CN110412852A - 电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置，涉及图像形成的技术领域。电参数检测方法包括：图像形成控制单元将安装检测引脚配置为高电平；芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，以使得图像形成装置和芯片之间形成电流回路；图像形成装置根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片是否接触良好，该方法能够检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。

Description

电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置

本发明要求于2018年12月29日提交中国专利局、申请号为201811642461.3、发明名称为“芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本发明中。

技术领域

本发明涉及图像形成的技术领域，具体而言，涉及一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置。

背景技术

图像形成装置(Image forming apparatus)作为一种计算机周边设备，随着成像技术的成熟，其凭借着速度快、单页成像成本低等优势，逐渐在办公和家庭得到普及。按照功能的不同，图像形成装置包括打印机、复印机、多功能一体机等，按照成像原理的不同，图像形成装置包括激光打印机、喷墨打印机、针式打印机等。

图像形成装置通常设置有需要替换的耗材，以激光打印机为例，耗材包括用于容纳显影剂的处理盒或者显影盒，鼓组件，定影组件，纸张容纳单元等，以喷墨打印机为例，耗材包括墨盒或者墨水仓等，以针式打印机为例，可替换的单元包括色带盒等。当耗材没有按照要求安装到预定的位置时，可能造成耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，或者当安装了不正确型号的耗材至图像形成装置内时，也可能导致耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，再或者即使安装了不正确型号的耗材能够在结构上与图像形成装置内的其他组件配合，但是不正确型号的耗材可能不能满足图像形成装置成像要求的条件，从而导致成像质量下降。为了防止耗材没有安装至图像形成装置内预定位置或者不正确型号的耗材安装至图像形成装置内，现有技术通常会在耗材上设置带有配合图像形成装置本体检测耗材特性的芯片。

例如，中国专利申请号为CN01803941.3的专利公开了一种喷墨打印机中，打印机本体上设置有识别装置，墨盒上设置有带存储单元的芯片；识别装置通过对比芯片中存储单元中保存的识别信息是否和预定要求一致，来判定打印机本体内是否安装了错误的墨盒。

发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术中的技术方案虽然通过在耗材中增加芯片的方式，在耗材安装至图像形成装置后，对耗材中芯片是否满足预定要求进行检测；但是现有技术中的芯片缺少与图像形成装置本体中检测模块/单元配合，识别芯片侧的端子是否和图像形成装置本体侧的引脚良好接触的技术方案。具体地，耗材中的芯片与图像形成装置本体中检测模块/单元之间通常是需要芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚来传输通信信息的，而芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚通常是弹性接触的，所以正常的通信过程，需要芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚接触良好，才能保证二者之间进行有效传输信号。由于图像形成装置使用时间长导致图像形成装置本体侧的引脚发生形变、搬运过程中导致图像形成装置本体侧的引脚松动、安装不恰当导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚的接触面积较小或者芯片侧的端子表面有脏污等因素，均可能导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚即使在物理上有接触，但是信号无法按照预期要求进行传输。因为，在上述图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子接触不良的情况下，两者之间的接触电阻会变大，从而使得图像形成装置侧的SoC检测到的电压变高。通常对于CMOS电路来说，输入电压大于0.3VCC时，是不容易识别为低电平的，会导致数据失真。而且，如果SoC的数字输入引脚电压介于0.3VCC到0.7VCC之间的中间电平，则会使得SoC耗电变大甚至导致SoC内部逻辑错乱，从而造成图像形成装置死机的风险。另外，在高速通信时，接触电阻和输入端的输入电容的乘积(RC时间常数)过大，会引起信号上升沿和下降沿变缓，引起通信不可靠，严重影响数据传输的有效性。因此，亟需一种方案检测芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。

发明内容

本发明的目的包括提供一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置，其能够准确检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。

第一方面，本发明实施例提供了一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚和图像形成控制单元，所述芯片包括安装检测端子、芯片控制单元，所述方法包括：所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平；所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

第二方面，本发明实施例提供了一种芯片，所述芯片安装于耗材上，所述耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片包括：安装检测端子，用于与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；芯片控制单元，用于控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路。

第三方面，本发明实施例提供了一种耗材，包括：壳体；显影剂容纳部，位于所述壳体内，用于容纳显影剂；以及上述第二方面所述的芯片。

第四方面，本发明实施例提供了一种耗材，包括：感光鼓；充电辊，用于对所述感光鼓充电；以及上述第二方面所述的芯片。

第五方面，本发明实施例提供了一种图像形成装置，可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有芯片，所述芯片包括安装检测端子，所述图像形成装置包括：安装检测引脚，用于与所述芯片的所述安装检测端子电连接；图像形成控制单元，用于将所述安装检测引脚配置为高电平，以使得所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压，其中，所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压时，所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路，所述图像形成装置还用于根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

本发明实施例中，图像形成控制单元将安装检测引脚配置为高电平，芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，安装检测引脚与安装检测端子具有电势差，因此图像形成装置和芯片之间形成电流回路，在图像形成装置和芯片接触良好和接触不良这两种情况下，电参数的值是不相等的，根据电流回路的电参数准确检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种图像形成装置框体和处理盒的示意图。

图2为本发明实施例提供的一种处理盒中鼓组件的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的一种鼓组件中芯片的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的一种显影盒的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的一种显影盒中芯片的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的一种鼓组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

图7为本发明实施例提供的一种显影盒组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。

图8-1为本发明实施例提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

图8-2为本发明实施例提供的另一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

图8-3为本发明实施例提供的又一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。

图9为本发明实施例提供的芯片与图像形成装置之间电流回路的电参数检测过程示意图。

图10为本发明实施例提供的芯片与图像形成装置之间电流回路的电参数检测方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

需要说明的是，本发明实施例涉及图像形成装置与芯片之间的通信，图像形成装置本体侧与芯片侧均包含电接触部，图像形成装置本体侧的电接触部与芯片侧的电接触部接触良好的情况下，在图像形成装置与芯片之间可以稳定传输数据。电接触部可以是导电平面、导电探针、导电线圈等。

