CN101187735B - 显示装置和平面型显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 79
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 46
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明提供一种平面型显示装置，能够在弯曲该平面型显示装置与外部电路进行连接的COF时防止COF上的布线发生断线。在COF的布线与TFT的端子部(11)连接的位置中，从宽度宽的布线分支为宽度窄的布线(t1到t3或t4到t6)。如箭头A或箭头B那样通过使分支的位置相互错开，从而在COF存在弯曲、变形时分散布线分支处产生的应力以防止断线。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置，尤其涉及用于平面型显示装置与外部电路进行电连接的端子部的连接结构和挠性布线薄膜的结构。
背景技术
从计算机监视器、移动电话等到TV，液晶显示装置的用途逐渐广泛。为了驱动液晶显示板，需要从外部提供电源、信号等，但其往往是通过与液晶显示板的端子部连接的覆晶薄膜封装(COF)来进行。在COF的一个边设有用于与液晶显示板的端子连接的端子，在相对的另一个边上设有用于与印刷布线基板等连接的端子，在COF上安装内置液晶驱动电路等的IC芯片。另外，替代COF而使用带载封装(TCP，Tape Carrier Package)时也具有相同的技术背景。
连接COF和液晶显示板等时的端子数量较多，并且类型多。例如，在COF上的布线中，如对液晶显示板提供电源那样的布线的宽度比其它布线形成得宽。与此对应，为了流过大电流，如对液晶显示板提供电源那样的端子比其它端子部形成得大。另一方面，COF与液晶显示板的端子的连接使用各向异性导电薄膜来进行。即，通过在液晶显示板的端子和COF之间夹着各向异性导电薄膜并进行热压接，从而进行液晶显示板和COF的连接。
热压接通过从COF上按压热头(thermal head)来进行。在这样的连接方法的情况下，往往当COF端子的大小、宽度、间距等不同时，连接部的温度、压力等产生不均匀的部分，会损害端子部的可靠性。为了解决该问题，例如，即使液晶显示板的端子部的大小不同，也预先使COF端子部的间距小于液晶显示板的端子的宽度，并且使间距均匀。各向异性导电薄膜在液晶显示板和COF相对的方向上导通，但在与其垂直的方向上不导通。具有通过采用这样的结构提高端子部的可靠性的技术。
另外，不限于端子部总是存在于COF或液晶显示板上的情况，也有一部分不存在端子部的情况。在这样的情况下，热头压接时的条件不同，因此端子部的连接发生不均匀。为了防止该问题，在“专利文件1”中记载了如下技术：即使在液晶显示板或安装于COF的IC芯片上有不存在端子部的地方，也能通过在与该部分对应的COF上设置虚端子而使端子部的连接条件一致，从而提高端子部的可靠性。
专利文献1：日本特开平9-260579号公报
发明内容
通过使用以上那样的现有技术，能够克服在通过各向异性导电薄膜连接液晶显示板的端子部和COF时产生的端子部的连接条件的不均匀，提高连接部的可靠性。另一方面，在COF内，需要汇集连接大的端子的多条布线而成为一条布线。这是因为，在连接COF和印刷布线基板等的位置，端子的大小较大，因此在COF内相邻的提供相同电压的布线汇集，将提高COF和印刷布线基板等的连接的可靠性。为了减小电阻，对COF布线使用铜布线。所谓印刷布线基板是在环氧玻璃基板上形成有布线那样的基板。
在COF内，例如汇集2条布线时，汇集后的布线的宽度大于汇集前的2条布线的宽度总和。这是因为，通过在汇集前的2条布线之间空出间隙来保持绝缘，但连接2条布线后不需要绝缘，因此，为了减小电阻而尽量使布线的宽度形成得较宽是有利的。
如上所述，当将2条细的布线汇集为1条粗的布线时，铜布线的宽度为1条粗的布线的宽度大于2条细的布线的宽度之和，因此，1条粗的布线与2条细的布线相比对于铜布线的弯曲等的机械强度大。并且，在从2条布线汇集为1条布线的部分，该机械强度急剧产生变化。以上使用了汇集细的布线的表现，反之，对粗的布线进行分支同理，所以后面也使用对粗的布线进行分支的表现。
根据减小液晶显示装置的外形等的要求，有时COF弯曲至液晶显示板的下方来使用。另外，由于液晶面板的驱动、环境温度的变化，COF反复出现由TFT基板和印刷布线基板的热膨胀差引起的变形。在COF中，在布线分支的位置并行那样的情况下，有时在该部分集中应力而导致铜布线断线。也有粗的布线被分支为3条以上的细的布线的情况，但在这种情况下同样也有因应力的集中而导致细的布线在分支的部分发生断线的危险。
本发明克服如上述说明的现有技术的问题点，具体的手段如下。
(1)一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：在上述基板的端部形成用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，在上述布线薄膜上形成连接于上述多个端子的多条布线，上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支成多条布线，上述多条布线分支的位置与上述边部的距离根据布线的不同而不同。
(2)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：在上述多个端子的各端子上连接有上述布线薄膜的上述分支后的布线。
(3)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述多条布线具有3个以上的分支，该相同布线内的分支位置与上述边部的距离各不相同。
