1324034 九、發明說明： 【發明所屬技術領域】 【0001】本發明係有關撓性印刷電路板者，特別是有關於 在零件之下部位置的銅箔上形成接地圖案且維持屏蔽性 並能改善在銲接後之助銲剤的洗淨性之撓性印刷電路板 者。 【先前技術】 【0002】通常，在印刷電路基板之製造工程中，於進行零 件耝裝之際，爲使銲料之適配性良好，係使用助銲劑將銅 箔（導體）之表面的氧化物除去。但是，此助銲劑係流入 於零件下面與電路基板的表面之間隙，在助銲劑殘留成爲 殘渣時，會發生依使用中的大氣之溼度所造成的影響、及 依使用電壓所造成的遷移（migration)，而使電路基板之絕 緣電阻降低並損及電子機器之機能。因此，零件組裝後有 必要藉由洗淨來除去助銲劑。又，近來伴隨著電子機器的 高頻化，爲了減低由零件所產生的雜訊，大多採用於零件. 下部位置之銅箔上形成接地圖案而使屏蔽特性獲得提升 的電路基板。 【0003】在有關提高組裝零件與電路基板間之助銲劑的洗 淨容易性之手法上，如專利文獻1所示，可獲知一種使島 部（land)突出以加大零件下部與印刷基板之絕緣層表面間 的距離之電子裝置，在該構成中，在印刷基板的製作上因 爲需要很多工程，故非屬實用的手法。又，欲在組裝零件 下方之電路基板的表面上形成接地圖案以獲得屏蔽效果 5 ««· 1324034 的情況，零件搭載端子部之突出部與電路基板表面的配線 圖案之間係產生段差，該段差係依熱衝擊而有引發斷線之 虞》 【0004】另一方面，例如也可由專利文獻2所示獲知一種 在組裝零件之下部位置的電路基板上設置有溝或孔等之 構成。且藉由設置狹縫可改善洗淨性，但是在電路基板上 設置狹縫係使製造工程變複雜，因花費工時而造成製造成 本提升。又，在電路零件之下方的絕緣基材形成狹縫之 後，無法在該部位上形成接地圖案，而無法使屏蔽效果提 升。假設，就算電路導髖是利用金屬噴敷法（metallizing) 或電鍍法等方式形成，還是會與專利文獻1同樣產生段 差，且其段差係因熱衝擊而引發斷線的問題。 【0005】相對地，例如也有專利文獻3所示在零件下面形 成有接地圖案者。如此，當在零件下面設置接地圖案時， 可提升屏蔽特性而抑制雜訊的發生。但與零件下面沒有接 地圖案者相較之下，零件和電路基板之間隙變窄而使助銲 劑的洗淨性變差。 【0006】圖8a〜8c係顯示在以往以屏蔽特性爲最優先考量 時之撓性印刷電路板（以下，稱爲FPC)的圖案。FPC1 係於基膜（base film)2之上隔著接著劑3而設置銅箔（導 體）4,在銅箔4之上隔有接著劑3而被薄膜形態的覆蓋 層（以下，在圇面中僅稱爲覆蓋膜）5所遮蔽。而且，在 覆蓋膜5之上，零件6係藉銲料7而被固接於銅箔4的島 部。 【0007】前述銅箔4除了可形成配線圖案及島部以外，在 零件6之下部位置殘留的銅箔4可作爲接地圖案並具有屏 1324034 蔽作用。而爲了使屏蔽效果提升，係以盡可能使前述零件 6接近銅箔4者爲宜，因此，零件6的下面和覆蓋膜5的 表面間之間隙再大也不過是10//m以下。 【專利文獻1】日本國實開昭62- 204371號公報 【專利文獻2】日本國實開平3 — 62號公報 【專利文獻3】日本國特開2002— 141739號公報 【發明內容】 【發明欲解決之課題】 【0008】在以往，有關助銲劑的洗淨液方面，因爲是使用 滲透性高的氟碳系溶劑（例如，CFC-113或HCFC-225 )， 即便是零件的下部與電路基板之間隙狹小，若是數以 上的話都可將助銲劑徹底地除去。然而，依據蒙特婁協議 (Montreal Protocol)、京都協議（Kyoto Protocol)等之環境改 善要求，係限制氟碳系溶劑的使用，因而可使用的洗淨劑 受到限定。而且因爲可對環境的影響最小，故採用純水之 洗淨方式係增加。利用純水之洗淨係因爲水所具有的表面 張力之影響而使滲透性及溶解性不佳，爲了將零件下部所 殘留的助銲劑予以洗淨除去，最低限度也是需要20〜30 仁m以上的間隙》 【0009】圖8a~8c之FPC卜乃如同圖（8a)所示，係以立 起於上下方向的狀態朝向左右任一方向一邊被搬運一邊 如箭頭所示，從上方噴瀝洗淨液以將助銲劑洗淨除去。但 是，零件6的下面與覆蓋膜5的表面之間隙是10#m以 下，因爲非常狹窄，所以在將純水當作洗淨液的情況，洗 淨液並無法進入到零件6與覆蓋膜5之間隙的深處，如圖 1324034 9a~9b所示，僅零件6的外周附近部分會被洗淨’而造成 零件6之中心部附近係有助銲劑8廣範圍地殘留之情形。 【0010】於是，本發明係以提供一種可維持良好屏蔽特 性，且使利用純水對助銲劑之洗淨性提升的撓性印刷電路 板（FPC)爲目的。 【解決課題之手段】 【0011】本發明係爲達成上述目的而提案者，申請專利範 圍第1項所記載之發明爲提供一種撓性印刷電路板，其係 於基膜之上設置有銅箔，且在該銅箔之上遮蔽覆蓋層的撓 性印刷電路板，且於前述覆蓋層之上部配匱具有複數個端 子的零件，並在該零件之下部位置的銅箔上形成接地圖 案，並在該零件銲接後利用洗淨液除去助銲劑之撓性印刷 電路板，其特徵爲，於前述接地圖案上設置缺口部且將銅 箔部分地除去，並使該缺口部的至少一端自前述零件的外 周朝外側突出。 【0012】若依據此構成，因爲在接地圖案設置缺口部並將 銅箔之厚度部分地除去，所以被接著在銅箔之上的覆蓋層 係沿著缺口部凹陷而在零件的下部形成溝狀凹部。此溝狀 凹部的一端因爲朝向零件的外側突出，所以若在該狀態下 * 噴灑洗淨液的話，洗淨液從零件的外側順著溝狀凹部並滲 入零件的下部，而洗淨液不僅是在該溝狀凹部，甚至也會 滲透到零件和覆蓋層之間隙。 【0013】申請專利範圍第2項所記載之發明爲提供如申請 專利範圍第1項所記載的撓性印刷電路板，其中，上述缺 口部係在上述零件之下部朝向複數個不同的方向分岐地 1324034 作設置。 【0014】若依據此構成，由於上述缺口部係在零件之下部 朝向複數個不同的方向分岐，上述溝狀凹部也沿著缺口部 而朝向複數個不同的方向分岐。從零件的外側滲入溝狀凹 部的洗淨液，係在零件的下部朝複數個不同方向分岐，而 使得不僅是溝狀凹部、甚至於零件與覆蓋層之間隙洗淨液 都能夠平均地滲透。 【0015】申請專利範圍第3項所記載之發明爲提供如申請 專利範圍第1項或第2項所記載的撓性印刷電路板，其 中，上述缺口部係將從上述零件的外周朝向外側突出之至 少一端形成比零件的下部還寬廣。 【0016】若依據此構成，上述缺口部之朝向零件的外側突 出的一端係比零件的下部還寬廣，換言之，缺口部在從朝 向零件外側突出的一端到零件下部爲止的範圍是較窄 的。因此，上述溝狀凹部，也是沿著缺口部而在零件的下 部形成比零件外側的還窄，從零件的外側滲入溝狀凹部的 洗淨液係因爲零件下部之溝狀凹部變窄而壓力變高，而使 得洗淨液不僅是溝狀凹部，甚至於零件與覆蓋層之間隙 都能夠平均地滲透。 【發明效果】 【0017】本發明的撓性印刷電路板爲，在零件下部位置之 銅箔上形成接地圖案，所以可提升屏蔽特性而抑制雜訊的 發生。而且，藉由在該接地圖案上設置缺口部，覆層係 凹陷而在零件下部形成有溝狀凹部，得以使被噴灑的洗淨 液順著溝狀凹部並容易朝零件下部滲入。因此，即便是在 1324034 零件和覆蓋層之間隙非常地狹窄的情況，洗淨液都能在該 間隙整體上平均地滲透，可在不使助銲劑殘留的情形下進 行徹底洗淨。 【實施方式】 【本發明最隹實施形態】 【0018】以下，針對本P明所涉及的撓性印刷電路板，茲 例舉適當的實施例進行說明。而爲了達成可提供一種能維 持良好屏蔽特性及提升純水對助銲劑之洗淨性之撓性印 刷電路板的目的，本發明係藉由如下的方式來實現。亦 即、係於基膜之上設置有銅箔，且在該銅箔之上遮蔽覆蓋 層的撓性印刷電路板，且於前述覆蓋層之上部配置具有複 數個端子的零件，並在該零件之下部位置的銅箔上形成接 地圓案，並在該零件銲接後利用洗淨液除去助銲劑之撓性 印刷電路板，其特徵爲，於前述接地圖案上設置缺口部且 將銅箔部分地除去，並使該缺口部的至少一端自前述零件 的外周朝外側突出。 【實施例1】 【0019】圖1係表示本發明所涉及的FPC之一圖案例，此 FPC1之基本的構造係與圖7〜圖8a〜8c所示者相同，所以 同一構成部分之重複說明予以省略。 【0020】與圖7〜圖8a〜8c之FPC1同樣地，爲使屏蔽特性 良好，所以在零件6的下部位置殘留銅箔4而作爲接地圖 案。在本發明中，於此接地圖案上設置缺口部11並將銅 箔4的厚度部分地除去。此缺口部11係於零件6之下部 10 1324034 位置設置至少一個部位以上》 【0021】圖示例中，於零件6之左右大致中央部，沿著洗 淨液之噴灑方向凹設有缺口部11。而且，在缺口部11之 至少被噴灑洗淨液那側的一端，自前述零件6的外周朝外 側突出而設置缺口的突出部11a。 【0022】又，被接著於銅箔4之上的覆蓋膜5係沿著缺口 部11而凹陷，在零件6之下部形成有溝狀凹部12。此溝 狀凹部12也對應於前述缺口部11而從零件6的外周朝向 外側突出，在同圖中，於零件6的上側形成有溝狀凹部之 突出部12a»在溝狀凹部以外的部分，零件6的下面與覆 蓋膜5之表面係呈大致密接的狀態。 【0023】這樣形成的FPC1係如圖1 (a)所示，以立起於 上下方向的狀態朝向左右任何一方向一邊被搬運一邊如 箭頭所示，從上方噴灑純水的洗淨液（以下，僅稱爲洗淨 液）》而不同於以往的是，本發明的FPC1係於接地圓案上 設置缺口部11，在零件6的下部形成有溝狀凹部12，因 而如圖2a~2b所示的洗淨過程那樣，洗淨液係從溝狀凹部 的突出部12a順著溝狀凹部12而滲入零件6的下部中央 部，而得以把以往不易洗淨除去之零件6中心部的助銲劑 8予以洗淨除去。 【0024】高壓的洗淨液，不僅是對該溝狀凹部12,也會滲 透到零件6和覆蓋膜5之間隙，所以零件6之中心部附近 的助銲劑8被徹底地洗淨除去。又，在設置有缺口部11 的零件6之中央部比起零件6之左右兩側，助銲劑8係更 廣範圍地被洗淨除去，而且可知助銲劑8會被高壓的洗淨 液，從零件6的下側中央部朝向下部外側完全地除去，洗 11 1324034 淨性乃因前述缺口部11而有所提升。在洗淨終了時，助 銲劑係從零件6的下面與覆蓋膜5之間隙被完全地除去 (圖示省略）。 【0025 】圖3 a〜3b係表示圖1之樊形例，與圖1所示的FPC1 不同點在於’使缺口部11之兩端從零件6的外周朝向上 下外側突出而設置有2個部位的缺口之突出部iia, lla。 因此，依覆蓋膜5之凹陷而形成的帶狀凹部12也是，其 兩端從零件6的外周朝向上下外側突出，並在零件6之上 下兩側形成有溝狀凹部之突出部12a、12a。 【0026】因此，洗淨液之噴灑方向，可以是從缺口部u 突出之上下左右的2個方向任一方向來進行。可使FPC1 之搬運工程及洗淨工程中的設定之自由度提升。 【0027 】此外，前述缺口部11係爲不損及接地圖案對零 件6之屏蔽特性而有形成之必要，以圖示例之零件尺寸爲 4mm X 5 mm來說，係以可形成爲接地圖案之面積的大約20 %以內的範圍來作設定。又，由於洗淨液之滲入性的緣 故，所以缺口部11的寬度只要是0.1mm以上即可，可在 對屏蔽特性不致造成不良影響的範圍進行缺口部11之寬 度及設置條數之調整。 【實施例2】 【0028】圖43~41)係表示本發明所涉及的？？(：之其他圖案 例，所以與實施例1同一構成的部分之重複說明係予以省 略。 【0029】本實施例中，於零件6之左右大致中央部，沿著 洗淨液的噴溷方向凹設缺口部11，使該缺口部11之上下 1324034 兩端從零件6的外周朝向上下外側突出，而設置2個部位 的缺口之突出部11a、11a。而且，在從該缺口部11之上 下大致中央部朝向左右兩側方向，缺口部11B、11B係被 分岐設置》 【0030】如此一來，上下方向的缺口部11係於零件6之 下部位置，朝向複數個不同的方向（圇示例中的左右方向） 分岐有缺口部11B，所以依覆蓋膜5的凹陷而形成之溝狀 凹部12B也是沿著缺口部11B而朝左右兩側方向形成分 岐。亦即，藉由溝狀凹部12和溝狀凹部12B，而在零件6 與覆蓋膜5之間隙上形成十字形的溝狀凹部12、12B，其 中溝狀凹部12係使上下兩端從零件6的外周朝向上下外 側突出，而溝狀凹部12B係從該溝狀凹部12之上下大致中 央部朝左右兩側方向分岐。 【0031】此外，若從缺口部11所突出的上下二個方向任 一方向進行洗淨液噴灑的話，則洗淨液從溝狀凹部之突出 部12a順著溝狀凹部12而滲入零件6之下部中央部，然 是，洗淨液於左右的溝狀凹部12B分岐，而使得洗淨液不 僅是溝狀凹部12、12B、甚至於零件6與覆蓋層5之間隙 都能夠平均地滲透。 【0032】因此，如圖5所示的洗淨過程，不僅僅是零件6 的中心部上下方向領域，甚至是分岐；t溝狀凹部12B的周 圍，亦即，包含零件6的中心部左右方向領域，可遍及極 廣的範圍而將助銲劑8徹底地洗淨除去。而且，在洗淨終 了時，助銲劑係由零件6的下面與覆蓋膜5之間隙被完全 地除去。 【0033】圖6係表示圖4a〜4b的變形例，而與圖4a〜4b所 13 示的FPC1不同點在於，使缺口部11B的兩端從零件6的 外周朝向左右外側突出，而在上下左右設置有合計四個部 位之缺口的突出部11a、lib»因此，依覆蓋膜5之凹陷而 形成之溝狀凹部12、12B雙方的兩端係從零件6之外周朝 上下左右的外側突出，而在零件6之上下左右的四個方向 上形成溝狀凹部之突出部12a、12b» 【0034】因此，洗淨液之噴涯方向，可以是從缺口部11 突出之上下左右的4個方向任一、或是從複數個方向來進 行》例如就算是零件6的姿勢相對於搬運方向是傾斜、且 缺口部11未與洗淨液之噴酒方向呈對畤的情況，洗淨液 仍可從複數個缺口部11之端部侵入，而使FPC1在搬運工 程及·洗淨工程中之設定的自由度可更加提升。 【實施例3】 【0035】圖7係表示本發明所涉及的FPC之圖案的另一 例，所以與實施例1及實施例2同一構成的部分之重複說 明係予以省略。 【0036】本實施例中，於零件6之左右大致中央部，沿著 洗淨液之噴涵方向凹設缺口部11，使該缺口部11之上下 兩端從零件6的外周朝向上下外側突出，而設置有二個 部位的缺口之突出部11c、11c。位在零件6之外側的突 出部11c係形成比零件6之下部的缺口部11還寬廣。亦 即，此缺口部11的寬度在從朝零件6外側突出的突出部 11c到零件6的下部爲止的範圍是較窄。 【0037】因此，依覆蓋膜5之凹陷而形成的溝狀凹部12 也沿著缺口部11而在零件6之下部形成比零件6的外側 突出部12c還窄，從零件6的外側滲入溝狀凹部12的洗 淨液係因零件下部之溝狀凹部12變窄而使得壓力變高， 而使洗淨液不僅是對溝狀凹部12、甚至對零件6與覆蓋 層5之間隙都能夠平均地滲透。 【0038】此外，本發明可在未逸脫本發明精神之情況下進 行各種改變，而且，本發明理所當然可及於該改變者。 【圖式簡單說明】 【0039】 【圖la~lb】係表示本發明所涉及的FPC之一圖案例的說 明圖。 【圖2a〜2b】係表示圖la~ lb所示的FPC之洗淨過程的說 明圖。 【圖3a〜3b】係表示圖la~lb之變形例的說明圖。 【圖4a~4b】係表示本發明所涉及的FPC之其他圖案例的 說明圖。 【圖5a~5b】係表示圖4a~4b所示的FPC之洗淨過程的說 明圖。 【圖6】係表示圖4a〜4b的變形例之說明圖。 【圖7】係表示本發明所涉及的FPC之又一圖案例的說明 圖· 【圖8a~8c】係表示以往的FPC之一圖案例的說明圖。 【圖9a~9b】係表示圖8a~8c所示之以往的FPC之圖案的 洗淨結果之說明圖。 1324034 . .
I 【主要元件符號說明】 【0040】 1 ........撓性印刷電路板（FPC) 2 ........基膜 3 ........接著劑 4 ........銅箱 * 5........覆蓋膜 ' 6........零件 • 7........銲料 8........助銲劑 11、 11B.............缺口部 1 la、1 lb、1 lc…突出部 12、 12B.............溝狀凹部 12a、12b、12c…突出部
16