CH707890A1 - Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. - Google Patents

Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. Download PDF

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Abstract

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff zu entwickeln, die es ermöglicht, auf einfache Weise und mit hoher Geschwindigkeit Klebstoff auf Substrate mit einer ungeraden Anzahl von Substratplätzen pro Reihe oder Kolonne aufzutragen und beim Feststellen eines Dispensfehlers problemlos ein zweites Mal Klebstoff auf einen Substratplatz aufzutragen. Die Erfindungsvorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat umfasst wenigstens drei Antriebe zum Bewegen eines Schreibkopfs (1) in drei Raumrichtungen. Eine erste Dispensdüse (4) und mindestens eine zweite Dispensdüse (6) sind derart am Schreibkopf (1) befestigbar, dass die Spitze der ersten Dispensdüse (4) fixiert und die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse (6) in einer im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung beweglich ist. Am Schreibkopf ist ein Aktor mit einem Bolzen befestigt. Die Vorrichtung ist in zwei Betriebsmodi betreibbar und für den Wechsel von dem einen Betriebsmodus in den anderen Betriebsmodus eingerichtet, folgende Schritte durchzuführen: – Anheben des Schreibkopfs (1), – Einfahren oder Ausfahren des Bolzens, und – Absenken des Schreibkopfs (1) auf eine vorbestimmte Arbeitshöhe, wobei im eingefahrenen Zustand des Bolzens die Spitzen der Dispensdüsen (4, 6) eine im Wesentlichen gleiche Höhe über dem Substrat erreichen und wobei im ausgefahrenen Zustand des Bolzens die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse (6) eine grössere Höhe über dem Substrat erreicht als die Spitze der ersten Dispensdüse (4).

Description

[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.
[0002] Solche Vorrichtungen werden als Dispensstation in einer Halbleiter-Montageeinrichtung eingesetzt, um Klebstoff, z.B. Epoxy, auf die Chip-Montageflächen eines Substrats aufzutragen. Anschliessend werden die Substrate zu einer Bondstation transportiert, wo die Halbleiterchips aufgesetzt werden. Aus der EP 901 155 und der EP 1 432 013 sind Vorrichtungen zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat bekannt, die einen in drei Raumrichtungen x, y und z beweglichen Schreibkopf mit einer Dispensdüse enthalten. Aus der CH 705475 ist ein Verfahren bekannt, das den Einsatz einer Kamera, die zur Erkennung der Lage des Substratplatzes vor dem Auftragen des Klebstoffs und zur Qualitätskontrolle nach dem Auftragen des Klebstoffs dient, und das Auftragen des Klebstoffs mit der Bewegung des Schreibkopfs koordiniert, um einen hohen Durchsatz zu erhalten. Aus der US 2003 044 534 ist eine Vorrichtung bekannt, die einen Schreibkopf mit einer Dispensdüse mit zwei Austrittsöffnungen aufweist. Aus der US 7 977 231 ist eine Vorrichtung bekannt, die zwei zumindest in einer Richtung unabhängig voneinander bewegbare Dispensdüsen aufweist. Zudem sind Halbleiter-Montageeinrichtungen bekannt, die zwei komplette Dispensstationen mit je einer Dispensdüse enthalten.
[0003] Dispensstationen mit nur einer Dispensdüse haben den Nachteil, dass sie oft langsamer sind als die nachfolgende Bondstation, weil die Wartezeit, die benötigt wird, bis sich der auf das Substrat aufgetragene Klebstoff von der Dispensdüse abgelöst hat, den Durchsatz begrenzt. Die im Stand der Technik bekannten Dispensstationen mit zwei Dispensdüsen haben verschiedene Nachteile, nämlich fehlende Flexibilität und/oder grossen baulichen Aufwand.
[0004] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff zu entwickeln, die es ermöglicht, auf einfache Weise und mit hoher Geschwindigkeit Klebstoff auf Substrate mit einer ungeraden Anzahl von Substratplätzen pro Reihe oder Kolonne aufzutragen und beim Feststellen eines Dispensfehlers problemlos ein zweites Mal Klebstoff auf einen Substratplatz aufzutragen.
[0005] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1.
[0006] Eine erfindungsgemässe Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat umfasst wenigstens drei Antriebe zum Bewegen eines Schreibkopfs in drei Raumrichtungen. Eine erste Dispensdüse und mindestens eine zweite Dispensdüse sind derart am Schreibkopf befestigbar, dass die Spitze der ersten Dispensdüse fixiert und die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse in einer im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung beweglich ist. Am Schreibkopf ist ein Aktor mit einem Bolzen befestigt. Die Vorrichtung ist in zwei Betriebsmodi betreibbar und für den Wechsel von dem einen Betriebsmodus in den anderen Betriebsmodus eingerichtet, folgende Schritte durchzuführen: Anheben des Schreibkopfs, Einfahren oder Ausfahren des Bolzens, und Absenken des Schreibkopfs auf eine vorbestimmte Arbeitshöhe, wobei im eingefahrenen Zustand des Bolzens die Spitzen der Dispensdüsen eine im Wesentlichen gleiche Höhe über dem Substrat erreichen und wobei im ausgefahrenen Zustand des Bolzens die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse eine grössere Höhe über dem Substrat erreicht als die Spitze der ersten Dispensdüse.
[0007] Die Vorrichtung weist bevorzugt vier über Festkörpergelenke miteinander verbundene Streben auf. Die mindestens eine zweite Dispensdüse ist an einem dieser Streben befestigbar. Die Festkörpergelenke ermöglichen eine Bewegung der Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse in der genannten, im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung. Eine Führung verhindert eine Bewegung des Strebens, an dem die mindestens eine zweite Dispensdüse befestigt ist, in andere Richtungen.
[0008] Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels und anhand der Zeichnung näher erläutert. <tb>Fig. 1<SEP>zeigt in perspektivischer Ansicht Teile einer erfindungsgemässen Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat, <tb>Fig. 2<SEP>zeigt die Vorrichtung aus einer anderen Perspektive, und <tb>Fig. 3 und 4<SEP>zeigen die Vorrichtung in zwei verschiedenen Betriebsmodi.
[0009] Die Fig. 1 zeigt in perspektivischer Ansicht eine erfindungsgemässe Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat, soweit es für das Verständnis der Erfindung erforderlich ist. Die Vorrichtung umfasst einen Schreibkopf 1 mit einer Halterung 2, an der ein erster Klebstoffbehälter 3 mit einer ersten Dispensdüse 4 und ein zweiter Klebstoffbehälter 5 mit einer zweiten Dispensdüse 6 befestigbar sind. Ergänzend zur Fig. 1 zeigt die Fig. 2 die erfindungsgemässe Vorrichtung aus einer anderen Perspektive. Bei der Fig. 2 wurden die Klebstoffbehälter und Teile der Halterung 2 weggelassen, damit andere Teile der Vorrichtung besser erkennbar sind. Die Vorrichtung umfasst wenigstens drei (nicht dargestellte) Antriebe, um den Schreibkopf 1 in drei Raumrichtungen x, y und z zu bewegen, wobei die Richtungen x und y parallel und die z-Richtung senkrecht zur Oberfläche des Substrats verlaufen. Die Klebstoffbehälter und die jeweilige Dispensdüse sind lösbar miteinander verbunden. Die Halterung 2 umfasst eine erste Klammer 7 zum Festhalten des ersten Klebstoffbehälters 3, eine zweite Klammer 8 zum Festhalten des zweiten Klebstoffbehälters 5, einen ersten, festen Rahmen 9, einen zweiten, beweglichen Rahmen 10, einen Tisch 11 mit einer Platte 12 und, fakultativ, eine Führung 13. Der Tisch 11 ist am festen Rahmen 9 befestigt, wobei der Tisch 11 und die Platte 12 planparallel zu einer Auflagefläche ausgerichtet sind, auf der die Substrate aufliegen. An der Platte 12 ist ein erstes Befestigungsteil 14 befestigt, das eingerichtet ist, die erste Dispensdüse 4 festzuhalten. Das erste Befestigungsteil 14 ist in einer ersten Richtung, hier der x-Richtung, verschiebbar an der Platte 12 befestigbar und die Platte 12 ist in einer zweiten Richtung, hier der y-Richtung, verschiebbar am Tisch 11 befestigt, so dass die xy Position der Spitze der ersten Dispensdüse 4 verstellbar ist. Am zweiten Rahmen 10 ist ein zweites Befestigungsteil 16 befestigt, das eingerichtet ist, die zweite Dispensdüse 6 festzuhalten. Der zweite Rahmen 10 ist derart beweglich ausgebildet, dass das zweite Befestigungssteil 16 in Bezug auf den ersten Rahmen 9 und die Platte 12 im Wesentlichen in z-Richtung verschiebbar ist. Der zweite Rahmen 10 besteht beispielsweise aus vier Streben 17, die je über ein Festkörpergelenk 18 miteinander verbunden sind. Die Führung 13 ist bei diesem Beispiel gebildet durch einen länglichen metallischen Streifen 19, dessen eines Ende an der Platte 12 und dessen anderes Ende am zweiten Befestigungsteil 16 befestigt ist, und durch eine Blattfeder 20, deren eines Ende am Rahmen 10 und deren anderes Ende am Schreibkopf 1 befestigt ist. Der Streifen 19 und die Blattfeder 20 sorgen dafür, dass diejenige Strebe 17 des beweglichen Rahmens 10, an der das zweite Befestigungsteil 16 befestigt ist, auf und ab Bewegungen, d.h. Bewegungen in z-Richtung ausführen kann, während Bewegungen des Rahmens 10 in x-Richtung und y-Richtung nicht möglich sind. Auf diese Weise wird ein Flattern des zweiten Befestigungsteils 16 bei den abrupten Bewegungen des Schreibkopfs 1 verhindert. Die Spitze der ersten Dispensdüse 4 ist somit am Schreibkopf 1 fixiert, während die Spitze der zweiten Dispensdüse 6 in einer im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung, das ist hier die z-Richtung, beweglich ist. Am Schreibkopf 1 ist ein mittels eines Aktors 21 in y-Richtung verschiebbarer Bolzen 22 befestigt, dessen Aufgabe weiter unten beschrieben wird. Der Aktor 21 und der Bolzen 22 sind in den Fig. 1 und 2 nicht sichtbar, wohl aber in den Fig. 3 und 4 . In den Fig. 1 bis 4 ist zusätzlich ein nicht zur Vorrichtung gehörendes Plättchen 23 gezeigt, das die Ebene der Substratoberfläche illustriert.
[0010] Die Vorrichtung umfasst weiter entweder ein erstes pneumatisches System für die Beaufschlagung des ersten Klebstoffbehälters 3 mit einem Druckpuls und ein zweites pneumatisches System für die Beaufschlagung des zweiten Klebstoffbehälters 5 mit einem Druckpuls, oder ein einziges pneumatisches System und ein Ventil, die es ermöglichen, bei einer ersten Ventilstellung gleichzeitig beide Klebstoffbehälter 3 und 5 mit einem Druckpuls zu beaufschlagen und bei einer zweiten Ventilstellung nur die erste Dispensdüse 4 mit einem Druckpuls zu beaufschlagen. Bei der zweiten Ventilstellung wird der zweite Klebstoffbehälter 5 vorzugsweise mit Unterdruck beaufschlagt.
[0011] Die erfindungsgemässe Vorrichtung ermöglicht es, entweder in einem ersten Modus mit beiden Dispensdüsen 4 und 6 gleichzeitig zwei Klebstoffmuster auf zwei benachbarte Substratplätze zu schreiben, oder in einem zweiten Modus nur mit einer einzigen Dispensdüse, nämlich der ersten Dispensdüse 4, ein Klebstoffmuster auf einen Substratplatz zu schreiben. Dazu wirken der Bolzen 22, der bewegliche Rahmen 10, die motorisierte z-Achse des Schreibkopfs 1 und das pneumatische System (bzw. die pneumatischen Systeme) in der nachfolgend beschriebenen Weise zusammen. Die Fig. 3 zeigt die Vorrichtung im Modus 1, die Fig. 4 zeigt die Vorrichtung im Modus 2. Beim Wechsel von dem einen Modus zum anderen Modus wird der Schreibkopf 1 zunächst auf eine z-Position z\ angehoben. Anschliessend wird zum Betrieb im Modus 1 der Bolzen 22 in eine zurückgezogene Position bewegt; der Schreibkopf 1 auf eine vorbestimmte z-Position z2mit z2< z1abgesenkt, die der gewünschten Arbeitshöhe der Spitzen der Dispensdüsen 4 und 6 über dem Substrat entspricht;Oder im Modus 2 der Bolzen 22 in eine ausgefahrene Position bewegt; der Schreibkopf 1 auf die vorbestimmte z-Position z2abgesenkt.
[0012] Wenn der Schreibkopf 1 im Modus 2 abgesenkt wird, kommt der bewegliche Rahmen 10 auf dem Bolzen 22 zur Auflage, bevor er die z-Position z2erreicht hat. Wenn sich der Schreibkopf 1 dann auf der z-Position z2befindet, dann befindet sich die Spitze der ersten Dispensdüse 4 in der gewünschten Arbeitshöhe über dem Substrat, während sich die Spitze der zweiten Dispensdüse 6 auf einer höheren Höhe befindet.
[0013] Im Modus 1 wird der Schreibkopf 1 entlang einer vorbestimmten Bahn bewegt und gleichzeitig und synchron die beiden Klebstoffbehälter 3 und 5 mit einem Druckpuls beaufschlagt, während im Modus 2 der Schreibkopf 1 entlang einer vorbestimmten Bahn bewegt und nur der erste Klebstoffbehälter 3 mit einem Druckpuls beaufschlagt wird.
[0014] Die Vorrichtung kann problemlos erweitert werden, um im ersten Modus mit drei, vier oder mehr Klebstoffbehältern und Dispensdüsen gleichzeitig mehrere Klebstoffmuster auf benachbarte Substratplätze zu schreiben, und im zweiten Modus mit einer einzigen Dispensdüse nur ein Klebstoffmuster zu schreiben.
[0015] Die Erfindung wurde anhand eines Ausführungsbeispiels beschrieben. Es ist für den Fachmann klar, dass die mechanische Ausgestaltung der Vorrichtung auch auf andere Weise realisiert sein kann, um den Betrieb der Vorrichtung in den beiden Betriebsmodi zu ermöglichen.

Claims (2)

1. Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat, mit wenigstens drei Antrieben zum Bewegen eines Schreibkopfs (1) in drei Raumrichtungen, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste Dispensdüse (4) und mindestens eine zweite Dispensdüse (6) derart am Schreibkopf (1) befestigbar sind, dass die Spitze der ersten Dispensdüse (4) fixiert und die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse (6) in einer im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung beweglich ist, dass am Schreibkopf ein Aktor (21) mit einem Bolzen (22) befestigt ist, und dass die Vorrichtung in zwei Betriebsmodi betreibbar und für den Wechsel von dem einen Betriebsmodus in den anderen Betriebsmodus eingerichtet ist, folgende Schritte durchzuführen: – Anheben des Schreibkopfs (1), – Einfahren oder Ausfahren des Bolzens (22), und – Absenken des Schreibkopfs (1) auf eine vorbestimmte Arbeitshöhe, wobei im eingefahrenen Zustand des Bolzens (22) die Spitzen der Dispensdüsen (4, 6) eine im Wesentlichen gleiche Höhe über dem Substrat erreichen und wobei im ausgefahrenen Zustand des Bolzens (22) die Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse (6) eine grössere Höhe über dem Substrat erreicht als die Spitze der ersten Dispensdüse (4).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung vier über Festkörpergelenke (18) miteinander verbundene Streben (17) aufweist, dass die mindestens eine zweite Dispensdüse (6) an einem dieser Streben (17) befestigt ist, wobei die Festkörpergelenke (18) eine Bewegung der Spitze der mindestens einen zweiten Dispensdüse (6) in der genannten, im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche des Substrats verlaufenden Richtung ermöglichen, und dass eine Führung (13) eine Bewegung des Strebens (17), an dem die mindestens eine zweite Dispensdüse (6) befestigt ist, in andere Richtungen verhindert.
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MYPI2014700649A MY172008A (en) 2013-04-15 2014-03-18 Device for dispensing adhesive on a substrate
SG10201400757VA SG10201400757VA (en) 2013-04-15 2014-03-19 Device for dispensing adhesive on a substrate
DE102014103822.3A DE102014103822A1 (de) 2013-04-15 2014-03-20 Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat
FR1452488A FR3004363B1 (fr) 2013-04-15 2014-03-25 Dispositif pour l'application de colle sur un substrat
TW103112129A TWI610334B (zh) 2013-04-15 2014-04-01 用於在基板上分配黏合劑的裝置
JP2014079241A JP6331192B2 (ja) 2013-04-15 2014-04-08 接着剤を基材上に吐出するデバイス
KR1020140043602A KR20140123910A (ko) 2013-04-15 2014-04-11 접착제를 기판상에 분배하기 위한 장치
CN201410150731.4A CN104107781B (zh) 2013-04-15 2014-04-15 用于在衬底上分配粘合剂的装置
US14/253,625 US9233389B2 (en) 2013-04-15 2014-04-15 Device for dispensing adhesive on a substrate

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105478299A (zh) * 2015-12-24 2016-04-13 深圳市轴心自控技术有限公司 点胶装置及具有该点胶装置的点胶机
NL2016164B1 (en) * 2016-01-27 2017-08-01 Ultimaker Bv Nozzle lifting assembly.
US10083896B1 (en) 2017-03-27 2018-09-25 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus for a semiconductor device having bi-material die attach layer
US11343949B2 (en) * 2018-03-13 2022-05-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for dispensing a viscous adhesive
US20200035512A1 (en) * 2018-07-24 2020-01-30 Illinois Tool Works Inc. Method of transitioning from synchronous to asynchronous dispensing
US11684947B2 (en) * 2018-11-09 2023-06-27 Illinois Tool Works Inc. Modular fluid application device for varying fluid coat weight
US11289445B2 (en) * 2018-12-24 2022-03-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Die bonder incorporating rotatable adhesive dispenser head
CN113262943A (zh) * 2021-05-25 2021-08-17 延锋伟世通汽车电子有限公司 自动涂覆装置
JP7281839B1 (ja) * 2021-10-25 2023-05-26 スターテクノ株式会社 塗布装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715112A (en) * 1986-12-10 1987-12-29 Amp Incorporated Pick-up head
GB2278991A (en) * 1993-06-19 1994-12-21 Molins Plc Device for applying adhesive
EP1328009A2 (de) * 2002-01-15 2003-07-16 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums auf einem Substrat
EP1891865A1 (de) * 2006-08-21 2008-02-27 Hauni Maschinbau AG Papierbeleimung bei der Strangherstellung

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3584571A (en) * 1967-08-25 1971-06-15 Pannier Corp The Character generation marking device
US3810779A (en) * 1971-06-07 1974-05-14 Bio Medical Sciences Inc Method and apparatus for depositing precisely metered quantities of liquid on a surface
JPS62180774A (ja) * 1986-01-31 1987-08-08 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 塗工装置
JPH0466157A (ja) * 1990-07-05 1992-03-02 Toray Eng Co Ltd 液体供給装置
JPH05185004A (ja) * 1992-01-17 1993-07-27 Toshiba Corp 接着剤塗布装置
JPH0629664U (ja) * 1992-09-21 1994-04-19 石川島播磨重工業株式会社 塗工装置
JPH06106118A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
JPH07163927A (ja) * 1993-12-10 1995-06-27 Three Bond Co Ltd ディスペンサ及びこれを備えた自動塗布装置
DE59811823D1 (de) 1997-09-05 2004-09-23 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat
JP4104730B2 (ja) * 1998-04-07 2008-06-18 松下電器産業株式会社 ボンド塗布装置
US20030044534A1 (en) 2001-09-06 2003-03-06 Lau Siu Wing Multi-pin epoxy writing apparatus
EP1432013A1 (de) 2002-12-18 2004-06-23 Esec Trading S.A. Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat
JP4501382B2 (ja) * 2003-09-11 2010-07-14 株式会社豊田自動織機 デフォッガー線塗布装置
JP2005129668A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Ricoh Co Ltd 接着剤塗布ノズル及び接着剤塗布装置
JP4750056B2 (ja) * 2007-02-22 2011-08-17 日立アロカメディカル株式会社 ノズル駆動装置
CN101939114A (zh) * 2008-02-08 2011-01-05 中央硝子株式会社 涂布液的涂布装置及涂布方法
US7977231B1 (en) 2010-11-08 2011-07-12 Asm Assembly Automation Ltd Die bonder incorporating dual-head dispenser
CH705475B1 (de) 2011-09-09 2015-04-30 Esec Ag Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715112A (en) * 1986-12-10 1987-12-29 Amp Incorporated Pick-up head
GB2278991A (en) * 1993-06-19 1994-12-21 Molins Plc Device for applying adhesive
EP1328009A2 (de) * 2002-01-15 2003-07-16 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums auf einem Substrat
EP1891865A1 (de) * 2006-08-21 2008-02-27 Hauni Maschinbau AG Papierbeleimung bei der Strangherstellung

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