CN102998957B - 一种成像盒芯片的修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了成像盒芯片的修复方法，应用于成像技术领域。在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封，或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封，比较容易控制开封的参数，比如开封口径和开封深度等，且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。

Description

一种成像盒芯片的修复方法
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种成像盒芯片的修复方法。
背景技术
在成像装置(比如打印机、复印机等)中都安装有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、带打印头的墨盒等)，成像装置可以利用成像盒容纳的染色剂进行成像操作。当成像盒内的染色剂消耗完后，可以进行回收再利用，这样避免了浪费。
一般在成像盒中设置有成像盒芯片，用于存储成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，每个成像盒芯片与成像盒一一对应，对成像盒回收处理包括对成像盒芯片的回收处理。现有技术中对成像盒芯片进行回收时都需要筛选成像盒芯片，并完全覆盖方式将数据写入到成像盒芯片中。
在上述将数据写入到成像盒芯片的过程中，需要用到成像盒芯片上的功能接口，但是由于成像盒芯片上的集成电路都是封装在热固胶或硬壳等封装材料中以保护集成电路，有些功能端口也被封装到封装材料中，则在将数据写入到成像盒芯片进行回收时，需要通过酸性溶剂将封装材料腐蚀掉，将这些功能端口露出来，然后再进行数据的写入。
上述现有的成像盒芯片的回收过程中，使用酸性溶剂腐蚀封装材料时，可能会腐蚀成像盒芯片上的其它线路及元器件，影响成像盒芯片的性能。
发明内容
本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，使得在成像盒芯片的回收过程中，成像盒芯片的性能不受影响。
本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，所述成像盒芯片中包括存储装置，包括：
利用激光束至少将所述存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开；
通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。
在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封，或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封，比较容易控制开封的参数，比如开封口径和开封深度等，且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是成像盒芯片的结构示意图；
图2是成像盒芯片中的存储装置的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种成像盒芯片的修复方法流程图；
图4是本发明实施例中成像盒芯片包括的存储装置被开封后的结构示意图；
图5是本发明实施例中将修复数据写入存储装置中的方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，该方法应用于对成像盒芯片的回收过程，或在对成像盒芯片的故障修复过程中，对成像盒芯片中储存的数据的修复。
参考图1所示，在成像盒芯片中一般包括：电路板、多个读写接口(实施例中以两个为例)及一个存储装置，读写接口与存储装置之间进行电路连接(在图1中没有画出)，其中：读写接口以可电接触的方式设置在电路板上；存储装置用于储存成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，是通过热固胶或硬壳将集成电路封装，并将通信端口以引脚的方式引出到电路板上。
存储装置中的集成电路一般由半导体即晶圆构成，在集成电路的表面，往往设置着多个通信端口，参考图2所示，在集成电路被封装前，一般会将需要用到的通信端口用导线连接到外部引脚或电路板上。在集成电路表面，通常还有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口，在考虑电路板布线的问题而没有用导线连接到外部引脚或电路板上。
则在对成像盒芯片中的数据进行修复时，可能需要用到集成电路的部分功能端口，具体地，可以利用激光束至少将成像盒芯片的存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将存储装置上功能接口位置处的封装材料刮开或钻开；通过成像盒芯片的读写接口和功能接口将修复数据写入存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封，比较容易控制开封的参数，比如开封口径和开封深度等，且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。