为了对图像形成装置本体侧的电接触部和芯片侧的电接触部进行区分，本发明实施例中，也将图像形成装置本体侧的电接触部称为图像形成装置本体侧的引脚，将芯片侧的电接触部称为芯片侧的端子。

另外需要说明的是，在本发明实施例中，图像形成装置本体侧的引脚可以为设置在图像形成装置本体上的引脚，也可以为设置在转接部件上的引脚，其中，转接部件是从图像形成装置本体上伸出的，转接部件可以贴在图像形成装置本体上。

如图1所示，为了表述方便，下文简称图1中的A1为图像形成装置的左侧面，B1为图像形成装置的前表面，C1为图像形成装置的上表面，与A1相对的为右侧面，与B1相对的为后表面，与C1相对的是下表面；A2为处理盒的左侧面，B2为处理盒的前表面，C2为处理盒的上表面，与A2相对的为右侧面，与B2相对的为后表面，与C2相对的是下表面。本实施例提供一种图像形成装置1000包括：框架，框架又称图像形成装置的本体或者主体；位于框架内的处理盒安装部1100，位于处理盒安装部1100下方的纸盒1200；在处理盒安装部1100和纸盒1200之间还设置有纸张搬送机构(未示出)；以及位于框架前表面上，且相对于框架通过枢轴连接的门盖1300，当门盖1300处于图1中打开状态时，处理盒2000可以安装至处理盒安装部1100或者从处理盒安装部1100取出，当门盖1300相对于枢轴向后表面转动至关闭状态时，处理盒2000被稳定地安装在处理盒安装部1100；在处理盒安装部1100内还设置有分别与处理盒2000中第一芯片接触通信的第一通信部1110，与处理盒2000中第二芯片接触通信的第二通信部1120；本实施例提供的处理盒2000优选地的技术方案为分体式，即包括容纳显影剂的显影盒2100和安装感光鼓的鼓组件2200；本实施例提供的图像形成装置1000还包括位于框架前表面、靠近右侧面和上表面处的电源开关1400，以及位于框架上表面的操作面板1500、显示面板1600和纸张排出部1700。

本实施例的发明点之一在于对耗材侧芯片与图像形成装置本体侧与芯片通信的通信部之间可靠性状态进行检测，其中，本实施例提及的耗材可以是下文中提及处理盒2000中的鼓组件2200，也可以是下文中提及处理盒2000中的显影盒2100，也可以是包括显影盒2100和鼓组件2200的处理盒2000，并且处理盒2000可以是图1对应的分体式处理盒，也可以是一体式处理盒；并且本实施提及的耗材还可以是图像形成装置中其他需要易损坏需要更换的组件、零件、单元，例如纸盒1200、定影组件、粉筒，当纸盒1200、定影组件或者粉筒中设置有与图像形成装置本体通信的芯片时，也属于本发明保护的耗材对应的技术方案。

如图2、图4所示，鼓组件2200的壳体(即外侧的注塑件构成的部分)上设置有容纳显影盒2100的显影盒安装部2300，且鼓组件2200的上表面上、靠近左侧面和前表面的位置处设置有锁紧显影盒的锁紧机构2270，虽然图2只标示了一个锁紧机构，但是本领域普通技术人员可以选择性地，在上表面靠近右侧面和前表面的位置处也设置一个与2270相同或相似的锁紧机构；显影盒2100的左侧面和右侧面分别设置有被锁紧部2120、2110；鼓组件2200的壳体前表面和上表面结合处设置有手持部2260，便于用户装取处理盒2000；鼓组件2200内还设置有感光鼓2220和向感光鼓2220充电的充电辊2250，感光鼓2220的右侧端部设置有从图像形成装置接收驱动力的驱动头2224和将驱动头2224接收到的动力传递至显影盒2100中旋转部件的传动齿轮2222；鼓组件2220还设置有用于容纳废粉的废粉仓2240；在废粉仓2240上表面靠近后表面和左侧面的位置处设置有第一芯片2210。如图2、图3所示，第一芯片2210基板上分别设置有一个方形孔2211和一个圆孔2212，废粉仓2240上分别设置有与方形孔和圆孔配合的方柱和圆柱；通过方形孔与方柱，圆孔与圆柱之间的配合，使得第一芯片2210稳定地安装至废粉仓2240的上表面，而不会前后、左右方向发生移动；在上下方向可以通过对圆柱和方柱热焊接或者在方柱端部设置限位的悬臂，保证第一芯片2210在上下方向也不会移动。

如图2、图3、图6所示，第一芯片2210基板的上表面分别设置有四个并排的端子，最靠近鼓组件2200左侧面的是电源端子2213，紧挨着电源端子2213的数据信号端子2214，紧挨着数据信号端子的接地端子2215，以及最右侧的时钟信号端子2216。其中，电源端子亦简称VCC，接地端子亦简称GND。在第一芯片2210下表面设置有微控制器，该微控制器被集成在一个封装元件2217中，封装元件2217可以采用软封装的方式，也可以采用硬封装的方式，并且封装元件2217在鼓组件左右方向(下文中简称第一芯片长度方向)上位于数据信号端子2214和接地端子2215中间投影的位置，即基板下表面长度方向上中间的位置。如图1、图6所示，图像形成装置本体中的第一通信部1110布置在图像形成装置LSU组件(LSU是LaserScanning Unit，激光扫描单元，用于向感光鼓进行曝光处理，图中未示出)上，且第一通信部1110也分别设置有与第一芯片中电源端子2213、数据信号端子2214、接地端子2215、时钟信号端子2216通信的本体侧第一电源引脚1114、本体侧第一数据信号引脚1113、本体侧第一接地引脚1112、本体侧第一时钟信号引脚1111；这些引脚固定在LSU组件中的一个注塑件1115上，并且还通过导线与图像形成装置中的主控制器连接。

