CN208993299U - 记录装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,波形发生部电连接至少一个装置侧安装检测端子,安装检测部电连接至少另一个装置侧安装检测端子,波形发生部包括检测触发器来触发安装检测部立即检测安装检测信号,或者安装检测部包括波形比较器来比较所检测到的信号与安装检测信号一致性,或者安装检测部包括电压比较器或电压触发器来判断所检测的波形电压值符合设定的比较基准电压范围,能够有效确认打印材料盒的芯片侧安装检测端子与记录装置的装置侧安装检测端子的稳定良好的电接触状态。

Description

记录装置
技术领域
本实用新型属于打印成像技术领域,涉及一种能够检测打印材料盒的芯片侧端子与装置侧端子良好电接触的记录装置。
背景技术
记录装置,常用的例如打印机、复印机和传真机等,用于将要记录的信息通过墨水等记录材料记录到纸张等记录介质上。记录装置通常包括记录装置主体和至少一个打印材料盒,该打印材料盒通常以可拆卸的方式安装到记录装置主体中。当打印材料盒安装至记录装置主体中时,容纳在打印材料盒内的打印材料可以供应给记录装置完成记录作业。通常打印材料盒可以是墨盒,相应的打印材料为墨水,记录装置也就是喷墨打印机,打印机材料盒还可以是碳粉盒,相应的记录装置为激光打印机等。
为了使记录装置更好地记录打印材料盒的状态,现有的打印材料盒上通常还搭载有芯片,芯片用于记录与打印材料盒有关的信息。芯片上设置有芯片侧通信端子,相应的记录装置上设置有记录装置侧通信端子,当打印材料盒安装至记录装置时,芯片侧通信端子与记录装置侧通信端子相接触,实现记录装置内控制电路与打印机材料盒上的芯片的数据通信。而相应的如何保证芯片侧通信端子与记录装置侧通信端子之间是良好接触的来实现稳定的数据通信成为本领域的一个研究课题。
现有的一种通过记录装置检测打印材料盒的安装状态的技术,如附图1所示,代表BK(黑色)、C(蓝色)、M(品红)、Y(黄色)4个颜色的墨盒(打印材料盒)的芯片上分别设置有两个互相短接的安装检测端子,当4个墨盒安装至打印机(记录装置)时,各个墨盒的安装检测端子和打印机侧的装置侧端子相接触,并在打印机内串联构成“波形发生部-装置侧端子-墨盒侧安装检测端子-墨盒侧安装检测端子-装置侧端子-安装检测部”的安装检测回路。当打印机执行墨盒的安装检测时,由波形发生部发出如附图2所示的波峰值为2.6V的方波安装检测信号,并在安装检测部检测所接收的信号,如果所检测到的信号波峰值超过1.4V,则判断为检测到所有墨盒安装且芯片侧通信端子与记录装置侧通信端子良好接触,打印机开始执行与墨盒芯片的数据通信。
但是,上述安装检测技术尽管能够检测到所有墨盒芯片的电接触状态,但仍不足以保证稳定的数据通信。例如,在墨盒随着字车的往复运动过程中,墨盒的晃动会让芯片侧端子存在着与装置侧端子时而接触时而断开的接触不良的可能,其在打印机的安装检测部上所检测到的如图2中的异常波形1仍会判断为墨盒安装正常。以及,墨盒芯片表面可能会沾染污垢导致芯片侧端子与装置侧端子接触时两者之间存在着不可忽略的内阻,在污垢上产生的电压降导致墨盒芯片所接收到的电压值较低而引起芯片供电不足影响芯片的正常工作造成通信不良,其在打印机的安装检测部上所检测到的如图2中的异常波形2仍会判断为墨盒安装正常。
不只是检测所有墨盒的安装,在检测单个墨盒的安装时同样存在着上述问题。而且,不只是喷墨打印机和墨盒,在其它类型的记录装置和打印材料盒中只要存在着检测打印材料盒上的芯片侧通信端子与记录装置侧通信端子相接触的技术同样也存在着上述不足以保证良好接触的问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的记录装置难以判断芯片侧通信端子与记录装置侧通信端子的良好接触的问题,本实用新型提供了新的记录装置。
为了避免现有技术中打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题,本实用新型提供了一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至记录装置,打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与记录装置的至少两个装置侧安装检测端子电接触,记录装置设置为,波形发生部电连接至少一个装置侧安装检测端子,安装检测部电连接至少另一个装置侧安装检测端子,波形发生部向所电连接的至少一个装置侧安装检测端子发送安装检测信号时立即由安装检测部从所电连接的至少另一个装置侧安装检测端子检测所接收的信号。
进一步,波形发生部包括检测触发器,检测触发器电连接至安装检测部,波形发生部发送安装检测信号时控制检测触发器触发安装检测部检测所接收的信号。
进一步,检测触发器包括触发信号生成电路,受波形发生部控制向安装检测部发送高电平的使能信号,触发安装检测部检测所接收的信号。
为了避免现有技术中打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题,本实用新型还提供了一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至记录装置,打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与记录装置的至少两个装置侧安装检测端子电接触,记录装置设置为,波形发生部电连接至少一个装置侧安装检测端子,安装检测部电连接至少另一个装置侧安装检测端子,波形发生部向所电连接的至少一个装置侧安装检测端子发送安装检测信号后,安装检测部从所电连接的至少另一个装置侧安装检测端子检测所接收的信号并将所检测到的信号与波形发生部所发送出的安装检测信号做波形比对。
进一步,安装检测部包括波形比较器,波形比较器电连接至波形发生部,将安装检测部所检测到的信号与波形发生部所发送出的安装检测信号做波形比对。
进一步,波形发生部发送出持续电平信号,波形比较器比较安装检测部所检测到的信号和波形发生部所发送出的安装检测信号都保持持续。
进一步,波形发生部发送出方波信号或正弦波信号,波形比较器比较安装检测部所检测到的信号和波形发生部所发送出的安装检测信号都保持持续且波形规律一致。
进一步,波形比较器包括信号积分电路,分别对安装检测部所检测到的信号和波形发生部所发送出的安装检测信号做积分运算,并比较两个信号的积分值来判断两个信号的波形规律一致。
进一步,波形比较器比较安装检测部所检测到的信号和波形发生部所发送出的安装检测信号的电压基本相同。
进一步,波形比较器包括信号采样电路,以相同采样率分别对安装检测部所检测到的信号和波形发生部所发送出的安装检测信号做离散值采样,并对所采集的离散值样本做比对来判断两个信号的波形规律一致和电压基本相同。
进一步,波形发生部包括检测触发器,检测触发器电连接至安装检测部,波形发生部发送安装检测信号时控制检测触发器触发安装检测部检测所接收的信号。
进一步,检测触发器包括触发信号生成电路,受波形发生部控制向安装检测部发送高电平的使能信号,触发安装检测部检测所接收的信号。
为了避免现有技术中打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良问题,本实用新型还提供了一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至记录装置,打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与记录装置的至少两个装置侧安装检测端子电接触,记录装置设置为,波形发生部电连接至少一个装置侧安装检测端子,安装检测部电连接至少另一个装置侧安装检测端子,波形发生部向所电连接的至少一个装置侧安装检测端子发送预定电压波峰值的安装检测信号后,安装检测部从所电连接的至少另一个装置侧安装检测端子检测所接收到的信号并将所检测到的信号的电压波峰值与波峰比较基准电压值做比较,波峰比较基准电压值为波形发生部所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍,X倍为60%~100%之间的值。
进一步,X倍为70%,安装检测部将所检测到的信号的电压波峰值与安装检测部所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的70%做比较。
进一步,安装检测部包括第一电压比较器,将安装检测部所检测到的信号的电压波峰值与波峰比较基准电压值做比较。
进一步,第一电压比较器包括电压比较器电路,将安装检测部所检测到的信号的波峰电平与波峰比较基准电平做比较,并在安装检测部所检测到的信号的波峰电平不低于波峰比较基准电平时,电压比较器电路输出高电平信号,安装检测部所检测到的信号的波峰电平为安装检测部所检测到的信号的电压波峰值,波峰比较基准电平为波峰比较基准电压值。
进一步,安装检测部包括电压触发器,波峰比较基准电压值为触发电压,基于安装检测部所检测到的信号的电压波峰值生成触发信号,当安装检测部所检测到的信号的电压波峰值不低于触发电压时,电压触发器输出高电平信号。
进一步,波形发生部发送出方波周期信号,安装检测部包括第二电压比较器,将安装检测部所检测到的信号的电压波谷值与波谷比较基准电压值做比较,波谷比较基准电压值为波形发生部所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍,Y倍为0%~40%之间的值。
进一步,Y倍为30%,第二电压比较器将所检测到的信号的电压波谷值与安装检测部所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的30%做比较。
进一步,第二电压比较器包括电压比较器电路,将安装检测部所检测到的信号的波谷电平与波谷比较基准电平做比较,并在安装检测部所检测到的信号的波谷电平不低于波谷比较基准电平时,电压比较器电路输出高电平信号,安装检测部所检测到的信号的波谷电平为安装检测部所检测到的信号的电压波谷值,波谷比较基准电平为波谷比较基准电压值。
与现有技术相比,本实用新型所提供的记录装置,波形发生部包括检测触发器来触发安装检测部立即检测安装检测信号,或者安装检测部包括波形比较器来比较所检测到的信号与安装检测信号一致性,能够有效确认打印材料盒的芯片侧安装检测端子与记录装置的装置侧安装检测端子的稳定良好的电接触状态,避免打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题,以及,安装检测部包括电压比较器或电压触发器来判断所检测的波形电压值符合设定的比较基准电压范围,能够有效确认打印材料盒的芯片侧安装检测端子与记录装置的装置侧安装检测端子的稳定良好的电接触状态,避免打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良问题。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例共同用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为现有打印机检测墨盒安装的电路结构示意图;
图2为现有打印机检测墨盒安装的正常波形和异常波形示意图;
图3为本实用新型实施例所提供的一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图;
图4为本实用新型实施例所提供的另一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图;
图5为本实用新型实施例所提供的又一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图;
图6为本实用新型实施例所提供的又一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图;
图7为本实用新型实施例所提供的又一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图。
具体实施方式
下面,结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细描述。本领域普通技术人员应理解,为了简化描述过程以及使技术方案清楚呈现,以下仅以喷墨打印机及墨盒为例,但是下述实施例的方案描述同样适用于其它类型的记录装置(如复印机等)以及相应的打印材料盒(如调色剂盒等)。
实施例一
图3为本实用新型实施例所提供的一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图。记录装置1包括波形发生部13、安装检测部14和至少两个装置侧安装检测端子121,装置侧安装检测端子121中的至少一个电连接至波形发生部13且至少另一个电连接至安装检测部14。打印材料盒11可拆卸的安装至记录装置1,打印材料盒11上的至少两个芯片侧安装检测端子111用于分别与记录装置1的至少两个装置侧安装检测端子121电接触,且至少两个芯片侧安装检测端子111之间为电路通路。
当打印材料盒11安装至记录装置1时,打印材料盒11的至少两个芯片侧安装检测端子111与记录装置1的至少两个装置侧安装检测端子121电接触,并与波形发生部13和安装检测部14构成安装检测回路,波形发生部13发送出安装检测波形可以经由所电连接的至少一个装置侧安装检测端子、与该至少一个装置侧安装检测端子电接触的至少一个芯片侧安装检测端子、以及构成电路通路的至少另一个芯片侧安装检测端子、与该至少另一个芯片侧安装检测端子电接触的至少另一个装置侧安装检测端子传输至该至少另一个装置侧安装检测端子所电连接的安装检测部14,由安装检测部14根据所检测到的安装检测波形判断打印材料盒11安装至记录装置1且打印材料盒11的至少两个芯片侧安装检测端子111与记录装置1的至少两个装置侧安装检测端子121良好电接触。由于打印材料盒11的芯片侧通信端子和至少两个芯片侧安装检测端子111均排布在同一平面上,当该至少两个芯片侧安装检测端子111与记录装置1的至少两个装置侧安装检测端子121实现良好电接触,打印材料盒11的芯片侧通信端子与记录装置1的相应的装置侧通信端子基本也是良好电接触的。
为了更好的检测打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触是否良好,记录装置1设置为,在波形发生部13发送出安装检测信号时立即由安装检测部14检测所接收到的信号,如果安装检测部14可以立即从装置侧安装检测端子121上检测到安装检测信号,则判断为打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触良好。
具体的,如图3所示的记录装置1中,波形发生部13包括检测触发器131,检测触发器131电连接至安装检测部14,用于在波形发生部13发送出安装检测信号时控制检测触发器131立即触发安装检测部14检测所接收到的信号。
具体的,检测触发器131可以是受波形发生部13所控制的触发信号生成电路,如触发器。