在具体开封时，可以将存储装置上的所有封装材料去除，也可以只将存储装置的特定位置处的封装材料去除。
在一个具体的实施例中，可以通过如下的步骤进行修复，流程图如图3所示，包括：
步骤101，确定成像盒芯片的存储装置上功能接口的位置。
在一般情况下，功能接口都设置在存储装置中集成电路外侧表面上，而集成电路内侧表面是靠电路板的一侧，且在写入数据到存储装置时，可能用到集成电路表面上的部分功能接口，则可以只需要确定用到的功能接口的位置。
这些功能接口是封装在封装材料中的，从外表面看是看不到这些功能接口的具体位置，但对于同一种型号或大小特性等的成像盒芯片，其中包括的存储装置中功能接口的位置都是一样的，这样可以通过成像盒芯片的型号或大小等特性就可以获知成像盒芯片的存储装置中功能接口的具体位置。且有些成像盒芯片的功能接口位置也可以通过成像盒芯片的形状、布线和尺寸等外观特征而得到。
步骤102，利用激光束至少将存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将存储装置上功能接口位置处的封装材料刮开或钻开。
这里至少将功能接口的位置处进行开封是指至少去除覆盖在集成电路表面上功能接口位置处的封装材料，即不仅仅可以对功能接口位置处进行开封。本实施例中可以通过如下的几种方式进行开封：
(1)利用激光束进行开封，激光束具有能量高、汇聚点小和功率可控等特点，可以方便地控制开封口径，开封深度及开封时间等，和现有技术中通过酸性溶剂进行开封相比，本实施例的方法具有准确度高、高效、安全及环保等特点。
为了更安全地进行开封而不会损伤存储装置中集成电路上的功能接口，可以至少在存储装置上功能接口的位置处进行多次激光束的照射以将封装材料烧掉，且这多次激光束的开封深度之和小于或等于功能接口位置处的封装材料厚度，这样可以更加精准地掌握开封深度。例如：用不均等的方式先利用激光束烧掉五分之三的目标封装材料，再烧掉剩余五分之二的目标封装材料；或者用均等的方式利用激光束烧掉二分之一的目标封装材料，再烧掉剩余二分之一的目标封装材料。
其中这多次激光束照射所形成的口径即开封口径可以不同，且激光束照射所形成的口径即开封口径逐次减小。对于不同类型的成像盒芯片，在存储装置上进行激光束的开封时，开封口径形状不同，比如可以是方形或圆形或梯形或三角形等，这样可以通过开封口径来区分不同的成像盒芯片。
(2)可以利用刮刀至少去除覆盖在存储装置上功能接口位置处的封装材料。
(3)可以利用钻孔工具至少去除覆盖在存储装置上功能接口位置处的封装材料。且利用刮刀或钻孔工具进行开封时，可以控制开封口径和开封深度等。
需要说明的是，在实际操作中，为提高开封的安全率，在通过上述几种方式进行开封时，可以至少在功能接口的晶圆表面上保留一层封装材料，这样不至于损伤集成电路的表面，减少氧化的面积。但是在使用该功能接口，需要穿过该层封装材料来连接功能接口。
例如图4所示，采用均等的方式对存储装置上功能接口位置处进行激光束的照射来进行开封，目标封装材料被不同开封口径的激光束分两次烧掉，使得第二层的开封口径比第一层的开封口径窄，且在开封时在集成电路的晶圆表面上保留一层封装材料。这种开封方式可以在使用功能接口时，更准确地连接到功能接口，且还可以减少封装成像盒芯片时所需的封装材料。
步骤103，通过成像盒芯片的读写接口和功能接口将修复数据写入存储装置中。
在写入修复数据时，可以将读写接口和功能接口连接到修复数据写入装置，由修复数据写入装置将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置中。
步骤104，对成像盒芯片进行封装。
对成像盒芯片进行封装主要是将步骤102中激光束烧掉或刮掉或钻掉的部分用封装材料进行填充，然后针对不同的封装材料，进一步进行烘烤或冷却将填充的封装材料固定。如果只将存储装置上功能接口位置处进行开封，则在进行封装时，只需要对该处进行封装，这样节省了封装材料。
这里填充的封装材料可以与原来的封装材料不同，这样可以通过封装材料来确认该成像盒芯片是回收产品；且在对成像盒芯片进行封装时，对不同类型的成像盒芯片可以使用不同的封装材料进行封装，从而可以通过封装材料来区分不同类型的成像芯片。
可见，在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，确定了功能接口的位置后，利用激光束对功能接口的位置处开封，或将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中，最后对成像盒芯片进行封装。这样只对功能接口位置处进行开封，且开封使用的激光束等方法比较容易控制，不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。
参考图5所示，在一个具体的实施例中，在执行上述步骤103时，可以通过如下的步骤来实现，具体地：
A：将读写接口通过有线或无线的方式与修复数据写入装置连接。
读写接口通过无线的方式与修复数据写入装置连接时，在读写接口可以设置有天线，且在修复数据写入装置上设置有对应的天线，从而实现通信；且修复数据写入装置与读写接口的连接不限于无线方式，还可以通过导线连接。
其中这里的修复数据写入装置是用于将需要修复的数据写入到成像盒芯片的存储装置中。
B：将功能接口与修复数据写入装置的相应接口连接。
如果在步骤102中进行开封时，在功能接口的晶圆表面没有保留一层封装材料，即将功能接口的晶圆表面露出来，则将功能接口与修复数据写入装置的相应接口直接连接。
如果在步骤102中进行开封时，在功能接口的晶圆表面上保留了一层封装材料，则需要通过导电电极来连接功能接口与修复数据写入装置，如图4所示，可以将导电电极的一端按压在功能端口上，使得导电电极的一端穿过保留的一层封装材料与功能接口直接接触，且导电电极的另一端与修复数据写入装置的相应接口连接。
C：修复数据写入装置通过功能接口使能或控制存储装置，并向读写接口写入修复数据。
这里修复数据是指成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量或染色剂剩余量等信息，以匹配填充了染色剂的成像盒。
具体在修复数据写入的过程中，根据功能接口的作用，可以发送时序信号给功能接口来控制存储装置的读写时序；还可以向功能接口发送控制信号以进行使能存储装置，这样通过功能接口的使能，存储装置可以进入另一个模式中，比如存储装置当前模式是不能修改储存的数据，通过功能接口的使能后存储装置中储存的数据能进行改写；又比如存储装置当前模式是通过储存的染色剂剩余量不能改大，通过功能接口的使能存储装置中储存的染色剂剩余量能改大等。
且修复数据写入装置可以直接将部分或全部修复数据向读写接口写入，这样存储装置则将读写接口接收的修复数据覆盖存储装置中原来储存的相应数据，比如修复数据写入装置将剩余染色剂量、制造日期等信息写入到存储装置中，则存储装置会将写入的数据覆盖原来储存的剩余染色剂量、制造日期等信息。修复数据写入装置还可以将成像盒型号和分类等信息写入到存储装置中进行覆盖，这样对成像盒芯片中的数据进行修复后，可以匹配其他型号的成像盒。
修复数据写入装置在写入修复数据到存储装置之前还可以先从读写接口读取存储装置中原来储存的成像盒型号和分类等信息，并至少将与该成像盒型号和分类等信息对应成像盒匹配的剩余染色剂量和/或已消耗染色剂量等信息写入到存储装置中，其中对于有保质期的染色剂，可以将制造日期写入到存储装置中。
需要说明的是，上述步骤A和B并没有绝对的顺序关系，可以同时执行也可以顺序执行，且写入修复数据的过程是针对需要通过功能接口使能或控制的修复数据，而对于不需要功能接口使能或控制的修复数据则直接向读写接口写入。
另外，上述步骤B是在需要用到功能接口的时候进行连接的，比如需要将剩余染色剂量和制造日期写入到存储装置，而该存储装置中的制造日期是不能修改，则在进行修复数据的写入过程中，当写入制造日期时，需要用到功能接口进行使能存储装置，则需要将读写接口和功能接口都连接到修复数据写入装置；当写入剩余染色剂量时，只需要将读写接口与连接到修复数据写入装置，即可以实现剩余染色剂量的写入，则可以断开功能接口与修复数据写入装置的连接。
且本发明实施例中所述的功能接口并不仅限于封装于封装材料中的接口，读写接口也不仅限于没有封装于封装材料中的接口，对于某些具体的成像盒芯片来说，部分特殊的修复数据可以从功能接口写入到存储装置中，比如验证密码等数据。
在其它具体的实施例中，为了对成像盒芯片的修复更高效准确，在进行上述步骤101之前还需要对收集的废旧成像盒芯片进行预处理，包括对外观筛选、物理特性和/或数据特性识别、分类和去尘等处理，然后再对预处理后的成像盒芯片执行上述步骤101到104，即确定功能接口的位置、开封、写入修复数据和封装的步骤。
可以理解，从用户收集的成像盒芯片中，有些形状尺寸不同，有些型号不同，有些已经损坏，有些沾有灰尘，有些贴有背胶等，就可以先进行外观筛选，比如选择没有损伤的成像盒芯片。
然后可以进行数据特性和/或电气特性的识别，即选择数据特性和/或电气特性符合预置规则的成像盒芯片，对于数据特性来说，是指成像盒芯片在进行读写数据时所具有的特性，比如从成像盒芯片的读写接口读写数据，如果该成像盒芯片有回应或回应的数据符合预置的规则，则能识别该成像盒芯片；对于电气特性来说，是指成像盒芯片中固有电路所具有的特性，比如成像盒芯片的电压、电流或频率的信息在一定范围内，或某一电容处在充放电过程中等。
还可以根据成像盒芯片的形状、布线和尺寸等进行分类，以便之后确定功能接口的位置，使得成像盒芯片的修复更高效。且该分类的处理可以在筛选的步骤之前或之后。
还可以对成像盒芯片进行清洁处理，例如将灰尘洗掉或吹掉，将有背胶的芯片的背胶去除等。这里清洁处理可以在筛选之前或是筛选处理之后，都不进行限定。
需要说明的是，在成像盒芯片的回收过程中，可以不执行上述的全部预处理过程，可以选择其中的至少一种处理，并对处理后的成像盒芯片执行上述步骤101到104，但是进行数据特性和/或电气特性的识别步骤是比较重要的步骤，可以直接影响到成像盒芯片的修复是否成功的步骤，因此一般情况下都需要进行数据特定和/或电气特征的识别，即选择数据特定和/或电气特性符合预置规则的成像盒芯片，并对选择的成像盒芯片执行上述确定功能接口的位置、开封、写入修复数据和封装的步骤。
在另一种情况下，对成像盒芯片的电气特性和/或数据特性识别不限定在确定功能接口的位置即步骤101之前执行，而可以在写入修复数据到存储装置即步骤103之前，修复数据写入装置可以对成像盒芯片的存储装置进行电气特性和/或数据特性的识别，这种情况下，修复数据写入装置是具有电气特性和/或数据特性的识别的功能的。
