CN100467512C - 低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 - Google Patents
低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100467512C CN100467512C CNB2006101167106A CN200610116710A CN100467512C CN 100467512 C CN100467512 C CN 100467512C CN B2006101167106 A CNB2006101167106 A CN B2006101167106A CN 200610116710 A CN200610116710 A CN 200610116710A CN 100467512 C CN100467512 C CN 100467512C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tert
- resin
- vinyl ester
- epoxy
- butyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 32
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 title claims description 14
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 title abstract 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 18
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 8
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 pentaerythritol ester Chemical class 0.000 claims description 7
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1=CC(O)=CC=C1O XRCRJFOGPCJKPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims description 4
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 4
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FKIOYBLZUCCLTL-UHFFFAOYSA-N 4-butyl-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C FKIOYBLZUCCLTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 3
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N n-octadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 3
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000004782 1-naphthols Chemical class 0.000 claims description 2
- PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tritert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 PFEFOYRSMXVNEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical group CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 229920006241 epoxy vinyl ester resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 abstract 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 abstract 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002196 Pyroceram Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，由环氧当量为455～1000g/mol的高环氧当量双酚A型环氧树脂、有机一元不饱和羧酸在120～160℃，有催化剂和阻聚剂存在下反应，再被可交联单体稀释合成。产品树脂放热峰低(90℃～120℃)，低收缩，韧性高，粘度适中，与玻纤、玻毡浸润性好，耐化学腐蚀性能优异，适合于手糊、缠绕、拉挤、喷射等各种玻璃钢成型工艺使用。本发明合成工艺简单，环保无“三废”产生，产品稳定性好。
Description
技术领域
本发明属高分子聚合物技术领域，具体涉及一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺。
背景技术
环氧乙烯基酯树脂分子二端含有乙烯基酯基团，中间骨架为环氧树脂，它们是由不饱和有机一元羧酸和环氧树脂进行开环酯化反应得到。环氧乙烯基酯树脂由于兼具环氧树脂优良耐腐蚀性能和力学性能，又具不饱和聚酯树脂加工成型方便的工艺性能，目前已成为耐腐蚀玻璃钢制品的主要基体材料，应用面很广，遍及化工、冶金、建筑等国民经济各部门的防腐蚀领域。
放热峰是指树脂-引发剂混合液在聚合反应过程中可达到的最高温度。树脂在固化过程中放热温度的高低对树脂最终固化完全程度和树脂浇铸体的物理、力学性能有着密切关系。一般而言，高的放热温度有利于树脂固化，树脂浇铸体的热变形温度和力学性能可得到相应的提高。但过高的放热温度则是有害的，它可以引起树脂体积收缩增加和微裂纹的出现，因而导致树脂浇铸体力学性能下降和介质的渗入，后一缺点对于耐腐蚀制品的影响尤为大，对于有微裂纹的制品，意味着介质的渗漏，也就是耐腐蚀功能的失效。
目前，普通环氧乙烯基酯树脂是用低环氧当量环氧树脂与不饱和有机一元羧酸进行开环酯化反应得到，其放热峰约为150℃，甚至更高，其在固化过程中的热效应会引起较大的收缩，由此产生的巨大内应力可引发界面粘合破坏，制品出现微裂纹。尤其是在制作厚件时，制品较易开裂。因此开发一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂就有其应用上的迫切性。
发明内容
本发明的目的是提供一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂，该树脂粘度适中，与玻纤、玻毡浸润性好，放热峰低(90℃～120℃)，低收缩，韧性高，耐化学腐蚀性能优异，适合于各种玻璃钢成型工艺，如手糊、缠绕、拉挤、喷射等。
为实现上述目的，具体方案是一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂由高环氧当量的双酚A型环氧树脂、有机一元不饱和羧酸在120～160℃有催化剂和阻聚剂存在下反应，再被可交联单体稀释合成。具体步骤为：
(1)配料以质量百分比配方配料备用：
A高环氧当量的双酚A型环氧树脂 50％～55％
B有机一元不饱和羧酸 4％～11％
C催化剂 0.05％～0.25％
D阻聚剂 0.01％～0.05％
E抗氧剂 0.01％～0.05％
F可交联单体 36％～45％
其中高环氧当量的双酚A型环氧树脂是指环氧当量为455～1000g/mol双酚A型环氧树脂；有机一元不饱和羧酸是指甲基丙烯酸或丙烯酸；催化剂为苄基二甲胺、苄基三甲基氯化铵或苄基三乙基氯化铵；阻聚剂为间苯二酚、1-萘酚、叔丁基对苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对苯醌、对苯二酚、甲基对苯二酚；可交联单体为苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、氯苯乙烯、双环戊二烯丙烯酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种；抗氧剂为4-叔丁基苯酚、2，4，6-三特丁基苯酚、2，6-二叔丁基对甲基苯酚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯或1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷。
(2)开环酯化反应 反应器中投入A、B、C和D，通入氮气情况下搅拌，逐渐升温至120～160℃，反应体系变得均匀和透明后再保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g；
(3)稀释 降温至110℃以下加入F，充分搅拌；当温度降至70℃以下加入E，并充分搅拌；
(4)过滤 冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)该树脂以高环氧当量双酚A型环氧树脂为中间骨架，固化时放热峰低(90℃～120℃)，从而降低了树脂收缩带来的巨大内应力(可引发界面粘合破坏)，有效地防止了微裂纹的出现，保证了在制作厚件时不开裂。
(2)该树脂收缩低，韧性高，粘度适中，与玻纤、玻毡浸润性好，耐化学腐蚀性能优异。
本发明低放热峰环氧乙烯基酯树脂兼有不饱和聚酯树脂和环氧树脂的优点：良好的成型工艺性，即适宜的粘度、室温固化和凝胶时间的可调节性；良好的力学性能和对纤维的粘结性，具有优良的耐化学品性。适合于各种玻璃钢成型工艺，用于制作各种规格耐腐蚀整体玻璃钢制品；金属结构和混凝土结构表面的耐腐蚀玻璃钢防护层；各种耐酸、碱、盐的玻璃钢管道、贮槽或设备衬里；树脂砂浆地面，勾(灌)缝材料；耐高温玻璃钢制品，挤拉成型抽油杆、帐篷杆、钓鱼杆、绝缘棒等；以及制作与食品接触的玻璃钢容器、管道等；制作玻璃钢游艇、冷却塔、卫生洁具等。
具体实施方式
以下通过实施例更详细地描述本发明。
实施例1：
在反应器中投入高环氧当量的环氧当量为455～500g/mol双酚A型环氧树脂340g、甲基丙烯酸65g、苄基二甲胺0.8g、间苯二酚0.15g。通入氮气情况下逐渐升温至130℃，反应体系变得均匀透明后保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯260g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.1g4-叔丁基苯酚，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。
实施例2：
将高环氧当量的双酚A型环氧树脂(环氧当量为455～556g/mol)340g、丙烯酸50g、苄基三甲基氯化铵0.38g、甲基对苯二酚0.07g投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至120℃，反应体系变得均匀和透明后保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯160g、二乙烯基苯80g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.30g2，4，6-三特丁基苯酚，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。
实施例3：
将高环氧当量的双酚A型环氧树脂(环氧当量为714～833g/mol)340g、甲基丙烯酸38g、苄基三乙基氯化铵1.6g、叔丁基对苯二酚0.20g投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至160℃，反应体系变得均匀和透明后保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯190g、甲基丙烯酸甲酯100g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.15g2，6-二叔丁基对甲基苯酚，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色浑浊粘性液体。
实施例4：
将高环氧当量的双酚A型环氧树脂(环氧当量为750～1000g/mol)340g、丙烯酸30g、苄基二甲胺1.0g、叔丁基邻苯二酚0.26g、投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至140℃，以下按与实施例3同样的操作步骤操作。
