CN202428829U

CN202428829U - 一种墨盒及成像装置

Info

Publication number: CN202428829U
Application number: CN2012200086969U
Authority: CN
Inventors: 不公告发明人
Original assignee: ZHUHAI BINGZHOU TRADE CO Ltd
Current assignee: Apex Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2012-01-10
Filing date: 2012-01-10
Publication date: 2012-09-12
Anticipated expiration: 2022-01-10

Abstract

本实用新型目的是提供一种墨盒和成像装置，墨盒包括墨盒芯片，墨盒芯片上设置有目标检测单元，成像装置包括检测电路，检测电路与目标检测单元接触；目标检测单元包括第一检测触点和第二检测触点，第一检测触点和第二检测触点电连接；目标检测单元在第一检测触点和第二检测触点之间设置有其它的触点。本实用新型的技术方案中，由于将检测触在原来为一个的基础上设计成两分分隔开来的检测触点，同时在成像装置中对检测电路也进行了相应的改变，克服了目前检测装置有墨水滴在芯片触点上或者其他情况造成芯片触点间短路时，会造成芯片或成像装置的损坏的不足。

Description

一种墨盒及成像装置

技术领域

本实用新型涉及成像领域，特别涉及一种墨盒及成像装置。

背景技术

随着成像技术的发展，诸如复印机、传真机和打印机等成像装置已广泛被应用。这些成像装置中都设置有方便用户更换的墨盒、成像盒等耗材。为了保证墨盒的正常安装，在墨盒上一般都设置有一系列的触点，这些触点分布于墨盒与成像装置主机连接处。如图1所示，一些触点如图中的触点A、B、C、D、E等可以用来连接墨盒与成像装置进行数据通信，而触点GH是成像装置利用来完成对墨盒是否安装的检测触点。目前检测方式有很多种，但基本功能单一，仅仅能检测墨盒是否安装在成像装置上。如光检测方式、墨盒芯片数据读取检测方式、触点是否接地检测方式等。图2为相应的成像装置中检测芯片是否安装的电路。在图2中，当芯片被成像装置检测触点接触到以前，由于成像装置的两触点I、J断路，则成像装置检测芯片是否存在的检测部T通过电阻R被拉升为数字信号的高电平，即为数字1；当芯片被成像装置检测触点I、J都接触到芯片触点的GH位置后，由于GH触点在芯片上是一个点，将I、J短接，所以成像装置的两个检测触点I、J通过GH触点短路，则成像装置检测芯片是否存在的检测部T由于和地短路变为数字信号的低电平，即为数字0；成像装置通过此种方式判断芯片是否安装，即墨盒是否安装在成像装置上。此种方法由于墨盒安装后检测部T和地短路变为数字信号的低电平，即为数字0，此时无论触点GH触点是否和其他触点如附近的C和B触点短路，检测部T始终都是低电平，即数字0。但当有墨水滴在芯片触点上或者其他情况造成芯片触点间短路时，会造成芯片或成像装置的损坏。

为了解决这个问题，现有一种解决方法是，在芯片触点上新增一个专门用于检测芯片是否短路的触点F如图3A所示，同时在成像装置中也相应的增加一个检测电路T1。如图3A和图3B所示，芯片上新增触点F，此触点不与芯片上的任何电路相连，仅与成像装置上的检测部T1相连。检测部T1也仅用来检测F处是否有短路。但这种方式造成了芯片上的触点多，增加了成像装置的成本和复杂性，同时也仅能检测芯片上一侧是否短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种成像装置和墨盒，利用成像装置上的检测电路检测墨盒上相应的目标检测单元。使得成像装置在不增加新的检测电路的情况下，不仅仅可以检测墨盒是否安装在成像装置上，同时能检测到芯片触点间是否有短路，防止因为墨水污染触点等情况，引起芯片触点和成像装置的短路，造成芯片和成像装置的损坏。同时也能够更全面的检测芯片两侧的触点是否短路。

本实用新型为实现其技术目的所采用的技术方案为：一种墨盒，包括墨盒芯片，所述墨盒芯片上设置有供成像装置的检测电路检测的目标检测单元；所述的目标检测单元包括电连接的第一检测触点和第二检测触点，所述的目标检测单元在第一检测触点和第二检测触点之间设置有其它的触点。

进一步的，上述的墨盒中：所述的第一检测触点与第二检测触点短路。

进一步的，上述的墨盒中：所述的第一检测触点与第二检测触点分别设置在墨盒芯片物理上的两侧。

本实用新型还提供一种使用上述墨盒的成像装置，包括检测是否有墨盒的检测电路，所述的检测电路包括第一触点、信号源、第二触点、第一电阻和检测部；所述的检测部与第一触点或者第二触点连接，所述的信号源通过所述的第一电阻与所述的第一触点相连；所述的第二触点接地；所述的第一触点和第二触点分别与所述的墨盒上的第一检测触点和第二检测触点对应；还包括第二电阻，所述的第二电阻串连到所述的第二触点与地之间。

进一步的，上述的一种成像装置中：所述的检测部与第一触点连接；所述的第一电阻的阻值远大于所述的第二电阻的阻值。

进一步的，上述的一种成像装置中：所述的检测部与第二触点连接；所述的第一电阻的阻值远小于所述的第二电阻的阻值。

进一步的，上述的一种成像装置中：所述的信号源为高电平。所述的信号源为方波信号。

本实用新型的成像装置和墨盒中，由于将墨盒中检测触点在原来为一个的基础上设计成两个分隔开来的检测触点，成像装置的触点由两个距离很近的设置成与墨相应的检测触点一样分隔一定距离的，同时在成像装置中对检测电路也进行了相应的改变，克服了目前检测装置有墨水滴在芯片触点上或者其他情况造成芯片触点间短路时，会造成芯片或成像装置的损坏的不足。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为现有的墨盒芯片上触点分布图。

图2为现有的成像装置检测电路图。

图3A为现有在芯片上增加检测短路触点时芯片上触点排布图。

图3B为现有在成像装置上增加检测部的检测电路图。

图4为本实用新型墨盒芯片上触点的排布图。

图5为本实用新型实施例1成像装置检测电路图。

图6为本实用新型实施例1墨盒安装在成像装置后芯片触点与成像装置检测电路的连接图。

图7为芯片触点上有墨水的示意图。

图8为本实用新型实施例1中信号源是方波时，检测信号波形图。

图9为本实用新型实施例2成像装置检测电路图。

图10为本实用新型实施例2中信号源是方波时，检测信号波形图。

具体实施方式

实施例1，本实施例是一种成像装置和与该成像装置配套使用的墨盒，成像装置对墨盒进行检测，以确定墨盒是否正确安装在成像装置上，如图4、图5和图6所示：本实施例的墨盒上，设置在墨盒芯片上有目标检测单元。在成像装置上设置有检测目标检测单元的检测电路。通过检测电路与目标检测单元接触来检测墨盒是不是安装到成像装置上。本实施例中墨盒上的目标检测单元包括第一检测触点G和第二检测触点H，第一检测触点G和第二检测触点H电连接；一般采用导电体比如焊锡将第一检测触点G和第二检测触点H短路。在目标检测单元第一检测触点G和第二检测触点H之间设置有其它的触点；保证能够更大范围的检测芯片触点上是否有短路，本实施例将第一检测触点G和第二检测触点H设置在一行触点的两边如图4所示。

成像装置上，检测电路包括第一触点I、信号源，第二触点J、第一电阻R1、第二电阻R2和检测部T；检测部T与第一触点I连接，在检测部T与第一触点I的连接点通过第一电阻R1接信号源；本实施例中信号源可以是一个高电平，也可以是方波信号。第二触点J通过第二电阻R2接地；如图5所示。在进行检测时，第一触点I与第一检测触点G相互接触；第二触点J与第二检测触点相互接触。

本实施例中，在信号源是高电平信号，其电压值为VCC，具体的检测过程如下：在墨盒没有安装在成像装置上时，成像装置的第一触点I通过第一电阻R1与电源相连，利用第一电阻R1分压，第一触点I处的电压为电源电压，第二触点J通过第二电阻R2与地相连电压为0。检测部T检测I端子处的电压值V0＝VCC，判断墨盒未安装。

当墨盒安装在成像装置上后，墨盒芯片上两个检测触点G和H分别与成像装置侧两个触点I和J电连接。由于芯片上检测触点G和H是电连接，会将成像装置侧的触点I和J导通。此时检测部T检测到的电压值为V1＝VCC(R2/(R1+R2))，通过检测到的电压值V1时就能够判断墨盒已经安装。如图7所示，当芯片触点上粘有墨水，导致G或H与其他触点短路时，检测部T检测到的电压值为V2＝VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，其中ΔV是其他触点引起的在G或H上变化的电压。此时检测部T检测到的电压既不是V0也不是V1时，就能够判断芯片触点上有短路。

本实施例中，选取R2＜＜R1，则V1＝VCC(R2/(R1+R2))＜＜VCC。墨盒没有安装时，检测部电压值V0＝VCC，作为数字信号1；当墨盒在成像装置上时，检测部电压值V1＝VCC(R2/(R1+R2))，V1＜＜VCC，可以作为数字信号0，当芯片触点上有短路时，检测部电压值为VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，既不是数字信号1，也不是数字信号0。这样成像装置就能够通过检测部的数字信号状态来判断墨盒的情况，当检测部信号为1时，墨盒未安装，检测部信号为0时，墨盒已经安装；检测部信号非1且非0时，芯片触点上有短路。

本实施例中，信号源为如图8所示的方波信号时，图8中，信号源产生的方波信号的幅值与VCC相同；如图8中1所示，在墨盒没有安装在成像装置上时，成像装置的第一触点I通过第一电阻R1与电源相连，利用第一电阻R1分压，第一触点I处的电压信号为信号源的信号如图8中2所示，第二触点J通过第二电阻R2与地相连电压为0。检测部T检测I端子处的波形如图8中的2所示，此时，判断墨盒未安装。

当墨盒安装在成像装置上后，墨盒芯片上两个检测触点G和H分别与成像装置侧两个触点I和J电连接。由于芯片上检测触点G和H是电连接，会将成像装置侧的触点I和J导通。此时检测部T检测到的电压值波形的幅值为V1＝VCC(R2/(R1+R2))，通过检测到的波形的幅值V1时就能够判断墨盒已经安装。由于R2＜＜R1，因此，产生如图8中3所示的波形。

如图7所示，当芯片触点上粘有墨水，导致G或H与其他触点短路时，检测部T检测到的波形的幅值为V2＝VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，其中ΔV是其他触点引起的在G或H上变化的电压。此时检测部T检测到的波形的幅值既不是V0也不是V1时，就能够判断芯片触点上有短路。此时波形如图8中4所示。

实施例2，如图9所示，本实施例与实施例1相比就是成像装置上的检测电路有变化，墨盒上的部分没有变化，如图8所示：与实施例一样检测电路包括第一触点I、信号源，第二触点J、第一电阻R1、第二电阻R2和检测部T。只是本实施例中的连接关系稍有不同，检测部T与第二触点J连接，在检测部T与第二触点J的连接点通过第二电阻R2接地；第一触点I通过第一电阻R1接信号源。同样，在进行检测时，第一触点I与第一检测触点G相互接触；第二触点J与第二检测触点H相互接触。

由于检测电路连接关系有变化，因此，本实施例中检测过程和检测逻辑都有相应的变化。

本实施例中，信号源为高电平信号，电压值为VCC；具体的检测过程如下：在墨盒没有安装在成像装置上时，成像装置的第二触点J通过第二电阻R2接地，检测部T检测第二触点J的电压为0，判断墨盒未安装。

当墨盒安装在成像装置上后，墨盒芯片上两个检测触点G和H分别与成像装置侧两个触点I和J电连接。由于芯片上检测触点G和H是电连接，会将成像装置侧的触点I和J导通。此时检测部T检测到的电压值为V1＝VCC(R2/(R1+R2))，通过检测到的电压值V1时就能够判断墨盒已经安装。如图7所示，当芯片触点上粘有墨水，导致G或H与其他触点短路时，检测部T检测到的电压值为V2＝VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，其中ΔV是其他触点引起的在G或H上变化的电压。此时检测部T检测到的电压既不是0也不是V1时，就能够判断芯片触点上有短路。

本实施例中，选取R1＜＜R2，则V1＝VCC(R2/(R1+R2))基本上就是VCC时。墨盒没有安装时，检测部电压值V0＝0，作为数字信号0；当墨盒在成像装置上时，检测部电压值V1＝VCC(R2/(R1+R2))约等于VCC，可以作为数字信号1，当芯片触点上有短路时，检测部电压值为VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，既不是数字信号1，也不是数字信号0。这样成像装置就能够通过检测部的数字信号状态来判断墨盒的情况，当检测部信号为1时，墨盒未安装，检测部信号为0时，墨盒已经安装；检测部信号非1且非0时，芯片触点上有短路。

为了与实施例1相比较，本实施例的信号源为方波时，该方波信号振幅为VCC。如图10中的1所示，在墨盒没有安装在成像装置上时，成像装置的第二触点J通过第二电阻R2接地，检测部T检测第二触点J的波形的幅值为0如图10中2所示，判断墨盒未安装。

当墨盒安装在成像装置上后，墨盒芯片上两个检测触点G和H分别与成像装置侧两个触点I和J电连接。由于芯片上检测触点G和H是电连接，会将成像装置侧的触点I和J导通。此时检测部T检测到的波形的幅值为V1＝VCC(R2/(R1+R2))，波形如图10中3所示，通过检测到的波形的幅值V1时就能够判断墨盒已经安装。如图7所示，当芯片触点上粘有墨水，导致G或H与其他触点短路时，检测部T检测到的波形的幅值为V2＝VCC(R2/(R1+R2))+ΔV，波形如图10中4所示，其中ΔV是其他触点引起的在G或H上变化的电压。此时检测部T检测到的波形的幅值既不是0也不是V1时，就能够判断芯片触点上有短路。

Claims

1.一种墨盒，包括墨盒芯片，所述墨盒芯片上设置有供成像装置的检测电路检测的目标检测单元；其特征在于：所述的目标检测单元包括电连接的第一检测触点(G)和第二检测触点(H)；述的目标检测单元在第一检测触点(G)和第二检测触点(H)之间设置有其它的触点。

2.根据权利要求1所述的墨盒，其特征在于：所述的第一检测触点(G)与第二检测触点(H)短路。

3.根据权利要求2所述的墨盒，其特征在于：所述的第一检测触点(G)与第二检测触点(H)分别设置在墨盒芯片物理上的两侧。

4.一种成像装置，包括检测是否有墨盒的检测电路，所述的检测电路包括第一触点(I)、信号源、第二触点(J)、第一电阻(R1)和检测部(T)；所述的检测部(T)与第一触点(I)或者第二触点(J)连接，所述的信号源通过所述的第一电阻(R1)与所述的第一触点(I)相连；所述的第二触点(J)接地；其特征在于：所述的第一触点(I)和第二触点(J)分别与所述的墨盒上的第一检测触点(G)和第二检测触点(H)对应；还包括第二电阻(R2)，所述的第二电阻(R2)串连到所述的第二触点(J)与地之间。

5.根据权利要求4所述的一种成像装置，其特征在于：所述的检测部(T)与第一触点(I)连接；所述的第一电阻(R1)的阻值远大于所述的第二电阻(R2)的阻值。

6.根据权利要求4所述的一种成像装置，其特征在于：所述的检测部(T)与第二触点(J)连接；所述的第一电阻(R1)的阻值远小于所述的第二电阻(R2)的阻值。

7.根据权利要求4至6中任一所述的一种成像装置，其特征在于：所述的信号源为高电平。

8.根据权利要求4至6中任一所述的一种成像装置，其特征在于：所述的信号源为方波信号。