CN100407098C - 用于便携式电脑的冷却系统 - Google Patents

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Abstract

一种用于便携式电脑的冷却系统，它包括一框架，该框架在其一侧具有一热源连接单元，在其另一侧具有一风扇容纳单元。设在框架的风扇容纳单元的一侧上的一散热单元进行热交换，并且一散热风扇形成可穿过散热单元的一空气流。一板形冷却单元联接在框架的一侧上，它能将热量从热源连接单元传递到散热单元。冷却单元可包括一微型冷却系统，该微型冷却系统利用通过相变化而进行的一冷却循环、或者一充注有液体的板状热管来进行热交换。根据本发明的实施例，可减小冷却系统的厚度，并且可增加冷却功能效率。

Description

用于便携式电脑的冷却系统
技术领域
本发明涉及一种用于便携式电脑的冷却系统。
背景技术
在目前市场上所销售的笔记本电脑中，CPU(中央处理器)设置为一模块，并可从安装在主板上的一连接器上拆卸下来。由于CPU是作为一个模块设置的，如果市场上出现新型的CPU，则可以升级或更换该CPU。根据传统的技术，在以前仅台式PC(个人电脑)可以进行升级，而笔记本电脑是无法升级的，因为其笔记本电脑中的CPU是不能从主板上拆卸下来的。但是，因为现在已将CPU作为一个模块来提供，故笔记本电脑的升级已成为可能。
由于现在CPU在笔记本电脑中作为一个模块来提供，所以就需要一种合适结构的散热模块，用以散发在笔记本电脑系统工作期间所由CPU所产生的热量。此时，由于CPU所产生的热量不仅会导致系统故障还会缩短产品的寿命，所以十分需要一种用来快速散发热量的结构。
图1a和1b是示出一种根据传统技术的用于在笔记本电脑中散发热量的结构。如图1a和1b所示，一热垫12布置成接触在CPU 11的上部上，并设置一第一和一第二散热板13和14。第一和第二散热板13和14通过一热管15彼此连接。将散热板分成第一和第二散热板13和14的原因是使人们可以通过仅拆装第一散热板13而无需许多附加的零件就可直接更换CPU 11，以进行CPU 11的升级操作。
此外，在笔记本电脑中安装一用于将内部热量快速散发到外部的风扇1 6。结果，对在传统技术的散热结构中的散热路径所进行的检查显示，CPU 11在工作期间所产生的热量依次通过热垫12、第一散热板13、热管15以及第二散热板14，并最终散发到笔记本电脑的内部空间中。然后，风扇16工作以将内部的已加热空气与外界冷空气进行热交换，以将笔记本电脑的内部空间冷却下来，并降低其温度。
如上所述，笔记本电脑中的传统散热结构存在各种缺点。在传统的笔记本电脑散热结构中，附接至CPU 11上表面的热垫12应粘着在第一散热板13上，但粘着过程是麻烦的，因为在安装时要使用螺钉。此外，由于散热板分成了由热管连接的两个零件13和14，所以传热区域减小，且散热效率也降低。此外，散热系统的厚度也增加。
在需要教授其它或替代的一些细节、特征和/或技术背景之处，在本文中援引上述参考内容。
发明内容
本发明的一个目的是至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下文将述的优点。
本发明的另一目的是减小便携式电脑冷却系统的厚度，以减小使用该冷却系统的便携式电脑的厚度或使其厚度最小。
本发明的另一目的是提供一种用于便携式电脑中的冷却系统，它能提高冷却效率或增大冷却量。
本发明的另一目的是提供一种便携式电脑的冷却系统，它能通向模块化的CPU。
本发明的另一目的是提供一种便携式电脑的冷却系统，它能有限制地通向或仅仅通向模块化的CPU。
为了至少整体或部分地实现一个上述目的和优点，根据本发明一个方面，提供一种用于便携式电脑中的冷却系统，它包括：一框架，该框架在一第一侧具有一热源连接单元，在一第二侧具有一风扇容纳单元；设在框架的风扇容纳单元的一侧上的一散热单元，该散热单元构造成可进行热交换；在风扇容纳单元内的一散热风扇，该散热风扇构造成可形成从风扇容纳单元内部穿过散热单元的一空气流；以及，联接至框架第一侧的一冷却单元，该冷却单元构造成可将热量从热源连接单元传递到散热单元。