(4)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述多条布线之间形成有不与上述基板的端子连接的虚设布线。
(5)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述布线薄膜沿着上述平面型显示装置的侧部弯曲。
(6)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述布线薄膜安装有IC芯片。
(7)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述平面型显示装置是液晶显示装置。
(8)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述平面型显示装置是有机EL显示装置。
(9)根据(1)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述平面型显示装置场致发射显示装置。
(10)一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：
在上述基板的端部形成用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，在上述布线薄膜上形成连接于上述多个端子的多条布线，上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支成多条宽度更窄的布线，上述布线分支的位置与上述边部的距离根据分支位置的不同而各不相同，且上述距离从上述布线薄膜上最靠外的分支位置开始依次变化而形成。
(11)根据(10)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述多条布线具有3个以上的分支，该相同布线内的相邻的分支位置与上述边部的距离，从同一布线上最靠外的分支位置开始依次变化而形成。
(12)根据(10)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述多条布线之间形成有不与上述基板的端子连接的虚设布线，上述虚设布线不分支。
(13)根据(10)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述布线薄膜沿着上述平面型显示装置的侧部进行弯曲。
(14)一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：
在上述基板的端部形成用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，在上述布线薄膜上形成连接于上述多个端子的多条布线，上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支为多条宽度更窄的布线，上述多条布线在上述布线薄膜的侧部平行地延伸，在上述多条布线的靠近上述布线薄膜的侧部的部分，上述布线的分支位置与上述边部的距离从上述侧部一侧开始依次变化而形成。
(15)根据(14)所述的平面型显示装置，其特征在于：上述多条布线包括上述布线薄膜中的最外周的布线。
(16)一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：在上述基板的端部形成用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，在上述布线薄膜上形成连接于上述多个端子的多条布线，上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支为多条宽度更窄的布线，上述多条布线在上述分支附近被弯曲地布线，上述多条布线的宽度随着靠近上述弯曲的部分宽度逐渐变小。
本发明通过采用以上那样的结构，能够使显示面板与外部电路的连接的可靠性提高。各手段的效果如下。
根据手段(1)，即使弯曲布线薄膜也能够避免弯曲应力在布线的分支点集中，因此能够防止布线薄膜的布线的断线，能够增加平面型显示装置的可靠性。
根据手段(2)，在形成于显示装置的基板的端子部较大的情况下，连接布线薄膜的多条布线，因此在连接工序中的热固化条件变得均匀，因此能够增加连接部的可靠性。并且，即使在采用这种结构的情况下，也能通过使用本发明防止布线薄膜的弯曲应力引起的断线等。
根据手段(3)，将形成在布线薄膜的宽度宽的布线分支为3个以上的宽度窄的布线时也使分支位置变化，因此能够进一步防止弯曲布线薄膜时的应力的集中。
根据手段(4)，在与形成在布线薄膜的基板连接的布线之间配置虚设布线，因此能够增加连接部的可靠性，并且起到减缓虚设布线弯曲应力集中的作用。
根据手段(5)，布线薄膜在显示装置的侧部被弯曲，因此能够使显示装置紧凑化，并且根据本结构即使对布线薄膜连续地增加弯曲应力也能够缓和对分支部的弯曲应力的集中，因此能够防止布线的断线。
根据手段(6)，即使在IC芯片的端子间距和布线薄膜端部的端子间距不同的情况下，通过采用本发明的结构，也能够确保端子连接的可靠性，并且能够防止布线薄膜的断线。
根据手段(7)，能够增加采用了连接液晶显示装置和外部电路的布线薄膜的连接装置的可靠性。
根据手段(8)，能够增加采用了连接有机EL显示装置和外部电路的布线薄膜的连接装置的可靠性。
根据手段(9)，能够增加采用了连接场致发射显示装置和外部电路的布线薄膜的连接装置的可靠性。
根据手段(10)，由于布线薄膜的布线分支的位置连续不断变化，因此能够进一步减小弯曲布线薄膜时的应力集中。
根据手段(11)，在将布线薄膜的宽布线分支为3个以上时也改变分支的位置，因此能够进一步缓和弯曲时的应力集中。
根据手段(12)，在布线薄膜中，在各布线间形成虚设布线，虚设布线不分支，因此能够缓和弯曲布线薄膜时的弯曲应力集中。
