CN101124637B - 近板排序逻辑电路 - Google Patents
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- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 claims description 30
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 21
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 36
- 230000008520 organization Effects 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 102100033029 Carbonic anhydrase-related protein 11 Human genes 0.000 description 25
- 101000867841 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 11 Proteins 0.000 description 25
- 101001075218 Homo sapiens Gastrokine-1 Proteins 0.000 description 25
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000013461 design Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 4
- 241001269238 Data Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
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Abstract
本发明提供了支持在外部数据板和存储器阵列之间数据交换所需的转换操作的技术和电路。在写通路中,该转换操作可以包括锁闭和汇编从单个数据板上所顺序接收到的多个位的数据,基于访问模式的类型(例如,交错或顺序)将这些数据重新排序,以及基于正被访问的存储体位置的芯片组织状态(例如,x4、x8、或x 16)来执行扰乱操作。在读通路中,可以执行类似的操作(以倒转的顺序),以汇编将从设备中被读出的数据。
Description
技术领域
本发明总体上涉及访问存储设备,并且,更具体说,涉及访问双倍数据速率(DDR)动态随机存取存储设备,例如,DDR-II型DRAM设备。
背景技术
亚微型CMOS技术的发展已经导致对高速半导体存储设备(例如,动态随机存储器(DRAM)设备、伪静态随机存取存储器(PSRAM)设备,以及类似设备)的需求的增加。本文中,这些存储设备被全部称作DRAM设备。
一些类型的DRAM设备具有同步接口,通常意味着数据结合时钟脉冲被写入设备中或从这些设备中读出。早期,同步DRAM(SDRAM)设备在每个时钟周期传输单个位的数据(例如,在上升边)而被恰当地称为单数据速率(SDR)SDRAM设备。后来,经过发展的双倍-数据速率(DDR)SDRAM设备包括输入/输出(I/O)缓存区,该缓存区在时钟信号的上升沿和下降沿都可以传输一个位的数据,因此使有效的传输速率加倍。尽管如此,被称为DDR-IISDRAM设备的其它类型的SDRAM设备,典型地通过在时钟信号频率的两倍的频率下操作I/O缓存区来在每个时钟边都传输两个位的数据,这再次将数据传输速率加倍(达到4xSDR数据传输速率)。
不幸地是,随着存储器速率的增加,在时钟频率的两倍的频率下操作I/O缓存器以及处理数据又提出了许多挑战。例如,现代SDRAM设备支持多个不同的数据传输模式(例如,交错的(INTERLEAVED)或按顺序的突发数据(burst)模式),这些模式要求数据在被写入存储器阵列之前或在从存储器阵列中读出之后进行重新排序。另外,由于各种原因(例如,几何排列(geometry)、成品率、以及速率最优化),这些设备经常具有采用“扰乱”(“scrambling”)技术的物理存储布局,在此技术中,逻辑相邻的地址和/或数据并不是物理上相邻的。数据重新排序和扰乱影响到数据何时以及怎样在数据板(data pad)和存储器阵列之间进行传递,并且通常需要复杂的转换逻辑电路(或简称“转换逻辑”)。
由于其复杂性,传统的数据通路转换逻辑电路典型地被综合设计,这通常涉及到将一种设计从一种高级设计语言(例如,VHDL)转换为真门(actual gates)的处理过程。不幸地,综合设计具有缺点。例如,它典型地将所有组合逻辑电路集中到一起,这就导致更多的门延时(gate delay)和更大的屏蔽区域,这会损坏性能和密度。另外,这些设计中的定时干扰和不必要的转换操作常常降低速率性能并增加电源消耗。随着时钟频率的增加,这些定时问题变得越来越成问题。此外,例如,通过具有不同组织状态(例如,x4、x8和x16)的设备族成员或支持不同组织状态的单个设备之内,综合所设计的逻辑电路的典型未结构化的本质不能促进再使用。
因此,所需要的是能够支持在存储器阵列和外部数据板之间传输数据所需的转换操作的、灵活的数据通路逻辑设计。
发明内容
本发明的实施例总体提供了用于在数据板和存储器阵列之间有效传输数据的方法和设备。
一个实施例提供了一种存储设备,该设备通常包括:一个或多个存储器阵列,多个数据板,输入/输出(I/O)缓存级(buffer stage),以及重新排序逻辑电路(或简称“重新排序逻辑”)。I/O缓存级具有用于接收将被写入存储器阵列中的多位数据和将多位数据顺序输出到多个板上的板逻辑电路(或简称“板逻辑”)。其中,在外部时钟信号的单个周期中N位数据被接收或传输。重新排序逻辑电路是由具有比外部时钟信号更低频率的核心时钟信号驱动并且被构造用于在将N位数据写入一个或多个存储器阵列之前或在将N位数据顺序输出到多个板上之前,至少部分基于突发数据传输类型来重新排序在每个数据板上接收到的N位数据。
另一个实施例提供了一种存储设备,该存储设备通常包括:一个或多个存储器阵列,多个数据板,以及流水线的数据通路。流水线的数据通路被构造用于在一个或多个存储器阵列和多个板之间传输数据,该板包括输出(I/O)缓存区级,其具有用于缓存在数据板和结合有数据时钟信号的外部设备之间进行顺序交换的多位数据的板逻辑电路以及用于对由结合有比数据时钟信号更低频率的核心时钟信号的板逻辑电路接收到的多位数据或由该板逻辑电路输出的多位数据重新排序的重新排序逻辑电路。
另外一个实施例提供了一种能够在单个外部时钟信号内传输多个数据板中的每个板上的多位数据的存储设备,该设备通常包括:一个或多个存储器阵列以及重新排序逻辑电路。重新排序逻辑电路是由具有比外部时钟信号更低频率的核心时钟信号驱动的,并且被构造用于对在数据板上顺序接收到的、将被写入存储器阵列的多位数据重新排序以及对从存储器阵列中读取的、将被顺序输出到数据板上的多位数据重新排序。
另一实施例提供了一种与存储设备交换数据的方法。该方法通常包括:在外部时钟信号的单个周期内接收位于多个数据板的每一个板上的N位数据以及对结合具有比外部时钟信号更低频率的内部核心时钟信号的N位数据重新排序。
另一实施例提供了一种在数据板和一个或多个存储器阵列之间交换数据的方法。该方法通常包括,在写操作过程中,从外部时钟信号中生成具有比外部时钟信号更低频率的核心时钟信号,在外部时钟信号的单个周期内顺序接收数据板上将被写入存储器阵列的多位数据,以及在被写入存储器阵列之前或被输出到数据板之前,结合核心时钟信号对所顺序接收到的多位数据重新排序。
附图说明
因此,简要总结上述内容,本发明的上述特征可以这样的方式被详细的理解,可以参考实施例对本发明做出更精确的描述,一些实施例在所附权利要求中被说明。然而,应当知道,所附的权利要求仅说明了本发明的典型的实施例,并且因此不能被认为是对其范围的限制,对于本发明,可以容许其他的等效的实施例。
图1示出根据本发明的实施例的动态随机存取存储器(DRAM)设备;
图2示出根据本发明的实施例的示例性DRAM数据通路;
图3分别示出了向存储器阵列中写入数据的示例性操作以及从存储器阵列中读取数据的示例性操作;
图4A和图4B分别示出了近板排序逻辑电路(near pad orderinglogic,或简称为“近板排序逻辑”)的示例性框图以及相应的真值表;
图5A和图5B分别示出示例性写通路排序转换矩阵和相应的真值表;
图6A和图6B分别示出示例性读通路排序转换矩阵和相应的真值表;
图7A和图7B分别示出对图5A和图6A中说明的转换矩阵的实例设置。
图8示出根据本发明的实施例的智能阵列转换逻辑电路的示例性框图;
图9示出用于图8中的智能阵列转换逻辑电路的示例性转换排列和信号路由方式;
图10A和图10B分别示出图9中的转换排列的单级以及相应的真值表;
图11示出用于ax16存储器组织状态的图10A中所示的单级的转换开关设置;
图12A和图12B示出用于ax8存储器组织状态的图10A中所示的单级转换设置;以及
图13A-D示出用于ax4存储器组织状态的图10A中所示的单级转换设置。
具体实施方式
本发明的实施例提供支持在存储器阵列/存储体(bank)和外部数据板之间传输数据所需的转换操作的技术和电路。在写通路中,该转换操作可以包括:锁闭(latching in)以及汇编在单个数据板上顺序接收到的多个位的数据,基于特定类型的访问模式(例如,交错或顺序,偶/奇)来重新排序那些多位数据,以及基于在被访问存储体位置处的芯片组织状态(例如,x4、x8、或x16)来进行扰乱操作。在读通路中,可执行类似的操作(以反转的顺序),以准备和汇编待从设备中读出的数据。
通过分布在该数据通路上的不同逻辑块之间的这些转换操作,仅有部分操作(例如,锁闭数据)可以数据时钟频率被执行,而其余的操作(例如,重新排序和扰乱(scrambling))可以更低的频率(例如,1/2外部时钟频率)被执行。此外,通过划分这些转换操作,这些操作还可以并行方式(例如,以流水线方式)被执行,而不是以连续方式将所有复杂的译码操作都安排到某一复杂的模块上。结果,所分布的逻辑途径可以帮助减少数据通路级别的速率瓶颈以及改善(DDR-II SDRAM)设备性能。
具有简化的板逻辑电路的示例性存储设备
图1示出根据本发明实施例的利用数据通道逻辑设计的示例性设备100(例如,DRAM设备),以访问存储在一个或多个存储器阵列110(或存储体)中的数据。
如图所示,设备100可以包括控制逻辑电路130,以接收访问(例如,读、写、或刷新)被存储在由一组地址信号126所指定位置处的阵列110中的数据的一组控制信号132。响应于信号132,该地址信号126可以被锁闭以及被转换成由编/寻址逻辑电路(或称编/寻址逻辑)120所用来访问阵列110中的单独的单元的行地址信号(RA)122和列地址信号(CA)124。
从阵列110读出或向阵列110写入的、被作为数据信号(DQ0-DQ15)的数据可以在外部数据板和阵列110之间通过I/O缓存逻辑电路135进行传送。正如前面所述,该数据的传输可能需要多个转换操作,包括:汇编许多被顺序接收的多位数据,基于访问模式的类型(例如,交错或顺序,偶/奇)来对这些多位数据重新排序,以及基于芯片组织状态(例如,x4、x8、或x16)和正被访问的数据的物理位置(例如,特定的存储体或存储体内的分区)来执行扰乱操作。传统的系统可以使用单个复杂的逻辑模块来执行所有这些转换操作,而本发明的实施例可以在多个逻辑模块之间分布这些操作。
对于某些实施例,这些逻辑模块可以包括简化的板逻辑150,近板排序逻辑160,以及智能阵列转换逻辑170。简化的板逻辑150和近板排序逻辑160可以被集成到I/O缓存逻辑135内。按照附图所示,对于某些实施例,仅仅简化的板逻辑150才可以在数据时钟频率(对于DDR-II,典型地是外部时钟频率的两倍)进行操作,而近板排序逻辑160和智能阵列转换逻辑170则可以在较低的存储器核心频率(典型地是1/2外部时钟频率)进行操作。
通常,在写操作过程中,简化的板逻辑150仅负责接收在外部板上被连续呈现的数据位并且以并行(按所接收的顺序)方式将那些数据位呈现到近板排序逻辑160。近板排序逻辑160负责基于特定访问模式来对这些位进行(重新)排序以及向智能阵列转换逻辑170呈现经排序的这些位。智能阵列转换逻辑170负责执行1:1数据扰乱功能、将阵列的一组数据线上的数据通过其他组数据线写入存储体阵列。通过下面更详细节的描述,数据如何被准确扰乱可以由所指定的芯片组织状态(例如,x4、x8、或x16))和正被访问的特定的存储体分区来确定。这些元件以反转的方式沿读通路(例如,当在读操作中传输数据时)进行操作。
读和写数据通路
参考图2描述简化的板逻辑150、近板排序逻辑160,以及智能阵列转换逻辑170的协作功能,图2中示出根据本发明的实施例的示例性读/写数据通路。为便于理解,读和写通路将以写通路开始进行单独描述,。
如图所示,简化的板逻辑150可以包括元件的任何合适的排列,例如,先入先出(FIFO)闭锁缓存器,其被构造用于接收和汇编在外部板上被连续呈现的多个数据位。每个外部数据板都可以具有由数据时钟驱动的、其自己的相应级152。如上所述,在DDR-II DRAM设备中,数据可以在数据时钟的上升沿和下降沿进行传输,以使得在每个外部时钟周期中锁闭四个数据位。
一旦四个数据位被级151锁闭(例如,每个外部时钟周期),为了基于访问模式的类型的可能的重新排序过程,这些位就可能以并行的方式、按其被接收到的顺序而被传输到近板排序逻辑160。换句话说,简化的板逻辑150仅必须锁闭数据信号却不必基于地址信号而执行任何排序和扰乱过程,这就可以减少当数据信号在(更高的)数据时钟频率传输时的噪声干扰。该方法也可以简化信号路由过程,这是因为排序过程所需的地址信号不必被路由到板逻辑。
如图所示,数据可以通过被称作中心读/写数据(SRWD)线151的数据线总线在简化的板逻辑150和近板排序逻辑160之间进行传输。假设总共有16个外部数据板DQ<15:0>,则将共有64个SRWD线151(例如,对于每个数据板,逻辑排序板执行4:1获取)用于DDR-II设备(32个用于DDR-I设备而128个用于DDR-III),。简化的板逻辑150在更高的数据信号频率工作,这是因为数据仅在4位数据都被顺序接收到之后才被传输,而近板排序逻辑160可以在更低的存储器核心时钟(CLKCORE)频率操作。
如图所示,根据当前操作的访问模式(顺序或交错的,以及用于奇或偶模式的列地址0和列地址1),对于每个相应的数据板,近板排序逻辑160都可以包括转换排列(本文称为矩阵)162,以对其在SRWDL线151上接收到的四个数据位进行排序。来自每个矩阵162的经排序的位被输出到其它组数据线上,以图示方式,在水平方向或“X”方向连续运行一组数据线(XRWDL)161。换句话说,每个矩阵162都可以在SRWD线151和XRWDL线161之间执行1:1数据扰乱功能。
XRWDL线161被连接到将这些线扰乱到其他组数据线的智能阵列转换逻辑170,以图示方式说明,在垂直方向或“Y”方向连续运行的一组数据线(YRWDL)171。依赖于正被写入的及其所在的活动存储体110,较高和较低的缓存区级112U或122L就把活动YRWD线连接到与存储器阵列110相连接的读/写数据线(RWDL)。如图所示,每个存储体都被分为四个分区,其中,一个特定的分区由列地址CA11和行地址RA13所选择。例如,参照存储体0(左上存储体1100),CA11=1就选择上半部分的分区,CA11=0选择下半部分的分区,而RA13=1选择左侧的分区以及RA13=0则选择右侧的分区。不仅对于x16组织状态,而且对于x4组织状态和x8组织状态,该划分过程都允许阵列被有效使用。
在任何情况下,智能阵列转换逻辑170也在存储器核心频率执行1:1数据扰乱功能,从而通过YRWD将来自XRWD线的数据写入贯穿阵列读/写数据(RWD)线的存储器存储体阵列。按照下面更详细节的描述,数据如何被扰乱是由不同的芯片组织状态(x4、x8和x16)来确定的。为了说明在扭转区域114中所示的存储体之间位线的扭转过程,数据扰乱过程也可以基于正被访问的给定存储体内的特定分区来进行确定。
在读访问期间,数据通过智能阵列转换逻辑170、近板扰乱逻辑160、简化的板逻辑150以相反方向进行传播。换句话说,数据可以通过智能阵列转换逻辑170从存储阵列110被传输到XRWD线161,再通过板扰乱逻辑160被传输到SRWD线151,并最后通过简化的板逻辑150按顺序被输出到数据板。如图所示,为了对数据位重新排序,近板扰乱逻辑160可以包括用于每个数据板的转换排列(例如,矩阵)。结果,简化的板逻辑150就仅仅可以将数据位以其被接收(以数据时钟频率)的顺序进行移位而不需执行任何复杂的逻辑操作以及无需被路由到这些板的长的控制信号线。
图3中概括了在读和写访问过程中由简化的板逻辑150、近板排序逻辑160、以及智能阵列转换逻辑170这三者所执行的操作。应当注意,为了每个外部板(例如,基于组织状态的4、8、或16个板),简化的板逻辑150将以并行方式执行相同的操作。
首先参考写访问,简化的板逻辑150顺序接收外部板上的数据位(在数据时钟频率)。在接收到四个位的数据之后,简化的板逻辑150就以所接收的顺序将其按并行的方式呈现给SRWD线151上的近板排序逻辑160。在步骤306中,近板排序逻辑160基于数据图样模式将数据位重新排序到XRWD线161上。在步骤308中,智能阵列转换逻辑170,基于芯片组织状态和正被访问的、与扭转区域114相关的特定存储体位置,执行数据扰乱功能,从而将数据写入存储器阵列(通过YRWD线171)。
接着参考图3B,在步骤312中,在读访问的过程中,智能阵列转换逻辑170从阵列(在YRWD线171上)接收被读取的数据并且执行扰乱功能,以将所读取的数据传输到XRWD线161上。在步骤314中,近板排序逻辑160将多位数据重新排序到SRWD线151上。在步骤316中,简化的板逻辑150以并行的方式(在SRWD线151上)接收被排序的数据位,以及在步骤318中,以所接收的顺序将这些数据位输出到数据板上。
现在将描述用于能够执行上述操作的简化的板逻辑150、近板排序逻辑160、智能阵列转换逻辑170的示例性电路。虽然已经过分别描述,所属技术领域的技术人员仍将认可这些逻辑块实际上是以并行的方式进行转换的,因此就形成了具有经过减少的反应时间的有效的流水线数据通路。
近板排序逻辑电路
如上所述,在读访问过程中,近板排序逻辑电路(或简称近板排序逻辑)160的每个级162都接收来自简化的板逻辑150的四个数据位并基于特定的数据访问模式(例如,按顺序或交错存取的突发数据模式)来重新排序该四个数据位。以相类似的方式,在写访问过程中,每个级164都接收来自智能阵列转换逻辑170的数据并将其重新排序(以其应被读出的顺序)。图4A以比图2提供的内容更细地示出(对应于单个数据板)这些读和写级162-164。
根据DDR-II操作,数据位在时钟的上升和下降边沿都被锁闭为有效。索引数0、1、2和3可用于指示数据被锁闭在第一时钟上升沿、第一时钟下降沿、第二时钟上升沿和第二时钟下降沿的事件。如图4C所示,这些数据位也可以被称为(按顺序)奇1(E1)、偶1(O1)、奇2(E2)、偶2(O2)数据位。如图4A所示,这些奇/偶标记可以用作SRWD和XRWD线的后缀符号,以反映来自相应的DQ板或传输到相应的DQ板的数据顺序。在写操作过程中,每个SRWD数据线都通过级162而连接到四个XRWD线(XRWDe1、XRWDo1、XRWDe2和XRWDo2)中的任意一个上,而在读序列中,每个XRWD数据线都可以通过级164被连接到四个SRWD线(SRWDe1、SRWDo1、SRWDe2和SRWD02)中的任意一个上。
如上所述,多个数据位在板级(pad level)以所接收的顺序或以在输出处必须被驱动的顺序而被顺序处理。因此,需要这些索引来确定数据顺序。对于某些实施例,级162和164可被构造用于根据标准数据图样模式(例如,由JEDEC STANDARD JESD79-2A定义的)来重新排序数据,其中,标准数据图样模式可以指定按顺序或交错存取的突发数据类型的传输、以及突发数据内的起始地址(CA1和CA0)。该突发数据类型是可以编程的(例如,通过模式寄存器),而起始地址是由用户指定的(例如,使用读/写操作提出)。
图4B示出示例性表400,其在最右栏列出了级162和164是如何基于不同的突发数据模式类型和起始地址来重新排序数据的。同时,在表400中,INTERLEAVED=1(交错模式为1)表示设备按照由LEDEC委员会所定义的数据交错存取的模式。因此,使用由列地址(CA1和CA0)指定的不同的起始地址的最前四次入口(INTERLEAVED=0,即,交错模式为0)来说明非交错/顺序类型的传输模式。如图所示,甚至对于顺序类型访问来说,如果提供非0起始地址,则该数据线就被重新排序(例如,基于起始地址的逻辑位移)。最后四个入口(INTERLEAVED=1,即,交错模式为1)说明具有不同起始地址的交错存取类型的传输模式。此外,如果提供了非0起始地址,则数据线如图所示被重新排序。
图5A示出可以用在读级162中、能够实现图4B的表400所示的重新排序过程的示例性转换排列163。如图所示。第一组转换163E(标为SW0-3)可用于把数据从SRWD线转换到偶XRWD线(XRWDE1和XRWDE2),而第二组转换163O(标为SW4-7)可用于把数据从SRWD线转换到奇XRWD线(XRWDO1和XRWDO2)。用于每个XRWD线的转换输出可以由闭锁165维护。为了实现表400中所示的重新排序,基于列地址CA<1,0>和INTERLEAVED信号,图5B示出用于控制转换163的示例性真值表。
图6A示出可以用在读级164中的类似的转换排列167。如图所示,第一组转换167E(标为SW0-3)可用于把数据从XRWD线转换到偶SRWD线(SRWDE1和SRWDE2),而第二组转换167O(标为SW4-7)可用于把数据从XRWD线转换到奇SRWD线(SRWDO1和SRWDO2)。用于每个SRWD线的所转换的输出可以由闭锁169维护。为了实现表400中所示的重新排序,基于列地址CA<1,0>和INTERLEAVED信号,图6B示出用于控制转换167的示例性真值表。如图所示,读和写级162和164基本上是重新使用不同信号的相同结构,这可产生了平衡很好的读和写定时通路(timing paths)。
图7A和图7B示出用于转换163和167的示例性设置,其说明数据是如何根据表400被重新排序的。所示出的实例假设了相应于在表400中所示的第四入口的访问模式。具有起始地址的顺序访问模式由CA0=1和CA1=1定义,这就需要从索引0、1、2、3(在SRWD线上)到1、2、3、0(在XRWD线上)的扰乱。
图7A示出用于写访问的级162的转换设置。通过检查图5B示出的真值表510和520的过程,可知实例设置(INTERLEAVED=0,CA1=1,CA0=1)将会导致关闭开关SW3和SW4。关闭SW3的过程将把SRWDO2(索引3)连接到XRWDE1(索引0),以及将SRWDO1(索引1)连接到XRWDE2(索引2)。关闭SW4的过程将SRWDE1(索引0)连接到XRWDO1(索引1)并将SRWDE2(索引2)连接到XRWDO2(索引3),因此,根据表400的第四入口来准确排序数据线。
图7B示出用于使用相同的突发数据模式设置的读访问的级164的转换设置。通过检查图6B示出的真值表610和620的过程,可知实例设置(INTERLEAVED=0,CA1=1,CA0=1)将会导致关闭开关SW1和SW6。关闭SW1的过程将把XRWDO1(索引1)连接到SRWDE1(索引0),以及将XRWDO2(索引3)连接到SRWDE2(索引2)。关闭SW6的过程将XRWDE2(索引2)连接到SRWDO1(索引1)并将XRWDE1(索引0)连接到SRWDO2(索引3),从而以把它们写出的适当顺序对这些位进行排序。
利用具有相同的转换结构的读和写级162和164,可以帮助平衡读和写定时。通过将这些转换级置于把芯片中心数据线(SRWD)连接到数据板(DQ)的I/O缓存逻辑之中可有助于通过允许简化的板逻辑15仅在数据时钟频率移出或移入多个数据位而不必执行重新排序功能来节省时间预算。
智能阵列转换逻辑电路
如上所述,在现有DRAM设备中,经常由于多种原因而采用数据扰乱,从而导致了物理上不相邻的地址或数据位置逻辑上相邻。为了努力平衡位线和字线(word line)长度,该扰乱过程可以使得存储单元(例如,文件夹folding)最优几何布局。扰乱过程也可以允许阵列区域通过共享接触点和井区域而最优化。为了努力减少相邻位线对之间的电容耦合,可以采用被称作位线扭转的一种类型的扰乱过程。
智能阵列转换逻辑电路(或简称智能阵列转换逻辑)170用于通过智能地将XRWD线耦合到YRWD线来执行必要的扰乱过程以说明多种类型的扰乱过程。如图8所示,智能阵列转换逻辑170可以在核心时钟频率操作并且扰乱操作可以由存储体、行和列地址所控制。扰乱操作也可以被设备组织状态(例如,x4、x8、或x16)所控制,设备组织状态可以允许相同的智能阵列转换逻辑170跨过多个设备而进行重新使用。
另外,智能阵列转换逻辑170可以包括单矩阵阵列,以简化设计并平衡定时通路。例如,如图9所示,智能阵列转换逻辑170可以包括16个矩阵1720-15的阵列。每个矩阵172都可以具有被配置用于将四个数据位从阵列(通过YRWD线)传输到一个、两个,或四个XRWD线(基于设备组织状态)的转换排列174。例如,在x4组织状态中,仅有板DQ<3:0>将被使用,因此,每个矩阵172都将转换数据到仅仅一个XRWD线上。类似地,在x8组织状态中,仅仅板DQ<7:0>将被使用,因此,每个矩阵172都将转换数据到仅仅两个XRWD线。在x16组织状态中,所有数据板DQ<7:0>都将被使用,因此,每个矩阵172都将把数据转换到四个XRWD线。
图10示出单个矩阵172,例如,具有被构造用于扰乱相应于数据板0、4、8和12的“偶1”XRWD线和用于位的位置0、4、8和12的YRWD数据线之间的数据的转换排列174。这仅仅是单个矩阵的一个例子,并且智能阵列转换逻辑170将包括其他的矩阵,用于执行类似操作以扰乱其它XRWD线(奇1、偶2、和奇2)和用于板0、4、8、12的YRWD数据线以及其他的板组(例如,1-5-9-13、2-6-10-14、3-7-11-15)这些之间的数据。
在任何情况下,图10B示出用于基于设备组织状态、存储体地址BA<1,0>、行地址RA13和列地址CA11来设置多个转换开关174的真值表。如前面所述,RA13和CA11可以选择在活动存储体内的特定分区。基于真值表中所示的信号值的转换174的操作可以参考具体实例而进行最好的说明。为了在读操作中提取位于相同位置的数据,对矩阵解码也是很重要的。
例如,图11示出为x16组织状态下的矩阵172设置。如前面所述,仅仅在此情况中,才使用所有数据线(包括DQ8和DQ12)。通过检查图10B中的真值表,可知x16是最简单的情况(在没有扰乱的情况下有效),所有对角线转换开关SW1、SW2、SW4和SW8都被打开。如图11所示,SW1将YRWD0<12>连接到XRWDE1<12>,SW2将YRWD0<8>连接到XRWDE1<8>,SW4将YRWD0<4>连接到XRWDE1<4>,SW8将YRWD0<0>连接到XRWDE1<0>。
如图12A和图12B所示,两种情况可用于x8组织状态,其中RA13访问每个存储器存储体阵列的或是外半部或是内半部(在水平方向)。参照真值表,如果RA13=1,转换SW3和转换SW7被打开(以访问外部存储体分区)。如图12A所示,SW3将YRWD0<12>连接到XRWDE1<4>,而SW7将YRWD0<4>连接到XRWDE1<0>。另一方面,如果RA13=0,转换SW0和转换SW8被打开(以访问内部存储体分区)。如图12B所示,SW0将YRWD0<8>连接到XRWDE1<4>,而SW8将YRWD0<0>连接到XRWDE1<0>。
如图13A-D所示,对x4组织状态有4种情况。不仅存储器存储体阵列的外或内半分区由RA13控制,而且上半部和下半部分区也由CA11选择。如果CA11是逻辑“1”,则上半部分区被访问,而如果CA11是逻辑“0”,则下半部分区被访问。总之,每个存储体阵列都被划分成四个分区:上外部、上内部、下外部和下内部。此外,由于相邻存储体之间的RWDL线的扭转(参看图2中扭转区域114),所以将RWDL线上的数据置于何处以达到存储器阵列中的目标存储区(正确的物理位置)就变得很重要。
由于该扭转过程,RWDL的32位数据流过左边存储器存储体阵列的下半部以及右边存储器存储体阵列的上半部,而RWDL的其它32位数据流过右边存储器存储体阵列的下半部以及左边存储器存储体阵列的上半部。为了正确识别正被访问的特定分区(或是在存储体的上半部阵列部分或是在下半部阵列部分),CA11和存储体地址位0(BA0)可以被逻辑XOR(例如,使用+符号来表示XOR,如果CA11和BA0都是逻辑“0”或逻辑“1”,则CA11+BA0=“0”,而如果CA11和BA0是相反的逻辑值,则CA11+BA0=″1″)。结果,在用于x4组织状态的四种情况的每种情况中,每个相邻存储体的四分之一区域都被访问。
图13A示出第一种情况,RA13=1以及CA11+BA0=1,因此,选择左部存储器存储体阵列的上外部(左侧)分区(BA0=0和CA11=1)以及右部存储器存储体阵列的下外部(右侧)分区(BA0=1和CA11=0)。参照图10B中的真值表,对于该情况,转换SW5被打开,其将YRWD0<12>连接到XRWDE1<0>。
