CN101137273A - 印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。

Description

印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法以及高频单元的制造方法，例如涉及将大于等于2块的印刷电路板叠合成一体的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。
背景技术
以往，内置于地面波数字广播接收用调谐器、地面波模拟广播接收用调谐器和卫星广播接收用调谐器等的高频单元100，如图15所示，具有电路板101、102、103和内部收装电路板101、102、103等的壳体104。
具体而言，在1块电路板101上配置地面波数字部电路板和卫星广播部电路板等电路板102、103。这种用于高频单元的大于等于2块的印刷布线电路板需要选择在1块电路板101上组合各电路并且符合各电路中最复杂的电路的印刷电路板。因此，即使有简单的电路也由于使用高价的印刷电路板，存在成本增大的问题。而且，改变各电路的性能，所以还存在不能充分发挥各自的特性的问题。又，连接并使用大于等于2块的电路板时，使用连接器或引脚端子等外装部件连接各电路板。
作为用外装部件进行连接的方法，日本特开2001-7512号公报(文献1)揭示超小型化的多块电路板相互间的电连接方法。文献1中，如图16所示，揭示对2块电路板111、112上形成的图案111a、112a使用丝焊或重焊的连接器113。
然而，上述文献1揭示的超小型化的多块电路板相互间的电连接方法使用作为外装部件的连接器进行连接，因此需要对外装部件和电路板各在1处分别进行连接。而且，电路板上连接安装部件时需要另行分别连接。因此，存在连接工序和安装工序烦杂的问题。还存在外装部件花费成本的问题。
发明内容
因此，本发明为解决上述课题，其目的在于提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。
本发明的印刷电路板的连接结构，具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板。将多块印刷电路板中的至少1块印刷电路板，配置成与其它印刷电路板之间双方的连接部图案对置。利用回熔硬化的焊料，连接对置的双方的连接部图案。
本发明的印刷电路板的连接方法，具有下列工序。实施准备具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板的工序。然后，实施将多块印刷电路板中的至少1块印刷电路板，配置成与其它印刷电路板之间双方的连接部图案对置的工序。然后，实施在对置的连接部图案中的一方的表面上配置焊料的工序。然后，实施将焊料回熔硬化，并使其连接多块印刷电路板的工序。
根据本发明的印刷电路板的连接结构和印刷电路板的连接方法，不使用连接器或引脚端子等外装部件，而利用回熔硬化的焊料，连接多块印刷电路板。因此，通过印刷电路板上配置焊料后一次进行回熔硬化，就能同时连接多块印刷电路板。于是，能方便地连接多块印刷电路板。由于焊料比外装部件便宜，能谋求降低成本。
所述印刷电路板的连接结构中，最好还具有利用焊料连接在至少1块印刷电路板的连接部图案上的安装部件。
所述印刷电路板的连接方法中，最好连接工序利用焊料在至少1块印刷电路板的连接部图案上连接安装部件。
据此，连接多块印刷电路板时，可通过将焊料回熔硬化，在同一工序实施多块印刷电路板的连接和印刷电路板于安装部件的连接。因此，能方便地连接安装部件。
所述印刷电路板的连接结构中，最好在至少1块印刷电路板形成从与连接部图案的焊料对置的表面延伸到连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。
所述印刷电路板的连接方法中，最好准备工序在至少1块印刷电路板形成从与连接部图案的焊料对置的表面延伸到连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。
据此，能在通孔中排泄焊料回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能更方便地连接多块印刷电路板。
所述印刷电路板的连接结构中，最好将形成通孔的连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且通孔是端面通孔。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序将形成通孔的连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且在形成通孔的工序形成端面通孔。
据此，能在端面通孔中排泄焊料回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能更方便地连接多块印刷电路板。
所述印刷电路板的连接结构中，最好将连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且印刷电路板的平面形状具有至少1个凸状。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序将连接部图案形成在印刷电路板的端部，并且将印刷电路板的平面形状形成具有至少1个凸状。
据此，能方便地确认多块印刷电路板与焊料的连接状态。因此，能可靠地进行多块印刷电路板的连接。
所述印刷电路板的连接结构中，最好至少1块印刷电路板是单面电路板。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序准备至少1块单面电路板作为印刷电路板。
据此，能谋求降低成本。而且，以往的具有电路(图案)的印刷电路板能不加改变地进行利用。
所述印刷电路板的连接结构中，最好至少1块印刷电路板是双面电路板。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序准备至少1块双面电路板作为印刷电路板。
据此，能谋求降低成本。而且，以往的具有图案的印刷电路板能不加改变地进行利用。
所述印刷电路板的连接结构中，最好多块印刷电路板大于等于3块，并且多块印刷电路板中由焊料与其它大于等于2块的印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的同一表面上，利用焊料与其它大于等于2块的印刷电路板直接连接。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序准备大于等于3块的多块印刷电路板，并且配置成对置的工序配置成多块印刷电路板中至少1块印刷电路板的同一表面的连接部图案，与其它大于等于2块的印刷电路板的连接部图案对置。
据此，连接大于等于3块印刷电路板时，总体上能抑制厚度。
所述印刷电路板的连接结构中，最好多块印刷电路板大于等于3块，并且多块印刷电路板中由焊料与其它大于等于2块的印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的至少大于等于1块是双面电路板，在双面电路板的两侧的表面上，利用焊料与其它大于等于2块的印刷电路板直接连接。
所述印刷电路板的连接方法中，最好在准备工序准备大于等于3块的多块印刷电路板，并且配置成对置的工序配置成多块印刷电路板中1块双面电路板的两侧的表面的连接部图案，与其它大于等于2块的印刷电路板的连接部图案对置。
据此，总体上能谋求小型化。因此，能将大于等于3块的印刷电路板连接成希望的形状。
本发明的高频单元具有上述印刷电路板的连接结构以及内部配置多块印刷电路板的壳体。
本发明的高频单元的制造方法，具有利用上述印刷电路板的连接方法连接多块印刷电路板的工序、以及将多块印刷电路板配置在壳体的内部的工序。
根据本发明的高频单元和高频单元的制造方法，能利用比外装部件便宜的焊料连接多块印刷电路板。因此，能分别且降低成本地制作有效利用印刷电路板图案特性的复合调谐器等高频单元。
所述高频单元中，最好多块印刷电路板在相互叠合且未形成连接部图案的部分，分别具有将贯通孔相互重叠的位置，并且壳体具有电路板贯通构件，通过将电路板贯通构件在贯通孔中贯通，将多块印刷电路板与壳体连接。
所述高频单元的制造方法中，最好还具有多块印刷电路板中在相互叠合且未形成连接部图案的部分，分别将贯通孔形成于相互重叠的位置的工序(贯通孔形成工序)；在壳体形成电路板贯通构件的工序(贯通构件形成工序)；以及将电路板贯通构件在贯通孔中贯通，并将多块印刷电路板与壳体连接的工序。
据此，将多块印刷电路板和壳体稳定地固定，所以能获得性能高的高频单元。
所述高频单元中，最好形成贯通孔的部分是接地图案。
所述高频单元的制造方法中，最好在形成于重叠位置的工序(贯通孔形成工序)对形成贯通孔的部分形成接地图案。
据此，能改善多块印刷电路板和壳体的接地效果。因此，能防止各电路的干扰，同时还能防止各电路的噪声泄漏。
所述高频单元中，最好电路板贯通构件在端部具有固定用凸起。
所述高频单元的制造方法中，最好在形成电路板贯通构件的工序(贯通构件形成工序)对电路板贯通构件的端部形成固定用凸起。
据此，将多块印刷电路板和壳体稳定地固定，所以能获得性能高的高频单元。
根据本发明的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法，能方便地连接多块印刷电路板，同时还能谋求降低成本。
从下文结合附图理解的有关本发明的详细说明会明白本发明上述和其它目的、特征、发明点和优点。
附图说明
图1是示出本发明实施方式1的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图2是示出本发明实施方式1的印刷电路板的概略立体图。
图3是示出本发明实施方式1的印刷电路板的概略俯视图。
图4是示出本发明实施方式1的单面电路板的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图5是示出本发明实施方式1的双面电路板的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图6是示出本发明实施方式1的形成通孔的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图7是示出本发明实施方式1的形成端面通孔的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图8是示出本发明实施方式1的印刷电路板的连接方法的流程图。
图9是示出本发明实施方式2的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图10是示出本发明实施方式2的变换例的印刷电路板的连接结构的概略侧视图。
图11是构成本发明实施方式3的高频单元的印刷电路板的概略俯视图。
图12是本发明实施方式3的高频单元的概略剖视图。
图13是构成本发明实施方式3的高频单元的另一印刷电路板的概略俯视图。
图14是本发明实施方式3的高频单元的另一概略剖视图。
图15是示出已有的高频单元的概略俯视图。
图16是示出文献1的连接方法的概略侧视图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施方式。下面的附图中，对相同或相当的部分标注相同的参考标号，不重复其说明。
实施方式1
参照图1～图7说明本发明实施方式1的印刷电路板的连接结构。
如图1所示，实施方式1的印刷电路板的连接结构10，具有表面形成连接部图案11a、12a的多块印刷电路板11、12。将多块印刷电路板11、12中的至少1块印刷电路板11，配置成与另一印刷电路板12之间双方的连接部图案11a、12a对置。其特征为利用回熔硬化的焊料13连接对置的双方的连接部图案11a、12a。
实施方式1的印刷电路板的连接结构10是2块印刷电路板11、12的连接结构。印刷电路板的连接结构10具有2块印刷电路板11、12以及焊料13。在多块印刷电路板11、12的端部，连接部图案11a、12a上形成焊料13，以便印刷电路板11、12叠置。即，配置印刷电路板11、12，使其以焊料13为中心地对置。
具体而言，如图2所示，印刷电路板11、12在表面形成连接部图案11a、12a。连接部图案只要是导电性的，无专门限定，例如由金属薄膜组成。实施方式1中，将连接部图案11a、12a形成在印刷电路板11、12的端部。也可将连接部图案11a、12a形成在印刷电路板11、12的多个部位。
如图3所示，最好将连接部图案11a形成在印刷电路板11的端部，并且印刷电路板11的平面形状具有至少1个凸状。最好形成多个凸状，形成多个凸状时，使印刷电路板11的一端部或两端部沿连接部图案成为梳形。形成了多个凸状时，凸状可以有阶梯差，也可以是相邻阶梯差部分的一部分形成一体的阶梯状，还可以阶梯差部分各自分离。
最好至少1块印刷电路板11、12的连接部图案11a、12a上还具有利用焊料13连接的安装部件(未图示)。安装部件无专门限制，可在希望的部分配置希望数量的任意部件。
如图4所示，印刷电路板11、12可以是仅在一面具有图案11b、12b的单面电路板。如图5所示，印刷电路板11也可以是双面具有图案11b、11c的双面电路板，并且印刷电路板12是单面电路板。还可印刷电路板11、12都是双面电路板(未图示)。
单片电路板的含义为仅电路板的一个面有图案(电路)的电路板。双面电路板的含义为电路板的两个面有图案(电路)的电路板。图案包含连接部图案11a、12a。而且，图案的含义为形成具有规定平面形状以构成电路的导电膜。
焊料13无专门限定，例如能适合使用日本ALUMIT股份公司制的LFM-48W TH-HP(Sn-Ag-Cu)、TAMURA制作所股份公司制的TLF-204-57F2(Sn-Ag-Cu)、日本GENMA股份公司制的NP303-GM655-GK(Sn-Ag-Cu)或等同品。
如图6所示，最好在至少1块印刷电路板12中，形成从与连接部图案12a焊料13对置的表面12d延伸到连接部图案12a所处侧的相反侧的表面12e的通孔21。即，在印刷电路板12形成通孔21，以连接存在焊料13的部分。这时的印刷电路板的连接结构20在通孔21的一部分或全部填充焊料13。通孔21全部填充焊料13时，可在连接部图案12a所处侧的相反侧的表面12e上配置焊料13。在表面12e上配置焊料13时，最好与通孔21连接的表面12e上有图案22。表面12e上有图案22时，将图案22与焊料13电连接。因此，电连接较稳定。
如图7所示，最好将形成通孔的连接部图案12a形成在印刷电路板12的端部，并且通孔是端面通孔31。将一印刷电路板12的与另一印刷电路板11对置的端部的至少一部分开口，并与连接部图案12a连接。这时的印刷电路板的连接结构30在端面通孔31的一部分或全部填充焊料13。端面通孔31全部填充焊料13时，可在连接部图案12a所处侧的相反侧的表面12e上配置焊料13。在表面12e上配置焊料13时，最好与端面通孔31连接的表面12e上有图案32。表面12e上有图案32时，将图案32与焊料13电连接。因此，电连接较稳定。
在通孔31上形成例如半圆形金属薄膜图案的焊盘。这时，将连接部图案12a与端面通孔31的焊盘部电连接。
图6和图7中，举出1块印刷电路板12上形成通孔21或通孔31的情况为例进行说明，但不专门限于此结构。在至少1块印刷电路板12形成通孔21和端面通孔31中的任一方则更好。
接着，参照图1～图8说明本发明印刷电路板的连接方法。
如图1、图2和图8所示，首先，实施准备在表面形成连接部图案11a、12a的多块印刷电路板11、12的工序(S10)。准备工序(S10)中，准备例如图2所示的印刷电路板11、12。
准备工序(S10)中，如图3所示，最好将连接部图案11a、12a形成在印刷电路板11、12的端部，并且将印刷电路板11、12的平面形状形成得具有至少1个凸状。
准备工序(S10)中，印刷电路板11、12可用任意电路板，例如可不加改变地使用形成图案的已有印刷电路板。如图4所示，作为印刷电路板11、12，最好准备至少1块单面电路板。或者如图5所示，作为印刷电路板11、12，最好准备至少1块双面电路板。
如图6所示，准备工序(S10)中，最好在至少1块印刷电路板12形成从一方的表面12d延伸到另一方的表面12e的通孔21。或者如图7所示，最好将连接部图案12a形成在印刷电路板12的端部，并且在形成通孔的工序形成端面通孔31。
此情况下，如图6或图7所示，印刷电路板12上形成通孔21或端面通孔31时，最好在形成与焊料13连接的连接部图案12a的表面12d的相反侧的表面12e上形成与通孔21或端面通孔31连接的图案22、32。
接着，实施图2所示那样将多块印刷电路板11、12中的至少1块印刷电路板11和其它印刷电路板12配置成双方的连接部图案11a、12a对置的工序(S20)。
将安装部件(未图示)连接在印刷电路板11、12时，配置成对置的工序(S20)中，最好在印刷电路板11、12的连接部图案11a、12a上配置安装部件。也可将安装部件配置在包含连接部图案11a、12a的图案上。
接着，实施在对置的连接部图案11a、12a中的一方的表面上配置焊料的工序(S30)。配置焊料的工序(S30)中，将称为“膏状钎焊料”的糊状焊料涂敷或印刷在至少一侧的连接部图案(例如连接部图案11a)上。焊料的材料无专门限定，最好使用上述日本ALUMIT股份公司制的LFM-48W TH-HP(Sn-Ag-Cu)、TAMURA制作所股份公司制的TLF-204-57F2(Sn-Ag-Cu)、日本GENMA股份公司制的NP303-GM655-GK(Sn-Ag-Cu)或等同品。
将安装部件连接到印刷电路板11、12时，在配置成对置的工序中配置的与安装部件连接的连接部图案11a、12a上涂敷或印刷糊状焊料。
接着，实施将焊料13回熔硬化并连接多块印刷电路板11、12的工序(S40)。此工序(S40)中，例如为了焊料熔化，对配置焊料的印刷电路板11、12直接加热，使焊料熔融并硬化。由此，利用焊料13连接多块印刷电路板11、12。
准备工序(S10)中，准备形成通孔21或端面通孔31的印刷电路板12时，如图6或图7所示，连接工序(S40)中多余的焊料13流过通孔21或端面通孔31。流过通孔21或端面通孔31的又多余的焊料13流到与通孔21或端面通孔31连接的图案22、32上。
将安装部件连接到印刷电路板11、12时，最好在连接工序(S40)利用焊料13将安装部件(未图示)连接在至少1块印刷电路板11、12的连接部图案11a、12a上。此工序中，将配置在连接部图案11a、12a的表面上的连接印刷电路板11、12用的焊料和与安装部件连接用的焊料同时回熔硬化。由此，能同时进行安装部件的连接和印刷电路板11、12的连接。
接着，确认是否由回熔硬化的焊料13连接印刷电路板11、12。在将连接部图案11a、12a形成于印刷电路板11、12的端部，并且印刷电路板11、12的平面形状具有至少1个凸状的情况下，能方便地确认连接状态。
确认工序中，由焊料13连接多块印刷电路板11、12时，能获得实施方式1的印刷电路板的连接结构10、20、30。另一方面，确认工序中，焊料13未连接多块印刷电路板11、12时，同样实施配置焊料的工序(S30)、连接工序(S40)和确认工序。
如上文所说明，根据本发明实施方式1的印刷电路板的连接结构10、20、30，其特征为具有表面形成连接部图案11a、12a的多块印刷电路板11、12，将多块印刷电路板11、12中的至少1块印刷电路板11配置成与其它印刷电路板12之间双方的连接部图案11a、12a对置，同时还利用回熔硬化的焊料13连接对置的双方的连接部图案11a、12a。不用连接器或引脚端子等外装部件，而用回熔硬化的焊料13，连接多块印刷电路板11、12。因此，焊料13能利用一次回熔硬化同时连接多块印刷电路板11、12。于是，获得容易连接的印刷电路板的连接结构10、20、30。由于焊料13比外装部件便宜，获得能谋求降低成本的印刷电路板的连接结构10、20、30。又，连接的印刷电路板的选择范围大，所以能充分发挥各印刷电路板的特性，而不改变各图案的性能。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好还具有利用焊料13连接在至少1块印刷电路板12的连接部图案12a上的安装部件。据此，能同时利用回熔硬化的焊料13进行多块印刷电路板11、12的连接、印刷电路板11、12与安装部件的连接。因此，印刷电路板11、12能具有容易连接的安装部件。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好其特征为在至少1块印刷电路板12形成从与连接部图案12a的焊料13对置的表面12d延伸到连接部图案12a所处侧的相反侧的表面12e的通孔21。据此，能在通孔21中排泄焊料13回熔硬化时产生的多余焊料。因此，获得能更方便地连接的多块印刷电路板的连接结构10、20、30。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好其特征为将形成通孔21的连接部图案12a形成在印刷电路板12的端部，并且通孔是端面通孔31。据此，能在端面通孔中排泄焊料回熔硬化时产生的多余焊料。因此，获得能更方便地连接的多块印刷电路板的连接结构10、20、30。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好其特征为将连接部图案11a、12a形成在印刷电路板11、12的端部，并且印刷电路板11、12的平面形状具有至少1个凸状。据此，能方便地确认多块印刷电路板与焊料的连接状态。因此，获得能可靠地连接多块印刷电路板的印刷电路板的连接结构10、20、30。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好其特征为至少1块印刷电路板11、12是单面电路板。据此，能谋求降低成本。而且，以往的具有图案的印刷电路板能不加改变地进行利用。
上述印刷电路板的连接结构10、20、30中，最好其特征为至少1块印刷电路板11、12是双面电路板。据此，以往的具有图案的印刷电路板能不加改变地进行利用。
根据本发明实施方式1的印刷电路板的连接方法，具有准备具有表面形成连接部图案11a、12a的多块印刷电路板11、12的工序(S10)、将多块印刷电路板中的至少1块印刷电路板1 1配置成与其它印刷电路板1 2之间双方的连接部图案11a、12a对置的工序(S20)、在对置的连接部图案11a、12a中的一方的表面上配置焊料的工序(S30)、以及将焊料回熔硬化并使其连接多块印刷电路板11、12的工序。据此，不使用连接器或引脚端子等外装部件，而利用印刷电路板上配置焊料后一次进行回熔硬化，就能同时连接多块印刷电路板。因此，能同时连接多块印刷电路板。于是，能方便地连接多块印刷电路板。而且，由于利用比外装部件便宜的焊料13连接多块印刷电路板，能谋求降低成本。又，以往需要选择符合复杂图案的印刷电路板，所以存在因改变各图案的性能而使各印刷电路板的特性未充分发挥的问题。然而，本发明实施方式1的印刷电路板的连接方法中，印刷电路板的选择范围大，即使连接形成复杂图案的印刷电路板也不需要改变印刷电路板，所以能有效利用各印刷电路板的特性。以往需要将形成简单图案的印刷电路板改变成形成复杂图案的印刷电路板，但实施方式1能原样使用形成简单图案的印刷电路板，所以能谋求降低成本。
上述印刷电路板的连接方法中，最好连接工序(S40)在至少1块印刷电路板11、12的连接部图案11a、12a上，利用焊料13连接安装部件。据此，连接多块印刷电路板11、12时，能以回熔硬化焊料的方式同时进行多块印刷电路板的连接、印刷电路板与安装部件的连接。因此，能方便地连接安装部件。
以往需要用外装部件在每一连接部位进行连接，但实施方式1的印刷电路板的连接方法利用一次焊料回熔硬化就能连接多块印刷电路板和安装部件。因此，能减少连接安装部件用的工序数。
上述印刷电路板的连接方法中，最好准备工序(S10)在至少1块印刷电路板12上形成从一方的表面12d延伸到另一方的表面12e的通孔。据此，能在通孔21中排泄焊料13回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能调整连接部图案11a、12a上的焊料13的量。于是，能更方便且可靠地连接多块印刷电路板11、12。
上述印刷电路板的连接方法中，最好准备工序(S10)将连接部图案12a形成在印刷电路板12的端部，并且形成通孔的工序形成端面通孔31。据此，能在通孔21中排泄焊料13回熔硬化时产生的多余焊料。因此，能调整连接部图案11a、12a上的焊料13的量。于是，能更方便且可靠地连接多块印刷电路板11、12。
上述印刷电路板的连接方法中，最好其特征为准备工序(S10)将连接部图案11a、12a形成在印刷电路板11、12的端部，并且将印刷电路板11、12的平面形状形成具有至少1个凸状。据此，能方便地确认多块印刷电路板11、12与焊料13的连接状态。因此，能可靠地进行多块印刷电路板的连接。
上述印刷电路板的连接方法中，最好其特征为准备工序(S10)准备至少1块单面电路板作为述印刷电路板11、12。据此，能谋求降低成本。而且，以往的具有图案的印刷电路板能不加改变地进行利用。
上述印刷电路板的连接方法中，最好其特征为准备工序(S10)准备至少1块双面电路板作为述印刷电路板11、12。据此，能谋求降低成本。而且，以往的具有图案的印刷电路板能不加改变地进行利用。
实施方式2
参照图9双面本发明实施方式2的印刷电路板的连接结构。实施方式2的印刷电路板的连接结构仅在取为3块印刷电路板的连接结构这点上与图1、图6和图7所示的实施方式1的印刷电路板的连接结构10、20、30不同。
如图9所示，印刷电路板的连接结构40在多块印刷电路板41、42、43内由焊料13与其它大于等于2块的印刷电路板41、43直接连接的多块连接印刷电路板42中，该多块连接印刷电路板42的同一表面42c上，利用焊料13直接连接其它大于等于2块的印刷电路板41、43。
具体而言，多块连接印刷电路板42是形成图案42b的单面电路板，图案42b在两端部具有连接部图案42a。印刷电路板41、43在一端部的表面41c、43c分别形成连接部图案41a、43a。然后，利用回熔硬化的焊料13连接对置的双方的连接部图案41a、42a和连接部图案43a、42a。
印刷电路板的连接结构40在印刷电路板41～43中，配置成印刷电路板41～43的与焊料13对置的方向交错，将印刷电路板41～43连接成交错叠合。
图9中，将多块连接印刷电路板42取为单面电路板，但不专门限于此。多块连接印刷电路板42可仅在其两端部形成连接部图案42a，也可以是双面电路板。
接着，参照图8和图9说明本发明实施方式2的印刷电路板的连接方法。实施方式2的印刷电路板的连接方法基本上与实施方式1的印刷电路板的连接方法相同，仅在准备工序(S10)和配置成对置的工序(S20)中不同。
实施方式2在准备工序(S10)准备大于等于3块的印刷电路板41、42、43。
具体而言，如图9所示，至少准备在一表面41c、43c的一端部形成连接部图案41a、43a的2块印刷电路板41、43。而且，至少准备在一表面的的两个端部形成连接部图案42a的1块印刷电路板42。
准备工序(S10)中，准备形成通孔或端面通孔的印刷电路板、准备形成端部的平面形状具有凸状的印刷电路板、准备单面电路板或双面电路板，这些操作与实施方式1相同。
配置成对置的工序(S20)中，将多块印刷电路板41、42、43中至少1块的印刷电路板(多块连接印刷电路板42)的同一表面42c的连接部图案42a和其它大于等于2块的印刷电路板41、43的连接部图案41a、43a配置成对置。
配置成对置的工序(S20)中，最好在印刷电路板41、42、43的连接部图案41a、42a、43a上根据需要配置安装部件，此操作与实施方式1相同。
配置焊料的工序(S30)和连接工序(S40)与实施方式1相同，所以不重复其说明。配置焊料的工序(S30)中配置的焊料通过进行一次回熔硬化，能连接多块印刷电路板41、42、43，并根据需要连接安装部件。
通过实施上述工序(S10～S40)，能获得图9所示的本发明实施方式2的印刷电路板的连接结构40。
如上文所说明，根据本发明实施方式2的印刷电路板的连接结构40，其特征为多块印刷电路板41、42、43为大于等于3块，并且多块印刷电路板41、42、43内由焊料13与其它大于等于2块的印刷电路板41、43直接连接的多块连接印刷电路板42中，该多块连接印刷电路板42的同样表面42c上，利用焊料13直接连接其它大于等于2块的印刷电路板41、43。据此，连接大于等于3块的印刷电路板时，能获得总体上抑制厚度的印刷电路板的连接结构40。
本发明实施方式2的印刷电路板的连接方法在准备工序(S10)准备大于等于3块的印刷电路板41、42、43，在配置成对置的工序(S20)将多块印刷电路板41、42、43中至少1块的印刷电路板42的同一表面的连接部图案42a和其它大于等于2块的印刷电路板41、43的连接部图案41a、43a配置成对置。利用这点，能同时连接大于等于3块的印刷电路板。因此，能方便地进行印刷电路板的连接。以往用外装部件在每一连接处连接，因此实施方式2能减少连接大于等于3块的印刷电路板用的工序数。又，能完成总体上抑制厚度的印刷电路板的连接。
接着，参照图10说明实施方式2的印刷电路板的连接结构的变换例。
