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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Offenlegungsschrift betrifft eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten, die eine elektronische Komponente von einer Zuführvorrichtung durch einen Montagekopf aufnimmt und die elektronische Komponente transportiert und auf einer Leiterplatte montiert, und einen Dispenser, der in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten verwendet wird.
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Stand der Technik
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In jüngerer Zeit hat hinsichtlich großen Komponenten, wie beispielsweise einer Kugelgitteranordnung (BGA) die Sicherstellung der Verbindungsfestigkeit an Bedeutung gewonnen, einschließlich einer temporären Fixierungsfunktion nach der Montage einer Komponente zur Verbesserung der Qualität eines Produkts. Zu diesem Zweck wird als Montagevorrichtung für elektronische Komponenten eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten verwendet, die eine Funktion aufweist, ein Haftmittel auf eine untere Fläche einer elektronischen Komponente in einem Zustand aufzubringen, in dem die elektronische Komponente an einem Montagekopf gehalten wird, nachdem sie aufgenommen wurde (siehe zum Beispiel PTL 1). Eine in dieser Patentschrift offenbarte bekannte Ausführung richtet sich auf eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten (automatische Montagevorrichtung) zum Montieren einer elektronischen Komponente (Aufbauelement) auf einer Leiterplatte. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten ist so konfiguriert, dass ein Haftmittel zusätzlich auf eine Unterseite der elektronischen Komponente, die von einem Montagekopf (Bestückungskopf) gehalten wird, durch ein Dispensersystem aufgebracht wird, das eine Funktion aufweist, ein Haftmittel (Dispensermedium) gegen die Schwerkraft auszustoßen.
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Liste der Anführungen
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Patentliteratur
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PTL 1: Veröffentlichung der ungeprüften
japanischen Patentanmeldung Nr. 2012-028780 -
Zusammenfassung der Erfindung
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenlegungsschrift wird eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten bereitgestellt, die beinhaltet: einen Montagekopf, der eine elektronische Komponente von einer Zuführvorrichtung aufnimmt und die elektronische Komponente transportiert und auf einer Leiterplatte montiert; einen Dispenser, der eine Paste auf eine Unterseite der elektronischen Komponente aufbringt, die von dem Montagekopf aufgenommen wird, wobei die Paste von einer Ausstoßöffnung gegen die Schwerkraft ausgestoßen wird, wobei sich die Ausstoßöffnung nach oben öffnet; und ein Abschirmelement, das zwischen der elektronischen Komponente und dem Dispenser angeordnet ist und über der Ausstoßöffnung eine Öffnung aufweist.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenlegungsschrift wird eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten bereitgestellt, die beinhaltet: einen Montagekopf, der eine elektronische Komponente von einer Zuführvorrichtung aufnimmt und die elektronische Komponente transportiert und auf einer Leiterplatte montiert; eine Zuführvorrichtungsbasis mit einem Schlitz, in dem die Zuführvorrichtung montiert ist, wobei die Zuführvorrichtung in dem Schlitz der Zuführvorrichtungsbasis montiert ist; und einen Dispenser, der eine Paste auf eine Unterseite der elektronischen Komponente aufbringt, die von dem Montagekopf aufgenommen wird, wobei die Paste von einer Ausstoßöffnung gegen die Schwerkraft ausgestoßen wird, wobei sich die Ausstoßöffnung nach oben öffnet. Der Dispenser weist ein Abschirmelement auf, wobei ein Abschnitt des Abschirmelements, der der Ausstoßöffnung entspricht, in einer eingeschränkten Weise an einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung, geöffnet ist.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenlegungsschrift ist ein Dispenser vorgesehen, der an einer Montagevorrichtung für elektronische Komponenten montiert ist, wobei ein Montagekopf eine elektronische Komponente von einer Zuführvorrichtung aufnimmt, die in einem Schlitz einer Zuführvorrichtungsbasis montiert ist, und die elektronische Komponente transportiert und auf einer Leiterplatte montiert, wobei der Dispenser beinhaltet: einen Körperabschnitt, der in dem Schlitz montierbar ist; eine Ausstoßöffnung, die eine Paste dazu veranlasst, in Richtung einer Unterseite der elektronischen Komponente, die von dem Montagekopf aufgenommen wird, ausgestoßen zu werden; und ein Abschirmelement, das einen Abschnitt aufweist, der sich oberhalb der Ausstoßöffnung an einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung, öffnet.
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Figurenliste
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- 1 ist eine Draufsicht auf eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift.
- 2 ist eine Teil-Querschnittdarstellung der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift.
- 3 ist eine erläuternde Aufbaudarstellung eines Dispensers, der in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift montiert ist.
- 4A ist eine erläuternde Aufbaudarstellung eines temporären Verwendungselements und eines Zuführteils eines temporären Verwendungselements, das in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift zum Einsatz kommt.
- 4B ist eine erläuternde Aufbaudarstellung des temporären Verwendungselements und des Zuführteils eines temporären Verwendungselements, das in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift zum Einsatz kommt.
- 5 ist eine erläuternde Aufbaudarstellung eines Montageteils eines temporären Verwendungselements (Abschirmelements) der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift.
- 6 ist eine erläuternde Vorgangsdarstellung eines Montagevorgangs eines temporären Verwendungselements (Abschirmelements) in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift.
- 7 ist eine erläuternde Darstellung eines Montagezustandes des temporären Verwendungselements (Abschirmelements) der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift.
- 8A ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als das Abschirmelement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 8B ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als das Abschirmelement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 9A ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als ein Messeelement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 9B ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als das Messeelement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 10A ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als ein Reinigungselement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 10B ist eine erläuternde Darstellung des Vorgangs, wenn das temporäre Verwendungselement als das Reinigungselement in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift verwendet wird.
- 11 ist ein Blockdiagramm, das eine Konfiguration eines Steuersystems der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift zeigt.
- 12 ist eine erläuternde Darstellung des Zuführteils des temporären Verwendungselements, das in dem Dispenser der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift angeordnet ist.
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Beschreibung des Ausführungsbeispiels
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Probleme konventioneller Vorrichtungen werden vor der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Offenlegungsschrift kurz beschrieben.
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Bei der zuvor erwähnten Beschichtung mit einem Haftmittel ist es erforderlich, das Haftmittel an einer vorgegebenen Position einer elektronischen Komponente akkurat aufzubringen, die ein zu beschichtendes Objekt wird. Wenn jedoch die Ausstoßöffnung oder die Umgebung der Ausstoßöffnung des Dispensersystems mit dem Haftmittel verschmiert ist, wird eine Flugrichtung des Haftmittels oder eine Form eines Flüssigkeitströpfchens gestört, wodurch der Nachteil entsteht, dass das Haftmittel an einer Position haftet, an der die Haftung des Haftmittels nicht erwünscht ist. Wenn beispielsweise ein isolierendes Haftmittel an einer Elektrode einer elektronischen Komponente haftet, tritt ein Leitungsfehler auf, der die Leitung zwischen der Elektrode der elektronischen Komponente und einer Elektrode einer Leiterplatte behindert, wodurch dahingehend ein Nachteil entsteht, dass die Qualität eines Produkts verschlechtert wird. Außerdem kann ein Fall auftreten, in dem ein Haftmittel an einem Montagekopf der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten haftet. Wenn ein solcher Zustand gelassen wird, wie er ist, kann ein Defekt in der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten auftreten. Folglich besteht dahingehend ein Nachteil, dass ein zusätzlicher Vorgang erforderlich ist, um das Haftmittel durch einen Reinigungsvorgang zu entfernen, wodurch die Belastung für eine Bedienungsperson zunimmt.
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(Ausführungsbeispiel)
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Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenlegungsschrift unter Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Zunächst wird eine Konfiguration der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten 1 zum Montieren einer elektronischen Komponente auf einer Leiterplatte unter Bezug auf 1 und 2 beschrieben. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten 1 weist eine Funktion auf, eine elektronische Komponente aus einer Zuführvorrichtung herauszunehmen, welche die elektronische Komponente liefert, und die elektronische Komponente zu transportieren und auf der Leiterplatte zu montieren. 2 zeigt eine Teil-Querschnittdarstellung entlang der Linie A-A aus 1.
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In 1 ist ein Leiterplattentransportmechanismus 2 in der Mitte der Basis 1a in einer X-Richtung (Leiterplattentransportrichtung) angeordnet. Der Leiterplattentransportmechanismus 2 transportiert die Leiterplatte 3, die von einer stromaufwärtigen Seite hereingetragen wird, und positioniert und hält die Leiterplatte 3 auf einer Montageplatte, die zum Durchführen eines Komponentenmontagevorgangs eingestellt ist. Die Komponentenzuführteile 4A, 4B sind auf beiden Seiten des Leiterplattentransportmechanismus 2 angeordnet, und die Zuführvorrichtungsbasis 18a, die eine Vielzahl von Schlitzen aufweist, in welchen Zuführvorrichtungen montiert sind (siehe 2), ist an jedem der Komponentenzuführteile 4A, 4B angeordnet. Bandzuführvorrichtungen 5, die mindestens eine Zuführvorrichtung bilden, sind in den Schlitzen der Zuführvorrichtungsbasis 18a parallel zueinander montiert.
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In diesem Ausführungsbeispiel sind an einem Komponentenzuführteil 4a (an einer unteren Seite in 1) Bandzuführvorrichtungen 5 und ein Dispenser 6 zum Zuführen von elektronischen Komponenten zu der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten 1 in den Schlitzen der gemeinsam verwendeten Zuführvorrichtungsbasis 18a montiert. Die Bandzuführvorrichtung 5 transportiert ein Trägerband, das elektronische Komponenten trägt, in einer Bandzuführvorrichtung durch schrittweise Zuführung, so dass die elektronischen Komponenten auf eine Aufnahmeposition geführt werden, an der die elektronische Komponente durch einen Montagekopf des Komponentenmontagemechanismus aufgenommen wird, der nachfolgend beschrieben wird.
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Der Dispenser 6 weist eine Funktion zum Aufbringen der Paste P auf, wie beispielsweise eines Haftmittels zum Ankleben einer Komponente, das dazu veranlasst wird, aus einer nach oben geöffneten Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft zu einer Unterseite der elektronischen Komponente 21, die von dem Montagekopf aufgenommen wird, von einer Unterseite herauszufliegen (siehe 8A, 8B). In diesem Ausführungsbeispiel ist ein Beispiel dargestellt, in dem der Dispenser 6 nur an dem Komponentenzuführteil 4A auf einer Seite angeordnet ist. Allerdings kann der Komponentenzuführteil 4B auf der anderen Seite im Wesentlichen dieselbe Konfiguration aufweisen.
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Ein in der Y-Achse beweglicher Tisch 7 mit einem linearen Antriebsmechanismus ist in einer Y-Richtung (einer Richtung orthogonal zu einer X-Richtung) an einem Endabschnitt einer Oberseite der Basis 1A auf einer Seite in der X-Richtung angeordnet. Zwei in der X-Achse bewegliche Tische 8, die jeweils einen linearen Antriebsmechanismus in derselben Art aufweisen, sind mit dem in der Y-Achse beweglichen Tisch 7 auf in der Y-Richtung bewegliche Weise verbunden. Der Montagekopf 9 ist an jeder der zwei in der X-Achse beweglichen Tische 8 auf in der X-Richtung bewegliche Weise montiert.
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Der Montagekopf 9 ist ein Kopf vom Mehrfachtyp mit einer Vielzahl von Halteköpfen und, wie in 2 dargestellt, ist eine Komponentenansaugdüse 1, die eine Komponente ansaugt und hält und individuell anhebbar ist, an einem unteren Endabschnitt von jedem Haltekopf montiert. Der Montagekopf 9 beinhaltet einen Z-Achsen-Anhebe- und Absenkmechanismus, der die Komponentenansaugdüse 10 anhebt oder absenkt, und einen θ-Achsen-Drehmechanismus, der die Komponentenansaugdüse 10 um eine Düsenachse dreht.
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Der Montagekopf 9 bewegt sich in der X-Richtung und in der Y-Richtung durch Antreiben des in der Y-Achse beweglichen Tisches 7 und des in der X-Achse beweglichen Tisches 8. Durch eine solche Betätigung nehmen die zwei Montageköpfe 9 jeweils elektronische Komponenten durch die Komponentenansaugdüse 10 von Aufnahmepositionen der Tischzuführvorrichtungen 5 von den Komponentenzuführteilen 4A, 4B entsprechend den Montageköpfen 9 auf. In diesem Ausführungsbeispiel weist der Montagekopf 9 eine Funktion zum Halten eines temporären Verwendungselements 17 auf, das nachfolgend beschrieben wird, zum Durchführen eines vorgegebenen Betriebsprozesses, wie beispielsweise des Transports, neben den elektronischen Komponenten 21, die von den Bandzuführvorrichtungen 5 geliefert werden.
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Die Komponentenerkennungskamera 13, der Entsorgungsbehälter 15 und der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente sind zwischen dem Komponentenzuführteil 4A auf einer unteren Seite und dem Leiterplattentransportmechanismus 2 angeordnet, und die Teileerkennungskamera 13 und die Düsenhalterung 14 sind zwischen dem Komponentenzuführteil 4B auf einer oberen Seite und dem Leiterplattentransportmechanismus 2 angeordnet. Der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente hat eine Funktion zum Stapeln einer Vielzahl von plattenähnlichen oder bogenähnlichen temporären Verwendungselementen 17 und zum Zuführen der temporären Verwendungselemente 17.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist das temporäre Verwendungselement 17 ein Element, das temporär in einem Betätigungsprozess des Dispensers 6 verwendet wird. Die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel beinhaltet einen Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil, der eine vorgegebene Verarbeitung an dem Dispenser 6 unter Verwendung des temporären Verwendungselements 17 durchführt, das von dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente geliefert wird, und der Dispenser-Prozessbetätigungsteil führt eine nachfolgend beschriebene Verarbeitung durch.
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Zunächst wird das temporäre Verwendungselement 17 über dem Dispenser 6 angeordnet, so dass der Öffnungsabschnitt 17c (siehe 4A, 4B) über der Ausstoßöffnung 42 (siehe 5) des Dispensers 6 positioniert ist. Das temporäre Verwendungselement 17 dient zur Verringerung der Verstreuung der Paste P, die von dem Dispenser 6 ausgestoßen wird. Das heißt, in dieser Anwendung ist das temporäre Verwendungselement 17 zwischen der elektronischen Komponente 21 und dem Dispenser 6 angeordnet und dient als Abschirmelement 17a, wobei ein Abschnitt, der über der Ausstoßöffnung 42 angeordnet ist, durch den Öffnungsabschnitt 17c (siehe 8A, 8B) geöffnet ist.
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In diesem Fall führt der Dispenser-Prozessbetätigungsteil eine Betätigung zum Ändern des temporären Verwendungselements 17 durch, das als ein Abschirmelement 17A verwendet wird. Das heißt, der Dispenser-Prozessbetätigungsteil führt eine Betätigung zum Herausnehmen eines nicht verwendeten temporären Verwendungselements 17 aus dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente durch, bewirkt, dass der Dispenser 6 das temporäre Verwendungselement 17 als Abschirmelement 17A hält, wobei das verwendete Abschirmelement 17A in den Entsorgungsbehälter 15 ausgestoßen und wieder verwendet wird.
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Anschließend wird das temporäre Verwendungselement 17 in einer Anwendung als Messelement 17B verwendet, das die Paste P aufnimmt, die experimentell von dem Dispenser 6 ausgestoßen wird. In diesem Fall führt der Dispenser-Prozessbetätigungsteil einen Vorgang durch, in dem die Paste P, die zum Zwecke einer Versuchsbeschichtung dazu veranlasst wird, experimentell aus dem Dispenser 6 ausgestoßen zu werden, von dem temporären Verwendungselement 17 aufgefangen, das als ein Messelement 17B fungiert (siehe 9A, 9B). Bei einem solchen Vorgang wird ein Vorgang zum Halten des Messelements 17B durch den Montagekopf 9 und zum Bewegen des Messelements 17B über den Dispenser 6 durchgeführt.
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Ferner wird das temporäre Verwendungselement 17 in einer Anwendung als Reinigungselement 17C verwendet, das die Paste P abwischt, die an der Ausstoßöffnung 42 oder der Umgebung der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 haftet. In diesem Fall führt der Dispenser-Prozessbetätigungsteil einen Vorgang durch, in dem die Paste P, die an der Ausstoßöffnung 42 (siehe 5) oder der Umgebung der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 haftet, durch das temporäre Verwendungselement 17 abgewischt wird, das als ein Reinigungselement 17C fungiert. In diesem Vorgang wird eine Abwischbetätigung durchgeführt, bei der das Reinigungselement 17C von dem Montagekopf 9 gehalten wird, über dem Dispenser 6 positioniert wird und dazu veranlasst wird, bezüglich der Ausstoßöffnung 42 zu gleiten.
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Bei der oben beschriebenen vorgegebenen Verarbeitung, die unter Verwendung des Dispensers 6 als ein Objekt durchgeführt wird, ist ein Halteteil für temporäre Verwendungselemente, der ein temporäres Verwendungselement 17 hält, an dem Montagekopf 9 vorgesehen und der Montagekopf 9 mit einer solchen Konfiguration fungiert als der Dispenser-Prozessbetätigungsteil. Als spezifisches Beispiel des Halteteils für temporäre Verwendungselemente wird in diesem Ausführungsbeispiel die Elementhaltedüse 10A verwendet, die an dem Montagekopf 9 austauschbar mit der Komponentenansaugdüse 10 montiert ist, und dazu in der Lage ist, das temporäre Verwendungselement 17 anzusaugen und zu halten. Ein bestimmter Haltekopf unter den Halteköpfen, die der Montagekopf 9 aufweist, der aus einem Kopf vom Mehrfachtyp besteht, kann als der Halteteil für temporäre Verwendungselemente verwendet werden, der zum Halten des temporären Verwendungselements 17 vorgesehen ist.
