CN100509415C - 液滴喷出装置 - Google Patents

液滴喷出装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100509415C
CN100509415C CNB2006101433034A CN200610143303A CN100509415C CN 100509415 C CN100509415 C CN 100509415C CN B2006101433034 A CNB2006101433034 A CN B2006101433034A CN 200610143303 A CN200610143303 A CN 200610143303A CN 100509415 C CN100509415 C CN 100509415C
Authority
CN
China
Prior art keywords
drop
rinse bath
cleaning fluid
cleaning
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2006101433034A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1962272A (zh
Inventor
三浦弘纲
岩田裕二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1962272A publication Critical patent/CN1962272A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100509415C publication Critical patent/CN100509415C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

在液滴喷出装置的基座上设置有清洗槽。在清洗槽上连结有向清洗槽导入清洗液的清洗液供给部、和从清洗槽导出清洗液的清洗液排出部。在形成点后,使喷头组件移动到清洗槽的正上方。然后,在清洗槽中,在导入清洗液的导入管的附近浸渍反射镜,在导出清洗液的导出管的附近浸渍喷出头。

Description

液滴喷出装置
技术领域
本发明涉及液滴喷出装置。
背景技术
以往,在液晶显示装置或场致发光显示装置等显示装置中,具备用于显示图像的衬底。在此种衬底上,以质量管理或制造管理为目的,形成有使制造厂或制品号码等信息代码化的识别代码(例如,2维代码)。识别代码由用于再生识别代码的结构体(有色的薄膜或凹部等的点)构成。该结构体按规定的图形形成在多个点形成区域(数据单元)上。
作为识别代码的形成方法,例如,在日本特开平11-77340号公报、日本特开2003-127537号公报中,记载了采用溅射法成膜代码图形的激光溅射法、或向衬底喷射含有抛光材的水从而刻印代码图形的射水(water jet)法等。
但是,在激光溅射法中,为了得到期望尺寸的代码图形,需要将金属箔和衬底的间隙调整为数μm~数十μm。因此,要求衬底和金属箔的各表面具有非常高的平坦性,而且,必须以μm级的精度调整衬底和金属箔的间隙。其结果是,由于可形成识别代码的衬底受到限制,所以存在损害识别代码的通用性的缺陷。另外,在射水法中,在代码图形的刻印时,由于水或尘埃或抛光剂等飞散,所以存在污染衬底的缺陷。
近年来,为了消除如此的生产上的问题,喷墨法作为识别代码的形成方法正受到注目。在喷墨法中,从喷嘴喷出含有金属微粒子的液滴,使该液滴干燥,从而形成点。通过采用此方法,能够扩大衬底的对象范围,另外,在形成识别代码时,也能避免衬底的脏污。
但是,在喷墨法中,在干燥弹附于衬底上的液滴时,存在因衬底的表面状态或液滴的表面张力等而导致以下问题之患,即,液滴在弹附于衬底的表面上后,随着时间的推移而扩展。因此,如果为了干燥液滴而需要规定时间(例如100毫秒)以上,则液滴有时从弹附的数据单元溢出,浸入相邻的数据单元。因此,存在误形成代码图形之患。
如此的问题,可通过按期望的定时照射能量束(例如,激光),使衬底上的液滴固化来避免。
但是,在通过照射能量束使液滴固化时,从液滴挥发的成分或雾附着在光学系统的部件上,污染能量束的光路。其结果是,存在能量束的光量或照射位置变得不稳定,图形的形状变动之患。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液滴喷出装置,其能够使照射在液滴上的能量束的光学特性稳定化,提高与图形的形状有关的控制性。
为达到上述目的,在本发明的第一方式中,提供一种液滴喷出装置,其具备朝向对象物喷出液滴的液滴喷出机构、和对对象物上的液滴照射能量束的能量束照射机构。能量照射机构具备用于确定能量束的照射路径的光学系统部件。液滴喷出装置具备清洗能量束照射机构的光学系统部件的清洗机构。
附图说明
图1是表示具备采用本实施方式的液滴喷出装置形成的识别代码的液晶显示装置的俯视图;
图2是表示本实施方式的液滴喷出装置的简要立体图;
图3是表示本实施方式的液滴喷出装置的简要俯视图;
图4是用于说明喷头组件的说明图;
图5是用于说明第一实施方式的清洗机构的说明图;
图6是用于说明清洗机构的说明图;
图7是表示液滴喷出装置的电路的框图;
图8是用于说明第二实施方式的清洗机构的说明图;
图9是用于说明变更例的清洗机构的说明图。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下,参照图1~图7说明使本发明具体化的第一实施方式。在说明本发明时,如图2所示定义X箭头方向、Y箭头方向、Z箭头方向。首先,说明具有采用本发明的液滴喷出装置形成的识别代码的液晶显示装置1。
如图1所示,液晶显示装置1具备四边形状的玻璃衬底(以下,称为衬底)2。在衬底2的表面2a的大致中央形成有封入了液晶分子的四边形状的显示部3,在显示部3的外侧形成有扫描线驱动电路4及数据线驱动电路5。在液晶显示装置1中,基于从扫描线驱动电路4供给的扫描信号和从数据线驱动电路5供给的数据信号,控制液晶分子的取向状态。进而,根据液晶分子的取向状态调谐从照明装置(未图示)照射的平面光,由此在衬底2的显示部3显示图像。
在衬底2的表面2a的左角上形成有表示液晶显示装置1的制造号码或制造批量的识别代码10。识别代码10由多个点D构成,并以规定的图形形成在代码区域S内。代码区域S由16行×16列的256个数据单元C构成,各数据单元C通过假想地均等分割1mm见方的正方形的代码区域S而形成。通过对各数据单元C内选择性地形成点D,形成有识别代码10。
在本实施方式中,以下,将形成点D的各数据单元C的中心位置记为“目标喷出位置P”,将数据单元C的一边的长度记为“单元宽度W”。
各点D呈半球形状,且具有与宽度W相同的外径。点D通过向单元C(黑色单元C1)喷出含有作为图形形成材料的金属微粒子(例如,镍微粒子或锰微粒子等)的液滴Fb,对弹附于单元C上的液滴Fb照射激光,并干燥及烧结该液滴Fb而形成(参照图4)。点D也可以只通过照射激光,干燥液滴Fb而形成。
接着,说明用于形成识别代码10的液滴喷出装置20。此处,说明在作为切割成多个衬底2的对象物的母衬底2M上形成多个识别代码10的情况。
如图2所示,在液滴吐出装置20中,具备大致长方体状的基座21。在基座21的右侧方设置有可收容多个母衬底2M的衬底储料器22。衬底储料器22可沿高度方向(Z箭头方向及Z箭头方向的相反方向)移动。从衬底储料器22内将母衬底2M输出到基座21上,或将基座21上的母衬底2M输入到衬底储料器22对应的槽内。
在基座21的上表面21a上,在衬底储料器22的附近设置有沿Y箭头方向延伸的行走装置23。行走装置23与行走电动机MS(参照图7)的输出轴驱动连接。在行走装置23上搭载有可沿Y箭头方向及Y箭头方向的相反方向行走的输送装置24。输送装置24具有吸附及把持母衬底2M的背面2Mb的输送臂24a。输送装置24与输送电动机MT(参照图7)的输出轴驱动连结。输送装置24是水平多关节机器人,可沿高度方向移动,并且支承输送臂24a使其可在XY平面上伸缩自如且转动。
在基座21的上表面21a上,在基座21的两侧部附近配置有一对载置台25R、25L。在两载置台25R、25L上载置有母衬底2M,且其表面2Ma朝上。各载置台25R、25L具有上表面开放的凹部25a。输送臂24a可在各载置台25R、25L的凹部25a内沿水平方向及高度方向移动。由此,可将母衬底2M输送、或载置在各载置台25R、25L上。
在向行走电动机MS及输送电动机MT输入了驱动控制信号时,通过行走装置23及输送装置24(输送臂24a),从衬底储料器22取出母衬底2M,载置在载置台25R、25L中的任一方上,或向衬底储料器22的槽输入载置台25R、25L上的母衬底2M。此处,就载置台25R、25L上的母衬底2M的代码区域S而言,以下从X箭头方向的端依次记为第一行的代码区域S1、第二行的代码区域S2、……、第五行的代码区域S5(参照图3)。
在基座21的上表面21a上,在2个载置台25R、25L之间设置有多关节机器人(以下,称为SCARA机器人)26。在SCARA机器人26中,具备从基座21的上表面21a延伸到上方(Z箭头方向)的主轴27。在主轴27的上端连结有可旋转的第一臂28a,在第一臂28a的前端部连结有可旋转的第二臂28b。在第二臂28b的前端部连结有能够以该轴为中心而转动的圆柱状的第三臂28cc。在第三臂28cc的下端部设置有喷头组件30。
第一臂28a与第一电动机M1的输出轴连结,第二臂28b与第二电动机M2的输出轴连结,第三臂28cc与第三电动机M3的输出轴连结(参照图7)。如果向第一电动机M1、第二电动机M2及第三电动机M3输入驱动控制信号,则SCARA机器人26使对应的第一臂28a、第二臂28b及第三臂28c转动,从而使喷头组件30在基座21上的规定的扫描区域(由如图3所示的双点划线包围的区域)内移动。
如图3的箭头所示,SCARA机器人26首先使第一臂28a、第二臂28b及第三臂28cc转动,使第一行的代码区域S1上的喷头组件30沿Y箭头方向移动。SCARA机器人26如果结束在第一行的代码区域S1上的扫描,则使第三臂28cc转动,使喷头组件30逆时针旋转180度。接着,SCARA机器人26再次使第一臂28a、第二臂28b及第三臂28c转动,使喷头组件30在第二行的代码区域S2上沿Y箭头方向的相反方向移动。
以后同样,SCARA机器人26按第三行的代码区域S3、第四行的代码区域S4、第五行的代码区域S5的顺序,使喷头组件30沿Y箭头方向或Y箭头方向的相反方向移动。如此,SCARA机器人26一边改变喷头组件30的朝向和喷头组件30的移动方向(扫描方向J),一边使该喷头组件30沿连结各代码区域S的路径移动。
如图4所示,在喷头组件30上设置有收容液体F的箱状的液体罐31。液体罐31内的液体F导出到构成液滴喷出部的液滴喷出头32。
在喷头组件30的下部设置有液滴喷出头32(以下,称为喷出头32)。在喷出头32的下部具备喷嘴板33,在喷嘴板33的下表面(喷嘴形成面)33a形成多个喷嘴N。各喷嘴N由圆形的孔构成,并沿母衬底2M的法线方向延伸。各喷嘴N沿与喷头组件30的扫描方向J正交的方向排列。各喷嘴N的间距设定为与单元宽度W相同的尺寸。此处,在母衬底2M的表面2Ma上,以下将各喷嘴N的正下方的位置记为弹附位置PF。
如图4所示,在液体罐31内形成有与各喷嘴N连通的腔34。在各腔34的上部支承有可沿高度方向振动的振动膜35。通过振动膜35振动,腔34内的容积扩大或缩小。在振动膜35的上表面以与各喷嘴N对应的方式配置有多个压电元件PZ。各压电元件PZ接受驱动控制信号(驱动压电COM1,参照图7)而收缩或伸张。随之,各振动膜35沿高度方向振动,向各喷嘴N供给液体罐31内的液体F。然后,从各喷嘴N喷出液滴Fb。此时,伴随SCARA机器人26的驱动控制,在各弹附位置PF与各代码区域S的目标喷出位置P一致时,对压电元件PZ供给驱动压电COM1,从喷嘴N喷出液滴Fb。液滴Fb在弹附于目标喷出位置P上后,在衬底2的表面2Ma扩展变大,直至其外径变为与干燥时的尺寸(单元宽度W)相等。
在本实施方式中,以下,将从液滴Fb从喷嘴N喷出,到液滴Fb的外径变为与单元宽度W相等的时间,记为照射待机时间。喷头组件30在照射待机时间的期间移动单元宽度W。
在喷头组件30的上部设置有构成能量束照射部的激光头37。在激光头37的内部以与各喷嘴N对应的方式搭载有多个半导体激光器LD。各半导体激光器LD沿各喷嘴N的排列方向配置。各半导体激光器LD接受驱动控制信号(驱动压电COM2,参照图7)而照射激光B。该激光B具有与液滴Fb的吸收波长对应的波长区域的能量。
