CN101011811B - 卡侧面加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 56
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本发明涉及将片形状的卡的至少单侧面加工成所需形状的卡侧面加工装置。该卡侧面加工装置包括:加工机构,具有被安装成以中心轴线为中心旋转自如的加工工具及用于旋转该加工工具的旋转机构;保持机构,在与该加工工具的该中心轴线实质上平行延伸的状态、且使要加工的至少单侧部突出的状态下保持要加工的卡;及移动机构,在与该加工工具的该中心轴线垂直的方向上使该保持机构相对于该加工工具相对移动。在该保持机构相对于该加工工具相对移动的期间,旋转的该加工工具作用于被该保持机构保持的卡的至少一个侧面。
Description
技术领域
本发明涉及用于将片形状的卡的至少一个侧面加工成所需形状的卡侧面加工装置。
背景技术
作为可以自由装卸地安装在各种电子设备上的存储部件广泛使用被称为SD(Secure Digital)存储卡及迷你SD存储卡的存储卡。在日本特开2003-44804号公报中公开了SD卡的典型例子。这样的存储卡一般如下地制造。在比较大的基板上划分多个矩形区域,在各个矩形区域安装用于存储卡的必要元件,随后用树脂覆盖基板的整个表面。然后,将基板切断为与上述各矩形区域相对应的多个矩形片、即片形状的卡,然后将被切断的片形状的各卡的至少一个侧面进一步加工成所需形状。片形状的卡的至少一个侧面的加工,一般利用照射激光束的激光加工装置或备有钻头形铣刀的铣床(被称为刳刨机(router))进行。
然而,用激光加工装置或铣床进行的片形状的卡的至少一个侧面的加工比较繁杂,很难高效率地进行。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而做出的,其主要的技术课题是提供一种全新形式的卡侧面加工装置,能够将如存储卡那样的片形状的卡的至少一个侧面高效率地加工成所需形状。
根据本发明,作为实现上述主要技术课题的卡侧面加工装置,提供一种卡侧面加工装置,将片形状的卡的至少一个侧面加工成所需形状,其特征在于,包括:加工机构,具有被安装成以中心轴线为中心旋转自如的加工工具及用于旋转该加工工具的旋转机构;保持机构,在与该加工工具的该中心轴线实质上平行延伸的状态下、且使要加工的至少单侧部突出的状态下保持要加工的卡;及移动机构,在与该加工工具的该中心轴线垂直的方向上,相对于该加工工具相对移动该保持机构;在该保持机构相对于该加工工具相对移动的期间,旋转的该加工工具作用于被该保持机构保持的卡的至少一个侧面。
最好是,该保持机构在使卡的两侧部突出的状态下保持卡;在与该中心轴线垂直且与相对于该加工工具的该保持机构的相对移动方向垂直的方向上,隔开间隔设置有一对该加工工具;该移动机构在与卡表面垂直的方向上使该保持机构相对于该加工工具相对移动;在该保持机构相对于该加工工具相对移动的期间,该一对加工工具中的一个加工工具作用于卡的一个侧面,该一对加工工具中的另一个加工工具作用于卡的另一侧面,从而同时加工卡的两侧面。最好是,该加工工具由圆筒形状的支承部件和固定在该支承部件的周表面的加工部件构成,该加工部件通过用结合材料结合磨粒而形成,该加工部件的外周面的纵截面的形状与卡的该所需形状相对应。最好是,该保持机构保持多个卡,所述多个卡在相对于该加工工具的该保持机构的相对移动方向上串联排列。最好是,要加工的卡为存储卡。
附图说明
图1是表示根据本发明构成的卡侧面加工装置的最佳实施形式的主要部分的立体图。
图2是与卡一起表示图1所示的卡侧面加工装置中的、用于保持要加工的卡的保持工具的立体图。
图3是表示图1所示的卡侧面加工装置中的、加工机构的加工工具的纵截面图。
图4是表示两侧面按所需加工的卡的正视图。
具体实施形式
下面,参照附图详细说明根据本发明构成的卡侧面加工装置的最佳实施形式。
图1表示了根据本发明构成的卡侧面加工装置的最佳实施形式的主要部分。该卡侧面加工装置包括具有实质上水平延伸的支承表面的支承基盘2。并且,在该基盘2上设有移动机构4、保持机构6以及加工机构8。
在支承基盘2上固定有沿y轴方向延伸的一对导轨10。移动机构4包括沿着该一对导轨10移动自如地安装的主基台12。在主基台12的下面形成有沿y轴方向延伸的一对被导向槽14,通过使该一对被导向槽14与上述一对导轨10相卡合,沿着一对导轨10在y轴方向上移动自如地安装有主基台12。在上述一对导轨10之间设有在y轴方向上延伸的外螺纹部件16。外螺纹部件16的一端与安装在支承基盘2上的旋转机构18的输出轴直接连接,另一端被设置在支承基盘2上的轴承机构(图中未表示)旋转自如地支承。旋转机构18最好是脉冲电机。在主基台12的下面,在上述一对被导向槽14之间形成有向下方突出的突出部20,在该突出部20上形成有沿y轴方向贯通的内螺纹。上述外螺纹部件16与突出部20上形成的内螺纹相螺合沿y轴方向延伸。因此,外螺纹部件16通过旋转机构18旋转时,主基台12沿y轴方向(即箭头ya或yb所示的方向)移动。
在上述主基台12的上面固定有一对沿x轴方向延伸的一对导轨22,在该一对导轨22上沿x轴方向移动自如地安装有副基台24。在副基台24的下面形成有沿x轴方向延伸的一对被导向槽26,通过使该被导向槽26与上述一对导轨22相卡合,沿一对导轨22移动自如地安装有副基台24。在主基台12的上面还形成有位于一对导轨22之间的凹部27,在该凹部27内设有沿x轴方向延伸的外螺纹部件28。外螺纹部件28的一端与固定在凹部27内的旋转机构30的输出轴直接连接,另一端被合适的轴承机构(图中未表示)旋转自如地支承。旋转机构30最好是脉冲电机。在副基台24的下面,在上述一对被导向槽26之间形成有向凹部26内突出的突出部(图中未表示),在该突出部形成有沿x轴方向贯通的内螺纹。上述外螺纹部件28与形成在突出部的内螺纹相螺合在x轴方向上延伸。因此,外螺纹部件28通过旋转机构30旋转时,副基台24在x轴方向(即箭头xa或xb所示的方向)上移动。
在副基台24上旋转自如地安装有旋转轴32,并且,在副基台24内设有如脉冲电机那样的旋转机构(图中未表示),旋转轴32与该旋转机构的输出轴直接连接。旋转轴32从副基台24实质上垂直地向上方延伸。
保持机构6由固定在上述旋转轴32的上端的卡盘机构34和自由装卸地安装在该卡盘机构34上的保持工具36构成。卡盘机构34整体是长方体形状,具有实质上水平延展的上表面。卡盘机构34的上表面的中央区域由多孔质陶瓷那样的多孔质部件38规定,该多孔质部件38通过适当的吸引通道(图中未表示)有选择地与真空源(图中未表示)连接。参照图1与图2继续说明的话,可以由合适的金属或陶瓷形成一体的保持工具36,在y轴方向上隔开规定间隔具有向上方突出的多个直立壁40。直立壁40是在y轴方向上串联排列的平板形状。在保持工具36的直立壁40之间插入固定有要加工两侧面的卡42,这样多个卡42串联排列并被保持。各个卡42为矩形片状。邻接的直立壁40的间隔与卡42的厚度相对应。卡42的宽度即x轴方向尺寸比直立壁40的宽度大,卡42使其两侧部从直立壁40突出的状态下被保持工具36保持。卡42在保持工具36上的固定,可以通过在两者之间涂敷融化乃至溶融状态的蜡并使其固化来实现。如后面所述,在将两侧面被加工的卡从保持工具36中脱离的时候,可以加热蜡成为软化至溶融状态。如图1中用点划线表示,对串联排列的多个卡42进行保持的保持工具36被放置在卡盘机构34上,然后卡盘机构34的多孔质部件38被连接在真空源,这样,保持工具36自由装卸地安装在卡盘机构34上。
再参照图1进行说明,在上述支承基盘2上固定有反沟道形状的直立支承机架44。在机架44的上部一侧固定有沿z轴方向延伸(换言之,即实质上沿垂直方向延伸)的一对导轨46,在该一对导轨46上沿z轴方向移动自如地安装有基台48。在基台48的后面形成有沿z轴方向延伸的一对被导向槽50,通过使该一对被导向槽50与上述一对导轨46相卡合,基台48安装成沿导轨46移动自如。在机架44的上部一侧还安装有在上述一对导轨46之间沿z轴方向延伸的外螺纹部件52。外螺纹部件52的上端与固定在机架44上的旋转机构54的输出轴直接连接,下端被固定在机架44上的轴承架56旋转自如地支承。在基台48上形成有沿z轴方向贯通的内螺纹,上述外螺纹部件52与内螺纹螺合并沿z轴方向延伸。因此,当外螺纹部件52通过脉冲电机即可的旋转机构54旋转时,基台48升降(即箭头za或zb所指方向)移动。
在机架44的上部另一侧也固定有沿z轴方向延伸的一对导轨58,在该一对导轨58上沿z轴方向移动自如地安装有基台60。在基台60的后面形成有沿z轴方向延伸的一对被导向槽62,通过使这一对被导向槽62与上述一对导轨58相卡合,基台60被安装成沿导轨58移动自如。在机架44的上部一侧还安装有在上述一对导轨58之间沿z轴方向延伸的外螺纹部件64。外螺纹部件64的上端与固定在机架44上的旋转机构66的输出轴直接连接,下端被固定在机架44上的轴承架(图中未表示)旋转自如地支承。在基台60上形成有沿z轴方向贯通的内螺纹,上述外螺纹部件64与该内螺纹螺合沿z轴方向延伸。因此,当外螺纹部件64通过脉冲电机即可的旋转机构66旋转时,基台60升降(即箭头za或zb所指方向)移动。
在上述基台48的前面固定有沿x轴方向延伸的一对导轨70,在该一对导轨70上沿x轴方向移动自如地安装有套筒72。在套筒72的上半部具有向后方突出的突出部74,在该突出部74的前端面即后面形成有沿x轴方向延伸的一对被导向槽76,通过使该一对被导向槽76与上述一对导轨70相卡合,套筒72被安装成沿导轨70移动自如。在基台48的前面还设有在上述一对导轨70之间沿x轴方向延伸的外螺纹部件78。外螺纹部件78的一端与固定在基台48的前面的旋转机构80的输出轴直接连接,另一端被固定在基台48上的轴承机构(图中未表示)旋转自如地支承。在套筒壳72的上述突出部74形成有沿x轴方向贯通的内螺纹,外螺纹部件78与该内螺纹相螺合并沿x轴方向延伸。因此,当外螺纹部件78通过脉冲电机即可的旋转机构80旋转时,套筒72沿x轴方向(即箭头xa或xb所指方向)移动。
在套筒72中旋转自如地安装有实质上沿垂直方向延伸的轴82,轴82从套筒72的下方突出,在轴82的突出端部安装有加工工具84。参照图1与图3进行说明,加工工具84由圆筒形的支承部件86和固定在该支承部件86的周表面上的加工部件88构成。支承部件86的内径与轴82的外径相对应。加工部件88通过用合适的结合材料结合金刚石颗粒那样的磨粒而形成较好。加工部件88的外周面在图3(即纵截面图)中的形状与要加工的卡42的一侧面的形状相对应。在轴82的下端部形成有环状法兰盘90。使加工工具84的支承部件86嵌合在轴82的下端部,将支承部件86的上端与法兰盘90相抵接,并且,通过在轴82上形成的外螺纹92上螺合紧固螺母94,加工工具84被安装在轴82上。
参照图1与图3继续说明,在上述基台60的前面固定有套筒96。在该套筒96中旋转自如地安装有实质上沿垂直方向(即z轴方向)延伸的轴98。轴98从套筒96向下方突出,在轴98的突出端部安装有加工工具100。与上述加工工具84相同,加工工具100也由圆筒形状的支承部件102和固定在该支承部件102的周表面的加工部件104构成。支承部件102的内径与轴98的外径相对应。加工部件104通过用适当的结合材料结合金刚石颗粒那样的磨粒而形成较好。加工部件104的外周面在图3(即纵截面图)中的形状,与要加工的卡42的另一个侧面形状相对应。在轴98的下端部形成有环状法兰盘106。使加工工具100的支承部件102嵌合在轴98的下端部,使支承部件102的上端与法兰盘106相抵接,并且通过在形成于轴98上的外螺纹108螺合紧固螺母110,加工工具100被安装在轴98上。
若归纳说明如上所述的卡侧面加工装置的工作形式,则如下。在保持工具36的相邻接的直立壁40之间,以突出卡的两侧部的状态固定要加工两侧面的卡42,这样,在保持工具36上多个卡42串联排列并被保持。接下来,保持了多个卡42的保持工具36被放置在卡盘机构34上,在这里被真空吸附。固定有卡盘机构34的旋转轴32根据需要旋转,从而多个卡42十分精确地整齐排列在y轴方向上。多个卡42的x轴方向的位置可以通过将副基台24沿x轴方向移动来调整。另一方面,在加工机构8中,通过沿z轴方向移动基台48及60,来调整加工工具84及100相对于多个卡42的z轴方向的位置。然后,通过沿x轴方向移动套筒72,来调整加工工具84与加工工具100在x轴方向上的间隔。然后,轴72及98以沿z轴方向延伸的中心轴线为中心高速旋转,从而使加工工具84及100高速旋转,并且,移动机构6的主基台12在y轴方向即与加工工具84及100的中心轴线相垂直,并且与卡42的表面相垂直的方向上移动。这样,如参照图3可以理解,加工工具84的加工部件88依次作用于多个卡42的一个侧面,加工工具100的加工部件104依次作用于多个卡42的另一个侧面,如图4所示,多个卡42的一个侧面被切削为与加工部件88的周表面的纵截面图中的形状相对应的形状,另一个侧面被切削为与加工部件104的周表面的纵截面图中的形状相对应的形状。
以上,参照附图详细说明了根据本发明构成的卡侧面加工装置的最佳实施形式,但是应当可以理解,本发明不限定于相关的实施形式,可以不超出本发明范围而进行各种变形甚至修改。例如,图中所示的实施形式具备一对加工工具,可以同时加工卡的两侧面,但是,根据只具备一个加工工具、从而可以仅加工卡的一侧面的结构,可以构成结构更简单的卡侧面加工装置。在这样的卡侧面加工装置的情况下,最开始将多个卡的一个侧面依次切削成所需形状,然后更换加工工具可以将多个卡的另一个侧面依次切削成所需形状。
Claims (4)
1.一种卡侧面加工装置,将片形状的卡的至少单侧面加工成所需形状,其特征在于,包括:
加工机构,具有被安装成以中心轴线为中心旋转自如的加工工具及用于旋转该加工工具的旋转机构;保持机构,在与该加工工具的该中心轴线实质上平行延伸的状态下、且使要加工的至少单侧部突出的状态下保持要加工的卡;及移动机构,在与该加工工具的该中心轴线垂直的方向上,相对于该加工工具相对移动该保持机构;在该保持机构相对于该加工工具相对移动的期间,旋转的该加工工具作用于被该保持机构保持的卡的至少一个侧面,
该加工工具由圆筒形状的支承部件和固定在该支承部件的周表面的加工部件构成,该加工部件通过用结合材料结合磨粒而形成,该加工部件的外周面的纵截面的形状与卡的该所需形状相对应。
2.根据权利要求1所述的卡侧面加工装置,其特征在于,该保持机构在使卡的两侧部突出的状态下保持卡;在与该中心轴线垂直且与相对于该加工工具的该保持机构的相对移动方向垂直的方向上,隔开间隔设置有一对该加工工具;该移动机构在与卡表面垂直的方向上使该保持机构相对于该加工工具相对移动;在该保持机构相对于该加工工具相对移动的期间,该一对加工工具中的一个加工工具作用于卡的一个侧面,该一对加工工具中的另一个加工工具作用于卡的另一侧面,从而同时加工卡的两侧面。
3.根据权利要求1或2所述的卡侧面加工装置,其特征在于,该保持机构保持多个卡,所述多个卡在相对于该加工工具的该保持机构的相对移动方向上串联排列。
4.根据权利要求1所述的卡侧面加工装置,其特征在于,要加工的卡为存储卡。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP022160/2006 | 2006-01-31 | ||
JP2006022160A JP2007206783A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | メモリーカード成型装置及びメモリーカードの成型方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101011811A CN101011811A (zh) | 2007-08-08 |
CN101011811B true CN101011811B (zh) | 2010-05-19 |
Family
ID=38486241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007100073727A Active CN101011811B (zh) | 2006-01-31 | 2007-01-31 | 卡侧面加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007206783A (zh) |
CN (1) | CN101011811B (zh) |
TW (1) | TW200800498A (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102069436B (zh) * | 2010-09-14 | 2012-04-11 | 林小郎 | 眼镜片倒角装置 |
TWI454340B (zh) * | 2011-11-30 | 2014-10-01 | Perfect Machine Co Ltd | Glass substrate edge vertical grinding device |
CN109366303B (zh) * | 2018-12-12 | 2023-09-19 | 昆明理工大学 | 一种电解钛种板液压打磨机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4688540A (en) * | 1984-12-27 | 1987-08-25 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Semiconductor wafer dicing machine |
CN2261311Y (zh) * | 1996-02-08 | 1997-09-03 | 戴松协 | 一种改进型的数控钻铣床 |
CN1316683A (zh) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | 胜开科技股份有限公司 | 计算机卡及其制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004066724A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 側面印字カード |
JP2004122251A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Thk Co Ltd | 研削盤の砥石ドレッシング方法及び装置 |
-
2006
- 2006-01-31 JP JP2006022160A patent/JP2007206783A/ja active Pending
-
2007
- 2007-01-17 TW TW96101821A patent/TW200800498A/zh unknown
- 2007-01-31 CN CN2007100073727A patent/CN101011811B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4688540A (en) * | 1984-12-27 | 1987-08-25 | Disco Abrasive Systems, Ltd. | Semiconductor wafer dicing machine |
CN2261311Y (zh) * | 1996-02-08 | 1997-09-03 | 戴松协 | 一种改进型的数控钻铣床 |
CN1316683A (zh) * | 2000-04-04 | 2001-10-10 | 胜开科技股份有限公司 | 计算机卡及其制作方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP特开2003-127571A 2003.05.08 |
JP特开平8-332790A 1996.12.17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101011811A (zh) | 2007-08-08 |
JP2007206783A (ja) | 2007-08-16 |
TW200800498A (en) | 2008-01-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |