BRPI0916519B1 - Conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão - Google Patents

Conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão Download PDF

Info

Publication number
BRPI0916519B1
BRPI0916519B1 BRPI0916519-3A BRPI0916519A BRPI0916519B1 BR PI0916519 B1 BRPI0916519 B1 BR PI0916519B1 BR PI0916519 A BRPI0916519 A BR PI0916519A BR PI0916519 B1 BRPI0916519 B1 BR PI0916519B1
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
circuit board
collision sensor
printed circuit
inner layer
collision
Prior art date
Application number
BRPI0916519-3A
Other languages
English (en)
Inventor
Curt Douglas Campbell
Neil Gordon Murray
Dion Parker
Original Assignee
Trw Automotive U.S. Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trw Automotive U.S. Llc filed Critical Trw Automotive U.S. Llc
Publication of BRPI0916519A2 publication Critical patent/BRPI0916519A2/pt
Publication of BRPI0916519B1 publication Critical patent/BRPI0916519B1/pt

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • B60R21/01—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1676—Making multilayered or multicoloured articles using a soft material and a rigid material, e.g. making articles with a sealing part
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • B60R21/01—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents
    • B60R21/013—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents including means for detecting collisions, impending collisions or roll-over
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0078—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for acceleration sensors, e.g. crash sensors, airbag sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer

Abstract

conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão conjunto sensor de colisão que inclui uma placa de circuito impresso e um sensor de colisão montado na placa de circuito impresso. pelo menos um pino conector é montado na placa de circuito impresso de forma a permitir a comunicação elétrica externa com o sensor de colisão. uma primeira camada interna macia de material moldada por inserto cobre parcialmente a placa de circuito impresso e cobre o sensor de colisão e uma segunda camada externa dura sobremoldada cobre a primeira camada interna macia de material, ligada à mesma e posta em contato de forma rígida com a placa de circuito impresso.

Description

“CONJUNTO SENSOR DE COLISÃO, E, MÉTODO PARA MONTAR UM SENSOR DE COLISÃO”
Campo da Invenção [0001] A presente invenção é direcionada a sensores de colisão de veículos e, mais especificamente, a um método e a um aparelho para o acondicionamento de sensores de colisão de veículos.
Fundamentos da Invenção [0002] Os sistemas de proteção acionados por ocupantes veículos são bem conhecidos na técnica. Estes sistemas de proteção podem incluir um ou mais sensores de colisão para detectar a ocorrência de uma condição de colisão do veículo. Quando uma condição de colisão de veículo é detectada, o sistema de proteção pode acionar um dispositivo inflável, tal como um saco de ar, para ajudar a proteger o ocupante do veículo.
[0003] Certos tipos de sensores de colisão de veículos podem incluir dispositivos mecânicos, tal como disjuntores, que fecham em resposta à deformação do veículo. O fechamento do dispositivo mecânico indica a ocorrência da condição de colisão do veículo. Outros sensores de colisão de veículos podem incluir dispositivos elétricos, tal como acelerômetro, para a detecção de condição de colisão. Quando o produto processado pelo dispositivo elétrico cruza certo nível de limiar, é determinada a condição de colisão do veículo.
[0004] Sensores de colisão de veículos, voltados para detectar impactos laterais nos veículos, devem mostrar tempos de resposta especialmente rápidos; uma vez que o período de tempo necessário para o acionamento de um dispositivo inflável para proteção do ocupante, durante um impacto lateral, é significativamente menor do que o período de tempo necessário para o acionamento do dispositivo inflável para proteção do ocupante durante um impacto frontal. Para ajudar a melhorar o tempo de resposta dos sensores de colisão de veículos, ao sentir os impactos laterais,
Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 5/13 / 6 costuma-se localizar o sensor de colisão do veículo na lateral do veículo; por exemplo, em um lado da coluna ou dentro da porta do veículo.
[0005] Os sensores de colisão podem ser submetidos a condições ambientais severas em decorrência do local em que são montados.
Sumário da Invenção [0006] De acordo com um modo de realização da presente invenção, o conjunto de sensor de colisão inclui uma placa de circuito impresso e um sensor de colisão montado na placa de circuito impresso. Pelo menos um pino conector é montado na placa de circuito impresso de forma a permitir a comunicação elétrica externa com o sensor de colisão. Uma primeira camada interna macia de material moldada por inserto cobre parcialmente a placa de circuito impresso e cobre o sensor de colisão e uma segunda camada externa dura de material sobremoldada cobre a primeira camada interna macia de material e ligada à mesma faz contato rigidamente com a placa de circuito impresso.
[0007] De acordo com outro modo de realização da presente invenção, é fornecido um conjunto sensor de colisão o qual compreende uma placa de circuito impresso; um sensor de colisão montado na placa de circuito impresso e um conjunto de circuitos de processamento montados na placa de circuito impresso e conectados com o mencionado sensor de colisão para processar o sinal do sensor de colisão. Pelo menos um pino conector é montado na placa de circuito impresso de forma a permitir a comunicação elétrica externa com o conjunto de circuitos de processamento. Uma primeira camada interna macia de material moldada por inserto cobre parcialmente a placa de circuito impresso e cobre o sensor de colisão e o conjunto do circuito de processamento. Uma segunda camada dura sobremoldada de material cobre o primeiro material interno e está ligada ao mesmo e faz contato com a placa de circuito impresso.
[0008] De acordo com outro modo de realização da presente
Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 6/13 / 6 invenção, é fornecido um método para montar o sensor de colisão compreendendo as etapas de montagem do sensor de colisão em uma placa de circuito impresso; montagem de pelo menos um pino conector à placa de circuito impresso de forma a permitir a comunicação elétrica com o sensor de colisão; moldagem por inserto de uma camada interna elastomérica macia de material, de forma a cobrir parcialmente a placa de circuito impresso e cobrir o sensor de colisão; e, sobremoldagem de uma camada externa dura de material sobre a primeira camada interna de material e a placa de circuito impresso.
[0009] De acordo com outro modo de realização da presente invenção, é fornecido um método para a montagem de um sensor de colisão compreendendo as etapas de montagem do sensor de colisão em uma placa de circuito impresso; montagem do conjunto de circuitos de processamento na placa de circuito impresso; e conexão do conjunto de circuitos de processamento ao mencionado sensor de colisão, para processar o sinal do sensor de colisão; montagem de pelo menos um pino conector à placa de circuito impresso e a conexão de pelo menos um pino conector ao conjunto de circuitos de processamento, para permitir a comunicação elétrica com o circuito de processamento; moldagem por inserto de uma camada interna elastomérica macia de material na placa de circuito impresso, de forma a cobrir parcialmente a placa de circuito impresso e a cobrir o sensor de colisão e o conjunto de circuitos de processamento; e, sobremoldagem de uma camada externa dura de material sobre a primeira camada interna de material e a placa de circuito impresso.
Breve Descrição dos Desenhos [00010] A descrição a seguir, assim como outras características e vantagens da presente invenção ficarão claras para aqueles que são capacitados na técnica à qual a presente invenção está relacionada, com a leitura da descrição, a qual tem por referência os desenhos que a acompanham, nos quais:
Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 7/13 / 6
Fig.1 é um diagrama esquemático de um subconjunto de placa de circuito impresso (“PCB”) que possui um sensor de colisão e o conjunto associado do circuito de processamento montado na mesma de acordo com um exemplo do modo de realização da presente invenção;
Fig.2 é um diagrama esquemático da PCB da Fig. 1 após esta ter sido moldada por inserto de uma primeira camada interna macia;
Fig. 3 é um diagrama esquemático da PCB das Figs. 1 - 2, moldada por inserto de uma segunda camada externa mais dura ao seu desenho final;
Fig. 4 é uma vista lateral em perspectiva da PCB das Figs 1 2, moldada por inserto de uma segunda camada externa mais dura, em uma outra forma final.
Descrição Detalhada [00011] Na Fig.1 é mostrado o conjunto sensor de colisão 10 construído de acordo com um modo de realização exemplificativo da presente invenção. O conjunto sensor de colisão 10 inclui uma placa de circuito impresso (“PCB”) 12 que possui um sensor de colisão em forma de acelerômetro 14, e um conjunto de circuitos de processamento 16 montados na mesma de modo operativo. Neste pedido de registro, os termos “placa de circuito impresso” incluem também: o substrato da cobertura, a moldura primária, a placa impressa de fios, a proteção dos circuitos flexíveis, a barra do condutor e o substrato dos fios de metal e/ou quaisquer dispositivos que forneçam interligação entre os componentes eletrônicos e os componentes terminais, para comunicação externa. Os pinos conectores 18 fornecem a conexão elétrica para o barramento do veículo, para se comunicar com outros conjuntos acionáveis e restritos de controle dos circuitos do veículo de um modo qualquer conhecido.
[00012] O conjunto de sensor de colisão 10 pode ser um sensor de colisão frontal, um sensor de colisão lateral ou sensor de colisão de rolagem
Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 8/13 / 6 ou pode ser posicionado em qualquer direção conhecida, de forma alcançar um resultado desejado. O local de montagem do conjunto sensor de colisão 10 pode também estar em qualquer local do veículo.
[00013] Para proteger ambientalmente o conjunto sensor de colisão 10, o sensor é sobremoldado ou moldado por inserto de um material macio de plástico/borracha, para cercar parcialmente a placa de circuito impresso e os componentes eletrônicos e protegê-los da exposição à umidade. Este material também impede a ocorrência de danos de corte da expansão térmica dos componentes eletrônicos e seus acessórios soldados na placa do circuito. Algumas porções selecionadas da placa do circuito permanecem expostas ao contato duro com um material de invólucro externo moldado na segunda etapa do processo. Os dispositivos eletrônicos, como os acelerômetros, resistores, capacitores e diodos são completamente cercados pelo material plástico elastomérico. Um invólucro externo duro é então moldado sobre a primeira camada mais macia de forma a ligar o material de plástico/borracha macio interno, para prover proteção mecânica do conjunto de circuitos eletrônicos e também para transmitir o pulso do impacto de uma colisão para o acelerômetro montado na placa do circuito 12. O invólucro externa duro também provê uma interface para a montagem no corpo do veículo. O invólucro externo duro forma uma estrutura moldada contínua e sem bainha em torno dos componentes eletrônicos que melhora a transmissão da força da aceleração do impulso da colisão do corpo do veículo, para o acelerômetro 14. [00014] Nas Figs. 2 - 4 a placa de circuito 10 é moldada por inserto do material de polímero elastomérico de borracha/plástico macio (tal como TPE - elastômero termoplástico) 30 para cobrir todos os componentes 14, 16, conforme mostrado. Um corpo de plástico externo duro 40 (ver Fig. 4) (tal como PA66 GF (poliamida 6, poliamida 66) PBT (polibutileno tereftalato) é ligado à camada interna macia 30 e à placa de circuito 12 por meio de um processo de sobremoldagem por injeção. O invólucro externo duro 40 provê a
Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 9/13 / 6 fixação mecânica ao corpo do veículo (não mostrado) e um alojamento de cablagem do veículo 50. A ligação e adesão entre as duas camadas de materiais (a camada interna macia e a camada externa dura) é um fator importante na seleção de material.
[00015] A forma final do alojamento externo - 40, 40' - pode ser qualquer forma que se deseje.
[00016] A partir da descrição acima da invenção, todos os especialistas na técnica perceberão as melhorias, alterações e modificações. Pretende-se que estas melhorias, alterações e modificações na proficiência da técnica estejam cobertas pelas reivindicações anexas.

