CN216752200U

CN216752200U - 一种线路板

Info

Publication number: CN216752200U
Application number: CN202122578094.9U
Authority: CN
Inventors: 何伦贤; 李军; 张春
Original assignee: SHENZHEN BAOMING TECHNOLOGY Ltd
Current assignee: SHENZHEN BAOMING TECHNOLOGY Ltd
Priority date: 2021-10-25
Filing date: 2021-10-25
Publication date: 2022-06-14
Anticipated expiration: 2031-10-25

Abstract

本实用新型公开了一种线路板，包括依次层叠设置的玻璃基板、第一线路层、绝缘层、第二线路层和阻焊层，所述绝缘层设有导通孔，所述第二线路层具有导电部，所述导电部位于导通孔内并与第一线路层电连接，所述第一线路层包括第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标，所述第二线路层包括第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标，所述阻焊层在对应第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别开设有镂空开窗，所述镂空开窗内设有保护层。本实用新型导热系数高，散热快，热膨胀系数小，平整度好，焊接可靠性高，刚性强，不易形变。

Description

一种线路板

技术领域

本实用新型涉及一种线路板。

背景技术

线路板是电子设备的重要部件，小到耳机、手机，大到家用电器、汽车，电子元器件之间的电气互连都要用到线路板。

目前线路板主要有两种，FPC和PCB。FPC俗称软板，由于其材质柔软的原因，被广泛应用于电子产品里面需要弯曲、折叠的地方，板与屏，板与板之前连接的地方。PCB俗称硬板，一般应用在一些不需要弯折的地方，具备一定的硬度和强度，常作为电子元器件的载体，为电子元器件提供电气连接，通常作为设备的主板。FPC和PCB通常具有以下缺点：

1、散热性能差，在实际应用时，高电流和高功耗元器件产生的热量无法在短时间内散发掉，设备长期工作在高热量的状态下，大大降低设备寿命、可靠性和安全性；

2、热膨胀率高，在实际应用时，在高低温环境下易产生热胀冷缩的现象，降低了线路精度和元器件焊盘位置精度，尤其满足不了高精密线路和微小元器件焊接的精度需求；

3、平整度差，在实际应用时，元器件焊接容易发生虚焊和脱焊；

4、刚性差，易形变，影响装配精度。

因此，亟需一种新型的线路板以解决上述的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种线路板，具有导热系数高、散热快、热膨胀系数小等特点，同时具有良好的平整度，焊接可靠性高，刚性强，不易形变，不会影响装配。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供一种线路板，包括依次层叠设置的玻璃基板、第一线路层、绝缘层、第二线路层和阻焊层，所述绝缘层设有导通孔，所述第二线路层具有导电部，所述导电部位于所述导通孔内并与所述第一线路层电连接，所述第一线路层包括第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标，所述第二线路层包括第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标，所述第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标分别与所述第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标对应，所述阻焊层在对应所述第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别开设有镂空开窗，所述镂空开窗内设有保护层。

作为优选的技术方案，所述玻璃基板为钠钙玻璃基板、高铝玻璃基板或硼硅玻璃基板；所述玻璃基板的厚度为0.1mm-2.0mm。

作为优选的技术方案，所述第一线路层的材质、第二线路层的材质均为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种或多种组合。

作为优选的技术方案，所述第一线路层、第二线路层均为合金层，所述合金层是由钼、铌、铝、钕、铜、钛、银、金中的两种或两种以上的金属组成。

作为优选的技术方案，所述第一线路层的厚度、第二线路层的厚度均为0.1um-50um，所述第一线路层的表面电阻、第二线路层的表面电阻均为1×10^-5Ω/cm²-1×10^-1Ω/cm²。

作为优选的技术方案，所述绝缘层为氮化硅绝缘层、氧化硅绝缘层或树脂混合物绝缘层；所述绝缘层的厚度为0.1um-50um；所述绝缘层的绝缘阻抗是1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

作为优选的技术方案，所述阻焊层为光刻胶阻焊层、油墨阻焊层或干膜阻焊层。

作为优选的技术方案，所述阻焊层的厚度为10um-50um；所述阻焊层的绝缘阻抗为1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

作为优选的技术方案，所述保护层的材质为镍、锡、金、银和有机物中的一种或多种组合。

作为优选的技术方案，所述保护层的厚度为0.1um-20um。

本实用新型的有益效果是：本实用新型相对现有的FPC或PCB，具有导热系数高、散热快、热膨胀系数小等特点，可以用于制作高精度和高密度线路，在实际应用时，可延长设备的使用寿命，设备的可靠性和安全性高，同时具有良好的平整度，焊接可靠性高，元器件在焊接时不容易发生虚焊和脱焊的现象，刚性强，不易形变，不会影响装配，极大的满足了使用需求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一实施例提供的一种线路板的剖视示意图；

图2是基于图1所示的线路板提供的一种线路板的制备方法的流程框图示意图；

图3是图2所示步骤S2中制作出的玻璃基板的剖视示意图；

图4是图2所示步骤S4中在玻璃基板上沉积一层导电膜后的剖视示意图；

图5是图2所示步骤S4中将导电膜制作成线路层后的剖视示意图；

图6是图2所示步骤S6中在第一线路层上制作一层绝缘材料后的剖视示意图；

图7是图2所示步骤S6中将绝缘材料制作成绝缘图案并在该绝缘图案上制作出导通孔后的剖视示意图；

图8是图2所示步骤S8中在绝缘层上沉积一层导电膜后的剖视示意图；

图9是图2所示步骤S8中将导电膜制作成线路层后的剖视示意图；

图10是图2所示步骤S10中在第二线路层上制作一层阻焊材料后的剖视示意图；

图11是图2所示步骤S10中将阻焊材料制作成阻焊图案并在该阻焊图案上对应第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别制作出镂空开窗后的剖视示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

请参照图1，本实用新型一实施例提供的一种线路板，包括依次层叠设置的玻璃基板12、第一线路层13、绝缘层14、第二线路层15和阻焊层16。

绝缘层14设有导通孔142，导通孔142位于第一线路层13和第二线路层15需要导通的位置。第二线路层15具有导电部152，导电部152位于导通孔142内并与第一线路层13电连接，从而通过导电部152可实现第一线路层13和第二线路层15之间的导通。导电部152的数量可根据实际情况进行设置。第一线路层13包括第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标，第二线路层15包括第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标，第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标分别与第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标对应。阻焊层16在对应第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别开设有镂空开窗162，镂空开窗162内设有保护层17。

通过上述的结构，本实用新型相对现有的FPC或PCB，具有导热系数高、散热快、热膨胀系数小等特点，可以用于制作高精度和高密度线路，在实际应用时，可延长设备的使用寿命，设备的可靠性和安全性高，同时具有良好的平整度，焊接可靠性高，元器件在焊接时不容易发生虚焊和脱焊的现象，刚性强，不易形变，不会影响装配，极大的满足了使用需求。

本实用新型的线路板的导热系数为0.8W/mK-1.3W/mK(W是热量；M是材质厚度；K是温度)，导热系数高，散热快，热膨胀系数为7×10^-6/℃-9×10^-6/℃，热膨胀系数小，从而本实用新型在生产和贴装元器件过程中受温度变化影响导致的精度差异更小，从而可以用于制作高精度和高密度线路。

本实施例中，玻璃基板12作为线路板的载体。玻璃基板12为钠钙玻璃基板，可以理解地，玻璃基板12还可以是例如高铝玻璃基板、硼硅玻璃基板等。玻璃基板12的厚度为0.1mm-2.0mm(毫米)。

第一线路层13和第二线路层15用于连接各个元器件。第一线路层13的材质、第二线路层15的材质均为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种或多种组合。

在一种替换方案中，第一线路层13、第二线路层15均为合金层，合金层是由钼、铌、铝、钕、铜、钛、银、金中的两种或两种以上的金属组成。

第一线路层13的厚度、第二线路层15的厚度均为0.1um-50um(微米)，第一线路层13的表面电阻、第二线路层15的表面电阻均为1×10^-5Ω/cm²-1×10^-1Ω/cm²(欧姆/平方厘米)。

绝缘层14位于第一线路层13和第二线路层15之间起到绝缘作用。绝缘层14为氮化硅绝缘层，可以理解地，绝缘层14还可以是例如氧化硅绝缘层、树脂混合物绝缘层等。绝缘层14的厚度为0.1um-50um。绝缘层14的绝缘阻抗是1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

阻焊层16作为线路板的绝缘体、保护体和反射体。阻焊层16为光刻胶阻焊层，可以理解地，阻焊层16还可以是例如油墨阻焊层、干膜阻焊层等。阻焊层16的厚度为10um-50um。阻焊层16的绝缘阻抗为1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。当阻焊层16的颜色为白色时，其光线反射率平均值≥80％。

保护层17对线路层的焊盘、绑定PIN和对位靶标起到防止氧化的作用，并有助于焊接和绑定的作用。保护层17的材质为镍、锡、金、银和有机物中的一种或多种组合。保护层17的厚度为0.1um-20um。

请参照图2，本实用新型基于图1所示的线路板还提供了种线路板的制备方法，包括以下步骤：

S2、制作玻璃基板12，如图3所示。在玻璃基板12制作好后，使用清洗剂和纯水等清洗玻璃基板12的表面，以去除玻璃基板12表面的粉尘、油污等异物。玻璃基板12为钠钙玻璃基板，可以理解地，玻璃基板12还可以是例如高铝玻璃基板、硼硅玻璃基板等。玻璃基板12的厚度为0.1mm-2.0mm。

S4、在玻璃基板12上采用沉积的方法沉积一层导电膜，如图4所示，然后将该导电膜制作成线路层，如图5所示，该线路层为第一线路层13，第一线路层13包括第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标。

本实施例中，沉积的方法例如为物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、化学镀方法等。导电膜的材质为钼、铌、铝、钕、铜、钛、银和金中的一种或多种组合。导电膜的厚度为0.1um-50um。导电膜的表面电阻均为1×10^-5Ω/cm²-1×10^-1Ω/cm²。

在一种替换方案中，导电膜的材质为合金，该合金是由钼、铌、铝、钕、铜、钛、银、金中的两种或两种以上的金属组成。

将该导电膜制作成线路层采用的方法例如为激光镭射、气体干法蚀刻、液体湿法蚀刻方法等。

S6、在第一线路层13上制作一层绝缘材料，如图6所示，然后将该绝缘材料制作成绝缘图案并在该绝缘图案上制作出导通孔142，如图7所示，该绝缘图案为绝缘层14。

在第一线路层13上制作一层绝缘材料采用的方法例如为物理气相沉积、化学气相沉积、涂布、印刷方法等。绝缘材料例如为氮化硅、氧化硅、树脂混合物等。

将该绝缘材料制作成绝缘图案并在该绝缘图案上制作出导通孔142采用的方法可以是紫外线曝光、显影、气体干法蚀刻和液体湿法蚀刻其中的两种或多种。绝缘图案的厚度为0.1um-50um。绝缘图案的绝缘阻抗是1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

S8、在绝缘层14上采用沉积的方法沉积一层导电膜，如图8所示，该导电膜具有位于导通孔142内的导电部152，导电部152与第一线路层13电连接，从而通过导电部152可实现该导电膜和第一线路层13之间的导通。然后将该导电膜制作成线路层，如图9所示，该线路层为第二线路层15，第二线路层15包括第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标，第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标分别与第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标对应。

S10、在第二线路层15上制作一层阻焊材料，如图10所示，然后将该阻焊材料制作成阻焊图案并在该阻焊图案上对应第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别制作出镂空开窗162，如图11所示，该阻焊图案为阻焊层16。

在第二线路层15上制作一层阻焊材料采用的方法例如为涂布、印刷、真空贴合方法等。阻焊材料例如为光刻胶、油墨和、干膜等。

将该阻焊材料制作成阻焊图案并在该阻焊图案上对应第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别制作出镂空开窗162采用的方法可以是紫外线曝光、显影、气体干法蚀刻和液体湿法蚀刻其中的两种或多种。

阻焊图案的厚度为10um-50um。阻焊图案的绝缘阻抗为1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

S12、在镂空开窗162内制作出保护层17，如此，线路板即制备完成，如图1所示。

在镂空开窗162内制作出保护层17采用的方法例如为浸泡、喷淋、电镀、化学镀方法等。

保护层17的材质为镍、锡、金、银和有机物中的一种或多种组合。保护层17的厚度为0.1um-20um。

本实用新型的制备方法简单，通过该方法制备出的线路板，具有导热系数高、散热快、热膨胀系数小等特点，可以用于制作高精度和高密度线路，在实际应用时，可延长设备的使用寿命，设备的可靠性和安全性高，同时具有良好的平整度，焊接可靠性高，元器件在焊接时不容易发生虚焊和脱焊的现象，刚性强，不易形变，不会影响装配，极大的满足了使用需求

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims

1.一种线路板，其特征在于，包括依次层叠设置的玻璃基板、第一线路层、绝缘层、第二线路层和阻焊层，所述绝缘层设有导通孔，所述第二线路层具有导电部，所述导电部位于所述导通孔内并与所述第一线路层电连接，所述第一线路层包括第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标，所述第二线路层包括第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标，所述第二导电线路、第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标分别与所述第一导电线路、第一焊盘、第一绑定PIN和第一对位靶标对应，所述阻焊层在对应所述第二焊盘、第二绑定PIN和第二对位靶标的位置分别开设有镂空开窗，所述镂空开窗内设有保护层。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述玻璃基板为钠钙玻璃基板、高铝玻璃基板或硼硅玻璃基板；所述玻璃基板的厚度为0.1mm-2.0mm。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一线路层的厚度、第二线路层的厚度均为0.1um-50um，所述第一线路层的表面电阻、第二线路层的表面电阻均为1×10^-5Ω/cm²-1×10^-1Ω/cm²。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层为氮化硅绝缘层、氧化硅绝缘层或树脂混合物绝缘层；所述绝缘层的厚度为0.1um-50um；所述绝缘层的绝缘阻抗是1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述阻焊层为光刻胶阻焊层、油墨阻焊层或干膜阻焊层。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述阻焊层的厚度为10um-50um；所述阻焊层的绝缘阻抗为1×10¹⁰Ω/cm²-1×10¹⁸Ω/cm²。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述保护层的厚度为0.1um-20um。