CH460495A - Verfahren und Vorrichtung zum Verzinnen von Lötfahnen und zum Anlöten an Drähte - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Verzinnen von Lötfahnen und zum Anlöten an Drähte

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CH460495A
CH460495A CH1211567A CH1211567A CH460495A CH 460495 A CH460495 A CH 460495A CH 1211567 A CH1211567 A CH 1211567A CH 1211567 A CH1211567 A CH 1211567A CH 460495 A CH460495 A CH 460495A
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CH
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soldering
solder
bath
lug
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CH1211567A
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Inventor
Vagt Gerhard
Original Assignee
Siemens Ag
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description


  Verfahren und Vorrichtung     zum        Verzinnen    von Lötfahnen und     zum    Anlöten an Drähte    Die Erfindung bezieht sich auf ein     Verfahren    sowie  auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens  zum Verzinnen von mit einem Flussmittel benetzten       Lötfahnen    und zum gleichzeitigen     Anlöten    an Drähte,  für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen,  durch Eintauchen in     ein    Lötbad.  



  Beim Verzinnen bzw. Verlöten von Lötfahnen  durch das in vielen Ausführungsarten bekannte     Tauch-          lötverfahren    soll durch Eintauchen der meist länglichen       Lötfahne    in ein Lötbad ein grösserer Bereich der Löt  fahne mit Zinn bzw. Lötzinn derart überzogen werden,  dass ein glatter und an allen Stellen möglichst     gleich-          mässig    starker     Zinnüberzug    erzeugt     wird.    Es sollte aus  serdem das Zinn-bzw. Lötzinn mit dem     Grundwerk-          stoff    der Lötfahne eine möglichst intensive Bindung  eingehen.

   Diesen Forderungen versuchte man bisher  durch bestimmte Zusammensetzung des Lötbades oder  durch Wahl bestimmter     Flussmittel    gerecht zu werden.  In den meisten Fällen zeigten jedoch diese Bemühun  gen ungenügende Ergebnisse. Einer dieser     Verbesse-          rungs-Versuche    besteht darin, dass die mit einem       Flussmittel    benetzte     Lötfahne    oder ganze Gruppen von       Lötfahnen    vor     dem    eigentlichen Tauchvorgang eine  Vorwärmzone durchlaufen, in welcher sie auf die für  den     Lötvorgang    erforderliche Löttemperatur gebracht  werden.

   In dieser Vorwärmzone wird das Flussmittel  aktiviert und dadurch die eine spätere Lötung beein  trächtigenden Oxydhäute beseitigt. Von Nachteil dabei  ist, dass hierbei     das        Flussmittel    schon vor Erreichen  des Lötbades verdampft und dass sich dadurch beim  Eintauchen der Lötfahne in das Lötbad bereits wieder  eine neue Oxydschicht gebildet haben kann, womit der  eigentliche Lötvorgang stark beeinträchtigt wird. Nach  teilhaft ist weiterhin, dass in der erwähnten Vorwärm  zone hitzeempfindliche Bauteile oder Schaltdrahtisolie  rungen, die den Lötfahnen zumeist unmittelbar be  nachbart sind, durch     Wärmestrahlung    beschädigt wer  den.

   Aufgrund- all dieser Unzulänglichkeiten beim  Tauchlöten von Lötfahnen ist man in der Löttechnik  zumeist auf     andere,        aufwendigere    Lötverfahren, z. B.    auf das Löten mit einem Lötschwall oder mit einer  Lötwelle ausgewichen.  



  Durch die Erfindung soll ein Verfahren geschaffen  werden, welches geeignet ist, die an sich wirtschaftliche  und einfache Tauchlötung von dem Charakter der  Unzuverlässigkeit und Zufälligkeit hinsichtlich der     Löt-          qualität    zu befreien.  



  Dies wird erfindungsgemäss durch ein Verfahren  zum Verzinnen von Lötfahnen und zum gleichzeitigen  Anlöten an Drähte erreicht, das darin besteht, dass die  Geschwindigkeit, mit welcher die     Lötfahne    in das     Löt-          bad    bis in ihre Tauch-Endlage eingetaucht wird, derart  eingestellt ist, dass durch benetzungsgerechte Erwär  mung der Lötfahne in einer Benetzungszone unmittel  bar oberhalb des Lötbadspiegels durch das flüssige Lot  selbst während der Dauer des Eintauchvorganges ein  Hochsteigen des flüssigen Lotes an der Lötfahne entge  gen der Eintauchrichtung in der Benetzungszone statt  findet, und dass die Geschwindigkeit, mit der die     Löt-          fahne    aus dem Lötbad herausgezogen wird,

   der Fliess  geschwindigkeit des dabei verwendeten flüssigen Lotes  entspricht. Unter einer benetzungsgerechten Erwär  mung der z. B. in Form eines Stiftes, in Form eines  Drahtes oder in Form eines     Blechbandes    ausgebildeten  Lötfahne ist zu verstehen, dass die Lötfahne auf eine  Temperatur erwärmt wird, bei welcher das auf der  Lötfahne haftende Flussmittel aktiviert wird und somit  die Oxydhaut auf der Lötfahnen-Oberfläche beseitigt  wird und bei welcher das flüssige Lot sich mit dem  festen Lötfahnen-Werkstoff verbindet, also eine Benet  zung der Lötfahne mit dem Lot stattfindet.

   Dadurch  dass diese Erwärmung durch das flüssige Lot selbst  bewirkt wird, also der     Wärmeübergang    nur an den  dafür vorgesehenen Stellen, nämlich an den Lötfahnen  sehr intensiv erfolgt, ist eine Beschädigung benachbar  ter wärmeempfindlicher Bauelemente oder Drahtisolie  rungen weitestgehend verhindert. Versuche haben nun  ergeben, dass bei Erwärmung der Lötfahne durch das  Lot selbst die Lage dieser     benetzungsgerecht    erwärm  ten     Benetzungszone    bezüglich des     Lotbadspiegels    bei      der Tauchlötung eine entscheidende Rolle spielt. Wird  nämlich die Lötfahne erst unterhalb des Lotbadspiegels  benetzungsgerecht erwärmt, z.

   B. beim zu schnellen  Eintauchen, d. h. liegt die Benetzungszone unterhalb des  Lotbadspiegels, so besteht die Gefahr, dass das     Fluss-          mittel    beim     Eintauchen    der     Lötfahne    in das Lötbad  bereits in Höhe des Lotbadspiegels weggespült wird,  bevor es seine oxydentfernde Wirkung getan hat.

   Eine  Benetzung der Lötfahne mit dem Lot wird dabei über  haupt nicht oder aber nur     teilweise        stattfinden.    Eine  einwandfreie     Benetzung    findet hingegen dann statt,  wenn gemäss der Erfindung die Benetzungszone unmit  telbar oberhalb des Lotbadspiegels zu liegen kommt,  was dann     der        Fall    ist,     wenn    bei     entsprechender    Ein  stellung der Eintauchgeschwindigkeit, welche durch die  Wärmeleitfähigkeit der Lötfahne, die Aktivierungstem  peratur des Flussmittels und die Löttemperatur des  speziellen Lotes bestimmt wird,

   während der gesamten  Dauer des Eintauchvorganges ein Hochsteigen des flüs  sigen Lotes an der Lötfahne entgegen der Eintauch  richtung in der Benetzungszone, bewirkt durch die  Oberflächenspannung und die Ausbreitfähigkeit des       flüssigen    Lotes, stattfindet. Dabei ist .es     gleichgültig,    ob  die Lötfahne     in    ein     ruhendes;    stationäres Lötbad ein  getaucht wird, oder ob     umgekehrt    das Lötbad, wie bei  einer vorgeschlagenen     Verfahrensform,    in     Richtung    der       ruhenden    Lötfahne soweit angehoben wird, bis ein  Eintauchen der Lötfahne oder der Lötfahnen-Gruppe  in das Lötbad erfolgt.

