KR950005274B1 - 반도체장치 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체장치 제조방법

제1(a)~(b)도는 이 발명의 일실시예에 따른 반도체장치 제조공정도이다.

이 발명은 반도체장치의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리, 세라믹등 취성이 큰 재질의 기판상에 소정의 공정을 거쳐 완성된 반도체장치들을 효과적으로 각각의 반도체장치로 절단하는 반도체장치 제조방법에 관한 것이다.

최근, 계산기, 휴대용 TV나 노트북형 컴퓨터등의 평판표시장치로 널리 쓰이는 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 LCD라 칭함)는 종래의 음극선관에 비해 소비전력이 적고 경박단소화, 칼라화할 수 있어 점차로 그 사용범위가 넓어지고 있다.

LCD는 화소전극과 화소전극을 구동시키는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor) 및 금속배선등이 형성된 하부기판과, 공통전극 및 화소등이 형성된 상부 기판을 적당한 크기로 절단한 후 상기 하부기판과 상부기판을 봉합하고 상기 기판들 사이의 공간을 액정으로 채운다.

종래 유리, 세라믹등과같은 취성(bittleness)이 크고, 연성이 적은 재질의 기판을 사용하는 LCD드오가 같은 반도체장치는 각각의 소자들을 형성하는 공정뿐만아니라 제품화를 위한 조립(Assembly) 공정에서의 불량이 많이 발생된다. 특히 기판을 절단하는 공정에서 기판에 크랙이 발생하여 반도체장치의 신뢰성 및 수율을 떨어뜨린다.

종래, LCD등 유리, 세라믹등과 같은 유연성이 없고, 깨지기 쉬운 취성이 큰 재질의 기판에 형성된 반도체장치의 기판 절단공정은, 소자들이 형성된 기판의 일면에 절단공정중의 오염으로부터 소자들을 보호하기 위해 보호막을 형성한 후, 상기 기판을 진공 흡착구를 구비한 작업대에 장착한다. 그다음, 상기 작업대에 장착된 기판의 표면에 고속으로 회전하는 다이아몬드 브레이드(blade)가 한방향으로 나란한 홈들을 형성한후, 상기 작업대가 90°회전하고, 다시 다이어몬드 브레이드가 앞에 형성된 홈들과 서로 교차되어 수직한 방향의 홈들을 형성한다. 상기 홈들의 깊이 및 넓이는 기판의 재질, 크기 및 두께에 따라 조절한다.

그다음, 가격기로 상기 홈들이 형성된 기판의 뒤면을 적당한 압력으로 수차례 가격하여 절단한후 상기 보호층을 제거하고 후속공정을 진행한다.

상술한 종래의 반도체장치의 제조방법은 취성이 큰 재질의 기판상에 브레이드로 소정깊이의 홈을 형성하고 상기 홈의 뒷면을 가격하고 때려 기판을 절단한다. 이때 기판에 미색크랙등의 결함이 발생하여 반도체장치의 신뢰성 및 수율을 떨어뜨리는 문제점이 있다.

또한, 기판표면에 형성된 소자들을 절단공정중의 오염으로부터 보호하기 위해 형성하는 보호층에 의해 기판표면의 소자들이 오염되는 문제점이 있다. 또한, 절단면이 날카로워 후속조립공정시 절단면을 연마하는 등의 공정이 추가되어 공정이 복잡한 문제점이 있다.

따라서, 이 발명의 목적은 LCD등과 같이 취성이 큰 재질의 기판을 사용하는 반도체장치의 제조공정중에서 기판 절단공정시 절단면을 매끄럽게 형성하여 종래 절단면 연마공정을 삭제하여 공정이 간단하며, 절단 공정중의 오염을 방지하기 위한 보호층을 별도로 형성하지 않아 보호층에 의한 오염을 방지할 수 있고, 기판에 미세크랙등의 결함발생을 방지하여 반도체장치의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있는 반도체장치의 제조방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 이 발명은, 반도체장치의 제조방법에 있어서, 절단하고자 하는 기판의 일면에 절단하고자 하는 모양의 기판이 노출되도록 패턴이 형성된 마스크를 부착하는 공정과, 상기 기판에 부착될 정도의 점도를 갖는 흡열재를 분사기로 분사하며 상기 마스크를 통하여 노출된 기판의 표면에 흡열재를 부착하여 흡열재 패턴을 형성하는 공정과, 상기 마스크를 제거하는 공정과, 레이저 가공기의 레이저로 상기 흡열재 패턴 하부의 기판을 녹여 기판을 절단하는 공정과, 상기 흡열재 패턴을 제거하는 공정으로 이루어지는 반도체장치의 제조방법을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 이 발명에 따른 반도체장치의 제조방법을 상세히 설명한다.

제1(a)~(b)도는 이 발명의 일실시예에 다른 반도체장치의 제조공정도이다.

제1(a)도를 참조하면, 소정공정을 거쳐 반도체소자들이 형성된 절단하여야 할 기판(11)을 진공흡입구(12)를 구비한 작업대(13)에 흡착한다. 이때 상기 기판(11)은 유리 또는 세라믹등 유연성이 없고, 깨지기 쉬운 취성이 큰 재질로 되어 있다. 그다음, 상기 기판(11)상에 절단하고자 하는 모양의 패턴(14)이 형성되어 있는 마스크(15)를 기판(11)의 자르고자하는 부분과 정렬시켜 올려 놓는다. 상기 마스크(15)는 후속공정시 기판(11) 불필요한 부분에 흡열재가 부착되는 것을 방지하기 위한 것이다. 그다음, 마스크(15)의 패턴(14)에 의해 노출된 기판(11)의 표면에 분사기(16)로 액상(Liquid Phase)의 흡열재를 분사하여 흡열재 패턴(17)을 형성한다. 상기 흡열재는 기판(11)에 부착되어 흡열재 패턴(17)을 유지할 정도의 점도를 가지며, 인쇄잉크의 원료로 쓰이는 카본블랙(Carbon black)등이 함유되어 열을 효과적으로 흡수하여 그 하부의 기판(11)에 전달한다.

제1(b)도를 참조하면, 상기 마스크(15)를 제거한 후, 상기 흡열재 패턴(17)상에 레이저 가공기(18)로 열을 가하여 흡열재 패턴(17) 하부의 기판(11)을 용융시켜 절단한다. 이때 상기 흡열재 패턴(17)이 레이저(19)의 열을 효과적으로 흡수하여 그 하부의 기판(11)에 전달하므로 흡열재 패턴(17)이 부착되지 않은 기판(11)은 용융되지 않는다. 또한, 상기 레이저(19)의 세기 및 직경은 기판(11)의 두께, 절단시간 그리고 흡열재 패턴(17)의 폭등에 따라 조절한다. 이때, 상기 흡열재 패턴(17)은 상기 레이저(19)가 기판(11)의 다른쪽면까지 완전히 절단을 완료할때까지 기판(11)상에 남아 있어야 한다. 그다음, 상기 흡열재 패턴(17)을 제거한다. 상기 기판(11)의 절단면(20)은 용융식각된 면으로 매그러우므로 별도의 연마공정이 불필요하다.

또한, 이 발명의 다른 실시예로 LCD의 절단공정을 생각할 수 있다. LCD의 화소전극, TFT, 금속배선 및 캐패시터등이 형성된 하부기판과, 공통전극등이 형성된 상부기판을 봉합한 후, 기판 사이의 공간을 액정으로 채운다. 그다음, 상기 제1(a)~(b)도의 공정에 따라 상부기판 및 하부기판을 조립에 알맞은 형태로 절단할 수 있다.

이때 상기 상부 및 하부기판이 봉합된 후에 절단공정을 수행하므로 별도의 보호층을 형성하지 않으므로 보호층에 의한 오염을 방지할 수 있다.

상술한 바와같이 이 발명은, 유리 또는 세라믹등과 같이 유연성이 없고 취성이 큰 재질의 기판을 사용하는 반도체장치의 절단공정을, 소정공정은 거쳐 반도체장치가 형성된 기판상에 흡열재 패턴을 형성하고 상기 흡열재 패턴 하부의 기판을 레이저로 용융시켜 절단하였다.

따라서, 이 발명은 깨지기 쉬운 재질의 기판을 사용하는 반도체장치의 절단과정시 발생되는 기판의 미세크랙을 방지할 수 있으며, 절단면이 매끄러워 별도의 연마공정이 필요없는등 공정이 간단하고, 절단공정중의 반도체장치의 오염을 방지하기 위한 보호층의 형성이 불필요하므로 보호층에 의한 오염을 방지할 수 있어 반도체장치의 신뢰성 및 수율을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 반도체장치의 제조방법에 있어서, 절단하고자 하는 기판의 일면에 절단하고자 하는 모양으로 기판이 노출되도록 패턴이 형성된 마스크를 부착하는 공정과, 상기 기판에 부착될 정도의 점도를 갖는 흡열재를 분사기로 분사하여 상기 마스크를 통하여 노출된 기판의 표면에 흡열재를 부착하여 흡열재 패턴을 형성하는 공정과, 상기 마스크를 제거하는 공정과, 레이저 가공기의 레이저로 상기 흡열재 패턴 하부의 기판을 용융시켜 절단하는 공정과, 상기 흡열재 패턴을 제거하는 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체장치 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 액상의 흡열재를 사용하는 반도체장치 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 카본블랙을 포함하여 형성되는 흡열재를 사용하는 반도체장치 제조방법.