CN100570370C - 加速度传感器 - Google Patents
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 101150042248 Mgmt gene Proteins 0.000 claims abstract description 33
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000000586 desensitisation Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
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Abstract
本发明提供一种加速度传感器。该加速度传感器可以减小XYZ三轴的输出差,从而实现省电化。压电阻型三轴加速度传感器具有:外框部(11),配置于该外框部(11)内的质量部(13),柔性地支承该质量部(13)的梁部件(14-1a、14-1b、14-2a、14-2b),形成于该梁部件(14-1a、14-1b、14-2a、14-2b)上的X、Y、Z轴用压电阻体(15-1a、15-1b~15-6a、15-6b)。使Z轴用压电阻体(15-5a、15-5b、15-6a、15-6b)的长度L2长于X轴用压电阻体(15-1a、15-1b、15-2a、15-2b)和Y轴用压电阻体(15-3a、15-3b、15-4a、15-4b)的长度L1,从而使灵敏度降低。
Description
技术领域
本发明涉及用于便携式终端设备等并用于检测XYZ三个轴方向的加速度的压电阻型三轴加速度传感器,特别涉及关于减小XYZ三轴的输出差并实现节电化的技术。
背景技术
以往,作为减小XYZ三轴的输出差的加速度传感器的技术,有例如记载于下述文献中的技术。
[专利文献1]日本专利公报特开2003-279592号
图4(a)、(b)表示专利文献1所记载的以往的压电阻型三轴加速度传感器的大体结构图,其中,图4(a)为俯视图,图4(b)为图4(a)中的A1-A2线剖面图。
该加速度传感器的整体由单晶硅基板形成,并具有四边形的外框部1。在外框部1的内侧的四个角形成有沿垂直方向即Z轴方向贯通的开口部2,在该开口部2的内侧中央配置有由壁厚的重物所构成的质量部3。质量部3通过薄壁的梁部4与外框部1柔性地连接。梁部4由在水平面上作为横向的X轴方向的两个梁部件4-1a、4-1b和作为纵向的Y轴方向的两个梁部件4-2a、4-2b构成,通过这四个梁部件4-1a、4-1b、4-2a、4-2b将中央的质量部3可在XYZ轴方向变位地进行支承。
在X轴方向的各梁部4-1a、4-1b上形成有由两个构成一对的X轴用压电阻体5-1a、5-1b和5-2a、5-2b,同时形成Z轴用压电阻体5-5a、5-5b和5-6a、5-6b。同样,在Y轴方向的各梁部4-2a、4-2b上形成有由两个构成一对的Y轴用压电阻体5-3a、5-3b和5-4a、5-4b。各压电阻体5-1a、5-1b~5-6a、5-6b设定为同一形状(即、同一长度)、同一电阻值。
加速度的检测原理如下,即,将中央质量部3承受与加速度成比例的力而产生变位时的梁部件4-1a、4-1b、4-2a、4-2b的挠曲,作为形成于其上的压电阻体对5-1a和5-1b、5-2a和5-2b、5-3a和5-3b、5-4a和5-4b、5-5a和5-5b、5-6a和5-6b的电阻值变化而检测出来,从而检测三轴方向的加速度。在此,以独立地构成桥接电路的方式分别将各轴的四个压电阻体连接起来,从而用梁部件4-1a、4-1b上的两对压电阻体5-1a和5-1b、5-2a和5-2b检测X轴方向的加速度,用梁部件4-1a、4-1b上的两对压电阻体5-5a和5-5b、5-6a和5-6b检测Z轴方向的加速度,用梁部件4-2a、4-2b上的两对压电阻体5-3a和5-3b、5-4a和5-4b检测Y轴方向的加速度。
下面说明压电阻体的配置和各XYZ轴的输出之间的关系。主要对例如梁部件4-1a上的X轴用压电阻体5-1a、5-1b和Z轴用压电阻体5-5a、5-5b进行说明。
与图4不同,假设X轴用压电阻体5-1a和Z轴用压电阻体5-5a配置于与外框部1的边界线P1相接的位置,而X轴用压电阻体5-1b和Z轴用压电阻体5-5b配置于与质量部3的边界线P2相接的位置。在此情况下,当梁部件4-1a承受加速度而产生挠曲时,在该梁部件4-1a的外框部1和质量部3附近的部分产生应力集中,从而可以得到最大的传感器输出。此时,X轴和Z轴的灵敏度(相对于角速度1G、驱动电压1V的输出)特性不同,X轴的灵敏度呈2次函数的变化,而Z轴的灵敏度则呈1次函数的变化。
即,当在X轴方向施加1G的加速度时,施加于梁部件4-1a上的弯矩可以用从通过梁部件4-1a、4-1b、4-2a、4-2b的平面至质量部3的重心的距离s1和质量部3的质量m的积(s1×m)来表示。因此,在质量部3的厚度变化时,弯矩与s1和m成比例,所以X轴的灵敏度呈2次函数的变化。与之相对地,当在Z轴方向施加1G的加速度时,施加于梁部件4-1a上的弯矩可以用梁部件4-1a的长度s2和质量部3的质量m的积(s2×m)来表示。因此,在质量部3的厚度变化时,弯矩仅与m成比例,所以Z轴的灵敏度呈1次函数的变化。
为了消除X轴和Y轴的输出差,只要选定表示X轴灵敏度的2次函数曲线和表示Y轴灵敏度的1次函数曲线的交点处的质量部3的厚度(例如800μm左右)即可。但是,由于用于半导体等单晶硅基板的厚度大多为625μm和525μm,从而需要特别定制大约800μm的单晶硅基板而导致成本增加等问题,所以,由质量部3的厚度来调整输出并不是最佳的方法。
若采用容易得到的625μm或525μm厚的单晶硅基板,则由Z轴的1次函数曲线通过X轴的2次函数曲线的上方可知,与X轴的输出相比Z轴的输出变大。若产生这样的输出差,则传感器的检测精度下降,从而为了减小该输出差,必须为各轴准备一个输出放大率不同的放大器,这样会存在成本增加的缺点。
因此,为了消除上述缺点,在专利文献1中,如图4所示,在作为梁部件4-1a的应力集中部位的与外框部1的边界线P1以及与质量部3的边界线P2上,将X轴用压电阻体5-1a配置于与边界线P1相接的位置,将X轴用压电阻体5-1b配置于与边界线P2相接的位置,与此相对地,将Z轴用压电阻体5-5a和5-5b之间的间隔如图4那样扩宽,或虽未加图示但也可将该间隔变窄,通过将该Z轴用压电阻体5-5a和5-5b配置于应力集中区域作用较小的位置,降低Z轴用压电阻体5-5a、5-5b的灵敏度,进而来减小与X轴之间的输出差。
但是,在以往的专利文献1的加速度传感器中,为了减小各XYZ轴的输出差,通过例如扩大或减小同一形状的Z轴用压电阻体5-5a和5-5b的间隔来加以调整,从而当确定配置该Z轴用压电阻体5-5a、5-5b的位置时,必须要进行复杂的变形计算,既不利又不便。另外,当将加速度传感器搭载于便携式终端设备等上并进行干电池驱动时,希望角速度传感器的电力消耗量小,但是,在专利文献1所包含的现有技术中,对省电化却未加考虑,从而无法得到在技术上令人满足的角速度传感器。
发明内容
为了解决上述课题,本发明的加速度传感器,具有:外框部;配置于所述外框部内的质量部;梁部,在由X轴、Y轴和Z轴构成的三次坐标中具有所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件,通过所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件将所述质量部柔性地连结到所述外框部上;X轴用压电阻体对,具有与所述X轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第一X轴用压电阻体,以及与所述X轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第二X轴用压电阻体;Y轴用压电阻体对,具有与所述Y轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第一Y轴用压电阻体,以及与所述Y轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第二Y轴用压电阻体;Z轴用压电阻体对,具有设置于所述第一X轴用压电阻体附近的长度为L2的第一Z轴用压电阻体以及设置于所述第二X轴用压电阻体附近的长度为L2的第二Z轴用压电阻体;其特征在于,所述第一和第二Z轴用压电阻体的长度L2长于所述长度L1。
此外,在本发明的另一加速度传感器中,所述长度为L2的第一Z轴用压电阻体配置于包含所述第一X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第一X轴用压电阻体;所述长度为L2的第二Z轴用压电阻体配置于包含所述第二X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第二X轴用压电阻体。
根据本发明,若形成长于长度L1的各Z轴用压电阻体,则必然包括变形小的部分而降低灵敏度,因此,可以简单且容易地减小X轴和Z轴的输出差。而且,由于各Z轴用压电阻体的长度L2长于长度为L1的各X轴用压电阻体,所以电阻值增大。因此,在为了驱动而向加速度传感器施加一定的电压时,Z轴用压电阻体中流动的电流变少,从而在该部分可以进行节电,进而可以简单且容易地实现加速度传感器整体的省电化。
另外在本发明中,以长度为L1的X轴用压电阻体为基准而扩大Z轴用压电阻体的长度L2,从而其包括最大变形部分(L1部分)。此时,由于已经存在关于长度L1的数据,所以容易进行包括L1部分的长度L2的计算,也就是说,由于含有已经完成关于L1的数据存储的L1部分,所以L2的计算变得容易。
附图说明
图1为表示本发明的实施例1的压电阻型三轴加速度传感器的大体结构图。
图2为表示图1的各压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的形成位置和形状的例子的大体放大俯视图。
图3为表示图1的各压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的形成位置和形状的实施例2的大体放大俯视图。
图4为以往的压电阻型三轴加速度传感器的大体结构图。
具体实施方式
加速度传感器具有外框部、配置于所述外框部内的质量部、梁部、X、Y、Z轴用压电阻体对。所述梁部在由X轴、Y轴和Z轴构成的三次坐标中具有所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件,通过所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件将所述质量部与所述外框部柔性地相连。
所述X轴用压电阻体对,具有与所述X轴方向的梁部件的一端相接的长度为L1的第一X轴用压电阻体以及与所述X轴方向的梁部件的另一端相接的长度为L1的第二X轴用压电阻体。所述Y轴用压电阻体对,具有与所述Y轴方向的梁部件的一端相接的长度为L1的第一Y轴用压电阻体以及与所述Y轴方向的梁部件的另一端相接的长度为L1的第二Y轴用压电阻体。所述Z轴用压电阻体对,具有设置于所述第一X轴用压电阻体附近的长度为L2的第一Z轴用压电阻体以及设置于所述第二X轴用压电阻体附近的长度为L2的第二Z轴用压电阻体。
而且,所述第一和第二Z轴用压电阻体的长度L2长于所述长度L1。或者,所述长度为L2的第一Z轴用压电阻体配置于包含所述第一X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第一X轴用压电阻体;所述长度为L2的第二Z轴用压电阻体配置于包含所述第二X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第二X轴用压电阻体。
在此,所述第一和第二Z轴用压电阻体例如配置于所述X轴方向的梁部件内。或者,所述第一和第二Z轴用压电阻体跨越所述X轴方向的梁部件和所述外框部地进行配置。
[实施例1]
(图1的结构)
图1(a)、(b)为表示本发明的实施例1的压电阻型三轴加速度传感器的大体结构图,其中,图1(a)为俯视图,图1(b)为图1(a)中的A11-A12线剖面图。
该加速度传感器,与以往同样地,其整体由单晶硅基板所形成,并具有大致四方筒型的外框部11。在外框部11的内侧的四个角形成有沿垂直方向即Z轴方向贯通的、平面为大致L字形的开口部12,在该开口部12的内侧中央配置有由壁厚的重物所构成的、大致立方体形状的质量部13。质量部13通过薄壁的梁部14与外框部11柔性地连接。梁部14由在水平面上作为横向的X轴方向的两个大致长方形的梁部件14-1a、14-1b和作为纵向的Y轴方向的两个大致长方形的梁部件14-2a、14-2b构成,通过这四个梁部件14-1a、14-1b、14-2a、14-2b将中央的质量部13可在XYZ轴方向变位地进行支承。
在X轴方向的各梁部14-1a、14-1b上形成有由两个构成一对的X轴用压电阻体15-1a、15-1b和15-2a、15-2b,同时形成Z轴用压电阻体15-5a、15-5b和15-6a、15-6b。同样,在Y轴方向的各梁部14-2a、14-2b上也形成有由两个构成一对的Y轴用压电阻体15-3a、15-3b和15-4a、15-4b。
各压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b具有规定的厚度,且其平面形状为大致同一宽度的长方形。各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b和各Y轴用压电阻体15-3a、15-3b、15-4a、15-4b为同一长度L1(例如50μm左右),且具有大致同一电阻值。与此相对地,各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的长度L2长于各X轴用压电阻体和各Y轴用压电阻体的长度L1(例如L2=60~70μm左右),且具有较大的电阻值。
这样结构的加速度传感器的加速度的检测原理,与以往同样地,将中央质量部13承受与加速度成比例的力而产生变位时的梁部件14-1a、14-1b、14-2a、14-2b的挠曲,作为形成于其上的压电阻体对15-1a和15-1b、15-2a和15-2b、15-3a和15-3b、15-4a和15-4b、15-5a和15-5b、15-6a和15-6b的电阻值变化而检测出来,从而检测三轴方向的加速度。在此,以独立地构成桥接电路的方式分别将各轴的四个压电阻体连接起来,从而用梁部件14-1a、14-1b上的两对压电阻体15-1a和15-1b、15-2a和15-2b检测X轴方向的加速度,用梁部件14-1a、14-1b上的两对压电阻体15-5a和15-5b、15-6a和15-6b检测Z轴方向的加速度,用梁部件14-2a、14-2b上的两对压电阻体15-3a和15-3b、15-4a和15-4b检测Y轴方向的加速度。
X、Y轴的输出检测原理、连线方法和压电阻体的配置相同,可以与其他的轴相替换,所以若无特别的说明,则X和Y轴用X轴来表示。
(图1的制造例)
图1的加速度传感器例如如下所述地制造。
在单晶硅基板上由光刻技术而形成掩模图案,将该掩模图案制成掩模并打入硼等离子,从而形成规定位置和形状的压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b。在整个面上形成用于保护压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的绝缘膜,在该绝缘膜上开设有接触孔,然后在其上形成配线膜,从而以分别构成三轴桥接电路的方式连接压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b。由光刻技术而对单晶硅基板的背面进行蚀刻,将梁部14的背面薄膜化并形成各个分离的梁部件14-1a、14-1b、14-2a、14-2b,同时形成开口部12。然后,只要切割单晶硅基板的加速度传感器形成部位,即可得到加速度传感器芯片,从而只要将该芯片搭载于组件等上,即可完成制造工序。
(图2的配置例)
图2(a)、(b)表示在图1的各梁部件14-1a、14-1b、14-2a、14-2b上形成的各压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的形成位置和形状(特别是长度L1、L2)的例子的大体放大俯视图。在图2中,为了使图面的表示简单化,仅示出了图1中的梁部件14-1a这一部位。
本发明的特点如下:使Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的长度L2长于X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b的长度L1,从而降低灵敏度。作为其具体的实施例,在本实施例1中,并未特别指定各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的形成位置,相比于各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b的长度L1,通过使各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b形成得较长来降低灵敏度。
在图2(a)、(b)中均存在下述的配置,即,在长度为L1的各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b中,X轴用压电阻体15-1a(15-2a)形成于与外框部11的边界线P11-1(P11-2)相接的位置,X轴用压电阻体15-1b(15-2b)形成于与质量部13的边界线P12-1(P12-2)相接的位置。
而且,在图2(a)中,对于具有长度大于L1的长度L2的Z轴用压电阻体15-5a、15-5b(15-6a、15-6b),减小其相互之间的间隔,并使之形成于X轴用压电阻体15-1a、15-1b(15-2a、15-2b)之间的内侧。
与之相对地,在图2(b)中,扩大Z轴用压电阻体15-5a、15-5b(15-6a、15-6b)相互之间的间隔,使之形成于X轴用压电阻体15-1a、15-1b(15-2a、15-2b)之间的外侧,并且使之跨越外框部11或重量部13。
这样,在图2(a)、(b)中同样地,具有长度L1的X轴用压电阻体15-1a、15-1b(15-2a、15-2b)配置于变形最大的部分,所以,若形成长度长于L1的Z轴用压电阻体15-5a、15-5b(15-6a、15-6b),则必然包含变形小的部分,从而降低灵敏度。
(作用效果)
在本实施例1中,可以起到下述(1)、(2)的效果。
(1)若形成长度长于L1的各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b,则必然包含变形小的部分而降低灵敏度,所以,可以简单且容易地减小X轴和Z轴的输出差。
(2)由于各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的长度L2长于长度为L1的各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b,所以其电阻值大。因此,在例如将施加于加速度传感器上的电压稳定为2V的情况下,流动的电流变少。也就是说,在Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b中流动的电流变少,所以在该部分中可以实现省电化,进而可以简单且容易地实现加速度传感器整体的省电化。
[实施例2]
与图2同样地,图3(a)、(b)为表示在图1的各梁部件14-1a、14-1b、14-2a、14-2b上形成的各压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的形成位置和形状(特别是长度L1、L2)的实施例2的大体放大俯视图。在图3中,与图2同样地,为了使图面的表示简单化,仅示出了图1中的梁部件14-1a这一部位。
本发明的特点如上所述:使Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的长度L2长于X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b的长度L1,从而降低灵敏度。作为其具体的实施例,在本实施例2中,包括各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b的长度L1,增加各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b中的变形量小的部分的面积,从而降低灵敏度。
与图2(a)、(b)同样地,图3(a)、(b)中均存在下述的配置,即,在长度为L1的各X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b中,X轴用压电阻体15-1a(15-2a)形成于与外框部11的边界线P11-1(P11-2)相接的位置,X轴用压电阻体15-1b(15-2b)形成于与重量部13的边界线P12-1(P12-2)相接的位置。
而且,在图3(a)中,在长度为L2的各Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b中,Z轴用压电阻体15-5a(15-6a)形成于与外框部11的边界线P11-1(P11-2)相接的位置,Z轴用压电阻体15-5b(15-6b)形成于与质量部13的边界线P12-1(P12-2)相接的位置。对于Z轴用压电阻体15-5a、15-5b(15-6a、15-6b),以长度L1为基准扩大长度L2,即包括部分最大变形(L1部分),从而使灵敏度降低。
与此相对地,在图3(b)中,以长度为L1的X轴用压电阻体15-1a、15-1b(15-2a、15-2b)为基准,跨越外框部11或质量部13地扩大Z轴用压电阻体15-5a、15-5b(15-6a、15-6b)的长度L2,从而包括最大变形部分(L1部分),进而使灵敏度降低。
(作用效果)
在本实施例2中,除了具有实施例1中(2)的省电的作用效果以外,还具有下面(3)的作用效果。
(3)以长度为L1的X轴用压电阻体15-1a、15-1b、15-2a、15-2b为基准,扩大Z轴用压电阻体15-5a、15-5b、15-6a、15-6b的长度L2,从而包括最大变形部分(L1部分)。此时,由于已经存在关于长度L1的数据,所以,容易进行包括L1部分的长度L2的计算,也就是说,由于含有已经完成关于L1的数据存储的L1部分,所以L2的计算变得容易。在以往的专利文献1中,仅以同一形状进行位置的改变,从而在定位时变形量的计算等很繁杂,然而,在本实施例2中却可以巧妙地解决该问题。
[实施例3]
本发明并不限于上述实施例,而可以进行各种变形。作为该变形例的实施例3,例如如下所述。
加速度传感器的形状不限于正方形。也可以为长方形或圆形。此外,质量部13、支承该质量部的梁部14或者形成于其上的压电阻体15-1a、15-1b~15-6a、15-6b的形状或数量等也不限于示出的例子。
Claims (4)
1.一种加速度传感器,具有:
外框部;
配置于所述外框部内的质量部;
梁部,在由X轴、Y轴和Z轴构成的三次坐标中具有所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件,通过所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件将所述质量部柔性地连结到所述外框部上;
X轴用压电阻体对,具有与所述X轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第一X轴用压电阻体,以及与所述X轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第二X轴用压电阻体;
Y轴用压电阻体对,具有与所述Y轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第一Y轴用压电阻体,以及与所述Y轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第二Y轴用压电阻体;
Z轴用压电阻体对,具有设置于所述第一X轴用压电阻体附近的长度为L2的第一Z轴用压电阻体以及设置于所述第二X轴用压电阻体附近的长度为L2的第二Z轴用压电阻体;其特征在于,
所述第一和第二Z轴用压电阻体的长度L2长于所述长度L1。
2.一种加速度传感器,具有:
外框部;
配置于所述外框部内的质量部;
梁部,在由X轴、Y轴和Z轴构成的三次坐标中具有所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件,由所述X轴方向的梁部件和所述Y轴方向的梁部件将所述质量部柔性地与所述外框部相连结;
X轴用压电阻体对,具有与所述X轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第一X轴用压电阻体,以及与所述X轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述X轴方向的梁部件上的长度为L1的第二X轴用压电阻体;
Y轴用压电阻体对,具有与所述Y轴方向的梁部件的一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第一Y轴用压电阻体,以及与所述Y轴方向的梁部件的另一端相接地设置在所述Y轴方向的梁部件上的长度为L1的第二Y轴用压电阻体;
Z轴用压电阻体对,具有设置于所述第一X轴用压电阻体附近的长度为L2的第一Z轴用压电阻体以及设置于所述第二X轴用压电阻体附近的长度为L2的第二Z轴用压电阻体;
其特征在于,所述长度为L2的第一Z轴用压电阻体配置于包含所述第一X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第一X轴用压电阻体;
所述长度为L2的第二Z轴用压电阻体配置于包含所述第二X轴用压电阻体的长度L1的位置,并延伸设置于变形量小的区域且长于所述第二X轴用压电阻体。
3.如权利要求1或2所述的加速度传感器,其特征在于,所述第一和第二Z轴用压电阻体配置于所述X轴方向的梁部件内。
4.如权利要求1或2所述的加速度传感器,其特征在于,所述第一和第二Z轴用压电阻体跨越所述X轴方向的梁部件和所述外框部地进行配置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372370A JP2006177823A (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | 加速度センサ |
JP2004372370 | 2004-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1793937A CN1793937A (zh) | 2006-06-28 |
CN100570370C true CN100570370C (zh) | 2009-12-16 |
Family
ID=36594034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005101071310A Expired - Fee Related CN100570370C (zh) | 2004-12-22 | 2005-09-28 | 加速度传感器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7281427B2 (zh) |
JP (1) | JP2006177823A (zh) |
KR (1) | KR20060071840A (zh) |
CN (1) | CN100570370C (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201041A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサ |
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CN102298075B (zh) * | 2011-05-23 | 2012-08-15 | 西安交通大学 | 一种具有复合多梁结构的加速度传感器芯片及其制作方法 |
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CN104237560A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-24 | 西安交通大学 | 一种具有低横向效应的加速度传感器芯片及其制作方法 |
CN108431637B (zh) | 2015-10-30 | 2021-04-13 | 离子地球物理学公司 | 多轴单质量体加速度计 |
JP6468304B2 (ja) * | 2017-02-28 | 2019-02-13 | 株式会社デンソー | 物理量センサ |
CN106872728B (zh) * | 2017-03-03 | 2019-06-11 | 苏州戎维邦信息技术有限公司 | 带超量程保护的高g值三轴集成式加速度传感器 |
WO2020056216A1 (en) | 2018-09-13 | 2020-03-19 | Ion Geophysical Corporation | Multi-axis, single mass accelerometer |
CN109579975B (zh) * | 2018-12-19 | 2020-10-27 | 中北大学 | X、y方向振动抑制的压阻式三维矢量水听器 |
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-
2004
- 2004-12-22 JP JP2004372370A patent/JP2006177823A/ja active Pending
-
2005
- 2005-08-02 KR KR1020050070810A patent/KR20060071840A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-09-28 CN CNB2005101071310A patent/CN100570370C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-21 US US11/254,822 patent/US7281427B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-27 US US11/878,852 patent/US7500395B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20070272016A1 (en) | 2007-11-29 |
US7281427B2 (en) | 2007-10-16 |
CN1793937A (zh) | 2006-06-28 |
JP2006177823A (ja) | 2006-07-06 |
US7500395B2 (en) | 2009-03-10 |
US20060130581A1 (en) | 2006-06-22 |
KR20060071840A (ko) | 2006-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091216 Termination date: 20120928 |