CH623850A5 - Method of selectively electro depositing metals - Google Patents

Method of selectively electro depositing metals Download PDF

Info

Publication number
CH623850A5
CH623850A5 CH1436876A CH1436876A CH623850A5 CH 623850 A5 CH623850 A5 CH 623850A5 CH 1436876 A CH1436876 A CH 1436876A CH 1436876 A CH1436876 A CH 1436876A CH 623850 A5 CH623850 A5 CH 623850A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
nozzle
liter
free jet
electrolyte
galvanized
Prior art date
Application number
CH1436876A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Manfred Dr Dettke
Wolfgang Dr Weishaupt
Original Assignee
Schering Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering Ag filed Critical Schering Ag
Publication of CH623850A5 publication Critical patent/CH623850A5/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
CH1436876A 1975-11-17 1976-11-15 Method of selectively electro depositing metals CH623850A5 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752551988 DE2551988A1 (de) 1975-11-17 1975-11-17 Verfahren zur selektiven galvanischen abscheidung von metallen sowie vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH623850A5 true CH623850A5 (en) 1981-06-30

Family

ID=5962145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1436876A CH623850A5 (en) 1975-11-17 1976-11-15 Method of selectively electro depositing metals

Country Status (12)

Country Link
JP (1) JPS5274536A (it)
BE (1) BE848442A (it)
CH (1) CH623850A5 (it)
DE (1) DE2551988A1 (it)
DK (1) DK296976A (it)
FR (1) FR2331629A1 (it)
GB (1) GB1569994A (it)
IE (1) IE44205B1 (it)
IT (1) IT1063937B (it)
LU (1) LU76198A1 (it)
NL (1) NL7612774A (it)
SE (1) SE7612738L (it)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2448585A1 (fr) * 1979-02-08 1980-09-05 Souriau & Cie Procede et dispositif pour effectuer des depots electrolytiques selectifs d'un revetement metallique sur une piece conductrice
JPS579894A (en) * 1980-06-18 1982-01-19 Osaki Kinzoku:Kk Partial plating method
DE3108358C2 (de) * 1981-03-05 1985-08-29 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren
JPS5852034B2 (ja) * 1981-08-26 1983-11-19 株式会社ソニツクス 部分メツキ方法及びその装置
JPS5887294A (ja) * 1981-11-18 1983-05-25 Sonitsukusu:Kk 微小部分表面処理方法及びその装置
DE3148788C2 (de) * 1981-12-09 1986-08-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Wäßriges Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von glänzenden und rißfreien Palladiumschichten sowie Verfahren zur Herstellung des Bades
JPS59107094A (ja) * 1982-12-13 1984-06-21 Sonitsukusu:Kk 部分メツキ処理方法及びその装置
NL8300916A (nl) * 1983-03-14 1984-10-01 Philips Nv Werkwijze voor het galvanisch neerslaan van een homogeen dikke metaallaag, aldus verkregen metaallaag en toepassing van de aldus verkregen metaallaag, inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze en verkregen matrijs.
FR2592895B1 (fr) * 1986-01-16 1990-11-16 Selectrons France Installation pour la realisation de traitements electrolytiques localises de surfaces.
GB8802393D0 (en) * 1988-02-03 1988-03-02 Gen Electric Co Plc Apparatus for selectively coating part of member
EP0327298A3 (en) * 1988-02-03 1990-06-27 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. Apparatus for selectively coating part of a member
FR2688804A1 (fr) * 1992-03-20 1993-09-24 Souriau & Cie Procede de depot electrolytique selectif d'un metal notamment d'un metal noble tel que l'or sur la face interne de corps creux en forme de douille notamment d'elements de contact de connecteur machine pour la mise en óoeuvre du procede, produit obtenu.
DE10149733A1 (de) * 2001-10-09 2003-04-24 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Galvanikschicht auf einer Substratfläche
WO2006068097A1 (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Nsk Ltd. ハブの電着塗装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1360811A (fr) * 1963-04-03 1964-05-15 Microdécapeur
DE2010139A1 (en) * 1970-03-04 1971-09-23 Inovan Stroebe Selective electro plating of metal strip
US3810829A (en) * 1972-06-28 1974-05-14 Nasa Scanning nozzle plating system
JPS5030337U (it) * 1973-06-19 1975-04-04

Also Published As

Publication number Publication date
IE44205L (en) 1977-05-17
IE44205B1 (en) 1981-09-09
FR2331629A1 (fr) 1977-06-10
NL7612774A (nl) 1977-05-20
FR2331629B1 (it) 1980-03-07
DK296976A (da) 1977-05-18
JPS5274536A (en) 1977-06-22
IT1063937B (it) 1985-02-18
GB1569994A (en) 1980-06-25
LU76198A1 (it) 1977-05-23
SE7612738L (sv) 1977-05-18
BE848442A (fr) 1977-05-17
DE2551988A1 (de) 1977-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE947657C (de) Verfahren zur Erzeugung glatter, glaenzender Niederschlaege von Metallen auf einen Grundkoerper durch Elektrolyse
DE3688840T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektroplattierung eines kupferblattes.
DE60225352T2 (de) Verfahren zum elektroplattieren von metallischen und metallmatrix-komposite folien, beschichtungen und mikrokomponenten
CH623850A5 (en) Method of selectively electro depositing metals
DE19717512C2 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen
DE69025500T2 (de) Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Laminats
DE19983254C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer dünnen Folie aus einer Ni-Fe-Legierung
EP0862665A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten
DE10311575B4 (de) Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstücken mit Bohrungen mit einem hohen Aspektverhältnis
DE2462448A1 (de) Flaechiger metallgegenstand, verfahren zu seiner herstellung sowie katalysator aus diesem metallgegenstand
DE2036387A1 (de) Verfahren zum Galvanisieren und Vorrichtung zur Durchfuhrung des Verfahrens
DE2834946A1 (de) Elektrochemisches behandlungsverfahren
DE3432821A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen galvanischen legierungsabscheidung
DE2705158C2 (de) Verfahren zum Teilgalvanisieren
DE3012999C2 (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen
DE2647527C2 (it)
DE2618668B2 (de) Metallische Wärmetauscherwand
DE10228323A1 (de) Verfahren zum Elektroplattieren von metallischen und Metallmatrix-Komposit Folien, Beschichtungen und Mikrokomponenten
DE2747955C2 (it)
WO2003038158A2 (de) Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
DE1928062C3 (de) Galvanisierzelle
DE1521539C3 (de) Verfahren zum Herstellen von weitgehend Korrosionsbeständigem draht- oder stangenförmigem Mehrschichtmaterial
DE2504780A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur spruehgalvanisierung
EP0061130B1 (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden eines Zink-Nickel-Legierungsüberzuges auf einem Metallgegenstand, insbesondere auf Bandstahl
DE3874106T2 (de) Mechanisches plattierungsverfahren.

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased