CN102998956A - 一种成像盒芯片的修复装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了成像盒芯片的修复装置，应用于通信技术领域。本发明实施例的修复装置中，通过接口装置连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口，并通过功能电极一端的导电针连接成像盒芯片的存储装置上已开封出的功能接口，使得功能接口与修复处理装置连接，这样修复处理装置就可以通过读写接口和功能接口，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口上与功能接口连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。

Description

一种成像盒芯片的修复装置

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及成像盒芯片的修复装置。

背景技术

在成像装置(比如打印机、复印机等)中都安装有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、带打印头的墨盒等)，成像装置可以利用成像盒容纳的染色剂进行成像操作。当成像盒内的染色剂消耗完后，可以进行回收再利用，这样避免了浪费。

一般在成像盒中设置有成像盒芯片，用于存储成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，且成像盒芯片的集成电路通过热固胶或硬壳等封装材料封装起来，有些功能接口也被封装到封装材料中。每个成像盒芯片与成像盒一一对应，对成像盒回收处理包括对成像盒芯片的回收处理。现有技术中对成像盒芯片进行回收时都需要筛选成像盒芯片，通过酸性溶剂的腐蚀将被封装在封装材料中的功能端口露出来，然后通过功能接口将修复数据写入到成像盒芯片中。

由于这些功能接口很细小，为了提高修复数据写入的稳定性，在通过功能接口将修复数据写入到成像盒芯片过程中，需要在成像盒芯片上新增一个导电部件，将这些功能接口通过导线引出到该导电部件，并将该导电部件与修复装置进行连接，从而实现功能接口与修复装置的连接，并进行修复数据的写入。这样需要在成像盒芯片上新增导电部件，会改变原有成像盒芯片的结构，且工艺复杂，功能接口与导电部件之间的导线容易折断，使得成像盒芯片的修复不稳定。

发明内容

本发明实施例提供成像盒芯片的修复装置，使得不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。

本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复装置，包括：接口装置、功能电极和修复处理装置，其中：

所述接口装置，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口；

所述功能电极的一端连接到所述修复处理装置，所述功能电极的另一端为导电针；

所述修复处理装置，用于通过接口装置和功能电极分别连接的读写接口和成像盒芯片的存储装置上已开封处的功能接口，将修复数据写入到所述成像盒芯片的存储装置中。

本发明实施例的修复装置中，通过接口装置连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口，并通过功能电极一端的导电针连接成像盒芯片的存储装置上已开封出的功能接口，使得功能接口与修复处理装置连接，这样修复处理装置就可以通过读写接口和功能接口，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口上与功能接口连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是成像盒芯片的结构示意图；

图2是成像盒芯片中的存储装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种成像盒芯片的修复装置的结构示意图；

图4是本发明实施例中一种成像盒芯片的修复方法流程图；

图5是本发明实施例中成像盒芯片包括的存储装置被开封后的结构示意图；

图6是本发明实施例中将修复数据写入存储装置中的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复装置，该装置用于对成像盒芯片的回收过程，或在对成像盒芯片的故障修复过程中，对成像盒芯片中储存的数据进行修复。

参考图1所示，在成像盒芯片中一般包括：电路板1、多个读写接口2(实施例中以两个为例)及一个存储装置3，读写接口2与存储装置3之间进行电路连接(在图1中没有画出)，其中：读写接口2以可电接触的方式设置在电路板1上；存储装置3用于储存成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，是通过热固胶或硬壳将集成电路封装，并将通信端口以引脚31的方式引出到电路板上。

存储装置3中的集成电路30一般由半导体即晶圆构成，在集成电路30的表面，往往设置着多个通信端口，参考图2所示，在集成电路30被封装前，一般会将需要用到的通信端口用导线301连接到外部引脚31或电路板1上。在集成电路30表面，通常还有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口302，在考虑电路板布线的问题而没有用导线连接到外部引脚31或电路板1上。

则在对成像盒芯片中的数据进行修复时，可能需要用到集成电路的部分功能端口，这就需要先将存储装置3上被封装的功能接口302位置处进行开封，将功能接口302露出来，并通过本发明实施例的修复装置对成像盒芯片的数据进行修复，其中：

参考图3所示，成像盒芯片的修复装置包括：至少一个接口装置4、至少一个功能电极5和修复处理装置6，具体地：

接口装置4，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口；

功能电极5的一端连接到修复处理装置6，功能电极5的另一端为导电针；

修复处理装置6，用于通过接口装置4和功能电极5分别连接的读写接口2和成像盒芯片的存储装置3上已开封处的功能接口302，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置3中。

可见，本发明实施例的修复装置中，通过接口装置4连接修复处理装置6与成像盒芯片的读写接口2，并通过功能电极5一端的导电针连接成像盒芯片的存储装置3上已开封出的功能接口302，使得功能接口302与修复处理装置6连接，这样修复处理装置6就可以通过读写接口2和功能接口302，将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置3中。由于本实施例的修复装置在连接功能接口302时通过导电针连接，虽然功能接口比较细小，但是能将该导电针直接按压到功能接口302上与功能接口302连接，可以不需要在成像盒芯片上新增导电部件就能稳定地进行修复数据的写入过程，简化了工艺，且由于在功能接口302与修复装置之间的连接是通过导电针连接，不容易折断，使得修复数据的写入比较稳定。

另外，由于使用导电针连接功能接口302，而不是导线形式连接功能接口，则在修复过程中可以在需要用到功能接口302时，将导电针与功能接口连接，而在不需要时断开与功能接口的连接，而不需要整个修复过程中都维护功能接口与修复装置之间的连接。

由于成像盒芯片一般体积较小，为了方便操作，在一个具体的实施例中，可以在修复装置中的接口装置4上设置一个插槽41，在插槽41内有导电弹片411，且插槽41一端有缺口410，当成像盒芯片插入到插槽41后，成像盒芯片的读写接口2与导电弹片411接触，且功能接口302位于缺口410处，使得导电电极5的导电针可以穿过缺口410直接与功能接口302连接；在接口装置4上还设置有至少一个连接接口42，其中插槽41内的导电弹片411与连接接口42导电连接(图3中没有画出待连接)。

需要说明的是，图3中所示的接口装置4中插槽41内设置的导电弹片411靠下，而缺口410朝上。这样连接的成像盒芯片中，读写接口2和功能接口302不在该成像盒芯片上电路板1的同一面，即读写接口2在电路板1的一面，功能接口302在电路板1的另一面。而接口装置4并不限于图3所示的接口，还可以连接读写接口2和功能接口302在电路板1同一面的成像盒芯片。且在修复处理装置6上可以连接有多个接口装置4。

接口装置4中导电弹片411和连接接口42的数量不一定相同，则导电弹片411与连接接口42之间的连接可以是一对多，或多对一，也可以是多对多。

在另一个具体的实施例中，在功能电极5中可以包括绝缘把手51和导电针52，导电针52的非针尖端固定在绝缘把手51上，且非针尖端穿过绝缘把手51连接到修复处理装置6，这样防止了功能接口与修复处理装置6之间连接的不稳定，且方便了修复操作。

在其他具体实施例中，修复处理装置6除了具有写修复数据到存储装置的功能外，还可以具体其他功能，比如该修复处理装置6还可以用于通过读写接口2和/或功能接口302，检测成像盒芯片的电气特性和/或数据特性是否符合预置规则，即对成像盒芯片进行电气特性和/或数据特性的识别；又比如修复处理装置6还可以用于通过读写接口2和/或功能接口302，测试写入存储装置3的修复数据是否被部分损坏等。

其中对于数据特性来说，是指成像盒芯片在进行读写数据时所具有的特性，比如从成像盒芯片的读写接口读写数据，如果该成像盒芯片有回应或回应的数据符合预置的规则，则能识别该成像盒芯片；对于电气特性来说，是指成像盒芯片中固有电路所具有的特性，比如成像盒芯片的电压、电流或频率的信息在一定范围内，或某一电容处在充放电过程中等。

由于修复处理装置6具有了多种功能，修复装置中就可以通过另外一个连接在修复处理装置6上的指示装置7，来控制修复处理装置6的操作，其中指示装置7具体可以向修复处理装置6发送控制信号来进入某个功能模式，这里指示装置7可以控制的操作可以包括：

修复处理装置6写修复数据到存储装置的操作；或，

修复处理装置6在通过读写接口和/或功能接口，检测到成像盒芯片的电气特性和/或数据特性符合预置规则时，即对成像盒芯片进行电气特性和/或数据特性识别后，进行写修复数据到存储装置的操作；或，

修复处理装置6在写修复数据到存储装置后，通过读写接口和/或功能接口，测试写入存储装置的修复数据是否被部分损坏的操作；或，

修复处理装置6在通过读写接口和/或功能接口，检测到成像盒芯片的电气特性和/或数据特性符合预置规则时，写修复数据到存储装置，并在写修复数据到存储装置后，通过读写接口和/或功能接口，测试写入存储装置的修复数据是否被部分损坏的操作等。

在本发明实施例中可以通过如下的步骤进行对成像盒芯片中的数据进行修复，流程图如图4所示，包括：

步骤101，确定成像盒芯片的存储装置3上功能接口的位置。

在一般情况下，功能接口302都设置在存储装置3中集成电路30外侧表面上，而集成电路30内侧表面是靠电路板1的一侧，且在写入数据到存储装置3时，可能用到集成电路30表面上的部分功能接口302，则可以只需要确定用到的功能接口302的位置。

这些功能接口302是封装在封装材料中的，从外表面看是看不到这些功能接口的具体位置，但对于同一种型号或大小特性等的成像盒芯片，其中包括的存储装置3中功能接口的位置都是一样的，这样可以通过成像盒芯片的型号或大小等特性就可以获知成像盒芯片的存储装置3中功能接口的具体位置。且有些成像盒芯片的功能接口位置也可以通过成像盒芯片的形状、布线和尺寸等外观特征而得到。

步骤102，利用激光束对存储装置3上功能接口302的位置处进行开封，或将存储装置3上功能接口302位置处的封装材料刮开或钻开。

这里对功能接口302的位置处进行开封是指去除覆盖在集成电路30表面上功能接口302位置处的封装材料。本实施例中可以通过如下的几种方式进行开封：

(1)利用激光束进行开封，激光束具有能量高、汇聚点小和功率可控等特点，可以方便地控制开封口径，开封深度及开封时间等，和现有技术中通过酸性溶剂进行开封相比，本实施例的方法具有准确度高、高效、安全及环保等特点。

为了更安全地进行开封而不会损伤存储装置3中集成电路30上的功能接口302，可以在存储装置3上功能接口302的位置处进行多次激光束的照射以将封装材料烧掉，且这多次激光束的开封深度之和小于或等于功能接口302位置处的封装材料厚度，这样可以更加精准地掌握开封深度。例如：用不均等的方式先利用激光束烧掉五分之三的目标封装材料，再烧掉剩余五分之二的目标封装材料；或者用均等的方式利用激光束烧掉二分之一的目标封装材料，再烧掉剩余二分之一的目标封装材料。

其中这多次激光束照射所形成的口径即开封口径可以不同，且激光束照射所形成的口径即开封口径逐次减小。对于不同类型的成像盒芯片，在存储装置3上进行激光束的开封时，开封口径形状不同，比如可以是方形或圆形或梯形或三角形等，这样可以通过开封口径来区分不同的成像盒芯片。

(2)可以利用刮刀去除覆盖在存储装置3上功能接口302位置处的封装材料。

(3)可以利用钻孔工具去除覆盖在存储装置上功能接口位置处的封装材料。且利用刮刀或钻孔工具进行开封时，可以控制开封口径和开封深度等。

需要说明的是，在实际操作中，为提高开封的安全率，在通过上述几种方式进行开封时，可以在功能接口302的晶圆表面上保留一层封装材料，这样不至于损伤集成电路的表面，减少氧化的面积。但是在使用该功能接口，需要穿过该层封装材料来连接功能接口302。

例如图5所示，采用均等的方式对存储装置3上功能接口302位置处进行激光束的照射来进行开封，目标封装材料被不同开封口径的激光束分两次烧掉，使得第二层的开封口径比第一层的开封口径窄，且在开封时在集成电路30的晶圆表面上保留一层封装材料。这种开封方式可以在使用功能接口302时，更准确地连接到功能接口302，且还可以减少封装成像盒芯片时所需的封装材料。

