CN100442966C

CN100442966C - 高频模块和使用高频模块的电子设备

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Publication number: CN100442966C
Application number: CNB2005101087431A
Authority: CN
Inventors: 小仓智英; 木村润一; 江崎则治; 冈本龟也
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-10-05
Filing date: 2005-09-29
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2025-09-29
Also published as: JP4453509B2; US7183498B2; JP2006108345A; CN1764365A; US20060072292A1

Abstract

一种安装了屏蔽盒的高频模块，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44)，电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置，同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明，可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部，且屏蔽性能良好。

Description

高频模块和使用高频模块的电子设备

技术领域

本发明涉及为了用于高频装置等而安装有屏蔽盒的高频模块。

背景技术

下面用附图对例如日本特开平11-331015号公报所记载的现有高频模块进行说明。图19是现有的使用屏蔽盒的高频模块的剖视图，图20是上述屏蔽盒的仰视图。

现有高频模块中，电路基板1的上表面1a安装有电子部件2、3。电路基板1上，利用电子部件2所构成的振荡器4、以及电子部件3所构成的PLL电路5组成高频模块。另外，振荡器4为一例第1电路组，PLL电路5为一例第2电路组。

屏蔽盒6其顶板6a覆盖电子部件2、3这样安装到电路基板1上。这时，由顶板6a弯曲成形的侧板6b其前端设置有连接部7。该连接部7为宽度6mm、长度0.7mm的突起。而且，该屏蔽盒6和电路基板1两者，即连接部7和电路基板1侧面部1b所设置的端子部8两者，通过焊接连接。

而且，该屏蔽盒6的中央部一体形成有从顶板6a切口弯成的隔板6c，该隔板6c的前端设置有脚9。另一方面，电路基板1上与脚9对应的位置设置有通孔10，通过将脚9插入到该通孔10中，在通孔10内焊接脚9，来连接电路基板1和屏蔽盒6两者。

这种屏蔽盒6中，隔板6c是从顶板6a其中一部分切口弯起成形的，因此屏蔽盒6便形成有大小与该隔板6c对应的孔11。使用这种屏蔽盒6的现有高频模块，由于顶板6a所形成的孔11，因而存在屏蔽性能差这种问题。

发明内容

因此，本发明是解决这一问题的，其目的在于提供一种屏蔽性能良好的高频模块。

为了实现这一目的，本发明的高频模块具有屏蔽盒，该屏蔽盒具有第1隔板。第1隔板具有从屏蔽盒的顶部弯曲形成的第1壁、与该第1壁相对并且从顶部弯曲形成的第2壁、使该第2壁的前端和第1壁的前端两者相连的连结部、以及在该连结部的上方开口的开口部。连结部弯曲形成。屏蔽盒分别在第1壁、顶部、侧板三者交叉的第1交叉部和第2壁、顶部、侧板三者交叉的第2交叉部设置有切口，还设有从上述切口朝下将侧板分断的分断部。而且，第1电路组和第2电路组两者之间的边界设置于与第1隔板相对应的位置，同时连接部连接至第1电路组或第2电路组的接地部。

附图说明

图1是本发明实施方式1中使用屏蔽盒的高频模块的剖视图；

图2是本发明实施方式1中电路基板的俯视图；

图3是本发明实施方式1中屏蔽盒的侧视图；

图4是本发明实施方式1中屏蔽盒的仰视图；

图5是本发明实施方式1中屏蔽盒的制造流程图；

图6是本发明实施方式1中冲孔工序的工序图；

图7是本发明实施方式1中V形深冲工序的工序图；

图8是本发明实施方式1中整形工序的工序图；

图9是实施方式2中屏蔽盒的俯视图；

图10是实施方式2中高频模块的安装工序的工序图；

图11是本发明实施方式3中使用屏蔽盒的高频模块的剖视图；

图12是实施方式3中电路基板的俯视图；

图13是实施方式3中屏蔽盒的侧视图；

图14是实施方式3中屏蔽盒的仰视图；

图15是实施方式3中连结部的放大图；

图16是实施方式3中屏蔽盒的制造流程图；

图17是本发明实施方式4中电路基板的俯视图；

图18是本发明实施方式4中屏蔽盒的仰视图；

图19是使用现有的屏蔽盒的高频模块的剖视图；

图20是现有的屏蔽盒的仰视图。

具体实施方式

本发明的高频模块中，第1隔板具有从顶板弯曲形成的第1壁和第2壁，并且与第1隔板相邻的侧板形成有切口和分断部，因此不在顶板上设孔也能够形成隔板。从而能够提供可以防止电路基板上形成的电路中信号等漏至外部的高频模块。

而且，隔板的第1壁和第2壁是相对设置的，因此第1电路组和第2电路组两者之间形成有双重隔板。从而能够可靠地对电路组之间进行屏蔽，不容易有各自电路间所产生的干扰等发生。

下面利用实施方式说明本发明的具体方式。

(实施方式1)

下面用附图说明本发明实施方式1。图1是本发明实施方式1中高频模块的剖视图，图2是本实施方式1中电路基板的俯视图。而图3是本实施方式1中屏蔽盒的侧视图，图4为其仰视图。图1中，对于与图19、图20相同的部分标注相同的标号，并简化其说明。

如图2所示，用于本实施方式1的电路基板1具有设置于大约中央部位的接地图案21。该接地图案21连接于电路基板1的端部1c一侧所设置的接地端子22。而且，该电路基板1的大致中央部形成有通孔10，与接地图案21连接。这里，通孔10是指贯通孔的内表面形成有导体层的导电性通孔。

夹有接地图案21的两侧，分别安装有电子部件2、3。图2中，接地图案21的右侧形成有振荡器4，接地图案21的左侧形成有PLL电路5。由此，可以用接地图案21将振荡器4和PLL电路5可靠分离。另外，振荡器4和PLL电路5两者之间利用连接图案23连接。该连接图案23横断接地图案21的非形成部24。这里，振荡器4为一例第1电路组，PLL电路5为一例第2电路组。

下面用图1、图3、图4说明本实施方式1中的屏蔽盒31。屏蔽盒31为金属制品。该屏蔽盒31的顶部32安装成覆盖电路基板1的上表面1a。另外，本实施方式1中的屏蔽盒31用的是板厚0.2mm的铜镍锌合金板。

屏蔽盒31在顶部32向其四方弯曲所形成的侧板33前端具有连接部34。该连接部34安装到电路基板1侧面1b所形成的端子部8上并焊接连接。

屏蔽盒31在顶部32具有宽度0.05mm左右的开口部35，夹着该开口部35的其中一侧具有覆盖振荡器4上方的顶板32a，而另一侧则具有覆盖PLL电路5上方的顶板32b。

隔板36可以将顶板32a和顶板32b两者之间相连，并且将振荡器4的电路组和PLL电路5的电路组两者在电气上分离。该隔板36由壁37、壁38、将两者的前端彼此相连的连结部39构成，该连结部39具有大约180°弯曲而成的折返形状。也就是说，如图1、图3所示，隔板36具有大致U字形的剖面形状。而开口部35指的是互相相对的壁37和壁38两者形成的间隙朝上开放的部分。而壁37和38分别相当于第1壁和第2壁其中的任何一个。

壁38的前端设置的脚40由连结部39、壁37切口弯起形成，安装到电路基板1上时插入到通孔10中，与电路基板1焊接连接。该脚40也可用于将屏蔽盒31安装于电路基板1时的定位，因此能够以高精度将屏蔽盒31安装到电路基板1上。

而且，通过在连结部39和壁37上设置孔41，可以很容易将脚40形成于壁38一侧的前端。另外，该脚40的宽度为0.5mm，长度为0.5mm。因此，通过对孔41的内周和脚40两者之间预先设置约0.5mm的间隙，可以很容易对脚40进行冲压加工。

并且，该脚40的上方形成有开口部35，因此可以很容易从开口部35对脚40和通孔10两者之间的焊接进行确认。从而可以防止焊接问题。

设于连结部39的导体避让部42，在将屏蔽盒31安装到电路基板1上时形成于与连接图案23相对应的位置。最好使用台阶作为导体避让部42。但也可以将盒中一部分切除来形成导体避让部。为了防止相对于连接图案短路，导体避让部42的宽度比连接图案23的宽度大出约1mm。而其高度为0.3mm。

导体避让部42可以形成于任意位置，因此振荡器4和PLL电路两者之间的电路连接可以用连接图案23在任意位置连接。这样，本实施方式1中，通过设置导体避让部42，即使是不通过通孔等也可以很容易使电路组彼此电气连接。

切口43是分别设置于壁38、顶板32a、侧板33三者的交叉部和壁37、顶板32b、侧板33三者的交叉部的切口。而且，侧板33形成有分断部44，以便从切口43朝下分断侧板33。该分断部44通过将侧板33切断，成为相邻的侧板33彼此分离的状态。另外，本实施方式1中，分断部44设置于面临开口部35的位置。

并且，将这样的屏蔽盒31安装到预先装有电子部件2、3等的电路基板1上。然后，对连接部34与端子部8之间、脚40与通孔10之间提供膏状焊料，通过软熔加热将屏蔽盒31焊接到电路基板1上。

于是，就可以这样得到由屏蔽盒31将振荡器4和PLL电路5两者分离的高频模块45。

下面用附图说明本实施方式1中屏蔽盒31的制造方法。图5是本实施方式1中屏蔽盒31的制造流程图。图6到图8是制造工序的详细说明图。

准备用于制造屏蔽盒31的卷成滚筒状的热钆带钢材51。热钆带钢材51是屏蔽盒31的材料。

最初，在基准孔加工工序S52中对热钆带钢材51加工，作为基准的孔。

接着的冲压工序S53中，如图6所示，冲压加工脚40、孔41、导体避让部42、切口43以及分断部44。

V形深冲工序54中，如图7所示，通过在V形阳模55和阴模56之间夹入热钆带钢材51，在热钆带钢材51上形成V形隔板36。另外，该工序中，连结部39的角度57只弯曲到约120°。

接着，利用隔板整形工序S58，如图8所示，将连结部39弯曲整形为大约180°。该整形工序S58中，通过将V形深冲工序S54中形成的V形隔板36压入到设于阴模59的孔60中，使连结部39大致弯曲180°。

另外，通过将该孔60的宽度形成为0.45mm，使整形后的开口部35的宽度为小于板厚的0.05mm左右。由此，可以通过V形深冲工序S54和整形工序S58使开口部35的宽度小于板厚。因此，隔板36形成为双重，但可按0.45mm左右实现厚度，所以弯曲部厚度不厚。这样，可以防止电路基板1上能够形成振荡器4和PLL电路5的区域较为狭窄。而且，振荡器4和PLL电路5两者之间的距离也可以减小，因此可以实现小型的高频模块。

而且，隔板36是利用V形深冲工序S54和整形工序S58形成的，因此可以实现隔板36的高度精度良好的屏蔽盒31。所以，可以在安装到电路基板1上时使连结部39的前端和接地图案21两者之间的间隙减小，因此屏蔽性能良好。而且，可以可靠焊接连结部39和接地图案21，因此能够更为可靠地进行屏蔽。

整形工序S58之后是外形加工工序S61。外形加工工序S61是为了使侧板33、连接部34成形而进行冲切加工的工序。

外形加工工序S61之后有将侧板33内的两个面弯曲的弯曲工序S62，接着通过利用切断工序S63将剩下的两个面的侧面弯曲并且切断，来完成屏蔽盒31。

另外，本实施方式1中，使用的是基于顺序冲压加工的加工方法，但除此以外还可以是基于传送的方法。而且，本实施方式1中，V形深冲工序S54和整形工序S58均设置于弯曲工序S62的上游，但也可以将V形深冲工序S54和整形工序S58设置于弯曲工序S62和切断工序S63两者之间。

通过采用上述制造方法，隔板36中，通过使连结部39弯曲约180°成形来使壁37和壁38两者相对。而且，与该隔板36相邻的侧板33还形成有切口43和分断部44，所以，即使顶部32不设孔也能够形成隔板36。故可提供一种可防止电路基板1上形成的电路中信号等漏至外部、屏蔽性能良好的屏蔽盒31。

而且，隔板36是在连结部39弯曲180°来成形的，因而振荡器4和PLL电路5之间形成有双重的壁37、38。所以，能可靠屏蔽这些电路组之间，不容易发生各自的信号彼此干扰所造成的妨碍等。

(实施方式2)

下面用附图说明实施方式2。图9是本实施方式2中屏蔽盒101的俯视图，图10是本实施方式2中使用高频模块101的高频模块安装到母板上的安装工序的概略图。另外，图9、图10中，对于与图1至图4相同的部分标注相同的标号并简化其说明。

实施方式2中，振荡器4和PLL电路5在中央部位被分隔开，隔板36形成于通过屏蔽盒101中心的位置。也就是说，这种情况下，开口部35处于通过顶部32中心的位置。

图10示出将屏蔽盒101安装到预先装有电子部件2、3(未图示)的电路基板1上而成的高频模块102。该高频模块102用自动安装机等安装到母板103上。这种情况下，自动安装机的吸嘴104吸附高频模块102的大致中心部。

但该中心部是开口部35的话，吸嘴104就无法吸住高频模块。因此，本实施方式2中的模块101在开口部的大约中心位置具有从顶板32延伸出来的平板状吸附面106。另外，本实施方式2中，吸附面106通过从其中一个壁105一侧切开弯起来形成。由此，吸嘴104可以用位于屏蔽盒101中心部的吸附面106吸附高频模块102。由此，安装时不容易有倾斜等情况发生，可以进行稳定的安装。所以，不容易发生高频模块102安装错位等情况，能够对高频模块102和母板103两者进行良好的焊接。

另外，通过将吸附面切开弯起，对其中一个壁105形成孔107，但隔板36形成为双重结构，因此不容易发生振荡器4和PLL电路5的信号干扰。

另外，本实施方式2中，开口部35通过高频模块102的大致中心部位。而在高频模块102的重心不在大致中心位置的情况下，也可以将吸附面106设置于重心附近。由此，即使是开口部35通过重心这种情况，也能够用吸附面106可靠地吸附，因此能够减少安装错位等情况的发生。

另外，开口部35也可以设置于除了高频模块的大致中心位置或大致重心位置以外的位置。这种情况下，能够不设置吸附面而是用自动安装机的吸嘴吸附顶板32，因此也不需要形成吸附面106所产生的孔107，所以屏蔽性能更好。这种情况下，按照本实施方式2，只要使开口部35不对着吸嘴104即可，但开口部35的宽度为0.05mm，所以隔板36距离中心、重心的移动量可以很小。由此，可以加大设置隔板36的位置的自由度。

(实施方式3)

下面用附图说明实施方式3。图11是本实施方式3中高频模块145的剖视图。图12是实施方式3中电路基板的俯视图。图13、图14分别是实施方式3的屏蔽盒的侧视图和仰视图。另外，这些图中，与图1至图10相同的部分标注相同的标号并简化其说明。

首先用图12说明本实施方式3中所用的电路基板。图12中所示的是4层的电路基板111。该电路基板111在大致中央部位具有接地图案112。而且，该接地图案112与沿着电路基板111的外围设置的接地图案113连接，而且与电路基板111的端部设置的接地端子114连接。

接着，在接地图案113所包围的区域内安装电子部件2、3。图12中的接地图案112的右侧形成有振荡器115，接地图案112的左侧形成有PLL电路116。由此，接地图案112将振荡器115和PLL电路116分离。另外，振荡器115为一例第1电路组，而PLL电路116为一例第2电路组。

另外，振荡器115和PLL电路116两者之间的连接，是利用内层导体118连接各电路组内所设置的通孔117a、117b的。

下面用图11、图13、图14说明本实施方式3中的屏蔽盒。电路基板111安装有金属制的屏蔽盒131。该屏蔽盒131的顶部132安装成覆盖电路基板111的上表面111a。另外，本实施方式3中的屏蔽盒131其板厚为0.2mm，其材质使用铜镍锌合金。

屏蔽盒131具有通过顶部132向其四方深冲加工所形成的侧板133。由此，相邻的侧板133彼此由深冲部133a相连。这样，便能够实现侧板之间没有间隙的屏蔽盒131。因而，振荡器115产生的振荡频率信号、PLL电路116内的高频信号等不容易漏至外部。

屏蔽盒131还在侧板133的前端整个一周具有与电路基板111的上表面111a平行设置的连接部134。该连接部134用焊料141与接地图案113连接。从而可以在电路基板111的上表面将连接部134和接地图案113两者焊接连接，因此焊接容易进行。而且，将连接部134形成于整个一周，所以振荡器115、PLL电路116等高频电路能够由接地部可靠包围。这样，振荡器115产生的振荡频率信号、PLL电路116内的高频信号等不容易漏至外部。

屏蔽盒131还具有形成于该顶部132的开口部135。该开口部135的宽度为0.05mm左右。而且，夹着该开口部135其中一侧具有覆盖振荡器115上方的顶板132a，而另一侧具有覆盖PLL电路116上方的顶板132b。

屏蔽盒131具有用于将顶板132a和顶板132b两者间相连、并使振荡器115的电路组和PLL电路116的电路组两者在电气上分离的隔板136。隔板136由壁137、壁138以及将这些壁的前端彼此相连的连结部139所构成。该连结部139按大致180°弯曲形成为大致U字形。这些壁137、壁138分别对应于第1壁和第2壁的其中某一个。

图15是本实施方式3中将屏蔽盒131安装于电路基板111时连结部附近的放大图。图15中，连结部139的前端形成有安装电路基板111时与接地图案112大致平行的平坦部140。而且，该平坦部140和接地图案112两者通过焊料141连接。

另外，这时隔板136按大致等间隔设置有孔142。可以从孔142中确认连结部139和接地图案112两者的焊接状态。借助于该孔142进行确认时，在了解到用焊料141进行的连接不完全的情况下，可以通过从开口部135经过该孔142对焊料141吹入热风，很容易对焊料141的缺陷进行修正。

如图11、图13、图14所示，屏蔽盒131分别在壁137、顶板132a、侧板133三者的交叉部和壁138、顶板132b、侧板133三者的交叉部设置有切口143。然后，侧板133还形成有分断部144以便从切口143朝下将侧板133分断。另外，本实施方式3中分断部144设置于面临开口部135的位置。

将这种屏蔽盒131安装到预先装有电子部件2、3等并对接地图案112、113提供有焊料的电路基板111上。然后通过软熔加热，将连接部134和接地图案113两者之间、连结部139和接地图案112两者焊接连接。另外，本实施方式3中，焊料141在安装电子部件2、3的工序中预先用网板印刷法印刷于规定位置。也就是说，对电子部件2、3进行软熔焊接的工序之后安装屏蔽盒131。因此，安装屏蔽盒131之前需要对接地图案112、113仅预先提供焊剂。

这样，便能够得到振荡器115和PLL电路116两者用隔板136分离的高频模块145。

下面用附图说明本实施方式3中的屏蔽盒131的制造方法。图16是本实施方式3中的屏蔽盒131的制造流程图。另外，图16中，与图5相同的工序标注相同的标号，并简化其说明。

图16中被卷成滚筒状的热钆带钢材51为屏蔽盒131的材料。

基准孔加工工序S52中，对热钆带钢材51加工，作为基准的孔。

基准孔加工工序52之后接着是冲切工序S151。该冲切工序S151中，对切口143、分断部144、孔142以及后面的深冲加工中维持与热钆带钢材51相连状态用的跨接部进行冲切加工。

接着，通过V形深冲工序S54，在热钆带钢材51上形成V形隔板136。另外，这种状态下连结部139的角度57只弯曲到约120°。

V形深冲工序之后接着是隔板136的整形工序S58。通过这一隔板整形工序S58，可将连结部139弯曲整形到约180°。

而且，隔板136通过V形深冲工序S54和整形工序S58形成，因此可以实现隔板136高度精度良好的屏蔽盒131。所以，可以减小在安装到电路基板111上时连结部139的前端和接地图案112两者间的间隙，因此屏蔽性能良好。而且，能够对连结部139和接地图案112两者间进行可靠的焊接，因此能够实现更加可靠的屏蔽。

整形工序S58之后有深冲加工工序S152。通过该深冲加工工序S152，同时深冲形成侧板133。深冲加工工序S152中，侧板133和深冲部133a两者同时加工，因而侧板133、深冲部133a的高度其精度良好。所以，不容易发生将屏蔽盒131安装到印刷电路基板111上时松动不牢等情况。

接下来的平坦部形成工序S153是通过将连结部139的前端″压平″来形成平坦部140的工序。另外，本实施方式3中，连结部139以一大致固定的间隔设置有孔142，因此不容易发生压面时连结部139的前端附近变形，或者壁137、壁138变形，或者连结部139的角度张开。

但在不设置孔142这种情况等、利用平坦部形成工序S153使壁137、138发生变形这种情况下，不进行该平坦部形成工序S153，不进行平坦部140的加工。

平坦部加工工序S153之后，接着进行外形加工工序S154，将连接部134的外围切断。

利用以上工序制成屏蔽盒131。另外，本实施方式3中，使用顺序冲压加工方法，但也可以是基于传送的方法来取代前者方法。

利用上述构成，隔板136中，壁137和壁138两者是按大约180°弯曲连结部139来使上述两者相连。然后，与该隔板136相邻的侧板133形成有切口143和分断部144，因此即使顶部132不设孔也能够形成隔板136。所以，可以防止电路基板111上形成的电路中信号等漏至外部，因此可以提供屏蔽性能良好的屏蔽盒131。

而且，隔板136由连结部139弯曲180°成形，所以振荡器115和PLL电路116两者之间形成有双重的壁137、138。因而，可以对这些电路组之间进行可靠的屏蔽，不容易发生各自信号彼此干扰所造成的妨碍等。

而且，本实施方式3中的屏蔽盒131是深冲加工形成的，因而振荡器115、PLL电路116各自电路组整周周围能够大致完全高频密闭。所以，可以得到屏蔽性能良好的屏蔽盒131。

除此以外，连结部139形成有平坦部140，因而可以加大接地图案112和平坦部两者的相对面积。这样，就可以对连结部139和接地图案进行可靠的焊接，能够增大连接强度，所以可以实现连接部的焊料不容易发生裂纹等、可靠性好的高频模块。

本实施方式3中，平坦部140的前端和连接部134两者为大致相同的高度。另一方面，也可以通过增高平坦部140的前端、或在连接部134和平坦部140两者之间设置台阶，使得安装到电路基板111上时平坦部140的前端和接地图案112两者之间形成间隙。由此，可以避免将屏蔽盒131安装到电路基板111上时发生松动不牢固等情况。这种情况下，为了使与接地图案112间的间隙尽可能小，台阶可以形成为0.02mm左右。

(实施方式4)

下面用附图说明本实施方式4。图17是本实施方式4中电路基板的俯视图。图18是本实施方式4中屏蔽盒的仰视图。另外，该图17、图18中，与图1至图16相同的部分标注相同的标号，并简化其说明。

首先用图17说明本实施方式4中所用的电路基板。如图17所示，电路基板201具有设置于大致中央部位的接地图案202、以及与该接地图案202正交设置的接地图案203。

上述接地图案202、203均呈″T″字形状，分别连接至设于电路基板201端部的接地端子204。

而且，夹有该接地图案202、203的两侧分别安装有电子部件205、206以及207。由此如图7所示，在接地图案203的上侧形成有振荡器208，而在接地图案203的下侧形成有PLL电路209，在接地图案202的右侧形成有接收电路210。具体来说，可以由接地图案202、203将振荡器208与PLL电路209、振荡器208与接收电路210、或PLL电路209与接收电路210分离。其中，振荡器208为一例第1电路组，而PLL电路209为一例第2电路组。

下面用图18说明本实施方式4中的屏蔽盒221。图18中，与实施方式1不同之处在于，具有隔板222和隔板223这样两片隔板。而且，屏蔽盒221也具有切口224，该切口224形成在顶部228与侧板229两者交叉的多个部位，在隔板222和隔板223两者的交叉部也具有切口224和分断部225。此外，屏蔽盒221还具有使隔板222中的连结部222c分离的分离部226。

如实施方式1中所说明的那样，隔板222具有壁222a、壁222b以及将上述两者相连的连结部222c。而隔板223具有壁223a、壁223b以及将上述两者相连的连结部223c。其中，壁222a和壁222b分别相当于第1壁或第2壁，壁223a和壁223b分别相当于第3壁或第4壁。另外，在连结部223c的上方形成有开口部227。

利用上述构成，屏蔽盒221可以实现正交的2个隔板222、223。而且，可以通过将该屏蔽盒221安装到电路基板201上，来确保实现振荡器208、PLL电路209、或接收电路210之间的屏蔽。

本发明的屏蔽盒具有电路间屏蔽性能良好的效果，可用于需要良好屏蔽性能的高频装置等。

Claims

1.一种高频模块，具有：电路基板，安装于所述电路基板其中一面的多个电子部件，由所述电子部件构成的第1电路组，与所述第1电路组相邻形成的第2电路组，以及覆盖所述第1电路组和所述第2电路组的屏蔽盒，其特征在于，

所述屏蔽盒包括：

覆盖所述电路组的顶部；

从所述顶部的外周弯成直角的侧板；

设置于所述侧板的前端并与所述电路基板连接的连接部；以及

在所述顶部的中间部相对于所述顶部沿直角方向设置、分隔所述顶部的第1隔板，

所述第1隔板具有：

从所分隔的其中一方的所述顶部弯曲形成的第1壁；

与所述第1壁相对，并从所分隔的另一方的所述顶部弯曲形成的第2壁；以及

将所述第2壁的前端和所述第1壁的前端两者相连的连结部，

在所述第1壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分和所述第2壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分，所述屏蔽盒设置有切口，

所述侧板设置有通过从所述切口朝下将所述侧板部分切除而将相邻的所述侧板彼此分断的分断部，

所述第1电路组和所述第2电路组两者之间的边界设置于与所述第1隔板相对应的位置，

所述连接部与所述第1电路组或所述第2电路组的接地部连接。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述连接部与所述电路基板的上表面平行。

3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述侧板的前端整个面作为所述连接部。

4.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，相邻的所述侧板彼此由深冲部连接。

5.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述连结部在前端具有与所述电路基板的上表面大致平行的平坦部。

6.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述屏蔽盒还具有脚，所述脚从所述第1壁和所述第2壁中的任一方的端部突出，或者从所述连结部朝下突出。

7.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述连结部的前端附近具有孔。

8.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述连结部的前端附近具有台阶。

9.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1壁与所述第2壁相对的间隙，在上方开口作为第1开口部，所述第1开口部的宽度是所述屏蔽盒的板厚或其以下。

10.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述屏蔽盒还具有相对于所述顶部沿直角方向设置、与所述第1隔板交叉的第2隔板，

所述第2隔板具有：

从所述顶部弯曲形成的第3壁；

与所述第3壁相对、并从所述顶部弯曲形成的第4壁；

将所述第4壁的前端和所述第3壁的前端两者相连的第2连结部；以及

设置于所述第2连结部上方的第2开口部，

所述第2连结部弯曲形成，

所述屏蔽盒具有第2切口和从所述第2切口朝下将所述侧板或者所述第1或第2壁分断的第2分断部，

所述第2切口分别设置于如下部分：所述第3壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分；所述第4壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的部分；所述第3壁、所述顶部、所述第1或第2壁三者交叉的部分；及所述第4壁、所述顶部、所述第1或第2壁三者交叉的部分。

11.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述电路基板在上表面所述第1电路组和所述第2电路组两者的边界具有接地图案，所述接地图案配置于与所述连结部相对应的位置，所述接地图案和所述连结部两者焊接。

12.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1电路组和所述第2电路组两者间的边界，设置于与所述第1隔板相对应的位置，所述电路基板的上表面具有横跨所述边界敷设于所述第1电路组和所述第2电路组两者之间的导体，所述连结部在与所述导体相对应的位置具有导体避让部。

13.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述连接部设置于所述侧板的前端整个面，所述电路基板在与所述连接部相对应的位置具有所述第1电路组或所述第2电路组的接地图案，所述接地图案和所述连接部两者焊接。

14.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具有从所述第1壁或所述第2壁之一的端部突出或从所述连结部朝下突出的脚，所述电路基板具有与所述第1电路组或所述第2电路组的接地部连接的通孔，所述脚插入所述通孔，并将所述通孔和所述脚两者焊接。

15.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1壁和所述第2壁相对的间隙在上方开口形成为第1开口部，所述第1开口部形成于除了所述顶部中心或所述高频模块重心位置以外的位置。

16.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述第1壁和所述第2壁相对的间隙在上方开口形成为第1开口部，所述第1开口部形成于所述顶部的中心或所述高频模块的重心位置，所述第1开口部的上方具有从所述顶部延续形成的平板状吸附部。

17.一种电子设备，装载有高频模块，所述高频模块具有：

电路基板；安装于所述电路基板其中一面的多个电子部件；由所述电子部件构成的第1电路组；与所述第1电路组相邻形成的第2电路组；以及覆盖所述第1电路组和所述第2电路组的屏蔽盒，其特征在于，

所述屏蔽盒包括：

覆盖所述电路组的顶部；

从所述顶部的外周弯曲成直角的侧板；

所述第1隔板具有：

从所分隔的其中一方所述顶部弯曲形成的第1壁；

与所述第1壁相对、并从所分隔的另一方所述顶部弯曲形成的第2壁；以及

使所述第2壁的前端和所述第1壁的前端两者相连的连结部，

在所述第1壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的第1交叉部分和所述第2壁、所述顶部、所述侧板三者交叉的第2交叉部分，所述屏蔽盒设置有切口，

18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，

所述高频模块，其所述第1壁和所述第2壁相对的间隙在上方开口形成为第1开口部，

所述第1开口部形成于除了所述顶部中心或所述高频模块重心位置以外的位置。

19.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，

所述第1开口部形成于所述顶部的中心或所述高频模块的重心位置，

所述第1开口部的上方具有从所述顶部延续形成的平板状吸附部。