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Wie oben beschrieben, wird das temporäre Verwendungselement 17 in diesem Ausführungsbeispiel in drei Anwendungen eingesetzt, die nachfolgend beschrieben werden. Das heißt, das temporäre Verwendungselement 17 wird in der Anwendung als Abschirmelement 17A verwendet, wobei das temporäre Verwendungselement 17 über dem Dispenser 6 und zwischen der elektronischen Komponente 21 und dem Dispenser 6 angeordnet ist, und wobei ein Teil des Abschirmelements 17A nur über der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 offen ist, so dass das Abschirmelement 17A dazu dient, die Verstreuung der Paste P zu reduzieren, die von dem Dispenser 6 ausgestoßen wird. Außerdem wird das temporäre Verwendungselement 17 in der Anwendung als Messelement 17B verwendet, das die Paste P aufnimmt, die experimentell von den Dispenser 6 ausgestoßen wird. Ferner wird das temporäre Verwendungselement 17 in der Anwendung als Reinigungselement 17C verwendet, das die Paste P abwischt, die an der Ausstoßöffnung 42 oder der Umgebung der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 haftet. In diesem Ausführungsbeispiel wird das temporäre Verwendungselement 17 in mindestens zwei Anwendungen aus diesen drei Anwendungen eingesetzt.
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Der Düsenhalter 14 lagert eine Vielzahl von Saugdüsen, die an dem Montagekopf 9 montiert sind. In diesen Saugdüsen ist neben der Komponentenansaugdüse 10, die zum Zwecke des Ansaugens und Haltens der elektronischen Komponente 21 montiert ist, die Elementhaltedüse 10A zum Ansaugen und Halten des temporären Verwendungselements 17 enthalten. Indem der Montagekopf 9 auf den Düsenhalter 14 zugreifen und einen vorgegebenen Düsenaustauschvorgang durchführen kann, wird die Komponentenansaugdüse 10 oder die Elementhaltedüse 10A an dem Montagekopf 9 in Reaktion auf ein zu haltendes Objekt montiert.
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Der Entsorgungsbehälter 15 verwertet die elektronische Komponente 21, die als Ergebnis der Erkennung eines Ergebnisses eines Bildes, das von der Komponentenerkennungskamera 13 aufgenommen wird, als defekt bestimmt wird und als temporäres Verwendungselement 17 verwendet wird. Das heißt, mit einem Entsorgungsvorgang, der durch Bewegen des Montagekopfes 9, der die elektronische Komponente 21 oder das temporäre Verwendungselement 17 hält, das ein zu verwertendes Objekt darstellt, zu dem Entsorgungsbehälter 15 durchgeführt wird, wird das zu verwertende Objekt entsorgt und in dem Entsorgungsbehälter 15 verwertet. Folglich fungiert der Entsorgungsbehälter 15 als ein Verwertungsteil zum Verwerten von verwendeten temporären Verwendungselementen 17 durch den Montagekopf 9.
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Wenn sich der Montagekopf 9, der eine elektronische Komponente 21 aus dem Komponentenzuführteil 4A, 4B aufnimmt, über die Komponentenerkennungskamera 13 bewegt, bildet die Komponentenerkennungskamera 13 die elektronische Komponente 21 in einem Zustand ab, in dem die elektronische Komponente 21 von dem Montagekopf 9 gehalten wird. Durch Anwenden der Erkennungsverarbeitung auf ein Ergebnis dieser Abbildung durch die Bilderkennung 52A des Montageverarbeitungsteils 52 (siehe 11) werden die Identifizierung und die Positionsermittlung der elektronischen Komponente 21 durchgeführt. Dagegen wird der Montagekopf 9, der das Messelement 17B nach der Versuchsbeschichtung hält, über die Position über der Komponentenerkennungskamera 13 bewegt, und das Messelement 17B wird abgebildet. Durch Anwenden der Erkennungsverarbeitung auf ein Ergebnis der Abbildung unter Verwendung einer Erkennungsverarbeitungsfunktion, die eine Beschichtungsmengenmessung 53c des Dispenser-Wartungsverarbeitungsteils 53 aufweist, können eine Beschichtungsmenge und eine Beschichtungsposition der Paste P, die durch die Versuchsbeschichtung auf das Messelement 17B aufgebracht wird, gemessen werden. Folglich bilden die Komponentenerkennungskamera 13 und die Beschichtungsmengenmessung 53c einen Messteil, der die Paste P misst, die auf das temporäre Verwendungselement 17 aufgebracht wird, welches das Messelement 17B bildet.
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Die Leiterplattenerkennungskamera 12 ist an jedem der Montageköpfe 9 montiert. Jede Leiterplattenerkennungskamera 12 ist auf einer Unterseite des in der X-Achse beweglichen Tisches 8 montiert und bewegt sich integral mit dem Montagekopf 9. Wenn sich der Montagekopf 9 bewegt, bewegt sich die Leiterplattenerkennungskamera 12 auf eine Position über der Leiterplatte 3, die von einem Leiterplattentransportmechanismus 2 positioniert wird, und bildet die Leiterplatte 3 ab. Durch Anwenden der Erkennungsverarbeitung auf ein Ergebnis dieser Abbildung durch die Bilderkennung 52a des Montageverarbeitungsteils 52 auf dieselbe Weise (siehe 11), wird die Positionsermittlung der Leiterplatte 3 durchgeführt.
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Wie in 2 dargestellt, ist die Zuführungsvorrichtungsbasis 18a mit einer Vielzahl von Schlitzen (in der Zeichnung nicht dargestellt), in der Zuführvorrichtungen montiert sind, an jedem Komponentenzuführteil 4A, 4B bereitgestellt. Ein Schlitten 18 ist in einem Zustand, in dem eine Vielzahl von Bandzuführvorrichtungen 5, bei welchen es sich um entfernbar in den Schlitzen der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a vorab montierte Zuführvorrichtungen handelt, an jedem Komponentenzuführteil 4A, 4B vorgesehen. In jedem der Komponentenzuführteile 4A, 4B wird die Position des Schlittens 18 an einer festen Basis 1b, die an der Basis 1a vorgesehen ist, durch Festklemmen der Zuführvorrichtungsbasis 18a fixiert. Zuführrollen 19, welche die Trägerbänder 20, die die elektronischen Komponenten 21 halten, in einem aufgewickelten Zustand lagern, werden im Schlitten 18 gehalten. Die von den Zuführrollen 19 abgewickelten Trägerbänder 20 werden von Bandzuführvorrichtungen 5 in schrittweiser Zuführung auf Komponentenaufnahmepositionen für die Komponentenansaugdüse 10 transportiert.
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Nachfolgend werden eine Konfiguration und eine Funktion des Dispensers 6, der in der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten mit der oben beschriebenen Konfiguration verwendet wird, unter Bezug auf 3 beschrieben. In 3 verfügt ein Körperabschnitt 6a, der einen Körper des Dispensers bildet, über eine Montageaustauschbarkeit mit der Bandzuführungsvorrichtung 5 und ist lösbar in einem Schlitz montierbar, den die am Schlitten 18 montierte Zuführungsvorrichtungsbasis 18a aufweist. In der vorliegenden Offenlegungsschrift ist die lösbare Montage des Dispensers 6 an der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a keine unverzichtbare Bedingung. Der Dispenser 6 kann auch separat und unabhängig von der Bandzuführungsvorrichtung 5 außerhalb einer Reichweite der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a angeordnet sein.
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Ein Ausstoßmechanismus 30, der eine Paste ausstößt, mit der ein Beschichtungsobjekt beschichtet wird, ist an einem vorderen Endabschnitt eines Körperabschnitts 6a in einem Zustand angeordnet, in dem ein Ausstoßkopfteil 30a, der mit der Ausstoßdüse 41 versehen ist, welche die Ausstoßöffnung 42 aufweist (siehe 5), zu einer Oberseite gerichtet ist. Die Paste P wird aus der Ausstoßöffnung 42 des Ausstoßkopfteils 30a ausgestoßen, so dass die Paste P nach oben in Richtung einer Unterseite der elektronischen Komponente 21, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird, herausfliegt (siehe 8A, 8B).
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Auf einer Position, die nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42 angeordnet ist, ist das temporäre Verwendungselement 17 mit einem Abschnitt, der sich über der Ausstoßöffnung 42 öffnet (siehe den Öffnungsabschnitt 17c in 5) als ein Abschirmelement 17A montiert. Beim Aufbringen der Paste P durch den Dispenser 6 auf eine Unterseite der elektronischen Komponente 21, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird, ist das Abschirmelement 17A mit dem Abschnitt, der sich über der Ausstoßöffnung 42 öffnet, zwischen der elektronischen Komponente 21 und dem Dispenser 6 angeordnet.
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Hinter dem Ausstoßmechanismus 30 ist die Spritze 32, die gespeicherte Paste P mittels Luftdruck ausstößt, in einer schrägen Haltung angeordnet. Das Ausstoßrohr 31 und das Druckrohr 33 sind mit einer Ausstoßseite bzw. einer Druckseite der Spritze 32 verbunden. Das Schwimmerelement 32a zur Druckbeaufschlagung von gespeicherter Paste P ist in die Spritze 32 eingesetzt und ein Restmengen-Ermittlungssensor 32b zum Ermitteln, dass die Paste P auf ein vorgegebenes Niveau reduziert wurde, ist an einer Außenumfangsfläche der Spritze 32 montiert.
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Das Ausstoßrohr 31 ist mit der Ausstoßdüse 41 des Ausstoßkopfteils 30a verbunden und das Druckrohr 33 ist mit einer Ventileinheit 34 verbunden. Die Ventileinheit 34 ist weiterhin mit einer Luftversorgungsquelle 36 mithilfe eines Reglers 35 verbunden. Luft, die von der Luftversorgungsquelle 36 zugeführt wird, wird durch den Regler 35 auf einen vorgegebenen Luftdruck geregelt. Durch Einschalten oder Abschalten der Ventileinheit 34 wird die Luft durch das Druckrohr 33 für eine vorgegebene Ventilöffnungszeit zu der Spritze 32 geleitet. Bei einem solchen Vorgang dienen der Luftdruck und die Ventilöffnungszeit als Regulierungsparameter zum Regulieren der Ausstoßmenge der Paste P in einer einzelnen Ladung durch den Ausstoßmechanismus 30.
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Der Dispenser 6 weist eine Steuerung 37 zum Steuern eines Pastenausstoßvorgangs auf. Die Steuerung 37 ist mit dem Ausstoßmechanismus 30, dem Restmengen-Ermittlungssensor 32b, dem Bedienfeld 38, dem Schlitten 18 und der Steuervorrichtung 50 verbunden. Die Steuerung 37 führt eine Steuerung in Reaktion auf einen Steuerbefehl von der Steuerungsvorrichtung 50 sowie die Energielieferung von dem Schlitten 18 durch, so dass die Steuerung 37 eine Beschichtungsbetätigung mit Paste P durch den Ausstoßmechanismus 30 steuert. In einem Prozess, in dem die Paste bei einem solchen Beschichtungsvorgang verbraucht wird, ermittelt die Steuerung 37 die Abnahme der Paste P in der Spritze 32 basierend auf einem Ermittlungsergebnis des Restmengen-Ermittlungssensors 32b. Ferner kann die Steuerung 37 einen vorgegebenen Steuervorgang in Reaktion auf eine manuelle Betätigungsbefehlseingabe durch das Bedienfeld 38 durchführen.
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Nachfolgend werden das temporäre Verwendungselement 17 und der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente, der das temporäre Verwendungselement 17 liefert, unter Bezug auf 4A und 4B beschrieben. Wie in 4A dargestellt, ist das temporäre Verwendungselement 17 ein rechtwinkliges, plattenähnliches Element. Das temporäre Verwendungselement 17 weist mindestens zwei Schichten auf. Das heißt, das temporäre Verwendungselement hat: eine erste Schicht 17a, bei der es sich um eine Schicht auf einer Oberseite handelt, das heißt auf einer Seite, auf der das temporäre Verwendungselement 17 von der Komponentenansaugdüse 10 des Montagekopfes 9 gehalten wird; und eine zweite Schicht 17b, bei der es sich um eine Schicht auf einer Unterseite handelt, das heißt, einer Seite, auf der das temporäre Verwendungselement 17 in einem vorgegebenen Verarbeitungsvorgang verwendet wird und zu dem Dispenser 6 in einem Zustand ausgerichtet ist, in dem das temporäre Verwendungselement 17 an dem Dispenser 6 montiert ist.
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Um eine zuverlässige Saughaltung des temporären Verwendungselements 10 durch die Elementhaltedüse 10a zu erleichtern, besteht die erste Schicht 17a aus einem plattenähnlichen Element, das unter Verwendung eines Kunstharzmaterials geformt wird, welches Steifigkeit oder dergleichen aufweist und eine flache, glatte Oberfläche hat. Um die Verwendung des temporären Verwendungselements 17 bei der Versuchsbeschichtung oder dem Abwischen der Paste P zu ermöglichen, besteht die zweite Schicht 17B aus einem bogenähnlichen Element, das aus einem Material wie einem nicht gewebten Stoff oder Papier besteht, das die einfache Anhaftung oder Imprägnierung von Paste an oder in die zweite Schicht 17B ermöglicht.
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Das temporäre Verwendungselement 17 weist Folgendes auf: den Öffnungsabschnitt 17c, der über der Ausstoßöffnung 42 in einem Zustand positioniert ist, in dem das temporäre Verwendungselement 17 von einem Dispenser 6 als Abschirmelement 17A gehalten wird; und ein Paar aus einer Positionierungsöffnung 17d und einer Positionierungsöffnung 17e, die zum Positionieren des Öffnungsabschnitts 17c bezüglich des Dispensers 6 ausgebildet sind. Bezüglich des Paares aus Positionierungsöffnungen 17d und 17e ist die Positionierungsöffnung 17d eine Referenzöffnung, in die ein Referenzstift aus zwei Positionierungsstiften 44, die den Abschirmelement-Montageteil 45 bilden, mit einer Größentoleranz einer vorgegebenen Genauigkeit eingesetzt wird, und die Positionierungsöffnung 17e ist eine Nachführungsöffnung mit einer Langlochform, bei der ein Positionsfehler zwischen zwei Positionierungsstiften 44 berücksichtigt wird.
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4B zeigt die Konfiguration des Zuführteils 16 für temporäre Verwendungselemente, welcher das oben erwähnte temporäre Verwendungselement 17 zuführt. Der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente ist so konfiguriert, dass Positionshaltepfosten 16b senkrecht auf einer Oberfläche eines flachen, plattenähnlichen Sockels 16a an einer Vielzahl von Positionen montiert sind, die einem äußeren Profil des temporären Verwendungselements 17 folgen. Ein Raum, der von diesen Positionshaltepfosten 16b umgeben ist, bildet einen Lagerraum, der temporäre Verwendungselemente 17 in einem gestapelten Zustand lagert und dabei die Seitenflächen der temporären Verwendungselemente 17 durch die Positionshaltepfosten 16b beschränkt. Das heißt, der Versorgungsteil 16 mit temporären Verwendungselementen liefert das plattenähnliche temporäre Verwendungselement 17, bei dem es sich um ein zu lieferndes Objekt handelt, in einem Zustand, in dem die Vielzahl von temporären Verwendungselementen 17 gestapelt ist. Indem die Vielzahl von temporären Verwendungselementen 17 auf gestapelte Weise gelagert wird, kann eine erforderliche Anzahl von temporären Verwendungselementen 17 entsprechend einem Betrieb für lange Zeit mit hoher Lagereffizienz geliefert werden und dabei eine Platzersparnis realisiert werden.
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Nun erfolgt eine Beschreibung bezüglich der Montage des temporären Verwendungselements 17 an dem Dispenser 6, wenn das temporäre Verwendungselement 17 als Abschirmelement 17A verwendet wird, und eine Funktion des temporären Verwendungselements 17 als Abschirmelement 17A unter Bezug auf 5 bis 8B. In der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten, die mit dem Dispenser 6 mit der zuvor erwähnten Konfiguration versehen ist, wird das Abschirmelement 17A in einem Zustand verwendet, in dem das Abschirmelement 17A zwischen der elektronischen Komponente 21, die von dem Montagekopf 9 gehalten wird, und dem Dispenser 6 angeordnet ist.
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In 5 ist ein Ausstoßmechanismus 30, der einen Teil des Dispensers bildet, an einem distalen Endabschnitt des Körperabschnitts 6a des Dispensers 6 angeordnet. Der Ausstoßkopfteil 30a, der an einer Oberseite des Ausstoßmechanismus 30 angeordnet ist, ist für die Montage der Ausstoßdüse 41, die die Ausstoßöffnung 42 aufweist, konfiguriert. Halteblöcke 43, die jeweils eine Oberseite aufweisen, auf der ein Positionierungsstift 44 senkrecht montiert ist, ist jeweils auf beiden Seiten des Ausstoßkopfteils 30a angeordnet. Das Paar aus Halteblöcken 43 und das Paar aus Positionierungsstiften 44 bilden den Abschirmelement-Montageteil 45, der das Abschirmelement 17A hält. Durch Positionieren des Abschirmelements 17A über dem Ausstoßkopfteil 30a und durch Ausrichten der Positionierungsöffnungen 17d, 17e zu den Positionierungsstiften 44, wird der Öffnungsabschnitt 17c des Abschirmelements 17A genau über der Ausstoßöffnung 42 positioniert, die in der Ausstoßdüse 41 ausgebildet ist.
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Durch Absenken des Abschirmelements 17A und Einsetzen der Positionierungsstifte 44 in die Positionierungsöffnung 17d, Positionierungsöffnung 17e in diesem Zustand, wird, wie in 7 dargestellt, ein Zustand erreicht, in dem das Abschirmelement 17A von dem Abschirmelement-Montageteil 45 gehalten wird, der an dem Dispenser 6 montiert ist. In diesem Zustand hält der Abschirmelement-Montageteil 45 das Abschirmelement 17A auf einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42 der Ausstoßdüse 41.
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Das heißt, in der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten ist der in dem Schlitz der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a montierte Dispenser 6 (siehe 2) so konfiguriert, dass er ein Abschirmelement 17A aufweist, wobei ein Abschnitt des Abschirmelements 17A, der der Ausstoßöffnung 42 entspricht, in einer eingeschränkten Weise an einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42, geöffnet ist. Mit einer solchen Konfiguration können das Abschirmelement 17A und die Ausstoßöffnung 42 mit einem Abstand zueinander angeordnet werden, so dass verhindert werden kann, dass die Ausstoßöffnung 42 und ein Rand der Ausstoßöffnung 42 mit Paste P verschmiert werden, die an dem Abschirmelement 17A anhaftet.
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Die Montage des Abschirmelements 17A an dem Dispenser 6 wird entsprechend den Operationsschritten durchgeführt, die in 6 dargestellt sind. Zunächst wird, wie in Teil (a) aus 6 dargestellt, die Elementhaltedüse 10A, die speziell zum Halten des temporären Verwendungselements 17 vorgesehen ist, an dem Montagekopf 9 montiert. Das heißt, der Montagekopf 9 wird zu dem Düsenhalter 14 bewegt, der Montagekopf 9 wird in Richtung der Elementhaltedüse 10A abgesenkt, und ein Düsenaustauschvorgang wird durchgeführt.
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Anschließend wird der Montagekopf 9 zu dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente bewegt, wie in Teil (b) aus 6 dargestellt, die Elementhaltedüse 10A wird zu den temporären Verwendungselementen 17 abgesenkt, die in dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente in einem gestapelten Zustand gelagert werden, und ein Ansaugvorgang wird durchgeführt. Durch solche Schritte wird, wie in Teil (c) aus 6 dargestellt, das temporäre Verwendungselement 17 durch Ansaugen durch die Elementhaltedüse 10A gehalten, die an dem Montagekopf 9 montiert ist.
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Anschließend wird der Montagekopf 9, der das temporäre Verwendungselement 17 durch die Elementhaltedüse 10A hält, auf eine Position über dem Dispenser 6 bewegt. Als nächstes wird, wie in Teil (d) aus 6 dargestellt, die Elementhaltedüse 10A in Richtung des Dispensers 6 abgesenkt, und die Positionierungsstifte 44 werden in die Positionierungsöffnung 17d, Positionierungsöffnung 17e des Abschirmelements 17A eingesetzt, so dass der Abschirmelement-Montageteil 45 des Dispensers das temporäre Verwendungselement 17 als Abschirmelement 17A halten kann. Das heißt, wie in 7 dargestellt, die Positionierungsstifte 44 des Abschirmelement-Montageteils 45 werden in die Positionierungsöffnung 17d, Positionierungsöffnung 17e des Abschirmelements 17A eingesetzt. Durch diese Schritte wird der Öffnungsabschnitt 17c des Abschirmelements 17A über der Ausstoßöffnung 42 positioniert, die in der Ausstoßdüse 41 ausgebildet ist.
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So beinhaltet der Dispenser 6 den Abschirmelement-Montageteil 45 zum Halten des temporären Verwendungselements 17, welches das Abschirmelement 17A bildet, und das Abschirmelement 17A ist lösbar an dem Abschirmelement-Montageteil 45 montiert. Folglich kann das in der Verwendung verschmierte Abschirmelement 17A von der Ausstoßöffnung 42 getrennt werden, so dass verhindert werden kann, dass die Ausstoßöffnung 42 und ein Rand der Ausstoßöffnung 42 mit Paste P verschmiert werden, die an dem Abschirmelement 17A nach der Verwendung anhaftet. In der oben erwähnten Konfiguration bildet der Montagekopf 9, der in einem Zustand beweglich ist, in dem die Elementhaltedüse 10A an dem Montagekopf 9 montiert ist und das temporäre Verwendungselement 17 durch Ansaugen gehalten wird, einen Abschirmelement-Austauschteil, in dem das Abschirmelement 17A, an dem Paste P haftet, von dem Abschirmelement-Montageteil 45 entfernt wird und ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A von dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente aufgenommen und an dem Abschirmelement-Montageteil 45 montiert wird. Folglich wird ein automatischer Austausch eines in Verwendung verschmierten Abschirmelements 17A möglich, so dass die Verringerung einer Arbeitsbelastung realisiert werden kann.
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Durch Durchführen des oben erwähnten Austausches des Abschirmelements 17A wird der folgende Abschirmelement-Austauschvorgang durchgeführt. Das heißt, das verwendete Abschirmelement 17A wird von dem Abschirmelement-Montageteil 45 des Dispensers 6 durch den Montagekopf 9 entfernt und zu dem Entsorgungsbehälter 15 durch den Montagekopf 9 transportiert, und das Abschirmelement 17A wird in den Entsorgungsbehälter 15 entsorgt, so dass das Abschirmelement 17A verwertet wird. Anschließend wird ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A von dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente durch den Montagekopf 9 aufgenommen und das Abschirmelement 17A wird durch den Abschirmelement-Montageteil 45 des Dispensers 6 gehalten.
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Das heißt, der oben erwähnte Abschirmelement-Austauschteil beinhaltet: den Entsorgungsbehälter 15, in dem das Abschirmelement 17A, das von dem Abschirmelement-Montageteil 45 des Dispensers 6 entfernt wird, verwertet wird; den Abschirmelement-Zuführteil (Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente), der das nicht verwendete Abschirmelement 17A zuführt; und den Montagekopf 9, der einen Abschirmelement-Transportteil zum Transportieren des Abschirmelements 17A bildet. Der Montagekopf 9, der den Abschirmelement-Transportteil bildet, ist so konfiguriert, dass er den Abschirmelement-Halteteil enthält, der eine Funktion zum Halten des Abschirmelements 17A an dem Montagekopf 9 aufweist.
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Der Abschirmelement-Halteteil kann so konfiguriert sein, dass die Komponentenansaugdüse 10, welche die elektronische Komponente 21 hält, und die Elementhaltedüse 10A, welche das Abschirmelement 17A durch Ansaugen halten kann, miteinander ausgetauscht werden. Durch Durchführen eines Abschirmelementaustauschs mit einer solchen Konfiguration kann ein automatischer Austausch des Abschirmelements 17A durch eine einfache und kostengünstige Konfiguration ermöglicht werden, indem der vorhandene Mechanismus verwendet wird, der die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten enthält.
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Nachfolgend wird eine Funktion des Abschirmelements 17A, das von dem Dispenser 6 gehalten wird, unter Bezug auf 8A und 8B beschrieben. 8A und 8B zeigen einen Pastenbeschichtungsvorgang, der in Operationsschritten der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten durchgeführt wird, wobei die elektronische Komponente 21 von der Bandzuführungsvorrichtung 5 durch den Montagekopf 9 aufgenommen und transportiert wird und auf einer Leiterplatte montiert wird. In dem Pastenbeschichtungsvorgang wird Paste P zum Bonden einer Komponente auf eine Unterseite der elektronischen Komponente 21, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird, unter Verwendung des Dispensers 6 aufgebracht. Diese Pastenbeschichtung wird entsprechend der Pastenbeschichtung 52b unter den Steuerungsprozessfunktionen durchgeführt, welche der Montageverarbeitungsteil 52 des Steuerteils 50 besitzt (siehe 11).
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In diesem Ausführungsbeispiel wird die Pastenbeschichtung durch den Dispenser 6 in einem Zustand durchgeführt, in dem das temporäre Verwendungselement 17, welches das Abschirmelement 17A bildet, über dem Ausstoßkopfteil 30a des Dispensers 6 durch den Abschirmelement-Montageteil 45 gehalten wird. Das heißt, wie in 8A dargestellt, wird der Montagekopf 9, an dem die elektronische Komponente 21 durch Ansaugen an jeder aus der Vielzahl von Komponentenansaugdüsen 10 gehalten wird, auf eine Position über dem Abschirmelement 17A bewegt, das von dem Dispenser 6 gehalten wird, und der Montagekopf 9 wird so bewegt (Pfeil a), dass die elektronischen Komponenten 21 sequenziell über den Öffnungsabschnitt 17c verlaufen, das heißt, genau über der Ausstoßöffnung 42, die die Paste P in dem Dispenser 6 ausstößt.
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Wie in 8B dargestellt, fliegt während der Bewegung des Montagekopfes 9 die Paste P durch den Öffnungsabschnitt 17c von der nach oben offenen Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft (Pfeil c) nach oben, und die Paste P wird auf eine Unterseite der elektronischen Komponente 21 aufgebracht, die sich über die Ausstoßöffnung 42 in einer Richtung bewegt, die durch den Pfeil b angezeigt wird. Bei diesem Vorgang zum Aufbringen der Paste P ist es nicht stets der Fall, dass die Paste P, die von der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 ausgestoßen wird, auf die erwünschte Zielposition in einer erwünschten Flüssigkeitströpfchenform fliegt. Wenn beispielsweise die Ausstoßöffnung 42 aufgrund von Anhaftung der Paste P oder dergleichen verschmiert ist, kann es der Fall sein, dass die Paste P von einer Richtung genau oberhalb dessen davonfliegt, was eine originale Zielposition ist.
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Da sich auch in diesem Fall das Abschirmelement 17A über dem Ausstoßkopfteil 30a des Dispensers 6 bezüglich der Paste P befindet, die von der Ausstoßöffnung 42 ausgestoßen wird und fliegt, wird nur die Paste P, die durch den Öffnungsabschnitt 17c fliegt, der sich in der Richtung genau oberhalb der Zielrichtung öffnet, auf die elektronische Komponente 21 aufgebracht. Folglich können effektiv Nachteile hinsichtlich des Herumfliegens von Paste P verhindert werden, die auftreten, wenn das Abschirmelement 17A nicht angeordnet ist, wie beispielsweise ein Leitungsfehler, der durch Beschichtung mit herumfliegender Paste P auf einer Position abseits von einem Abschnitt der ursprünglich zu beschichtenden elektronischen Komponente 21 verursacht wird, und ein Betätigungsfehler aufgrund des Anhaftens von Paste P an einem Abschnitt, an dem die Anhaftung der Paste P nicht erwünscht ist, wie beispielsweise an Mechanismusteilen des Montagekopfes 9 und dergleichen.
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In diesem Ausführungsbeispiel ist der Abschirmelement-Montageteil 45 auf der Oberseite des Ausstoßkopfteils 30a montiert. Allerdings können die Positionierungsstifte 44, welche den Abschirmelement-Montageteil 45 bilden, auch integral mit der Ausstoßdüse 41 ausgebildet sein. Bei einer solchen Konfiguration kann die Ausrichtung des Öffnungsabschnitts 17c des Abschirmelements 17A, das an dem Abschirmelement-Montageteil 45 montiert ist, und der Ausstoßöffnung 42 mit noch höherer Genauigkeit erzielt werden.
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Nachfolgend wird ein Versuchsbeschichtungsvorgang, der unter Verwendung des temporären Verwendungselements 17 als Messelement 17B durchgeführt wird, unter Bezug auf 9A und 9B beschrieben. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Versuchsbeschichtung zum Aufbringen der Paste P auf das Messelement 17B entsprechend vorab festgelegten Versuchsbeschichtungsbedingungen durchgeführt. Zu solchen Versuchsbeschichtungsbedingungen zählen ein Fall, in dem entweder eine Beschichtungsmenge oder eine Beschichtungsposition der Paste P, die auf die elektronische Komponente 21 aufgebracht wird, nicht in einen vorgegebenen Bereich fällt oder keiner dieser Faktoren in den vorgegebenen Bereich fällt, ein Fall, in dem die Paste P in dem Dispenser 6 frisch eingefüllt wird und ein Fall, in dem eine vorgegebene Intervallzeit oder mehr verstreicht, ab dem Zeitpunkt, an dem die Beschichtung der Paste schließlich durchgeführt wird. Die Steuerung des Prozesses einer solchen Versuchsbeschichtung wird entsprechend der Versuchsbeschichtung 53a unter den Steuerungsprozessfunktionen durchgeführt, welche der Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil 53 des Steuerteils 50 besitzt (siehe 11).
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In diesem Ausführungsbeispiel wird die Versuchsbeschichtung durch den Dispenser 6 in einem Zustand durchgeführt, in dem das temporäre Verwendungselement 17, welches das Abschirmelement 17A bildet, über dem Ausstoßkopfteil 30a des Dispensers 6 durch den Abschirmelement-Montageteil 45 gehalten wird. Das heißt, wie in 9A dargestellt, wird der Montagekopf 9, der das temporäre Verwendungselement 17, welches das Messelement 17B bildet, durch die Elementhaltedüse 10A hält, auf eine Position über dem Abschirmelement 17A bewegt, das von dem Dispenser 6 gehalten wird. Anschließend wird der Montagekopf 9 so bewegt (Pfeil d), dass die Versuchsbeschichtungspunkte, die an dem temporären Verwendungselement 17 festgelegt sind, sequenziell genau über den Öffnungsabschnitt 17c verlaufen, das heißt genau über der Ausstoßöffnung 42, die die Paste in dem Dispenser 6 ausstößt.
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Wie in 9B dargestellt, fliegt während der Bewegung des Montagekopfes 9 Paste P von der nach oben offenen Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft durch den Öffnungsabschnitt 17c nach oben (Pfeil f). Anschließend wird die Paste P sequenziell auf die Vielzahl von Versuchsbeschichtungspunkten aufgebracht, die auf der Unterseite 17f des temporären Verwendungselements 17 festgelegt sind, welches das Messelement 17B bildet, indem eine Bewegung über dem Abschirmelement 17A in einer Richtung durchgeführt wird, die von dem Pfeil e angezeigt ist. Danach wird der Montagekopf 9, der das Messelement 17B hält, auf das die Versuchsbeschichtung bereits aufgebracht ist, auf eine Position über der Komponentenerkennungskamera 13 bewegt, und das Messelement 17B, das mit der Paste P beschichtet ist, wird durch die Komponentenerkennungskamera 13 abgebildet. Dann wird eine Beschichtungsmenge der Paste P durch Durchführen eines Erkennungsprozesses eines Ergebnisses der Abbildung entsprechend einer Funktion durchgeführt, welche die Beschichtungsmengenmessung 53c des Dispenser-Wartungsverarbeitungsteils 53 besitzt.
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Nachfolgend wird ein Abwischvorgang, der unter Verwendung des temporären Verwendungselements 17 als Reinigungselement 17C durchgeführt wird, unter Bezug auf 10A und 10B beschrieben. Dieser Abwischvorgang wird durchgeführt, wenn ein Defekt, der einer Unausgewogenheit des Ausstoßes der Paste von dem Ausstoßmechanismus 30 zuzuschreiben ist, wie beispielsweise Unregelmäßigkeiten bei einer Beschichtungsmenge oder einer Beschichtungsposition, als Ergebnis der Erkennung eines Beschichtungszustands der Paste P, die auf die elektronische Komponente 21 aufgebracht wird, oder des Messelements 17B, durch die Bilderkennung 52a ermittelt wird. Dieses Abwischen wird entsprechend einer Steuerprozessfunktion zum Abwischen 53b unter Funktionen durchgeführt, die der Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil 53 des Steuerteils 50 besitzt (siehe 11).
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Wie in 10A dargestellt, erfolgt dieses Abwischen in einem Zustand, in dem die Oberseite der Ausstoßdüse 41 durch Entfernen des Abschirmelements 17A von dem Abschirmelement-Montageteil 45 freigelegt wird, der an dem Ausstoßkopfteil 30a des Dispensers 6 montiert ist. Das heißt, der Montagekopf 9, an dem die Elementhaltedüse 10A montiert ist, wird zu dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente bewegt (siehe 1, 4A und 4B), und das temporäre Verwendungselement 17, welches das Reinigungselement 17c bildet, wird von der Elementhaltedüse 10A gehalten.
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Anschließend wird der Montagekopf 9, an dem das Reinigungselement 17C durch die Elementhaltedüse 10A gehalten wird, auf eine Position über der Ausstoßdüse 41 des Dispensers 6 bewegt, und der Montagekopf 9 wird in einer hin- und hergehenden Weise in einer horizontalen Richtung (Pfeil g) in einem Zustand bewegt, in dem eine Unterseite des Reinigungselements 17C mit der Ausstoßöffnung 42 in Kontakt gebracht wird. Bei einem solchen Vorgang wird, wie in 10B dargestellt, die zweite Schicht 17b des temporären Verwendungselements 17, das als Reinigungselement 17C verwendet wird, in Kontakt mit einer Oberseite der Ausstoßdüse 42 gebracht, und verschmiertes Material, wie beispielsweise die Paste P, die an der Oberseite der Ausstoßdüse 42 anhaftet, wird durch die zweite Schicht 17b durch die Hin- und Herbewegung (Pfeil h) des Montagekopfes 9 abgewischt. Diese Betätigung des Montagekopfes 9 beim Abwischen kann ein Vorgang sein, der durch eine geeignete Kombination verschiedener Typen von Vorgängen, wie beispielsweise Hin- und Herbewegungen in zwei Richtungen oder eines Drehvorgangs neben der Hin- und Herbewegung in einer Richtung erzielt wird, wie in 10A und 10B dargestellt.
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Nachfolgend wird eine Konfiguration eines Steuersystems der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten unter Bezug auf 11 beschrieben. In 11 ist die Steuervorrichtung 50, die eine Betriebssteuerung der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten durchführt, mit einem Leiterplattentransportmechanismus 2 verbunden, einem in der Y-Achse beweglichen Tisch 7, einem in der X-Achse beweglichen Tisch 8, einem Komponentenmontagemechanismus 11, der aus Montageköpfen 9 besteht, Bandzuführvorrichtungen 5, die in Komponentenzuführteilen 4A, 4B angeordnet sind, Dispensern 6, Leiterplattenerkennungskameras 12 und Komponentenerkennungskameras 13.
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Der Verarbeitungsteil 51, bei dem es sich um eine Steuerprozessfunktion handelt, welche die Steuervorrichtung 50 besitzt, beinhaltet den Montageverarbeitungsteil 52 und den Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil 53. Der Montageverarbeitungsteil 52 ist eine Steuerprozessfunktion, welche die Betätigungsverarbeitung zum Montieren der elektronischen Komponente 21 auf der Leiterplatte 3 durch Transport- und Montagevorgänge durch Steuern der zuvor erwähnten einzelnen Teile durchführt, einschließlich des Leiterplattentransportmechanismus 2 in der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten. Das heißt, der Montageverarbeitungsteil 52 beinhaltet Steuerprogramme zum Durchführen der jeweiligen Verarbeitung der Bilderkennung 52a, Pastenbeschichtung 52b, Komponentenzuführung 52c und Austausch des temporären Verwendungselements 52d. Ferner ist der Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil 53 eine Steuerprozessfunktion zum Durchführen einer vorgegebenen Verarbeitung wie beispielsweise einer Wartung, die für den Dispenser 6 erforderlich ist. Das heißt, der Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil 53 beinhaltet Steuerprogramme zum Durchführen der jeweiligen Prozesse für die Versuchsbeschichtung 53a, das Abwischen 53b, die Beschichtungsmengenmessung 53c und die Beschichtungsmengenkorrektur 53d.
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Die Bilderkennung 52a ist ein Steuerprozess zum Anwenden der Erkennungsverarbeitung auf ein Ergebnis der Abbildung, das von der Leiterplattenerkennungskamera 12 und der Komponentenerkennungskamera 13 aufgenommen wird. Die Pastenbeschichtung 52b ist ein Steuervorgang zum Beschichten einer Unterseite der elektronischen Komponente 21 durch Ausstoßen von Paste P aus dem Dispenser 6. Die Komponentenzuführung 52c ist ein Steuerprozess zum Zuführen der elektronischen Komponente 21 zu dem Komponentenmontagemechanismus 11 durch Bandzuführvorrichtungen 5. Der Austausch des temporären Verwendungselements 52d ist ein Steuerprozess zum Durchführen einer Verarbeitung, bei der temporäre Verwendungselemente 17, die an dem Dispenser 6 montiert sind und in einem Zustand verwendet werden, in dem die temporären Verwendungselemente 17 von dem Montagekopf 9 als Abschirmelement 17A, Messelement 17B und Reinigungselement 17C gehalten werden, ausgetauscht werden. Bei einer solchen Verarbeitung wird unter Verwendung des Montagekopfes 9 ein nicht verwendetes temporäres Verwendungselement 17 aus dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente aufgenommen und ein verwendetes temporäres Verwendungselement wird entsorgt und in dem Entsorgungsbehälter 15 verwertet.
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Die Versuchsbeschichtung 53a ist ein Steuerprozess zum Durchführen einer Verarbeitung, bei der das temporäre Verwendungselement 17 von dem Montagekopf 9 als Messelement 17B gehalten wird und auf eine Position über dem Dispenser 6 bewegt wird, und die Paste P, die von der Ausstoßöffnung 42 ausgestoßen wird, als Versuchsbeschichtung auf das Messelement 17B aufgebracht wird. Das Abwischen 53b ist ein Steuerprozess zum Durchführen einer Verarbeitung, bei der das temporäre Verwendungselement 17 von dem Montagekopf 9 als Reinigungselement 17C gehalten und zu dem Dispenser 6 bewegt wird, um Paste P, die an der Ausstoßöffnung 42 und einem Rand der Ausstoßöffnung 42 anhaftet, durch die erste Schicht 17a des Reinigungselements 17C abzuwischen.
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Die Beschichtungsmengenmessung 53c ist ein Steuerprozess zum Durchführen einer Verarbeitung, bei der das Messelement 17B, auf welches die Paste P in der Versuchsbeschichtung gemäß der Versuchsbeschichtung 53a aufgebracht wird, das heißt, das temporäre Verwendungselement 17, welches die Paste P aufnimmt, die experimentell zum Herausfliegen aus dem Dispenser 6 veranlasst wird, von der Komponentenerkennungskamera 13 abgebildet wird und die Erkennungsverarbeitung auf ein Abbildungsergebnis angewendet wird, das durch diese Abbildung erhalten wird, so dass eine Beschichtungsmenge der Paste P gemessen wird, die auf das temporäre Verwendungselement 17 aufgebracht wurde. Die Beschichtungsmengenkorrektur 53b ist ein Steuerprozess zum Regulieren einer Beschichtungsmenge in einer einzelnen Ladung der Paste P durch den Ausstoßmechanismus 30 des Dispensers 6, basierend auf einem Messergebnis der Beschichtungsmenge der Paste P, das von der Beschichtungsmengenmessung 53c erhalten wird. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Beschichtungsmenge durch Regulieren eines Parameters bezüglich einer Beschichtungsmenge der Paste in einer einzelnen Ladung reguliert (beispielsweise der Luftdruck zum Beaufschlagen der Spritze 32 mit Druck, einer Ventilöffnungszeit zum Zeitpunkt der Druckbeaufschlagung oder dergleichen).
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Bei den oben genannten Steuerprozessfunktionen entsprechen die jeweiligen Prozesse, die aus dem Austausch 52d des temporären Verwendungselements des Montageverarbeitungsteils 52, der Versuchsbeschichtung 53a und dem Abwischen 53b des Dispenser-Wartungsverarbeitungsteils 53 besteht, Steuerprozessen, mithilfe derer der zuvor erwähnte Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil, den die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten enthält, die jeweiligen vorbestimmten Prozesse durchführt.
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In der Konfiguration in 1 ist ein Beispiel dargestellt, in dem der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente, der das temporäre Verwendungselement 17 zuführt, zwischen dem Leiterplattentransportmechanismus 2 und dem Komponentenzuführteil 4A angeordnet ist. Allerdings kann auch, wie in 12 dargestellt, eine Konfiguration eingesetzt werden, in der der Dispenser 6 den Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente beinhaltet, der das temporäre Verwendungselement 17 liefert, welches das nicht verwendete Abschirmelement 17A bildet. Das heißt, in diesem Beispiel kann der Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente, der im Wesentlichen dieselbe Konfiguration aufweist, die in 4B dargestellt ist, auf einer Oberseite des Körperabschnitts 6A auf einer Position angeordnet sein, die sich neben dem Ausstoßmechanismus 30 befindet, der an einem distalen Endabschnitt des Körperabschnitts 6A angeordnet ist. Bei einer solchen Konfiguration kann der zum Anordnen des Zuführteils 16 für temporäre Verwendungselemente erforderliche Raum eliminiert werden und kann gleichzeitig eine Vielzahl von temporären Verwendungselementen 17 auf gestapelte Weise neben einer Position gelagert werden, an der das Abschirmelement 17A verwendet wird. Folglich kann ein vorteilhafter Effekt dahingehend erzielt werden, dass der Austausch des Abschirmelements 17A effizient durchgeführt werden kann.
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(Zusammenfassung)
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Die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift beinhaltet: den Montagekopf 9, der eine elektronische Komponente 21 von der Zuführvorrichtung (Bandzuführungsvorrichtung 5) aufnimmt, und die elektronische Komponente 21 transportiert und auf der Leiterplatte 3 montiert; den Dispenser 6, der die Paste P, die zum Herausfliegen aus einer nach oben offenen Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft veranlasst wird, auf eine Unterseite der elektronischen Komponente aufbringt, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird; und das Abschirmelement 17A, das zwischen der elektronischen Komponente 21 und dem Dispenser 6 angeordnet ist und einen Abschnitt aufweist, der sich über der Ausstoßöffnung 42 öffnet.
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In noch vorteilhafterer Weise weist der Dispenser 6 einen Abschirmelement-Montageteil 45 auf, der das Abschirmelement 17A hält, und der Abschirmelement-Montageteil 45 hält das Abschirmelement 17A auf einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42.
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Das Abschirmelement 17A ist vorzugsweise lösbar an dem Abschirmelement-Montageteil 45 montiert.
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Noch besser weist die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift den Montagekopf 9 auf, der als Abschirmelement-Austauschteil fungiert. Der Abschirmelement-Austauschteil (Montagekopf 9) entfernt das Abschirmelement 17A, an welchem Paste P haftet, von dem Abschirmelement-Montageteil 45 und montiert ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A an dem Abschirmelement-Montageteil 45. Der Abschirmelement-Montageteil 45 weist Folgendes auf: den Verwertungsteil (Entsorgungsbehälter 15), der das verwendete, von dem Abschirmelement-Montageteil 45 entfernte Abschirmelement 17A (verwendetes temporäres Verwendungselement 17) verwertet; den Abschirmelement-Zuführteil (Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente), der ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A (nicht verwendetes temporäres Verwendungselement 17) zu der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten befördert; und den Abschirmelement-Transportteil, der das verwendete Abschirmelement 17A (das verwendete temporäre Verwendungselement 17) und ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A (nicht verwendetes temporäres Verwendungselement 17) transportiert (wobei der Abschirmelement-Transportteil so konfiguriert ist, dass er den Abschirmelement-Halteteil enthält, der eine Funktion zum Halten des Abschirmelements 17A an dem Montagekopf 9 aufweist).
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Das Abschirmelement 17A weist eine Plattenform auf. Der Abschirmelement-Zuführteil (Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente) stapelt Abschirmelemente 17A und liefert die Abschirmelemente 17A an die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten.
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In der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten der vorliegenden Offenlegungsschrift ist der Abschirmelement-Halteteil (beispielsweise die Komponentenansaugdüse 10), der eines aus der Vielzahl von Abschirmelementen 17A halten kann, an dem Montagekopf 9 montiert, und der Montagekopf 9 bildet einen Teil des Abschirmelement-Transportteils.
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Die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift beinhaltet Folgendes: den Montagekopf 9, der die elektronische Komponente 21 von der Zuführvorrichtung (Bandzuführungsvorrichtung 5) aufnimmt und die elektronische Komponente 21 transportiert und auf der Leiterplatte 3 montiert; die Zuführungsvorrichtungsbasis 18a, die den Schlitz aufweist, in dem die Zuführvorrichtung (Bandzuführvorrichtung 5) montiert ist; die Zuführvorrichtung (Bandzuführungsvorrichtung 5), die in dem Schlitz der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a montiert ist; und den Dispenser 6, der die Paste P, die zum Herausfliegen aus einer nach oben offenen Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft veranlasst wird, auf die Unterseite der elektronischen Komponente 21 aufbringt, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird. Der Dispenser 6 weist ein Abschirmelement 17A auf, wobei ein Abschnitt des Abschirmelements 17A, der der Ausstoßöffnung 42 entspricht, in einer eingeschränkten Weise an einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42, geöffnet ist.
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Der Dispenser 6 beinhaltet vorzugsweise den Abschirmelement-Montageteil 45 zum Halten des Abschirmelements 17, und das Abschirmelement 17A ist lösbar an dem Abschirmelement-Montageteil 45 montiert.
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Noch besser weist die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift den Montagekopf 9 auf, der als der Abschirmelement-Austauschteil fungiert. Der Abschirmelement-Austauschteil (Montagekopf 9) entfernt das Abschirmelement 17A, an welchem Paste P haftet, von dem Abschirmelement-Montageteil 45 und montiert ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A (nicht verwendetes temporäres Verwendungselement 17) an dem Abschirmelement-Montageteil 45.
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Der Abschirmelement-Montageteil 45 weist Folgendes auf: den Verwertungsteil (Entsorgungsbehälter 15), der das von dem Abschirmelement-Montageteil 45 entfernte Abschirmelement 17A (verwendetes temporäres Verwendungselement 17) verwertet; den Abschirmelement-Zuführteil, der ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A (nicht verwendetes temporäres Verwendungselement 17) zu der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten befördert; und den Abschirmelement-Transportteil, der das verwendete Abschirmelement 17A und ein nicht verwendetes Abschirmelement 17A transportiert (wobei der Abschirmelement-Transportteil so konfiguriert ist, dass er den Abschirmelement-Halteteil enthält, der eine Funktion zum Halten des Abschirmelements 17A an dem Montagekopf 9 aufweist).
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Der Dispenser 6 gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift ist ein Dispenser 6, der an der Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten 6 montiert ist, wobei der Montagekopf 9 eine elektronische Komponente 21 von der Zuführvorrichtung (Bandzuführungsvorrichtung 5) aufnimmt, die in dem Schlitz der Zuführungsvorrichtungsbasis 18a montiert ist, und die elektronische Komponente 21 transportiert und auf der Leiterplatte 3 montiert, wobei der Dispenser 6 Folgendes beinhaltet: den Körperabschnitt 6a, der in dem Schlitz montierbar ist; die Ausstoßöffnung 42, welche die Paste zum Herausfliegen nach oben in Richtung der Unterseite der elektronischen Komponente 21 veranlasst, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird; und das Abschirmelement 17A, das einen Abschnitt aufweist, der sich über der Ausstoßöffnung 42 auf einer Position nach oben weg von der Ausstoßöffnung 42 öffnet.
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Wie oben beschrieben, ist die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten dieses Ausführungsbeispiels eine Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten, bei der der Montagekopf 9 die elektronische Komponente 21 von der Bandzuführungsvorrichtung 5 aufnimmt, welche die Zuführvorrichtung bildet, und die elektronische Komponente 21 transportiert und auf der Leiterplatte 3 montiert. Die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten beinhaltet des Weiteren einen Dispenser 6, der Paste, die zum Herausfliegen aus einer nach oben offenen Ausstoßöffnung 42 gegen die Schwerkraft veranlasst wird, auf die Unterseite der elektronischen Komponente 21 aufbringt, die von dem Montagekopf 9 aufgenommen wird. Die Montagevorrichtung 1 für elektronische Komponenten beinhaltet des Weiteren noch Folgendes: den Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente, der plattenförmige oder bogenförmige temporäre Verwendungselemente 17 stapelt und temporäre Verwendungselemente 17 liefert; und den Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil, der eine vorgegebene Verarbeitung an dem Dispenser 6 unter Verwendung des temporären Verwendungselements 17 durchführt, das von dem Zuführteil 16 für temporäre Verwendungselemente 17 geliefert wird.
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Als Prozess, der von dem Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil durchgeführt wird, wird das temporäre Verwendungselement 17, das über dem Dispenser 6 und zwischen dem Dispenser 6 und der elektronischen Komponente 21 durch den Montagekopf 9 angeordnet ist, in abwechselnder Weise als Abschirmelement 17A verwendet, das einen Abschnitt aufweist, der sich über der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers 6 öffnet und das dazu dient, die Verstreuung von Paste P zu reduzieren, die zum Herausfliegen durch den Dispenser 6 veranlasst wird. Folglich kann verhindert werden, dass die Paste P an anderen Positionen als der erwünschten Position der elektronischen Komponente 21 anhaftet, an der die Anhaftung der Paste P erwünscht ist, und Positionen, an der die Anhaftung von Paste P nicht erwünscht ist, wie beispielsweise dem Montagekopf 9. Somit kann ein Nachteil wie beispielsweise ein Leitungsfehler aufgrund der Anhaftung von Paste oder dergleichen verhindert werden, so dass das Auftreten eines fehlerhaften Produkts reduziert werden kann.
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Als Prozess, der von dem Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil durchgeführt wird, wird das temporäre Verwendungselement 17, das von dem Montagekopf 9 gehalten wird, als Messelement 17B verwendet, welches Paste P aufnimmt, die experimentell zum Herausfliegen aus dem Dispenser 6 veranlasst wird. Bei einer solchen Konfiguration kann ein Nachteil im Stand der Technik in einem Fall verhindert werden, in dem eine tatsächliche elektronische Komponente bei der Versuchsbeschichtung verwendet wird, das heißt, es kann die Verschwendung durch Nutzung einer elektronischen Komponente eliminiert werden, die nach der Verwendung entsorgt wird.
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Als Prozess, der von dem Dispenser-Verarbeitungsbetätigungsteil durchgeführt wird, wird das temporäre Verwendungselement 17, das von dem Montagekopf 9 gehalten wird, als Reinigungselement 17C verwendet, welches die Paste P abwischt, die an der Ausstoßöffnung 42 des Dispensers oder einem Rand der Ausstoßöffnung 42 anhaftet. Folglich kann ein Vorgang zum Abwischen von durch Verschmieren anhaftender Paste P automatisch durchgeführt werden. Bei einer solchen Konfiguration kann die Belastung für eine Bedienungsperson bei einem Wartungsvorgang wie beispielsweise der Reinigung reduziert werden, so dass ein Wartungs- und Reinigungsvorgang effizient und korrekt durchgeführt werden kann.
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Gewerbliche Anwendbarkeit
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Eine Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und ein Dispenser gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift weisen dahingehend vorteilhafte Effekte auf, dass bei dem Aufbringen einer Paste auf eine Unterseite einer elektronischen Komponente das Auftreten von defekten Produkten reduziert werden kann und gleichzeitig eine Belastung einer Bedienungsperson bei einem Wartungsvorgang, wie beispielsweise der Reinigung, reduziert werden kann. Folglich sind die Montagevorrichtung für elektronische Komponenten und der Dispenser gemäß der vorliegenden Offenlegungsschrift auf dem Gebiet der Komponentenmontage nützlich, bei dem eine Paste auf eine elektronische Komponente aufgebracht wird und die elektronische Komponente zu einer Leiterplatte transportiert und darauf montiert wird.
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Bezugszeichen in den Zeichnungen
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- 1:
- Montagevorrichtung für elektronische Komponenten
- 1a:
- Basis
- 1b:
- feststehende Basis
- 3:
- Leiterplatte
- 4A, 4B:
- Komponentenzuführteil
- 5:
- Bandzuführungsvorrichtung
- 6:
- Dispenser
- 6a:
- Körperabschnitt
- 7:
- entlang einer Achse beweglicher Tisch
- 8:
- entlang einer Achse beweglicher Tisch
- 9:
- Montagekopf
- 10:
- Komponentenansaugdüse
- 10A:
- Elementhaltedüse
- 11:
- Komponentenmontagemechanismus
- 12:
- Leiterplattenerkennungskamera
- 13:
- Komponentenerkennungskamera
- 14:
- Düsenhalter
- 15:
- Entsorgungsbehälter
- 16:
- Zuführteile für temporäre Verwendungselemente
- 16a:
- Sockel
- 16b:
- Positionshaltepfosten
- 17:
- temporäres Verwendungselement
- 17A:
- Abschirmelement
- 17B:
- Messelement
- 17C:
- Reinigungselement
- 17a, 17b:
- Schicht
- 17c:
- Öffnungsabschnitt
- 17d, 17e:
- Öffnung
- 17f:
- Unterseite
- 18:
- Schlitten
- 18a:
- Zuführungsvorrichtungsbasis
- 19:
- Zuführrolle
- 20:
- Trägerband
- 21:
- elektronische Komponente
- 30:
- Ausstoßmechanismus
- 30a:
- Ausstoßkopfteil
- 31:
- Ausstoßrohr
- 32:
- Spritze
- 32a:
- Schwimmerelement
- 32b:
- Restmengen-Ermittlungssensor
- 33:
- Druckrohr
- 34:
- Ventileinheit
- 35:
- Regler
- 36:
- Luftversorgungsquelle
- 37:
- Steuerung
- 38:
- Bedienfeld
- 41:
- Ausstoßdüse
- 42:
- Ausstoßöffnung
- 43:
- Halteblock
- 44:
- Positionierungsstift
- 45:
- Abschirmelement-Halteteil
- 50:
- Steuervorrichtung
- 51:
- Verarbeitungsteil
- 52:
- Montageverarbeitungsteil
- 52a:
- Bilderkennung
- 52b:
- Pastenbeschichtung
- 52c:
- Komponentenzuführung
- 52d:
- Austausch des temporären Verwendungselements
- 53:
- Dispenser-Wartungsverarbeitungsteil
- 53a:
- Beschichtung
- 53c:
- Beschichtungsmengenmessung
- 53d:
- Beschichtungsmengenkorrektur
- P:
- Paste
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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