实施例5：
将双酚A型环氧树脂(环氧当量为455～500g/mol)340g、丙烯酸55g、苄基三乙基氯化铵0.65g、对苯醌0.30g投入例1所示的装置中，通入氮气情况下逐渐升温至150℃，反应体系变得均匀和透明后保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯160g、双环戊二烯丙烯酸酯90g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.07gβ-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。
实施例6：
将高环氧当量的双酚A型环氧树脂(环氧当量为455～556g/mol)340g、甲基丙烯酸60g、苄基三乙基氯化铵1.4g、叔丁基对苯二酚0.10g投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至120℃。以下按与实施例5同样的操作步骤操作。
实施例7：
将双酚A型环氧树脂(环氧当量为455～500g/mol)340g、丙烯酸55g、苄基三甲基氯化铵1.1g、甲基对苯二酚0.15g投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至160℃，反应体系变得均匀和透明后保持温度，直至测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯230g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.18g1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色浑浊粘性液体。
实施例8：
将高环氧当量的双酚A型环氧树脂(环氧当量为455～556g/mol)340g、甲基丙烯酸60g、苄基二甲胺1.3g、叔丁基对苯二酚0.20g投入例1所示装置中，通入氮气情况下逐渐升温至140℃。反应体系变得均匀和透明后保持温度，直至测得酸值小于30mgKOH/g。降温至110℃以下加入苯乙烯220g，邻苯二甲酸二烯丙酯30g，充分搅拌，当温度降至70℃以下加入0.28g四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯，充分搅拌，最后冷却至室温，过滤即得浅黄色浑浊粘牲液体。
以上各个实施例中所得树脂的典型质量指标如下：
该树脂浇铸体的典型力学性能指标如下：
| 项目 | 数据 | 测试方法 |
| 拉伸强度 MPa | 65～85 | GB/T2568-1995 |
| 拉伸模量 GPa | 3.2～4.2 | GB/T2568-1995 |
| 断裂伸长率 ％ | 3～5 | GB/T2568-1995 |
| 弯曲强度 MPa | 120～150 | GB/T2570-1995 |
| 弯曲模量 GPa | 3.4～4.0 | GB/T2570-1995 |
| 热变形温度 ℃(1.8MPa) | 105 | GB/T1634-1989 |
从上表可见，本发明的低放热峰环氧乙烯基酯树脂粘度适中，放热峰低，韧性高。同时，该树脂耐化学腐蚀性能优异，适合于各种玻璃钢成型工艺，如手糊、缠绕、拉挤、喷射等。
本发明合成工艺简单，环保无“三废”产生，产品稳定性好。
Claims (5)
1一种低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，包括下列步骤：
(1)配料以质量百分比配方配料备用：
A环氧当量为455～1000g/mol的双酚A型环氧树脂 50％～55％
B.甲基丙烯酸或丙烯酸 4％～11％
C.催化剂 0.05％～0.25％
D.阻聚剂 0.01％～0.05％
E.抗氧剂 0.01％～0.05％
F.可交联单体 36％～45％
(2)开环酯化反应反应器中投入步骤(1)中A、B、C和D，通入氮气情况下搅拌，逐渐升温至120～160℃，反应体系变得均匀和透明后再保持温度，直到测得酸值小于30mgKOH/g；
(3)稀释降温至110℃以下加入步骤(1)中F，充分搅拌，当温度降至70℃以下再加入步骤(1)中E，并充分搅拌；
(4)过滤冷却至室温，过滤即得浅黄色粘性液体。
2按权利要求1所述低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，其特征在于所述催化剂为苄基二甲胺、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵中的一种。
3按权利要求1所述低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，其特征在于所述阻聚剂为间苯二酚、1-萘酚、叔丁基对苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对苯醌、对苯二酚、甲基对苯二酚中的一种。
4按权利要求1所述低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，其特征在于所述可交联单体为苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、氯苯乙烯、双环戊二烯丙烯酸酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种。
5按权利要求1所述低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺，其特征在于所述抗氧剂为4-叔丁基苯酚、2，4，6-三特丁基苯酚、2，6-二叔丁基对甲基苯酚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006101167106A CN100467512C (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2006101167106A CN100467512C (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1958638A CN1958638A (zh) | 2007-05-09 |