Claims (4)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Conjunto sensor de colisão (10), compreendendo:
    uma placa de circuito impresso (12);
    um sensor de colisão (14) montado na placa de circuito impresso (12);
    pelo menos um pino conector (18) montado na placa de circuito impresso (12), de forma a permitir a comunicação elétrica externa com o sensor de colisão (14);
    caracterizado por compreender:
    uma primeira camada interna macia (30) de material de elastômero termoplástico moldada por inserto, cobrindo parcialmente a placa de circuito impresso (12) e cobrindo o sensor de colisão (14); e uma segunda camada externa dura (40) de material de poliamida ou polibutileno tereftalato sobremoldada cobrindo a primeira camada interna macia (30) de material e ligada à mesma e fazendo contato rigidamente com a placa de circuito impresso (12).
  2. 2. Conjunto sensor de colisão (10) de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por compreender adicionalmente:
    um conjunto de circuitos de processamento (16) montados na placa de circuito impresso (12) e conectados ao sensor de colisão (14) para processar um sinal do sensor de colisão (14);
    em que pelo menos um pino conector (18) permite a comunicação elétrica externa com o conjunto de circuitos de processamento (16), e em que a primeira camada interna macia moldada por inserto (30) cobre o conjunto de circuitos de processamento (16).
  3. 3. Método para montar um sensor de colisão (14), compreendendo as etapas de:
    montagem de um sensor de colisão (14) em uma placa de circuito impresso (12);
    Petição 870190042976, de 07/05/2019, pág. 11/13
    2 / 2 montagem de pelo menos um pino conector (18) na placa de circuito impresso (12), de forma a permitir a comunicação elétrica com o sensor de colisão (14);
    caracterizado pelo fato de compreender as etapas de:
    moldagem por inserto de uma camada interna macia (30) elastomérica de material de elastômero termoplástico na placa de circuito impresso (12), de forma a cobrir parcialmente a placa de circuito impresso (12) e cobrir o sensor de colisão (14); e sobremoldagem de uma camada externa dura (40) de material de poliamida ou polibutileno tereftalato sobre a primeira camada interna (30) de material e a placa de circuito impresso (12), a camada externa dura (40) de material fazendo contato rigidamente com a placa de circuito impresso (12).
  4. 4. Método de acordo com a reivindicação 3, caracterizado por compreender adicionalmente as etapas de:
    montagem de um conjunto de circuitos de processamento (16) na placa de circuito impresso (12) e conexão do conjunto de circuitos de processamento (16) ao sensor de colisão (14), para processar o sinal do sensor de colisão (14); e moldagem por inserto de uma camada interna macia (30) elastomérica de material de elastômero termoplástico na placa de circuito impresso (12), de forma a cobrir o conjunto de circuitos de processamento (16).
BRPI0916519-3A 2008-07-28 2009-07-27 Conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão BRPI0916519B1 (pt)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8412408P 2008-07-28 2008-07-28
US61/084124 2008-07-28
PCT/US2009/051849 WO2010014550A2 (en) 2008-07-28 2009-07-27 Method and apparatus for packaging crash sensors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BRPI0916519A2 BRPI0916519A2 (pt) 2015-11-10
BRPI0916519B1 true BRPI0916519B1 (pt) 2019-07-16

Family

ID=41610924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BRPI0916519-3A BRPI0916519B1 (pt) 2008-07-28 2009-07-27 Conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8966975B2 (pt)
EP (1) EP2310232A4 (pt)
JP (1) JP5685187B2 (pt)
KR (1) KR101296426B1 (pt)
CN (1) CN102105335B (pt)
BR (1) BRPI0916519B1 (pt)
WO (1) WO2010014550A2 (pt)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8234034B2 (en) 2009-06-26 2012-07-31 Autoliv Asp, Inc. Enhanced electronic assembly
US8914183B2 (en) * 2010-09-20 2014-12-16 Joshua Forwerck Enhanced electronic assembly
DE102011087328B4 (de) * 2011-11-29 2024-03-14 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zur Herstellung einer umspritzten Sensorbaugruppe sowie eine Sensorbaugruppe
US9975510B2 (en) 2012-05-22 2018-05-22 Trw Automotive U.S. Llc Hybrid vehicle/pedestrian impact detecting method and apparatus
US9235937B1 (en) 2013-06-05 2016-01-12 Analog Devices, Inc. Mounting method for satellite crash sensors
US9682500B2 (en) * 2013-09-30 2017-06-20 Apple Inc. Insert molded parts and methods for forming the same
US9648721B2 (en) 2014-03-06 2017-05-09 Trw Automotive U.S. Llc Apparatus for mounting a printed circuit board
US9260071B2 (en) * 2014-03-11 2016-02-16 Trw Automotive U.S. Llc Apparatus for snap mounting a crash sensor
US20150268261A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-24 Trw Automotive U.S. Llc Circuit mounting apparatus and method using a segmented lead-frame
US9470595B2 (en) 2014-08-29 2016-10-18 Trw Automotive U.S. Llc Apparatus for dry side mounting a crash pressure sensor
US10142532B2 (en) * 2016-04-08 2018-11-27 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US10203228B2 (en) 2016-07-20 2019-02-12 Veoneer Us, Inc. Crash sensor assembly
USD838230S1 (en) 2016-08-18 2019-01-15 Ford Motor Company Sensor cover
US10527464B2 (en) 2016-08-18 2020-01-07 Ford Global Technologies, Llc Rotatable sensor cover
USD809995S1 (en) * 2016-08-18 2018-02-13 Ford Motor Company Sensor cover
USD838231S1 (en) 2016-08-18 2019-01-15 Ford Motor Company Sensor cover
USD797646S1 (en) 2016-08-18 2017-09-19 Ford Motor Company Sensor cover
US10286867B2 (en) * 2017-06-26 2019-05-14 Trw Automotive U.S. Llc System for sensing vehicle conditions
US10883863B2 (en) * 2017-11-21 2021-01-05 Veoneer Us, Inc. Interchangeable sensor mounting
US10451645B2 (en) * 2018-03-12 2019-10-22 Veoneer Us Inc. Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process
US10340211B1 (en) * 2018-03-15 2019-07-02 Nxp B.V. Sensor module with blade insert
US10673184B2 (en) 2018-03-27 2020-06-02 Veoneer Us Inc. Rigid electrical connection to strain sensitive sensing component
US10524367B2 (en) 2018-03-28 2019-12-31 Veoneer Us Inc. Solderless sensor unit with substrate carrier
US10775402B2 (en) 2018-03-30 2020-09-15 Veoneer Us Inc. Device with terminal-containing sensor
CA3119082A1 (en) 2018-11-08 2020-05-14 Emil Karbing A control module, and a control arrangement for a milking plant
US11525709B2 (en) * 2019-04-11 2022-12-13 Veoneer Us, Llc Electronic unit with vent integrated with terminal aperture
US11114218B2 (en) * 2019-12-11 2021-09-07 Vitesco Technologies USA, LLC Mechanical stress isolation conductors in lead frames
KR20210101665A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 현대모비스 주식회사 차량용 에어백 제어기
KR20220090319A (ko) 2020-12-22 2022-06-29 한국단자공업 주식회사 차량용 충돌 센서 조립체
WO2022216509A2 (en) * 2021-04-07 2022-10-13 Kemet Electronics Corporation Overmolded film capacitor
JP2023110456A (ja) * 2022-01-28 2023-08-09 住友電装株式会社 複合成形部品
JP2023110457A (ja) * 2022-01-28 2023-08-09 住友電装株式会社 複合成形部品

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7635043B2 (en) * 1991-07-09 2009-12-22 Automotive Technologies International, Inc. Crash sensor arrangement for controlling deployment of an occupant restraint device
JP2602666Y2 (ja) 1993-10-05 2000-01-24 オートリブ・ジャパン株式会社 乗員保護システムの作動装置
DE4406499C2 (de) 1994-02-28 1996-02-08 Siemens Ag Sensoreinheit zum Steuern eines Insassenschutzsystems eines Kraftfahrzeugs
US5462622A (en) 1994-06-09 1995-10-31 Illinois Tool Works Inc. Molding an electrical element within a premold element and an overmold element to provide a one-piece component
KR19990023449U (ko) 1997-12-05 1999-07-05 김영환 후방 경고 시스템용 센서 어셈블리
DE19918202A1 (de) 1999-04-22 2000-10-26 Bayer Ag Sicherheitsstoßfänger
JP2003083774A (ja) 2001-07-02 2003-03-19 Nsk Ltd センサ及びセンサ付軸受装置
JP2003028646A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Canon Inc 多軸半導体センサ
US6891239B2 (en) * 2002-03-06 2005-05-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Integrated sensor and electronics package
EP1443331A3 (en) * 2003-02-03 2005-10-12 Denso Corporation Sensor device and ceramic package for mounting electronic components
JP4421824B2 (ja) * 2003-02-03 2010-02-24 株式会社デンソー センサ装置
JP3859599B2 (ja) 2003-02-07 2006-12-20 株式会社クボタ 草刈機の制動操作構造
JP4126551B2 (ja) * 2003-07-22 2008-07-30 日本精工株式会社 センサ付転動装置
JP2005155827A (ja) 2003-11-27 2005-06-16 Fujitsu Ten Ltd 固定構造
JP4222196B2 (ja) * 2003-12-01 2009-02-12 株式会社デンソー 電気回路機器の破壊防止構造
JP2005319922A (ja) * 2004-05-10 2005-11-17 Koyo Seiko Co Ltd 電動パワーステアリング装置
DE102004031557B4 (de) * 2004-06-29 2016-12-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren und Crash-Sensor für eine Vorrichtung zur insassengefährdungsrelevanten Aktivierung von Insassen-Schutzeinrichtungen in einem Kraftfahrzeug bei Crashfällen
US7181968B2 (en) * 2004-08-25 2007-02-27 Autoliv Asp, Inc. Configurable accelerometer assembly
US7500394B2 (en) * 2005-08-19 2009-03-10 Tk Holdings Inc. Fastener integrated sensor
US7331212B2 (en) * 2006-01-09 2008-02-19 Delphi Technologies, Inc. Sensor module
JP4904928B2 (ja) 2006-05-30 2012-03-28 横浜ゴム株式会社 注型用硬化性樹脂組成物およびタイヤ空気圧センサー
WO2008039504A1 (en) * 2006-09-27 2008-04-03 Tk Holdings Inc. Vehicle sensor
US8154114B2 (en) * 2007-08-06 2012-04-10 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module