在其它的具体实施例中，有可能在写入修复数据的过程中，出现接口接触不稳定，或存储装置损坏等因素造成写入修复数据失败，则需要在上述步骤103之后，且在步骤104的封装步骤之前对成像盒芯片进行检测，检测写入的修复数据是否被部分损坏，如果是被部分损坏，则说明在写入修复数据的过程中，有部分数据被正确写入到存储装置中，存储装置没有被损坏，可以重复上述103及检测的步骤；如果未被损坏，则可以执行104中的封装步骤；如果完全被损坏，则可以说明该存储装置被损坏，则丢弃该成像盒芯片，这样极大地提高回收成像盒芯片的效率。
在检测写入的修复数据是否被部分损坏时，可以通过测试设备有线或无线地连接到芯片的读写接口，根据不同型号成像盒芯片的需要，还可以将测试设备连接到功能接口上来进行协助检测。具体地，可以对写入修复数据的成像盒芯片的数据特性和/或电气特性进行检测，比如测试设备向成像盒芯片的读写接口发送读写数据，则成像盒芯片返回的数据符合预置的规则，从而进行数据特性的检测；测试设备还向成像盒芯片发送一定的电压、电流或频率的信息，再根据该成像盒芯片返回的信息进行判断，比如成像盒芯片返回信息的电压、电流或频率是否在一定的范围之内，又比如测试设备可以检测成像盒芯片中的某一电容是否进行充放电过程等，从而通过电气特性的检测。
需要说明的是，对于执行上述步骤103中写入修复数据时所使用的修复数据写入装置，不仅可以具有写入修复数据到存储装置的功能，还可以集成电气特性和/或数据特性的识别，及检测写入到存储装置的修复数据是否被部分损坏的功能。这样在对成像盒芯片进行封装即步骤104之前的检测步骤就可以不用通过另外的检测设备进行检测，而是直接通过修复数据写入装置顺序完成识别、写数据和检测的步骤。
以上对本发明实施例所提供的成像盒芯片的修复方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种成像盒芯片的修复方法，所述成像盒芯片中包括存储装置，其特征在于，包括：
根据所述成像盒芯片的型号、大小、形状、布线或尺寸确定所述存储装置上功能接口的位置；
利用激光束至少在所述功能接口的位置处进行多次激光束的照射，以对所述功能接口的位置处进行开封，所述多次激光束的开封深度之和小于或等于所述功能接口位置处的封装材料厚度；
通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多次激光束的开封口径不同，且激光束的开封口径逐次减小。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在不同类型的成像盒芯片中存储装置上进行激光束的开封时，开封口径形状不同。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：对所述成像盒芯片进行封装；
且所述对所述成像盒芯片进行封装时，对不同类型的成像盒芯片使用不同的封装材料进行封装。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中具体包括：
将所述读写接口通过有线或无线的方式与修复数据写入装置连接；
将所述功能接口与修复数据写入装置的相应接口连接；
所述修复数据写入装置通过功能接口使能或控制所述存储装置，并向所述读写接口写入修复数据。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用激光束将所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封时，至少在所述功能接口的晶圆表面上保留一层封装材料；
则所述将所述功能接口与修复数据写入装置的相应接口连接具体包括：
将导电电极一端穿过所述功能接口的晶圆表面上保留的一层封装材料，与所述功能接口接触，导电电极的另一端连接所述修复数据写入装置的相应接口。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述向所述读写接口写入修复数据之前还包括：
所述修复数据写入装置从读写接口读取所述存储装置中原来储存的成像盒型号和分类；
则所述向所述读写接口写入修复数据具体包括：
向所述读写接口至少写入与所述成像盒型号和分类对应成像盒匹配的剩余染色剂量和/或已消耗染色剂量。
8.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述利用激光束所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封，之前还包括：
选择电气特性和/或数据特性符合预置规则的成像盒芯片，并对所述选择的成像盒芯片执行所述开封和写入修复数据的步骤。
9.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中之后，还包括：
检测写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏，如果是被部分损坏，则重复上述写入修复数据和检测的步骤。
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