如图4、图5所示，显影盒2100的前表面也设置有一个手持部2130，便于用户方便地装取显影盒2100。并且在显影盒2100的下表面靠近前表面、右侧面的位置处还设置有第二芯片2140。第二芯片2140基板的一个表面同样设置有四个端子：靠近前表面的一排是数据信号端子2141，时钟信号端子2142；电源端子2143，接地端子2144位于第二排；第二芯片2140基板的另一个与端子相对的表面设置有封装元件2145，封装元件2145位于基板的中心位置，如图5所示，在垂直于上述触点表面的方向上投影，封装元件2145分别与四个端子2141、2142、2143、2144重叠。

本实施例中的第一、第二仅仅是为了便于本领域普通技术人员更清晰的理解本实施例中的技术方案，并非限定；本领域普通技术人员还可以将第一芯片和第二芯片，第一通信部和第二通信部中涉及的所有“第一”、“第二”进行对调，也可以用更多的编号进行限定，例如“第三”、“第四”等；另外，本领域技术人员可以根据实际产品需求，在处理盒中只设置第一芯片或者只设置第二芯片。

如图1、图7所示，图像形成装置本体中的第二通信部1120位于图像形成装置的纸张搬送单元上，且第二通信部1120也分别设置有与第二芯片2140中电源端子2143、数据信号端子2141、接地端子2144、时钟信号端子2142通信的本体侧第二电源引脚1123、本体侧第二数据信号引脚1121、本体侧第二接地引脚1124、本体侧第二时钟信号引脚1122；并且本体侧的这些信号引脚为圆环形弹簧中一部分，这些圆环形弹簧分别与圆柱1127、1125、1128、1126连接，圆柱1127、1125、1128、1126也分别是由导电弹簧构成，导电弹簧再经过导线连接至图像形成装置内部的主控制器，从而完成图像形成装置的主控制器与第二芯片2140之间的通信。

由图像形成装置使用时间长导致图像形成装置本体侧的引脚发生形变、搬运过程中导致图像形成装置本体侧的引脚松动、安装不恰当导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚的接触面积较小或者芯片侧的端子表面有脏污等因素，均可能导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚即使在物理上有接触，但信号无法按照预期要求进行传输。

如图1、图6和图7所示，第一通信部1110侧的引脚与第一芯片2210侧的端子连接时或第二通信部1120侧的引脚与第二芯片2140侧的端子连接时，由于处理盒2000在处理盒安装部1100中可能并没有安装到指定位置，导致芯片侧的端子和图像形成装置本体侧的引脚接触不良；例如，图6中的第一芯片2210沿图中Y1、Y2方向发生了倾斜，图像形成装置本体侧的引脚1111和芯片侧的端子2216接触良好，图像形成装置本体侧的引脚1111和芯片侧的端子2216之间的信号传输也就相对稳定；而图像形成装置本体侧的引脚1114和芯片侧的端子2213的接触不良，这样就很可能导致图像形成装置本体侧的引脚1114和芯片侧的端子2213之间信号传输不可靠，还有可能会造成图像形成装置本体中主控制器接收不到处理盒侧芯片的信号。

本实施例优选的技术方案中，当处理盒2000在处理盒安装部1100中安装到指定位置时(此种情况下图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子之间接触良好)，图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子之间的接触面积为S0；当处理盒2000在处理盒安装部1100中没有安装到指定位置时，图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子之间的接触面积为S1。一般来说，接触面积S1小于接触面积S0，而接触面积的变小会增大接触电阻，从而使得图像形成装置侧的SoC检测到的电压变高。通常对于CMOS电路来说，输入电压大于0.3VCC时，是不容易识别为低电平的，会导致数据失真。而且，如果SoC的数字输入引脚电压介于0.3VCC到0.7VCC之间的中间电平，则会使得SoC耗电变大甚至导致SoC内部逻辑错乱，从而造成图像形成装置死机的风险。另外，在高速通信时，接触电阻和输入端的输入电容的乘积(RC时间常数)过大，会引起信号上升沿和下降沿变缓，引起通信不可靠，严重影响数据传输的有效性，从而可能导致图像形成装置的主控制器不能正确识别到芯片。

基于上述原因，现有技术中的技术方案，如果出现上述情况，就很可能直接判定处理盒中芯片存在异常，提示用户更换处理盒；而真实的原因可能是处理盒中的芯片本身是良好的，只是图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子接触不良；本发明实施例提供的技术方案能准确地检测出图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子接触不良的情况，具体的检测过程下文有详细的解释。

请参阅图8-1，图像形成装置1000包括图像形成控制单元300、安装检测引脚(本实施例中图8-1中标记为SDA1和SCL1)。安装检测引脚，用于与芯片的安装检测端子电连接。具体地，该安装检测引脚与耗材侧的芯片的安装检测端子电连接。图像形成控制单元，用于将安装检测引脚配置为高电平，以使得安装检测引脚的电压高于安装检测端子的电压，其中，安装检测引脚的电压高于安装检测端子的电压时，图像形成装置和芯片之间形成电流回路，图像形成装置还用于根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片是否接触良好。

请参阅图8-1，图像形成装置1000还可以包括阻抗电路310。

在本发明实施例中，阻抗电路310包括阻抗元件，阻抗元件可以是电阻、电容、电感等，即，阻抗电路310包括电阻、电容、电感中的至少一个。阻抗电路310还可以包括开关元件，即起开关作用的元件。

请参阅图8-1，图像形成装置本体侧的引脚311与芯片侧的端子401接触，二者之间的接触电阻可等效为RT1；图像形成装置本体侧的引脚312与芯片侧的端子402接触，二者之间的接触电阻可等效为RT2；图像形成装置本体侧的引脚313与芯片侧的端子403接触，二者之间的接触电阻可等效为RT3；图像形成装置本体侧的引脚314与芯片侧的端子404接触，二者之间的接触电阻可等效为RT4。

芯片400包括安装检测端子(本实施例中附图标记为SDA2和SCL2)和控制单元410。其中，安装检测端子用于与图像形成装置的安装检测引脚电连接。控制单元410设置有存储可更换单元性能相关参数(例如寿命信息、使用次数、生产日期、可更换单元内易耗品的剩余量等)的存储单元和与图像形成装置通信的通信单元，该通信单元通过SCL(I2C总线的时钟信号线)和SDA(I2C总线的数据信号线)连线与图像形成装置完成数据交换。本实施例中的芯片400可以是上述提及的第一芯片2210和/或第二芯片2140。

控制单元410用于将安装检测端子配置为低电平以便安装检测端子与图像形成装置之间形成电流回路，其中电流回路的电参数用于确定图像形成装置与芯片400是否存在接触不良的情况。

一种实施方式是通过控制单元410直接修改对应的安装检测端子的配置信息，使得安装检测端子直接输出低电平信号，从而将安装检测端子配置为低电平。

本领域技术人员可以理解的是，本发明对如何将安装检测端子配置为低电平的方式不做限定。

为了使芯片与图像形成装置之间形成电流回路，还需要将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为高电平。

将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为高电平的方法有多种，例如：

将图像形成装置侧的安装检测引脚直接或间接接入到图像形成装置侧的具有高电平的引脚，如打印机主控SoC的电源引脚或者配置为高电平的信号引脚，从而将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为高电平。上述的间接接入可以是通过阻抗元件、开关元件等元器件接入，对于间接接入的电路不做限制，只要能够使得安装检测引脚配置为高电平即可。

本领域技术人员可以理解的是，本发明实施例对如何将安装检测引脚配置为高电平的方式不做限定。

请参阅图8-2，本实施例提供的技术方案与图8-1所示的方案的区别在于，本实施例中，阻抗电路310包括第一电阻R1、第二开关元件SW3及第二电阻R2。其中，第二开关元件SW3包括控制极、第一电极及第二电极。第一电阻R1的一端与电压引脚电连接，第一电阻R1的另一端与第一电极电连接。第二电阻R2的一端与第二电极电连接，第二电阻的另一端接地。控制极与图像形成控制单元电连接，安装检测引脚电连接于第二电极与第二电阻R2之间。其中，安装检测引脚可以为SDA1和/或SCL1。引脚SDA1的电压为VCC1*R2/(R1+R2)，芯片的控制单元410将端子SDA2配置为低电平，图像形成装置侧的引脚SDA1与芯片侧的端子SDA2之间具有电势差，因此，芯片与图像形成装置之间能够形成电流回路。图像形成装置控制SCL1输出高电平，芯片的控制单元410将端子SCL2配置为低电平，图像形成装置侧的引脚SCL1与芯片侧的端子SCL2之间具有电势差，因此，芯片与图像形成装置之间能够形成电流回路。

第二开关元件SW3可以为三极管、MOS管、单刀单掷或多掷开关等具有导通和截止两种状态的电元件。本实施例中，图像形成控制单元设置有通用输入/输出端口(GeneralPurpose Input Output，GPIO)，控制极与GPIO端口电连接。通过GPIO端口控制第二开关元件SW3的导通和截止。

安装检测端子可以为SDA2和/或SCL2。

请参阅图8-2，图像形成装置本体侧的引脚311与芯片侧的端子401接触，二者之间的接触电阻可等效为RT1；图像形成装置本体侧的引脚312与芯片侧的端子402接触，二者之间的接触电阻可等效为RT2；图像形成装置本体侧的引脚313与芯片侧的端子403接触，二者之间的接触电阻可等效为RT3；图像形成装置本体侧的引脚314与芯片侧的端子404接触，二者之间的接触电阻可等效为RT4。

图像形成控制单元还用于控制第二开关元件SW3导通，并在安装检测端子被配置为低电平时将安装检测引脚配置为高电平，以使图像形成装置和芯片之间形成电流回路。

本实施例中，控制单元410可以依据图像形成装置发送的配置信号将安装检测端子配置为低电平。

如图8-3所示，还可以将本实施例提供的技术方案中的第二开关元件SW3省去。

本实施例中，阻抗电路310包括第一电阻R1及第二电阻R2。第一电阻和第二电阻串联于电压引脚和地之间。安装检测引脚电连接于第一电阻和第二电阻之间。

请参阅图8-3，本发明实施例可以以SDA1为安装检测引脚，以SDA2为安装检测端子，图像形成装置本体侧的引脚311与芯片侧的端子401接触，二者之间的接触电阻可等效为RT1；图像形成装置本体侧的引脚312与芯片侧的端子402接触，二者之间的接触电阻可等效为RT2；图像形成装置本体侧的引脚313与芯片侧的端子403接触，二者之间的接触电阻可等效为RT3；图像形成装置本体侧的引脚314与芯片侧的端子404接触，二者之间的接触电阻可等效为RT4。

图像形成装置侧的引脚与芯片侧的端子之间的接触通常有3种情况：

第一种情况：图像形成装置侧的引脚与芯片侧的端子完全断开，在这种情况下，图像形成装置与芯片完全无法通信。

第二种情况：图像形成装置侧的引脚与芯片侧的端子接触良好，在这种情况下，图像形成装置与芯片之间能够稳定通信，即当芯片与图像形成装置之间接触良好时，芯片与图像形成装置之间的通信状态稳定，也就是说芯片与图像形成装置之间的数据传输不会发生诸如数据失真、数据传输中断等数据传输故障。

第三种情况：图像形成装置侧的引脚与芯片侧的端子接触了但存在接触不良的问题，在这种情况下，图像形成装置与芯片能够通信，但通信状态不够稳定，也就是说芯片与图像形成装置之间的数据传输可能会发生诸如数据失真、数据传输中断等数据传输故障。

如果图像形成装置与芯片之间形成了电流回路，则说明图像形成装置与芯片是有接触的，至于是否接触良好，则需要根据电流回路的电参数进行判断。

在接触良好的情况下，接触电阻较小；在接触不良的情况下，接触电阻较大。

将安装检测端子配置为低电平、将安装检测引脚接入高电平后，且安装检测端子与安装检测引脚有接触时，芯片与图像形成装置之间形成电流回路。

举例而言，如图8-1所示，图像形成装置可以包括电压引脚VCC1，芯片400包括电压端子VCC2，电压引脚VCC1与电压端子VCC2连接。当安装检测端子配置为接地电平GND时，安装检测引脚SDA1通过第一上拉电阻R1与电压引脚VCC1连接，安装检测引脚SCL1通过第二上拉电阻R2与电压引脚VCC1连接。