Also Published As

Publication number Publication date
CN102105335A (zh) 2011-06-22
EP2310232A2 (en) 2011-04-20
CN102105335B (zh) 2013-07-24
US20110107835A1 (en) 2011-05-12
WO2010014550A2 (en) 2010-02-04
KR101296426B1 (ko) 2013-08-13
BRPI0916519A2 (pt) 2015-11-10
US8966975B2 (en) 2015-03-03
JP5685187B2 (ja) 2015-03-18
EP2310232A4 (en) 2017-05-31
WO2010014550A3 (en) 2010-03-25
KR20110036836A (ko) 2011-04-11
JP2011529420A (ja) 2011-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BRPI0916519B1 (pt) Conjunto sensor de colisão, e, método para montar um sensor de colisão
CN105180984B (zh) 用于卡扣配合安装碰撞传感器的设备
US20150268261A1 (en) Circuit mounting apparatus and method using a segmented lead-frame
CN106574855B (zh) 用于干侧安装碰撞压力传感器的装置
US7819004B2 (en) Vehicle sensor
US8693205B2 (en) Control unit for personal protection device for a vehicle and method for assembling such a control unit
US9380696B2 (en) Flexible printed circuit board and electronic device
JP2003177171A (ja) 磁気変量センサ及びその製造方法
JP5831481B2 (ja) 車両用電子装置
KR100788128B1 (ko) 자동차용 스피드 센서 및 그 조립방법
US9480178B2 (en) Method for forming a component of a vehicle latch assembly
JP2014168983A (ja) 車両用電子制御ユニット及びその製造方法
CN110869246B (zh) 用于感测车辆状况的系统
US10856419B2 (en) Printed circuit board assembly
US6573447B2 (en) Electric device having a housing made of solidified polymeric material
JP2000097955A (ja) センサ装置
EP1147694B1 (de) Elektronikmodul
JP2001039237A (ja) フラット回路体取付構造
KR102486422B1 (ko) 전자 제어 장치 및 그 제조 방법
JP2849888B2 (ja) 配線接続箱
CN210517058U (zh) 电子控制装置
JP2023093132A (ja) フレキシブルプリント回路基板の保護構造
KR20080065416A (ko) 플렉시블 케이블 및 그 장착방법

Legal Events

Date Code Title Description
B07A Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette]
B06A Patent application procedure suspended [chapter 6.1 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B16A Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette]

Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 27/07/2009, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. (CO) 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 27/07/2009, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS

B21F Lapse acc. art. 78, item iv - on non-payment of the annual fees in time

Free format text: REFERENTE A 12A ANUIDADE.

B24J Lapse because of non-payment of annual fees (definitively: art 78 iv lpi, resolution 113/2013 art. 12)

Free format text: EM VIRTUDE DA EXTINCAO PUBLICADA NA RPI 2630 DE 01-06-2021 E CONSIDERANDO AUSENCIA DE MANIFESTACAO DENTRO DOS PRAZOS LEGAIS, INFORMO QUE CABE SER MANTIDA A EXTINCAO DA PATENTE E SEUS CERTIFICADOS, CONFORME O DISPOSTO NO ARTIGO 12, DA RESOLUCAO 113/2013.