步骤103，利用如图3所示的成像盒芯片的修复装置，通过成像盒芯片的读写接口2和功能接口302将修复数据写入存储装置3中。

在写入修复数据时，可以将读写接口2和功能接口302连接到成像盒芯片的修复装置，由成像盒芯片的修复装置将修复数据写入到成像盒芯片的存储装置3中。

步骤104，对成像盒芯片进行封装。

对成像盒芯片进行封装主要是将步骤102中激光束烧掉或刮掉或钻掉的部分用封装材料进行填充，然后针对不同的封装材料，进一步进行烘烤或冷却将填充的封装材料固定。这里填充的封装材料可以与原来的封装材料不同，这样可以通过封装材料来确认该成像盒芯片是回收产品；且在对成像盒芯片进行封装时，对不同类型的成像盒芯片可以使用不同的封装材料进行封装，从而可以通过封装材料来区分不同类型的成像芯片。

可见，在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，确定了功能接口的位置后，利用激光束对功能接口的位置处开封，或将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再利用成像盒芯片的修复装置通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中，最后对成像盒芯片进行封装。这样只对功能接口位置处进行开封，且开封使用的激光束等方法比较容易控制，不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。

参考图6所示，在一个具体的实施例中，在执行上述步骤103时，可以利用如图3所示的成像盒芯片的修复装置将修复数据写入到存储装置3中，具体地：

A：将读写接口2通过有线或无线的方式与成像盒芯片的修复装置的接口装置4连接。

读写接口2通过无线的方式与接口装置4连接时，在读写接口2可以设置有天线，且在接口装置4上设置有对应的天线，从而实现通信；且接口装置4与读写接口2的连接不限于无线方式，还可以通过导线连接，具体地，可以将成像盒芯片插入接口装置4上设置的插槽41，使得读写接口2与插槽41内的导电弹片411与读写接口2接触，且功能接口302位于插槽41一端的缺口410处，并将接口装置4上设置的连接接口42与修复处理装置6连接。

B：将功能接口302与成像盒芯片的修复装置的功能电极5连接。

如果在步骤102中进行开封时，在功能接口的晶圆表面没有保留一层封装材料，即将功能接口的晶圆表面露出来，则直接将功能电极5的导电针按压到功能接口302处进行连接。

如果在步骤102中进行开封时，在功能接口302的晶圆表面上保留了一层封装材料，如图5所示，需要将功能电极5的导电针按压在功能端口302上，使得功能电极5的一端穿过保留的一层封装材料与功能接口302直接接触。

C：成像盒芯片的修复装置的修复处理装置6通过功能接口302使能或控制存储装置3，并向读写接口2写入修复数据。

这里修复数据是指成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量或染色剂剩余量等信息，以匹配填充了染色剂的成像盒。

具体在修复数据写入的过程中，根据功能接口302的作用，修复处理装置6可以发送时序信号给功能接口302来控制存储装置3的读写时序；修复处理装置6还可以向功能接口302发送控制信号以进行使能存储装置3，这样通过功能接口302的使能，存储装置3可以进入另一个模式中，比如存储装置3当前模式是不能修改储存的数据，通过功能接口302的使能后存储装置3中储存的数据能进行改写；又比如存储装置3当前模式是通过储存的染色剂剩余量不能改大，通过功能接口302的使能存储装置3中储存的染色剂剩余量能改大等。

且修复处理装置6可以直接将部分或全部修复数据向读写接口写入，这样存储装置3则将读写接口接收的修复数据覆盖存储装置3中原来储存的相应数据，比如修复处理装置6将剩余染色剂量、制造日期等信息写入到存储装置3中，则存储装置3会将写入的数据覆盖原来储存的剩余染色剂量、制造日期等信息。修复处理装置6还可以将成像盒型号和分类等信息写入到存储装置3中进行覆盖，这样对成像盒芯片中的数据进行修复后，可以匹配其他型号的成像盒。

成像盒芯片的修复装置中指示装置7可以触发修复处理装置6在写入修复数据到存储装置之前，还可以先从读写接口2读取存储装置3中原来储存的成像盒型号和分类等信息，并至少将与该成像盒型号和分类等信息对应成像盒匹配的剩余染色剂量和/或已消耗染色剂量等信息写入到存储装置3中，其中对于有保质期的染色剂，可以将制造日期写入到存储装置3中。

需要说明的是，上述步骤A和B并没有绝对的顺序关系，可以同时执行也可以顺序执行，且写入修复数据的过程是针对需要通过功能接口使能或控制的修复数据，而对于不需要功能接口使能或控制的修复数据则直接向读写接口写入。

另外，上述步骤B是在需要用到功能接，302的时候进行连接的，比如需要将剩余染色剂量和制造日期写入到存储装置3，而该存储装置3中的制造日期是不能修改，则在进行修复数据的写入过程中，当写入制造日期时，需要用到功能接口302进行使能存储装置3，则需要将读写接口2和功能接口302都连接到成像盒芯片的修复装置；当写入剩余染色剂量时，只需要将读写接口2与连接到成像盒芯片的修复装置，即可以实现剩余染色剂量的写入，则可以断开功能接口302与成像盒芯片的修复装置的连接。

且本发明实施例中所述的功能接口并不仅限于封装于封装材料中的接口，读写接口也不仅限于没有封装于封装材料中的接口，对于某些具体的成像盒芯片来说，部分特殊的修复数据可以从功能接口写入到存储装置中，比如验证密码等数据。

在其它具体的实施例中，为了对成像盒芯片的修复更高效准确，在进行上述步骤101之前还需要对收集的废旧成像盒芯片进行预处理，包括对外观筛选、物理特性和/或数据特性识别、分类和去尘等处理，然后再对预处理后的成像盒芯片执行上述步骤101到104，即确定功能接口的位置、开封、写入修复数据和封装的步骤。

可以理解，从用户收集的成像盒芯片中，有些形状尺寸不同，有些型号不同，有些已经损坏，有些沾有灰尘，有些贴有背胶等，就可以先进行外观筛选，比如选择没有损伤的成像盒芯片。

然后可以进行数据特性和/或电气特性的识别，即选择数据特性和/或电气特性符合预置规则的成像盒芯片。具体地，可以利用成像盒芯片的修复装置中的修复处理装置6通过连接的读写接口2和功能接口302，对成像盒芯片进行数据特性和/或电气特性的识别。

还可以根据成像盒芯片的形状、布线和尺寸等进行分类，以便之后确定功能接口的位置，使得成像盒芯片的修复更高效。且该分类的处理可以在筛选的步骤之前或之后。

还可以对成像盒芯片进行清洁处理，例如将灰尘洗掉或吹掉，将有背胶的芯片的背胶去除等。这里清洁处理可以在筛选之前或是筛选处理之后，都不进行限定。

需要说明的是，在成像盒芯片的回收过程中，可以不执行上述的全部预处理过程，可以选择其中的至少一种处理，并对处理后的成像盒芯片执行上述步骤101到104，但是进行数据特性和/或电气特性的识别步骤是比较重要的步骤，可以直接影响到成像盒芯片的修复是否成功的步骤，因此一般情况下都需要进行数据特定和/或电气特征的识别，即选择数据特定和/或电气特性符合预置规则的成像盒芯片，并对选择的成像盒芯片执行上述确定功能接口的位置、开封、写入修复数据和封装的步骤。

在另一种情况下，对成像盒芯片的电气特性和/或数据特性识别不限定在确定功能接口的位置即步骤101之前执行，而可以在写入修复数据到存储装置即步骤103之前，成像盒芯片的修复装置可以对成像盒芯片的存储装置3进行电气特性和/或数据特性的识别，这种情况下，成像盒芯片的修复装置的修复处理装置6是具有电气特性和/或数据特性的识别的功能的。

在其它的具体实施例中，有可能在写入修复数据的过程中，出现接口接触不稳定，或存储装置损坏等因素造成写入修复数据失败，则需要在上述步骤103之后，且在步骤104的封装步骤之前对成像盒芯片进行检测，检测写入的修复数据是否被部分损坏，如果是被部分损坏，则说明在写入修复数据的过程中，有部分数据被正确写入到存储装置中，存储装置没有被损坏，可以重复上述103及检测的步骤；如果未被损坏，则可以执行104中的封装步骤；如果完全被损坏，则可以说明该存储装置被损坏，则丢弃该成像盒芯片，这样极大地提高回收成像盒芯片的效率。

在检测写入的修复数据是否被部分损坏时，可以通过成像盒芯片的修复装置中接口装置4有线或无线地连接到芯片的读写接口，根据不同型号成像盒芯片的需要，还可以将成像盒芯片的修复装置中功能电极5连接到功能接口上来进行协助检测。具体地，可以对写入修复数据的成像盒芯片的数据特性和/或电气特性进行检测，比如成像盒芯片的修复装置中修复处理装置6向成像盒芯片的读写接口发送读写数据，则成像盒芯片返回的数据符合预置的规则，从而进行数据特性的检测；成像盒芯片的修复装置中修复处理装置6还向成像盒芯片发送一定的电压、电流或频率的信息，再根据该成像盒芯片返回的信息进行判断，比如成像盒芯片返回信息的电压、电流或频率是否在一定的范围之内，又比如成像盒芯片的修复装置中修复处理装置6可以检测成像盒芯片中的某一电容是否进行充放电过程等，从而通过电气特性的检测。

需要说明的是，对于执行上述步骤103中写入修复数据时所使用的成像盒芯片的修复装置中修复处理装置6，不仅可以具有写入修复数据到存储装置的功能，还可以集成电气特性和/或数据特性的识别，及测试写入到存储装置的修复数据是否被部分损坏的功能。这样可以直接通过成像盒芯片的修复装置顺序完成识别、写数据和测试的步骤。且修复处理装置6的不同操作可以在指示装置7的指示触发下进行。

以上对本发明实施例所提供的成像盒芯片的修复装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种成像盒芯片的修复装置，其特征在于，包括：至少一个接口装置、至少一个功能电极和修复处理装置，其中：

所述接口装置，用于通过无线或有线的方式连接修复处理装置与成像盒芯片的读写接口；

所述功能电极的一端连接到所述修复处理装置，所述功能电极的另一端为导电针；

所述修复处理装置，用于通过接口装置和功能电极分别连接的读写接口和成像盒芯片的存储装置上已开封处的功能接口，将修复数据写入到所述成像盒芯片的存储装置中。

2.如权利要求1所述的成像盒芯片的修复装置，其特征在于，所述接口装置上设置有插槽，在插槽内有导电弹片，且插槽一端有缺口，使得所述成像盒芯片插入所述插槽后，所述成像盒芯片的读写接口与导电弹片接触，且功能接口位于所述缺口处；

在所述接口装置上还设置有至少一个连接接口，所述导电弹片与连接接口导电连接。

3.如权利要求1所述的成像盒芯片的修复装置，其特征在于，所述功能电极包括绝缘把手和导电针，所述导电针的非针尖端固定在绝缘把手上，且所述非针尖端穿过绝缘把手连接到所述修复处理装置。

4.如权利要求1至3任一项所述的成像盒芯片的修复装置，其特征在于，所述修复处理装置，还用于通过所述读写接口和/或功能接口，检测所述成像盒芯片的电气特性和/或数据特性是否符合预置规则。

5.如权利要求4所述的成像盒芯片的修复装置，其特征在于，所述修复处理装置，还用于通过所述读写接口和/或功能接口，测试写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏。

6.如权利要求1至3任一项所述的成像盒芯片的修复装置，其特征在于，所述修复处理装置，还用于通过所述读写接口和/或功能接口，测试写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏。

7.如权利要求1至3任一项所述的成像盒芯片的装置，其特征在于，还包括连接在所述修复处理装置上的指示装置，用于控制所述修复处理装置的操作；

所述控制的操作包括：所述写修复数据到存储装置的操作；

或，在通过所述读写接口和/或功能接口，检测到所述成像盒芯片的电气特性和/或数据特性符合预置规则时，进行所述写修复数据到存储装置的操作；

或，在写修复数据到存储装置后，通过所述读写接口和/或功能接口，测试写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏的操作；

或，在通过所述读写接口和/或功能接口，检测到所述成像盒芯片的电气特性和/或数据特性符合预置规则时，写修复数据到存储装置，并在写修复数据到存储装置后，通过所述读写接口和/或功能接口，测试写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏的操作。

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