根据手段(13)，布线薄膜在显示装置的侧部被弯曲，因此能够使显示装置紧凑化，并且根据本结构即使对布线薄膜长时间连续地施加弯曲应力也能够缓和对分支部的弯曲应力的集中，因此能够防止布线的断线。
根据手段(14)和手段(15)，能够防止在弯曲布线薄膜时应力集中在分支后的细的布线的情况。
根据手段(16)，在布线薄膜的布线被弯曲地布线时，在弯曲点附近布线的粗度逐渐变化，因此，能够减小在弯曲布线薄膜时在弯曲点附近应力集中导致布线断线的危险。
附图说明
图1是利用本发明的液晶显示装置的立体图。
图2是利用本发明的液晶显示板的立体图。
图3是利用本发明的另一个液晶显示板的立体图。
图4是TFT基板的端子和COF的连接的剖视图。
图5是COF的俯视示意图。
图6是表示COF布线的现有例的布线图。
图7是表示实施例1的端子部的连接的俯视图。
图8是表示实施例1的另一方式的端子部的连接的俯视图。
图9是表示实施例1的端子部的连接的剖视图。
图10是实施例1的COF的俯视图。
图11是实施例1的另一方式的COF的俯视图。
图12是实施例1的又一方式的COF的俯视图。
图13是实施例2的COF的俯视图。
图14是实施例2的另一方式的COF的俯视图。
图15是实施例2的又一方式的COF的俯视图。
图16是表示使布线弯曲时的例子的俯视示意图。
图17是表示实施例3进行的布线弯曲的例子的俯视示意图。
图18是表示实施例3进行的布线弯曲的例子的另一方式的俯视示意图。
图19是表示本发明的实施例的组合的俯视示意图。
图20是实施本发明的另一液晶显示装置的俯视图。
图21是实施本发明的另一液晶显示装置的另一俯视图。
具体实施方式
以下实施例对液晶显示装置进行记载，但对有机EL显示装置、FED(场致发射显示器)等也同样能够实施。
<实施例1>
图1是作为实施本发明的例子的TV用液晶显示模块。在图1中，重叠地配置有以矩阵状配置有像素电极、薄膜晶体管等的TFT基板1和以矩阵状形成了滤色器的滤色器基板2。为了在TFT基板上设置COF3等，而使TFT基板1大于滤色器基板2。COF是覆晶薄膜封装的简称，但本说明书有时以COF薄膜的含义来使用。在TFT基板1和滤色器基板2之间夹持有液晶。在滤色器基板2上粘贴有上偏振片8，在TFT基板1的下面粘贴有下偏振片(未图示)。在TFT基板1的两个边设置有安装了具有驱动电路的IC芯片4的COF。在图1中，在TFT基板1的长边设置3个COF，在短边设置2个COF，但这是简单化描述，以TFT基板的信号线条数和COF的信号线条数之比变更COF的安装数量。
在液晶显示板的背面设置有背光源5。在图1的背光源5中，光源使用荧光管52。荧光管52设置在下框内，下框51内形成有反射片。在荧光管52的上面形成有漫射板53。这是为了使来自荧光管52的光均匀。在漫射板53上设置有漫射片A54、漫射片B55、漫射片C56这三张漫射片。使用三张漫射片是因为漫射片的数量多能够使光更均匀，由于各漫射片具有使来自背面的光朝向液晶显示板的方向的性质，所以使来自背光源5的光的利用率提高。
来自背光源5的光通过设置在TFT基板1的下面的下偏振片被变换为直线偏振。被直线偏振后的光被液晶调制，并由于上偏振片8而偏振，从而形成图像。液晶根据提供给像素电极的信号进行动作，控制来自背光源5的光。
用于驱动液晶的IC芯片4安装在COF3上。电源的供给、从主机对IC芯片4的信号的供给通过图2所示的印刷布线基板6进行。在图2中，省略了图1所示的背光源5。连接了印刷布线基板6以后，COF3和印刷布线基板6被弯曲，在背光源的背面延伸。图2的箭头表示弯曲印刷布线基板6和COF3的情况。
在此，在COF3上不仅形成有对IC芯片4提供信号的布线、对IC芯片4提供电源的布线，还形成不通过IC而对液晶显示板直接提供电源那样的布线。这种对IC芯片4提供电源的电源供给布线、对液晶显示板直接提供电源的电源供给线的宽度形成得比其他的信号布线等宽。这是为了减小电阻。因此，在COF内混杂了各种宽度的布线。
图2是在TFT基板1的短边侧和长边侧的两边的COF3上连接有印刷布线基板6的例子。图3是仅在TFT基板1的长边的COF3上连接有印刷布线基板6的例子。印刷布线基板6的数量少有利于其成本的降低、连接的可靠性等。在TFT的短边侧形成有扫描电路。即，设置安装了扫描电路用IC芯片4的COF3。
即使在TFT基板1的短边侧未连接印刷布线基板6，需要从外部对设置在短边侧的IC芯片等提供电源、信号的情况也没有改变。在图3的例子中，在安装于TFT基板长边的印刷布线基板6中，从外部提供扫描电路用的电源、信号等，通过安装在长边侧的COF3和形成在TFT基板1的桥接线12对TFT短边侧的扫描电路提供信号和电源。图3所示的桥接线12仅示出了一条，但这仅是示意性地示出，实际上形成有多条。在这种情况下，在TFT基板的短边侧连接的电源线、扫描信号线必须是电阻小的。这是为了防止电源电压的降低、扫描信号的失真。因此，这些布线即使在安装于TFT基板长边侧的COF上，布线的宽度也必须大。另外，与这些布线对应的形成在TFT基板1上的端子也必须是大的。
图4是表示在TFT基板1的端子部连接有COF3的状态的剖视示意图。在图4中，在TFT基板上，例如数据信号线13从有效面延伸。数据信号线13由铝等形成，因此当暴露于空气中时会腐蚀，因而在数据信号线13上用氮化硅(SiN)等钝化膜111进行覆盖。覆盖钝化膜111，仅在形成端子部的部分形成通孔使作为数据信号线13的铝露出。覆盖已露出的铝而粘着化学性稳定的ITO膜112，形成TFT基板1的端子部。
另一方面，COF3由带基薄膜(base film)31、铜布线32以及保护膜33构成。例如，带基薄膜31的厚度为40μm，铜布线32的厚度为8μm，保护膜33的厚度为10μm。COF3和TFT基板1的端子部之间设置各向异性导电薄膜7，对TFT基板1的端子和COF3进行电连接。各向异性导电薄膜7是在厚度为10μm到25μm的热固化粘结剂的片中分散有导电性粒子的薄膜，在薄膜的厚度方向进行热压接时，热固化树脂进行软化流动，同时在TFT基板1的端子和COF3之间捕捉薄膜内部的导电性粒子，利用压缩固化后的粘结材料保持该状态并进行连接。
该工序通过从COF3的带基薄膜31上按压用于热压接的热头(thermal head)后进行冷却来进行。当对应于COF3的TFT端子部的布线的宽度、大小、间距等不同时，在经由各向异性导电薄膜7进行连接时，各端子部中的热头的加热、冷却加压的条件不同，因此每个端子部连接的条件不同，连接的可靠性产生离差。为了防止这种情况，与COF3的TFT基板端子部连接的部分以一定间距并列设置宽度小的铜布线32。由此，与TFT端子部的大小无关，与COF3进行连接时的加热条件、冷却加压条件相同，能确保端子部的可靠性。
图5是本实施例中的COF3的俯视示意图。在图5中，在COF的TFT基板侧端子34和COF的印刷布线基板侧端子35中，端子部以一定间距、相同大小排列。在COF的TFT基板侧端子34和COF的印刷布线基板侧端子35中，端子的大小不同。在图5中，COF3的布线分为区域I、区域II、区域III。COF3的区域I是形成不经由IC芯片4直接连接COF的印刷布线基板侧端子35和COF的TFT基板侧端子34的布线的区域。区域II是形成对IC芯片4和COF的TFT基板侧端子34进行连接的布线的区域。区域III是形成对IC芯片4和印刷布线基板侧端子35进行连接的布线的区域。
在图5中，比较端子间距时，从COF的TFT基板侧端子t1到tn的间距比从IC芯片侧端子c1到c1的间距大。另外，从COF的TFT基板侧端子t1到tn的间距比从COF的印刷布线基板侧端子s1到sm的间距小。
在图5中的区域I直线连接COF的TFT基板侧端子34和COF的印刷布线基板侧端子35，但实际上基于避开形成在COF内的其他图案等目的而未成为直线的布线。在图5的区域I中，COF的印刷布线基板侧端子35的端子比COF的TFT基板侧端子34的端子小。从COF的TFT基板侧端子t1和t2延伸的布线在COF内汇集为从端子s1延伸的布线。端子t1和t2与TFT基板1的同一端子连接。另外，COF的TFT基板侧端子t3和t4也同样在COF内汇集为从端子s2延伸的布线。反之，来自s1的布线在p1分支为2条布线。另外，来自s2的布线在p2分支。p1和p2与COF的TFT基板侧端子34的距离不同。在图5中，来自s1和s2的布线只描述两条，但实际上比这多的布线同样从印刷布线基板端子延伸，分支的位置不同。因此，使COF3沿着与IC芯片4的长边平行的方向弯曲时，导致弯曲应力被分散。
图5中的区域II中，因为COF的TFT基板侧端子34的间距和IC芯片侧端子36的间距不同的关系，布线从中途弯曲，从IC芯片4看是向左右扩宽的形状。区域II也简单地被记载，在该区域II中也能够如区域I那样产生布线的分支。
图5的区域III是连接IC芯片侧端子36和COF的印刷布线基板侧端子35的布线，但从印刷布线基板侧端子35开始布线分支，且在分支附近布线弯曲。因此，在任一区域中都能产生布线的弯曲、分支等。
图6是示出了进行布线分支时的问题点的图。图6省略了COF3的带基薄膜31、保护薄膜等，仅记载了铜布线32。在图6中，来自下边的粗的布线，在位置A分支为4条细的布线。粗的布线在图中4个并列排列。如图6那样，当在相同位置产生分支时，在弯曲COF3时，在位置A弯曲应力集中，在位置A容易产生铜线的断线等。本发明即使在这种弯曲COF3的情况下也不会产生弯曲应力的集中，提高连接的可靠性。
图7是在TFT基板1连接了COF3时的放大俯视图。在图7中，布线从液晶显示板的有效面侧开始延伸，与TFT基板端子部连接。COF3经由各向异性导电薄膜7覆盖TFT端子。在图7中，省略了各向异性导电薄膜7。在图7中，COF3的端子t1、t2、t3与TFT基板1的端子T1连接。隔着COF3的2个虚设布线d1和d2，COF3的端子t4、t5、t6与TFT基板1的端子T2连接。即，从t1到t3是相同的电压，从t4到t6提供另一相同电位。
在图7中，从t1到t3的布线在COF基板上的位置A被汇集成粗的布线。另一方面，从t4到t6的布线在位置B被汇集成粗的布线。这样，不是在一个直线上配置汇集细布线的位置或者使粗的布线分支的位置，通过错开位置，能够防止在弯曲COF3时在分支的位置应力集中而导致铜布线等的断线。
图8是连接COF3和TFT基板1的另一例。形成在TFT基板1上的端子大小不限于相同大小，往往根据提供的信号、电源等而大小不同。即，如电源那样提供大的电流的端子为了减少电阻而做成大的端子，由于数据信号等的电流微弱而用小的端子即可。图8是在TFT基板上排列有不同大小的端子的例子。
在图8中，TFT基板上的端子T1宽度最宽，该端子与COF3的端子t1、t2、t3对应。即，从t1、t2、t3对端子T1提供相同电位。TFT基板上的端子T2与COF3的端子t3、t4对应。在TFT基板上的端子T3的宽度最窄，仅与COF上的一个端子t6对应。
COF上的端子t1、t2、t3在图8所示的位置A汇集成一条粗的布线。另外，COF上的端子t4、t5在图8所示的位置B汇集成一条粗的布线。如图8所示，在从粗的布线分支为细的布线的数量不同时，也能够通过使分支的位置不同而防止弯曲COF3时的应力的集中。另外，在图8中，TFT基板1的端子T1、T2、T3之间配置有COF3的2条虚设布线，但未必需要2条，也可以是1条，还可以没有虚设布线。虚设布线的主要目的是在经由各向异性导电薄膜7对COF3和TFT基板1进行热压接时使热压接条件一致。
图9是图8的C-C剖视图。在图9中，示出了在TFT基板上的钝化的开口部通过ITO膜112形成了端子部的情况。形成在COF3的COF3的端子t1、t2、t3通过各向异性导电薄膜7与TFT基板上的端子T1连接。为了易于理解图，放大描绘了各向异性导电薄膜7的厚度。
经由COF3的端子t1、t2、t3对TFT基板1的大的端子T1施加如电源那样的流过大的电流的电位V1。隔着虚设布线d1、d2而形成的COF3的端子t4、t5通过各向异性导电薄膜7与端子T2连接。进而，隔着虚设布线d3、d4而形成的COF3的端子t6通过各向异性导电薄膜7与TFT基板上的端子T3连接。对端子T3提供如数据信号那样不流过大的电流的电压V3。
图10是表示本实施例的COF3的端子部布线的另一方式的俯视放大图。在图10中，形成在COF3的带基薄膜31上的较粗宽度的铜布线32在与TFT基板1的端子部连接的部分分支为4条细的布线。首先，在位置B分支为2条布线，在位置A又分支为2条。各线的宽度的总和随着分支而变小。因此，弯曲COF3时，在进行了分支的地方引起弯曲应力的集中，但如图10所示，通过分散分支的位置能够分散弯曲应力，能够防止应力集中产生的由弯曲应力引起的布线的断线等。
图11是从COF3的粗的布线分支为8条细的布线的情况。8条细的布线连接在TFT的相同的端子部。COF3的粗的布线首先在位置C分支为2条布线，在位置B又分支为2条布线，进而在位置A再分支为各2条细布线。图11的例子在弯曲COF3时，应力在位置A、位置B、位置C三个位置被分散，因此与图10的情况相比能够进一步避免应力集中。因此，能够进一步减少布线的断线等危险。
图11是从粗的布线分支为8条细的布线、使相同布线内分支的位置不同的例子。本实施例的构思不只限于从相同布线分支的情况。图12是在粗的布线分支为2条时通过使分支点分散而抑制弯曲应力的集中的例子。在图12中，布线P1、P3等在位置A分支，布线P2、P5等在位置B分支，布线P4、P7等在位置C分支。由此，弯曲COF3时的弯曲应力被分散在位置A、位置B、位置C三个位置。因此，能够防止由弯曲应力的集中引起的布线的断线等。在以上的实施例中，以将分支位置取为2个或3个为例进行了说明，但也能取为4个以上，在这种情况下能够进一步分散弯曲应力。
<实施例2>
实施例1是将粗布线的分支位置设为多个，并按每条布线来有规则地改变分支位置的情况。实施例2是按相邻的细布线连续地变化分支位置的情况。在图13中，COF上的各粗的布线分支为2条细的布线。分支的位置如布线P1在位置A、布线P2在位置B、布线P3在位置C那样，从COF的TFT基板侧端子34开始，位置逐渐远离。这样，通过使分支的位置分散能够使弯曲COF3时的弯曲应力分散。
图13是连续地变化相同宽度的粗的布线分支为细的布线的位置的例子，但连续地改变分支的位置不限于相同宽度的布线。图14是在线宽不同的布线混杂的情况下改变分支位置的情况的例子。
图14是布线P1从粗的布线分支为5条细的布线的情况。如布线P1首先在位置D分支出1条细的布线，在位置C又分支出另一条细的布线，在位置B又分支出1条，在位置A再分支出1条，这样在同一布线内分支的位置连续地变化。隔着2个虚设布线d1和d2配置有布线P2。布线P2在位置E分支。P2分支的位置E与P1的分支位置D相比，更远离COF3的端部。隔着虚设布线d3和d4配置有布线P3。布线P3在位置F分支。P3分支的位置F与P1的分支位置D相比，更远离COF3的端部。这样，在1条粗的布线内也能连续地变化分支的位置，而且布线宽度不同时也能够连续地变化分支的位置。
在图14中，在布线P1和P2之间配置有2条虚设布线d1和d2，在布线P2和P3之间配置有虚设布线d3和d4。虚设布线的作用是在连接COF3和TFT基板1的端子时使热压接的条件一致。但是，为了缓和由布线分支引起的在分支位置的弯曲应力，通常除端子部以外，预先留出虚设布线为宜。另一方面，在要连续地变化分支的位置时，也可以在例如如图14的dd1、dd2、dd3、dd4那样的虚线所示的位置使虚设布线停止。
连续地变化分支的位置时，当使位置沿特定方向变化时能够进一步增加对弯曲应力的效果。图15是优选分支的位置变化的方向的例子。在图15中，P1、P2、P3、P4、P5的布线分支点的包络线与COF3的侧端部以角度θ进行交叉。该角度θ比90度小。该角度是使外侧的布线的分支位置比内侧的布线的分支位置远离COF的TFT基板侧端子34远的角度。通过如图15所示使分支位置变化，能够防止在分支后的细的布线上弯曲应力集中的情况，能够防止布线的断线。
<实施例3>
在COF上，从COF的TFT基板侧端子34到COF的印刷布线基板侧端子35能够进行直线的布线是很少的，通常在途中布线被弯曲。另外，在弯曲布线时往往线的宽度也同时变化。这种情况的布线的弯曲方法有各种各样的方法。最简单的方法是如图16所示那样的方法。图16是弯曲宽度为w1的布线后将布线的宽度改变为w2的情况。在图16中，弯曲前的细的布线以w1恒定。另外，弯曲后的粗的布线也以w2恒定。但是，在这种情况下，由于在弯曲的地方布线的粗度急剧变化，因此弯曲COF3时，在该布线弯曲的部分例如图16的B部容易引起断线。本实施例是防止在这样弯曲布线的部分断线的例子。
图17表示本实施例的一个方式。在图17中，细的布线以w1为恒定的宽度。布线被弯曲，并且线的宽度变大。在本实施例中，如图17所示的从w2到w3那样，使弯曲后的布线的粗度逐渐变大。由此，在弯曲COF3时也能够防止对布线的弯曲部分的应力集中，能够防止布线的断线。
图17为布线没有分支的情况，但在有分支的情况下也能够应用相同的构思。图18是布线有分支，且布线被弯曲的例子。在图18中，各布线P1、P2、P3分支为两条宽度为w1的细的布线。分支位置从P1到P3远离COF的TFT基板侧端子34。各布线弯曲前或分支前，布线的宽度如从w3到w2那样逐渐变小。根据这种结构，能够防止在弯曲COF3时分支引起的应力的集中和由弯曲布线时引起的应力的集中。