为了进一步整体或部分地实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种用于便携式电脑中的冷却系统，它包括：一散热板，该散热板在其一侧具有一散热风扇，在其内部具有一安置凹槽；联接至散热板中的安置凹槽内部的下表面的一安置单元；一微型冷却系统，该微型冷却系统具有连接至安置单元上表面的一第一侧以及构造成面对一处理器的一相对的第二侧，其中，微型冷却系统构造成可通过利用毛细作用现象重复凝结和蒸发的一冷却循环来进行热交换，以传递由处理器所产生的热量。
为了进一步整体或部分地实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种用于便携式电脑中的冷却系统，它包括：一框架，该框架在一第一侧具有一热源连接单元，在一第二侧具有一风扇容纳单元；设在框架的风扇容纳单元的一侧上的一散热单元，该散热单元构造成可进行热交换；在风扇容纳单元内的一散热风扇，该散热风扇构造成可形成从风扇容纳单元内部穿过散热单元的一空气流；以及，联接在框架的一侧上的一板状热管，该板状热管构造成可通过穿过其内部循环流体来将热量从热源连接单元传递到散热刺。
本发明的其它优点、目的以及特征其一部分将在下面的描述中给出，而一部分则会在对下面内容进行验证时对那些熟悉本技术的人们来说变得显而易见，或者可以从本发明的实践中学会。可如所附权利要求书中所具体指出的那样来实现和获得本发明的目的和优点。
附图简述
下面将参照如下的附图来详细描述本发明，且在诸附图中用相同的标号标示相同的零部件。在诸附图中：
图1a和1b分别是用于笔记本电脑的一传统技术的冷却系统的一示意性立体图和一横截面图；
图2是示出根据本发明一较佳实施例的冷却系统的一立体分解图；
图3是示出根据本发明一较佳实施例的冷却系统的一立体图；
图4是示出根据本发明一较佳实施例的冷却系统的连接状态的一立体图；
图5是示出根据本发明一较佳实施例的示例的微型冷却系统的一平面图；
图6是示出沿着图5的线A-A′截取的一剖视图；
图7是示出沿着图5的线B-B′截取的一剖视图；
图8是示出沿着图5的线C-C′截取的一剖视图；
图9是示出根据本发明另一实施例的冷却系统的一立体图；以及
图10是示出示出沿着图9的线D-D′截取的一剖视图。
具体实施方式
图2是示出根据本发明一较佳实施例的、用于便携式电脑中的一冷却系统的立体分解图。图3是示出图2所示冷却系统的一装配好的状态的视图。
如图2-4所示，根据本发明的一冷却系统的实施例可包括：一散热板100，它具有一安置单元102和在其内凹槽101上的一导向突起104；连接至散热板一侧的一散热风扇110；一微型冷却系统(MCS)120；以及，用于在散热板100安装在主板的CPU上时提供弹性力的一螺旋弹簧108和一螺钉109。MCS120可包括一联接至安装单元102上表面的一下表面，以及面对CPU 130的一上表面。MCS 120是较佳地为具有一冷却循环的系统，用以通过利用毛细作用的现象来重复其自身的凝结和蒸发过程，从而进行热交换。
如图2中所示，为了将CPU 130冷却下来，冷却系统可以包括由散热板100、散热风扇以及一微型冷却系统120构成的一散热路径。微型冷却系统120和CPU 130可连接至安置凹槽101，该凹槽设置在散热板100内部，并且一散热风扇110连接至它的一侧。因此，由CPU 130在散热板内部所产生的热量可以散发到外面，并较佳的是可散发到便携式电脑的外面。
散热板100可用铝制成，并且安置单元102可以在安置凹槽101的中心上凸伸，以连接至CPU。该安置单元102可以用铜(Cu)或类似的材料制成，并且可以通过将一螺钉107从外侧紧固至内部来作攻丝处理。
在安置单元102的上表面上，微型冷却系统120较佳的是面接触并安置。微型冷却系统120可用铜或者类似的材料制成，并且微型冷却系统120可例如通过较佳的是下表面铜焊连接至安置单元102的上表面来固定。
可通过将微型冷却系统120整体连接至安置单元102而形成的一组件可藉由在散热板100的背面上形成孔、并用螺钉107在安置单元102处紧固来固定至散热板100。通过攻丝处理预先在安置单元102上形成多个螺钉孔，就可以实现螺钉紧固。如在主板上用于固定CPU 130的所选位置或最优状态，安置单元102的高度可能可以根据主板与散热板100和CPU的底部之间的空隙来调整。因而，散热板100可以包围热源。
微型冷却系统120可包括一冷却剂注入孔121，并且其内部的循环回路可以制成基本是真空的。然后，可以注入一冷却剂并密封冷却剂注入孔121，这就完成了微型冷却系统120的全部制造过程。
当安置单元102和微型冷却系统120固定在散热板100内部时，微型冷却系统120可以安置在导向突起104的一安置表面105上，所述导向突起104可在安置单元102的左侧和右侧凸伸。因此，可以防止微型冷却系统120发生移动。导向突起104例如呈
Figure C20041004747000091
形，并且可以安装多个导向突起以使微型冷却系统120能保持其水平平衡并防止其自身前后、左右的移动。不过，本发明并不意图局限于此，因为也可以使用其它形状的导向突起。此外，安装表面105的高度可形成为接近(例如相等的高度)安置单元102。
如果完成了冷却系统的装配，就可以将CPU 130装配到冷却系统上，如图3所示。然后，可以倒置散热板100以将其连接至主板，如图4所示，以致CPU130的上表面可以粘着或相邻于微型冷却系统120的上表面。
然后，如图4中所示，在微型冷却系统120已装配或热联接至CPU之后，可通过穿过形成在散热板100背面各角部处的一螺钉孔106紧固螺钉109以及螺旋弹簧108，来将散热板100钉固定在主板(未示出)上。不过，本发明并不意图局限于此，因为也其它的连接结构也可以将冷却系统附连至主板。螺旋弹簧108可以减少或防止外部冲击传递到CPU 130和位于散热板100与主板之间的微型冷却系统120。
与此同时，图5是示出根据本发明实施例的一示例性微型冷却系统200的平面图。图6是示意地示出沿着图5的线A-A′截取的在XZ平面上的一剖面的剖视图，图7是沿着图5的线B-B′截取的一剖视图，以及图8是沿着图5的线C-C′截取的一剖视图。
如图5至8所示，微型冷却系统200可以这样来构造，即在矩形壳体212内部形成一冷却剂循环回路。冷却剂可沿着箭头所示的方向循环，并可通过利用在液相与气相间的相变化所产生的潜热来将热量传递到与微型冷却系统200接触的一外部热源而冷却下来。
可以使用各种材料来制造壳体，所述材料包括诸如硅、镓(Ga)之类的半导体材料，诸如自装配单层(SAM)之类的新材料，诸如铜(Cu)或铝(Al)之类的、导热性很好的金属，或者这些金属的合金，诸如陶瓷、塑料之类的高分子材料、以及诸如金刚石之类的晶体材料。当外热源是一半导体芯片、亦即一CPU的情况下，可以通过用与外热源的表面材料相同的材料制作壳体212来减小接触热阻或使其最小。此外，可以将壳体212形成为具有不同特性的两个层。此外，壳体212可以在半导体芯片的制作过程中与外热源的表面材料整体成形。
用于根据本发明实施例的微型冷却系统200中的冷却剂可以选自能由于诸如CPU之类而外热源所产生的热量而发生液相和气相间的相变化的各种冷却剂。例如，水或选自酒精系列的冷却剂具有较大的热容，并且由于相对半导体材料内壁的表面张力而具有一较小的接触角，从而致使冷却剂的流速增大或变大，这在增加或传递一些热量方面是有利的。此外，与来自酒精系列的冷却剂不同，既然本发明实施例的冷却剂较佳的是无环境污染问题的，所以即便冷却剂由于壳体212在循环回路上的细微裂缝而漏出，也不可能对环境造成污染。
冷却剂的循环构造成：冷却剂可从形成在壳体212内部一端处的一冷却剂储存区202开始，相继地流过连接至冷却剂储存区202一端的蒸发区204、气态冷却剂流动区206、一凝结区208以及一液态冷却剂流动区210。冷却剂可从液态冷却剂流动区210再返回到冷却剂存储器202。蒸发器204的吸热和凝结区208的散热可在微型冷却系统200的相同侧或相对侧进行。此外，吸热或散热可以在微型冷却系统的两相对侧上进行。
冷却剂储存区202具有一合适的容积，以用于储存一预定量的液相冷却剂。在冷却剂储存区202中的冷却剂流出的出口侧可连接蒸发区204，并且蒸发区204可具有多个设置在相同平面上的一层中的第一微细通道220，如图7所示。利用从外热源吸收的热量，蒸发区204可将充注在第一微细通道220中的液相冷却剂蒸发成气相冷却剂。
此外，如图6和7所示，第一微细通道220的深度较佳的是比冷却剂储存区202浅。在第一微细通道220的内部，通过相对第一微细通道220内壁的表面张力和毛细作用现象，储存在冷却剂储存区202中的液相冷却剂可以从冷却剂储存区202部分地充注到第一微细通道220的一预定部分。第一微细通道220的深度或横截面面积可以这样决定，即，使第一微细通道220内部的表面张力大于重力。
第一微细通道220的横截面可形成为各种形状，如圆形、矩形、方形、多边形，也可以形成为矩形。此外，可以通过增大或减小第一微细通道220沿着纵向的横截面面积来控制冷却剂相对第一微细通道220内壁的表面张力的强度。还有，可以通过在第一微细通道220的内壁中形成多个凹槽或设置多个节点以能够改变第一微细通道220沿着纵向的横截面面积，从而来决定冷却剂的流动方向或控制冷却剂的流动速度。
凝结区208可形成在相同平面上、离开蒸发区204的第一微细通道220纵向间隔开一预定距离的位置处。如图8所示，凝结区208可包括布置在相同平面上的一层中的多个第二微细通道222，诸第二微细通道222能凝结已被汽化并从第一微细通道220流过来的气态冷却剂。
如图8中所示，第二微细通道222的深度可以比第一微细通道220的深度深，但无需局限于此。在第二微细通道222的内部，在凝结区208中凝结成的液相冷却剂可通过相对第二微细通道222内壁的表面张力和毛细作用现象，部分地充注至第二微细通道222的一预定部分。第二微细通道222的深度或截面面积可以通常确定为使其表面张力大于重力。
为了改善热散发效率，可以在壳体212外部邻近凝结区208处形成多个散热刺(pin)。在设置多个散热刺的情况下，还可以通过回收利用从凝结区208散发到外面的热量来循环周围的空气。此外，当使用一包括热电元件的微细结构来形成多个散热刺时，可以通过将热量从凝结区208所散发出的热量转换成电能来获得在微细运作(fine operation)中所使用的能量。
气态冷却剂流动区206设置在蒸发区204的第一微细通道220与凝结区208的第二微细通道222之间，以用作气相冷却剂可穿过其流动的一路径。气态冷却剂流动区206可具有多个导向件218，以用于使已气化的气相冷却剂朝向凝结区208均匀地流动。如图5所示，气态冷却剂流动区206可以形成为在第二微细通道222入口侧的横截面比在气相冷却剂从其流出的第一微细通道220出口侧的横截面宽。通过将凝结区208形成为容积比蒸发区204大，则仅利用邻近常规现象(neighboring convention phenomenon)就可以使气相冷却剂在凝结区208中凝结。
如图5中所示，在凝结区208的第二微细通道222与冷却剂储存区202之间可以形成一液态冷却剂流动区210，在第二微细通道222内部凝结的液相冷却剂穿过该液态冷却剂流动区210流动。液态冷却剂流动区210可以是与气态冷却剂流动区206分离的，并且冷却剂的流动方向彼此不同。
气态冷却剂流动区206和液态冷却剂流动区210可由一绝热区216来热隔离和物理隔离。绝热区216可以形成为它密封在壳体212内部或者它在壳体212的顶部和底部处都是敞开的。在绝热区216密封在壳体212内部的情况中，绝热区216可以保持真空状态，或较佳的是充有空气或其它绝热材料。
如图5所示，液态冷却剂流动区210可以沿着壳体212两侧外周缘的在两个方向上对称地设置。沿着这样的壳体212的外周缘对称地形成的冷却剂循环回路，特别是在其横截面的长宽比很大时，可十分有利地形成一薄板形状。在这种情况下，热流也向辐射方向传导和扩散，这可以在一较大的面积上有效地进行对流扩散。由于通过将两液态冷却剂流动区210沿着冷却系统200的周缘布置而在过冷诸通道中的冷却剂和较低蒸发区204入口处的温度方面可能是有利的，所以单位质量通量就可以传递许多的热能。此外，这样的双向循环回路可能有利之处在于，即使冷却系统200十分倾斜以致双向液态冷却剂流动区210的重心位置相对彼此改变很大、且到一侧中的液态冷却剂流动区210的冷却剂循环无法正常进行，也可以穿过在另一侧中的液态冷却剂流动区210快速地进行冷却剂的流动。
液态冷却剂流动区210可包括至少一根第三微细通道，所述第三微细通道形成为液相冷却剂相对液态冷却剂流动区210内壁的表面张力大于重力，以免液态冷却剂流动区210受重力的影响。因此，较佳的是，在液态冷却剂流动区210内或上沿液相冷却剂的流动方向形成多条凹槽(未示出)，或者将液态冷却剂流动区210分成多于两根的微细通道，以减小重力的影响。
也可以再形成多个第二导向件(未示出)，用以导向在冷却剂储存区202与液态冷却剂流动区210之间、以及凝结区208与液态冷却剂流动区210之间的边界部分处的液相冷却剂的流动，以使流动加快，并可减少由于冷却剂流的快速循环所产生的损坏。
如上所述，冷却剂储存区202应具有适当的容积，以致即便在承受来自可变热源的热负载时也能供应足够的冷却剂。为了防止在蒸发区204处发生迅速蒸干的现象，冷却剂储存区202较佳的是安装靠近蒸发区204的入口侧的位置，以可快速地供应冷却剂。不过，当冷却剂储存区202安装成过于靠近蒸发区204时，由于穿过接触外热源的壳体212底部所传递的热量，可能会产生不必要的气泡。气泡的扩大可能会阻塞蒸发区204的第一微细通道220的入口。因此，有可能冷却剂的供应会停止并致使蒸发区204内部的冷却被剂蒸干。为了减少或抑制向冷却剂储存区202的热传递，较佳的是将壳体底部的厚度在垂直于热流方向的方向上、例如在从冷却剂储存区202与蒸发区204之间的边界处至接触外热源的壳体212底部的范围中形成得较薄。例如，可以在壳体212的底部上形成一凹槽。
图9是示出根据本发明的用于便携式电脑中的冷却系统的另一较佳实施例的立体图。图10是沿着图9的线D-D′截取的横截面剖视图。
如图9和10中所示，一冷却系统可包括一框架330，该框架呈形成一构架的预定形状。框架330在其一侧可包括一热源连接单元331，并且该热源连接单元331可具有多个连接凸出部332。在连接凸起部332处，较佳的是以穿通的方式形成一连接凹腔333。连接凸出部332较佳是紧固螺钉可紧固于其以连接至装有例如一热源(例如一芯片)的主板。根据设计和性能方面的条件，热源连接单元331可安装成可直接与一热源相接触的芯片。
在热源连接单元331的一侧可设置一风扇容纳单元335。一散热风扇组件340可连接至风扇容纳单元335。在风扇容纳单元335内部形成一预定的空间。风扇容纳单元335所形成的空间可由一底板336b、一侧壁335s以及一板状热管350来分隔。在底板336b上可以形成一吸收部分336，空气可以穿过该吸收部分进入到风扇容纳单元335的内部空间。
风扇容纳单元335较佳的是在其一侧具有一散热刺337。散热刺337可安装在风扇容纳单元335侧壁335s的一侧上的开口部分处。散热风扇组件340所形成的空气流穿过散热刺337从风扇容纳单元335的内部空间中排出，从而进行热交换。散热刺337可以是用于散发已传递过板状热管350的热量的零件。一般来说，散热刺337可以用导热性很好的金属制成，并设计成相对空气的热接触面积增大或最大。较佳的是，散热刺337入口侧安装在靠近形成在便携式电脑的主机上的一散热口处。
在风扇容纳单元335内部中，可安装一散热风扇组件340。散热风扇组件340提供原动力，利用该原动力，空气穿过吸收口336被吸入，并穿过包括散热刺337的开口部分被送出。较佳的是，散热风扇组件340中的风扇使用一轴流式鼓风机。
板状热管350可以安装在框架330上。板状热管350可完全遮盖住风扇容纳单元335的上侧，并覆盖热源连接单元331的一部分。板状热管350的一部分较佳的是粘着于热源连接单元331的一侧。
板状热管350可以构造成有流体在其内部循环，并且在板状热管350内部中的流体循环起到从板状热管350的一侧向另一侧进行热传递的作用。板状热管350较佳的是与传统技术的热管相比在其厚度上相对较薄。热管可以约2毫米厚，不过，目前所研制的板状热管350较佳的是约1毫米厚，并可以充注液体。
现在将描述如图9-10所示的用于便携式电脑中的冷却系统的工作方式。如图10中所示，冷却系统将由与热源接触单元331侧面相接触的热源所产生的热量通过散热刺337散发到外面。由热源所产生的热量可以从热源连接单元331通过框架330或板状热管350传递到风扇容纳单元335。
因为热量一般是从高温处向低温处传递的，所以热量可以从框架330或板状热管350传递到散热刺337。在图9-10所示的较佳实施例中，与通过框架330或传统技术中的散热板所传递的热量相比，通过板状热管350传递相对更多的热量。实验表明，板状热管350传递的热量十倍于传统技术中用铜制成的相同形状的散热板。
与此同时，通过散热风扇组件340的工作而穿过吸收口336从散热模块外部吸入散发风扇组件340、并供应至风扇容纳单元335内部的空气可从散热风扇组件340排出。此外，这样吸入的空气流可通过撞击板状热管350的背面而吸取热量。
然后，因为如果去掉吸入口336，则在风扇容纳单元335内部中所形成的空间仅通过散热刺与外界连通，所以可以形成至散热刺337的空气流。较佳的是，从散热风扇组件340排出的空气流可撞击板状热管350并排出到散热刺337所在的侧面上。从散热风扇组件340排出的空气不会通过吸入口336排出，这是因为吸入口336是散热风扇组件340所形成的空气流穿过其进入或被吸入的一路径。
已从板状热管350和散热刺337吸取了热量的空气可以通过主机的散热口排出到便携式电脑的外面。框架330可以形成封闭在主板上的一热源(例如芯片)的一空间。
在本说明书中，对“一个实施例”、“一实施例”以及“另一实施例”等的引述指的是结合实施例所描述的一具体的零件、结构或者特征包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书中各处所出现的这样的词语并不一定都指同一实施例。此外，当结合任何实施例描述一具体的零件、结构或特征时，认为实施结合其它实施例所述的这样的零件、结构或特征是落入熟悉本技术领域的人员的能力范围之内的。此外，为了易于理解，某些方法过程可能已作为独立的过程来描述；然而，这些独立地描述的过程不应被认为是由它们的性能所决定的必须的顺序。也就是说，一些过程可以另一顺序、或同时一起用等等来执行。
如上所述，根据本发明的用于便携式电脑中的冷却系统的诸实施例具有各种优点。例如，根据本发明的用于便携式电脑中的冷却系统的实施例可通过使便携式电脑的厚度可制作得较薄而提供一种简单且重量较轻的便携式电脑，并增加了冷却能力和冷却效率。此外，通过该冷却系统能够直接通向CPU。此外，十分薄的冷却系统使便携式电脑的厚度能减小。
前述的实施例和优点仅仅是示例性的，并不应被认为是对本发明的限制。这里所教授的内容可容易地应用到其它类型的设备中。对本发明的描述是用来作说明的，而并非用来限制本发明的保护范围的。对那些熟悉本技术领域的人们来说，许多可选择形式、修改和各种变型都是显而易见的。在权利要求书中，装置加功能的条项是用来涵盖这里所描述的、完成所引述功能的结构，以及不仅是结构上的等效、还有等效的结构的。

Claims (18)

1.一种用于便携式电脑的冷却系统，它包括：
一框架，该框架具有一第一侧和一与所述第一侧相对的第二侧，该框架在所述第一侧具有一热源连接单元，在所述第二侧具有一风扇容纳单元；
设在框架的风扇容纳单元的一侧面上的一可进行热交换的散热单元；
在风扇容纳单元内的一散热风扇，该散热风扇可形成从风扇容纳单元内部穿过散热单元的一空气流；以及
连接至框架第一侧的一冷却单元，该冷却单元可将热量从热源连接单元传递到散热单元，
其中，所述风扇对着所述冷却单元，使空气流通过撞击所述冷却单元而吸取热量，
其中，框架和冷却单元提供两条通至散热单元的去热路径。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，冷却单元是一微型冷却系统，该微型冷却系统可利用由相变化而导致的一冷却循环来进行热交换。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，冷却单元是一板状热管，该板状热管覆盖框架。
4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，板状热管充有一液体。
5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，冷却单元是一板状热管，且为1毫米厚。
6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，热源连接单元可热连接至一主板，并且当取下框架时，可使安装在主板上的一处理器外露出来。
7.一种用于便携式电脑中的冷却系统，它包括：
一散热板，该散热板在其一侧具有一散热风扇，在其内部具有一安置凹槽；
连接至散热板中的安置凹槽内部的下表面的一安置单元；
一微型冷却系统，该微型冷却系统具有连接至安置单元上表面的一第一侧以及面对一处理器的一相对的第二侧，其中，微型冷却系统可通过利用毛细作用现象重复凝结和蒸发的一冷却循环来进行热交换，以传递由处理器所产生的热量，
其中，散热板围绕处理器以对一封闭空间进行辐射冷却。
8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，散热板紧固至在便携式电脑内部中的一主板上。
9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，散热板是可拆卸的，以提供通向安装在主板上的一处理器的途径。
10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，当散热板紧固至主板时，微型冷却系统热连接至处理器，并且，相邻于处理器的微型冷却系统采用与所述处理器相同的材料。
11.如权利要求8所述的系统，其特征在于，一螺旋弹簧使散热板与主板之间的螺钉连接具有弹性力。
12.如权利要求7所述的系统，其特征在于，安置单元和微型冷却系统彼此通过铜焊连接，并且在安置单元的一外周缘上形成多个导向凸起。
13.如权利要求7所述的系统，其特征在于，微型冷却系统在一液态冷却剂流动区中具有多个导向件连接。
14.一种用于便携式电脑的冷却系统，它包括：
一框架，该框架具有一第一侧和一与所述第一侧相对的第二侧，该框架在所述第一侧具有一热源连接单元，在所述第二侧具有一风扇容纳单元；
设在框架的风扇容纳单元的一侧面上的一散热单元，该散热单元可进行热交换；
在风扇容纳单元内的一散热风扇，该散热风扇可形成从风扇容纳单元内部穿过散热单元的一空气流；以及，
覆盖在框架上的一板状热管，该板状热管可通过穿过其内部循环流体来将热量从热源连接单元传递到散热单元，其中，所述风扇对着所述板状热管，使空气流通过撞击所述板状热管而吸取热量，
其中，框架和板状热管提供两条通至散热单元的去热路径。
15.如权利要求14所述的系统，其特征在于，板状热管完全遮盖风扇容纳单元的一侧。
16.如权利要求14所述的系统，其特征在于，散热风扇组件安装在由风扇容纳单元与板状热管所分隔的一空间中，并形成撞击板状热管和散热单元的一空气流。
17.如权利要求14所述的系统，其特征在于，框架紧固至便携式电脑中的一主板，并且散热单元热连接至主板中的一处理器，框架和板状热管提供通向处理器的途径。
18.如权利要求14所述的系统，其特征在于，板状热管为1毫米厚。
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