如图10所示，印刷电路板的连接结构50在多块印刷电路板51、52、53内由焊料13与其它大于等于2块的印刷电路板51、53直接连接的多块连接印刷电路板52中，该多块连接印刷电路板52是双面电路板，在双面电路板的两侧的表面上，利用焊料13直接连接其它大于等于2块的印刷电路板51、53。
具体而言，多块连接印刷电路板52在两面形成图案52b、52c，并将图案52b、52c的一端部做成连接部图案52a。然后，利用回熔硬化的焊料13连接对置的双方的连接部图案51a、52a和连接部图案53a、52a。
印刷电路板的连接结构50中，以依次层叠的方式连接印刷电路板51～53。
图10中，将多块连接印刷电路板52取为双面电路板，但多块连接印刷电路板只要一面的一端部和另一面的另一端部分别形成连接部图案，不专门限于此。
接着，参照图8和图10说明实施方式2的变换例的印刷电路板的连接方法。变换例的印刷电路板的连接方法基本上与实施方式2的印刷电路板的连接方法相同，仅准备工序(S10)和配置成对置的工序(S20)中与实施方式2的印刷电路板的连接方法不同。
实施方式2的变换例中，在准备工序(S10)准备大于等于3块的印刷电路板51、52、53。具体而言，如图10所示，至少准备在一表面51c、53c的一端部形成连接部图案51a、53a的2块印刷电路板51、53。而且，准备在两面的两端部形成连接部图案52a的双面电路板(即多块连接印刷电路板52)。
在配置成对置的工序(S20)将多块印刷电路板51、52、53中的1块双面电路板(多块连接印刷电路板52)的两侧的表面的连接部图案52a和其它大于等于2块的印刷电路板的连接部图案51a、53a配置成分别对置。
配置焊料的工序(S30)和连接工序(S40)与实施方式1相同，所以不重复说明。
通过实施上述工序(S10～S40)，能获得图10所示的实施方式2的变换例的印刷电路板的连接结构50。
再者，实施方式1的印刷电路板的连接结构10、20和30、实施方式2的印刷电路板的连接结构40以及实施方式2的变换例的印刷电路板的连接结构50是本发明印刷电路板的连接结构的一个例子，只要是多块印刷电路板的连接结构，不限于2块或3块印刷电路板的连接结构。连接的印刷电路板可为大于等于4块。
连接多块印刷电路板的结构也可以是其它结构。例如，可组合实施方式1的印刷电路板的连接结构10、20和30、实施方式2的印刷电路板的连接结构40以及实施方式2的变换例的印刷电路板的连接结构50，将多块印刷电路板连接成希望的结构。
如上文所说明，根据本发明实施方式2的变换例的印刷电路板的连接结构50，其特征为多块印刷电路板51、52、53为大于等于3块，并且多块印刷电路板51、52、53内由焊料13与其它大于等于2块的印刷电路板51、53直接连接的多块连接印刷电路板52中，该多块连接印刷电路板52的至少大于等于1块是双面电路板，在双面电路板的两侧的表面利用焊料13直接连接其它大于等于2块的印刷电路板51、53。据此，能获得可总体上谋求小型化的印刷电路板的连接结构50。
本发明实施方式2的变换例的印刷电路板的连接方法在准备工序(S10)准备大于等于3块的印刷电路板51、52、53，在配置成对置的工序(S20)将多块印刷电路板51、52、53中至少1块的双面电路板(多块连接印刷电路板52)的两侧的表面连接部图案52a和其它大于等于2块的印刷电路板51、53的连接部图案51a、53a配置成分别对置。利用这点，能方便地进行印刷电路板的连接。而且，能减少连接大于等于3块的印刷电路板用的工序数。还能完成总体上可小型化的连接。
实施方式3
参照图11～图15说明本发明实施方式3的高频单元。本发明实施方式3的高频单元60具有实施方式1或2的印刷电路板的连接结构10～50和内部配置多块印刷电路板的壳体。
实施方式3的高频单元具有构成图15所示的已有高频单元100的电路板101～103、内部编入电路板101～103的框状壳体104以及配置在壳体104的周壁的连接器105。
构成实施方式3的高频单元的电路板101～103，例如在印刷电路板(电路板101)上形成地面波数字部电路板(电路板102)和卫星广播部电路板(电路板103)，并利用例如实施方式1的回熔硬化的焊料13连接印刷电路板、地面波数字部电路板和卫星广播部电路板。
构成实施方式3的高频单元的壳体(屏蔽箱)，包含例如沿印刷电路板外周缘装配的各侧壁板、将印刷电路板上的空间划分成多个区的各隔板、以及蒙在各侧壁的上下部的覆盖印刷电路板上下部的盖板和底板。各侧壁板、各隔板、盖板和底板无专门限定，均由磁性体或金属等组成，起磁屏蔽和静电屏蔽的作用。
具体而言，如图11所示，多块印刷电路板11在相互叠合且未形成连接部图案11a的部分，分别具有将贯通孔61相互重叠的位置。贯通孔61是例如形成在印刷电路板的通孔或非通孔。
如图12所示，壳体具有电路板贯通构件65。电路板贯通构件65通过在贯通孔61中贯通，将多块印刷电路板11、12与框体连接。
电路板贯通构件65最好在端部具有固定用凸起65a。固定用凸起65a伸出，以便与端部侧的印刷电路板接触。固定用凸起65a无专门限定，例如可为将前端折叠的形状。
如图13所示，印刷电路板11中形成贯通孔 61的部分最好是接地图案62。如图14所示，接地图案62最好连接成配置在与印刷电路板11、12的焊料13对置的面的相反侧的面。这时，最好利用焊料分别将壳体的电路板贯通构件65与接地图案62连接。再者，接地图案的含义为形成得具有构成电路的规定平面形状的接地用的导电膜。
接着，参照图8、图11～图14说明实施方式3的高频单元的制造方法。
首先，如图8所示，利用实施方式1或实施方式2的印刷电路板的连接方法(S10～S40)实施连接多块印刷电路板的工序。从而，能用回熔的焊料13连接多块印刷电路板。
其次，实施将多块印刷电路板配置在壳体内部的工序(S50)。利用此工序(S50)能制造具有多块印刷电路板和壳体的高频单元。
