CN101060066B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置，其具有狭缝喷嘴，能够适当地搬送基板。在基板处理装置中，设置有作为搬送单元的搬送机械手(21)、和在基板上涂敷药液的涂敷单元(10)。而且，将搬送机械手(21)和涂敷单元(10)以在与涂敷方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)上排列的方式配置。搬送机械手(21)通过机械手手部(212)的卡盘(213)保持基板。机械手手部(212)通过第一臂(214)以及第二臂(215)而在Y轴方向上进退。还有，升降机构(216)根据需要而使臂部(211)升降，旋转机构(219)通过以轴(O)为中心使臂部(211)旋转，从而改变臂部(211)进退的方向(朝向)。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种具有狭缝喷嘴的基板处理装置中的基板搬送技术。
背景技术
一直以来，提出有在从狭缝喷嘴喷出药液而在基板的表面形成薄膜的基板处理装置中对基板进行搬送的技术。这种技术例如被记载在专利文献1中。
在专利文献1中提出有以下技术：通过使保持基板的往复搬运器(shuttle)在水平方向上移动，即所谓的往复搬运器搬送，来搬送基板。
专利文献1：JP特开平11-274265号公报。
但是，在上述的往复搬运器搬送中具有这样的问题：由于搬送单元和涂敷单元沿涂敷单元的涂敷方向配置，所以当在搬送单元侧使狭缝喷嘴等待时，待机状态的狭缝喷嘴和搬送基板的往复搬运器会发生干扰。
还有这样的问题：由于往复搬运器是仅保持基板的侧端部的结构，所以当基板大型化时，所保持的基板的中央部有可能会弯曲、破损。
进而，在往复搬运器搬送中有这样的问题：由于搬送基板的高度位置被固定，所以装置设计的自由度降低。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有狭缝喷嘴的基板处理装置，能够适当地搬送基板。
为了解决上述的问题，技术方案(1)的发明是一种基板处理装置，用于在方形基板的表面形成薄膜，其特征在于，具有：涂敷单元，其从狭缝喷嘴喷出处理液的同时，使上述狭缝喷嘴沿涂敷方向移动，向基板的表面涂敷处理液，其中，上述狭缝喷嘴沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向延伸；搬送单元，其用于一边从在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向保持上述方形基板，一边将上述方形基板搬入上述涂敷单元以及/或者将上述方形基板从上述涂敷单元搬出；上述涂敷单元以及上述搬送单元沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向排列。
还有，技术方案(2)的发明的特征是在技术方案(1)所述的基板处理装置中，上述搬送单元还具有升降装置，该升降装置使方形基板升降。
技术方案(3)的发明的特征是在技术方案(2)所述的基板处理装置中，还具有后处理单元，该后处理单元对上述涂敷单元中的处理结束后的方形基板进行后处理，上述后处理单元和上述搬送单元形成多级结构。
技术方案(4)的发明的特征是在技术方案(1)至(3)中任一项所述的基板处理装置中，上述搬送单元具有支承方形基板的中央部的支承构件。
在技术方案(1)至(4)所记载的基板处理装置中，通过涂敷单元以及搬送单元沿与涂敷方向垂直的方向排列，从而在涂敷单元中，增大使狭缝喷嘴等待的位置的自由度。
在技术方案(2)所记载的基板处理装置中，通过搬送单元还具有使基板升降的升降机构，从而进一步增大装置设计的自由度。特别是由于能够自由设计涂敷单元中的基板的高度位置，所以能够容易地应对基板的大型化。
在技术方案(3)记载的基板处理装置中，后处理单元和上述搬送单元形成多级结构，由此能够抑制占有面积的增大。
在技术方案(4)记载的基板处理装置中，由于具有支承基板中央部的支承构件，由此能够抑制搬送中的基板的挠曲，从而能够容易地应对基板的大型化。
附图说明
图1是表示具有本发明的基板处理装置的基板处理系统的图。
图2是表示涂敷单元的图。
图3是表示搬送机械手的俯视图。
图4是表示搬送机械手以及涂敷单元的侧视图。
图5是表示搬送机械手的俯视图。
图6是表示搬送机械手的侧视图。
图7是表示干燥单元以及搬送传送带的图。
具体实施方式
以下，针对本发明的优选实施方式，参照附图进行详细地说明。
<1.实施方式>
图1是表示具有本发明的基板处理装置1的基板处理系统的图。
此外，在图1中，为了便于图示以及说明，特定义Z轴方向表示铅垂方向、XY平面表示水平面，但是这些是为了把握位置关系方便而定义的，并不是限定以下说明的各方向。对于以下的图也是同样。
基板处理系统除了具有基板处理装置1之外，还具有搬入要进行处理的基板90的搬入部2、清洗基板90而使其清洁化的清洗部3、以及将基板90调节到规定温度的温度调节部40、41、42。基板处理系统将用于制造液晶显示装置的画面面板的方形玻璃基板作为被处理基板90。
此外，虽然没有详细图示，但是温度调节部40、41、42具有加热基板90的加热单元(加热板)、冷却基板90的冷却单元(冷却板)、以及在这些单元之间搬送基板90的搬送单元。
还有，基板处理系统具有：在基板90的表面对电路图案等进行曝光的曝光部5、对被曝光的基板90进行显影处理的显影部6、对基板90进行检查的检查部7及搬出在基板处理系统中的处理结束后的基板90的搬出部8。
基板处理装置1具有对基板的表面涂敷处理液的涂敷单元10、在基板处理装置1中搬送基板90的搬送单元20、以及使在涂敷单元中被处理的基板90干燥的干燥单元30，基板处理装置1是在基板处理系统中承担在基板90的表面形成薄膜的涂敷部的装置。
从图1可知，在基板处理装置1中，各单元沿Y轴方向排列，将被装载在温度调节部41的基板90引入来进行处理，并且将处理后的基板90搬出到温度调节部42。
图2是表示涂敷单元10的图。
涂敷单元10具有载物台11，该载物台11具有用于装载并保持被处理基板90的保持台的功能，并且具有附属的各机构的基台的功能。载物台11是长方体形状的一体石制的载物台，其上表面(保持面110)以及侧面被加工为平坦面。
载物台11的上表面为水平面，成为基板90的保持面110。在保持面110上分布形成有多个真空吸附口(未图示)。而且，该真空吸附口，在涂敷单元10处理基板90的期间，通过吸附基板90，从而将基板90保持在规定的水平位置上。
还有，载物台11具有多个升降销LP，通过该升降销LP在Z轴方向上进退，从而能将基板90装载到保持面110，或者使基板90上升到规定的高度位置。
在载物台11的上表面的(-Y)侧固定设置有行进轨道111a，在(+Y)侧固定设置有行进轨道111b。行进轨道111a、111b都以长轴方向沿X轴方向的方式来配置。行进轨道111a具有引导后述的移动元件124、134的移动方向的功能，行进轨道111b具有引导后述的移动元件125、135的移动方向的功能。即，行进轨道111a、111b作为线性导轨起作用。
在载物台11的侧面的(-Y)侧上部固定设置有固定元件112a，在(+Y)侧上部固定元件112b。
固定元件112a通过与移动元件124、134的电磁的相互作用，构成生成直线运动驱动力的线性马达。固定元件112b通过与移动元件125、135的电磁的相互作用，同样构成生成直线运动驱动力的线性马达。
进而，在载物台11侧面的(-Y)侧下部固定设置有标度部113a，在(+Y)侧下部固定设置有标度部113b、114b。此外，虽然仅对附图标记进行了图示，但是在标度部11侧面的(-Y)侧下部设置有与标度部114b对应的标度部114a。
标度部113a和被固定在移动元件134上的检测元件136构成线性编码器。即，由标度部113a以及检测元件136构成的线性编码器，具有根据标度部113a和检测元件136的位置关系来检测出移动元件134的位置的功能。
同样，由标度部113b以及检测元件137构成的线性编码器具有检测出移动元件135的位置的功能。还有，由标度部114a以及检测元件126构成的线性编码器具有检测出移动元件124的位置的功能。进而，由标度部114b以及检测元件127构成的线性编码器具有检测出移动元件125的位置的功能。
在载物台11的(-X)侧设置有待机空间115，在载物台11的(+X)侧设置有待机空间116。此外，虽然省略图示，但是在各待机空间115、116设置有清洗后述的狭缝喷嘴121、131的清洗机构、待机容器等。
在载物台11的上方设置有从该载物台11的两侧部分大致水平地架设的架桥结构12、13。
架桥结构12主要由以碳纤维树脂为骨料的喷嘴支承部120、和支承其两端的升降机构122、123构成。同样地，架桥结构13主要由以碳纤维树脂为骨料的喷嘴支承部130、和支承其两端的升降机构132、133构成。
在喷嘴支承部120、130分别安装有狭缝喷嘴121、131。即，基板处理装置1具有两个狭缝喷嘴121、131。在沿水平Y轴方向延伸的狭缝喷嘴121、131连接有包括供给药液(抗蚀液)的配管和抗蚀剂用泵的喷出机构(未图示)。
还有，在狭缝喷嘴121、131中，在喷出前端部设置有狭缝(未图示)，当利用抗蚀剂用泵供给抗蚀液时，从各狭缝喷出抗蚀液。
升降机构122、123被分开配置在架桥结构12的两侧，利用喷嘴支承部120与狭缝喷嘴121相连接。升降机构122、123使狭缝喷嘴121并进地升降，并且也用于调整狭缝喷嘴121在YZ平面内的姿势。同样地，架桥结构13的升降机构132、133使狭缝喷嘴131并进地升降，并且也用于调整狭缝喷嘴131在YZ平面内的姿势。
在升降机构122、123分别固定设置有上述的移动元件124、125。还有，在升降机构132、133分别固定设置有上述的移动元件134、135。
如上所述，移动元件124、134都利用与固定元件112a的电磁的相互作用，构成生成X轴方向的直线运动驱动力的线性马达。因此，通过移动元件124以及固定元件112a，使升降机构122移动。还有，通过移动元件134以及固定元件112a，使升降机构132移动。此外，升降机构122、132的移动方向由行进轨道111a规定为X轴方向。
同样地，移动元件125、135都利用与固定元件112b的电磁的相互作用，构成生成X轴方向的直线运动驱动力的线性马达。因此，通过移动元件125以及固定元件112b，使升降机构123移动。还有，通过移动元件135以及固定元件112b，使升降机构133移动。此外，升降机构123、133的移动方向由行进轨道111b规定为X轴方向。
还有，移动元件124在X轴方向的位置能够根据检测元件126检测出来，移动元件125在X轴方向的位置能够根据检测元件127检测出来。同样地，移动元件134在X轴方向的位置能够根据检测元件136检测出来，移动元件135在X轴方向的位置能够根据检测元件137检测出来。
即，在涂敷单元10中，能够通过线性编码器检测出架桥结构12、13在X轴方向上的位置，并且能够利用线性马达使其在X轴方向移动。
通过这样的机构，涂敷单元10从狭缝喷嘴121、131喷出抗蚀液的同时，沿基板90的表面使狭缝喷嘴121、131移动。由此，狭缝喷嘴121、131扫描基板90的表面，向基板90的表面的规定区域(以下，称为“抗蚀剂涂敷区域”)喷出(涂敷)抗蚀液。
即，在本实施方式的涂敷单元10中，狭缝喷嘴121、131的涂敷方向都为X轴方向。因此，基板处理装置1中的各单元的排列方向(Y轴方向)相对于涂敷单元10中的涂敷方向(X轴方向)垂直。
此外，在狭缝喷嘴121未涂敷抗蚀液时，如图2所示，狭缝喷嘴121在待机空间115的上方等待。还有，在狭缝喷嘴131未涂敷抗蚀液时，如图2所示，狭缝喷嘴131在待机空间116的上方等待。
返回图1，搬送单元20为在基板处理装置1中进行基板90的搬送的单元，具有搬送机械手21、22以及搬送传送带23。
图3为表示搬送机械手21的俯视图。还有，图4是表示搬送机械手21以及涂敷单元10的侧视图。
搬送机械手21具有用于固定搬送机械手21的各结构的基台210、臂部211、升降机构216、旋转机构219。
臂部211具有机械手手部212、第一臂214以及第二臂215。另外，机械手手部212具有四个卡盘213。
在卡盘213竖立设置有未图示的多个支承销。机械手手部212通过将设置在卡盘213上的多个支承销的前端与基板90的背面相抵接，从而从下方支承基板90。
这样，由于机械手手部212具有四个卡盘213，从而搬送机械手21不仅能够支承基板90的端部，对中央部也能够支承。因此，与如现有的往复搬运器搬送那样仅支承基板90的端部的情况相比，由于能够抑制所支承的基板90的挠曲，所以在基板90大型化时也能够不使基板90破损地进行搬送。
第一臂214以及第二臂215与机械手手部212相连接。通过这样的结构，臂部211能够伸缩自由，机械手手部212能够在水平面内进退。此外，本实施方式中的搬送机械手21仅在沿Y轴的方向进退。还有，在图3所示的状态中，沿(+Y)方向进入，沿(-Y)方向退出。
升降机构216具有支承构件217以及支柱构件218。安装着臂部211的支承构件217通过未图示的直线运动机构，沿支柱构件218在Z轴方向上可升降。即，升降机构216具有使臂部211沿Z轴方向在规定的范围内升降的功能。
这样，通过具备升降机构216，搬送机械手21能够使由机械手手部212支承的基板90在Z轴方向移动。即，搬送机械手21能够将基板90在上下方向上搬送。
旋转机构219是这样的结构：具有未图示的旋转马达，使臂部211以及升降机构216以轴O为中心一体地旋转。即，旋转机构219具有调整臂部211的进退方向的功能，例如，当从图3所示的状态，旋转机构219旋转180°时，臂部211变为反向的状态。即，成为沿(-Y)方向进入、沿(+Y)方向退出的状态。
图5是表示搬送机械手22的俯视图。还有，图6是表示搬送机械手22的侧视图。
搬送机械手22具有基台220、上臂部221、下臂部222、升降机构223以及旋转机构224。
搬送机械手22在分别具有与搬送机械手21的臂部211大致相同结构的上臂部221以及下臂部222这方面与搬送机械手21不同。
此外，本实施方式中的升降机构223以及旋转机构224是都使上臂部221以及下臂部222一体地升降、或者旋转的机构。即，在升降机构223变更上臂部221的高度位置时，同时也变更下臂部222的高度位置。还有，在旋转机构224变更上臂部221的朝向时，同时也变更下臂部222的朝向。但是，搬送机械手22也可以分别具有独立变更上臂部221以及下臂部222的高度位置或者朝向的机构。
图7是表示干燥单元30以及搬送传送带23的图。
干燥单元30具有盖部31、腔室32以及吸引机构34，并被配置到搬送传送带23(搬送单元20)的上方。干燥单元30构成为对在涂敷单元10中的处理结束后的基板90进行后处理、即干燥处理的单元。
盖部31是以与XY平面平行的方式配置的板状的构件，由未图示的框架(frame)支承。还有，在图7如箭头所示，盖部31可沿Z轴方向升降，在上方位置(图7所示的位置)和下方位置之间升降。此外，盖部31在下方位置与腔室32迎合。
腔室32是主要形成干燥单元30中的处理室的构件。
盖部31的下表面以及腔室32的上表面形成有凹部，通过盖部31和腔室32相互迎合，从而形成密闭的处理空间33。此外，处理空间33能够形成为充分容纳水平姿势的基板90的较大的空间。
吸引机构34主要由连通装置外的空调装置和处理空间33的配管构成。通过这种的结构，在干燥单元30中，通过装置外的空调装置，可以吸引处理空间33内的空气。即，干燥单元30可以进行减压干燥处理。
此外，虽没有详细图示，但是干燥单元30具有从下方贯通腔室30的多个升降销(未图示)。而且，通过多个升降销的前端与基板90的背面相抵接，从而干燥单元30从下方支承被搬入的基板90。还有，多个升降销可以在支承着基板90的状态下进行升降，因此干燥单元30能够调整被搬入的基板90在Z轴方向的高度位置。
搬送传送带23具有沿Y轴方向排列的多个搬送辊230。各搬送辊230以其长轴方向都与X轴平行的方式而配置。还有，各搬送辊230具有分别与X轴平行的旋转轴，由未图示的旋转机构进行旋转。
被搬入到搬送传送带23的基板90由多个搬送辊230的上表面从下方被支承，通过这些搬送辊230进行旋转而在Y轴方向上被搬送。此外，搬送传送带23以将基板90沿(+Y)方向搬送的方式，决定各搬送辊230的旋转方向。
各搬送辊230的上表面的高度位置以成为温度调节部42接受基板90时的高度位置的方式而被统一。
这样，在搬送传送带23中，由于各搬送辊230的上表面的高度位置被统一，所以搬送传送带23能够将基板90以水平姿势搬送。还有，由于搬送辊230的上表面的高度位置为温度调节部42的迹线(path line)的高度位置，因此搬送传送带23在与温度调节部41之间能够容易地进行基板90的交接。
根据以上的结构，来说明基板处理装置1中搬送基板90的情况。
首先，搬送机械手21承担将在温度调节部41中等待的基板90搬入到基板处理装置1的功能。即，搬送机械手21的臂部211在朝向(-Y)方向的状态下沿(-Y)方向进入，通过接受被放置到温度调节部41的规定的位置上的基板90，从而将基板90搬入到基板处理装置1。
这时，由于臂部211能够通过升降机构216进行升降，所以搬送机械手21能够接受在任意的高度位置(更详细地说是升降机构216使臂部211升降的范围内的高度位置)等待的基板90。即，与现有的往复搬运器搬送相比，能够任意选择预先使基板90等待的位置，所以温度调节部41中的设计的自由度增大。
当接受基板90时，臂部211沿(+Y)方向退出。在该状态下，通过旋转机构219使臂部211旋转180°，从而将臂部211的朝向变更为(+Y)方向。由此，臂部211成为在图3中以双两点划线表示的状态。
然后，从该状态，升降机构216将臂部211调整到向涂敷单元10搬送基板90的高度位置。而且，当由升降机构216进行的高度调整结束时，臂部211沿(+Y)进入。由此，臂部211成为在图3中以实线表示的状态。
在该状态下，搬送机械手21将由机械手手部212所保持的基板90交接到载物台11，并搬入到涂敷单元10。即，搬送机械手21承担将被搬入到基板处理装置1的基板90(搬送机械手21从温度调节部41接受到的基板90)搬送到涂敷单元10的功能。
在将基板90搬入到本实施方式的涂敷单元10时，如图2所示，涂敷单元10使狭缝喷嘴121、131在X轴方向的两侧等待。换言之，将基板90搬入到涂敷单元10的搬送机械手21，相对于涂敷单元10，在与涂敷单元10的涂敷方向垂直的方向被配置，因此，涂敷单元10能够预先使狭缝喷嘴121、131在X轴方向的两侧等待。
这样，在两个狭缝喷嘴121、131沿X轴方向被分开等待的状态下，将基板90搬入它们之间的位置。因此，在最开始的涂敷处理中，即使是使用狭缝喷嘴121、131中的任意一个的情况，也能够马上开始涂敷动作。
虽然被搬入到涂敷单元10的基板90利用涂敷单元来涂敷抗蚀液，但是省略其详细说明。
接着，搬送机械手22承担将在涂敷单元10中的处理结束后的基板90从涂敷单元10搬出的功能。此外，基板90的搬出是通过搬送机械手22的上臂部221或下臂部222任意一个来进行的，但是，在下面，针对由上臂部221进行基板90的搬出的例子来说明。
首先，旋转机构224将上臂部221的朝向调整为(-Y)方向，升降机构223将上臂部221调整到与涂敷单元10相应的高度位置。在该状态下，通过上臂部221使机械手手部沿(-Y)方向进入，从而上臂部221从涂敷单元10接受基板90。然后，上臂部221通过使机械手手部沿(+Y)方向退出，从而将接受到的基板90从涂敷单元10搬出。
这样，搬送机械手21、22能够根据涂敷单元10，来调整基板90的搬入高度位置或者搬出高度位置，因此涂敷单元10中的设计的自由度增大。即，基板处理装置1与基板90的大型化相对应，能够容易地使涂敷单元10的载物台11在Z轴方向的尺寸大型化。
当将基板90从涂敷单元10搬出时，搬送机械手22通过旋转机构224将上臂部221的朝向变更为(+Y)方向。然后，通过升降机构223，根据涂敷单元30来调整保持从涂敷单元10搬出的基板90的上臂部221的高度位置。
当高度调整结束时，上臂部221进入到干燥单元30，将基板90交接到腔室32的升降销上。即，搬送机械手22承担将基板90从涂敷单元10搬送到干燥单元30的功能。
这样，搬送机械手22能够使搬送的基板90在Z轴方向上移动，因此能够将干燥单元30配置在任意的高度位置(更详细来说是升降机构223使上臂部221升降的范围内的高度位置)。因此，在基板处理装置1中，能够将干燥单元30配置到搬送传送带23的上方(所谓的多级配置)，从而能够减少占有面积。
省略被搬送到干燥单元30的基板90由干燥单元30进行处理的详细说明。
由干燥单元30进行的处理结束后的基板90，由搬送机械手22的上臂部221接受，并从干燥单元30被搬出。此外，即使是由上臂部221被搬入到干燥单元30的基板90，也并不是必须由上臂部221搬出，还可以由下臂部222搬出。还有，可以进行这样的动作(交换动作)：在由下臂部222接受干燥完的基板90之后，将上臂部221保持的未干燥的基板90搬入到干燥单元30。
从干燥单元30搬出基板90的上臂部221的高度位置，利用升降机构223，根据搬送传送带23而被调整。当由升降机构223进行的高度调整结束时，上臂部221使保持基板90的机械手手部沿(+Y)方向进入，将该基板90搬入到搬送传送带23上。
这样，搬送机械手22能够使搬送的基板90在Z轴方向上移动，因此能够将搬送传送带23配置到任意的高度(更详细地说是升降机构223使上臂部221升降的范围内的高度位置)。因此，在基板处理装置1中，如上述所示，能够将搬送传送带23的高度位置与温度调节部42接受基板90的高度位置一致来配置。换言之，能够按照温度调节部42的规格，来配置搬送传送带23。
当搬入基板90时，搬送传送带23通过使搬送辊230旋转，从而将所搬入的基板90沿(+Y)方向搬送到规定的位置。由搬送传送带23所搬送的基板90，被温度调节部42接受。即，搬送传送带23承担将在基板处理装置1中的处理结束后的基板90从基板处理装置1搬出的功能。
如上所述，在本实施方式的基板处理装置1中，涂敷单元10以及搬送单元20沿与涂敷单元10的涂敷方向垂直的方向排列。由此，在涂敷单元10中，能够使狭缝喷嘴121、131在X轴方向的两侧等待。
此外，在本实施方式中，以涂敷单元10具有两个狭缝喷嘴121、131为例进行了说明，但是也能够适用于仅具有一个狭缝喷嘴的涂敷单元。这时，涂敷单元也可以使狭缝喷嘴在X轴方向的任意一侧等待，从而涂敷单元中的设计的自由度增大。
<2.变形例>
以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限于上述实施方式，而可以进行各种的变形。
例如，在上述实施方式中，针对和干燥单元30形成多级结构的搬送单元20(搬送传送带23)设置在干燥单元30的狭缝的例子进行了说明，但是，搬送单元20的配置不仅限于此。即，搬送单元20也可以设置在干燥单元30的上方。
还有，和干燥单元30形成多级结构的搬送单元20并不是限于搬送传送带。例如，也可以是如转盘那样变换基板90的方向的装置、或仅使基板90等待的缓冲器。即，将与温度调节部42接受基板90的方法相应的结构的装置作为搬送单元20来适当地设置即可。
另外，搬送机械手21与搬送机械手22同样地，也可以具有两个臂部。

Claims (3)

1.一种基板处理装置，用于在方形基板的表面形成薄膜，其特征在于，
具有：
涂敷单元，其从狭缝喷嘴喷出处理液的同时，使上述狭缝喷嘴沿涂敷方向移动，向基板的表面涂敷处理液，其中，上述狭缝喷嘴沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向延伸；
搬送单元，其用于一边从在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向保持上述方形基板，一边将上述方形基板搬入上述涂敷单元以及/或者将上述方形基板从上述涂敷单元搬出；
上述涂敷单元以及上述搬送单元沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向排列，
上述搬送单元具有支承方形基板的中央部的支承构件。
2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，
上述搬送单元还具有使方形基板升降的升降装置。
3.如权利要求2所记载的基板处理装置，其特征在于，
还具有后处理单元，该后处理单元对上述涂敷单元中的处理结束后的方形基板进行后处理，
上述后处理单元和上述搬送单元形成多级结构。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101520939B1 (ko) * 2008-09-12 2015-05-18 주식회사 디엠에스 슬릿코터
JP5537380B2 (ja) * 2009-11-16 2014-07-02 キヤノン株式会社 露光装置及びデバイス製造方法
KR101081883B1 (ko) 2009-12-21 2011-11-09 주식회사 케이씨텍 노즐 간극의 정밀제어가 가능한 기판 코터 장치
JP5417186B2 (ja) * 2010-01-08 2014-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN102320753A (zh) * 2011-08-09 2012-01-18 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板的涂布设备及其涂布方法
CN106185413B (zh) * 2012-04-13 2017-11-07 株式会社尼康 盒装置
CN102931120B (zh) * 2012-10-25 2017-09-29 上海集成电路研发中心有限公司 工件传输系统
KR101456471B1 (ko) * 2013-03-06 2014-10-31 (주) 티에이에스 이송 시스템
JP5735161B1 (ja) * 2014-07-08 2015-06-17 中外炉工業株式会社 塗布装置及びその改良方法
CN105363627A (zh) * 2015-10-09 2016-03-02 昆山希盟自动化科技有限公司 Ccd对位的loca贴合机
CN106585067A (zh) * 2015-10-19 2017-04-26 深圳莱宝高科技股份有限公司 一种面板处理装置及其处理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1398425A (zh) * 2000-12-11 2003-02-19 住友精密工业株式会社 传送式基板处理装置
CN1695288A (zh) * 2002-10-28 2005-11-09 丰田自动车株式会社 发电电动机

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2838345B2 (ja) * 1992-10-28 1998-12-16 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP3094055B2 (ja) * 1993-05-18 2000-10-03 東京エレクトロン株式会社 フィルタ装置及びレジスト処理システム
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH1022358A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3571471B2 (ja) * 1996-09-03 2004-09-29 東京エレクトロン株式会社 処理方法，塗布現像処理システム及び処理システム
JP4080349B2 (ja) * 2003-02-21 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 減圧乾燥装置および被膜形成装置
JP2005142372A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2005270932A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1398425A (zh) * 2000-12-11 2003-02-19 住友精密工业株式会社 传送式基板处理装置
CN1695288A (zh) * 2002-10-28 2005-11-09 丰田自动车株式会社 发电电动机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2005-175310A 2005.06.30

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