图19是从1条宽度宽的布线分支为8条细的布线的情况的结构例。为了防止由分支引起的弯曲COF3时的弯曲应力的集中，使分支点A到G的水平位置各不相同。另外，在弯曲后的布线BB部逐渐使布线的宽度变化，避免对弯曲部的应力集中，并且使弯曲应力分散。
<实施例4>
在实施例1到实施例3中，对用于如图1所示那样的TV用等的液晶显示装置的液晶显示模块进行了说明。即，从实施例1到实施例3中，如图2和图3所示那样，采用在TFT基板1和印刷布线基板6之间连接COF3的结构。但是，在使用于移动电话那样的小型液晶显示装置中，不采用如实施例1到实施例3那样的方式。即，在液晶显示板的TFT基板1上直接安装IC芯片等。
图20表示用于移动电话等的小型液晶显示装置的中途工序的方法。在图20中，重叠配置有TFT基板1和滤色器基板2。在TFT基板1上配置用于驱动液晶的IC芯片4、用于安装挠性布线基板9的端子部，因此，TFT基板1比滤色器基板2形成得大。滤色器基板2上设置有上偏振片8。在TFT基板1上未进行图示但配置有下偏振片。这些部件收纳在由树脂形成的模制框20中。
挠性布线基板9安装在TFT基板1的端子部。在挠性布线基板9上，除了用于背光源的光源即LED之外，还设置多个部件、存在多种布线。在挠性布线基板9的一个端部形成有用于与外部电源、主机等连接的外部连接端子61。
挠性布线基板9若保持其平面状态则占据较多空间，因此挠性布线基板9被弯曲到液晶显示板的背面。图21表示挠性布线基板9被弯曲后的状态的俯视图。挠性布线基板9以围绕模制框20的侧部的形状弯曲到背面。挠性布线基板9和TFT基板1的端子部的连接与上述的COF3和TFT基板1的端子部的连接相同。即，在TFT基板1的端子部和挠性布线基板9之间设置各向异性导电薄膜7，通过用热头按压挠性布线基板9上进行热压接来连接。因此，为了使热压接时的条件一致，与挠性布线基板9的TFT端子部对应的部分以一定间距配置细的布线，使多条挠性布线基板9的细布线对应TFT基板1的大的端子等结构，与实施例1到实施例3的情况相同。
这样，从实施例1到实施例3说明的问题点，即挠性布线基板9被弯曲使用、存在从粗的布线向细的布线分支、布线复杂地配置等问题仍然存在。另外，挠性布线基板9的剖面的尺寸也与COF3没有很大差别。因此，从实施例1到实施例3说明的本发明的结构也能够应用于在TFT基板1上直接连接挠性布线基板9那样的液晶显示装置。
以上的说明是针对液晶显示装置进行的。但是，有机EL显示装置也仍然存在上述液晶显示装置中说明的问题点，即在基板端子上连接COF3或挠性布线基板9、COF3或挠性布线基板9被弯曲使用、COF3或挠性布线基板9通过热压接连接在TFT基板1上、有机EL显示装置也存在如电源线、信号线那样电流不同的布线等问题。因此，从实施例1到实施例4所述的本发明仍然能够应用于有机EL显示装置。
在FED中也具有如上所述的问题，即存在扫描信号线、数据信号线等电流容量不同的布线和端子、使用印刷布线基板等，因此能够利用本发明的结构。
Claims (15)
1.一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：
在上述基板的端部上形成有用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接有在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，
在上述布线薄膜上形成有连接上述多个端子的多条布线，
上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支成多条分支布线，且上述多条分支布线分支的位置离开上述边部的距离根据布线的不同而不同。
2.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
在上述多个端子的各端子上连接有上述布线薄膜的上述分支后的分支布线。
3.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述多条布线具有3条以上的分支布线，该相同布线内的分支位置离开上述边部的距离各不相同。
4.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述多条布线之间形成有与上述基板的端子不相连接的虚设布线。
5.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述布线薄膜沿着上述平面型显示装置的侧部弯曲。
6.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述布线薄膜上安装有IC芯片。
7.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述平面型显示装置是液晶显示装置。
8.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述平面型显示装置是有机EL显示装置。
9.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述平面型显示装置是场致发射显示装置。
10.一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：
在上述基板的端部上形成用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接有在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，
在上述布线薄膜上形成有连接上述多个端子的多条布线，
上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支成多条宽度更窄的布线，上述布线分支的位置离开上述边部的距离根据分支位置的不同而各不相同，且上述距离从上述布线薄膜上最靠外的分支位置开始依次变化而形成。