| CN100467512C true CN100467512C (zh) | 2009-03-11 |
Family
ID=38070501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2006101167106A Active CN100467512C (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100467512C (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101260184B (zh) * | 2008-01-10 | 2011-04-20 | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 | 一种乙烯基酯树脂合成工艺和在电厂湿法烟气脱硫中应用 |
| CN102471458B (zh) * | 2009-08-17 | 2014-03-12 | Dic株式会社 | 纤维增强复合材料用树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及其制造方法 |
| CN105694000B (zh) * | 2016-02-03 | 2018-07-17 | 上海昭和高分子有限公司 | 一种乙烯基酯树脂及其制备方法 |
| CN109806821A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-28 | 昆山市淀山湖宝波树脂涂料厂 | 一种环氧树脂的生产设备 |
| CN115558065A (zh) * | 2022-09-16 | 2023-01-03 | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 | 一种碳纤维用环氧乙烯基酯树脂、预聚物及制备方法 |
-
2006
- 2006-09-29 CN CNB2006101167106A patent/CN100467512C/zh active Active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 乙烯基酯树脂的合成及性能. 张宗.热固性树脂，第15卷第1期. 2000 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1958638A (zh) | 2007-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100509907C (zh) | 一种低苯乙烯含量耐高温环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 | |
| CN100467512C (zh) | 低放热峰环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 | |
| CN100523106C (zh) | 自由基-阳离子型紫外光固化胶粘剂及其制备方法 | |
| CN104910335A (zh) | 木质素基环氧丙烯酸酯树脂及其制备方法 | |
| CN105199290A (zh) | 一种聚双环戊二烯复合材料及其单料反应注射成型工艺 | |
| CN101113197A (zh) | 醇酸树脂改性环氧乙烯基酯树脂合成工艺 | |
| CN101747491A (zh) | 快速增稠乙烯基酯树脂及其制备方法和用途 | |
| CN105622858A (zh) | 一种环保型无苯乙烯不饱和聚酯树脂的合成方法 | |
| CN107868229A (zh) | 一种无苯乙烯环氧乙烯基酯树脂合成工艺 | |
| CN104910352A (zh) | 一种模具用乙烯基酯树脂及其制备方法 | |
| CN1810847A (zh) | 改良的环氧丙烯酸酯及制备方法 | |
| CN109843968A (zh) | 纤维强化复合材料用树脂组合物和使用它的纤维强化复合材料 | |
| CN103360576A (zh) | 一种改性双酚a环氧丙烯酸酯的合成方法 | |
| CN100509889C (zh) | 气干性环氧乙烯基酯树脂的合成工艺 | |
| CN109749568A (zh) | 一种光固化石墨烯型无溶剂环氧玻璃钢涂料的制备方法 | |
| CN106279638A (zh) | 聚多元酸改性uv固化环氧丙烯酸酯预聚体的制备方法 | |
| CN1989167A (zh) | 热固性树脂组合物、用于光元件的密封剂以及固化物 | |
| CN102432832B (zh) | 玻璃钢模具用乙烯基酯树脂及其制备方法 | |
| CN102659998A (zh) | 乙烯基酯树脂、乙烯基酯树脂组合物及其制备方法 | |
| CN113754835B (zh) | 油脂基改性不饱和聚酯树脂及其制备方法 | |
| CN102993411A (zh) | 一种多元酸改性环氧丙烯酸酯树脂及其制备方法 | |
| CN101260184A (zh) | 一种乙烯基酯树脂合成工艺和在电厂湿法烟气脱硫中应用 | |
| KR20090028749A (ko) | 레진콘크리트 하수관용 폐피이티 재생 불포화폴리에스테르수지 조성물 및 폴리스틸렌계 저수축화제 조성물 | |
| CN104479106A (zh) | 一种乙烯基酯树脂及其制备方法 | |
| CN109776777A (zh) | 一种用于团状模塑料的不饱和聚酯合成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Synthesis process of low exothermic peak epoxy vinyl ester resin Effective date of registration: 20231010 Granted publication date: 20090311 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Shanghai Jinshan Sub branch Pledgor: Sino Polymer Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060459 |