   Durch den     zweiten        erfindungsge-          mässen        Verfahrensschritt    wird gewährleistet,     dass    nach  der durch den ersten Verfahrensschritt erfolgten vor  züglichen Benetzung der Lötfahne mit dem flüssigen  Lot durch definiertes Herausziehen der     Lötfahne    aus  dem Lötbad ein absolut sauberer und glatter     Lötüber-          zug    auf der Lötfahne entsteht, d. h. dass die Verlötung  einwandfreie Ergebnisse zeigt.

   Geschieht das Heraus  ziehen der     Lötfahne    aus dem Lötbad zu rasch, also mit  einer Geschwindigkeit, die     grösser    ist als die     Fliessge-          schwindigkeit    des flüssigen     Lotes,    so findet ein Abriss  der an der Lötfahne meniskusartig hochgezogenen     Löt-          kuppe    statt, wodurch sich an der Lötfahne und zwar  an den     Abrisstellen    sogenannte      Eiszapfen         bilden,    die  bei sehr eng beieinanderliegenden Lötfahnen die Ge  fahr der Brückenbildung oder Verpatzung zwischen  benachbarten Lötfahnen in sich bergen.

   Andererseits  wird die mit Lot überzogene Lötfahnen-Oberfläche bei  zu langsamem Herausziehen der     Lötfahnen    aus dem     Löt-          bad    sehr rauh und ungleichmässig infolge vorzeitiger  Oxydation. Wird hingegen die Herausziehgeschwindig  keit der Fliessgeschwindigkeit des flüssigen Lotes     ange-          passt,    so kann das Lot kontinuierlich     abfliessen,    so  dass weder ein Abriss noch ein Lotstau, noch eine vor  zeitige Oxydation zu     befürchten    ist, sondern vielmehr  eine absolut glatte und gleichmässige Zinnoberfläche  entsteht.  



  Zur Erhöhung der Wirtschaftlichkeit des     erfin-          dungsgemässen    Verfahrens werden gemäss einer ande  ren Ausgestaltung der Erfindung die annähernden     und     entfernden Relativbewegungen der Lötfahne oder dies  Lötbades     unmittelbar    vor und nach dem Tauchvorgang  rascher     durchgeführt    als die     Bewegungen        während    des  Tauchvorganges.  



  Dementsprechend ist gemäss der     Erfindung    eine       Vorrichtung    zur     Durchführung    des erfindungsgemässen       Verfahrens        derart    ausgestaltet, dass für die annähernde  und entfernde Relativbewegung der Lötfahne gegen  über dem Lötbad oder des Lötbades gegenüber der         Lötfahne        eine        Fördereinrichtung    vorgesehen ist, die  durch     einen    auf mindestens zwei unterschiedliche Ge  schwindigkeiten umschaltbaren     Antrieb    angetrieben  wird.  



       Weitere        Einzelheiten    der Erfindung ergeben sich  aus dem in der Zeichnung dargestellten und nachste  hend     beschriebenen    Ausführungsbeispiel.  



  Es bedeuten:    Fig.1 und Fig.2 zwei Schaubilder zur Verdeut  lichung des     :erfindungsgemässen    Verfahrens,  Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Vorrich  tung zur     Durchführung    des erfindungsgemässen Ver  fahrens,  Fig.4 und Fig.5 Teilansichten der Vorrichtung  gemäss Fig. 3 in zwei verschiedenen Arbeitsstellungen.  Durch die Schaubilder gemäss den Fig. 1 und 2  soll erklärt werden, auf welche Weise eine Tauchlötung  z. B. einer Lötfahne 1 zur Erzielung eines optimalen  Lötergebnisses nach dem erfindungsgemässen Verfah  ren geschieht (Fig. 2) bzw. was geschieht, wenn diese  Erkenntnisse nicht berücksichtigt werden (Fig.1).

    Dabei     sind        jeweils    auf     dien    Ordinaten der     Schaubilder     die Tauchzeiten TZ und auf den Abzissen die Tauchtie  fen TL der Lötfahne 1 aufgetragen. Es wird vorausge  setzt,     dass    die Lötfahne 1 über einem Lötbad 2 in  ruhender     Stellung    angeordnet ist, und dass das Lötbad  2 mit einer     bestimmten    Geschwindigkeit gemäss den  Zeitabschnitten t<B>01,</B> t 11, t 21 und t 31 bzw. t 02, t 12,  t 22 und t 32     in    Richtung der     länglichen    Lötfahne  1 angehoben wird. Bei der Tauchtiefe L 0l bzw.

   L 02  steht der Lötbadspiegel 3 des Lötbades 2 unmittelbar  vor der     Berührung        mit    der Lötfahne 1, während bei  der Tauchtiefe L 11 bzw. L 12 die Tauch-Endlage der       Lötfahne    1 erreicht ist. Es wird weiterhin angenom  men, dass bei Fig.1 die Geschwindigkeit, mit welcher  durch Anheben des Lötbades 2 die     Lötfahne    1 in das  Lötbad 2 eingetaucht wird wesentlich     grösser    ist als die  Eintauchgeschwindigkeit bei dem Schaubild gemäss  Fig. z.

   Beispielsweise handelt es sich bei dem     Lötob-          jekt    um     eine    0,5 mm Dicke und 4 mm Breite     Lötfahne     aus Neusilber, die bei dem Schaubild gemäss Fig. 1 mit  einer Geschwindigkeit von 1 m/Min. in das Lötbad 2  bis zur     Erreichung    der Tauch Endlage L 11 eingetaucht  wird, während bei dem Schaubild gemäss Fig.2 die  gleiche Lötfahne 1 mit einer Geschwindigkeit von  0,1 m/Min. eingetaucht wird.  



  In dem Schaubild gemäss Fig. 1 steht das flüssige  Lot in der ersten Phase bei t 01 unmittelbar vor der  Berührung mit der Lötfahne 1, die die Raumtempera  tur von 20  C aufweist. Schon in der zweiten Phase bei  t 11 befindet sich die zu verzinnende     Lötfahne    1 in  folge zu hoher Steiggeschwindigkeit des Lötbadspiegels  3 in ihrer Tauch-Endlage bei L 11, ist also vollständig  von dem Lötzinn umgeben.

       Infolge    der hohen Steigge  schwindigkeit     konnte    sich die eingetauchte Zone der  Lötfahne 1     infolge    der speziellen     Wärmeleitfähigkeit    nur  bis auf etwa 60  C     erwärmen.    Da diese Temperatur  aber nicht ausreicht, um die mit 4 bezeichnete Fluss  mittelschicht, die von     vorneherein    auf die     Lötfahne    1  aufgetragen wurde, zu aktivieren, d. h.

   ihre     oxydbeseiti-          gend'e    Wirkung     anzuregen,        kann    auch eine Benetzung  des flüssigen Lotes mit der     eingetauchten    Lötfahnen  Zone d. h. eine     Verzinnung    oder     Verlötung    noch nicht  stattfinden. Dies macht sich dadurch bemerkbar, dass  der     Lötbadspiegel    an der     Eintauchstelle    nach unten ein  gezogen ist, wie dies     die        Fig.    zeigt.

   Das     etwa    bei 90  C      flüssig werdende, aber erst bei etwa 185  C aktiv wer  dende Flussmittel ist     inzwischen    flüssig geworden und  ist, ohne seine oxydbeseitigende Wirkung ausgeübt zu  haben, zum Lötbadspiegel 3 aufgestiegen, wie dies in der  Phase t 21 gezeigt ist. Infolge des nicht beseitigten Oxydes  auf der eingetauchten Zone der Lötfahne findet eine Be  netzung des Lotes mit der Lötfahne nicht statt, was sich       immer    noch an dem nach unten eingezogenen     Lötbad-          spiegel    3 bemerkbar macht.

   In der Phase t 31     erreicht    die       Lötfahne    1 die für das Aktivieren des Flussmittels 4 und  für eine Lötung überhaupt notwendige Temperatur von       etwa    185  C. Da sich das für eine Benetzung unbedingt  notwendige Flussmittel jetzt aber nur noch in Höhe des  Lotbadspiegels 3 befindet, kann auch nur in dieser  Zone knapp oberhalb des Lötbadspiegels 3 eine ein  wandfreie Benetzung der     Lötfahne    1 mit dem Lot er  folgen, was sich dadurch     anzeigt,    dass sich nunmehr  der Lotbadspiegel 3 meniskusartig entgegen der Ein  tauchrichtung an der Lötfahne 1 nach     oben    zieht.

   Die  übrige Oberfläche der     Lötfahne    1 bleibt dagegen     ur-          verzinnt    oder höchstenfalls stellenweise verzinnt.  



  Wird hingegen,     wie    dies durch das Schaubild     ge-          mäss    Fig. 2 verdeutlicht werden soll, die Geschwindig  keit, mit welcher die Lötfahne 1 in das Lötbad 2 bis in  ihre Tauchendlage eingetaucht wird, derart eingestellt,  dass durch benetzungsgerechte Erwärmung der     Löt-          fahne    1 in einer Benetzungszone unmittelbar oberhalb  des Lotbadspiegels 3 durch das flüssige Lot selbst,  während der Dauer des Eintauchvorganges ein Hoch  steigen des flüssigen     Lotes    an der Lötfahne 1 entgegen  der Eintauchrichtung in der Benetzungszone stattfindet,  so wird die gesamte zu verzinnende Oberfläche der  Lötfahne 1 mit einem gleichmässigen und glatten Lot  film überzogen.

   Bei t 02 .steht der Lotbadspiegel wie  derum unmittelbar vor Berührung mit der mit     Fluss-          mittel    4     benetzten    Lötfahne 1. Durch die vergleichs  weise kleine Geschwindigkeit hat bei t 12 die Zone  unmittelbar oberhalb des Lotbadspiegels 3 die benet  zungsgerechte Temperatur von über 185  C erreicht.  D. h. in dieser Benetzungszone findet bereits eine ein  wandfreie Verzinnung bzw. Verlötung statt, noch be  vor diese Zone den Lotbadspiegel 3 unterschritten hat.

    Diese Benetzungsfreudigkeit drückt sich durch den an  der Lötfahne 1 entgegen der Eintauchrichtung hoch  steigenden Lotbadspiegel 3 aus, welches durch die  Oberflächenspannung des Lotes gegenüber der     Löt-          fahne    1 und durch die Ausbreitfähigkeit des Lotes be  wirkt wird. In kontinuierlicher Weise kann. nun eine Ver  zinnung der gesamten zu verzinnenden Zone der     Löt-          fahne    1 über die Phase t 22 bis zur Endphase t 32  bzw. bis zur Tauchtiefe L 12 stattfinden. Dieselben  Bedingungen gelten selbstverständlich auch dann, wenn  die Lötfahne 1 auf ein ruhendes Lötbad abgesenkt  wird. Ebenso ist es möglich, gleichzeitig mit dem Ver  zinnen Schaltdrähte, die z.

   B. in Öffnungen der     Löt-          fahne    eingelegt sind, mit der Lötfahne zu verlöten.  



  Beim Herausziehen der Lötfahne 1 aus dem     Löt-          bad    wird, um einen glatten und gleichmässigen Zinn  film auf der Lötfahne 1 zu erhalten, die     Austauch-          Geschwindigkeit    der Fliessgeschwindigkeit des dabei  verwendeten flüssigen Lotes angepasst. Diese     Fliessge-          schwindigkeit    richtet sich nach der Viskosität des dabei  verwendeten Lotes. Auf diese Weise kann das über  schüssige Lot von der austauchenden Lötfahne 1, ohne  sich zu stauen, und ohne in ihrem Ablauf durch Abriss  unterbrochen zu werden,     gleichmässig    abfliessen.  