在芯片与图像形成装置之间形成电流回路后，图像形成装置可以获取上述电流回路中的电参数，以确定图像形成装置与芯片之间是否接触良好。具体地，在芯片与图像形成装置之间形成电流回路时，芯片的端子与图像形成装置的引脚之间接触良好和接触不良这两种情况下，芯片的端子与图像形成装置的引脚之间形成不同的接触阻值，上述电流回路中的电参数也会有所不同，由此可通过电流回路中的电参数的值来确定芯片的端子与图像形成装置的引脚是否接触良好。

由于芯片400与图像形成装置通过I2C的方式进行通讯，因此，在芯片400侧设置有电源信号端子、数据信号端子、时钟信号端子、接地信号端子，对应的图像形成装置侧设置有电源信号引脚、数据信号引脚、时钟信号引脚、接地信号引脚，为了进行二者之间的电参数检测，可以选取芯片400侧的数据信号端子为安装检测端子、或者选取时钟信号端子为安装检测端子，或者将数据信号端子和时钟信号端子均作为安装检测端子，对应地选取图像形成装置侧的数据信号引脚为安装检测引脚、或者选取时钟信号引脚为安装检测引脚，或者将数据信号引脚和时钟信号引脚均作为安装检测引脚。一般来说，图像形成装置本体侧的安装检测引脚与芯片侧的安装检测端子是成对出现的。

优选的，图像形成装置根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片接触良好之后，图像形成装置识别芯片中存储的信息，和/或，图像形成装置写信息到芯片中。

如果芯片400侧的安装检测端子与图像形成装置本体侧的安装检测引脚之间接触不良，则芯片400与图像形成装置之间的通信不稳定，会发生诸如数据失真、数据中断等数据传输故障。

如果根据测量得到的电参数确定出芯片400侧的安装检测端子与图像形成装置本体侧的安装检测引脚之间接触不良，则可以直接提示用户。

芯片400还用于接收由图像形成装置发送的配置信号，并依据配置信号控制安装检测端子被配置为低电平。

配置信号可以包括上电信号和控制指令。

上电信号为图像形成控制单元300向芯片400发送的电压驱动信号。当配置信号包括上电信号时，芯片400接收图像形成装置发送的上电信号。芯片400接收图像形成控制单元300输出的上电信号是指芯片400接收到图像形成装置的供电。控制单元410还用于依据上电信号将安装检测端子配置为低电平。应当理解，图像形成装置和芯片400可以约定，芯片400上电后(芯片400被复位)即被触发输出检测信号，即控制安装检测端子配置为低电平的信号。

具体地，本实施例中，图像形成控制单元还用于通过电压引脚VCC1向芯片400发送上电信号以控制芯片400的安装检测端子被配置为低电平。芯片400通过电压端子VCC2与图像形成装置电连接，以接收图像形成装置发送的上电信号，控制单元410依据上电信号将安装检测端子配置为低电平。可以理解的是，此时图像形成装置与芯片400约定为芯片400上电(芯片400被复位)后即被触发，由于芯片400的供电是通过图像形成装置控制VCC1输出的开启和关闭实现的，所以图像形成装置能通过控制VCC1实现触发芯片400输出检测信号。

其中，控制指令为图像形成装置发送的表征安装检测的预设指令。当配置信号包括控制指令时，安装检测端子还用于接收图像形成装置发送的控制指令。控制单元410还用于依据控制指令将安装检测端子配置为低电平。举例而言，上述预设指令可以为0xAA55AA55，当芯片400接收到上述指令时，即触发芯片400输出检测信号。

此外，控制单元410还可以用于依据用户触发的用户事件信号将安装检测端子配置为低电平。具体地，可以为根据用户在图像形成装置侧的用户界面上的操作，触发图像形成装置向芯片400发送特定信号，使得芯片400被触发，即芯片400的控制单元410输出电平信号使得安装检测端子配置为低电平。

应当理解，图像形成装置和芯片400还可以约定，图像形成装置与芯片400进行数据通讯，当芯片400接收到特定的数据时，例如接收到控制指令时，能输出检测信号。因此图像形成装置能在芯片400供电不间断的情况实现触发芯片400输出检测信号，使得安装检测端子被配置为低电平。

本发明实施例中，芯片400可以设置有第一开关元件，控制单元410还用于与第一开关元件连接，通过控制第一开关元件的导通，从而将安装检测端子配置为低电平，即控制单元410输出电平信号使得第一开关元件处于导通或者截止状态，从而使得与第一开关元件连接的安装检测端子配置为低电平。其中，第一开关元件可以选用三极管、MOS管、单刀单掷或单刀多掷开关等具有导通和断开两种状态的电元件。

举例而言，如图8-1所示，第一开关元件可以为两个，分别为第一开关元件SW1和第一开关元件SW2。其中，第一开关元件SW1连接于安装检测端子SCL2与接地端子GND2之间，且与控制单元410连接，由控制单元410控制第一开关元件SW1的导通与断开；第二开关元件SW2连接于安装检测端子SDA2与接地端子GND2之间，且与控制单元410连接，由控制单元410控制第二开关元件SW2的导通与断开。

可以理解，上述的第一开关元件SW1和第一开关元件SW2也可只选择其中一个。

控制单元410还用于输出脉冲信号，该脉冲信号即为芯片400输出的检测信号。该脉冲信号是周期性输出的，为方便叙述，假设一个周期的时长为T，将一个周期的时长T划分为前半个周期和后半个周期。需要注意的是，前半个周期和后半个周期用于区分同一个周期中的不同时间段，与时长没有关系。前半个周期的时长与后半个周期的时长可以相等，也可以不相等。

在每个周期的前半个周期进行芯片与图像形成装置之间的电参数检测，在每个周期的后半个周期不进行芯片与图像形成装置之间的电参数检测，因而，在每个周期的后半个周期，芯片与图像形成装置也可以进行其他信息交互，有效地避免了在进行电参数检测时，其他信息的交互完全中断而导致的通信效率低的问题。

具体地，如图9所示，当芯片侧的端子与图像形成装置侧的引脚之间的电参数检测被触发后，T1时间段为准备期，T2时间段为电参数检测的检测阶段，T3时间段为电参数检测后的恢复期，其中T2时间段对应有多个脉冲信号，具体地，t2和t3时间段共同对应一个脉冲信号。在一个周期的前半个周期，例如t2时间段内，控制单元410通过输出一个电压高于第一预设阈值的脉冲信号，使得SW1的基极的电压和SW2的基极的电压都高于开启电压，从而，第一开关元件SW1和第二开关元件SW2都处于饱和导通状态，图像形成装置与芯片构成了两条电流回路，都可以进行芯片与图像形成装置之间的电参数检测。在一个周期的后半个周期，例如t3时间段内，控制单元410通过输出一个电压低于第二预设阈值的脉冲信号，使得SW1的基极的电压和SW2的基极的电压都低于开启电压，从而，第一开关元件SW1和第二开关元件SW2都处于截止状态，此时不进行电参数检测。其中，第一预设阈值大于或等于第二预设阈值。另外，可以只针对一个图像形成装置侧的引脚的电参数进行检测，此时，电路会有所改变，只要能构成一条电流回路即可。

如图9所示，芯片侧的输出的脉冲信号的个数大于或者等于2，即需要执行多次的电参数检测，将多次检测结果取平均值，根据平均值判断安装检测引脚与安装检测端子是否接触良好，有效地避免了仅执行一次电参数检测而导致的检测结果误差较大的问题。

本发明实施例还提供一种耗材，包括：壳体、显影剂容纳部、上述芯片。显影剂容纳部，位于所述壳体内，用于容纳显影剂。

作为一种可选的实施方式，所述耗材还包括：显影剂输送元件。显影剂输送元件，用于输送所述显影剂。

作为一种可选的实施方式，所述耗材还包括：感光鼓、充电辊。充电辊，用于对所述感光鼓充电。

本发明实施例还提供一种耗材，所述耗材包括：感光鼓、充电辊、上述芯片。充电辊，用于对所述感光鼓充电。

本发明实施例还提供一种图像形成装置，该图像形成装置包括上述耗材。本实施例还提供了电参数检测方法，应用于上述的图像形成装置，其中图像形成装置可拆卸地安装有耗材，耗材上安装有芯片，图像形成装置包括安装检测引脚，芯片包括安装检测端子。

请参见图10，本发明实施例提供的电参数检测方法包括：

步骤S1001：图像形成控制单元将安装检测引脚配置为高电平。

步骤S1002：芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，以使得图像形成装置和芯片之间形成电流回路。

步骤S1003：图像形成装置根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片是否接触良好。在本发明实施例中，确定图像形成装置和芯片是否接触良好，即，确定图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子是否接触良好。

将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为高电平的方法有多种，例如：

将图像形成装置侧的安装检测引脚直接或间接接入到图像形成装置侧的具有高电平的引脚，如打印机主控SoC的电源引脚或者配置为高电平的信号引脚，从而将图像形成装置侧的安装检测引脚配置为高电平。上述的间接接入可以是通过阻抗元件、开关元件等元器件接入，对于间接接入的电路不做限制，只要能够使得安装检测引脚配置为高电平即可。

本领域技术人员可以理解的是，本发明实施例对如何将安装检测引脚配置为高电平的方式不做限定。

芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，具体包括以下实施方式：

一种实施方式是通过控制单元410直接修改安装检测端子的配置信息，使得安装检测端子直接输出低电平信号，从而将安装检测端子配置为低电平。

又一种实施方式是控制单元410接收到图像形成装置发送的配置信号而被触发，从而输出检测信号，以使安装检测端子配置为低电平。本发明实施例中，配置信号可以是上电信号和/或控制指令。作为一种可选的实施方式，芯片400的电压端子接收图像形成装置发送的上电信号，以使控制单元410依据上电信号将安装检测端子配置为低电平。即芯片400在接收到图像形成装置的供电后，芯片400控制安装检测端子被配置为低电平。作为另一种可选的实施方式，芯片400的电压端子接收图像形成装置发送的控制指令，以使控制单元410依据控制指令将安装检测端子配置为低电平。即芯片400在接收到图像形成装置的控制指令后，芯片控制安装检测端子被配置为低电平。

又一种可选的实施方式，控制单元410输出控制信号从而控制与控制单元410连接的开关元件的导通或者截止，以使与开关元件连接的安装检测端子被配置为低电平。

又一种可选的实施方式，控制单元410接收到图像形成装置发送的配置信号而被触发，从而输出检测信号，从而控制单元410连接的开关元件的导通或者截止，以使与开关元件连接的安装检测端子被配置为低电平。

将安装检测端子配置为低电平、将图像形成装置侧的安装检测引脚接入高电平后，且安装检测端子与安装检测引脚有接触时，因安装检测端子与安装检测引脚之间存在电势差，芯片与图像形成装置之间形成电流回路，可以根据电流回路中的电参数判断安装检测端子与安装检测引脚之间接触是否良好。

下面结合图8-1，详细说明怎样根据电流回路的电参数确定芯片与图像形成装置之间是否接触良好。

假设芯片控制器使得芯片侧的安装检测端子SDA2和SCL2输出低电平，在图像形成装置和芯片之间形成2个电流回路，其中一个电流回路C1涉及图像形成装置的电压引脚VCC1、上拉电阻R1、接触电阻RT2、SDA2端子、GND2端子、接触电阻RT4、GND1端子，另一个电流回路C2涉及图像形成装置的电压引脚VCC1、上拉电阻R2、接触电阻RT3、SCL2端子、GND2端子、接触电阻RT4、GND1端子。