接着，最好实施连接多块印刷电路板和壳体的工序(S60)。此工序(S60)例如实施下列工序。实施贯通孔形成工序，如图11所示，多块印刷电路板11在相互叠合且未形成连接部图案11a的部分，分别将贯通孔61形成在相互重叠的位置。贯通孔形成工序中，最好在形成贯通孔61的部分形成接地图案62，如图13所示。形成贯通孔61时，最好利用回熔的焊料13连接片状电容63，使其横跨图案11b和接地图案62。
然后，实施图12所示那样在壳体形成电路板贯通构件65的贯通构件形成工序。贯通构件形成工序中，在电路板贯通构件65的端部形成固定用凸起65a。
例如通过将电路板贯通构件65的一端部折弯，形成固定用凸起65a。
然后，实施将电路板贯通构件65在贯通孔61中贯通，并将多块印刷电路板11、12与壳体连接的工序。
然后，如图14所示，利用焊料64分别连接多块印刷电路板11和12、与印刷电路板11、12的焊料对置的表面的相反侧的表面(实施方式3中为接地图案)、以及电路板贯通构件65。此工序中，利用例如将糊状焊料回熔硬化而成的焊料64进行连接。
通过实施上述工序(S10～S60)，能制造实施方式3的高频单元60。
如上文所说明，根据本发明实施方式3的高频单元60，具有实施方式1或实施方式2的印刷电路板的连接结构10、20、30、40和50、以及内部配置多块印刷电路板的壳体。实施方式3的高频单元60具有容易连接并降低成本的印刷电路板的连接结构10、20、30、40、50。因此，成为容易连接多块印刷电路板同时还能谋求降低成本的有效利用印刷电路板图案的特性的复合调谐器等高频单元。
高频单元60可具有双面电路板的连接结构、单面电路板的连接结构以及双面电路板和单面电路板的连接结构都包含在内的电路板连接结构。因此，本发明实施方式3能将以往作为分开的调谐器存在的调谐器做成当作高频单元的复合型调谐器。做成复合型调谐器的情况下，也能印刷电路板不加改变地进行利用，所以容易制作且能谋求降低成本。
通过组合已有的印刷电路板获得希望的印刷电路板的连接结构，所以能缩短时间地获得维持高性能的高频单元。
上述高频单元60中，最好多块印刷电路板在相互叠合且未形成连接部图案的部分，分别具有将贯通孔61相互重叠的位置，壳体具有电路板贯通构件65，并且将电路板贯通构件65在贯通孔61中贯通，从而将多块印刷电路板与壳体连接。据此，能谋求多块印刷电路板与壳体的固定的稳定化。因此，成为高性能的高频单元。
上述高频单元60中，最好其特征为形成贯通孔61的部分是接地图案62。据此，能提高形成接地图案62的印刷电路板和壳体的接地效果。因此，能防止各电路的干扰，同时还能防止各电路的噪声泄漏。
上述高频单元60中，最好其特征为电路板贯通构件65在端部具有固定用凸起65a。据此，能谋求多块印刷电路板与壳体的固定的稳定化。
本发明实施方式3的高频单元60的制造方法具有利用实施方式1或实施方式2的印刷电路板的连接方法(S10～S40)连接多块印刷电路板的工序、以及在壳体内部配置多块印刷电路板的工序(S50)。据此，能利用比外装部件便宜的回熔硬化焊料13方便且减少需要的工序数地连接多块印刷电路板。因此，能方便且降低成本地制作有效利用印刷电路板图案的特性的复合调谐器等高频单元。
而且，双面电路板、单面电路板以及双面电路板加单面电路板都能连接，所以本发明实施方式3能将以往作为分开的调谐器存在的调谐器做成当作高频单元的复合型调谐器。做成复合型调谐器的情况下，也能印刷电路板不加改变地进行利用，所以容易制作且能谋求降低成本。
又，通过组合已有印刷电路板制造方法，能连接希望的印刷电路板，所以能在短时间内制作维持高性能的高频单元。
上述高频单元60的制造方法中，最好具有多块印刷电路板中在相互叠合且未形成连接部图案的部分，分别将贯通孔61形成在相互重叠的位置的贯通孔形成工序、在壳体形成电路板贯通构件65的贯通构件形成工序、以及将电路板贯通构件65在贯通孔61中贯通，并将多块印刷电路板与壳体连接的工序。据此，将多块印刷电路板与壳体稳定地固定，所以能获得高性能的高频单元。
上述高频单元60的制造方法中，最好贯通孔形成工序在形成贯通孔61的部分形成接地图案62。据此，能提高印刷电路板和壳体的接地效果。因此，能防止各电路的干扰，同时还能防止各电路的噪声泄漏。
上述高频单元60的制造方法中，最好其特征为贯通构件形成工序在电路板贯通构件65的端部形成固定用凸起65a。据此，将多块印刷电路板与壳体进一步稳定地固定，所以能获得性能更高的高频单元。
本发明的印刷电路板的连接结构能方便地连接多块印刷电路板，并能降低成本。因此，适合用于安装各种电子部件的地面波数字广播接收用调谐器、地面波模拟广播接收用调谐器和卫星广播接收用调谐器等内置于高频设备的高频单元或这种高频单元的印刷电路板的连接结构。
已详细说明并揭示了本发明，但这仅用于示例，并非限定，应清楚地理解发明的精神和范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (26)

1.一种印刷电路板的连接结构，其特征在于，
具有表面形成连接部图案的多块印刷电路板，
将所述多块印刷电路板中的至少1块所述印刷电路板，配置成与其它的所述印刷电路板之间双方的所述连接部图案对置，同时还利用回熔硬化的焊料，连接对置的双方的所述连接部图案。
2.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
还具有利用所述焊料，连接在至少1块所述印刷电路板的所述连接部图案上的安装部件。
3.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
在至少1块所述印刷电路板中，形成从与所述连接部图案的所述焊料对置的表面延伸到所述连接部图案所处侧的相反侧的表面的通孔。
4.如权利要求3中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
将形成所述通孔的所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，并且
所述通孔是端面通孔。
5.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
将所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，并且
所述印刷电路板的平面形状具有至少1个凸状。
6.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
至少1块所述印刷电路板是单面电路板。
7.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
至少1块所述印刷电路板是双面电路板。
8.如权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
所述多块印刷电路板大于等于3块，并且
所述多块印刷电路板中由所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的同一表面上，利用所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接。
9.如权利要求7中所述的印刷电路板的连接结构，其特征在于，
所述多块印刷电路板大于等于3块，并且
所述多块印刷电路板中由所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接的多块连接印刷电路板的至少大于等于1块是所述双面电路板，在所述双面电路板的两侧的表面上，利用所述焊料与其它大于等于2块的所述印刷电路板直接连接。
10.一种高频单元，其特征在于，具有
权利要求1中所述的印刷电路板的连接结构；以及
内部配置所述多块印刷电路板的壳体。
11.如权利要求10中所述的高频单元，其特征在于，
所述多块印刷电路板在相互叠合且未形成所述连接部图案的部分中，分别具有将贯通孔相互重叠的位置，并且
所述壳体具有电路板贯通构件，
通过将所述电路板贯通构件在所述贯通孔中贯通，将所述多块印刷电路板与所述壳体连接。
12.如权利要求11中所述的高频单元，其特征在于，
形成所述贯通孔的部分是接地图案。
13.如权利要求11中所述的高频单元，其特征在于，
所述电路板贯通构件在端部具有固定用凸起。
14.一种印刷电路板的连接方法，其特征在于，具有以下工序：
准备表面形成连接部图案的多块印刷电路板的工序；
将所述多块印刷电路板中的至少1块所述印刷电路板和其它的所述印刷电路板，配置成双方的所述连接部图案对置的工序；
在对置的所述连接部图案中的一方的表面上配置焊料的工序；以及
将所述焊料回熔硬化并使其连接所述多块印刷电路板的工序。
15.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述连接工序在至少1块所述印刷电路板的所述连接部图案上，利用所述焊料连接安装部件。
16.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序中，在至少1块所述印刷电路板上形成从一方的表面延伸到另一方的表面的通孔。
17.如权利要求16中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序将所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，
用形成所述通孔的工序形成端面通孔。
18.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序将所述连接部图案形成在所述印刷电路板的端部，
将所述印刷电路板的平面形状形成具有至少1个凸状。
19.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序准备至少1块单面电路板作为述印刷电路板。
20.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序准备至少1块双面电路板作为述印刷电路板。
21.如权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序准备大于等于3块的所述多块印刷电路板，
所述配置成对置的工序配置成所述多块印刷电路板中至少1块所述印刷电路板的同一表面的所述连接部图案，与其它大于等于2块的所述印刷电路板的所述连接部图案对置。
22.如权利要求20中所述的印刷电路板的连接方法，其特征在于，
所述准备工序准备大于等于3块的所述多块印刷电路板，
所述配置成对置的工序配置成所述多块印刷电路板中至少1块所述双面电路板的两侧表面的所述连接部图案，分别与其它大于等于2块的所述印刷电路板的所述连接部图案对置。
23.一种高频单元的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
利用权利要求14中所述的印刷电路板的连接方法，连接所述多块印刷电路板的工序、以及
将所述多块印刷电路板配置在壳体的内部的工序。
24.如权利要求23中所述的高频单元的制造方法，其特征在于，还具有以下工序：
所述多块印刷电路板中在相互叠合且未形成所述连接部图案的部分，分别将贯通孔形成于相互重叠的位置的工序；
在所述壳体形成电路板贯通构件的工序；以及
将所述电路板贯通构件在所述贯通孔中贯通，并将所述多块印刷电路板与所述壳体连接的工序。
25.如权利要求24中所述的高频单元的制造方法，其特征在于，
所述形成于相互重叠的位置的工序在形成所述贯通孔的部分，形成接地图案。
26.如权利要求24中所述的高频单元的制造方法，其特征在于，
所述形成电路板贯通构件的工序在所述电路板贯通构件的端部，形成固定用凸起。
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