CN101061074A - 等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置。在将前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)对置封装的等离子显示面板(40)的切割方法中，由一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)夹着前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)，并且将一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)按压到前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)上并与之接触，使旋转切割器(16a、16b、16c、16d)行进而进行切割。

Description

等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置

技术领域

本发明涉及等离子显示面板的再利用步骤中的前面玻璃基板与背面玻璃基板的分割方法。具体而言，涉及使等离子显示面板的分解处理的效率提高的方法以及装置。

背景技术

近年来，由于环境保护和资源活用的意识增强，产品的再利用成为了重要的课题。在等离子显示面板(以下，称为PDP)中，如何对作为其主要构成要素的玻璃基板进行再利用是主要的课题。在玻璃基板的周边部具有使用了难以再生的金属部件的封装部件。在将玻璃基板进行再利用的过程中，需要将该框缘状的封装部件与玻璃基板中央部分切分开来。

PDP的构成如下：即，将形成有电极等的厚约3mm的前面玻璃基板、和形成有隔壁或荧光体等的厚约3mm的背面玻璃基板相对配置，以在内部形成放电空间，其周边部被封装部件封装。前面玻璃基板和背面玻璃基板的大小不同。玻璃基板端部是前面玻璃基板和背面玻璃基板不重合的结构，在该玻璃基板端部设有用于将电极与电路连接的电极端子。这样，PDP的玻璃基板由融附有封装部件的玻璃基板密封部、未融附有封装部件的玻璃基板中央部以及前面玻璃基板和背面玻璃基板不重合的玻璃基板端部构成。

由于对封装所使用的封装部件的密封温度的限制，故使用有含铅成分较多的低融点玻璃。因此，融附有封装部件的玻璃基板封装部难以再生利用。另一方面，由于玻璃基板中央部的玻璃基板未融附封装部件，故能够再生利用。因此，在再利用步骤中，需要将玻璃基板封装部和玻璃基板中央部分割开而分别对待。

另一方面，作为将具有这样厚度的两张玻璃基板切割的方法，一般是通过金钢石切割器等在两张基板的各表面上切入划线，并沿着该划线施加减切应力。

另外，作为通过划线将一张玻璃基板切割的方法，也公开有如下的方法，即，在对玻璃基板背面的一部分或整体进行蚀刻或化学研磨等化学处理之后，形成产生直到玻璃基板背面的裂缝的划线，由此将玻璃基板分割。这种分割方法例如公开在日本专利申请特开2004-168584号公报中。

但是，在上述现有的方法中，具有前面玻璃基板与背面玻璃基板的分解花费功夫等的问题。

另外，在切割一张玻璃基板时形成划线的面的相反面上，在预先实施蚀刻处理的方法中，具有制造PDP时追加预先对玻璃基板进行蚀刻处理的工艺等使成本增加的问题。

发明内容

本发明提供一种等离子显示面板的切割方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，在将一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时使其行进而进行切割。

根据该方法，能够有效地切割由两张玻璃基板构成的PDP，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理或淤渣处理，能够大幅度降低设备成本。

另外，本发明的等离子显示面板的切割装置具有如下的构成：玻璃切削部件，其夹着等离子显示面板的前面玻璃基板和背面玻璃基板而设置；玻璃切削部件按压器，其将玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上而与之接触；玻璃切削部件行进器，其使所述玻璃切削部件沿所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板行进。

根据该构成，能够有效地切割由两张玻璃基板构成的PDP，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理或淤渣处理，能够大幅度降低设备成本。

附图说明

图1A是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的平面图。

图1B是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的正面图。

图2是表示本发明实施方式1的旋转切割器的详细图示。

图3是表示本发明实施方式1的PDP切割部位的剖面图。

图4是表示本发明实施方式2的切割位置的详细图示。

图5A是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的平面图。

图5B是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的正面图。

图6A是说明本发明实施方式3的PDP的切割方法的平面图。

图6B是图6A的6B-6B线的剖面图。

图6C是图6A的6C-6C线的剖面图。

图7A是表示进行图6A所示的划线之后切割PDP的方法的剖面图。

图7B是图7A的C部放大图。

图8A是表示PDP的概略的平面图。

图8B是图8A的8B-8B线的剖面图。

图8C是图8A的8C-8C线的剖面图。

图9是表示PDP的内部构造的局部剖面立体图。

附图标记说明

11：基板台(工作台)

12a、12b：玻璃切削部件行进器(滑块)

13a、13b：玻璃切削部件保持部

15a、15b、15c、15d：玻璃切削部件按压器(空气压力缸)

16a、16b、16c、16d：玻璃切削部件(旋转切割器)

17a、17b：切削刃

18a、18b：切削刃保持部

19a、19b：支承部件

20、21、22、23：线

25：流体注入器(空气压力泵)

26：流体注入管(管)

31a、31b、31c、31d：划痕

32a、32b、32c、32d：划痕

40：等离子显示面板(PDP)

40a：玻璃基板封装部

40b：玻璃基板中央部

40c：玻璃基板端部

41：封装部件

50：前面玻璃基板

51：玻璃板

52：透明电极

53：总线电极(バス電極)

54：黑条

55：电介质层

56：MgO电介质保护层

60：背面玻璃基板

61：隔壁

62：排气管

63：玻璃板

64：地址电极

65：底电介质层

66：荧光体层

67：放电空间

具体实施方式

首先，参照附图说明本发明实施方式的对象PDP。图8A是表示PDP的概略的平面图，图8B是图8A的8B-8B线的剖面图，图8C是图8A的8C-8C线的剖面图。

在图8A～图8C中，PDP40将大小不同的矩形前面玻璃基板50和背面玻璃基板60重合，其周边被封装部件41框缘状地封装。在前面玻璃基板50的内面形成有电极等(未图示)。在背面玻璃基板60的内面形成有构成放电空间的隔壁61、电极等(未图示)。在背面玻璃基板60的角部设有排气管62，其用于对内部的放电空间进行排气并封入放电气体。排气管62在封入放电气体之后被密封。

如图8B所示，前面玻璃基板50的左右方向长度比背面玻璃基板60的长。另外，如图8C所示，背面玻璃基板60的上下方向长度比前面玻璃基板50的长。因此，各自的玻璃基板端部40c成为前面玻璃基板50与背面玻璃基板60不重合的结构。在该玻璃基板端部40c上设有将电极与电路连接用的电极端子(未图示)。因此，PDP40的玻璃基板由形成有封装部件41的框缘状的玻璃基板封装部40a、未形成封装部件41的玻璃基板中央部40b以及前面玻璃基板50与背面玻璃基板60不重合的玻璃基板端部40c构成。

图9是表示PDP40的内部构造的局部剖面立体图。PDP40具有相互相对配置的前面玻璃基板50和背面玻璃基板60。前面玻璃基板50在玻璃板51上形成有透明电极52、总线电极53、黑条54、电介质层55以及MgO电介质保护层56。

另外，背面玻璃基板60在玻璃板63上形成地址电极64和底电介质层65，并且在其之上形成隔壁61，进而在隔壁61之间形成荧光体层66。在前面玻璃基板50与背面玻璃基板60之间的放电空间67中，以53200Pa(400Torr)～79800Pa(600Torr)的压力封入例如Ne(氖)～Xe(氙)的混合气体即放电气体。

在这样的构成中，使放电气体在电极间放电而产生紫外线，通过将该紫外线向荧光体层66照射，能够进行彩色的图像显示。另外，PDP40的前面玻璃基板50和背面玻璃基板60使用厚约2.8mm的由浮法(フロ一ト法)形成的高形变点玻璃。隔壁61的高度为150μm。因此，由本发明的PDP的切割方法切割的PDP最大具有7mm左右的厚度。

在此，对前面玻璃基板50的制造方法进行说明。玻璃板51使用由厚约2.8mm的玻璃材料形成的高形变点玻璃，其可承受总线电极53、黑条54、电介质层55等的形成步骤中含有的热处理。在该玻璃板51之上使用ITO或SnO2等材料通过溅射法等形成膜之后，使用光刻法等形成透明电极52。另外，透明电极52上的总线电极53通过涂敷含Ag等导电性材料的感光性材料并构图而形成。

接着，通过黑色颜料或RuO等黑色绝缘材料形成黑条54。然后，通过PbO-B2O3-SiO2类的玻璃材料形成电介质层55。另外，作为电介质层55的形成方法，具有丝网印刷法或金属型涂敷法(ダイコ一ト法)等。之后，通过溅射法等方法对MgO成膜，形成电介质保护层56，制成前面玻璃基板50。

接下来，对背面玻璃基板60的形成方法进行说明。通过含Ag等导电性材料的感光性材料，在与前面玻璃基板50的玻璃板51大体同一规格的玻璃板63上形成地址电极64。然后，通过PbO-B2O3-SiO2类的玻璃材料形成底电介质层65。接着，由A12O3等基材和玻璃熔合材料形成隔壁61。作为隔壁61的形成方法，可适用喷砂磨蚀法或光刻法等各种方法。然后，通过印刷法或调配法、线喷射法等方法在隔壁61之间依次涂敷红色、绿色、蓝色各色荧光体膏而形成荧光体层66，制成背面玻璃基板60。

之后，将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60重合，在其外周部由封装部件41封装接合，在内部形成放电空间67。经由排气管62将放电空间67内的气体排出，并且以约66.5kPa的压力封入氖和氙的混合气体而完成组装，构成显示彩色图像的PDP40。

本发明提供如下的切割方法及其装置，即，在将产品使用后寿命劣化了的PDP或制造不良的PDP等废弃时，将前面玻璃基板50的玻璃板51和背面玻璃基板60的玻璃板63再生使用，进而为了可靠地进行废弃物处理而将PDP分解。尤其是，本发明提供可将以规定间隙将其周围粘合的两张厚玻璃板同时切断的切割方法和切割装置，可以实现能够可靠地进行玻璃板的再利用和废弃物分离等有利于环境保护的PDP。

以下，使用附图说明本发明的实施方式。

(实施方式1)

图1A是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的平面图，图1B是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的正面图。

在图1A及图1B中，PDP的切割装置具有如下的构成。

PDP的切割装置包括：玻璃切削部件16a、16b、16c、16d，其夹着PDP40的前面玻璃基板50和背面玻璃基板60而设置；玻璃切削部件按压器15a、15b、15c、15d，其将玻璃切削部件16a、16b、16c、16d按压到前面玻璃基板50及背面玻璃基板60上而与之接触；玻璃切削部件行进器12a、12b，其使玻璃切削部件16a、16b、16c、16d沿前面玻璃基板50及背面玻璃基板60行进。

另外，通过在作为基板台的工作台11的上面部设置的真空孔(未图示)吸附固定前面玻璃基板50。在作为玻璃切削部件行进器的滑决12a、12b上安装有玻璃切削部件保持部13a、13b。在这些玻璃切削部件保持部13a、13b的前端设有作为玻璃切削部件按压器的空气压力缸15a、15b、15c、15d。

在空气压力缸15a、15b、15c、15d的各前端安装有作为玻璃切削部件的旋转切割器16a、16b、16c、16d，其夹着前面玻璃基板50和背面玻璃基板60而成对设置。

旋转切割器16a、16b通过空气压力缸15a、15b而以一定压力相对背面玻璃基板60按压。另一方面，分别与旋转切割器16a、16b成对的旋转切割器16c、16d通过空气压力缸15c、15d被以一定的压力按压到前面玻璃基板50上。即，前面玻璃基板50和背面玻璃基板60在大致同一线上通过旋转切割器16a、16b、16c、16d而切入划痕。

图2是表示本发明实施方式1的旋转切割器的详细图示。在图2中，切削刃17a、17b被旋转自如地轴支承在各自的切削刃保持部18a、18b上设置的支承部件19a、19b上。在本实施方式1中，切削刃17a、17b的外径尺寸为4mm、内径尺寸为1.6mm、厚度为1mm，刃尖角为160度。另外，旋转切割器16a、16b、16c、16d整体由超硬合金制成。支承部件19a、19b也由超硬合金制成，在支承部件19a、19b与切削刃17a、17b的内径之间设置约0.03mm的间隙，为了提高旋转性和耐磨性而在该间隙内涂敷以钼为主成分的润滑剂。

以上构成的切割装置将PDP40吸附固定在工作台11上，并将旋转切割器16a、16b、16c、16d分别按压到前面玻璃基板50和背面玻璃基板60上，同时，使滑块12a、12b行进，由此，在前面玻璃基板50和背面玻璃基板60上形成划痕。

另外，在本实施方式1中，形成为通过滑块12a、12b使旋转切割器16a、16b、16c、16d行进的结构，但也可以为使旋转切割器16a、16b、16c、16d静止而使PDP40移动的方法。

以下，对切割PDP40的步骤进行详细说明。空气压力缸15a、15b、15c、15d以约8kgW的按压力将旋转自如且分别成对的旋转切割器16a和16c、16b和16d压抵到前面玻璃基板50和背面玻璃基板60上。在该状态下，使滑块12a、12b以300mm/sec的速度从前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的一端向另一端行进。

这样，夹着前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的两侧而以一定压力按压旋转切割器16a、16b、16c、16d并进行划线。由此，产生自旋转切割器16a、16b、16c、16d形成的划痕到各自的玻璃基板背面的裂缝，可容易地将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60切割。这样，可沿着线22、23将PDP40的含短边方向端部的封装部件41的区域切割而切落。

接着，使工作台11旋转90度并同样沿着线20、21将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的含长度方向端部的封装部件41的区域切割而切落。以上，将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的多余周边部去除，可取出对玻璃板进行再利用的玻璃基板中央部40b。

这样，在本实施方式1中，通过滑块12a、12b使旋转切割器16a、16b、16c、16d从前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的一端行进到另一端，将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的周边部切落。

由此取出的玻璃基板中央部40b被分离成前面玻璃基板50和背面玻璃基板60。并且，将在前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的各自上形成的电极、电介质、隔壁、荧光体等剥离去除。于是，能够对图9的玻璃板51、63进行再利用。另一方面，含有被切落的封装部件41的区域被作为废弃物处理。

在本实施方式1中，将滑块12a、12b的行进速度设定为300mm/sec、空气压力缸15a、15b、15c、15d的按压力设定为约8kgW，但若滑块12a、12b的行进速度为500mm/sec以下、空气压力缸15a、15b、15c、15d的按压力为4kgW～10kgW之间，则能够进行高精度且有效的切割。另外，若空气压力缸15a、15b、15c、15d的按压力小于4kgW，则成为未达到切割而仅造成刻痕的划线状态。

另外，在粘合的两张玻璃基板中，玻璃基板端部、玻璃基板封装部、玻璃基板中央部的构造各不相同。因此，在使一对旋转切割器的按压力及行进速度在玻璃基板的各部分都相同的情况下，有可能裂缝的伸展深度不一定或裂缝的行进方向不一定。此时，在玻璃基板的各部分，通过改变旋转切割器的按压力或行进速度的条件，能够进行更加可靠的切割。

以下，对改变旋转切割器的按压力和行进速度的条件而进行切割的方法进行详细说明。

图3是表示本发明实施方式1的PDP切割部位的剖面图。在本实施方式1中，表示图8A中的长度方向上(沿8B-8B线)切割的例子。

在图3中，PDP40由前面玻璃基板50不与背面玻璃基板60重合的位置1a～1b之间的玻璃基板端部40c、融附有封装部件的位置1b～1c之间的玻璃基板封装部40a、未融附封装部件的位置1c～1d之间的玻璃基板中央部40b、融附有封装部件的位置1d～1e之间的玻璃基板封装部40a、前面玻璃基板50不与背面玻璃基板60重合的位置1e～1f之间的玻璃基板端部40c构成。

在PDP40的切割开始位置1a，通过空气压力缸15a、15c对一对旋转切割器16a、16c施加按压力，夹入前面玻璃基板50而对上部的旋转切割器16a与下部的旋转切割器16c进行定位。此时，若旋转切割器16a、16c抵接的位置的偏移量为0.2mm以下，则能够得到良好的切割精度。

由一对旋转切割器16a、16c对PDP40施加规定的按压力，并且从切割开始位置1a行进到切割终止位置1f，由此，在前面玻璃基板50及背面玻璃基板60上产生裂缝而将PDP40切割。

在位置1a～1b之间的玻璃基板端部40c，通过旋转切割器16a、16b仅对前面玻璃基板50一张从其两侧的面产生裂缝而进行切割。因此，可使用较弱的按压力或较快的行进速度在前面玻璃基板50的整个厚度上产生笔直的裂缝。具体而言，通过以3.5kgW的按压力、100mm/sec的行进速度使旋转切割器16a、16c行进，能够在前面玻璃基板50的整个厚度上产生裂缝而进行切割。

在位置1b～1c之间的玻璃基板封装部40c，下侧的旋转切割器16c的切割位置保持不变，使上侧的旋转切割器16a的切割位置移动到背面玻璃基板60的上面后再行进。在该区域，由于将由封装部件41融附的前面玻璃基板50和背面玻璃基板60同时切割，故在产生直至各自玻璃基板的背面的裂缝时，需要较大的按压力或较慢的行进速度。具体而言，通过以9kgW的按压力、30mm/sec的行进速度使旋转切割器16a、16c行进，能够在PDP40内部产生从旋转切割器16a、16c的双方刃尖伸展的裂缝，进行切割。

在位置1c～1d之间的玻璃基板中央部40b将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60同时切割，但由于没有封装部件41，故在产生直到背面的裂缝时，可使用比位置1b～1c之间的玻璃基板封装部40a更弱的按压力或更快的行进速度，产生直到背面的裂缝。具体而言，通过以8kgW的按压力、300mm/sec的行进速度使上部旋转切割器16a和下部旋转切割器16b行进，能够产生直到前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的各自背面的裂缝而进行切割。

在位置1d～1e之间的玻璃基板封装部40a，能够以与位置1b～1c之间的玻璃基板封装部40a相同的条件进行切割。

在位置1e～1f之间的玻璃基板端部40c，能够以与位置1a～1b之间的玻璃基板端部40c相同的条件进行切割。这样，通过使旋转切割器16a、16c行进一次，即可在长度方向(沿图8A的8B-8B线)上一直线地切割PDP40。

这样，使一对旋转切割器16a、16c在玻璃基板封装部40c的按压力比在玻璃基板中央部40b、在玻璃基板端部40c的按压力强。同时，一对旋转切割器16a、16c在玻璃基板封装部40a的行进速度比在玻璃基板中央部40b、在玻璃基板端部40c的行进速度慢。于是，在任何部位都能够稳定地使裂缝笔直延伸到玻璃基板背面，能够有效地切割PDP40。另外，由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理或淤渣处理，能够大幅度降低设备成本。

这样沿图8A的8B-8B线一直线地切割之后，使PDP40在工作台面内旋转，然后沿图8A的8C-8C线一直线地切割。于是，相对PDP40的四个边进行切割。结果，能够容易地将不可再生的玻璃基板封装部40a与可再生的玻璃基板中央部40b分割开而分别对待。此时，沿图8A的8B-8B线、8C-8C线，旋转切割器16a、16c向PDP40的玻璃基板封装部40a的内侧按压并行进。由此，能够容易地将不可再生的玻璃基板封装部40a与可再生的玻璃基板中央部40b分割开。

另外，如本实施方式1那样，对应玻璃基板的状态同时改变旋转切割器16a、16b的按压力和行进速度二者的条件，能够容易地设定最佳的切割条件。另外，即使使行进速度一定而仅控制按压力，只要至少使玻璃基板封装部40a的按压力比在玻璃基板中央部40b、在玻璃基板端部40c的按压力强，也可以进行高精度的切割。另外，即使使按压力一定而仅控制行进速度，只要至少使玻璃基板封装部40a的行进速度比在玻璃基板中央部40b、在玻璃基板端部40c的行进速度慢，也可以进行高精度的切割。上述的情况下，切割装置的控制变得更加简单。

这样分开来的可再生的玻璃基板中央部40b被分离成前面玻璃基板50部和背面玻璃基板60部，将各自形成的电极、电介质、隔壁、荧光体等剥离去除后进行再利用。而不可再生的玻璃基板封装部40a则被作为废弃物处理。

另外，在上述实施方式1中，切削刃17a、17b被旋转自如地轴支承在各自的切削刃保持部18a、18b上设置的支承部件19a、19b上，通过切削刃17a、17b与玻璃基板之间的摩擦力而进行旋转，从而提高玻璃切削部件16a、16b、16c、16d的耐用性，但也可以通过强制地旋转驱动切削刃17a、17b来控制切削力。

另外，在本实施方式1中，将切削刃17a、17b的刃尖角设定成160度，但刃尖角若在145度～165度之间，则能够进行有效的切割。另外，切削刃17a、17b的外径尺寸设定为4mm、内径尺寸设定为1.6mm、厚度设定为1mm，但也可以根据旋转切割器16的使用条件或设置条件等而适当设定。

由上述实施方式1可知，本发明的PDP的切割方法是对将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后由封装部件进行封装的PDP进行切割的方法，其中，由一对玻璃切削部件夹着前面玻璃基板和背面玻璃基板，并且在将一对玻璃切削部件按压到前面玻璃基板和背面玻璃基板上的同时使之行进而进行切割。

根据该方法，能够有效地将由两张玻璃基板构成的PDP切割，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理和淤渣处理，能够大幅度地降低设备成本。

进而，玻璃切削部件的按压力和行进速度的至少一方在形成有封装部件的玻璃基板封装部、隔着间隙将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合的玻璃基板中央部、仅为前面玻璃基板或背面玻璃基板的任一方的玻璃基板端部是不同的。

根据该方法，能够有效地将由粘合的两张玻璃基板构成的PDP切割，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理和淤渣处理，能够大幅度地降低设备成本。

另外，玻璃切削部件在玻璃基板封装部的按压力大于玻璃切削部件在玻璃基板中央部的按压力和玻璃切削部件在玻璃基板端部的按压力为好。根据该方法，即使在玻璃基板封装部和其他的玻璃基板部位也能够稳定地使裂缝延伸到玻璃基板背面，可进行可靠的玻璃基板切割。

另外，玻璃切削部件在玻璃基板封装部的行进速度比玻璃切削部件在玻璃基板中央部的行进速度、及玻璃切削部件在玻璃基板端部的行进速度慢为好。根据该方法，能够在玻璃基板的整个部位稳定地使裂缝延伸到玻璃基板背面，能够将玻璃基板可靠地切割。

另外，玻璃切削部件为旋转切割器为好，能够进行提高玻璃切削部件耐用性的切割。

另外，旋转切割器与前面玻璃基板接触时的旋转方向和旋转切割器与背面玻璃基板接触时的旋转方向互为反向为好，能够使一对旋转切割器行进而容易地进行切割。

(实施方式2)

首先，实施方式2与实施方式1的不同之处如下。即，在图1A所示的实施方式1中，通过滑块12a、12b使旋转切割器16a、16b、16c、16d从前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的一端行进到另一端，将前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的周边部切落。

另一方面，在实施方式2中，首先，通过滑块12a、12b使旋转切割器16a、16b、16c、16d在玻璃基板的短边方向的行进位置处于线20～线21之间而形成保留两端的形状。接着，使工作台旋转90度，通过滑块12a、12b使旋转切割器16a、16b、16c、16d在玻璃基板的长度方向的行进位置位于线22～线23之间。由此，前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的玻璃基板中央部40b被切割成矩形，周边部被切割成框缘状。

另外，在上述说明中，对设置两个滑块直线状地切割的情况进行了说明，但不限于直线状，也可以切割成曲线状而形成闭合曲线形状。

图4是表示本发明实施方式2的切割位置的详细图示。如图4所示，旋转切割器16a、16b、16c、16d具有刃尖角α，在本实施方式2中，其角度为157度。

另外，在本实施方式2中，如图4所示，上下成对的旋转切割器16a和16c以如下方式配置，即，被按压到位于上面的基板上的旋转切割器16a的位置比被按压到位于下面的基板上的旋转切割器16c的位置更靠基板外侧。同样地，上下成对的旋转切割器16b和16d以如下方式配置，即，被按压到位于上面的基板上的旋转切割器16b的位置比被按压到位于下面的基板上的旋转切割器16d的位置更靠基板外侧。在本实施方式2中，将其作为偏移距离D而设为0.65mm。

通过如此设定偏移距离D，使被切割的外周部的含封装部件41的框缘状外周部向下方落下而容易进行切割处理。这样，能够将框缘状的外周部和玻璃基板中央部40b容易地分离，可大大提高作业效率。

由上述实施方式2可知，以使前面玻璃基板和背面玻璃基板的任一方成为上面的方式载置在基板台上，被按压到位于上面的基板上的玻璃切削部件的位置比被按压到位于下面的基板上的玻璃切削部件的位置更靠基板的外周侧为好。根据该方法，通过对外周部的含封装部件的区域辅助地施加向下方的减切应力，容易进行切割，并且使被切割的外周部的含封装部件的区域向下方落下而容易进行切割处理。

(实施方式3)

在实施方式1和实施方式2中，对通过将旋转切割器16a、16b、16c、16d按压到前面玻璃基板50和背面玻璃基板60上并使其行进而形成到达各自的基板背面的裂缝进行切割的情况进行了说明。

本实施方式3中，对成为裂缝不到达背面侧的状态、且以从排气管注入的流体压力切割划线部位的方法进行说明。

图5A是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的平面图，图5B是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的正面图。

图5A及图5B所示的切割装置与图1A及图1B所示的切割装置不同之处在于：在设于PDP40的背面玻璃基板60的角部的排气管62上连接有与作为流体注入器的空气压力泵25连接的流体注入管即管26。

使用图6A～图6C以及图7A～图7B对实施方式3的切割步骤进行说明。

图6A是说明本发明实施方式3的PDP的切割方法的平面图，图6B是图6A的6B-6B线剖面图，图6C是图6A的6C-6C线剖面图。在图6A～图6C中，在前面玻璃基板50和背面玻璃基板60的外周部，利用旋转切割器16a、16b、16c、16d进行划线，但在本实施方式3中，调整其条件，以通过切割器使裂缝不到达各基板的背面。

具体而言，作为划线条件，使旋转切割器16a、16b、16c、16d的按压力为3kgW，使划线速度为200mm/sec。若旋转切割器16a、16b、16c、16d的按压力大约小于4kgW，则不产生直到背面的裂缝。这样，通过调整按压力和划线速度，可形成不达到玻璃基板背面的划痕31a、31b、31c、31d、32a、32b、32c、32d。

这些划痕31a、31b、31c、31d、32a、32b、32c、32d如图所示，表示形成为将PDP40的两端保留的方形形状，但也可以形成角部具有圆等的闭合曲线形状。

图7A是表示在进行图6A所示的划线后切割PDP的方法的剖面图，图7B是图7A的C部放大图。

在图7A中，通过空气压力泵25而从排气管62向PDP40中注入加压空气。注入的压力为0.5kgf/cm²。由此，前面玻璃基板50和背面玻璃基板60如图7A所示地膨胀，前面玻璃基板50和背面玻璃基板60被从隔壁61的部分分离。

进而，如图7B所示，通过向PDP40内部注入加压空气，在划痕31b、31d上产生拉伸应力，划痕31b、31d的裂缝一同达到各基板的背面而进行切割。这样，能够将外周部保留框缘状而简单地将进行再利用的中央部分离。

另外，在本实施方式3中，与实施方式2同样，可设置偏移距离而容易地进行切割。

以上，由于本发明的PDP的切割方法和切割装置是极简单的装置构成，并且利用干式工艺进行，故能够抑制用于切割的成本。

如上所述，理想的是，在前面玻璃基板及背面玻璃基板的至少一方设置排气管，在由玻璃切削部件形成划痕之后，将流体从排气管导入而对前面玻璃基板和背面玻璃基板形成的空间进行加压。根据这样的方法，能够辅助地对空间加压而沿划痕进行切割，并且能够容易地将前面玻璃基板和背面玻璃基板分离。

由上述实施方式3可知，在前面玻璃基板和背面玻璃基板的至少一方设置排气管并将该排气管与导入流体的流体注入器连接为好，能够将前面玻璃基板和背面玻璃基板有效地分离。

以上，根据本发明，能够将PDP有效地切割，并且能够以干式加工进行切割，故不需要水洗处理和淤渣处理，能够降低切割装置的设备费并可大幅度地提高再利用。

产业上的可利用性

本发明的PDP的切割方法及切割装置由于可有效地将由两张玻璃基板构成的PDP切割，故不仅适用于将PDP切割，也适用于将使用有玻璃基板的例如液晶显示装置等切割的用途等。

Claims (14)

1.一种等离子显示面板的切割方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，

由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，并且在将一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时、使其行进而进行切割。

2.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件的按压力和行进速度中的至少一方在形成有所述封装部件的玻璃基板封装部、隔着间隙将所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板重合的玻璃基板中央部、仅为所述前面玻璃基板或所述背面玻璃基板中任一方的玻璃基板端部是不同的。

3.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的按压力大于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的按压力、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的按压力。

4.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的行进速度小于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的行进速度、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的行进速度。

5.如权利要求3所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的行进速度小于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的行进速度、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的行进速度。

6.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件是旋转切割器。

7.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件是旋转切割器。

8.如权利要求6所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，旋转切割器接触所述前面玻璃基板时的旋转方向与旋转切割器接触所述背面玻璃基板时的旋转方向互为相反的方向。

9.如权利要求7所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，旋转切割器接触所述前面玻璃基板时的旋转方向与旋转切割器接触所述背面玻璃基板时的旋转方向互为相反的方向。

10.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，在所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的至少一方设置排气管，在利用所述玻璃切削部件形成划痕之后，从所述排气管导入流体而对由所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板形成的空间进行加压。

11.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，以使所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的任一方为上面的方式载置在基板台上，被按压到位于上面的基板上的所述玻璃切削部件的位置比被按压到位于下面的基板上的所述玻璃切削部件的位置更靠所述基板的外周侧。

12.一种等离子显示面板的切割装置，其特征在于，包括：

玻璃切削部件，其夹着等离子显示面板的前面玻璃基板和背面玻璃基板而设置；

玻璃切削部件按压器，其将所述玻璃切削部件按压接触到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上；

玻璃切削部件行进器，其使所述玻璃切削部件沿所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板而行进。

13.如权利要求12所述的等离子显示面板的切割装置，其特征在于，在所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的至少一方设置排气管，所述排气管与导入流体的流体注入器连接。

14.一种等离子显示面板的再利用方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，

由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，并且在将所述一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时使其行进而将所述等离子显示面板切割成玻璃基板中央部和周边部，

将所述被切割的玻璃基板中央部分离成前面玻璃基板和背面玻璃基板，将在所述被分离的各玻璃基板表面形成的形成物从所述各玻璃基板剥离去除，

对玻璃去除了所述形成物后的玻璃基板进行再利用。

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