图像形成装置判断电流回路的电参数是否在第一预设范围之内；如果电流回路的电参数不在第一预设范围之内，则说明图像形成装置和芯片接触不良，芯片与图像形成装置之间的通信不稳定，会发生诸如数据失真、数据中断等数据传输故障。若判断出芯片与图像形成装置之间接触不良，则图像形成装置报错，例如发出提示信号，以提示用户芯片与图像形成装置之间的接触不良，可能影响数据通信，用户可以选择继续进行数据通信，或者终止数据通信，并进行芯片对应的耗材的重新安装。

如果电流回路的电参数在第一预设范围之内，则确定图像形成装置和芯片接触良好。

图像形成装置和芯片接触良好的情况又可以分为至少两种情况，第一种情况：电流回路的电参数在第一预设范围之内，并且，电流回路的电参数不在第二预设范围之内，图像形成装置与芯片之间能够传输数据，并且，通信状况较佳。

第二种情况：电流回路的电参数在第一预设范围之内，并且，电流回路的电参数在第二预设范围之内，图像形成装置与芯片之间能够传输数据，但是通信状况不佳，可以采用的解决方法是降低图像形成装置与芯片之间数据传输的速度。

当电参数为电压时，第一预设范围和第二预设范围均为预设的电压范围；当电参数为电流时，第一预设范围和第二预设范围均为预设的电流范围；当电参数为电阻时，第一预设范围和第二预设范围均为预设的电阻范围。

下面举例说明怎样确定出第一预设范围和第二预设范围。

如果芯片输出低电平信号，图像形成装置接收到低电平信号，说明芯片与图像形成装置之间的数据传输正常。如果芯片输出低电平信号，图像形成装置接收到高电平信号，说明芯片与图像形成装置之间的数据传输不正常，则可能由于芯片侧的端子与图像形成装置侧的引脚之间的接触不良导致芯片与图像形成装置之间的数据传输不正常。

前文已经提到，电参数可以为电压、电流或电阻，下面分别进行说明。

电参数为电压的情况：

当电参数为电压时，具体地，该电参数指的是安装检测引脚SDA1的电压Vda，安装检测引脚SCL1的电压Vcl。

请参见图8-1，当芯片侧的端子SDA2输出低电平时，图像形成装置侧的引脚SDA1也应该检测到低电平，这种情况下，芯片与图像形成装置之间的数据传输是正常的。一般认为，低电平为0.3VCC1以下，因此，第一预设范围可以为0-0.3VCC1。即，如果安装检测引脚SDA1的电压Vda和安装检测引脚SCL1的电压Vcl均在0-0.3VCC1这个范围内，则说明芯片与图像形成装置之间接触良好，数据传输正常。第二预设范围包含在第一预设范围之内，是第一预设范围的一个子集，可以根据实际需求将第二预设范围设置为0.2VCC1-0.3VCC1、0.25VCC1-0.3VCC1、0.22VCC1-0.3VCC1、或0.18VCC1-0.3VCC1等。

在本发明实施例中，选取电压作为电参数，根据电压判断安装检测引脚与安装检测端子之间是否接触良好，具体过程为：检测安装检测引脚SDA1的电压Vda、安装检测引脚SCL1的电压Vcl，如果安装检测引脚SDA1的电压Vda、安装检测引脚SCL1的电压Vcl均在0-0.3VCC1这个范围内，则说明芯片与图像形成装置之间接触良好，数据传输正常。

电参数为电阻的情况：

安装检测引脚SDA1的电压Vda＝VCC1*[(RT2+RT4)/(R1+RT2+RT4)](1)

安装检测引脚SCL1的电压Vcl＝VCC1*[(RT3+RT4)/(R2+RT3+RT4)](2)

R1、R2的阻值较大，一般为几千欧，SW1、SW2饱和导通电阻等于0。在安装检测引脚与安装检测端子接触良好的情况下，接触电阻RT2、RT3、RT4的值比较小，一般为几百欧、或不到一百欧，甚至接近于零；在安装检测引脚与安装检测端子接触不良的情况下，接触电阻RT2、RT3、RT4的值比较大，可能会达到上千欧。

把Vda＝0.3VCC1代入公式(1)，由于R1的值已知，即可计算出RT2+RT4的值。为方便描述，假设计算出RT2+RT4的值为R01。在电参数为电阻的情况下，对于电流回路C1，第一预设范围为(0，R01)，即，电流回路C1的RT2+RT4的值在(0，R01)之内时，安装检测引脚SDA1与安装检测端子SDA2接触良好。

把Vcl＝0.3VCC1代入公式(2)，由于R2的值已知，即可计算出RT3+RT4的值。为方便描述，假设计算出RT3+RT4的值为R02。在电参数为电阻的情况下，对于电流回路C2，第一预设范围为(0，R02)，即，电流回路C2的RT3+RT4的值在(0，R02)之内时，安装检测引脚SCL1与安装检测端子SCL2接触良好。

在本发明实施例中，选取电阻作为电参数，根据电阻判断安装检测引脚与安装检测端子之间是否接触良好，具体过程为：分别测量安装检测引脚SDA1的电压和安装检测引脚SCL1的电压，以及电流回路C1、电流回路C2中的电流，用安装检测引脚SDA1的电压除以回路C1中的电流，如果得到的值在(0，R01)之间，则说明安装检测引脚SDA1与安装检测端子SDA2接触良好。用安装检测引脚SCL1的电压除以回路C2中的电流，如果得到的值在(0，R02)之间，则说明安装检测引脚SCL1与安装检测端子SCL2接触良好。

电参数为电流的情况：

当电参数为电流时，具体地，该电参数指的是电流回路C1、电流回路C2中的电流。

为方便描述，将电流回路C1中的电流称为I1，将电流回路C2中的电流称为I2。

I1＝VCC1/(R1+RT2+RT4) (3)

I2＝VCC1/(R2+RT3+RT4) (4)

将RT2+RT4＝R01代入公式(3)，得到公式(5)。

I1＝VCC1/(R1+R01) (5)

将RT3+RT4＝R02代入公式(4)，得到公式(6)。

I2＝VCC1/(R2+R02) (6)

将RT2+RT4＝0代入公式(3)，得到公式(7)。

I1＝VCC1/R1 (7)

将RT3+RT4＝0代入公式(4)，得到公式(8)。

I2＝VCC1/R2 (8)

将根据公式(5)计算出的I1称为I01，将根据公式(6)计算出的I2称为I02，将根据公式(7)计算出的I1称为I03，将根据公式(8)计算出的I2称为I04。

对于电流回路C1，第一预设范围为(I01，I03)，即，电流回路C1的电流值在(I01，I03)之内时，安装检测引脚SDA1与安装检测端子SDA2接触良好。

对于电流回路C2，第一预设范围为(I02，I04)，即，电流回路C2的电流值在(I02，I04)之内时，安装检测引脚SCL1与安装检测端子SCL2接触良好。

在本发明实施例中，选取电流作为电参数，根据电流判断安装检测引脚与安装检测端子之间是否接触良好，具体过程为：检测电流回路C1的电流，如果电流回路C1的电流在(I01，I03)之内，则说明安装检测引脚SDA1与安装检测端子SDA2接触良好。检测电流回路C2的电流，如果电流回路C2的电流在(I02，I04)之内，则说明安装检测引脚SCL1与安装检测端子SCL2接触良好。

对于电参数分别为电阻和电流时，第二预设范围的计算与第一预设范围的计算的方法相似，不再赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (25)

1.一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚和图像形成控制单元，所述芯片包括安装检测端子、芯片控制单元，所述方法包括：

所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平；

所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；

所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片还包括开关元件和GND端子，所述开关元件的第一端与所述安装检测端子连接，所述开关元件的第二端与所述GND端子连接，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，包括：

所述芯片控制单元控制所述开关元件导通，在所述开关元件处于导通状态的情况下，所述安装检测端子对所述GND端子呈连通状态，使得所述安装检测端子的电压为低电平。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片控制单元控制所述开关元件导通，包括：

所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片还包括电压端子，所述配置信号包括上电信号，

所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通，包括：

所述芯片的电压端子接收所述图像形成装置发送的所述上电信号，所述芯片控制单元根据所述上电信号控制所述开关元件导通。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述配置信号包括控制指令，

所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通，包括：

所述芯片接收所述图像形成装置发送的所述控制指令，所述芯片控制单元根据所述控制指令控制所述开关元件导通。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，均分别执行N次，N为大于或等于2的自然数，其中，所述N次中的每一次均确定出一个电流回路，每个所述电流回路均对应一个电参数，

所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好，包括：

将N个电参数取平均值；

所述图像形成装置根据所述N个电参数的平均值确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电参数包括电流值、电压值、电阻值中的至少一个。

8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，

所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片接触良好之后，所述图像形成装置识别所述芯片中存储的信息，和/或，所述图像形成装置写信息到所述芯片中。

9.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好，包括：

所述图像形成装置判断所述电流回路的电参数是否在第一预设范围之内；

如果所述电流回路的电参数在所述第一预设范围之内，则所述图像形成装置确定所述图像形成装置和所述芯片接触良好。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述电流回路的电参数在所述第一预设范围之内，并且所述电流回路的电参数在第二预设范围之内，则降低所述图像形成装置与所述芯片之间数据传输的速度，其中，所述第二预设范围包含在所述第一预设范围之内。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述电流回路的电参数不在所述第一预设范围之内，则所述图像形成装置报错。

12.一种芯片，所述芯片安装于耗材上，所述耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，所述图像形成装置包括安装检测引脚，其特征在于，所述芯片包括：

安装检测端子，用于与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；

芯片控制单元，用于控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路。

13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：

GND端子；

开关元件，第一端与所述安装检测端子连接，第二端与所述GND端子连接。

14.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，所述芯片还用于接收由所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元用于根据所述配置信号控制所述开关元件导通。

15.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括电压端子，所述配置信号包括上电信号，所述电压端子与所述图像形成装置电连接以接收所述图像形成装置发送的所述上电信号；

所述芯片控制单元还用于根据所述图像形成装置发送的所述上电信号控制所述开关元件导通。

16.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，所述配置信号包括控制指令，

所述芯片还用于接收所述图像形成装置发送的所述控制指令；

所述芯片控制单元还用于根据所述控制指令控制所述开关元件导通。

17.一种耗材，其特征在于，包括：

壳体；

显影剂容纳部，位于所述壳体内，用于容纳显影剂；以及

权利要求12至16任一项所述的芯片。

18.根据权利要求17所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括：

显影剂输送元件，用于输送所述显影剂。

19.根据权利要求18所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括：

感光鼓；

充电辊，用于对所述感光鼓充电。

20.一种耗材，其特征在于，所述耗材还包括：

感光鼓；

充电辊，用于对所述感光鼓充电；以及

权利要求12至16任一项所述的芯片。

21.一种图像形成装置，其特征在于，可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有芯片，所述芯片包括安装检测端子，所述图像形成装置包括：

安装检测引脚，用于与所述芯片的所述安装检测端子电连接；

图像形成控制单元，用于将所述安装检测引脚配置为高电平，以使得所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压，其中，所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压时，所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路，所述图像形成装置还用于根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

22.根据权利要求21所述的图像形成装置，其特征在于，所述芯片还包括开关元件，所述图像形成装置还用于向所述芯片发送配置信号，以使得所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通。

23.根据权利要求22所述的图像形成装置，其特征在于，所述配置信号包括上电信号，所述芯片还包括电压端子，所述电压端子与所述图像形成装置电连接以接收所述图像形成装置发送的所述上电信号，

所述图像形成装置还用于向所述电压端子发送所述上电信号，以使得所述芯片控制单元根据所述上电信号控制所述开关元件导通。

24.根据权利要求22所述的图像形成装置，其特征在于，所述配置信号包括控制指令，

所述图像形成装置还用于向所述芯片发送所述控制指令，以使得所述芯片控制单元根据所述控制指令控制所述开关元件导通。

25.根据权利要求21至24任一项所述的图像形成装置，其特征在于，所述图像形成装置还包括：

用于输出高电平信号的引脚，所述用于输出高电平信号的引脚与所述安装检测引脚连接，以使得所述安装检测引脚能够被配置为高电平。