进一步,安装检测部14设置为高电平触发执行检测,波形发生部13发送出安装检测信号时控制检测触发器131向安装检测部14发送高电平的使能信号,触发安装检测部14检测所接收到的信号。
本实用新型实施例所提供的记录装置1,在更换打印材料盒、执行记录操作前或与打印材料盒执行数据通信前等记录装置需要检测打印材料盒的安装情况时,记录装置的CPU(中央控制单元)控制波形发生部13产生安装检测信号,该安装检测信号可以是持续的电平信号或方波信号、正弦波信号等周期性的信号。当打印材料盒已经安装至记录装置时,该安装检测信号可以通过记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子的电接触通路传输至安装检测部14,若打印材料盒没有安装至记录装置,则与波形发生部13电连接的装置侧安装检测端子和与安装检测部14电连接的装置侧安装检测端子之间保持断路,安装检测信号无法传输至安装检测部14,因此,当安装检测部14检测到安装检测信号时即可判断为打印材料盒已经安装至记录装置。进一步的,波形发生部13在发送出安装检测信号时同时控制检测触发器131触发安装检测部14立即执行检测,若安装检测部14在执行检测时就检测到了波形发生部13所发送的安装检测信号,即波形发生部13和安装检测部14的同步发收检测,能够更好确认记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子的良好电接触,避免了打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题。
需要说明的是,本领域普通技术人员可以经由本实施例所启示得出,检测触发器也可以独立于波形发生部设置,即波形发生部电连接至检测触发器,检测触发器电连接至安装检测部,当波形发生部发送出安装检测信号时触发检测触发器向安装检测部发送使能信号,触发安装检测部立即检测所接收到的信号。然而本领域普通技术人员应该知晓的是,本实施例所述的波形发生部13包括检测触发器131不仅可以是检测触发器131和波形发生部13的其它部分在电路器件上组成一体,也可以是相连接或相互关联的两部分电路,波形发生部电连接至检测触发器仍然可以概括为波形发生部13包括检测触发器131和其它电连接至检测触发器131的波形发生部分的电路。
需要说明的是,至少两个芯片侧安装检测端子111之间的电路通路可以是一根导线,也可以是由电阻或二极管等导通器件构成的导电通路,其只要是可以传输安装检测信号的导通电路均可以利用本实用新型所提供的技术方案更好的确认端子间的电接触良好。
实施例二
图4为本实用新型实施例所提供的另一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图。与实施例一图3所提供的记录装置相类似的,记录材料盒11的芯片侧安装检测端子111、记录装置1的装置侧安装检测端子121以及其与波形发生部13、安装检测部14的电连接关系均保持一致,在此不再赘述。与实施例一图3所提供的记录装置所不同的,为了更好的检测打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触是否良好,本实施例图4所提供的记录装置1设置为,在波形发生部13发送出安装检测信号后由安装检测部14检测所接收到的信号,并将所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号做波形比对,如果安装检测部14所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号波形规律一致,则判断为打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触良好。
具体的,如图4所示的记录装置1中,安装检测部14包括波形比较器141,波形比较器141电连接至波形发生部13,用于在安装检测部14接收到信号时将安装检测部14所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号做波形比对。
进一步,波形发生部13所发送出的安装检测信号为持续的电平信号,波形比较器141通过比较安装检测部14所检测到的信号和波形发生部13所发送出的安装检测信号保持持续来判断打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121之间电接触良好。或者,波形发生部13所发送出的安装检测信号为方波信号、正弦波信号等周期性信号,波形比较器141通过比较安装检测部14所检测到的信号和波形发生部13所发送出的安装检测信号保持持续且波形规律保持一致来判断打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121之间电接触良好。
更进一步的,波形比较器141还可以进一步比较安装检测部14所检测到的信号和波形发生部13所发送出的安装检测信号的电压基本相同来判断打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121之间电接触良好。
具体的,波形比较器141也可以是信号积分电路,分别对安装检测部14所检测到的信号和波形发生部13所发送出的安装检测信号做积分,并比较两个信号的积分值来判断两个信号的波形规律一致性。或者,波形比较器141可以是信号采样电路,用同样采样率分别对安装检测部14所检测到的信号和波形发生部13所发送出的安装检测信号做离散值采样,并对所采集的离散值样本做比对来判断两个信号的波形规律和电压的一致性。
本实用新型实施例所提供的记录装置1,波形发生部13在发送出安装检测信号后由安装检测部14将所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号做波形比对,若安装检测部14所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号保持持续且波形规律保持一致,以及电压基本相同,即波形发生部13所发出的安装检测信号基本无损的传输至安装检测部14,能够更好确认记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子的良好电接触,避免了打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题。
可选的,如图4所示的记录装置1中,波形发生部13还可以如实施例一图3中所示的包括检测触发器131,在检测触发器131电连接至安装检测部14,在波形发生部13发送出安装检测信号时控制检测触发器131立即触发安装检测部14检测所接收到的信号,并由安装检测部14的波形比较器141将所检测到的信号与波形发生部13所发送出的安装检测信号做波形比对。从而能够在安装检测的初始时刻就比对波形的一致性,能够更好的确认记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子的良好电接触。
实施例三
图5为本实用新型实施例所提供的又一种记录装置与打印材料盒的安装检测结构示意图。与实施例二图4所提供的记录装置相类似的,记录材料盒11的芯片侧安装检测端子111、记录装置1的装置侧安装检测端子121以及其与波形发生部13、安装检测部14的电连接关系均保持一致,在此不再赘述。为了检测打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触是否良好,本实施例图5所提供的记录装置与实施例二图4所提供的记录装置所不同的,记录装置1设置为,在波形发生部13发送出预定电压波峰值的安装检测信号后由安装检测部14检测所接收到的信号,并在检测到的信号的电压波峰值不低于该安装检测信号的预定电压波峰值的X倍时,则判断为打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触良好。X倍为60%~100%的值,可以由计算机或服务器写入记录装置的固件设定并同步至安装检测部14中作为波峰比较基准电压值。
优选的,X倍为70%,即将波形发生部13所发送的安装检测信号的预定电压波峰值的70%作为波峰比较基准电压值,在安装检测部14检测到其所检测到的信号的电压波峰值不低于该波峰比较基准电压值时,判断为打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触良好。
具体的,如图5所示的记录装置1中,安装检测部14包括第一电压比较器142,用于在安装检测部14接收到信号时将安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值与波峰比较基准电压值做比较,得出安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值是否不低于波形发生部13所发送出安装检测信号的预定电压波峰值的X倍。第一电压比较器142中可以根据记录装置的固件预设有波峰比较基准电压值,或者第一电压比较器142电连接至波形发生部13并将波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值经X倍运算得到波峰比较基准电压值。
优选的,波形发生部13所发送的安装检测信号为方波周期信号,该方波周期信号的预定电压波峰值为2.6V。方波周期信号更有利于电压波峰值的检测和比较判断。
具体的,第一电压比较器142可以是电压比较器电路,将安装检测部14所检测到的信号的波峰电平(电压波峰值)与波峰比较基准电平(波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍)做比较,并在所检测到的信号的波峰电平不低于波峰比较基准电平时,电压比较器电路输出高电平信号,以向安装检测部14提示检测到打印材料盒安装且芯片侧安装检测端子与装置侧安装检测端子良好电接触。
本实用新型实施例所提供的记录装置1,波形发生部13在发送出安装检测信号后由安装检测部14将所检测到的信号的电压波峰值与波峰比较基准电压值(波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍)做比较,若安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值不低于波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍,即波形发生部13所发出的安装检测信号以较低的电压折损率传输至安装检测部14,能够更好确认记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子的良好电接触,避免了打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良问题。
进一步,当波形发生部13所发送的安装检测信号为方波周期信号时,如图6所示的记录装置1中,安装检测部14还可以包括第二电压比较器143,用于在第一电压比较器142比较得到安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值不低于波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍时,将安装检测部14所检测到的信号的电压波谷值与波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍做比较,并在检测到的信号的电压波谷值不高于该安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍时,才判断为打印材料盒11的芯片侧安装检测端子111与记录装置1的装置侧安装检测端子121电接触良好。Y倍为0%~40%的值,优选的,可以是30%,即将波形发生部13所发送的安装检测信号的预定电压波峰值的30%作为与电压波谷值做比较的波谷比较基准电压值。
具体的,第二电压比较器142也可以是另一个电压比较器电路,将安装检测部14所检测到的信号的波谷电平(电压波谷值)与波谷比较基准电平(波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍)做比较,并在所检测到的信号的波谷电平不高于波谷比较基准电平时,第二电压比较器142的电压比较器电路输出高电平信号,以向安装检测部14提示检测到打印材料盒安装且芯片侧安装检测端子与装置侧安装检测端子良好电接触。
当波形发生部13所发送的安装检测信号为方波周期信号时,通过判断安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值不低于波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的X倍,且安装检测部14所检测到的信号的电压波谷值不高于波形发生部13所发送出的安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍时,能够更好的确认波形发生部13所发出的安装检测信号以较低的电压折损率传输至安装检测部14,即记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子良好电接触,避免打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良问题。
可选的,如图7所示的记录装置1中,第一电压比较器142也可以替换为电压触发器144,即安装检测部14包括电压触发器144,将波形发生部13所发送出安装检测信号的预定电压波峰值的X倍作为触发电压,用于在安装检测部14接收到信号时基于安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值生成触发信号。具体的,当安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值不低于电压触发器144的触发电压时,电压触发器144输出高电平信号,以向安装检测部14提示检测到打印材料盒安装且芯片侧安装检测端子与装置侧安装检测端子良好电接触。
进一步,如图7所示的记录装置1中,安装检测部14也可以设置为包括电压触发器144和第二电压比较器143,电压触发器144用于判断安装检测部14所检测到的信号的电压波峰值是否不低于波形发生部13所发送出安装检测信号的预定电压波峰值的X倍,且第二电压比较器143用于判断安装检测部14所检测到的信号的电压波谷值是否不高于波形发生部13所发送出安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍,从而同样能够更好的确认波形发生部13所发出的安装检测信号以较低的电压折损率传输至安装检测部14,即记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子良好电接触。
综上所述,记录装置1还可以同时包括上述实施例一至三所提供的所有电路模块,即记录装置1的波形发生部13包括检测触发器131,在波形发生部13发送出安装检测信号时立即触发安装检测部14执行信号的检测,且安装检测部14包括波形比较器141和第一电压比较器142/电压触发器144,还可以进一步包括第二电压比较器143,在安装检测部14执行信号的检测时通过波形比较器141判断所检测的波形与波形发生部13所发送出安装检测信号的波形规律一致且通过第一电压比较器142/电压触发器144/第二电压比较器143判断所检测的波形电压值符合设定的比较基准电压范围,从而更好的判断记录装置的装置侧安装检测端子和打印材料盒的芯片侧安装检测端子良好电接触,避免打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良以及打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良的问题。
显然,基于以上实施例的说明,采用本实用新型实施例所提供的记录装置,波形发生部包括检测触发器来触发安装检测部立即检测安装检测信号,或者安装检测部包括波形比较器来比较所检测到的信号与安装检测信号一致性,能够有效确认打印材料盒的芯片侧安装检测端子与记录装置的装置侧安装检测端子的稳定良好的电接触状态,避免打印材料盒在振动中可能会出现的芯片侧安装检测端子和装置侧安装检测端子之间的临时通断的接触不良问题,以及,安装检测部包括电压比较器或电压触发器来判断所检测的波形电压值符合设定的比较基准电压范围,能够有效确认打印材料盒的芯片侧安装检测端子与记录装置的装置侧安装检测端子的稳定良好的电接触状态,避免打印材料盒的芯片侧端子上的污垢产生电压降导致打印材料盒供电不足而影响正常工作的接触不良问题。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行非创造性的组合或修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些组合、修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (20)

1.一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至所述记录装置,所述打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与所述记录装置的至少两个所述装置侧安装检测端子电接触,所述记录装置设置为:
所述波形发生部电连接至少一个所述装置侧安装检测端子,所述安装检测部电连接至少另一个所述装置侧安装检测端子,所述波形发生部向所电连接的至少一个所述装置侧安装检测端子发送安装检测信号时立即由所述安装检测部从所电连接的至少另一个所述装置侧安装检测端子检测所接收的信号。
2.如权利要求1所述的记录装置,其特征在于:
所述波形发生部包括检测触发器,所述检测触发器电连接至所述安装检测部,所述波形发生部发送所述安装检测信号时控制所述检测触发器触发所述安装检测部检测所接收的信号。
3.如权利要求2所述的记录装置,其特征在于:
所述检测触发器包括触发信号生成电路,所述触发信号生成电路受所述波形发生部控制向所述安装检测部发送高电平的使能信号,触发所述安装检测部检测所接收的信号。
4.一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至所述记录装置,所述打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与所述记录装置的至少两个所述装置侧安装检测端子电接触,所述记录装置设置为:
所述波形发生部电连接至少一个所述装置侧安装检测端子,所述安装检测部电连接至少另一个所述装置侧安装检测端子,所述波形发生部向所电连接的至少一个所述装置侧安装检测端子发送安装检测信号后,所述安装检测部从所电连接的至少另一个所述装置侧安装检测端子检测所接收的信号并将所检测到的信号与所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号做波形比对。
5.如权利要求4所述的记录装置,其特征在于:
所述安装检测部包括波形比较器,所述波形比较器电连接至所述波形发生部,将所述安装检测部所检测到的信号与所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号做波形比对。
6.如权利要求5所述的记录装置,其特征在于:
所述波形发生部发送出持续电平信号,所述波形比较器比较所述安装检测部所检测到的信号和所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号都保持持续。
7.如权利要求5所述的记录装置,其特征在于,
所述波形发生部发送出方波信号或正弦波信号,所述波形比较器比较所述安装检测部所检测到的信号和所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号都保持持续且波形规律一致。
8.如权利要求7所述的记录装置,其特征在于,
所述波形比较器包括信号积分电路,所述信号积分电路分别对所述安装检测部所检测到的信号和所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号做积分运算,并比较两个信号的积分值来判断两个信号的波形规律一致。
9.如权利要求7所述的记录装置,其特征在于,
所述波形比较器还比较所述安装检测部所检测到的信号和所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号的电压基本相同。
10.如权利要求9所述的记录装置,其特征在于,
所述波形比较器包括信号采样电路,所述信号采样电路以相同采样率分别对所述安装检测部所检测到的信号和所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号做离散值采样,并对所采集的离散值样本做比对来判断两个信号的波形规律一致和电压基本相同。
11.如权利要求4~10任意一项所述的记录装置,其特征在于,
所述波形发生部包括检测触发器,所述检测触发器电连接至所述安装检测部,所述波形发生部发送所述安装检测信号时控制所述检测触发器触发所述安装检测部检测所接收的信号。
12.如权利要求11所述的记录装置,其特征在于:
所述检测触发器包括触发信号生成电路,所述触发信号生成电路受所述波形发生部控制向所述安装检测部发送高电平的使能信号,触发所述安装检测部检测所接收的信号。
13.一种记录装置,包括波形发生部、安装检测部和至少两个装置侧安装检测端子,打印材料盒可拆卸的安装至所述记录装置,所述打印材料盒的至少两个芯片侧安装检测端子之间为电路通路,用于分别与所述记录装置的至少两个所述装置侧安装检测端子电接触,所述记录装置设置为:
所述波形发生部电连接至少一个所述装置侧安装检测端子,所述安装检测部电连接至少另一个所述装置侧安装检测端子,所述波形发生部向所电连接的至少一个所述装置侧安装检测端子发送预定电压波峰值的安装检测信号后,所述安装检测部从所电连接的至少另一个所述装置侧安装检测端子检测所接收到的信号并将所检测到的信号的电压波峰值与波峰比较基准电压值做比较,所述波峰比较基准电压值为所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号的预定电压波峰值的X倍,所述X倍为60%~100%之间的值。
14.如权利要求13所述的记录装置,其特征在于:
所述X倍为70%,所述安装检测部将所检测到的信号的电压波峰值与所述安装检测部所发送出的所述安装检测信号的预定电压波峰值的70%做比较。
15.如权利要求13所述的记录装置,其特征在于:
所述安装检测部包括第一电压比较器,所述第一电压比较器将所述安装检测部所检测到的信号的电压波峰值与所述波峰比较基准电压值做比较。
16.如权利要求15所述的记录装置,其特征在于:
所述第一电压比较器包括电压比较器电路,所述电压比较器电路将所述安装检测部所检测到的信号的波峰电平与波峰比较基准电平做比较,并在所述安装检测部所检测到的信号的波峰电平不低于所述波峰比较基准电平时,所述电压比较器电路输出高电平信号,所述安装检测部所检测到的信号的波峰电平为所述安装检测部所检测到的信号的电压波峰值,所述波峰比较基准电平为所述波峰比较基准电压值。
17.如权利要求13所述的记录装置,其特征在于:
所述安装检测部包括电压触发器,所述波峰比较基准电压值为所述电压触发器的触发电压,所述电压触发器基于所述安装检测部所检测到的信号的电压波峰值生成触发信号,当所述安装检测部所检测到的信号的电压波峰值不低于所述触发电压时,所述电压触发器输出高电平信号。
18.如权利要求15~17任意一项所述的记录装置,其特征在于:
所述波形发生部发送出方波周期信号,所述安装检测部包括第二电压比较器,所述第二电压比较器将所述安装检测部所检测到的信号的电压波谷值与波谷比较基准电压值做比较,所述波谷比较基准电压值为所述波形发生部所发送出的所述安装检测信号的预定电压波峰值的Y倍,所述Y倍为0%~40%之间的值。
19.如权利要求18所述的记录装置,其特征在于:
所述Y倍为30%,所述第二电压比较器将所检测到的信号的电压波谷值与所述安装检测部所发送出的所述安装检测信号的预定电压波峰值的30%做比较。
20.如权利要求18所述的记录装置,其特征在于:
所述第二电压比较器包括电压比较器电路,所述电压比较器电路将所述安装检测部所检测到的信号的波谷电平与波谷比较基准电平做比较,并在所述安装检测部所检测到的信号的波谷电平不低于所述波谷比较基准电平时,所述电压比较器电路输出高电平信号,所述安装检测部所检测到的信号的波谷电平为所述安装检测部所检测到的信号的电压波谷值,所述波谷比较基准电平为所述波谷比较基准电压值。
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CN110303773A (zh) * 2019-08-09 2019-10-08 珠海艾派克微电子有限公司 用于打印设备的芯片及墨盒

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