11.根据权利要求10所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述多条布线具有3个以上的分支，该相同布线内的相邻的分支位置离开上述边部的距离从同一布线上最靠外的分支位置开始依次变化而形成。
12.根据权利要求10所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述多条布线之间形成有与上述基板的端子不相连接的虚设布线，且上述虚设布线不分支。
13.根据权利要求10所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述布线薄膜沿着上述平面型显示装置的侧部弯曲。
14.一种平面型显示装置，在基板上以矩阵状形成像素，其特征在于：
在上述基板的端部上形成有用于与外部电路连接的多个端子，在上述多个端子上连接有在绝缘薄膜上布设了多条布线的布线薄膜，上述布线薄膜具有与上述多个端子连接的边部，
在上述布线薄膜上形成有连接上述多个端子的多条布线，
上述多条布线各自在与上述多个端子连接的边部一侧分支为多条宽度更窄的布线，
上述多条布线在上述布线薄膜的侧部平行地延伸，在上述多条布线的靠近上述布线薄膜的侧部的部分，上述布线的分支位置离开上述边部的距离从上述侧部一侧开始依次变化而形成。
15.根据权利要求14所述的平面型显示装置，其特征在于：
上述多条布线包括上述布线薄膜的最外周的布线。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006315389 | 2006-11-22 | ||
| JP2006-315389 | 2006-11-22 | ||
| JP2006315389A JP5068067B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 表示装置および平面型表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101187735A CN101187735A (zh) | 2008-05-28 |
| CN101187735B true CN101187735B (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=39416581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007101866459A Active CN101187735B (zh) | 2006-11-22 | 2007-11-21 | 显示装置和平面型显示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8456603B2 (zh) |
| JP (1) | JP5068067B2 (zh) |
| KR (1) | KR100874295B1 (zh) |
| CN (1) | CN101187735B (zh) |
| TW (1) | TWI421565B (zh) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7710739B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
| JP5274564B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2013-08-28 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板および電気回路構造体 |
| KR101648714B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2016-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 세트 |
| WO2010137206A1 (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板及びそれを備えた表示装置 |
| JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
| US8716932B2 (en) * | 2011-02-28 | 2014-05-06 | Apple Inc. | Displays with minimized borders |
| US20120320003A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Cof, cof carrier tape and drive circuit of liquid crystal television |
| US8804347B2 (en) | 2011-09-09 | 2014-08-12 | Apple Inc. | Reducing the border area of a device |
| CN102509723B (zh) * | 2011-10-18 | 2014-05-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜的面板结构 |
| KR101899063B1 (ko) * | 2012-04-16 | 2018-09-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그의 리워크 방법 |
| JP6055225B2 (ja) * | 2012-07-30 | 2016-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネル付表示装置 |
| KR101904730B1 (ko) | 2012-07-31 | 2018-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
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| CN101187735A (zh) | 2008-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: PANASONIC LCD CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD. Owner name: IPS ALPHA SUPPORT CO., LTD. |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20111018 Address after: Chiba County, Japan Co-patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Patentee after: Hitachi Displays, Ltd. Address before: Chiba County, Japan Co-patentee before: IPS pioneer support society Patentee before: Hitachi Displays, Ltd. Effective date of registration: 20111018 Address after: Chiba County, Japan Co-patentee after: IPS Pioneer Support Society Patentee after: Hitachi Displays, Ltd. Address before: Chiba County, Japan Patentee before: Hitachi Displays, Ltd. |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: APAN DISPLAY EAST, INC. Free format text: FORMER NAME: HITACHI DISPLAY CO., LTD. Owner name: JAPAN DISPLAY, INC. Free format text: FORMER NAME: APAN DISPLAY EAST, INC. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Chiba County, Japan Patentee after: Japan Display East Inc. Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Address before: Chiba County, Japan Patentee before: Hitachi Displays, Ltd. Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Tokyo port xixinqiao Japan three chome 7 No. 1 Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc. Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Address before: Chiba County, Japan Patentee before: Japan Display East Inc. Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20080528 Assignee: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. Assignor: JAPAN DISPLAY Inc.|Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Contract record no.: 2013990000688 Denomination of invention: Display device and flat display device Granted publication date: 20110817 License type: Common License Record date: 20131016 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231201 Address after: Tokyo, Japan Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc. Patentee after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY CORPORATION OF AMERICA Address before: Tokyo port xixinqiao Japan three chome 7 No. 1 Patentee before: JAPAN DISPLAY Inc. Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. |