在激光头37的下端以与各半导体激光器LD对应的方式设置有构成光学系统的多个反射镜M。各反射镜M位于半导体激光器LD的正下方,且沿各喷嘴N的排列方向配置。反射镜M的与半导体激光器LD对置的面是反射面Ma(光学面),通过该反射面Ma,全反射从半导体激光器LD射出的激光B,并向照射在衬底2上的衬底2上的照射位置PT引导。
在本实施方式中,弹附位置PF及照射位置PT设定在喷头组件30的移动路径上,弹附位置PF及照射位置PT之间的距离设定为与在照射待机时间的期间喷头组件30移动的距离(单元宽度W)相等。
随着SCARA机器人26的驱动控制,在各照射位置PT与目标喷出位置P一致时,向半导体激光器LD供给驱动电压COM2,从半导体激光器LD射出激光B。该激光B当在反射镜M的反射面Ma上全反射后,对照射位置PT的液滴Fb进行照射。通过该激光B,液滴Fb中的溶剂或分散剂蒸发,烧成液滴Fb中的金属微粒子。其结果是,在衬底2上的目标喷出位置P上形成具有与单元宽度W相同的外径的半球形状的点D。
此时,从液滴Fb蒸发的成分从母衬底2M浮游到上方,附着在喷头组件30的喷出头32及反射镜M上。因该附着物G,反射镜M的反射面Ma及喷出头32的喷嘴形成面33a脏污。
因此,在本实施方式中,如图2及图3所示,在基座21的上表面21a上设置有喷出头32的维修机构38、和清洗喷头组件30的清洗机构40(清洗部)。在维修机构38中,具备吸引泵38a及擦拭板(wiping sheet)38b。通过维修机构38,由于使液滴Fb的喷出动作稳定化,所以利用吸引泵38a从喷出头32内吸引、排出高粘度的液体F,并且利用擦拭板38b擦拭附着在喷出头32上的液体F。
在清洗机构40,作为清洗液供给部具备上表面开放的箱状的清洗槽41。清洗槽41与升降电动机ML(参照图7)驱动连结。清洗槽41可在基座21的上表面21a上升降。随着升降电动机ML的驱动,清洗槽41在如图5所示的待机位置、和如图6所示的清洗位置之间升降。
如图5所示,在清洗槽41的上部设置有导入管41a(导入部)。清洗槽41经由导入管41a与清洗液供给部42连接。在清洗液供给部42中,具备:供给罐42a,其收容用于清洗附着在喷嘴形成面33a或反射面Ma上的附着物G的清洗液Fc;和供给泵42b,其用于加压清洗液Fc并供给于清洗槽41内。清洗液Fc对液体F具有相溶性。
在清洗槽41中,在与导入管41a相反的一侧的下部设置有导出管41b(导出部)。清洗槽41经由该导出管41b与清洗液排出部43连结。在清洗液排出部43中,具备收容使用过的清洗液Fc的废液罐43a、和向废液罐43a排出清洗槽41内的清洗液Fc的排出泵43b。
如果向供给泵42b和排出泵43b输入驱动控制信号,则按规定量经由导入管41a向清洗槽41内供给清洗液供给部42内的清洗液Fc,并且经由导出管41b向废液罐43a内排出相同量的清洗液Fc。即,通过清洗液供给部42及清洗液排出部43,清洗槽41内的清洗液Fc从导入管41a朝向导出管41b流动,更换清洗槽41内的清洗液Fc。此时,清洗槽41内的清洗液Fc的液面Fs维持为一定。
随着SCARA机器人26的驱动控制,在清洗机构40(清洗槽41)的正上方,喷头组件30能够以使其激光头37(反射镜M)与喷出头32的导入管41a对置的状态配置。
在本实施方式中,在将清洗槽41配置在如图5所示的待机位置上时,从清洗液Fc取出喷出头32及反射镜M。在将清洗槽41配置在如图6所示的清洗位置上时,将喷出头32的喷嘴形成面33a及反射镜M的反射面Ma浸渍于清洗液Fc内。
在清洗槽41上设置有作为振动部的超声波振动器44。超声波振动器44对清洗槽41内的清洗液Fc赋予超声波振动。
在将清洗槽41配置在待机位置上时,通过SCARA机器人26的驱动控制,喷头组件30移动到清洗机构40(清洗槽41)的正上方。由此,如图5所示,激光头37(反射镜M)配置在喷出头32和导入管41a之间。接着,以此状态,通过升降电动机ML的驱动控制,清洗槽41移动到清洗位置,由此如图6所示,喷出头32的喷嘴形成面33a和反射镜M的反射面Ma浸渍于清洗槽41内的清洗液Fc内。
进而,在此状态下,驱动供给泵42b、排出泵43b及超声波振动器44,由此对清洗槽41内的清洗液Fc赋予超声波振动,清洗附着在喷嘴形成面33a及反射面Ma上的附着物G。另外,在导入管41a附近溶出的附着物G由于朝向导出管41b流动,所以经由导出管41b排出到废液罐43a。
如此,通过清洗喷嘴形成面33a及反射面Ma的附着物G,喷出头32进行的液滴Fb的喷出动作稳定化,激光头37进行的激光B的照射稳定化。而且,导入管41a附近的清洗液Fc朝向导出管41b流动,并且反射镜M(反射面Ma)通常配置在喷嘴形成面33a(各喷嘴N)的上游。因此,从各喷嘴N溶出到清洗液Fc中的液体F不附着在反射镜M的反射面Ma上。
进而,在本实施方式中,为了在从清洗液Fc取出喷嘴形成面33a及反射镜M后,除去清洗液Fc,而从未图示的空气供给装置对喷嘴形成面33a及反射镜M喷射干燥空气。
下面,参照图7说明上述液滴喷出装置20的电路。
如图7所示,控制装置51具备CPU、RAM、ROM。控制装置51按照存储在ROM中的各种数据及各种控制程序,使行走装置23、输送装置24及SCARA机器人26工作,并且使喷出头32、激光头37及清洗机构40工作。
在控制装置51上连接有具有起动开关、停止开关的输入装置52。通过操作者操作开关,向控制装置51输入作为既定形式的描绘数据Ia的、识别代码10的图像。控制装置51接受来自输入装置52的描绘数据Ia而生成位图数据BMD及驱动电压COM1、COM2。
位图数据BMD是根据各位的值(0或1)来规定压电元件PZ的开通或断开的数据,即,是规定是否对二维描绘平面(母衬底2M的表面2Ma)上的各数据单元C喷出液滴Fb的数据。
在控制装置51上连接有行走装置23的驱动电路53。另外,在驱动电路53上连接有行走电动机MS、和在检测行走电动机MS的旋转时输出规定的信号的旋转检测器MSE。控制装置51对驱动电路53输出用于驱动行走电动机MS的驱动控制信号。驱动电路53应答来自控制装置51的驱动控制信号,使行走电动机MS正转或反转,并且基于来自旋转检测器MSE的检测信号,运算输送装置24的移动方向及移动量。
在控制装置51上连接有输送装置24的驱动电路54。另外,在驱动电路54上连接有输送电动机MT、和在检测输送电动机MT的旋转时输出规定的信号的旋转检测器MTE。驱动电路54应答来自控制装置51的驱动控制信号,使输送电动机MT正转或反转,并且基于来自旋转检测器MTE的检测信号,运算输送臂24a的移动方向及移动量。
在控制装置51上连接有SCARA机器人26的驱动电路55。另外,在驱动电路55上连接有第一电动机M1、第二电动机M2及第三电动机M3。驱动电路55应答来自控制装置51的驱动控制信号,使第一电动机M1、第二电动机M2及第三电动机M3正转或反转。另外,在驱动电路55上连接有旋转检测器M1E、M2E及M3E。驱动电路55基于来自各旋转检测器M1E、M2E及M3E的检测信号,运算喷头组件30的移动方向及移动量。
控制装置51经由驱动电路55使喷头组件30沿扫描方向J移动,并且按照驱动电路55的运算结果,向对应的驱动电路输出各种控制信号。
具体是,在弹附位置PF与喷头组件30一同移动,到达母衬底2M上的目标喷出位置P的定时,控制装置51对驱动电路56输出喷出定时信号LP1。进而,在喷头组件30到达清洗槽41的正上方的定时,控制装置51对驱动电路58输出清洗开始信号SP。
在控制装置51上连接有驱动电路56。控制装置51对驱动电路56输出喷出定时信号LP1。另外,控制装置51使驱动电压COM1与规定的基准时钟信号同步,并输出到驱动电路56。进而,控制装置51与规定的基准时钟信号同步地由位图数据BMD生成喷出控制信号SI,将该喷出控制信号SI串行传送到喷出头32的驱动电路56。驱动电路56使来自控制装置51的喷出控制信号SI与各压电元件PZ对应,依次串行/并行变换。
控制电路56如果从控制装置51接受喷出定时信号LP1,则对基于喷出控制信号SI选择的压电元件PZ供给驱动电压COM1。即,在弹附位置PF到达目标喷出位置P的定时,控制装置51使液滴Fb从与位图数据BMD对应的喷嘴N喷出。另外,控制装置51经由驱动电路56向激光头37的驱动电路57输出已串行/并行变换的喷出控制信号SI。
在控制装置51上连接有驱动电路57。控制装置51对驱动电路57输出与规定的基准时钟信号同步的驱动电压COM2。
驱动电路57当在从驱动电路56接受喷出控制信号SI后,经过了照射待机时间后,对与喷出控制信号SI对应的各半导体激光器LD供给驱动电压COM2。即,控制装置51只在照射待机时间中使喷头组件30(反射镜M)移动,在照射位置PT到达目标喷出位置P的定时,对目标喷出位置P的液滴Fb照射激光B。
在控制装置51上连接有清洗机构40的驱动电路58。控制装置51对驱动电路58输出清洗开始信号SP及清洗停止信号TP。在驱动电路58上连接有升降电动机ML。驱动电路58应答来自控制装置51的清洗开始信号SP及清洗停止信号TP,使升降电动机ML正转或反转,使清洗槽41上升或下降。另外,在驱动电路58上连接有在检测升降电动机ML的旋转时输出规定的信号的旋转检测器MLE。驱动电路58基于来自旋转检测器MLE的检测信号,运算清洗槽41的移动方向及移动量。
驱动电路58如果从控制装置51接受清洗开始信号SP,则使升降电动机ML正转,使清洗槽41移动到清洗位置,并且基于来自旋转检测器MLE的检测信号,判断清洗槽41是否到达了清洗位置。在清洗槽41到达了清洗位置时,驱动电路58驱动控制超声波振动器44,对清洗槽41内的清洗液Fc赋予超声波振动,并且驱动控制供给泵42b及排出泵43b,开始清洗液Fc向清洗槽41内的导入、及清洗液Fc从清洗槽41的导出。
另外,驱动电路58如果从控制装置51接受清洗停止信号TP,则使升降电动机ML反转,使清洗槽41移动到待机位置,并且基于来自旋转检测器MLE的检测信号,判断清洗槽41是否到达了待机位置。在清洗槽41到达了待机位置时,驱动电路58使供给泵42b、排出泵43b及超声波振动器44停止。
接着,说明采用液滴喷出装置20形成识别代码10的方法。
首先,操作者操作输入装置52,向控制装置51输入描绘数据Ia。控制装置51经由驱动电路53驱动控制行走装置23,经由驱动电路54驱动控制输送装置24,输送衬底储料器22的母衬底2M,载置在载置台25R(载置台25L)上。
另外,控制装置51生成基于描绘数据Ia的位图数据BMD,并且生成驱动电压COM1、COM2。然后,控制装置51经由驱动电路55驱动控制SCARA机器人26,开始喷头组件30的移动。控制装置51基于来自驱动电路55的运算结果,判断弹附位置PF是否到达了在第一行的代码区域S1中位于Y箭头方向的相反方向的端的数据单元C(目标喷出位置P)。
在此期间,控制装置51对驱动电路56输出喷出控制信号SI及驱动电压COM1,并且对驱动电路57输出驱动电压COM2。
在弹附位置PF到达了在第一行的代码区域S1中位于Y箭头方向的相反方向的端的数据单元C(目标喷出位置P)时,控制装置51对驱动电路56输出喷出定时信号LP1,对基于该喷出控制信号SI选择的压电元件PZ供给驱动电压COM1。其结果是,从选择的喷嘴N一齐喷出液滴Fb。液滴Fb在弹附于目标喷出位置P上后,在衬底2的表面2a上扩展。当在液滴Fb的喷出动作开始后经过了照射待机时间后,液滴Fb的外径变为与单元宽度W相等。
进而,控制装置51经由驱动电路56向驱动电路57输出已串行/并行变换的喷出控制信号SI。当在喷出动作开始后经过了照射待机时间后,控制装置51对基于喷出控制信号SI选择的半导体激光器LD供给驱动电压COM2。其结果是,从选择的半导体激光器LD一齐射出激光B。
从半导体激光器LD射出的激光B被反射镜M的反射面Ma全反射,对照射位置PT(目标喷出位置P)的液滴Fb进行照射。通过激光B,液滴Fb中的溶剂或分散剂蒸发,烧成金属微粒子,由此在衬底2的表面2Ma上形成具有与单元宽度W相等的外径的点D。
以后同样,控制装置51使喷头组件30沿扫描路径移动,每当各弹附位置PF到达目标喷出位置P,就从选择的喷嘴N喷出液滴Fb,在液滴Fb的外径变为与单元宽度W相等的定时,对液滴Fb照射激光B。如果形成完全部的点D,则控制装置51驱动控制行走装置23及输送装置24,输送载置台25R(载置台25L)上的母衬底2M,收容于衬底储料器22中。
在如此形成点D的期间,在反射镜M的反射面Ma或喷出头32的喷嘴形成面33a上堆积附着物G,其结果是,激光头37射出的激光B的光学特性、或与喷出头32进行的液滴Fb的喷出动作有关的特性慢慢降低。
在本实施方式中,在将母衬底2M收容在衬底储料器22中后,控制装置51首先经由驱动电路55驱动控制SCARA机器人26,使喷头组件30移动到清洗槽41的正上方。接着,控制装置51对驱动电路58输出清洗开始信号SP,使清洗槽41移动到清洗位置,将喷出头32的喷嘴形成面33a及反射镜M的反射面Ma浸渍于清洗液Fc中。然后,在保持使喷嘴形成面33a及反射面Ma浸渍于清洗液Fc中的状态下,控制装置51经由驱动电路58驱动控制超声波振动器44,对清洗槽41内的清洗液Fc赋予超声波振动。与此同时,控制装置51驱动控制供给泵42b及排出泵43b,开始清洗液Fc向清洗槽41内的导入、及清洗液Fc从清洗槽41的导出。
其结果是,堆积在喷嘴形成面33a及反射面Ma上的附着物G溶出于清洗液Fc中。然后,附着物G与清洗液Fc一同从清洗槽41排出到废液罐43a。如此一来,由于喷嘴形成面33a和反射面Ma被清洗,因此能够使喷出头32的喷出动作特性和激光头37(激光B)的光学特性恢复到初始状态。
在将喷嘴形成面33a和反射面Ma清洗了规定时间后,控制装置51对驱动电路58输出清洗停止信号TP,使清洗槽41移动到待机位置,使供给泵42b、排出泵43b及超声波振动器44停止。在供给泵42b、排出泵43b及超声波振动器44停止后,控制装置51从未图示的空气供给装置对喷嘴形成面33a及反射镜M喷射干燥空气,干燥及除去清洗液Fc。
根据第一实施方式,能够得到以下的效果。
(1)在基座21的上表面21a上设置有用于储留清洗液Fc的清洗槽41。在形成点D后,使喷头组件30移动到清洗槽41的正上方,使反射镜M的反射面Ma和喷出头32的喷嘴形成面33a浸渍于清洗液Fc中。如此一来,由于附着在反射面Ma上的附着物G被清洗,因此激光头37射出的激光B的光学特性恢复到初始状态。其结果是,能够使照射在液滴Fb上的激光B的光学特性稳定化,从而提高与点D的形状有关的控制性。
(2)另外,由于附着在喷嘴形成面33a上的附着物G也被清洗,因此也能够使喷出头32进行的液滴Fb的喷出动作稳定化。因而,能够更加提高与点D的形状有关的控制性。
(3)在清洗槽41上连结有清洗液供给部42和清洗液排出部43。通过清洗液供给部42,向清洗槽41内导入清洗液Fc,通过清洗液排出部43,从清洗槽41内导出清洗液Fc。在此种情况下,附着在反射面Ma及喷嘴形成面33a上的附着物G,在溶出于清洗液Fc中后,与清洗液Fc一同从清洗槽41内排出。由此,维持清洗机构40的清洗能力。因而,能够使激光B的光学特性长时间稳定化。
(4)反射镜M浸渍于与导入管41a接近的位置的清洗液Fc中,喷出头32浸渍于与导出管41b接近的位置的清洗液Fc中。在此种情况下,由于反射镜M(反射面Ma)配置在喷嘴形成面33a(各喷嘴N)的上游侧,所以能够避免从各喷嘴N内溶出于清洗液Fc中的液体F附着在反射面Ma上。
(5)在清洗槽41上设置有超声波振动器44。由于通过该超声波振动器44,对清洗液Fc赋予超声波振动,所以能够更有效地清洗反射镜M和喷嘴形成面33a。
(第二实施方式)
下面,参照图8说明使本发明具体化的第二实施方式。对与第一实施方式相同的部分标注相同符号,省略其详细的说明。在第二实施方式中,详细说明喷出头32的维修机构38的构成。
如图8所示,在激光头37的下端部支承有可沿高度方向移动的板状的镜安装部45。在镜安装部45的下端部安装有可转动的在第一实施方式中所示的反射镜M。在本实施方式中,镜安装部45从照射激光B时的状态(如图8中双点划线所示的状态)移动到下方,进而,反射镜M以轴C1为中心逆时针(如图8所示的箭头方向)转动。而且,反射镜M的反射面Ma朝下配置,并且配置在与喷嘴形成面33a大致同一的面上。
此处,以下,将激光B照射在照射位置PT(参照图4)时的反射镜M的位置记为镜反射位置,将配置在与喷嘴形成面33a大致同一的面上时的反射镜M的位置记为镜清洗位置。
在维修机构38上设置有逆时针旋转的驱动辊46a和从动辊46b。在从动辊46b的外周卷装有作为构成清洗液供给部的擦拭构件的擦拭板38b。如果驱动辊46a旋转,则在驱动辊46a的外周依次卷绕在从动辊46b上卷装的擦拭板38b。
在喷头组件30配置于维修机构38的正上方的状态下,激光头37(反射镜M)配置在喷出头32的上游侧,即与从动辊46b接近的位置。
即,驱动控制SCARA机器人26,如果使喷头组件30移动到维修机构38的正上方,则喷头组件30的激光头37(反射镜M)及喷出头32(喷嘴形成面33a)配置于驱动辊46a和从动辊46b之间,并且反射镜M配置于喷出头32的上游侧。
在驱动辊46a和从动辊46b之间设置有清洗液供给部47。清洗液供给部47配置于反射镜M的上游侧,且配置于擦拭板38b的上方。从清洗液供给部47,对从从动辊46b卷绕的擦拭板38b喷洒清洗液Fc。
在驱动辊46a和从动辊46b之间配置有第一按压辊48和第二按压辊49,使得其在与反射镜M及喷出头32之间夹入擦拭板38b。第一按压辊48及第二按压辊49借助擦拭板38b而逆时针旋转。擦拭板38b被第一按压辊48及第二按压辊49按压到上方,通过该按压力,擦拭板38b常时与反射面Ma及喷嘴形成面33a滑接。
在本实施方式中,首先,驱动控制SCARA机器人26,使喷头组件30移动到维修机构38的正上方。然后,通过使反射镜M转动,使反射镜M从镜反射位置移动到镜清洗位置。接着,开始驱动辊46a的旋转,并且从清洗液供给部47朝向擦拭板38b喷洒清洗液Fc。于是,使被喷洒了清洗液Fc的擦拭板38b与反射面Ma及喷嘴形成面33a滑接。由此,堆积在反射面Ma及喷嘴形成面33a上的附着物G被清洗。因而,喷出头32的喷出动作性和激光头37(激光B)的光学特性恢复到初始状态。
根据第二实施方式,可得到以下的效果。
(1)在激光头37的下端部经由镜安装部45安装有反射镜M。反射镜M可配置在镜反射位置和镜清洗位置。在向擦拭板38b喷洒了清洗液Fc后,在使该擦拭板38b与喷嘴形成面33a滑接时,以将反射镜M配置在镜清洗位置上的状态,使擦拭板38b与反射镜M的反射面Ma滑接。
如此一来,能够通过擦拭板38b清洗附着在反射面Ma上的附着物G,由此,能够使激光头37(激光B)的光学特性恢复到初始状态。其结果是,可使照射在液滴Fb上的激光B的光学特性稳定化,从而提高与点D的形状有关的控制性。
(2)在反射镜M的下游侧,使擦拭板38b与喷出头32的喷嘴形成面33a滑接。如此一来,即使液体F从喷嘴N内流出到擦拭板38b上,也能避免该液体F再次附着在反射镜M的反射面Ma上。
上述的各实施方式也可以如下变更。
如图9所示,由于只将反射镜M浸渍于清洗液Fc中,所以可通过隔壁61将喷出头32与清洗液Fc隔离,或缩小清洗槽41的尺寸。在此种情况下,由于可抑制液体F从喷嘴N向清洗液Fc的溶出,因此可避免液体F污染反射镜M。
在第一实施方式中,例如,也可以在清洗槽41内,对反射镜M喷洒清洗液Fc。总之,只要能够向反射面Ma供给清洗液Fc,从而除去附着物G即可。
在第一实施方式中,也可以利用挥发性的清洗液Fc。在此种情况下,只要在清洗了喷嘴形成面33a及反射镜M后进行自然干燥即可。
在第二实施方式中,例如,也可以使擦拭板38b只与反射镜M滑接。在此种情况下,可避免来自喷嘴N的液体F污染反射镜M。
在第一及第二实施方式中,也可以代替SCARA机器人26,例如,具备可搭载在基座21上沿特定的方向移动的喷头组件30的滑架(carriage)、和可载置沿与所述特定的方向正交的方向移动的衬底2的可动载物台。总之,只要能够相对母衬底2M使喷头组件30相对移动即可。
在第一及第二实施方式中,也可以利用激光B的能量使液滴Fb沿期望的方向流动。另外,也可以只对液滴Fb的外缘照射激光,只固化(喷丸强化)液滴Fb的表面。即,本发明,也适用于对液滴Fb照射激光B,形成图形的任意的方法。
在第一及第二实施方式中,也可以代替半球形状的点D,通过液滴Fb图形形成椭圆形状的点或线状的结构体。
在第一及第二实施方式中,也可以代替激光B,例如采用离子束或等离子体光等。总之,只要能够向衬底2上的液滴Fb供给能量,形成图形即可。
在第一及第二实施方式中,作为构成识别代码10的结构体,除点以外,也可以具体化为,液晶显示装置1或通过从平面状的电子释放元件释放出的电子使荧光物质发光的场效应型装置(FED或SED等)的各种薄膜、金属布线、滤色镜等。即,也可以具体化为通过液滴Fb形成的任意的结构体。
在本实施方式中,衬底2例如也可以是硅衬底、挠性衬底或金属衬底。

Claims (6)

1.一种液滴喷出装置,其具备朝向对象物喷出液滴的液滴喷出机构、和向所述对象物上的液滴照射能量束的能量束照射机构,所述能量照射机构具备用于确定所述能量束的照射路径的光学系统部件,该液滴喷出装置的特征在于,
所述液滴喷出装置具备清洗所述能量束照射机构的光学系统部件的清洗机构,
所述清洗机构具备向所述光学系统部件供给清洗液的清洗液供给机构,
所述清洗液供给机构具备:
清洗槽,其收容所述清洗液;
导入部,其设置于在所述清洗槽中浸渍所述光学系统部件的位置的附近,并向所述清洗槽导入所述清洗液;
导出部,其设置于在所述清洗槽中浸渍所述液滴喷出机构的位置的附近,并从所述清洗槽导出所述清洗液,
所述光学系统部件浸渍于所述清洗槽内的清洗液中。
2.如权利要求1所述的液滴喷出装置,其特征在于,
所述清洗液供给机构还具备对所述清洗槽内的清洗液赋予振动的振动部。
3.如权利要求1或2所述的液滴喷出装置,其特征在于,
所述清洗液供给机构将所述液滴喷出机构浸渍于所述清洗槽内的清洗液中进行清洗。
4.如权利要求1所述的液滴喷出装置,其特征在于,
所述清洗机构具备擦拭所述光学系统部件的光学面的擦拭构件。
5.如权利要求4所述的液滴喷出装置,其特征在于,
所述擦拭构件在擦拭了所述光学面后擦拭所述液滴喷出机构。
6.如权利要求1所述的液滴喷出装置,其特征在于,
所述能量束是干燥对象物上的液滴的激光。
CNB2006101433034A 2005-11-08 2006-11-03 液滴喷出装置 Expired - Fee Related CN100509415C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005323808 2005-11-08
JP2005323808A JP4525559B2 (ja) 2005-11-08 2005-11-08 液滴吐出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1962272A CN1962272A (zh) 2007-05-16
CN100509415C true CN100509415C (zh) 2009-07-08

Family

ID=37635698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006101433034A Expired - Fee Related CN100509415C (zh) 2005-11-08 2006-11-03 液滴喷出装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20070103512A1 (zh)
EP (1) EP1782957B1 (zh)
JP (1) JP4525559B2 (zh)
KR (1) KR100804120B1 (zh)
CN (1) CN100509415C (zh)
DE (1) DE602006007654D1 (zh)
TW (1) TWI308084B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101428479B1 (ko) * 2007-06-22 2014-08-11 삼성전자 주식회사 잉크젯 화상 형성 장치 및 그 제어 방법
JP5875485B2 (ja) * 2012-08-24 2016-03-02 株式会社ミマキエンジニアリング ヘッド洗浄装置、インクジェット記録装置およびヘッド洗浄方法
US9505219B2 (en) * 2015-01-09 2016-11-29 Oce-Technologies B.V. Droplet ejection apparatus and method of cleaning the same
DE102016103749A1 (de) * 2016-03-02 2017-09-07 Snaptrack, Inc. Werkstückrohling und Verfahren zur Markierung des Rohlings
DE102017202628B4 (de) 2017-02-17 2022-03-17 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Kodieren eines plattenartigen Werkstücks, Verfahren zum Identifizieren eines plattenartigen Werkstücks, Strahlungsbearbeitungsvorrichtung und Kodiersystem
CN109435471A (zh) * 2018-11-22 2019-03-08 上海汉图科技有限公司 超声清洗装置及打印机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030048329A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Minghui Hong Method and apparatus for cleaning inkjet cartridges
WO2003028943A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-10 Lambda Physik Application Center, L.L.C. Method and apparatus for fine liquid spray assisted laser material processing
JP2003127537A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Optrex Corp マーキング方法
CN1502414A (zh) * 2002-11-20 2004-06-09 ������������ʽ���� 微滴喷射设备、微滴喷射方法和电子光学设备
US20040113971A1 (en) * 2002-12-13 2004-06-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Capping member, cleaning member, piping member, ink tank member, and UV curable ink jet recording apparatus fitted with the above members
JP2004358667A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Toshiba Tec Corp インクジェットヘッド洗浄装置及びインクジェットヘッド洗浄方法
US20050104946A1 (en) * 2003-01-09 2005-05-19 Con-Trol-Cure, Inc. Ink jet UV curing
WO2005068508A1 (en) * 2004-01-07 2005-07-28 Con-Trol-Cure, Inc. Uv for ink jet printer
CN1660584A (zh) * 2004-02-24 2005-08-31 精工爱普生株式会社 擦拭装置和液滴喷出装置、电光装置及其制法、电子仪器
CN1678458A (zh) * 2001-03-30 2005-10-05 L&P产权管理公司 喷墨打印方法和设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259252A (ja) * 1992-03-10 1993-10-08 Hitachi Ltd 温度特性測定装置
JPH1177340A (ja) 1997-09-10 1999-03-23 Miyachi Technos Corp マーキング方法
JP3514061B2 (ja) * 1997-02-12 2004-03-31 富士ゼロックス株式会社 光学走査装置及びその洗浄方法
JPH11162831A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Nikon Corp 投影露光装置及び投影露光方法
AU1175799A (en) * 1997-11-21 1999-06-15 Nikon Corporation Projection aligner and projection exposure method
US6854841B1 (en) * 1998-04-17 2005-02-15 Elesys, Inc. Point-of-incidence ink-curing mechanisms for radial printing
EP1065058A3 (en) 1999-06-30 2003-04-09 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head manufactured by such method, and laser working method
KR100426087B1 (ko) * 2001-10-12 2004-04-06 삼성전자주식회사 프린트헤드 크리닝장치 및 이를 채용한 잉크젯 프린터
JP4244382B2 (ja) * 2003-02-26 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 機能性材料定着方法及びデバイス製造方法
CN100380596C (zh) 2003-04-25 2008-04-09 株式会社半导体能源研究所 液滴排出装置、图案的形成方法及半导体装置的制造方法
US7401885B2 (en) 2004-08-23 2008-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Droplet discharge apparatus
JP4311364B2 (ja) 2005-03-18 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1678458A (zh) * 2001-03-30 2005-10-05 L&P产权管理公司 喷墨打印方法和设备
US20030048329A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Minghui Hong Method and apparatus for cleaning inkjet cartridges
WO2003028943A1 (en) * 2001-10-03 2003-04-10 Lambda Physik Application Center, L.L.C. Method and apparatus for fine liquid spray assisted laser material processing
JP2003127537A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Optrex Corp マーキング方法
CN1502414A (zh) * 2002-11-20 2004-06-09 ������������ʽ���� 微滴喷射设备、微滴喷射方法和电子光学设备
US20040113971A1 (en) * 2002-12-13 2004-06-17 Konica Minolta Holdings, Inc. Capping member, cleaning member, piping member, ink tank member, and UV curable ink jet recording apparatus fitted with the above members
US20050104946A1 (en) * 2003-01-09 2005-05-19 Con-Trol-Cure, Inc. Ink jet UV curing
JP2004358667A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Toshiba Tec Corp インクジェットヘッド洗浄装置及びインクジェットヘッド洗浄方法
WO2005068508A1 (en) * 2004-01-07 2005-07-28 Con-Trol-Cure, Inc. Uv for ink jet printer
CN1660584A (zh) * 2004-02-24 2005-08-31 精工爱普生株式会社 擦拭装置和液滴喷出装置、电光装置及其制法、电子仪器

Also Published As

Publication number Publication date
TWI308084B (en) 2009-04-01
DE602006007654D1 (de) 2009-08-20
KR20070049579A (ko) 2007-05-11
TW200724399A (en) 2007-07-01
JP2007130527A (ja) 2007-05-31
EP1782957B1 (en) 2009-07-08
CN1962272A (zh) 2007-05-16
JP4525559B2 (ja) 2010-08-18
EP1782957A1 (en) 2007-05-09
KR100804120B1 (ko) 2008-02-18
US20070103512A1 (en) 2007-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100509415C (zh) 液滴喷出装置
CN102161027B (zh) 狭缝喷嘴清扫装置以及涂覆装置
US20080024532A1 (en) Methods and apparatus for inkjet printing system maintenance
KR101925672B1 (ko) 인쇄 잉크 액적 측정 및 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 제어 기법
US20070263026A1 (en) Methods and apparatus for maintaining inkjet print heads using parking structures
KR20040024558A (ko) 압전 미세증착을 이용한 인쇄회로보드 구조물의 형성
JP2007256449A (ja) 液滴噴射検査装置、液滴噴射装置及び塗布体の製造方法
CN100400293C (zh) 封盖单元的控制方法、液滴喷射装置及设备制造方法
US20070256709A1 (en) Methods and apparatus for operating an inkjet printing system
JP2010280067A (ja) 液滴吐出装置、吐出ヘッド払拭制御方法
JP4055570B2 (ja) 液滴吐出装置
JP4752378B2 (ja) 光学板の製造方法
CN116494666A (zh) 一种阵列喷孔喷射效果检测方法及装置
JP2009268995A (ja) インクジェットヘッド管理方法およびそれを用いたインクジェット装置
JP2005224685A (ja) 複数ijヘッド搭載サブキャリッジおよびその組立方法
KR20030093952A (ko) 제막 장치와 그 액상체 충전 방법 및 디바이스 제조방법과 디바이스 제조 장치 및 디바이스
KR100663643B1 (ko) 액정도포장치
CN100553976C (zh) 液滴喷出装置
JP2006170756A (ja) メニスカス測定方法、メニスカス測定装置およびメニスカス測定装置を備えた液滴吐出装置
JP2004167431A (ja) 液滴吐出システム、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP7433967B2 (ja) クリーニング装置
CN212219309U (zh) 一种具有清洗功能的翻转式3d打印平台装置
JP2004167326A (ja) 機能液供給装置およびこれを備えた液滴吐出装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2007313448A (ja) 成膜装置及び成膜方法
KR100720144B1 (ko) 잉크젯헤드 메인터넌스장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090708

Termination date: 20111103