  Fig. 3 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des         erfindungsgemässen        Verfahrens.    Mit dieser Vorrich  tung sollen im     Ausführungsbeispiel    Lötfahnen 5 einer  Mattenverdrahtung an sich bekannter Art, in welche  Lötfahnen 5 abisolierte Schaltdrähte 6 eingelegt sind,  verzinnt bzw.     verlötet    werden. Eine Transporteinrich  tung für die Mattenverdrahtung ist der     übersichtlich-          keit    halber in der Figur nicht     dargestellt.    Die Vorrich  tung ist mit     einem    beheizbaren Vorratsbehälter 7 für  das Lot 8 versehen. Nach oben hin ist dieser Vorrats  behälter 7 durch eine Abdeckplatte 9 verschlossen.

   In  die Abdeckplatte 9 eingesetzt und durch sie hindurch  greifend ist ein Schacht 10, dessen Grundriss so be  messen ist, dass in einem einmaligen Lötvorgang     meh-          rere,    über     eine        grössere    Fläche innerhalb eines be  grenzten Raumes verteilte Lötstellen der     Mattenver-          drahtung    verlötet werden können.

   Wird nun flüssiges  Zinn durch einen     derartigen    Schacht 10, dessen Innen  wand aus einem     zinnabstossenden    Material besteht, in  Richtung     seines    freien Endes bewegt, so hat das flüs  sige Zinn aufgrund seiner hohen Kohäsion und auf  grund seiner Reibung an der Innenwand des Schachtes  10 das Bestreben, sich von der Mitte auch nach jeder  der vier Wandflächen hin abzurollen. Die Höhe des  Schachtes 10 ist nun so bemessen, dass beim Auf  wärtsbewegen des flüssigen Zinnes dieses im Bereich  des Schachtes 10 mindestens eine einmalige Umwäl  zung erfährt. Die Beförderung des Lotes wird durch  einen Tauchkolben 11, welcher     über    einen Hebel 12  mit einer z.

   B. durch einen nicht     dargestellten    Elektro  motor antreibbaren Kurvenscheibe 13 in Wirkverbin  dung steht,     bewirkt.    Der Tauchkolben 11 stellt zu  sammen mit der     Kurvenscheibe    13 und     einem    An  triebsmotor eine Fördereinrichtung 11/13 für das Lot  dar. Weiterhin sind in der Fig. zwei entgegen der     För-          derrichtung    des Lotes geneigte Abschirmbleche 14 dar  gestellt.

   Diese Abschirmbleche haben die Aufgabe,       Oxydteile,    die sich auf dem ruhenden     Lötbadspiegel     des     Lotvorrates    8 gebildet haben und bei der Förderung  des Lotes mit in den Schacht 10 hineingetrieben wer  den, an ihrer weiteren     Aufwärtsbewegung    in Richtung  des     freien    Endes     des        Schachtes    10 zu     hindern.    Da sich  das Lot bei seiner     Aufwärtsbewegung    durch den  Schacht 10 an der Wandung des Schachtes 10     abwälzt,     werden ev.

   noch verbliebene     Oxydreste    und eine sich  laufend auf dem     Lötbadspiegel    bildende     Oxydhaut    an  die Wandung des Schachtes 10 gedrückt und bleiben  dort     haften,    so dass am Ende des Schachtes 10 ein von  Oxyden gereinigtes Lot ankommt. Beim Antrieb der  Kurvenscheibe 10 in Pfeilrichtung wird das Lot in  rascher Bewegung in Richtung des Schacht-Endes be  wegt. Die Kurvenscheibe 13 ist nun so     bemessen,    dass  das Lot in dieser ersten Bewegung in     eine    mit 15 be  zeichnete     Stellung    angehoben wird, wenn die mit 16       bezeichnete    Stelle der Kurvenbahn der Kurvenscheibe  13 mit dem Hebel 12 in Verbindung tritt.

   Wie die     Fig.     zeigt,     verläuft    die Kurvenbahn zwischen der Stelle 16  und der Stelle 17 wesentlich flacher, und zwar um ein  derartiges Mass, dass sich das Lot nun in Fortsetzung  der     Förderbewegung    mit verminderter Geschwindigkeit  bis in seine     Tauch-Endlage    18 bewegt, wo es: entspre  chend dem zentrischen Verlauf der Kurvenbahn zwi  schen der Stelle 17 und der Stelle 19 verharrt, um  dann entsprechend der     Fliessgeschwindigkeit    des dabei       verwendeten    Lobes erst mit verminderter, dann mit  rascherer Geschwindigkeit wieder in die Ausgangslage  zurückzukehren.

   Der Verlauf der Kurvenbahn zwi  schen den Stellen 16 und 17 ist nun so gewählt,     dass         das Lot von     der        Stellung    15     in    die Stellung 18     mit     einer zur Schaffung einer einwandfreien Verzinnung  bzw. Verlötung geeigneten Geschwindigkeit gemäss  vorbeschriebenen Verfahrensablauf bewegt wird.  



  In Fig. 4 ist eine Zwischenstellung .des Lotes zwi  schen .der     Stellung    15 und der Tauch Endstellung 18  gezeigt, wähnend in Fig.5 letztgenannte     Tauch-End-          stellung    des geförderten Lotes gezeigt ist. Selbstver  ständlich ist es möglich, für die Förderung des Lotes  mit verschiedenen Geschwindigkeiten z. B. einen     loch-          streifen-gesteuerten,    also ebenfalls selbsttätig arbeiten  den     Antrieb    zu     verwenden,    oder aber     .die        Förderung     'des Lotes .durch     Pressluft        vorzunehmen.  

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Verzinnen von mit einem Fluss- mittel benetzten Lötfahnen und zum gleichzeitigen Anlöten an Drähte durch Eintauchen in ein Lötbad für Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen, dadurch gekennzeichnet, dass die Geschwindigkeit, mit welcher die Lötfahne (1 bzw. 5) in das Lötbad (2 bzw. 8) bis in ihre Tauch-Endlage (Tauchtiefe L 12 bzw. 18) ein getaucht wird, derart .eingestellt ist, dass durch benet zungsgerechte Erwärmung der Lötfahne (1 bzw.
    5) in einer Benetzungszone unmittelbar oberhalb des Löt- badspiegels (3) durch das flüssige Lot selbst während der Dauer des Eintauchvorganges ein Hochsteigen des flüssigen Lotes an der Lötfahne (1 bzw. 5) entgegen der Eintauchrichtung in der Benetzungszone stattfindet, und dass die Geschwindigkeit, mit der die Lötfahne (1 bzw. 5) aus dem Lötbad (2 bzw. 8) herausgezogen wird, der Fliessgeschwindigkeit des :dabei verwendeten flüssigen Lotes entspricht.
    Il. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass für die annähernde und entfernende Relativbewegung der Lötfahne (1 bzw. 5) gegenüber dem Lötbad (2 bzw. 8) und/oder des Lötbades (2 bzw. 8) gegenüber der Lötfahne (1 bzw. 5) eine Fördereinrichtung (11/13) vorgesehen ist, die durch einen auf mindestens zwei unterschiedliche Geschwindigkeiten umschaltba ren Antrieb angetrieben wird.
    UNTERANSPRGCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge- kennzeichnet, dass die annähernden und entfernenden Relativbewegungen der Lötfahne (1 bzw. 5) und/oder des Lötbades (2 bzw. 8) unmittelbar vor und nach dem Tauchvorgang rascher durchgeführt werden als die Bewegungen während des Tauchvorganges. 2.
    Vorrichtung nach Patentanspruch II, dadurch gekennzeichnet, dass die Umschaltung des Antriebes selbsttätig erfolgt.
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