BR112019012297B1 - Composição semicondutora curável por peróxido, método para fazer uma composição semicondutora curável por peróxido, produto semicondutor curado por peróxido, artigo fabricado e condutor revestido - Google Patents

Composição semicondutora curável por peróxido, método para fazer uma composição semicondutora curável por peróxido, produto semicondutor curado por peróxido, artigo fabricado e condutor revestido Download PDF

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Abstract

Uma composição semicondutora sem borracha, separável que inclui um copolímero de etileno (éster carboxílico) com um baixo teor de unidade comonomérica, negro de fumo e uma combinação de aditivos de separação compreendendo uma cera de amida e um óleo de silicone. Também são fornecidos um produto curado feito a partir da composição, métodos de fabricação e uso do mesmo, e artigos contendo o mesmo.

Description

Campo
[0001] O campo inclui uma composição semicondutora curável, um produto curado feito a partir da composição, métodos de fabricação e uso do mesmo e artigos contendo o mesmo.
Introdução
[0002] Os condutores elétricos isolados incluem fios e cabos revestidos, especialmente cabos de energia para uso em aplicações de média e alta voltagem. Um condutor elétrico isolado típico contém um núcleo condutor metálico e uma cobertura ou revestimento de múltiplas camadas disposto em torno dele. Vista em seção transversal, a cobertura de múltiplas camadas é configurada sequencialmente a partir de sua camada mais interna para fora com os seguintes componentes: uma camada semicondutora interna, uma camada de isolamento de poliolefina reticulada, uma camada semicondutora externa, uma blindagem metálica e uma bainha protetora. As camadas e a bainha são circunferencial e coaxialmente (longitudinalmente) contínuas. A blindagem de metal (terra) é coaxialmente contínua e circunferencialmente contínua (uma camada) ou descontínua (fita ou fio). A camada semicondutora externa é tipicamente composta de um polímero hospedeiro reticulado e um enchimento eletricamente condutivo particulado.
[0003] A fim de emendar ou conectar os fios ou cabos revestidos, as extremidades da camada semicondutora externa da cobertura de múltiplas camadas devem ser limpas da camada de isolamento de poliolefina reticulada do condutor elétrico isolado sem deixar resíduos da camada semicondutora externa e sem remover qualquer um da camada de isolamento de poliolefina reticulada. Ainda outras porções remanescentes da camada semicondutora externa devem aderir adequadamente à camada de isolamento de poliolefina reticulada. A composição da camada semicondutora externa deve equilibrar estas propriedades concorrentes de capacidade de separação e adesão à camada de isolamento de poliolefina reticulada. Uma maneira pela qual este equilíbrio pode ser alcançado é incluindo um aditivo de capacidade de separação suficiente na composição da camada semicondutora externa para conferir rigidez a esta, mas não o suficiente para prejudicar a adesão à camada de isolamento de poliolefina reticulada.
[0004] Vários tipos de composições de fios e cabos são mencionados em EP 0420271; US 2006/0142458 A1; US 2006/0182961 A1; EUA 2014/0011029 A1; US 4.150.193; US 4.226.823; US 4.246.142; US 4.286.023; US 4.342.880; US 4.412.938; US 4.493.787; US 4.933.107; US 6.013.202; US 6.274.066 B1; US 6.284.374 B1; US 6.491.849 B1; US 6.972.099 B2; US 7.767.299 B2; e US 8.513.525 B2.
[0005] US 4.286.023 de L. Ongchin refere-se a um artigo de fabricação, o produto reticulado de uma composição semicondutiva ligada a um substrato de poliolefina reticulado. Por exemplo, um condutor elétrico tendo, como isolamento primário, uma poliolefina reticulada e, como blindagem semicondutora, o produto reticulado de uma composição semicondutiva.
[0006] US 4.493.787 de S. Taniguchi, et al. refere-se a composições semicondutivas, baseadas em copolímeros de acetato de etileno-vinil ou produtos clorados dos mesmos, contendo negro de fumo, um composto de silicone e um inibidor de reticulação de interface que é um fenol, uma quinona, um tiazol ou um sulfeto de tiuram.
[0007] US 6.491.849 B1 de M. R. Easter refere-se a uma blindagem condutora compreendendo, ou consistindo essencialmente em, um polímero de base selecionado do grupo que consiste em copolímeros de etileno e um éster monoinsaturado, copolímeros de etileno e uma ou mais alfa-olefinas com três a seis átomos de carbono, borrachas EPR e EDPM, polietileno de baixa densidade e polietileno linear de baixa densidade; negro de fumo condutivo; e um aditivo ceroso selecionado do grupo que consiste em pelo menos uma cera de amida, pelo menos uma cera de acetato de etileno-vinil e misturas de pelo menos uma cera de amida e pelo menos uma cera de acetato de etileno-vinil.
[0008] US 7.767.299 B2 de MR Easter refere-se a um material de blindagem de isolamento e a uma composição semicondutiva usada para fazer uma camada de blindagem isolante semicondutiva removível. A composição tem um polímero de base com um peso molecular médio não superior a 200.000, um sistema aditivo modificador de aderência tendo pelo menos dois componentes e um negro de fumo condutivo. Cada um dos componentes do sistema aditivo modificador de adesão é diferente do polímero de base. O primeiro componente do sistema de aditivo modificador de aderência contém uma cera de hidrocarboneto ou cera de acetato de etileno vinil e o segundo componente do sistema de aditivo modificador de adesão contém uma cera de amida.
Sumário
[0009] Reconhecemos a necessidade de uma nova composição semicondutora curável que seja curável para fornecer um produto semicondutor reticulado que equilibre as propriedades concorrentes de capacidade de separação e adesão do produto a uma camada de isolamento de poliolefina reticulada de um condutor elétrico isolado. Um problema, então, seria formular uma nova composição semicondutora curável, e um produto semicondutor reticulado feito por cura da mesma, em que a composição e o produto são independentemente substancialmente isentos de borracha de nitrila-butadieno (NBR) e borrachas à base de etileno-propileno (EPBR, por exemplo, EPR e EPDM), um fenol, uma quinona, um tiazol, um sulfeto de tiuram, uma cera de hidrocarbonetos ou uma cera de acetato de etileno vinil. Tal como aqui utilizado, "substancialmente livre" aplica-se independentemente a cada um dos materiais mencionados anteriormente e significa de 0,00 a 0,99% em peso, alternativamente > 0,00 a 0,49% em peso, alternativamente > 0,00 a 0,10% em peso, alternativamente 0,00% em peso.
[0010] Nossa solução técnica para este problema inclui uma nova composição semicondutora curável que contém um copolímero de éster etileno-carboxílico reticulável, um enchimento eletricamente condutivo (particulado) e uma nova combinação de aditivos de deformação compreendendo uma cera de amida e um óleo de silicone (composição inventiva). Para permitir a solução técnica, a composição inventiva contém quantidades eficazes de cada cera de amida e óleo de silicone e uma quantidade eficaz da combinação dos mesmos. O copolímero de éster etileno-carboxílico reticulável tem unidades monoméricas de etileno e um teor relativamente baixo de unidades comonoméricas de éster carboxílico. Tal como aqui utilizado, “baixo teor” significa 25 a 45% em peso (por exemplo, 25 a 40% em peso) com base no peso total do copolímero. Tal como aqui utilizado, "tem" significa consiste essencialmente em, alternativamente, consiste em unidades monoméricas de etileno e unidades comonoméricas de éster carboxílico. Tal como aqui utilizado em relação às unidades anteriores “consiste essencialmente em” significa que contém > 0,00 a 5% em peso, alternativamente > 0,00 a 2% em peso, alternativamente > 0,00 a 1,00% em peso de unidades comonoméricas diferentes de unidades comonoméricas de éster carboxílico. O "consiste em" significa isento de (ou seja, não tem, por exemplo, 0,00% em peso) unidades comonoméricas que não unidades comonoméricas de éster carboxílico. Também está incluído um novo produto semicondutor reticulado (produto inventivo) feito por cura da composição inventiva. A composição e o produto da invenção são independentemente substancialmente isentos de cada um dos seguintes materiais: NBR, EPBR, um fenol (sem contar qualquer aditivo específico descrito posteriormente como exemplos de (E) antioxidante), uma quinona, um tiazol, um sulfeto de tiuram ou uma cera de hidrocarbonetos. Surpreendentemente nas quantidades eficazes, a nova combinação de aditivos de separabilidade da cera de amida e o óleo de silicone aumenta a elasticidade do produto inventivo a partir de uma camada de isolamento de poliolefina reticulada de um condutor elétrico isolado enquanto permite uma adesão suficiente do produto inventivo à camada de isolamento de poliolefina reticulada. Nossa solução técnica também inclui métodos de fabricação e uso da composição inventiva e artigos que compreendem ou são feitos a partir da composição inventiva.
Descrição detalhada
[0011] O Sumário e o Resumo são incorporados aqui por referência. Em algumas modalidades, a composição semicondutora curável é curável por peróxido. Em alguns aspectos, o copolímero de éster etileno-carboxílico é (i) um copolímero reticulado de acetato de etileno-vinil tendo unidades monoméricas de etileno e um baixo teor de unidades comonoméricas de acetato de vinil; ou (ii) um copolímero de etileno-alquilacrilato reticulável tendo unidades monoméricas de etileno e um baixo teor de unidades comonoméricas de acrilato de alquil; ou (iii) uma mistura de (i) e (ii). Em alguns aspectos, o enchimento eletricamente condutivo é negro de fumo, nanotubos de carbono (CNTs, por exemplo, CNTs de parede única ou de múltiplas paredes), partículas de fibra de carbono, partículas de grafite, um metal particulado (por exemplo, alumínio particulado) ou partículas de substrato-metal núcleo-invólucro (por exemplo, partículas de alumínio revestidas de prata, partículas de sílica revestidas com alumínio ou microesferas de vidro revestidas com cobre). A quantidade do enchimento eletricamente condutivo na composição semicondutora curável varia de enchimento para enchimento dependendo das características do material de enchimento, como composição e tamanho de partícula, mas em cada caso é uma quantidade eficaz para conduzir eletricidade através do produto semicondutor reticulado curando a composição semicondutora curável. Tal quantidade produz uma concentração do material de enchimento eletricamente condutivo que está no limiar de percolação ou acima do mesmo no produto semicondutor reticulado. Sem ficarmos limitados pela teoria, acreditamos que, sendo todas as outras coisas iguais, as composições da invenção com base em (i) copolímero de acetato de etileno-vinil são mais separáveis do que as composições da invenção baseadas em (ii) copolímero etileno-acrilato de alquil ou (iii) misturas de (i) e (ii). Exemplos de modalidades inventivas incluem os seguintes aspectos numerados.
[0012] Aspecto 1. Uma composição semicondutora curável por peróxido compreendendo 50 a 78 por cento em peso (% em peso) de (A) um copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável, tendo um teor de unidade monomérica de acetato de vinil de 25 a 40% em peso (copolímero hospedeiro reticulável); 20 a 48% em peso de (B) negro de fumo; 0,1 a 2,5% em peso de (C) uma cera de amida; 0,1 a 2,5% em peso de (D) um óleo de silicone; em que a soma de % em peso (C)+% em peso (D) é de 1,0 a 5,0% em peso; 0,1 a 1,5% em peso de (E) um antioxidante; e 0,1 a 1,5% em peso de (F) um peróxido orgânico; em que todas as % em peso são baseadas no peso total da composição semicondutora curável por peróxido e em que o peso total da composição semicondutora curável por peróxido é 100,0% em peso. Quando uma soma da % em peso dos constituintes (A) a (F) é inferior a 100,00% em peso, a composição contém ainda pelo menos um constituinte adicional, tais como os constituintes (D) a (K) descritos posteriormente.
[0013] Aspecto 2. A composição semicondutora de curável por peróxido do aspecto 1, em que a (A) um copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável é um copolímero de acetato de etileno vinil tendo um teor de unidade monomérica de acetato de vinil de 26 a 35% em peso e/ou um índice de fusão (190° C., 2,16 quilogramas (kg)) (“I2”) de 1 a 80 gramas por 10 minutos (g/10 min.) medido de acordo ASTM D1238-04.
[0014] Aspecto 3. A composição semicondutora curável por peróxido do aspecto 1 ou 2 em que a cera de amida (C) é estearamida, oleamida, erucamida, etileno bis(estearamida), etileno bis(oleamida), etileno bis(erucamida), beenamida, palmitamida de oleil e uma combinação de quaisquer dois ou mais dos mesmos; e/ou (D) óleo de silicone é (i) um fluido polidiorganossiloxano em que cada grupo organo é independentemente metil, etil, vinil, ou fenil; ou (ii) um fluido poli(metil, fenil)siloxano, um fluido poli(metil, metil) (metil,fenil)siloxano, ou um fluido de polidimetilsiloxano; ou (iii) um fluido de polidimetilsiloxano (PDMS) contendo unidades M de fórmula [(CH3)3SiO1/2] e unidades D de fórmula [(CH3)2SiO2/2] e em que a soma de unidades Q de fórmula [SiO4/2], se houver, e unidades T de fórmula [CH3SiO3/2], se houver, é de 0 a 5% em peso com base no peso total do fluido PDMS.
[0015] Aspecto 4. A composição semicondutora curável por peróxido de qualquer um dos aspectos 1 a 3 em que o (E) o antioxidante é bis(4-(1-metil-1- feniletil)fenil)amina; 2,2'-metileno-bis(4-metil-6-t-butilfenol); 2,2'-tiobis(2-t-butil-5- metilfenol; 2,2'-tiobis(6-t-butil-4-metilfenol); tris[(4-terc-butil-3-hidroxi-2,6- dimetilfenil)metil]-1,3,5-triazina-2,4,6-triona; pentaeritritol tetraquis(3-(3,5-bis(1,1- dimetiletil)-4-hidroxifenil)propionato; ácido 3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4- hidroxibenzenopropanoico 2,2’-tiodietanodi-il éster; ou tiodipropionato de diestearil; e/ou em que o peróxido orgânico (F) é de fórmula RO-O-O-RO, em que cada RO independentemente é um grupo (C1-C20)alquil ou grupo (C6-C20)aril.
[0016] Aspecto 5. A composição semicondutora curável por peróxido, qualquer um dos aspectos 1 a 4, compreendendo ainda um aditivo: (i) 200 a 1.000 partes por milhão (ppm) de (G) um fluido de polidimetilsiloxano (PDMS) (igual ou diferente de (D)); (ii) (H) um estabilizador de amina impedida; ou (iii) (I) um retardante de chama; ou (iv) (J) um retardante de arborescência em água ou retardante de arborescência elétrica; ou (v) (K) um corante; ou (vi) (L) um hidrocarboneto aromático ou saturado líquido; ou (vii) (M) um eliminador de radicais metil; ou (viii) uma combinação de quaisquer dois ou mais de (i) para (vii); todos em que o peso combinado dos aditivos (G) a (M) é de > 0 a 19,8% em peso do peso total da composição semicondutora curável por peróxido.
[0017] Aspecto 6. Um método de fazer uma composição semicondutora curável por peróxido de qualquer um dos aspectos 1 a 5, o método compreendendo contatar quantidades eficazes dos constituintes (A) a (F) para se obter a composição semicondutora curável por peróxido. Em alguns aspectos, o método é conduzido de acordo com o Método de Preparação 1 descrito mais adiante.
[0018] Aspecto 7. Um produto semicondutor curado por peróxido que é um produto de reação da cura da composição semicondutora curável por peróxido em qualquer um dos aspectos 1 a 5.
[0019] Aspecto 8. Um artigo fabricado compreendendo uma forma moldada do produto semicondutor curado por peróxido do aspecto 7.
[0020] Aspecto 9. Um condutor revestido que compreende um núcleo condutor e uma camada de isolamento cobrindo pelo menos parcialmente o núcleo condutor, em que pelo menos uma porção da camada de isolamento compreende a composição semicondutora curável por peróxido de qualquer um dos aspectos 1 a 5 ou o produto semicondutor curado por peróxido do aspecto 7. O condutor revestido pode ser um condutor elétrico isolado, como descrito mais adiante e útil para a transmissão de eletricidade.
[0021] Aspecto 10. Um método de condução de eletricidade, o método compreendendo aplicar uma voltagem através do núcleo condutor do condutor revestido do aspecto 9, de modo a gerar um fluxo de eletricidade através do núcleo condutor.
[0022] Tal como aqui utilizado, o termo “borracha” significa um polímero natural ou sintético, sem contar o constituinte (A), tendo propriedades únicas de deformação (alongamento ou rendimento sob voltagem) e recuperação elástica após vulcanização com um agente de reticulação, que é distinto na composição e peso molecular do polímero e que, com efeito, altera o polímero de um termoplástico para um termoendurecido. Exemplos de borracha são borracha de nitrila butadieno (NBR) e EPBR, que inclui borracha EPR e borracha EPDM. NBR é uma família de copolímeros insaturados de monômeros de 2-proponitrila e 1,2- butadieno e/ou 1,3-butadieno. Embora as propriedades físicas e químicas da NBR possam variar dentro da família dependendo da composição, a família NBR é geralmente resistente a óleo, combustível e outros produtos químicos. Quanto mais teor monomérico de 2-proponitrila no NBR, maior a resistência ao óleo, mas menor a flexibilidade do NBR. EPR é borracha de etileno-propileno é bipolímero contendo unidades monoméricas de etileno e propileno. O EPDM é borracha etileno-propileno-dieno (classe M) é um terpolímero contendo unidades monoméricas de etileno, propileno e dieno. Exemplos do dieno utilizado para preparar as unidades monoméricas de dieno de EPDM são diciclopentadieno, etilideno norborneno e vinil norborneno. A “classe-M” de EPDM refere-se a ASTM D1418-10a (2016) (Standard Practice for Rubber and Rubber Latices(sic)- Nomenclature).
[0023] Tal como aqui utilizado, o termo "cera" significa uma mistura ou composto orgânico de baixa fusão (por exemplo, 40 °C a 70 °C) que é sólido à temperatura ambiente e geralmente semelhante na composição a gorduras e óleos exceto que não contém glicerídeos. Uma “cera de amida” é uma cera que é tipicamente uma amida carboxílica derivada de um ácido graxo e contém pelo menos um grupo funcional carboxamido de fórmula -C(=O)-N-, e em alguns aspectos não mais do que dois grupos funcionais carboxamido, por molécula.
[0024] A composição semicondutora curável por peróxido (composição inventiva, por exemplo, dos aspectos 1 a 5). O peso total de todos os constituintes é de 100% em peso. A composição inventiva é substancialmente isenta de, alternativamente, não contém borracha NBR ou EPBR, um fenol, uma quinona, um tiazol, um sulfeto de tiuram, ou uma cera de hidrocarbonetos. Além disso, em alguns aspectos, uma cera de acetato de etileno vinil. Caso contrário, a composição inventiva pode conter combinação de aditivos de separabilidade compreendendo, alternativamente consistindo essencialmente em constituintes alternativos dos constituintes (C) e (D). Neste contexto, consistindo essencialmente em meios que a composição inventiva contém 0 a 1% em peso, alternativamente 0 a < 0,1% em peso, alternativamente 0% em peso de qualquer outro aditivo de separabilidade, sem contar os constituintes (C) e (D), que intensifica a separabilidade do produto semicondutor curado por peróxido, medido de acordo com o Método de Teste de Força de Separação, descrito posteriormente. A separabilidade intensificada significa uma diminuição significativa na força necessária para remover de forma limpa. Tal como aqui utilizado "aditivo de separabilidade" significa um constituinte, incluindo (C) e (D), da composição inventiva, ou um produto da reação do constituinte no produto inventivo, tal como um produto de reação do constituinte (C) e cera de amida (A), copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável. O produto da reação pode se formar durante a cura da composição inventiva e pode compreender uma ligação carbono-carbono formada entre uma ligação dupla carbono-carbono, se alguma, em cera de amida (C) e um grupo vinil no copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável. O aditivo de separabilidade melhora a capacidade de separação do produto semicondutor curado por peróxido, medido de acordo com o Método de Teste de Força de Separação, descrito mais adiante. Em alguns aspectos, o produto semicondutor curado por peróxido é caracterizado por uma faixa de força de 5,44 kg-f/1,27 cm (12 libras-força por 0,5 polegada quadrada (lb.-f./0,5 pol)) a 7,71 kg-f/1,27 cm (17 lb.-f./0,5 pol), alternativamente 5,90 kg-f/1,27 cm (13 lb.- f./0,5 pol) a 7,44 kg-f/1,27 cm (16,4 lb.-f./0,5 pol), alternativamente 5,99 kg-f/1,27 cm (13,2 lb.-f./0,5 pol) a 7,30 kg-f/1,27 cm (16,1 lb.-f./0,5 pol), todos quando testados de acordo com o Método de Teste de Força de Separação.
[0025] A composição semicondutora curável por peróxido contém os constituintes (A) a (F), descritos mais detalhadamente mais adiante. A composição semicondutora curável por peróxido contém (A) copolímero de acetato de etileno vinil reticulável, que são macromoléculas reticuláveis que são substancialmente livres ou livres de heteroátomos (por exemplo, halogênio, N, S, P). Em condições de cura (tipicamente compreendendo o aquecimento a uma temperatura acima de 160 °C, alternativamente acima de 180 °C), o peróxido orgânico (F) forma radicais de oxigênio. Os radicais O abstraem átomos de hidrogênio dos átomos de carbono internos nas espinhas dorsais ou cadeias laterais do copolímero reticulado de acetato de etileno-vinil (A), gerando radicais livres da cadeia polimérica interna em átomos de carbono. Os radicais de carbono acoplam-se para formar o produto semicondutor curado por peróxido.
[0026] A composição semicondutora curável por peróxido pode ser uma formulação de uma parte, alternativamente uma formulação de duas partes, alternativamente uma formulação de três partes. A formulação de uma parte compreende os constituintes (A) a (F) e quaisquer aditivos opcionais, tais como os aditivos (G) a (M), numa mistura única, que é a composição semicondutora curável por peróxido. A formulação de duas partes pode compreender a primeira e a segunda partes, em que a primeira parte consiste essencialmente em copolímero reticulado de acetato de etileno-vinil (A) e em que a segunda parte consiste essencialmente em uma composição lote mestre aditiva contendo pelo menos um dos constituintes (B) a (F) e quaisquer aditivos opcionais, tais como os aditivos (G) a (M). Os restantes constituintes (B) a (F) e quaisquer aditivos opcionais, tais como os aditivos (G) a (M), podem estar na primeira parte ou na segunda parte ou em ambas. A composição semicondutora curável por peróxido pode ser feita a partir da formulação em duas partes combinando a primeira e a segunda partes para dar uma mistura dos mesmos como composição semicondutora curável por peróxido. A formulação de três partes pode ser a mesma que a formulação de duas partes, exceto que o constituinte (F) e qualquer aditivo (G) e (M) não estão na primeira ou segunda partes, mas peróxido orgânico de constituinte (F) e aditivo opcional (G) fluido PDMS compreende (m) uma terceira parte. Quando (F), e opcionalmente (G) compreende (m) uma terceira parte, a composição semicondutora curável por peróxido pode ser feita combinando a primeira e a segunda partes para dar uma mistura destas contendo os constituintes (A) a (E) e opcionalmente quaisquer aditivos (H) a (M); se desejado, opcionalmente peletizando a mistura para dar a mistura na forma de peletes; e depois contatando a mistura (por exemplo, peletes) da primeira e da segunda partes com a terceira parte (isto é, (F) peróxido orgânico, e opcionalmente (G) fluido PDMS para dar a composição semicondutora curável por peróxido. Geralmente, a combinação ou mistura (contato) dos constituintes (A) a (F), e quaisquer aditivos opcionais, tais como os aditivos (G) a (M), pode ser realizada a uma temperatura de cerca de 20 °C a 100 °C. por 2 a 100 horas, por exemplo, 60 °C a 80 °C por 6 a 24 horas. Temperaturas mais altas podem ser usadas quando se combinam os constituintes (A) a (E), e quaisquer constituintes opcionais, na ausência de (F) peróxido orgânico, e depois a mistura resultante pode ser resfriada a uma temperatura abaixo de uma temperatura de cura antes de ser combinada ou contatada com (F) peróxido orgânico. Não há razão inerente para que qualquer combinação de constituintes (A) a (F) e aditivos opcionais (G) a (M), se houver, não possa estar na formulação de uma parte ou na primeira parte ou na segunda parte da formulação de duas partes. Geralmente não há incompatibilidades entre (A) a (M).
[0027] O constituinte (A): o copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável. O copolímero de acetato etileno-vinil reticulável (A) tem um teor unitário monomérico de acetato de vinil de 25 a 40% em peso, alternativamente 26 a 35% em peso, alternativamente 28 a 33% em peso. Alternativamente ou adicionalmente, o (A) pode ter um índice de fusão (190 °C, 2,16 kg) de 2 a 60 g/10 min., alternativamente 5 a 40 g/10 min. medido de acordo com ASTM D1238-04.
[0028] O constituinte (A) funciona na composição semicondutora curável por peróxido como um copolímero hospedeiro reticulável. Como tal (A) tem uma capacidade para aceitar as cargas (concentrações em % em peso) do negro de fumo (B) descrito acima e mais adiante. (A) também tem um alongamento na ruptura de 200% a 300%, alternativamente 200% a 250%, conforme determinado de acordo com o Método de Teste de Alongamento em Quebra descrito mais adiante. O copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável não é uma borracha ou um material de cera. O copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável compreende macromoléculas poliolefínicas capazes de se tornar reticuladas (macromoléculas reticuláveis) através de uma reação de cura sob condições de cura, formando assim um polímero em rede, que também é referido aqui como o produto semicondutor curado por peróxido. As macromoléculas poliolefínicas reticuláveis contêm, em média, por molécula, mais de dois átomos de hidrogênio ligados a carbono (C-H) abstraíveis e/ou ligações duplas carbono-carbono. As macromoléculas poliolefínicas reticuláveis podem ser homopolímeros ou copolímeros. O copolímero pode ser um bipolímero preparado a partir de etileno e acetato de vinil. O copolímero pode ser um terpolímero preparado a partir de etileno, acetato de vinil e um segundo comonômero, tal como acrilato de etil. Em alguns aspectos (A) é de 50 a 75% em peso, alternativamente 51 a 70% em peso, alternativamente 55 a 65% em peso do peso total da composição semicondutora curável por peróxido.
[0029] O (A) copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável é geralmente bem conhecido e pode ser obtido de fornecedores comerciais (por exemplo, família ELVAX™ de copolímeros de acetato de etileno vinil Du Pont e família ESCORENE de EVA da Exxon Mobil) ou pode ser preparado por copolimerização de etileno e acetato de vinil para dar o copolímero.
[0030] Os métodos de polimerização adequados para a preparação de copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável (A) são geralmente bem conhecidos, por exemplo, US 8.772.410. Por exemplo, copolímeros acetato de etileno-vinil e copolímeros de etileno-acrilato de alquil podem ser fabricados utilizando processos de radicais livres de alta pressão bem conhecidos: processos tubulares e/ou processos de autoclave. Tais processos podem usar reatores tubulares e/ou reatores de autoclave. Por exemplo, diferentes copolímeros de acrilato de etileno feitos a partir dos dois processos são descritos em, por exemplo, “High flexibility E/MA made from high pressure tubular process.” Annual Technical Conference— Society of Plastics Engineers (2002), 60th (Vol. 2), 1832-1836. Ajustando as quantidades relativas de monômero de etileno e comonômero de éster carboxílico (por exemplo, acetato de vinil) utilizadas nestes processos, o “baixo teor” da unidade comonomérica de éster carboxílico pode ser obtido no copolímero de éster de etileno-carboxílico reticulável. Quanto maior for o teor em unidade comonomérica de éster carboxílico desejado em relação ao teor de unidade monomérica de etileno no copolímero, maior é a quantidade molar do comonômero de éster carboxílico utilizado em relação ao monômero de etileno. Informações adicionais sobre processos tubulares ou processos de autoclave podem ser encontradas em Handbook of Thermoplastics, second edition, December 2015, edited by Olagoke Olabisi and Kolapo Adewale, CRC Press, Taylor & Francis Group, an Informa Group company, Boca Raton, Florida, USA (ISBN 9781466577220).
[0031] Um exemplo dos processos tubular e de autoclave é o processo tecnológico da Lupotech, promulgado pela LyondellBasell. Um processo da tecnologia Lupotech utiliza um reator tubular que recebe fluxo total de etileno de um hipercompressor para a entrada de uma primeira zona de reação, que foi pré- aquecida a 150 °C a 170 °C e mantida a uma pressão entre 200 a 310 megapascals (MPa) (2.000 e 3.100 bar). Para a produção do copolímero de éster etileno-carboxílico reticulável, é utilizado o comonômero de éster carboxílico específico, tal como o comonômero de acetato de vinil. A reação é iniciada pela injeção de peróxidos orgânicos no reator, em múltiplos locais após cada pico de reação, otimizando o perfil de temperatura da mistura de reação. O reator de autoclave recebe etileno comprimido de um compressor secundário através de divisores de fluxo para os pontos designados do reator. Um iniciador de peróxido líquido orgânico é injetado para manter uma reação de polimerização contínua em zonas de temperatura controlada. Se desejado, um modificador de comonômero pode ser injetado para controlar as propriedades do produto. O efluente do reator é descarregado através de um resfriador de produto para um separador de alta pressão.
[0032] Exemplos do processo do reator tubular e condições para fazer copolímeros de acetato de etileno-vinil adequados são descritos em US 4.091.200 de J. E. Vandegaer.
[0033] O constituinte (B) negro de fumo. (B) o negro de fumo é uma forma de carbono paracristalino com uma elevada razão entre a área superficial e o volume. Todos os negros de fumo são eletricamente condutivos. A condutividade elétrica dos negros de fumo é geralmente correlacionada à sua estrutura morfológica, que pode ser caracterizada por diferentes parâmetros experimentais como porosidade, densidade e absorção de iodo. A porosidade pode ser medida por absorção do óleo de ftalato de dibutil (DBP). Os negros de fumo com altas quantidades de absorção de DBP são considerados “altamente estruturados”. Como a quantidade de absorção de DBP aumenta de negro de fumo para negro de fumo, geralmente a quantidade de condutividade elétrica aumenta. O negro de fumo (B) pode ter um valor de absorção de DBP, conforme medido por ASTM D2414-09a (Standard Test Method for Carbon Black - Oil Absorption Number (OAN)) e expresso em mililitros de óleo DBP por 100 gramas de negro de fumo (mL/100g). Em alguns aspectos (B) o negro de fumo tem um OAN de 80 a 115 mL/100 g, alternativamente 85 a 110 mL/100 g, alternativamente 90 a 105 mL/100 g. O negro de fumo (B) pode ter uma densidade medida por ASTM D1513-05e1 (Standard Test Method for Carbon Black-Pour Density) e expressa em gramas por mililitro. A densidade pode ser de 0,3 a 0,6 g/mL, alternativamente de 0,35 a 0,55 g/mL, alternativamente de 0,40 a 0,50 g/mL. O (B) pode ter uma absorção de iodo medida por ASTM D1510-09b (Método de Teste Padrão para o Número de Absorção de Negro de Fumo-Iodo) e expressa em miligramas de iodo por grama de negro de fumo (mg/g). Em alguns aspectos, o número de absorção de iodo é de 30 a 60 mg/g, alternativamente de 35 a 55 mg/g, alternativamente de 40,0 a 50,0 mg/g. Em alguns aspectos (B) o negro de fumo é negro de fumo ASTM grau N-550 ou N-660 que tem números de absorção de iodo variando de 9 a 14 gramas por quilograma (g/kg) e volumes médios de poro variando de 10 a 150 centímetros cúbicos por 100 gramas (cm3/100 g). (B) é 20 a 48% em peso, alternativamente 30 a 45% em peso, alternativamente 35 a 43% em peso da composição semicondutora curável por peróxido. (B) o negro de fumo pode ser prontamente obtido de múltiplos fornecedores comerciais, incluindo Sigma-Aldrich Corporation e Cabot Corporation, Boston, Massachusetts, EUA. Exemplos de negros de fumo especialmente adequados da Cabot são suas séries de produtos VULCAN, que incluem VULCAN XC200 e VULCAN 500. Alternativamente, exemplos são um negro de fumo de forno, tal como CSX-614 da Cabot. Estes negros de fumo e negros de fumo com propriedades coloidais, tais como negros de fumo de grau N-550 ou N-660 (classificados de acordo com ASTM D1765-16, Sistema de Classificação Padrão para Negros de Carbono usados em Produtos de Borracha) são adequados para uso em compostos de blindagem de isolamento removíveis para aplicações de cabos de energia.
[0034] O constituinte cera de amida (C). Uma “cera de amida” é um composto, ou mistura de tais compostos, que é tipicamente uma amida carboxílica derivada de um ácido graxo e contém pelo menos um grupo funcional carboxamido de fórmula -C(=O)-N-, e em alguns aspectos não mais do que dois grupos funcionais carboxamido, por molécula. A cera de amida (C) é uma amida de ácido carboxílico graxo (carboxamida graxa). A carboxamida graxa pode ser não substituída ou substituída com 1 a 2 substituintes, tais como hidroxil ou oxo. A carboxamida graxa pode ser um produto de reação de condensação de um ácido graxo (C8 a C24) (ou (cloreto ácido graxo C8 a C24) ou (derivado anidro graxo (C16 a C48) dos mesmos) e uma (C4 a C16)amina. A cera de amida (C) pode consistir em compostos de carboxamida graxa saturada, compostos de carboxamida graxa alternativamente insaturados (contendo ligações duplas carbono-carbono), ou uma combinação de compostos de carboxamida graxa saturados e insaturados. Em alguns aspectos, a cera de amida (C) pode ser estearamida; oleamida; erucamida; N-metilestearamida; N-metilolamida; N- metilerucamida; N,N-dietilestearamida; N,N-dietilamida; N,N-dietilerucamida; N,N- etileno-bis(estearamida); N,N-etileno-bis(oleamida); N,N-etileno-bis(erucamida); behenamida; palmitamida de oleil; um seu derivado saturado do mesmo formado por hidrogenação da(s) ligação(ões) dupla(s) carbono-carbono de qualquer um dos compostos de carboxamida graxa anteriormente mencionados; e uma combinação de quaisquer dois ou mais dos mesmos. (D) é 0,1 a 2,5% em peso, alternativamente 0,5 a 2,3% em peso, alternativamente 1,0 a 2,0% em peso da composição semicondutora curável por peróxido. Em alguns aspectos (C) a cera de amida é N,N-etilenobis(estearamida) (por exemplo, KEMAMIDA W-40, que está disponível de numerosos fornecedores).
[0035] Para fabricar (C), carboxamidas graxas, ácidos graxos, amônia, (C1- C3)alquil amina primária, e (C2-C4)alquilenodiamina estão prontamente disponíveis em vários fornecedores comerciais. Ou as carboxamidas graxas podem ser sintetizadas.
