被涂布体1的表面接触状态下，如图3(C)所示，一边由所述控制装置5对排出口11排出的涂布液2的量进行控制，一边使所述涂布用涂布头10上升到离被涂布体1隔有所需间隔D的涂布开始位置。这里，若如此一边由控制装置5对排出口11排出的涂布液2的量进行控制，一边使所述涂布用涂布头10上升到离被涂布体1隔有所需间隔D的涂布开始位置，则如图4(D)所示，涂布液2不会在涂布用涂布头10与被涂布体1之间断开，在涂布用涂布头10与被涂布体1之间连续有涂布液2的状态下，涂布用涂布头10就被适当地引导到规定的涂布开始位置。
并且在如此将涂布用涂布头10引导到规定的涂布开始位置后，利用所述控制装置5将从涂布用涂布头10的排出口11排出的涂布液2的量控制成为规定的涂布量，如图3(D)所示，从该排出口11将涂布液2排出而供给到被涂布体1的表面，同时，如上所述在隔开所需间隔D的状态下使该涂布用涂布头10沿一定方向在被涂布体1上移动，就可将涂布液2涂布在被涂布体1的表面上。
若如此将涂布液2涂布在被涂布体1的表面上，则可防止发生沿涂布用涂布头10的移动方向的条纹不均情况，并可抑制涂布开始部分13上的涂布液2的膜厚变厚的情况。
尽管本发明通过实施例作了描述，但本技术人员作各种改变和变化是显而易见的。
因此，除非这种改变和变化脱离本发明范围，否则它们被解释为包含在本发明中。

Claims (7)

1.一种涂布方法，一边将涂布液从设在涂布用涂布头的喷嘴部前端面上的狭缝状排出口供给到被涂布体的表面，一边使该涂布用涂布头相对于被涂布体相对移动，将涂布液涂布在被涂布体的表面上，其特征在于，具有如下工序：从所述涂布用涂布头的排出口将涂布液排出并将涂布液保持在涂布用涂布头的前端面上的工序；待机至如此保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液变得均匀的工序；使所述涂布用涂布头下降而使保持在涂布用涂布头的前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触的工序；一边使规定量的涂布液从所述排出口排出一边使涂布用涂布头上升至离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置的工序。
2.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，所述涂布液的粘度小于等于50cps。
3.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，在使涂布液从所述涂布用涂布头的排出口排出并使其保持在涂布用涂布头的前端面上时，将排出口排出的涂布液的量控制在能保持在涂布用涂布头的前端面上的范围。
4.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，在将使所述涂布用涂布头下降而使保持在前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触时的涂布用涂布头与被涂布体之间的间隔设为d、将涂布开始位置的涂布用涂布头与被涂布体之间的间隔设为D时，d/D的数值在0.6～0.9的范围内。
5.如权利要求2所述的涂布方法，其特征在于，在将使所述涂布用涂布头下降而使保持在前端面上的涂布液与被涂布体的表面接触时的涂布用涂布头与被涂布体之间的间隔设为d、将涂布开始位置的涂布用涂布头与被涂布体之间的间隔设为D时，d/D的数值在0.6～0.9的范围内。
6.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，在一边如上所述使规定量的涂布液从排出口排出一边使涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置时，将从所述排出口排出的涂布液的量在涂布液于涂布用涂布头与被涂布体之间不被断开的范围内控制成少量。
7.如权利要求2所述的涂布方法，其特征在于，在一边如上所述使规定量的涂布液从排出口排出一边使涂布用涂布头上升到离被涂布体隔有所需间隔的涂布开始位置时，将从所述排出口排出的涂布液的量在涂布液于涂布用涂布头与被涂布体之间不被断开的范围内控制成少量。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101498607B1 (ko) * 2008-09-19 2015-03-05 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 패턴의 검사대상부분을 선정하는 방법
CN103827245B (zh) * 2011-09-28 2016-08-17 3M创新有限公司 将光学澄清的液态粘合剂涂布于刚性基板上的方法
JP6460694B2 (ja) * 2014-09-22 2019-01-30 Ntn株式会社 塗布方法および塗布装置
JP6801387B2 (ja) * 2015-11-16 2020-12-16 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置及び記憶媒体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1593787A (zh) * 2003-09-12 2005-03-16 东京毅力科创株式会社 涂布方法和涂布装置
JP2006102684A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2715775B2 (ja) * 1992-01-10 1998-02-18 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JPH11239754A (ja) * 1998-02-25 1999-09-07 Hirata Corp 流体塗布装置および流体塗布方法
JP4130058B2 (ja) * 2000-10-10 2008-08-06 東京応化工業株式会社 塗布方法
JP4736177B2 (ja) * 2000-11-16 2011-07-27 大日本印刷株式会社 枚葉基板の製造方法
JP4218376B2 (ja) * 2003-03-12 2009-02-04 東レ株式会社 塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
JP4562412B2 (ja) 2004-03-25 2010-10-13 東京応化工業株式会社 塗膜形成方法
KR20060006540A (ko) * 2004-07-16 2006-01-19 삼성전자주식회사 포토레지스트 코팅 장치 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1593787A (zh) * 2003-09-12 2005-03-16 东京毅力科创株式会社 涂布方法和涂布装置
JP2006102684A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101204696A (zh) 2008-06-25
JP2008149225A (ja) 2008-07-03
TWI322040B (en) 2010-03-21
JP4799390B2 (ja) 2011-10-26
KR20080055594A (ko) 2008-06-19
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