DE2705158C2 - Verfahren zum Teilgalvanisieren - Google Patents
Verfahren zum TeilgalvanisierenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Teilgalvanisieren von leitenden oder leitend gemachten Oberflächen
durch Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen aus Elektrolytlösungen, insbesondere zur Erzeugung
von funktionsgerechten Schichtdickenverteilungen.
Verfahren zum Teilgalvanisieren sind bereits bekannt. Diese bekannten Verfahren gehen auf zwei grundsätzliche
Prinzipien zurück. So werden die zu galvanisierenden Teile einerseits unter Vermeidung von Badbehältern
nur an den gewünschten Stellen mit dem Elektrolyten in Berührung gebracht, was zum Beispiel durch Verwendung
von Rollen (DE-PS 1 86 654), Rädern (DE-PS 23 24 834) und offenen Hohlkörpern (DE-PS 18 07 481)
erreicht wird. Nach einem anderen Verfahrensprinzip verwendet man die konventionellen Behälter, beeinflußt
die Metallionen-Zufuhr und elektrische Feldverteilung an den zu behandelnden Oberflächen jedoch durch
Zwischenschaltung von zum Beispiel Blenden (DE-PS 22 63 642), Abdeckungsvorrichtungen (DE-PS 23 62 489),
auf Rollen laufenden elektrisch-isolierten Bändern (DE-PS 20 09 118), Körben (DE-PS 22 30 891) oder Lackschichten
(DE-PS 22 53 196).
Diese bekannten Verfahren haben aber den Nachteil, daß mit ihnen nur die Abscheidung von nahezu
gleichmäßigen Schichtdicken möglich ist. Zur Verbesserung der Funktionseigenschaften von technischen Oberflächen,
beispielsweise von Steck- oder Schaltkontakten, ist jedoch nur im Kontaktbereich eine dicke Schicht
erwünscht und notwendig, während für die restliche Oberfläche eine dünnere Schicht als Korrosionsschutz
genügt. Der Überzug zwischen den verschiedenen Schichtdicken soll dabei gleichmäßig sein und bei Steck- und
Schaltkontakten im Kontaktbereich beispielsweise eine linsenförmige Verteilung zeigen.
Weitere Nachteile der bekannten Verfahren bestehen auch darin, daß sie entweder eine meist nur ungenügende
Metallionenzufuhr ermöglichen, was zu einer mangelhaften Metallbeschichtung führt, oder aber material-,
kosten- und zeitaufwendig sind, da die erforderlichen Abdeckungen erst angebracht und dann wieder entfernt
und Masken nach einiger Zeit aufgrund von Abnutzungserscheinungen erneuert werden müssen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zum Teilgalvanisieren von
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zum Teilgalvanisieren von
bo leitenden oder leitend gemachten Oberflächen durch Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen aus
Elektrolytlösungen, das die Nachteile der bekannten Verfahren nicht besitzt und insbesondere die Erzeugung
von funktionsgerechten Schichtdickenverteilungen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die
Elektrolytlösung in Form eines Haft- oder Wandstrahls an definierter Stelle auf die zu galvanisierende Oberflä-
h5 ehe aufgebracht und mit Hilfe einer Saugvorrichtung an ebenfalls definierter Stelle wieder entfernt wird.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung bestehen darin, daß
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung bestehen darin, daß
a) die Elektrolytlösung aus einer Düse auf die zu behandelnde Oberfläche strömt und durch eine oder mehrere
Fangdüsen die abströmende Elektrolytlösung abgesaugt wird.
b) die Düse oder ein Teil der Düse oder der Elektrolytzuführung als Anode und die zu galvanisierende
Oberfläche als Kathode geschaltet sind,
c) die Fangdüse oder ein Teil der Fangdüse oder der Elektrolytabführung als Hilfsanode geschahei ist, :.
d) die Fangdüsen an der zu galvanisierenden Oberfläche anliegsn.
e) der Haft- oder Wandstrahl durcn eine durch die Fangdüse erzeugte Luftströmung an definierter Stelle von
der zu behandelnden Oberfläche abgelöst wird und
f) bei eng beieinander liegenden Oberflächen für mehrere Oberflächen gemeinsame Düsen und/oder Fangdüsen
verwendet werden, wobei die Haft- oder Sandstrahlen gegebenenfalls ineinander übergehen.
Unter leitenden Oberflächen sollen hierfür Oberflächen verstanden werden, die bevorzugt elektronenleitend
aber auch ionenleitend sind, zum Beispiel Metalle. Metalloxide und/oder Metallsulfide.
Unter leitend gemachten Oberflächen sind andererseits Oberflächen zu verstehen, die durch dünne metallische,
metalloxidische und/oder metallsulfidische Schichten leitend gemacht worden sind. ι -,
Der Elektrolytstrahl wird bei dem erfindungsgemäßen Verführen vorzugsweise zwischen einer Düse 1 und
einer Fangdüse 2 als Senke aufgebaut (Fig. 1). Wird dieser Strahl tangential an die zu behandelnde Oberfläche
herangeführt, so liegt der Elektrolytstrahl durch den Coanda-Effekt als Haft- oder Wandstrahl an der Oberfläche
an (F i g. 2). Gleichzeitig wird das Werkstück 3 als Kathode und Düse 1 als Anode geschaltet. Zur Verbesserung
der elektrischen Stromlinienverteilung kann die Fangdüse auch als Hilfsanode geschaltet werden. :o
Die Ablösung des Elektrolytstrahls von der zu behandelnden Oberfläche richtet sich nach der Form des
Werkstückes und der Anordnung Fangdüse/Düsen. Sie kann zum Beispiel durch eine an der Oberfläche anliegende
Fangdüse oder durch eine durch die Fangdüse erzeugte Luftströmung erfolgen.
Besonders geeignet ist das erfindungsgemäße Verfahren zum Teilgalvanisieren von eng beieinander liegenden
Oberflächen. Hierbei können für mehrere Oberflächen gemeinsame Düsen und/oder Fangdüsen verwendet :i
werden, wobei die einzelnen Haft- oder Wandstrahlen auch ineinander übergehen können.
In Fig. 3 ist als Beispiel die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur gleichzeitigen Behandlung
von zwei gegenüberliegenden Kontaktflächen einer gabelförmigen Kontaktfeder dargestellt. Der Elektrolytstrahl
berührt hierbei die Kontaktfeder an den gleichen Stellen, die spater auch vom Kontaktstift besonders
beansprucht werden. Dies gilt nicht nur für den statischen Kontaktbercich. sondern auch für die Flachen, die jo
beim Steck- bzw. Trennvorgang durch Reibung besonders beansprucht werden.
Die Auswertung von Schichtdickenmessungen an in der beschriebenen Weise behandelten Konmktfedern
ergab, daß an den Stellen, die elektrisch und mechanisch am stärksten beansprucht werden, auch das Maximum
der Schichtstärke lag und der Übergang zu den nicht galvanisierten Flächen gleichförmig erfolgte.
Die Schichtdickenverteilung auf der behandelten Oberfläche ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren j3
abhängig vom Strömungsprofil des Elektrolyten an der Oberfläche. Dieses Strömungsprofil hängt hauptsächlich
ab von der Form der benutzten Düsen und kann durch Verwendung von Düsen mit unterschiedlichen Querschnitten
in gewünschter Weise verändert werden. Wird durch die Fangdüse auch Luft aus der Umgebung
abgesaugt, kann der Elektrolytstrahl zusätzlich geformt werden.
Eine weitere Beeinflussung des Strömungsprofils kann dadurch erreicht werden, daß die Düsen und/oder die -w
zu galvanisierenden Oberflächen Bewegungen zueinander ausführen.
Die Schichtdickenverteilung läßt sich darüber hinaus auch noch beeinflussen durch Veränderung des Elektrolytangebots
an der zu behandelnden Fläche, beispielsweise durch Änderung der Strömungsgeschwindigkeit des
Elektrolytstrahls und/oder durch eine Änderung der elektrischen Stromdichte.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens können an sich bekannte Elcktrolytlösungen vcrwen- ^ >
det werden.
Gewünschtenfalls kann die Schichtenfolge durch Verwendung von Elektrolytlösungen unterschiedlicher Zusammensetzung
in kontinuierlichem oder diskontinuierlichem Wechsel variiert werden.
Darüber hinaus können auch gleichzeitig mehrere Flächen, insbesondere an einem Werkstück, verschiedenartig
behandelt werden, wenn mehr als ein Haft- oder Wandstrahl erfindungsgemäß benutzt wird. -,o
Das erfindungsgemäße Verfahren kann vorzugsweise dann angewendet werden, wenn wertvolle Metalle
eingespart werden sollen oder wenn wegen der Funktion der Beschichtung eine bestimmte Form gewünscht
wird. So kann dieses Verfahren beispielsweise in der Elektrotechnik zur selektiven, funktionsgerechten Edclmctallbeschichtung
von Kontaktfedern im Bereich der Kontaktflächen Verwendung finden. Ein besonderer Vorteil
des Verfahrens liegt darin, daß es auch bei solchen Fertigteilen anwendbar ist, bei denen mit den bisher v,
bekannten Verfahren eine selektive Beschichtung nicht oder nur unbefriedigend möglich ist.
Die Metallionen-Zufuhr an die zu galvanisierenden Oberflächen ist bei Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens optimal und überraschenderweise gleich oder sogar größer als bei Elektrolyten, die in Badbchältcrn
betrieben werden. Da das Verfahren ohne Installation irgendwelcher Abdeckungen arbeitet, kann es material-,
kosten- und zeitsparend durchgeführt werden. bo
Ein weiterer Vorteil besteht außerdem darin, kathodische Stromdichten anzuwenden, die um den Faktor 10 bis
100 höher liegen als bei den konventionellen Galvanisiercinrichtungen. wodurch sich eine außerordentliche
Steigerung der Abscheidungsgcschwindigkeit ergibt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es also möglich, ir technisch einfachster Weise und in einer bisher
nicht erreichten Qualität ausgewählte Oberflächenbezirke gezielt zu behandeln und mit einer funktionsgeiech- hi
ten Metallbeschichtung zu versehen.
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.
Beispiel 1
Vergoldung von Kontakten
Das Grundmaterial der Kontakte ist in fast allen Fällen eine Legierung mit dem Hauptbestandteil Kupfer. Aus
den bekannten Diffusionsmechariismen Kupfer-Gold muß für einen auf Dauer funktionsfähigen Kontakt eine
ausreichend starke Nickel-Diffusions-Barricre aufgebaut werden.
Die crfindungsgeinäße Vorrichtung ermöglicht es, die Abscheidung beider Schichten und die Vorvergoldung
ohne die Erfordernis eines Transportweges durchzuführen. ίο Die Zusammensetzung eines Elektrolyten und dessen Arbeitsbedingungen sind zum Beispiel wie folgt:
Nickelsulfat NiSO4 · 6 H2O 300 g/Liter
Nickelchlorid NiCI2 ■ 6 H3O 45 g/Liter
Borsäure HjBOj 40 g/Liter
υ Natriumlaurylsulfoaeetat 2 g/Liter
pH-Wert 4,0
Temperatur 65°C
Kathodische Stromdichte 20 bis 50 A/dm2 Expositionszeit für 1 tun beträgt 10 Sekunden
Die abgeschiedenen Nickelschichten sind seidenmatt. Ihre Struktur ist säulenförmig. Die Vickershärte der
Überzüge beträgt 200 ± 20 kp/mm2.
Nach einer erfolgten Spülung werden die Kontakte vorvergoldet, wodurch sich eine extrem gute Haftfestigkeit
ergibt.
>5 Die Zusammensetzung und die Arbeitsbedingungen derartiger Vorvergoldungselektrolyte sind zum Beispiel
wie folgt:
a) Gold als K Au (CN)2 0,5 g/Liter Natriumeitrat 60 g/Liter
jo Tetraaethylenpentamin 10 g/Liter
Kobalt als Komplex mit dem Dikaliumsalz der
Äthylendiamintetraessigsäure 1 g/Liter
pH-Wert 3,8
Temperatur 20 bis 25° C
j5 Stromdichte 5 bis 10 A/dm2
Expositionszeit 10 Sekunden
b) GoWaIsKAu(CN)2 8,0 g/Liter
Ammoniumsulfat (NH4)ISO4 30,0 g/Liter
Borsäure H3BO3 60,0 g/Liter
Äthylenglykoi HO-CH2-CH2-OH 60,0 g/Liter
Cadmiumsulfat CdSO4 · 6Zj H2O 3,5 g/Liter
Äthylendiamintetraessigsäure-Dikaliumsalz 4,0 g/Liter
Formaldehyd CH2O 10,0 g/Liter
Hydrazinsulfat N2H4 ■ H2SO4 30,0 g/Lit er
Natriumarsenit Na3AsO3 6,5 g/Liter
pH-Wert 8,0
Temperatur 60°C
Stromdichte 30 bis 60 A/dm2 Expositionszeit für 1 um beträgt 2 Sekunden
Die Überzüge sind etwa 23.8karäiig. Die aus dem Elektrolyten abgeschiedenen Überzüge sind hochgläp.zend
und anlaufbeständig. Die Schichtdickenverteilung auf dem Kontakt nimmt nach oben hin sehr stark ab. Auf den
Flanken des Kontaktes, die nicht als Kontaktflächen dienen, befinden sich bei Verwendung von Düsen mit
1,0 mm Durchmesser V5 der Schichtstärke.
c) GoWaIsKAu(CN)2 12 g/Liter
Kaliumdihydrogencitrat 150 g/Liter
Kobalt als Chelatkomplex 1,5 g/Liter
Vt Netzmittel 2,0 g/Liter
pH-Wert 4,0
Temperatur 35°C
Stromdichte 20 bis 100 A/dm2 Expositionszeit für 1 .um beträgt 1 bis 10 Sekunden
Die Überzüge haben sehr gute elektrische Eigenschaften und zeichnen sich durch den Einbau von 0,3 bis 0,5%
Co durch eine hervorragende Abriebsfestigkeit aus. Die Schichtdickenverteilung ist gleich gut wie im vorhergehenden
BeisDiel.
Versilberung von Kontakten
Anstelle der Vergoldung kann auch eine Versilberung der Kontakte wie folgt durchgeführt werden:
Anstelle der Vergoldung kann auch eine Versilberung der Kontakte wie folgt durchgeführt werden:
Silber als Silberthiosulfai Na1 Ag(S2Oj)2 | 25 g/Liter |
Nalriumlhiosulfal Na2S2O1 · 5 H2O | 120 g/Liter |
Borax Na2B4O7 · 10 H2O | IO g/Liter |
Polyäthylenimin MG 500- 1000 | 0,2 g/Liter |
Natriumsulfit Na^SOj | 20 g/Liter |
pH-Wert | 8,8 |
Temperatur | 28° C |
Stromdichte | 30 bis 40 A/dm2 |
Abscheidungsgeschwindigkcit 1 μηι in 1,5 bis 2 Sekunden | |
Silber als Kaliumsilbercyanid K Ag(CN)2 | 30 g/Liter |
Kaliumcyanid KCN | 120 g/Liter |
Antimontrichlorid als Triäthanolaminkomplex | 5 g/Liter |
Netzmittel | 0,8 g/Liter |
pH-Wert | >12 |
Temperatur | 25° C |
Stromdichte | 10 bis 30 A/dm2 |
Abscheidungsgeschwindigkeit 1 μιτι in 5 Sekunden
Da die Abriebbeständigkeit der Hartsilberüberzüge geringer ist als die der Vergoldungen, ist es nötig, die
Kontakte auf Aufgleitzonen der Steckverbinder möglichst gleichmäßig zu versilbern. Das wird erreicht durch
einen möglichst großen Düsendurchmesser.
Kontakte auf Aufgleitzonen der Steckverbinder möglichst gleichmäßig zu versilbern. Das wird erreicht durch
einen möglichst großen Düsendurchmesser.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (12)
1. Verfahren zum Teilgalvanisieren von leitenden oder leitend gemachten Oberflächen durch Abscheidung
von Metallen oder Metallegierungen aus Etektrolyflösungen, dadurch gekennzeichnet, daß die
Elektrolytlösung in Form eines Haft- oder Wandstrahls an definierter Stelle auf die zu galvanisierende
Oberfläche aufgebracht und riiit Hilfe einer Saugvorrichtung an ebenfalls definierter Stelle wieder entfernt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrolytlösung aus einer Düse auf die zu
behandelnde Oberfläche strömt und durch eine oder mehrere Fangdüsen die abströmende Elektrolytlösung
ίο abgesaugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fangdüse oder ein Teil der Fangdüse oder
der Elektrolytabführung als Hilfsanode geschaltet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fangdüsen an der zu galvanisierenden
Oberfläche anliegen.
is
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Haft- oder Wandstrahl durch eine durch
die Fangdüse erzeugte Luftströmung an definierter Stelle von der zu behandelnden Oberfläche abgelöst
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei eng beieinander liegenden Oberflächen für
mehrere Oberflächen gemeinsame Düsen und/oder Fangdüsen verwendet werden, wobei die Haft- oder
Wandstrahlen gegebenenfalls ineinander übergehen.
7. Verfahren nach Ansprüchen 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß Düsen mit unterschiedlichen Querschnitten
benutzt werden.
8. Verfahren nach Ansprüchen 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen und/oder die zu galvanisierenden
Oberflächen Bewegungen zueinander ausführen.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Elektrolytangebot an der zu galvanisierenden
Oberfläche durch Änderung der Strömungsgeschwindigkeit verändert wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Änderung der elektrischen Stromdichte
erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Elektrolytlösungen unterschiedlicher Zusammensetzung
in kontinuierlichem oder diskontinuierlichem Wechsel verwendet werden.
12. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mehrere Oberflächen, insbesondere
an einem Werkstück, auch verschiedenartig behandelt werden.
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