CH662970A5 - Verfahren zum plattieren eines aluminiumgrundbandes. - Google Patents

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CH662970A5 CH4935/83A CH493583A CH662970A5 CH 662970 A5 CH662970 A5 CH 662970A5 CH 4935/83 A CH4935/83 A CH 4935/83A CH 493583 A CH493583 A CH 493583A CH 662970 A5 CH662970 A5 CH 662970A5
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Description

Die Erfindung betrifft das Plattieren eines relativ warmen, gegossenen Aluminiumgrundbandes mit einem relativ kalten Al-Auflageband, das von einer Bandspule abgezogen wird, wobei das heisse Grundband und das kalte Auflageband im Walzspalt eines Walzwerkes miteinander verbunden werden. Die Bezeichnung «Aluminium» umfasst gemäss Sprachgebrauch in dieser Anmeldung sowohl reines Aluminium als auch Aluminiumlegierungen.
Das Plattieren wird herkömmlicherweise derart ausgeführt, dass eine rechteckige Platte der aufzubringenden Legierung auf einer oder beiden Hauptflächen eines Blocks der Grundlegierung angeordnet wird, wonach die Platte oder Platten und der Block warm zusammengewalzt werden, um eine plattierte Platte zu bilden, die hernach durch weitere Walzoperationen auf die gewünschte Enddicke gebracht werden kann, was mit sehr hochprozentigen Reduktionen verbunden ist. Zwar kann auf diese Weise eine zufriedenstellende Verbindung zwischen der Grundschicht und der Auflageschicht erzielt werden, doch das Verfahren ist langsam und zeitaufwendig. Die neue Herstellungstechnik des kontinuierlichen Stranggiessens machte es wünschbar, auch das Plattierverfahren kontinuierlich auszuführen, und zwar in Linie mit der Stranggussanlage.
Kontinuierliches Stranggiessen bringt mit sich, dass das geschmolzene Metall einer Giesszone zugeführt wird, welche zwischen mehr oder weniger weit beabstandeten, von aussen gekühlten, sich fortbewegenden Endlosflächen, wie z. B. Flä-5 chen von kontinuierlich angetriebenen Stahlbändern oder Rollen definiert ist. Das Metall verlässt die Giesszone als kontinuierliches dünnes Band, das ausreichend warm ist, damit es mittels eines Warmwalzwerkes, das auf die Giessanla-ge folgt, in der Dicke reduziert werden kann.
io Als Beispiele solcher gegenwärtig erhältlicher Strang-giessanlagen sind die Hazelett-Doppelbandanlagen oder die Hunter-Douglas-Doppelrollenanlagen zu nennen.
In der US-PS 4 213 558 ist vorgeschlagen worden, kontinuierlich gegossene Aluminiumbänder zu plattieren, indem 15 dünngewalzte Aluminiumbänder in Kontakt mit einer oder beiden Oberfläche(n) eines Grundbandes aus der Giessanla-ge gebracht und das Grundband sowie die Auflagebänder zusammen durch ein Warmwalzwerk geführt werden. Beim Verfahren, wie es in der genannten Patentschrift beschrieben 20 ist, werden das Grundband und die Auflagebänder zwischen Klemmwalzen in Kontakt gebracht und synchron dem Walzwerk zugeführt, nachdem sie vor dem Walzwerk in längerem Kontakt gehalten wurden, um eine vollständige Vorwärmung der Auflagebänder durch das heiss gegossene 25 Grundband zu erzielen.
Das kontinuierliche Plattieren von gegossenen Bändern, welches wesentlich niedriger-prozentige Dickenreduktionen erfordert, als die zuerst erwähnte herkömmliche Methode, ist mit ernsthaften Problemen verbunden, weil die Auflage-30 bänder in exakter Ausrichtung mit dem Grundband und in glattem, fortlaufendem Kontakt mit dem Grundband gehalten werden müssen, wenn die Bänder durch das Warmwalzwerk laufen und ferner, weil die Auflagebänder durch den Warmwalzvorgang gleichmässig mit dem Grundband ver-35 bunden werden müssen. Bei gewalztem Aluminiumband, das von einer Spule abgezogen wird, sind jedoch oft Querkrümmungen und Randwellen vorhanden, was zu lokalen oder allgemeinen Bindungsmängeln zwischen dem gegossenen Grundband und dem gewalzten Auflageband führen kann. 40 Solche Fehler können auch durch die auf Aluminiumober-flächen unvermeidbar vorhandenen Oxydschichten verursacht werden. Die Verhinderung der Bindung durch die Oxydschicht ist besonders akut im Fall von gewissen Legierungstypen (wie z.B. Legierungen, die Magnesium enthal-45 ten) sowie bei bestimmten Grundbandlegierung/Auflagebandlegierung-Kombinationen und hat die für die bekannten kontinuierlichen Plattierverfahren verwendbaren Legierungen bzw. Legierungskombinationen begrenzt.
Es wurde ferner in den US-PS 3 381 366 und 3 496 621 so vorgeschlagen, ein Aluminiumgrundband durch Warmwalzen mit nicht erwärmten Auflagebändern zu plattieren, die mit dem vorgeheizten Grundband zum erstenmal im Walzspalt des Warmwalzwerkes in Berührung kommen (wobei das Auflageband mit den Walzrollen in Kontakt ist, bevor 55 diese das Grundband berühren) und mit einer anderen Geschwindigkeit in den Walzspalt gelangen als das Grundband, um so eine Oberflächengeschwindigkeitsdifferenz am Berührungspunkt zwischen Auflage- und Grundband im Walzspalt zu erzielen, von der es heisst, sie verbessere die Bin-6o dung; es wird dabei als Grundband jedoch nicht ein Band aus einer kontinuierlichen Stranggussanlage erwähnt. Es ist ferner in den US-PS 4 224 978 und in der franz. Patentschrift 1 364 758 vorgeschlagen worden, ein zusammengesetztes Band durch kontinuierliches Giessen von Aluminium in ei-65 ner Stranggussanlage in Kontakt mit einem Auflageband oder -Bändern herzustellen, die durch die Stranggussanlage geführt werden. Bei diesem Verfahren ergibt sich jedoch der Kontakt zwischen Auflage- und Grundband bereits bevor
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sich das Grandmetall verfestigt, was spezielle oder zumindest abgeänderte Stranggussanordnungen nötig macht.
Ziel der Erfindung ist die angeführten Nachteile zu beheben.
Das erfindungsgemässe Verfahren ist durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gekennzeichnet.
Beim oben erwähnten erfindungsgemässen Verfahren führt der Vorschub des Auflagebandes um die zweite Einzelwalze und (im Kontakt mit dem Grundband) über die erste Einzelwalze zu einer Doppelbiegung auf dem Vorschubpfad des Auflagebandes zum Warmwalzwerk. Diese doppelte Biegung kann zusammen mit dem vollständigen Kontakt der beiden Bänder, wenn sie über die genannte erste Walze geführt werden, eine flache, fortlaufende Berührung des Auflagebandes mit dem Grundband sicherstellen, wenn die Bänder in das Warmwalzwerk eintreten; die zweite Walze wirkt zusammen mit der ersten Walze als Glättungswalze zum Entfernen der Querkrümmung des Auflagebandes, das von einer Spule abgewickelt wurde, während die erste Walze auch als Umwalzer wirkt, um dem Grundband vor dem Walzspalt eine Spannung aufzuprägen. Zugleich können durch die freie Zufuhr (ohne Verwendung von Transportwalzen) der Bänder zum Walzwerk und den in der Folge ermöglichten Geschwindigkeitsunterschieden zwischen den in dem Walzspalt eintretenden Bändern die Oxydoberflächen-schichten auf den Bändern aufgebrochen werden.
Diese Ergebnisse werden mit so wenig Walzen als möglich erzielt, die vor dem Walzwerk in Kontakt mit den Bändern stehen, um die exakte Ausrichtung zwischen dem Grundband und den Auflagebändern leichter aufrecht zu erhalten.
Das vorliegende Verfahren ist geeignet zum kontinuierlichen Plattieren von mittels Strangguss hergestelltem Grundband, wobei die Plattierung entweder nach vorgängigem Warmwalzen des gegossenen Bandes oder direkt auf das gegossene Band erfolgen kann, während das gegossene Band noch ausreichend heiss ist, um die Wärme abzugeben, die für den Warmwalzschritt des Verfahrens nötig ist. Es wurde gefunden, dass das erfindungsgemässe Verfahren zufriedenstellendes Plattieren mit einer grossen Vielfalt von Grund-und/oder Auflagebandlegierungen gestattet, einschliesslich der Legierungen (und der Grundband/Auflagebandkombinationen), bei welchen erfolgreiches Plattieren mittels eines kontinuierlichen Verfahrens bisher schwierig oder gar unmöglich war infolge einer Verhinderung der Bindung durch Oberflächenoxyde. Zusätzlich zur genannten Geschwindigkeitsdifferenz zwischen Grundband und Auflageband, wodurch (wie oben erläutert) die Oxydschichten aufgerissen werden, gestattet das vorliegende Verfahren, dass das Auflageband in einem kalten Zustand belassen wird, bis es den Umwalzer (die erste Einzelwalze) unmittelbar vor dem Warmwalzwerk erreicht, wodurch die Oxydbildung klein gehalten werden kann, insbesondere im Fall des Plattierens von Legierungen (wie etwa Magnesium enthaltende Legierungen), die beim Erwärmen rasch oxydieren. So kann ein Grundband mit einem Auflageband gleicher Legierung plattiert werden, selbst wenn die Legierung Magnesium enthält.
Der Geschwindigkeitsunterschied zwischen dem Grundband und dem Auflageband kann durch geeignetes Bremsen der Spule erzielt werden, von der das Auflageband abgezogen wird, wobei die Grösse der so angelegten Rückhaltespannung mit Bezug auf die Legierungszusammensetzung, den Spulendurchmesser und die Metalldicke des Grundbandes und des Auflagebandes gewählt wird. Im typischen Fall ist das Auflageband ein gewalztes Band mit einer Dicke, die wesentlich kleiner ist als diejenige des Grundbandes. Die Geschwindigkeit des Auflagebandes kann grösser oder kleiner sein, als dasjenige des Grundbandes. Falls beispielsweise das
Auflageband eine geringere Zugfestigkeit und Härte hat als das Grundband, wird es mit kleinerer Geschwindigkeit vorgeschoben. Hat jedoch die Auflagebandlegierung eine höhere Zugfestigkeit und Härte als das Grundband, so übersteigt s die Geschwindigkeit des Auflagebandes diejenige des Grundbandes.
Bei einer gegenwärtig bevorzugten Ausführung, wobei das Auflageband oberhalb des Grundbands dem Walzwerk zugeführt wird, ist die zweite bzw. Glättungswalze so angelo ordnet, dass die Unterseite der zweiten Walze unter dem Niveau der Oberseite der ersten Walze liegt, das Auflageband jedoch vor der ersten Walze bzw. dem Umwalzer ausser Kontakt mit dem Grundband bleibt. Das Auflageband läuft nach der zweiten Biegung in engem Kontakt über dem i5 Grundband, wenn es unter der Glättungswalze und über dem Umwalzer durchgegangen ist. An diesem Punkt liegt es für kurze Zeit unmittelbar vor dem Eintritt in den Walzenangriff in hoher Spannung über dem Grundband, so dass vor der Bindung eine gewisse Schleifwirkung an den zu ver-20 schweissenden Flächen stattfindet. Dieses Schleifen an den Oberflächen unmittelbar vor der Bindung ist vorteilhaft, indem es hilft, die Metalloxyd-Oberflächen vor dem Walzwerkangriff aufzubrechen.
Es kann ferner vorgesehen sein, gleichzeitig beide Ober-25 flächen eines Grundbandes zu plattieren, wobei zwei Auflagebänder oberhalb und unterhalb des Grundbandes einem Walzwerk zugeführt werden und für jedes Auflageband eine separate Einzelwalze vorgesehen ist, so dass jedem Auflageband eine doppelte Biegung erteilt wird, wenn es vor dem 3o Walzwerk mit der Oberfläche des Grundbandes in Kontakt tritt. Gemäss der eben beschriebenen bevorzugten Ausführung kann das Plattieren der nach unten schauenden Fläche des Grundbandes dadurch erfolgen, dass das untere Auflageband aufeinanderfolgend um zwei einzelne Glättungswal-35 zen geführt wird, die so angeordnet sind, dass sie gemeinsam die Doppelbiegung des unteren Auflagebandes bewirken.
Nach dem anfänglichen Verbinden (Verschweissen) des Grundbandes mit dem Auflageband bzw. den Auflagebändern, kann das zusammengesetzte Band durch ein zweites 40 Walzwerk geführt werden, das zur weiteren warmen Dickenverminderung in Linie mit dem ersten angeordnet ist.
Weitere vorteilhafte Eigenschaften und Wirkungen des erfindungsgemässen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbei-45 spiels anhand der Zeichnung. Darin zeigen:
Fig. 1 eine schematische, vereinfachte Darstellung einer Bandplattieranlage zur Plattierung einer Oberfläche eines Grundbandes, und
Fig. 2 eine entsprechende Darstellung, worin das doppel-50 seitige Plattieren nach dem erfindungsgemässen Verfahren gezeigt ist.
In der in Fig. 1 gezeigten Ausführung der Erfindung wird ein Aluminium-Auflageband 11 auf eine Hauptfläche eines Grundbandes 10 aufgebracht. Das Grundband 10 hat eine 55 erhöhte Temperatur, wie sie sich durch eine Stranggussanlage bekannter Art ergibt, sei es direkt nach dem Verlassen der Stranggussanlage oder nach vorgängigem Warmwalzen. Das Band hat eine typische Dicke von 1.25 — 2.0 cm (kann jedoch auch etwas dicker bzw. dünner sein) und eine Breite bis zu 60 etwa 200 cm. Das Auflageband, das gewalztes Aluminiumblech mit typischerweise (wenn auch nicht notwendigerweise) einer Dicke von einem Zehntel des Bandes 10 sein kann, wird von einer Spule 12 geliefert. Die Breite des Auflagebandes ist etwas geringer (z.B. 5 cm kleiner) als diejenige des 65 Grundbandes 10.
Das Auflageband 11 wird mittels Warmwalzen in einem herkömmlichen Quartogerüst-Walzwerk 14 mit dem Grundband 10 verbunden. Bei diesem Warmwalzschritt werden die
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beiden Bänder im Walzspalt zwischen Arbeitsrollen 16 miteinander verbunden und zugleich um etwa 50% (oder mehr) in der Dicke reduziert. Hinter dem Walzwerk 14 werden die verbundenen Bänder über einen Umwalzer 18 und dann durch den Walzspalt ein zweites Quartogerüst-Warmwalz-werk 20 geführt zur weiteren Dickenreduktion, wonach das plattierte Band über eine Führungsrolle 22 geführt und aufgerollt wird, wie bei 24 angedeutet.
Das gegossene Band 10 ist heiss, wenn es aus der Giess-anlage austritt und ist noch auf einer ausreichend hohen Temperatur (typischerweise oder vorzugsweise mindestens etwa 425 °C) beim Walzwerk 14, um die für den Warmwalzvorgang nötige Wärme zu liefern; es ist deshalb nicht nötig, zusätzlich Wärme zuzuführen. Die Temperatur des Bandes 10 beim Walzwerk 14 ist, unter anderem, abhängig von der Griessgeschwindigkeit, die angehoben oder gesenkt werden kann, um eine entsprechend höhere oder niedrigere Bandtemperatur zu ergeben. Der genannte Wert von 425 °C ist ein bevorzugter Minimalwert für die Grundbandtemperatur bei der Ankunft am Walzwerk 14, um eine vollständige Verbindung zwischen den Bändern sicherzustellen, obschon unter Umständen auch bei etwas tieferer Bandtemperatur eine zufriedenstellende Verbindung erzielt werden kann.
Das Grundband 10 läuft über eine erste Einzelwalze, d.h. einen Umwalzer 26, der in Vorschubrichtung beabstandet vor dem Walzwerk 14 angeordnet ist. Der Umwalzer 26 ist axialparallel zum Walzenpaar 16 angeordnet, wobei sein oberes Ende über der Durchgangslinie des Walzwerkes hegt; vorzugsweise liegt die Oberseite der Walze 26 etwa 2.5—5 cm über der Durchgangslinie des Walzwerkes.
Die Spule 12 mit dem Auflageband ist oberhalb des Pfades des Grundbandes 10 (und zur Kontaktvermeidung davon beabstandet) mittels eines herkömmlichen Spulenträgers (nicht dargestellt) gelagert, der eine Bremseinrichtung aufweist (ebenfalls nicht gezeigt), wie z.B. eine hydraulisch einstellbare Reibungsbremse, so dass dem Auflageband das gewünschte Mass an Spannung gegeben wird. Das Auflageband 11 wird von der Spule 12 unter einer zweiten Einzelwalze, einer Glättungswalze 28, die vor dem Umlenker 26 angeordnet ist, gegen das Walzwerk 14 geführt. Die Glättungswalze 28 ist oberhalb der Bänder 10 und 11 angeordnet und ihre Unterseite liegt unterhalb dem Niveau der Oberseite der Walze 26 (und damit unterhalb dem Niveau der Bänder, die über die Walze 26 laufen) mit dem Ergebnis, dass das Auflageband in fortdauerndem Kontakt mit dem Grundband 10 gelangt, wenn dieses über die Walze 26 läuft.
Aus Fig. 1 ist ersichtlich, dass die Walzen 28 und 26 zusammen dem Auflageband 11 eine Doppelbiegung erteilen, indem das Auflageband zuerst um die Walze 28 und dann um die Walze 26 gebogen wird, bevor es in das Walzwerk eintritt. Diese zweifache Biegung des Bandes übt eine Richtwirkung aus und eliminiert ungünstige Bandformen im Auflageband, wie es von der Spule abgerollt wird. Das Auflageband wird durch die Berührung mit dem gegossenen und heissen Grundband 10 so lange nicht erwärmt, bis es die Walze 26 erreicht. In der Folge davon ist der Zeitraum, während welchem das Band 10 das Band 11 erwärmt, bevor beide in das Walzwerk 14 eintreten, relativ kurz, was den Vorteil einer geringen Oberflächenoxydation des Auflagebandes nach sich zieht, insbesondere im Fall von Plattierungslegie-rungen (wie Magnesium enthaltende Legierungen), die rasch oxydieren. Der Abstand zwischen dem Umwalzer 26 und dem Walzwerk 14 ist so bestimmt, dass eine bestimmte Spannung im gewalzten Band aufrecht erhalten wird; bei einer Ausführung war die Walze 26 in einem Abstand von 120 cm vor dem Walzspalt des Walzwerkes 14 angeordnet. Im genannten Beispiel war die Glättungsrolle 28 etwa 5 m vor dem Walzspalt des Walzwerkes plaziert.
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Beim beschriebenen Ausführungsbeispiel des Verfahrens werden die Bänder 10 und 11 kontinuierlich von links nach rechts in Fig. 1 transportiert und kommen mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten in gegenseitigen Kontakt, wenn sie s über die Walze 26 laufen. Als Folge davon wird der Oxydfilm auf den Kontaktflächen der Bänder 10 und 11 gegenseitig abgerieben. Die Glättungswalze 28 und der Umlenker 26 wirken zusammen zur Korrektur der Spulenabwicklung und setzen den Effekt ungünstiger Bandform herab. Die Ge-lo schwindigkeitsdifferenz zwischen den Bändern 10 und 11 wird verursacht und aufrechterhalten durch die Anwendung einer angemessenen Rückspannung des Auflagebandes, wie oben bereits erwähnt; die richtige Rückspannung für ein bestimmtes Auflageband ist durch Faktoren wie die verwendeis te Legierung, den Spulendurchmesser und die Banddicke gegeben und soll das Auftreten von Querwellen auf dem plattierten Produkt (herrührend von einer zu geringen Rückspannung) und längsgerichtete Staffelfalten («gull-winging») des Auflagebandes (herrührend von einer übergrossen Rück-20 Spannung) vermeiden. Es wurde festgestellt, dass die Plattie-rungsdicke durch die angelegte Rückspannung in geringem Masse beeinflusst werden kann, da es für einige Legierungen einen sicheren Arbeitsbereich zwischen den Querwellen und den Staffelfalten gibt. Bei schwierigeren Legierungen ist die-25 ser Bereich wegen den benötigten, höheren Geschwindigkeitsdifferenzen enger.
Die Geschwindigkeit des Auflagebandes kann entweder geringer oder grösser sein als diejenige des Grundbandes 10, je nachdem, ob das Auflageband z.B. vergütet oder unvergü-30 tet ist. Diese Geschwindigkeitsdifferenz bewirkt das Aufbrechen der Oxydschichten auf den einander zugewandten Bandflächen und stellt damit (zusammen mit der Wirkung der Walzen 28 und 26) sicher, dass das Band 11 flach auf dem Band 10 aufliegt, was eine ausreichend vollständige und 35 gleichmässige Verbindung (Verschweissung) zwischen der Plattierung und dem Grundband ergibt, wenn die Bänder zusammen im Walzwerk 14 reduziert werden und dies selbst im Falle von Legierungen (oder Grundlegierung/Plattierle-gierungs-Kombinationen), bei welchen es bisher schwierig 40 oder unmöglich war, eine Verbindung zu erzielen.
Hinter dem Walzwerk 14 wird das verbundene, zusammengesetzte Band (typischerweise gestützt durch einen Auflaufrollentisch — nicht dargestellt) über den Umwalzer 18 zum zweiten Walzwerk 20 geführt, wo es weiter reduziert 45 wird. Das plattierte Produkt kann hernach für die weitere Verwendung oder weitere Reduktion (z.B. Kaltwalzen) aufgespult werden.
Das Auflageband ist, wie bereits ausgeführt, vorzugsweise leicht schmaler als das Grundband 10, um hinter dem so Walzwerk 14 eine Randablösung des Metalls zu vermeiden. Zentrierungskorrekturen während des Betriebs können in bekannter Weise durch Lagekorrektur (z.B. Winkellage) der Spule 12 oder der Walzrollen erfolgen. Obschon die Anwesenheit von Walzen im Transportpfad der Bänder den Zen-55 trierungskorrekturen entgegenwirkt, kann durch die minimale Anzahl der beim vorliegenden Verfahren nötigen Walzen, soweit dies mit der erforderlichen Bandflachheit in Übereinstimmung steht (nur zwei Walzen 28 und 26, die mit dem Band in Kontakt stehen) eine einwandfreie Zentrierung «o in der vorstehenden Weise erzielt werden, ohne Zuhilfenahme von Randführungen.
Die Kühlung und Schmierung, welche für das Warmwalzwerk 14 nötig sind, werden vorzugsweise so ausgeführt, dass der Eintritt von Flüssigkeit in irgendwelche Zwischen-65 räume (z.B. Randwellen) zwischen dem Grundband und den Auflagebändern beim Eintritt ins Walzwerk vermieden werden. Insbesondere wird vorzugsweise eine Nebelschmierung direkt auf die Walzen angewandt, um jeden Flüssigkeitsein
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tritt zwischen das Grundband und die Plattierung zu vermeiden. Die Walzenkühlung wird auf der Ausgangsseite des Walzwerkes erzielt, unter Verwendung eines geschlossenen Systems (nicht gezeigt), das die Kühlflüssigkeit enthält und wegführt.
Falls das heisse Grundband 10, das aus der Giessanlage kommt, von einem Auslaufrollentisch auf Rollen gelagert ist, die nur die Seitenränder des flachen Bandes erfassen, kann das Eigengewicht des heissen Bandes zu einem Durchhang des Bandes in der Mitte führen, während es längs des Tisches bewegt wird. In diesem Fall wirkt der Umlenker 26 nicht nur als Spannunganordnung, sondern auch als Nivellierwalze für das Band 10.
Das vorliegende Verfahren ist unkritisch bezüglich un-gleichmässigem Grundbandprofil oder dessen Flachheit sowie gegen ungleichmässige Dicke und Temperaturverteilung über das gegossene Band 10. Es erlaubt deshalb eine zufriedenstellende Plattierung ungeachtet dem Auftreten dieser häufigen Bedingungen. Die Menge des Randausschusses, der vom plattierten Bandprodukt weggeschnitten werden muss, d.h. über und ausserhalb dem Randausschuss, der gewöhnlich vom warmgewalzten unplattierten Band weggeschnitten wird, beträgt weniger als 10% der gewalzten Breite.
Fig. 2 zeigt das doppelseitige Plattieren eines gegossenen Aluminiumbandes 10. Das Plattieren der nach oben schauenden Oberfläche des Bandes 10 mit einem Band 11 wird im wesentlichen wie im Zusammenhang mit Fig. 1 beschrieben vorgenommen. Die nach unten blickende Oberfläche des Bandes 10 wird gleichzeitig und in gleicher Weise mit einem zweiten Aluminiumauflageband 30 plattiert, das von einer Spule 32 abgezogen wird, die unterhalb und beabstandet vom Band 10 vor der Walze 28 angeordnet ist. Das Band 30 bewegt sich von der Spule 32 entlang eines freien Weges über eine Glättungsrolle 34 zum Walzwerk 14, wobei die Glät-tungsrolle 34 unterhalb (z.B. 15 cm) des Bandes 10 unmittelbar vor der Walze 28 angeordnet ist, von dort unter einer Einzelwalze 35 durch, die vertikal unter der Walze 28 angeordnet ist und gelangt schliesslich über die Rolle 26 in gleich-mässigem Kontakt mit der Unterseite des Bandes 10. Beide Auflagebänder 11 und 30 kommen vorzugsweise erst in Kontakt mit dem Grundband 10, wenn sie über den Umlenker 26 geführt werden. Die Geschwindigkeit des Auflagebandes 30, welche durch Rückspannung gesteuert wird, z.B. mittels einer Bremsvorrichtung (nicht gezeigt), die mit der Montierung der Spule 32 verbunden ist, wird auf einem von der Geschwindigkeit des Bandes 10 unterschiedlichen Wert gehalten, so dass der letztere sowie das Auflageband 30 den Spalt des Walzwerkes 14 in Oberflächenkontakt, aber bei unterschiedlicher Geschwindigkeit erreichen. Die Oberseite der Glättungswalze 34 liegt oberhalb dem Niveau der Unterseite der Glättungswalze 35, so dass eine Doppelbiegung des verrückenden Bandes 30 erzielt und die Querkrümmung dar-5 aus entfernt wird. Wie im Falle des obenseitigen Plattierens führt diese Merkmalkombination zu einem einwandfreien, gleichmässigen Kontakt und einer ebensolchen Verbindung des unteren Auflagebandes mit dem Band 10.
Es wird darauf hingewiesen, dass die beschriebene An-lo Ordnung zum Aufbringen einer Plattierung auf die untere Oberfläche des gegossenen Bandes ebenfalls dafür verwendet werden kann, nur eine Fläche des gegossenen Bandes zu plattieren.
Mit dem erfindungsgemässen Verfahren können eine 15 Vielzahl von Grund-/Plattierungslegierungskombinationen in erfolgreicher Weise hergestellt werden, wobei insbesondere folgende erwähnt seien:
20 Plattierung
Grundmaterial
30
unlegiertes Al (AA 1100)
Al-Zn-Legierung (AA 7072)
Al-Si Hartlotlegierungen (AA 4045,4047)
AA 3004
Hochreines AI + etwa % Mg (AA5657)
Al-Mn und Al-Mg-Mn-Legierungen Al-Mn und Al-Mg-Mn-Legierungen Al-Mg-Mn Legierung (AA 3004)
Al-Mg-Mn Legierung AI niederer Reinheit + Mg sowie Al-Mg-Mn-Legierungen
Beispiel:
35 Eine Legierung, enthaltend 1.0 Gew.% Mg, 0.65 Gew.% Fe, 0.60 Gew.% Mn, 0.26 Gew.% Si und als Rest im wesentlichen AI, wurde auf einer Doppelband-Giessanlage gegossen zur Erzielung eines Bandes von 100 cm Breite und 1.25 cm Dicke. Das gegossene Band wurde mit einem ge-40 walzten AA 7072 Legierungsband handelsüblicher Qualität der Breite 97.5 cm und der Dicke 1.25 mm mit dem erfindungsgemässen Verfahren plattiert, indem es durch zwei Quartogerüstwalzwerke auf 2.8 mm Dicke gewalzt wurde, wobei 53.105 kg plattiertes Produkt hergestellt wurden. Die 45 nominale Plattierung betrug 10.7% vor dem Walzen und die aktuelle Plattierungsdicke betrug 8.0 bis 8.8%, ermittelt durch metallographische Prüfung. Es war kein Mangel in der Bindung zwischen den Schichten feststellbar.
55
60
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S
1 Blatt Zeichnungen

Claims (7)

662970 PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Plattieren eines relativ warmen, gegossenen Aluminiumgrundbandes mit einem relativ kalten Al-Auflageband, das von einer Bandspule abgezogen wird, wobei das heisse Grundband und das kalte Auflageband im Walzspalt eines Walzwerkes miteinander verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass das heisse Grundband während seines Weges zum Walzwerk über eine erste Einzelwalze gebogen wird, und dass das Auflageband vor der ersten Einzelwalze um eine zweite Einzelwalze gebogen und an der ersten Einzelwalze zurückgebogen und in Kontakt mit dem Grundband gebracht wird, wobei das Auflageband so eingestellt ist, dass es sich mit einer anderen Geschwindigkeit als das Grundband fortbewegt, wodurch die Oberflächen des Grundbandes und des Auflagebandes gegeneinander eine Reibwirkung ausüben.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Geschwindigkeit des Auflagebandes durch Einstellen des Bremsmomentes der Bandspule, von der das Auflageband abgezogen wird, eingestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Niveau der Unterseite der zweiten Einzelwalze unter dem der Oberseite der ersten Einzelwalze liegt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei das Auflageband zwischen dem Grundband und der ersten Einzelwalze verläuft, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflageband unter der zweiten Einzelwalze und zuvor über eine dritte Einzelwalze geführt wird.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit beiden Oberflächen des Grundbandes ein Auflageband verbunden wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundband und/oder das Auflageband bzw. die Auflagebänder aus einer Aluminiumlegierung bestehen, die Magnesium enthält.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundband und das Auflageband bzw. die Auflagebänder dieselbe Legierungszusammensetzung aufweisen.
CH4935/83A 1982-09-10 1983-09-09 Verfahren zum plattieren eines aluminiumgrundbandes. CH662970A5 (de)

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