CH423995A - Verfahren zur Montierung und Einkapselung einer Halbleitervorrichtung - Google Patents

Verfahren zur Montierung und Einkapselung einer Halbleitervorrichtung

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CH423995A
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encapsulating
mounting
semiconductor device
semiconductor
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CH452163A
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Peter Sandbank Carl
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Standard Telephon & Radio Ag
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    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
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    • H—ELECTRICITY
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374537A (en) * 1965-03-22 1968-03-26 Philco Ford Corp Method of connecting leads to a semiconductive device
US3444441A (en) * 1965-06-18 1969-05-13 Motorola Inc Semiconductor devices including lead and plastic housing structure suitable for automated process construction
US3387190A (en) * 1965-08-19 1968-06-04 Itt High frequency power transistor having electrodes forming transmission lines
US3469017A (en) * 1967-12-12 1969-09-23 Rca Corp Encapsulated semiconductor device having internal shielding
DE3681291D1 (de) * 1986-12-18 1991-10-10 Itt Ind Gmbh Deutsche Kollektorkontakt eines integrierten bipolartransistors.
US5149958A (en) * 1990-12-12 1992-09-22 Eastman Kodak Company Optoelectronic device component package

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1081571B (de) * 1955-06-20 1960-05-12 Siemens Ag Mit einer ausgehaerteten Masse umpresstes elektrisches Bauelement, insbesondere elektrischer Kondensator, und Verfahren zu seiner Herstellung
NL251064A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1955-11-04
FR1256116A (fr) * 1959-02-06 1961-03-17 Texas Instruments Inc Nouveaux circuits électroniques miniatures et procédés pour leur fabrication
NL251301A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1959-05-06 1900-01-01
FR1284534A (fr) * 1959-05-06 1962-02-16 Texas Instruments Inc Fabrication de dispositifs semi-conducteurs
FR1279792A (fr) * 1960-02-08 1961-12-22 Pacific Semiconductors Transistor composite
FR1337348A (fr) * 1961-09-08 1963-09-13 Pacific Semiconductors Transistors de couplage
US3981877A (en) * 1972-08-14 1976-09-21 Merck & Co., Inc. Piperidylidene derivatives of carboxy-5H-dibenzo[a,d]cycloheptene

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DE1287696B (cg-RX-API-DMAC10.html) 1969-01-23
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DE1439529A1 (de) 1968-10-31
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US3244939A (en) 1966-04-05

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