CN101121328A - 墨盒再生方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种喷墨打印机用墨盒的再生方法。墨盒再生方法，该墨盒包括密闭的外盒体及置于该外盒体内的若干独立容墨器，各容墨器的芯片通过电缆排线与粘接在所述外盒体上的芯片触点连接，各容墨器的注墨孔为所述外盒体所遮蔽；再生步骤包括：重写，用重写器通过所述芯片触点对芯片进行重写；开孔，在对应原始注墨口位置的外盒体上开孔；清洗，通过注墨口向容墨器内灌入清洗液进行清洗；注墨，向各个容墨器内灌入墨水；密封注墨口。使用本发明墨盒再生方法可以对芯片具有墨盒打印寿命记录且无外露注墨口的墨盒实现重新注墨再生。通过使用该方法可以为用户节约打印耗材使用成本。

Description

墨盒再生方法
技术领域
本发明涉及打印耗材回收再生方法，尤其是一种喷墨打印机用墨盒的再生方法。
背景技术
喷墨打印机内的墨盒主要为一存储定量墨水的容器，打印时可将其内部存储的墨水连续供应给打印头以进行打印。目前不同型号喷墨打印机所用的墨盒规格尺寸不尽相同，墨盒内存储的墨水用尽时必须更换新的墨盒，对于打印工作量较大的使用者来说，其更换愈趋频繁，而事实上，墨盒使用寿命远超过用尽一次存储墨水量的寿命，故，因此而大量废弃的墨盒是一种资源浪费，也是造成环境污染的因素之一。另外，此类打印耗材的价格也相当昂贵，实有必要提供使用者合理的消费及避免浪费有限资源的方法。
目前现有的一种墨盒如图1和图2所示，其外盒体由一个上盒体3与一个下盒体4相扣合，里面安装有两个独立的容墨器1、2，两个容墨器嵌入下盒体4的凹槽内。容墨器1、2内有容纳墨水的软袋(图未示)，该软袋内有压力调节用的支撑架9、10；容墨器1、2上部分别设有注墨孔7、8和喷墨孔，喷墨孔从上盒体3表面开口伸出，在注墨孔7、8内塞有钢珠13、14，用于密封软袋内的墨水，在钢珠13、14的周围一般为硅胶弹性材料。如图2所示，该墨盒组装完成后，两个容墨器设有注墨口7、8的上表面与上盒体3的上部内表面贴紧。两个容墨器分别设有芯片，芯片通过电缆排线5、6连接到芯片触点11、12，墨盒装入打印机后，芯片触点11、12通过与打印机上的触点接触实现电连接。这种墨盒在墨水耗完后，按现有技术不能进行重新灌墨，因为其并没有外露的注墨口，原始的注墨口7、8被上盒体3的壁盖住，而上盒体3与下盒体4无法分离，分离后将损坏电缆排线5、6，造成墨盒彻底报废；此外，容墨器的芯片中存有容墨器打印寿命记录，即使重新灌入墨水也不能再进行打印，即不能进行再生利用，针对这种问题，可以通过更换新的原装芯片或者对旧芯片进行重写来解决，所谓重写，是指将芯片中存储的信息恢复到原始状态。对于芯片重写，目前一般均用芯片重写器来完成。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种针对上述特定结构的墨盒的再生方法；
为实现上述的主要目的，本发明提供的墨盒再生方法，
该墨盒包括密闭的外盒体及置于该外盒体内的若干独立容墨器，各容墨器的芯片通过电缆排线与粘接在所述外盒体上的芯片触点连接，各容墨器的注墨孔为所述外盒体所遮蔽；
再生步骤包括
重写，用重写器通过所述芯片触点对芯片进行重写；
开孔，在对应原始注墨口位置的外盒体上开孔；
清洗，通过注墨口向容墨器内灌入清洗液进行清洗；
注墨，向各个容墨器内灌入墨水；
密封注墨口。
使用本发明墨盒再生方法可以对芯片具有墨盒打印寿命记录且无外露注墨口的墨盒实现重新注墨再生。上述方法通过在密闭的外盒体壁上对应于原始注墨口的位置开孔以及对芯片进行重写以解决前述特定结构墨盒的无法再生问题，该方法简单、实用，基本无需更换原墨盒的零件，节约了成本。
为实现更好的墨盒再生效果：
在所述步骤(3)和步骤(4)之间还包括下述步骤：(31)吸出余墨，将墨盒内的墨水抽吸出。
在所述步骤(4)和步骤(5)之间还包括下述步骤：
所述清洗步骤包括先用清洗液清洗，后用去离子水清洗。清洗液清洗过程中对墨盒进行振动。
先后通过清洗液和去离子水两道工序进行清洗可更有效去除墨盒内的余墨，振动墨盒的目的是通过对液体的搅拌以增加液体的溶液能力，使墨水能充分流动，加强清洗液对墨水结垢产物的溶解，以获得更佳的清洗效果。
所述清洗液温度为45℃-55℃。
此处清洗液温度可为正常温度或加热(即45℃-55℃)，而加热清洗液目的是加强清洗液对墨水结垢产物的溶解度，如果温度过低时溶解度太低，温度过高时则会对墨盒芯片有损，因此，此处清洗液温度选择在45℃-55℃，以获得更佳的清洗效果。
附图说明
图1是待再生墨盒立体分解图；
图2是待再生墨盒立体示意图；
图3是待再生墨盒钻孔后立体示意图；
以下结合实施例及其附图对本发明作进一步说明。
具体实施方式
一种墨盒再生方法，其包括如下步骤：
(1)芯片重写，用专用重写器对墨盒芯片进行重写，达到墨盒芯片原始的电路信息相同或类似。
(2)钻孔，在墨盒外盒体上对应原始注墨口7、8位置钻孔17和孔18(如图3所示)；
(3)去除赌塞原始注墨口7、8的钢珠13、14，即将钢珠13、14顶入容墨器内或将钢珠13、14取出；
(4)采用负压方法吸出墨盒内的余墨，将墨盒内的余墨抽吸出。
(5)灌温度为45℃-55℃的清洗液浸泡，从原始注墨口9、10内灌入清洗液，用胶塞堵塞钢珠孔17、18，用清洗液浸泡容墨器1、2的喷墨孔大约0.5-3小时；此处清洗液温度可为正常温度或加热(即45℃-55℃)，而加热清洗液目的是加强清洗液对墨水结垢产物的溶解度，如果温度过低时溶解度太低，温度过高时则会对墨盒芯片有损，因此，此处清洗液温度选择在45℃-55℃；正常浸泡时间为0.5-3小时，浸泡时间短，对墨盒的喷嘴墨水结垢产物的溶解会不完全，造成喷孔堵塞，影响打印效果，而浸泡时间长，不利于提高生产效率，增加生产成本；
(6)振动大约0.5小时，溶解墨盒内的墨垢；振动时间正常可控制在15-30分钟，目的是通过对液体的搅拌以增加液体的溶液能力，振动墨盒，使墨水能充分流动，加强清洗液对墨水结垢产物的溶解；振动时间过长，生产效率低，成本高，也会损环喷嘴芯片，振动时间过短，清洗液对墨水结垢产物的溶解会不充分；
(7)抽吸出墨盒内的清洗液；
(8)清洗墨盒，用去离子水清洁墨盒内部及容墨器1、2的喷墨孔；
(9)抽吸出残余水份；
(10)灌墨，通过原始注墨口7、8向各个容墨空间灌入墨水，再塞入钢珠密封原始注墨口7、8；
(11)抽吸喷墨孔，将墨盒内的空气从喷墨孔内抽吸出；
(12)负压检查，对墨盒进行抽负压检查，检查墨盒内的容墨空间是否会出现漏墨；
(13)全检打印，用打印机对墨盒进行全检打印测试，若打印合格则该墨盒再生过程结束。

Claims (6)

1.墨盒再生方法，
该墨盒包括密闭的外盒体及置于该外盒体内的若干独立容墨器，各容墨器的芯片通过电缆排线与粘接在所述外盒体上的芯片触点连接，各容墨器的注墨孔为所述外盒体所遮蔽；
再生步骤包括
重写，用重写器通过所述芯片触点对芯片进行重写；
开孔，在对应原始注墨口位置的外盒体上开孔；
清洗，通过注墨口向容墨器内灌入清洗液进行清洗；
注墨，向各个容墨器内灌入墨水；
密封注墨口。
2.根据权利要求1所述的墨盒再生方法，
其特征在于：
所述清洗步骤包括先用清洗液清洗，后用去离子水清洗。
3.根据权利要求2所述的墨盒再生方法，
其特征在于：
所述清洗液清洗过程中对墨盒进行振动。
4.根据权利要求3所述的墨盒再生方法，
其特征在于：
所述振动维持的时间为0.5小时。
5.根据权利要求2所述的墨盒再生方法，
其特征在于：
所述清洗液温度为45℃-55℃。
6.根据权利要求2-5中任意一项所述的墨盒再生方法，
其特征在于：
所述清洗液清洗步骤包括用清洗液浸泡喷墨孔0.5-3小时。
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