图13B示出第二种情况,RA13=0以及CA11+BA0=1,因此,选择左部存储器存储体阵列的上内部(右侧)分区(BA0=0和CA11=1)以及右部存储器存储体阵列的下内部(左侧)分区(BA0=1和CA11=0)。参照图10B中的真值表,对于该情况,转换SW6被打开,其将YRWD0<8>连接到XRWDE1<0>。
图13C示出第三种情况,RA13=1以及CA11+BA0=0,因此,选择左部存储器存储体阵列的下外部(左侧)分区(BA0=0和CA11=0)以及右部存储器存储体阵列的上外部(右侧)分区(BA0=1和CA11=1)。参照图10B中的真值表,对于该情况,转换SW7被打开,其将YRWD0<4>连接到XRWDE1<0>。
图13D示出第四种情况,RA13=0以及CA11+BA0=0,因此,选择左部存储器存储体阵列的下内部(右侧)分区(BA0=0和CA11=0)以及右部存储器存储体阵列的上内部(左侧)分区(BA0=1和CA11=1)。参照图10B中的真值表,对于该情况,转换SW8被打开,其将YRWD0<0>连接到XRWDE1<0>。
该重叠转换的方案允许最小数量的转换开关,基于最少量的条件而被打开/关闭,这就可能有助于最小化电源消耗以及减少XRWD线上的电容载荷。另外,由于SW8对于所有组织状态都有可能打开,所以,对于x4元件,不会有额外的延迟惩罚,这就典型与x 16和x8元件共享相同的掩码(mask)。对于所述的方案的另一个有益效果方面是,x4转换方案的4个RWD线之一被置于x8转换方案的任何两个活动RWD线之间,这就可以减少线到线的转换耦合效应,从而进一步改进转换性能。
虽然实施例具体参考DDR-II DRAM设备进行了描述,但是所属技术领域的人员应该意识到,相同的技术和元件通常可能被使用以得益于任何存储设备,其以处理那些数据所需更高时钟速率来记录下(clock)数据。因此,本发明的实施例还可用于每时钟周期传输两位数据的(DDR-I)DRAM设备,以及任何下一代DDR设备(例如,每时钟周期传输4位数据的DDR-III设备)。
所属技术领域的技术人员也将意识到,虽然已描述了使用分离的简化的板逻辑电路、近板排序逻辑电路以及智能阵列转化逻辑电路的DRAM设备的一个实施例,但是,其它实施例可以包括各种各样的其它分布式逻辑电路的排列,以实现类似的功能。例如,一个实施例可以包括分离的简化的板逻辑电路(以数据时钟频率工作)以及处理由分离的简化的板逻辑和智能阵列转化逻辑所执行的重新排序和扰乱功能的单个逻辑单元(在较低的存储器核心时钟频率操作)。而另一实施例可以把重新排序过程和板逻辑集成(两者都在时钟数据频率操作)以及使用智能转换阵列逻辑(在较低的存储器核心时钟频率操作)来执行本文所述的扰乱功能。
结论
本发明的实施例可以用于减少具有高数据时钟频率的DRAM设备的数据通路速率的压力。通过将高速率板逻辑电路与可以执行各种其它逻辑功能的转换逻辑电路(例如,重新排序和扰乱逻辑电路)相分离,执行那些功能的转化逻辑电路可以被允许来以较低的时钟频率(例如,1/2外部时钟频率或1/4数据频率)进行操作,这就可以缓解相关的定时请求并改善由于节省从存储器阵列到DQ板或从DQ板到存储器阵列的数据传输时间而产生的等待时间(latency)。通过利用最优化的转换排列,也可实现跨越读和写通路,以及跨越不同的设备组织状态的平衡的延时。
虽然上述内容是针对本发明的实施例的,但是在不脱离本发明的基本范围内还可以设计本发明的任何其它以及进一步的实施例,并且本发明的范围由所附的权利要求来确定。
Claims (10)
1.一种存储设备,包括:
一个或多个存储器阵列;
多个数据板;以及
流水线数据通路,其用于在所述一个或多个存储器阵列和多个数据板之间传输数据,所述多个数据板包括:板逻辑电路,其用于缓存在所述数据板和外部设备之间所顺序交换的多位数据;重新排序逻辑电路,其用于重新排序由所述板逻辑电路接收到或向所述板逻辑电路输出的多位数据,其中所述的多位数据以并行方式在所述板逻辑电路和重新排序逻辑电路之间进行交换;以及扰乱逻辑电路,其用于至少部分基于目标存储单元的物理位置而在将多位数据写入所述存储器阵列之前扰乱经重新排序的多位数据,从而导致物理上不相邻但在逻辑上相邻的存储单元数据位置;
其中,所述重新排序逻辑电路集成有按照所述流水线数据通路的输入/输出(I/O)缓存结构的板逻辑电路,以及所述扰乱逻辑电路在分离的逻辑模块中集成;以及
其中,所述板逻辑电路以高于外部时钟频率的数据时钟频率工作,而所述重新排序逻辑电路和所述扰乱逻辑电路以比所述外部时钟频率低的核心时钟频率工作。
2.根据权利要求1所述的存储设备,其中,所述扰乱逻辑电路和所述重新排序逻辑电路是以并行的方式进行转换的。
3.根据权利要求1所述的存储设备,其中,在提供所述外部时钟频率的外部时钟信号的单个周期内,N位数据在所述多个板上进行顺序交换。
4.根据权利要求3所述的存储设备,其中,N=4。
5.根据权利要求3所述的存储设备,其中,所述重新排序逻辑电路包括多个级,每个级都被构造用于重新排序从相应数据板接收到的N位数据或向相应数据板输出的N位数据。
6.根据权利要求5所述的存储设备,其中,每个级包括:
写转换矩阵,其被构造用于重新排序以并行方式从第一组数据线上的相应板逻辑电路中接收到的N位数据以及把将被写入所述存储器阵列的、被排序的N位数据呈现到第二组数据线上;以及
读转换矩阵,其被构造用于重新排序在所述第二组数据线上接收到的N位数据以及把将被顺序输出到相应数据板的、经排序的N位数据呈现到所述第一组数据线上的相应板逻辑电路。
7.根据权利要求6所述的存储设备,其中,所述写转换矩阵和所述读转换矩阵在结构上基本是一样的。
8.根据权利要求1所述的存储设备,其中,所述核心时钟频率是所述外部时钟频率的一半或更小。
9.根据权利要求1所述的存储设备,其中,所述核心时钟频率是所述数据时钟频率的四分之一或更小。
10.根据权利要求1所述的存储设备,其中,所述重新排序逻辑电路被构造用于基于突发数据传输类型和突发数据起始地址来重新排序多位数据。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/037,579 US20060171233A1 (en) | 2005-01-18 | 2005-01-18 | Near pad ordering logic |
US11/037,579 | 2005-01-18 | ||
PCT/EP2006/000231 WO2006077047A1 (en) | 2005-01-18 | 2006-01-12 | Near pad ordering logic |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101124637A CN101124637A (zh) | 2008-02-13 |
CN101124637B true CN101124637B (zh) | 2010-05-26 |
Family
ID=36282751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800026202A Expired - Fee Related CN101124637B (zh) | 2005-01-18 | 2006-01-12 | 近板排序逻辑电路 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060171233A1 (zh) |
JP (1) | JP2008527604A (zh) |
CN (1) | CN101124637B (zh) |
DE (1) | DE112006000217B4 (zh) |
TW (1) | TWI304217B (zh) |
WO (1) | WO2006077047A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-01-12 CN CN2006800026202A patent/CN101124637B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-12 JP JP2007550756A patent/JP2008527604A/ja active Pending
- 2006-01-12 WO PCT/EP2006/000231 patent/WO2006077047A1/en not_active Application Discontinuation
- 2006-01-12 DE DE112006000217.1T patent/DE112006000217B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-13 TW TW095101529A patent/TWI304217B/zh not_active IP Right Cessation
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CN101124637A (zh) | 2008-02-13 |
DE112006000217T5 (de) | 2007-12-27 |
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DE112006000217B4 (de) | 2015-08-06 |
TWI304217B (en) | 2008-12-11 |
TW200634839A (en) | 2006-10-01 |
JP2008527604A (ja) | 2008-07-24 |
WO2006077047A1 (en) | 2006-07-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100526 Termination date: 20170112 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |