CN100547049C - 一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶及其制备方法。本发明的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶包括以下重量份的组分：端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯 100份，纳米有机蒙脱土 5～20份，无机填料 5～150份，催化剂 0.2～1.5份。本发明将纳米有机蒙脱土插层技术引入到端硅烷基聚氨酯密封胶的制备中，由于纳米有机蒙脱土和聚合物基体之间的强的界面相互作用，同时实现端硅烷基聚氨酯密封胶增强和增韧的效果；另外，其拉伸强度和断裂伸长率较未添加蒙脱土的都有较大提高。

Description

一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及密封胶领域，具体涉及一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶及其制备方法。

背景技术

端硅烷基聚氨酯作为一种新型的高分子材料和胶粘剂和密封胶的原料，越来越引人注目。端硅烷基聚氨酯兼容了硅酮密封胶和聚氨酯密封胶两者的优点，可在室温下借助空气中湿气而固化，固化时不会因放出CO₂而出现发泡现象，综合性能更为优异，具有很大的市场潜力。

有机硅-聚氨酯共聚物是一类新型高分子材料，从分子链段结构来看，它既含有优异介电性、柔韧性、耐水性、透气性及生物相容性的有机硅链段，同时又具有良好的热稳定性、耐候性及耐磨性的聚氨酯链段，因此，在端硅烷基聚氨酯的合成中添加共聚一定量的端羟基聚硅氧烷，兼容了有机硅和聚氨酯材料的优点，有助于进一步提高材料的柔韧性以及耐候、耐水、耐化学介质、耐燃油和耐热等特性。

端硅烷基聚氨酯预聚体用作密封胶时通常需添加补强填料，而其中应用较多的填料主要是重质碳酸钙和轻质碳酸钙，但引入填料通常不能同时增强和增韧。近年来，纳米插层技术在聚氨酯改性技术中得到广泛的应用。纳米插层改性是提高材料力学性能，特别是韧性最有效的方法之一，能同时实现增强和增韧效果，另外还能大幅度提高聚合物的热稳定性、阻燃性及阻隔性等。许多聚合物可以与层状硅酸盐形成纳米复合材料，如尼龙6、聚氨酯、环氧树脂、聚苯乙烯、聚酯、聚丙烯、丁腈橡胶、丁苯橡胶、硅橡胶等。而使用纳米层状硅酸盐与端硅烷基聚氨酯形成纳米复合材料目前还没有见过报道。

公开日为2005年3月16日，公开号为CN 1594480A，名称为“一种硅烷改性聚氨酯粘接密封胶及其制备方法”的中国专利申请中公开了含如下质量百分比组分的密封胶：端羟基聚醚20～45、异氰酸酯3～10、增塑剂15～38、无机填料15～50、硅烷偶联剂0.01～0.1、催化剂0.01～0.3、抗氧剂0.01～0.2。

公开日为2006年1月11日，公开号为CN 1718663A，名称为“一种单组分湿固化硅氧烷改性聚氨酯密封胶及其制备方法”的中国专利申请中公开了含如下质量百分比组分的密封胶：增塑剂15～30、二苯基甲烷二异氰3～10、聚醚10～30、氧化钙1～4、吸水剂0.2～0.5、碳黑10～20、碳酸钙10～20、二氧化硅1～5、硅烷偶联剂KH550 0.1～0.4、异佛尔酮二异氰酸酯0.1～2、硅烷偶联剂KH560 0.2～0.6、二月桂酸二丁基锡0.01～0.04、α，ω-二(4-羟丁基)聚二甲基硅氧烷5～12、双吗林二乙基醚0.1～0.4。

上述专利申请中所公开的密封胶在制备时，均未有同时采用有机硅共聚和应用纳米插层技术对密封胶进行改性，其制备的密封胶在材料强度提高的同时，弹性-断裂伸长率会产生下降。

发明内容

本发明的目的是为克服现有密封胶的上述缺点和不足，提供一种由纳米有机蒙脱土和有机硅复合改性的，具有良好柔韧性、耐磨性、粘接性，而且无溶剂、对环境无污染、对人体无毒害的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，本发明同时还提供这种密封胶的制备方法。

本发明所提供的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，包括以下重量份的组分：

端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯    100份

纳米有机蒙脱土                  5～20份

无机填料                       5～150份

催化剂                       0.2～1.5份

为了更好实现本发明，

所述端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯优选由以下方法制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯：

取如下重量份的原料：

端羟基聚醚                        100份

二异氰酸酯                      5～20份

端羟基聚硅氧烷                  0～15份

硅烷偶联剂                      2～15份

将端羟基聚硅氧烷和端羟基聚醚脱水后与二异氰酸酯混合，在真空环境下，控制温度在65℃～95℃下反应5小时，先制备成端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体；再加入硅烷偶联剂，根据硅烷偶联剂的不同，在60℃～80℃下反应0.5～2小时，制备成端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯。

其中所述端羟基聚醚优选分子量在300～6000之间的如下聚醚多元醇：聚氧化丙烯二醇或者聚氧化丙烯三醇中的一种或者两种组成的混合物；

所述二异氰酸酯优选甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯或者异佛尔酮二异氰酸酯；

所述端羟基聚硅氧烷优选α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，分子量为400～100000；

所述硅烷偶联剂优选如下端氨基的功能化硅烷：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺。

所述纳米有机蒙脱土优选以下方法制得的纳米有机蒙脱土：

(1)将阳离子交换容量为50～200mmol/100g的蒙脱土1～40份，在50～2000份去离子水中搅拌0.5～8h；

(2)将0.1～20份阳离子交换剂加入20～800份去离子水中，再加0.1～50份质子化剂，加热至50～80℃；

(3)搅拌下将步骤(1)、(2)所得溶液混合，沉淀，过滤，真空干燥并充分粉碎得到纳米有机化蒙脱土；

所述的阳离子交换剂为十二到十八烷基三甲基季胺盐或十二到十八烷基三乙基季胺盐；其中所述的质子化剂为盐酸、硫酸或硝酸；所述的份都是指重量份。

所述的无机填料优选纳米活性碳酸钙、纳米二氧化硅、100～5000目的二氧化硅或者碳酸钙。

所述的催化剂优选如下有机锡类化合物：二月桂酸二丁基锡或者辛酸亚锡。

本发明的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯的合成，

取如下重量份的原料：

端羟基聚醚                    100份

二异氰酸酯                            5～20份

端羟基聚硅氧烷                        0～15份

硅烷偶联剂                            2～15份

将端羟基聚硅氧烷和端羟基聚醚脱水后与二异氰酸酯混合，在真空环境下，控制温度在65℃～95℃下反应5小时，先制备成端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体；再加入硅烷偶联剂，根据硅烷偶联剂的不同，在60℃～80℃下反应0.5～2小时，制备成端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯；

(2)按重量份取下列组分：

步骤(1)制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯    100份

纳米有机蒙脱土                               5～20份

无机填料                                    5～150份

催化剂                                    0.2～1.5份

将步骤(1)制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯与经干燥的纳米有机蒙脱土混合均匀后，再用机械研磨，得到纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯；

(3)将步骤(2)制得的纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯再与无机填料、催化剂混合，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶。

所述步骤(1)中所述的端羟基聚醚优选分子量在300～6000之间的如下聚醚多元醇：聚氧化丙烯二醇或者聚氧化丙烯三醇中的一种或者两种组成的混合物；

所述步骤(1)中所述的二异氰酸酯优选甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯或者异佛尔酮二异氰酸酯；

所述步骤(1)中所述的端羟基聚硅氧烷优选α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，分子量为400～100000；

所述步骤(1)中所述的硅烷偶联剂优选如下端氨基的功能化硅烷：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺。

所述步骤(2)中所述无机填料包括纳米活性碳酸钙、纳米二氧化硅、100～5000目的二氧化硅或者碳酸钙；

所述步骤(2)中所述的催化剂包括如下有机锡类化合物：二月桂酸二丁基锡或者辛酸亚锡。

所述步骤(2)中所述纳米有机蒙脱土优选由以下方法制得的纳米有机蒙脱土：

(1)将阳离子交换容量为50～200mmol/100g的蒙脱土1～40份，在50～2000份去离子水中搅拌0.5～8h；

(2)将0.1～20份阳离子交换剂加入20～800份去离子水中，再加0.1～50份质子化剂，加热至50～80℃；

(3)搅拌下将步骤(1)、(2)所得溶液混合，沉淀，过滤，真空干燥并充分粉碎得到纳米有机化蒙脱土；

所述的阳离子交换剂为十二到十八烷基三甲基季胺盐或十二到十八烷基三乙基季胺盐；其中所述的质子化剂为盐酸、硫酸或硝酸；所述的份都是指重量份。

在制备纳米有机蒙脱土中的搅拌是为了使蒙脱土及阳离子交换剂在去离子水中混合分散均匀。搅拌的速率为30～2000转/分钟均可实现本发明的目的。

与现有技术相比，本发明具有以下主要的有益技术效果：

(1)将纳米有机蒙脱土插层技术引入到端硅烷基聚氨酯密封胶的制备中，由于纳米有机蒙脱土和聚合物基体之间的强的界面相互作用，同时实现端硅烷基聚氨酯密封胶增强和增韧的效果。

下面表一中列出了经过纳米有机蒙脱土改性与未添加蒙脱土的端硅烷基聚氨酯密封胶的性能理化参数对比：

表一、纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶的力学性能

添加蒙脱土比例	0	5％	10％	15％
					添加无机填料比例	100％	100％	100％	20％
硬度(邵氏A)	23	32	37	38
					拉伸强度(MPa)	0.65	1.55	2.00	2.03
断裂伸长率(％)	208	271	259	233

注：本表所列的密封胶采用的原料组分及比例为甲苯二异氰酸酯8份、330N聚醚100份、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷8.5份，所添加的无机填料均为300目碳酸钙；上述硬度由邵氏橡胶硬度计测试，拉伸强度和断裂伸长率按GB/T528标准规定的方法进行测试。

由表一中可见，经过纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯密封胶，特别是当纳米有机蒙脱土的添加量在5％～10％时，其拉伸强度和断裂伸长率较未添加蒙脱土的都有较大的提高，充分显示了本发明的技术提高效果。

(2)在端硅烷基聚氨酯的合成中引入了端羟基聚硅氧烷，其端羟基活性基团与异氰酸根基团反应，从而在聚氨酯链中引入了硅氧烷基团，使其兼具聚硅氧烷和聚氨酯两者的优点，同时经过链端烷氧基硅烷水解后缩合形成独特的网络结构，使得密封胶同时具有较高的力学强度和伸长率。

下面表二中列出添加端羟基聚硅氧烷制备的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶的性能理化参数：

表二、添加端羟基聚硅氧烷制备的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶的力学性能

添加端羟基聚硅氧烷比例	0	5％	10％	15％
					添加纳米有机蒙脱土比例	5％	5％	5％	5％
添加无机填料比例	50％	50％	50％	50％
					硬度(邵氏A)	34	32	30	37
拉伸强度(MPa)	1.30	1.30	1.24	1.06
					断裂伸长率(％)	267	306	289	263

注：本表所列的密封胶采用的原料及比例为二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯15份、N220聚醚100份、N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺12份，所添加的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷分子量为12000，所添加的无机填料均为纳米活性碳酸钙；上述硬度由邵氏橡胶硬度计测试，拉伸强度和断裂伸长率按GB/T528标准规定的方法进行测试。

由表二可以看出，在添加同样比例有机蒙脱土改性的密封胶中，添加端羟基聚硅氧烷制备的密封胶，特别是当端羟基聚硅氧烷的添加量在5％～10％时，密封胶在保持高拉伸强度的同时，又使其断裂伸长率较未添加端羟基聚硅氧烷的密封胶有较高程度的提高，充分显示了本发明的技术提高效果。

(3)本发明未加入有机溶剂，所以还具有对环境无污染、对人体无毒害的优点。

具体实施方式

下面结合实施例进一步说明本发明，但本发明的保护范围并不仅限于此。

实施例1

将240g的N220聚醚脱水后，与27.2g的甲苯二异氰酸酯(TDI)混合，在90℃、真空环境下反应5小时，制备成聚氨酯预聚体，再加入硅烷偶联剂N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷18.5g，在80℃下反应2小时，制备成端硅烷基聚氨酯；将14.3g的纳米有机蒙脱土加入到上述端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀后用机械研磨；再将343g 800目二氧化硅、2.8g二月桂酸二丁基锡加入到经纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶。所得密封胶的硬度为32，拉伸强度为0.74MPa，断裂伸长率为241％。

实施例2

将21.8g的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、265g的330N聚醚和102g的N220聚醚脱水后，与49.5g的二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)混合，在95℃、真空环境下反应5小时，制备成聚氨酯预聚体，再加入硅烷偶联剂N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷33.7g，在80℃下反应2小时，制备成端硅烷基聚氨酯；将52.5g的纳米有机蒙脱土加入到上述端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀后用机械研磨；再将26.3g纳米二氧化硅、5.3g二月桂酸二丁基锡加入到经纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶。所得密封胶的硬度为34，拉伸强度为1.19MPa，断裂伸长率为270％。

实施例3

将16g的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷和200g的N210聚醚脱水后，与53.3g的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)混合，在90℃、真空环境下反应5小时，制备成聚氨酯预聚体，再加入硅烷偶联剂苯胺甲基三乙氧基硅烷21.5g，在80℃下反应2小时，制备成端硅烷基聚氨酯；将101g的纳米有机蒙脱土加入到上述端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀后用机械研磨；再将251g300目的碳酸钙、6.2g辛酸亚锡加入到经纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶。所得密封胶的硬度为42，拉伸强度为1.65MPa，断裂伸长率为203％。

实施例4

将34.8g的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与435g的330N聚醚脱水后，与29.4g的甲苯二异氰酸酯(TDI)混合，在95℃、真空环境下反应5小时，制备成聚氨酯预聚体，再加入硅烷偶联剂N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺15.7g，在80℃下反应1.5小时，制备成端硅烷基聚氨酯；将25.8g的纳米有机蒙脱土加入到上述端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀后用机械研磨；再将378g纳米活性碳酸钙、8.1g二月桂酸二丁基锡加入到经纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶。所得密封胶的硬度为32，拉伸强度为1.24MPa，断裂伸长率为302％。

实施例5

将75g的N210聚醚和150g的N330聚醚脱水后，与45.2g的二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯(MDI)混合，在90℃、真空环境下反应5小时，制备成聚氨酯预聚体，再加入硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷17.6g，在75℃下反应0.5小时，制备成端硅烷基聚氨酯；将72.5g的纳米有机蒙脱土加入到上述端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀后用机械研磨；再将96.6g纳米活性碳酸钙、4.8g辛酸亚锡加入到经纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯中，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基聚氨酯型密封胶。所得密封胶的硬度为38，拉伸强度为2.03MPa，断裂伸长率为243％。

Claims (7)

1、一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，其特征是，包括以下重量份的组分：

端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯    100份

纳米有机蒙脱土                    5～20份

无机填料                          5～150份

催化剂                            0.2～1.5份

所述端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯是由以下方法制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯：

取如下重量份的原料：

端羟基聚醚                        100份

二异氰酸酯                        5～20份

端羟基聚硅氧烷                    0～15份

硅烷偶联剂                        2～15份

将端羟基聚硅氧烷和端羟基聚醚脱水后与二异氰酸酯混合，在真空环境下，控制温度在65℃～95℃下反应5小时，先制备成端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体；再加入硅烷偶联剂，根据硅烷偶联剂的不同，在60℃～80℃下反应0.5～2小时，制备成端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯；

所述纳米有机蒙脱土是由以下方法制得的纳米有机蒙脱土：

(1)将阳离子交换容量为50～200mmol/100g的蒙脱土1～40份，在50～2000份去离子水中搅拌0.5～8h；

(2)将0.1～20份阳离子交换剂加入20～800份去离子水中，再加0.1～50份质子化剂，加热至50～80℃；

(3)搅拌下将步骤(1)、(2)所得溶液混合，沉淀，过滤，真空干燥并充分粉碎得到纳米有机化蒙脱土；

所述的阳离子交换剂为十二到十八烷基三甲基季胺盐或十二到十八烷基三乙基季胺盐；其中所述的质子化剂为盐酸、硫酸或硝酸；所述的份都是指重量份。

2、根据权利要求1所述的一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，其特征是，所述端羟基聚醚包括分子量在300～6000之间的如下聚醚多元醇：聚氧化丙烯二醇或者聚氧化丙烯三醇中的一种或者两种组成的混合物；

所述二异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯或者异佛尔酮二异氰酸酯；

所述端羟基聚硅氧烷包括α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，分子量为400～100000；

所述硅烷偶联剂包括如下端氨基的功能化硅烷：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺。

3、根据权利要求1所述的纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，其特征是，所述的无机填料包括纳米活性碳酸钙、纳米二氧化硅、100～5000目的二氧化硅或者碳酸钙。

4、根据权利要求1所述的一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶，其特征是，所述的催化剂包括如下有机锡类化合物：二月桂酸二丁基锡或者辛酸亚锡。

5、权利要求1所述的一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

(1)端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯的合成，

取如下重量份的原料：

端羟基聚醚                    100份

二异氰酸酯                    5～20份

端羟基聚硅氧烷                0～15份

硅烷偶联剂                    2～15份

将端羟基聚硅氧烷和端羟基聚醚脱水后与二异氰酸酯混合，在真空环境下，控制温度在65℃～95℃下反应5小时，先制备成端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体；再加入硅烷偶联剂，根据硅烷偶联剂的不同，在60℃～80℃下反应0.5～2小时，制备成端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯；

(2)按重量份取下列组分：

步骤(1)制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯    100份

纳米有机蒙脱土                                 5～20份

无机填料               5～150份

催化剂                 0.2～1.5份

其中，所述纳米有机蒙脱土由以下方法制得，所述的份都是指重量份：

A、将阳离子交换容量为50～200mmol/100g的蒙脱土1～40份，在50～2000份去离子水中搅拌0.5～8h；

B、将0.1～20份阳离子交换剂加入20～800份去离子水中，再加0.1～50份质子化剂，加热至50～80℃；其中所述的阳离子交换剂为十二到十八烷基三甲基季胺盐或十二到十八烷基三乙基季胺盐；所述的质子化剂为盐酸、硫酸或硝酸；

C、搅拌下将步骤A、B所得溶液混合，沉淀，过滤，真空干燥并充分粉碎得到纳米有机化蒙脱土；

将步骤(1)制得的端硅烷基有机硅改性聚醚型聚氨酯与步骤C制得的纳米有机蒙脱土混合均匀后，再用机械研磨，得到纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯；

(3)将步骤(2)制得的纳米有机蒙脱土改性的端硅烷基聚氨酯再与无机填料、催化剂混合，搅拌均匀，得到纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶。

6、根据权利要求5所述的一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶的制备方法，其特征是，所述步骤(1)中所述的端羟基聚醚包括分子量在300～6000之间的如下聚醚多元醇：聚氧化丙烯二醇或者聚氧化丙烯三醇中的一种或者两种组成的混合物；

所述步骤(1)中所述的二异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯或者异佛尔酮二异氰酸酯；

所述步骤(1)中所述的端羟基聚硅氧烷包括α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，分子量为400～100000；

所述步骤(1)中所述的硅烷偶联剂包括如下端氨基的功能化硅烷：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷或者N-乙基三甲氧基硅-2-甲基丙基胺。

7、根据权利要求5所述的一种纳米有机蒙脱土改性端硅烷基有机硅改性聚氨酯型密封胶的制备方法，其特征是，所述步骤(2)中所述无机填料包括纳米活性碳酸钙、纳米二氧化硅、100～5000目的二氧化硅或者碳酸钙；

所述步骤(2)中所述的催化剂包括如下有机锡类化合物：二月桂酸二丁基锡或者辛酸亚锡。