CN101098583B - 柔性印刷配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性印刷配线板(FPC),该柔性印刷配线板(FPC)维持良好的屏蔽特性,同时提高基于纯水的助熔剂的洗净性。该柔性印刷配线板是在基膜上设置铜箔、在该铜箔上被覆了保护层的柔性印刷配线板,在上述保护层的上部配置具有多个端子的部件,同时在该部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,该部件涂敷焊锡后,用洗净液去除残留在部件的下部的助熔剂,在上述接地图案上设置切口部,部分地去除铜箔,该切口部的至少一端从上述部件的外周向外侧突出。

Description

柔性印刷配线板
技术领域
本发明涉及柔性印刷配线板,特别是涉及在部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,维持屏蔽特性的同时,改善涂敷焊锡后的助熔剂的洗净性的柔性印刷配线板。
背景技术
一般,在印刷电路基板的制造工序中,在安装部件时,为了使焊锡的可焊接性良好,使用助熔剂去除铜箔(导体)表面的氧化物。可是,如果该助熔剂流入部件的下表面与电路基板的表面的间隙,残留助熔剂残渣的话,则产生使用中的大气的湿度造成的影响、使用电压造成的移动,电路基板的绝缘电阻降低,电子设备的机能受损。于是,安装部件后,必须通过清洗去处助熔剂。另外,伴随现在电子设备的高频化,为了降低由部件产生的噪音,在部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,使屏蔽特性提高的电路基板也非常多。
作为提高安装部件和电路基板间的助熔剂的洗净容易性的手法,例如专利文献1那样,已知有使涂敷焊锡的连接盘突出,将部件的下部和印刷基板的绝缘层表面的距离加大的电子装置,但是该结构中,由于印刷基板的制作中需要众多工序,所以不是实用的手法。另外,在位于安装部件下方的电路基板的表面上形成接地图案,欲得到屏蔽特性的场合,部件搭载端子部的突出部和电路基板表面的配线图案之间产生高度差,该高度差有可能通过热冲击而引发断线。
另一方面,还已知有例如专利文献2那样的,在安装部件的下部位置的电路基板上设置槽、孔等的狭缝的结构。通过设置狭缝,能够改善洗净性,但是由于在电路基板上设置狭缝,制造工序变得复杂、耗费工时,从而提高了制造成本。另外,如在电路部件的下方的绝缘基材上形成狭缝,则不能在该部位上形成接地图案,无法提高屏蔽效果。假设,即使通过金属化法或电镀法等形成电路导体,也会与专利文献1同样产生高度差,该高度差会通过热冲击引发断线。
对此,还有例如专利文献3那样,在部件的下表面形成接地图案的技术。这样,在部件的下表面设有接地图案的话,则屏蔽特性提高,可抑制噪音的发生。但是,与在部件的下表面没有接地图案的场合相比,部件与电路基板的间隙变窄,助熔剂的清洗性变差。
图8表示现有的最优先考虑屏蔽特性的柔性印刷配线板(以下称为FPC)的图案。FPC1中,通过粘接剂3在基膜2上设有铜箔(导体)4,在铜箔4上,通过粘接剂3被覆有薄膜型保护层(以下,在附图中仅称为覆膜)5。并且,在覆膜5上,通过焊锡7将部件6固定在铜箔4的连接盘上。
上述铜箔4形成有配线图案和连接盘之外,还在部件6的下部位置残留铜箔4作为接地图案,起到屏蔽作用。为了提高屏蔽效果,最好使上述部件6尽可能地接近铜箔4,为此,部件6的下表面与覆膜5的表面的间隙最大也在10μm以下。
[专利文献1]日本实开昭62-204371号公报
[专利文献2]日本实开平3-62号公报
[专利文献3]日本特开2002-141739号公报
发明内容
以往,作为助熔剂的清洗液,一直使用浸透性高的氟利昂类溶剂(例如,CFC-113和HCFC-225),因此,即使部件的下部和电路基板的间隙很窄,只要有数μm以上的间隙,便可干净地去除助熔剂。但是,根据蒙特利尔议定书、京都议定书等环境改善要求,氟利昂类溶剂的使用受到限制,对于可使用的清洗剂一直都有限制。而且,本着对环境的影响最小的原则,越来越多地采用纯水进行清洗。使用纯水的清洗,由于水具有的表面张力的影响,浸透性和溶解性较差,为了清洗去除残留在部件下部的助熔剂,最低也要20~30μm以上的间隙。
图8的FPC1如图8(a)所示,在上下方向立起的状态向左右任一方向运送,同时,如箭头所示,从上方喷射清洗液,将助熔剂清洗去除。但是,部件6的下表面和覆膜5的表面的间隙为10μm以下,非常狭窄,因此将纯水作为清洗液的场合,清洗液无法进入到部件6与覆膜5的间隙的深处,如图9所示,只能清洗部件6的外周附近的部分,部件6的中心部附近的广大范围将残留助熔剂8。
因此,本发明的目的在于,提供一种保持屏蔽特性良好,同时提高了使用纯水的助熔剂的清洗性的柔性印刷配线板(FPC)。
本发明是为了达到上述目的而提出的,方案1所述的发明提供一种柔性印刷配线板,该柔性印刷配线板是在基膜上设置铜箔、在该铜箔上被覆了保护层的柔性印刷配线板,在上述保护层的上部配置具有多个端子的部件,同时在该部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,该部件涂敷焊锡后,用洗净液去除残留在部件的下部的助熔剂,其特征在于,在上述接地图案上设置切口部,部分地去除铜箔,该切口部的至少一端从上述部件的外周向外侧突出。
根据该结构,由于在接地图案上设置切口部,部分地将铜箔的厚度部分去除,故粘接在铜箔上的保护层沿切口部凹陷,在部件的下部形成槽状凹部。该槽状凹部的一端向部件的外侧突出,因此在该状态下喷射清洗液的话,清洗液从部件的外侧经过槽状凹部,浸入部件的下部,不仅是该槽状凹部,在部件与保护层的间隙中也能浸透清洗液。
方案2所述的发明提供一种方案1所述的柔性印刷配线板,其特征在于,上述切口部在上述部件的下部,按照向多个不同方向分歧的方式设置。
根据该结构,由于上述切口部在部件的下部,向多个不同方向分歧,故上述槽状凹部也沿切口部向多个不同的方向分歧。从部件的外侧浸入槽状凹部的清洗液在部件的下部向多个不同的方向分歧,不仅是槽状凹部,在部件与保护层的间隙中也能均匀浸透清洗液。
方案3所述的发明提供一种方案1或2所述的柔性印刷配线板,其特征在于,上述切口部按照比部件的下部更宽的方式,形成从上述部件的外周向外侧突出的至少一端。
根据该结构,上述切口部中,向部件的外侧突出的一端比部件的下部宽,换言之,切口部中从向部件的外侧突出的一端到下部宽度变窄。因此,上述槽状凹部也沿切口部使部件的下部比部件的外侧更窄,从部件的外侧浸入槽状凹部中的清洗液,由于槽状凹部在部件的下部变窄,故压力变高,不仅是槽状凹部,在部件与保护层的间隙中也能均匀浸透清洗液。
本发明的柔性印刷配线板由于在部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,故可提高屏蔽特性,抑制噪音的发生。而且,通过在该接地图案上设置切口部,保护层凹陷,在部件的下部形成槽状凹部,喷射的清洗液经过槽状凹部,可容易地浸入部件的下部。因此,即使在部件与保护层的间隙非常狭窄的场合,仍能在整个间隙中均匀浸透清洗液,不使助熔剂残留地清洗干净。
附图说明
图1(a)、(b)是表示本发明的FPC的图案的一个实例的说明图。
图2(a)、(b)是图1所示的FPC的清洗过程的说明图。
图3(a)、(b)是表示图1的变形实例的说明图。
图4(a)、(b)是表示本发明的FPC的图案的另一实例的说明图。
图5(a)、(b)是图4所示的FPC的清洗过程的说明图。
图6是表示图4的变形实例的说明图。
图7是表示本发明的FPC的图案的又一实例的说明图。
图8(a)、(b)、(c)是表示现有的FPC的图案的一个实例的说明图。
图9(a)、(b)是表示图8所示的现有的FPC的图案的清洗结果的说明图。
具体实施方式
以下,列举适合的实施例,对本发明的柔性印刷配线板进行说明。为了达到提供一种既保持良好的屏蔽特性,又提高使用纯水的助熔剂的清洗性的柔性印刷配线板的目的,本发明通过下述方案实现,即,一种柔性印刷配线板,该柔性印刷配线板是在基膜上通过粘接剂设置铜箔,在该铜箔上通过粘接剂被覆了保护层的柔性印刷配线板,在上述保护层的上部配置具有多个端子的部件,同时在该部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,该部件涂敷焊锡后,用洗净液去除助熔剂,其特征在于,在上述接地图案上设置切口部,部分地去除铜箔,该切口部的至少一端从上述部件的外周向外侧突出。
实施例1
图1表示本发明的柔性印刷配线板(FPC)的图案的一个实例,该FPC 1的基本结构与图7~图8所示的结构相同,因此省略同一结构部分的重复说明。
与图7~图8的FPC1相同,由于屏蔽特性保持良好,故在部件6的下部位置残留铜箔4作为接地图案。在本发明中,在该接地图案上设置切口部11,部分地去除铜箔4的厚度部分。该切口部11在部件6的下部位置至少设置一处以上。
在图示实例中,在部件6的基本中央部,沿清洗液的喷射方向凹设有切口部11。并且,按照使切口部11的至少喷射了清洗液一侧的一端从上述部件6的外周向外侧突出的方式,设置切口的突出部11a。
另外,粘接在铜箔4上的覆膜5沿切口部11凹陷,在部件6的下部形成有槽状凹部12。该槽状凹部12也对应于上述切口部11,从部件6的外周向外侧突出,在该图中,在部件6的上侧形成有槽状凹部的突出部12a。在槽状凹部以外的部分,部件6的下表面与覆膜5的表面呈基本紧密贴合的状态。
这样形成的FPC1如图1(a)所示,在上下方向立起的状态向左右任一方向运送,同时,如箭头所示,从上方喷射纯水的清洗液(以下,仅称为清洗液)。与现有制品不同,本发明的FPC1在接地图案上设置切口部11,在部件6的下部形成有槽状凹部12,因此如图2所示的清洗过程那样,清洗液从槽状凹部的突出部12a经过槽状凹部12,浸入部件6的下部中央部,可将过去难以清洗去除的部件6的中心部的助熔剂8清洗去除。
高压的清洗液不仅浸透该槽状凹部12,还浸透部件6与覆膜5的间隙,因此可将部件6的中心部附近的助熔剂8干净地清洗去除。而且还知道,设有切口部11的部件6的中央部与部件6的左右两侧相比,可更广范围地清洗去除助熔剂8,而且,通过高压的清洗液,可将助熔剂8从部件6的下侧中央部朝向下部外侧完全地去除,通过上述切口部11,提高了清洗性。图中虽未示出,在清洗完了时,助熔剂从部件6的下表面与覆膜5的间隙中被完全地去除。
图3表示图1的变形实例,与图1所示的FPC1的不同点在于,按照使切口部11的两端从部件6的外周向上下外侧突出的方式设有2个切口部的突出部11a、11a。为此,通过覆膜5的凹陷而形成的槽状凹部12的两端也从部件6的外周向上下外侧突出,在部件6的上下两侧形成有槽状凹部的突出部12a、12a。
因此,清洗液的喷射方向可从突出有切口部11的上下2方向的任一方向进行,可提高FPC1的运送工序和清洗工序中的设定自由度。
另外,上述切口部11必须按照不损害相对于部件6的接地图案的屏蔽特性的方式形成,图示实例的部件尺寸为4mm×5mm,设定为接地图案的面积的约20%以内。再有,从清洗液的浸入性来看,切口部11的宽度为0.1mm以上即可,在不影响屏蔽特性的范围内可调整切口部11的宽度以及设置个数。
实施例2
图4表示本发明的FPC的图案的另一实例,省略了与实施例1同一结构部分的重复说明。
本实施例中,在部件6的左右基本中央部,沿清洗液的喷射方向凹设有切口部11,按照使该切口部11的上下两端从部件6的外周向上下外侧突出的方式,设有2处切口的突出部11a、11a。进而,在从该切口部11的上下基本中央部向左右两侧方向上,分歧地设有切口部11B、11B。
这样,上下方向的切口部11中,切口部11B在部件6的下部位置向多个不同方向(图例中为左右方向)分歧,因此通过覆膜5的凹陷而形成的槽状凹部12B也沿切口部11B向左右两侧方向分歧形成。即,通过使上下两端从部件6的外周向上下外侧突出的槽状凹部12,和从该槽状凹部12的上下基本中央部向左右两侧方向分歧的槽状凹部12B,在部件6与覆膜5的间隙中形成十字形的槽状凹部12、12B。
并且,从切口部11突出的上下2方向的任一方向进行清洗液的喷射,则清洗液从槽状凹部的突出部12a经过槽状凹部12浸入部件6的下部中央部,进而,在左右的槽状凹部12B中,清洗液发生分歧,不仅是槽状凹部12、12B,部件6与覆膜5的间隙中也遍布浸透清洗液。
因此,如图5所示的清洗过程,不仅是部件6的中心部上下方向区域,还包括分歧的槽状凹部12B的周围,即,部件6的中心部左右方向区域,可在极广的范围将助熔剂8干净地清洗去除。而且,在清洗完了时,可将助熔剂从部件6的下表面和覆膜5的间隙中完全地去除。
图6表示图4的变形实例,与图4所示的FPC1的不同之处在于,按照使切口部11B的两端从部件6的外周向左右外侧突出的方式,在上下左右共计4个部位设有切口的突出部11a、11b。为此,通过覆膜5的凹陷而形成的槽状凹部12、12B两者的两端从部件6的外周向上下左右的外侧突出,在部件6的上下左右4个方向上形成有槽状凹部的突出部12a、12b。
因此,清洗液的喷射方向可以从突出有切口部11的上下左右4个方向的任一方向,或多个方向进行。比如在部件6的姿势相对于运送方向倾斜,切口部11不与清洗液的喷射方向相对的场合,也可从多个切口部11的端部浸入清洗液,可进一步提高FPC1的运送工序和清洗工序中的设定自由度。
实施例3
图7表示本发明的FPC的图案的另一实例,省略了与实施例1和实施例2相同结构部分的重复说明。
在本实施例中,在部件6的基本中央部,沿清洗液的喷射方向凹设切口部11,使该切口部11的上下两端从部件6的外周向上下外侧突出,设有2处切口突出部11c、11c。位于部件6的外侧的突出部11c按照比部件6的下部的切口部11的宽度宽的方式形成。即,该切口部11从向部件6的外侧突出的突出部11c到部件6的下部宽度变窄。
因此,由于覆膜5的凹陷而形成的槽状凹部12,也是在沿切口部11的方向上,与部件6的外侧突出部12c相比部件6的下部宽度较窄,从部件6的外侧浸入槽状凹部12的清洗液,由于在部件的下部槽状凹部12宽度变窄,故压力变高,不仅该槽状凹部12,部件6和覆膜5的间隙中也遍布浸透洗净液。
另外,只要不脱离本发明的精神,本发明可做各种改变,而且,本发明也理所当然涉及该改变的方案。

Claims (3)

1.一种柔性印刷配线板,该柔性印刷配线板是在基膜上设置铜箔、在该铜箔上被覆了保护层的柔性印刷配线板,在上述保护层的上部配置具有多个端子的部件,同时在该部件的下部位置的铜箔上形成接地图案,该部件涂敷焊锡后,用洗净液去除残留在部件的下部的助熔剂,其特征在于,
在上述接地图案上设置切口部,部分地去除铜箔,该切口部的至少一端从上述部件的外周向外侧突出。
2.权利要求1所述的柔性印刷配线板,其特征在于,上述切口部在上述部件的下部,按照向多个不同方向分歧的方式设置。
3.权利要求1或2所述的柔性印刷配线板,其特征在于,上述切口v部按照比部件的下部更宽的方式,形成从上述部件的外周向外侧突出的至少一端。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101588675B (zh) * 2008-05-23 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 柔性印刷线路及其制造方法
CN101321434B (zh) * 2008-07-17 2011-03-23 深圳市中兴新宇软电路有限公司 柔性线路板的屏蔽及接地结构
CN115938408A (zh) 2021-08-26 2023-04-07 株式会社东芝 盘装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1095173C (zh) * 1998-06-05 2002-11-27 帕利克斯公司 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
CN1782532A (zh) * 2004-11-29 2006-06-07 乐金电子(天津)电器有限公司 壁挂式空调器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041592A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板
JP2000036644A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Canon Inc 両面フレキシブルプリント基板
EP1043767A4 (en) * 1998-10-30 2001-12-05 Seiko Epson Corp SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
JP3613098B2 (ja) * 1998-12-21 2005-01-26 セイコーエプソン株式会社 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
JP3446818B2 (ja) * 1999-05-10 2003-09-16 日本電気株式会社 半導体装置の実装構造、及びその製造方法
JP2001068797A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装構造
JP2002050839A (ja) * 2000-08-07 2002-02-15 Olympus Optical Co Ltd 電子機器
JP2006060141A (ja) * 2004-08-23 2006-03-02 Sharp Corp 印刷基板及びこれを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1095173C (zh) * 1998-06-05 2002-11-27 帕利克斯公司 刚/柔性印刷电路板及其制造方法
CN1782532A (zh) * 2004-11-29 2006-06-07 乐金电子(天津)电器有限公司 壁挂式空调器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平2002-141739A 2002.05.17

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Publication number Publication date
CN101098583A (zh) 2008-01-02
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JP4901332B2 (ja) 2012-03-21
JP2008010798A (ja) 2008-01-17
TW200803662A (en) 2008-01-01

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