[0036] Os compostos de carboxamida graxa de (C) cera de amida são formados formalmente pela condensação de amônia (NH3), uma (C1-C3)alquil amina primária (por exemplo, metilamina) ou uma (C2-C4)alquilenodiamina como a (C2)alquilenodiamina, 1,2-etilenodiamina, ou uma combinação de quaisquer dois ou mais dos mesmos, com um ácido carboxílico graxo de cadeia longa, ou um derivado saturado, para dar a carboxamida graxa e uma perda concomitante de água. A condensação pode ser feita na presença de um agente desidratante, tal como sulfato de sódio anidro, peneiras moleculares 3 Angstrom ativadas, ou carbonato de potássio anidro ou sob condições azeotrópicas de água e uma armadilha Dean-Stark. Na prática, a carboxamida graxa pode ser produzida por condensação da amônia, (C1-C3)alquil amina primária, ou (C2- C4)alquilenodiamina, ou a combinação dos mesmos, com um cloreto de ácido graxo (por exemplo, cloreto de estearoil) ou uma amida de ácido graxo (por exemplo, anidrido esteárico) para dar a carboxamida graxa com perda concomitante de HCl ou ácido graxo, respectivamente. A última condensação pode ser feita, na presença de uma base não nucleofílica ou um excesso da amônia acima mencionada (C1-C3)alquil amina primária, ou (C2- C4)alquilenodiamina. A base não nucleofílica pode ser um hidreto de metal alcalino, tal como hidreto de sódio, um carbonato de metal alcalino, tal como carbonato de potássio. Ilustrativamente, a estearamida é formalmente formada pela condensação de 1 equivalente molar de amônia com 1 equivalente molar de ácido esteárico para dar 1 equivalente molar de estearamida, que é de fórmula CH3(CH2)16CONH2, e 1 equivalente molar de H2O. Analogamente, N,N‘-etileno- bis(estearamida) é formalmente formado por condensação de 1 equivalente molar de 1,2-etilenodiamina com 2 equivalentes molares de ácido esteárico para dar 1 equivalente molar de N,N‘-etileno-bis(estearamida), que é de fórmula (CH2NHC(O)C17H35)2, e 2 equivalentes molares de H2O. Exemplos de ácidos graxos adequados são o ácido miroistoleico, o ácido palmitoleico, o ácido sapiênico, o ácido oleico,ácido elaidico, ácido vacenico, ácido linoleico, ácido linoelaidico, ácido alfa-linolênico, ácido araquidônico, ácido eicosapentaenoico, ácido erúcico e ácido docosahexaenoico. Alternativamente, os compostos de carboxamida graxa saturada podem ser feitos a partir de compostos de carboxamida graxa insaturada por hidrogenação das ligações duplas carbono- carbono dos últimos compostos para dar os primeiros compostos. Qualquer um dos ácidos graxos adequados anteriormente mencionados pode reagir com amoníaco ou uma amina adequada para dar um exemplo da cera de amida (C). Um exemplo da amina adequada, que pode reagir com qualquer um dos ácidos graxos adequados anteriormente mencionados, é uma (C1-C3)alquil amina primária isto é metilamina, etilamina, propilamina ou 1-metiletilamina; alternativamente uma (C2-C4)alquilenodiamina que é 1,2-etilenodiamina; 1,3- propilenodiamina; 2-metil, 1-2-etilenodiamina; ou 1,4-butilenodiamina.
[0037] O constituinte (D) um óleo de silicone. O óleo de silicone (D) pode ser (i) um fluido de polidiorganossiloxano em que cada grupo organo é independentemente metil, etil, vinil ou fenil; ou (ii) um fluido poli(metil, fenil)siloxano, um fluido poli(metil,metil)(metil,fenil)siloxano, ou um fluido de polidimetilsiloxano; ou (iii) um fluido de polidimetilsiloxano (PDMS) contendo unidades M de fórmula [(CH3)3SiO1/2] e unidades D de fórmula [(CH3)2SiO2/2] e em que a soma de unidades Q de fórmula [SiO4/2], se houver, e unidades T de fórmula [CH3SiO3/2], se houver, é de 0 a 5% em peso com base no peso total do fluido PDMS. (D) é 0,1 a 2,5% em peso, alternativamente 0,5 a 2,3% em peso, alternativamente 1,0 a 2,0% em peso da composição semicondutora curável por peróxido. Óleos de silicone (D) estão prontamente disponíveis em vários fornecedores comerciais, incluindo Dow Performance Silicones, uma subsidiária da The Dow Chemical Company, Midland, Michigan, EUA. Em alguns aspectos o óleo de silicone (D) é um fluido PDMS com viscosidade cinemática a 25°C de 0,001 m2/s a 1 m2/s (1.000 a 1.000.000 centistokes (cSt)), alternativamente 0,01 m2/s a 0,08 m2/s (10.000 a 80.000 cSt), alternativamente 0,05 m2/s a 0,07 m2/s (50.000 a 70.000 cSt). Por exemplo, um fluido PDMS com uma viscosidade cinemática de 0,06 m2/s (60.000 cSt) (por exemplo, XIAMETER PMX-200, fluido 60K cSt PDMS da The Dow Chemical Company).
[0038] A soma de % em peso (C) + % em peso (D) é de 1,0 a 5,0% em peso, alternativamente 1,5 a 4,8% em peso, alternativamente 1,9 a 4,5% em peso da composição semicondutora curável por peróxido.
[0039] O constituinte (E) antioxidante. O antioxidante (E) funciona para fornecer propriedades antioxidantes à composição semicondutora curável por peróxido e/ou produto semicondutor curado por peróxido. Exemplos de (E) adequados são bis(4-(1-metil-1-feniletil)fenil)amina (por exemplo, NAUGARD 445); 2,2'-metileno- bis(4-metil-6-t-butilfenol) (por exemplo, VANOX MBPC); 2,2'-tiobis(2-t-butil-5- metilfenol (N° CAS 90-66-4, comercialmente LOWINOX TBM-6); 2,2'-tiobis(6-t- butil-4-metilfenol (N° CAS 90-66-4, comercialmente LOWINOX TBP-6); tris[(4-terc- butil-3-hidroxi-2,6-dimetilfenil)metil]-1,3,5-triazina-2,4, 6-triona (por exemplo, CYANOX 1790); pentaeritrol tetraquis (3-(3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4- hidroxifenil)propionato (por exemplo, IRGANOX 1010, Número CAS 6683-19-8); éster 2,2'-tiodietanodiílico do ácido 3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4- hidroxibenzenopropanoico (por exemplo, IRGANOX 1035, Número CAS 4148435-9) e diestipropionato de distearil (“DSTDP”). Em alguns aspectos (E) é bis(4- (1-metil-1-feniletil)fenil)amina (por exemplo, NAUGARD 445, que está comercialmente disponível na Addivant, Danbury, Connecticut, EUA). (E) é 0,1 a 1,5% em peso, alternativamente 0,2 a 1,2% em peso, alternativamente 0,4 a 1,0% em peso da composição semicondutora curável por peróxido.
[0040] O constituinte (F): peróxido orgânico. O peróxido orgânico (F) pode ser 0,1 a 1,5% em peso, alternativamente 0,2 a 1,2% em peso, alternativamente 0,4 a 1,0% em peso da composição semicondutora curável por peróxido. O peróxido orgânico (F) pode ser de fórmula RO-O-O-RO, em que cada ROé independentemente um grupo alquila (C1-C20) ou um grupo arila C6-C20). Cada grupo (C1-C20)aquil é independentemente não substituído ou substituído com 1 ou 2 grupos (C6-C12)aril. Cada grupo (C6-C20)aril é não substituído ou substituído por 1 a 4 grupos (C1-C10)alquil. O peróxido orgânico (F) pode ser qualquer um dos peróxidos orgânicos descritos anteriormente. Alternativamente, (F) pode ser peróxido de bis(1, 1-dimetiletil); peróxido de bis(1,1-dimetilpropil); 2,5-dimetil-2,5-bis(1,1-dimetiletilperóxi) hexano; 2,5-dimetil-2,5-bis(1,1- dimetiletilperóxi) hexino; ácido 4,4-bis(1,1-dimetiletilperóxi) valérico, éster butílico; 1,1-bis(1,1-dimetiletilperóxi)-3,3,5-trimetilciclo-hexano; ou peróxido de benzoil. Alternativamente (F) pode ser peroxibenzoato de terc-butil, peróxido de di-terc- amil (“DTAP”), bis(alfa-t-butil-peroxi-isopropil) benzeno (“BIPB”), peróxido de isopropilcumil, peróxido de t-butilcumil, peróxido de di-t-butil, 2,5-bis(t-butilperoxi)- 2,5-dimetil-hexano, 2,5-bis(t-butylperoxy)-2,5-dimethylhexyne-3,1,1-bis(t- butilperoxi)-3,3,5-trimetilciclo-hexano, peróxido de isopropilcumil cumil, butil 4,4-di (terc-butilperoxi)valerato, peróxido de di (isopropilcumil, e combinações de dois ou mais dos mesmos. Em alguns aspectos, apenas um único tipo de peróxido orgânico (F) é usado, por exemplo, uma mistura 20:80 (p/p) de peróxido de t-butil cumil e bis(t-butil peroxi isopropil)benzeno (por exemplo, LUPEROX D446B, que está comercialmente disponível na Arkema).
[0041] Opcionalmente, a composição semicondutora curável por peróxido, e/ou o produto semicondutor curado por peróxido feito a partir da sua cura, pode conter zero, um ou mais aditivos e/ou zero, um ou mais hidrocarbonetos líquidos aromáticos ou saturados (LASH). Além dos Constituintes (G) a (M) descritos anteriormente e detalhados a seguir, a composição semicondutora curável por peróxido pode ainda compreender 0,005 a 0,5% em peso de cada um ou mais aditivos selecionados de uma resina transportadora, inibidores de corrosão (por exemplo, SnSO4), enchimentos, lubrificantes, auxiliares de processamento, agentes anti-bloqueio, agentes antiestáticos, agentes de nucleação, retardantes de abrasão, agentes de deslizamento, plastificantes, agentes de aderência, tensoativos, óleos extensores, agentes de remoção de ácido, estabilizadores de voltagem e desativadores de metal. A resina transportadora pode ser utilizada para preparar um lote mestre aditivo para facilitar a mistura ou mescla dos aditivos e/ou (B), e em alguns aspectos (F), com o copolímero reticulado de acetato de etileno-vinil (A) como descrito mais adiante. O enchimento pode ser uma sílica fumada hidrofobizada, tais como as comercialmente disponíveis sob o nome comercial CAB-O-SIL da Cabot Corporation. O auxiliar de processamento pode ser um auxiliar de processamento orgânico, tal como um fluoropolímero ou um auxiliar de processamento de silicone, tal como um poliorganossiloxano ou um poliorganosiloxano funcionalizado com flúor e pode funcionar para melhorar o fluxo de um fundido da composição semicondutora curável por peróxido através de uma máquina, tal como um extrusor. A inclusão do(s) aditivo(s) e/ou LASH(s) na, ou a exclusão dos mesmos, da composição e/ou produto é opcional.
[0042] O aditivo opcional (G) fluido de polidimetilsiloxano (PDMS). (G) pode ter uma viscosidade cinemática de 0,001 m2/s a 0,05 m2/s (1.000 a 50.000 centiStokes (cSt)). Quando presente, (G) está numa concentração de 200 a 1.000 ppm (partes em peso por milhão de partes em peso da composição semicondutora curável por peróxido).
[0043] O aditivo opcional (H) estabilizador de amina impedida. O (H) é um composto que tem um grupo funcional amino estereoquimicamente impedido e inibe a degradação oxidativa e pode também reduzir a degradação catalisada por ácido, se alguma, de (F) peróxido orgânico. Exemplos de (H) adequados são éster dimetílico de ácido butanodioico, polímero com 4-hidróxi-2,2,6,6-tetrametil-l- piperidina-etanol (CAS N° 65447-77-0, comercialmente LOWILITE 62).
[0044] O aditivo opcional (I) retardante de chama. (I) diminui a inflamabilidade do produto semicondutor curado por peróxido. Exemplos de (I) adequados são descritos anteriormente ou a seguir.
[0045] O aditivo opcional (J) retardante de arborescência em água ou retardante de arborescência elétrica. O retardante de arborescência em água é um composto que inibe a arborescência em água, que é um processo pelo qual as poliolefinas se degradam quando expostas aos efeitos combinados de um campo elétrico e umidade ou umidade. O retardante de arborescência elétrica é um composto que inibe a arborescência elétrica, que é um processo elétrico de pré-quebra no isolamento elétrico sólido devido a descargas elétricas parciais. A arborescência elétrica pode ocorrer na ausência de água. Arborescência em água ou arborescência elétrica são problemas para cabos elétricos que contêm um condutor revestido em que o revestimento contém uma poliolefina. Exemplos de (J) adequados são descritos anteriormente ou a seguir.
[0046] O corante aditivo opcional (K). Por exemplo, um pigmento ou corante. Por exemplo, dióxido de titânio.
[0047] O aditivo opcional (L) aromático líquido ou hidrocarboneto saturado (LASH). O LASH pode ter um ponto de ebulição (101 quilopascals (kPa)) de 30 °C a 300 °C, alternativamente entre 40 °C a 250 °C, alternativamente entre 50 °C e 200 °C. Exemplos de LASH adequados são 2-metilbutano, pentano, hexano, heptano, tolueno, xileno (s) e combinações de quaisquer dois ou mais dos mesmos.
[0048] O aditivo opcional (M) removedor de radical metil. O (M) reage com radicais metil na composição ou produto. O (M) pode ser um derivado "TEMPO" do 2,2,6,6-tetrametil-1-piperidinil-N-oxil. Exemplos incluem 4-acrilóxi-2,2,6,6- tetrametil-1-piperidinil-N-oxil (CAS No. 21270-85-9, “acrilato TEMPO”), 4-alilóxi- 2,2,6,6 -tetrametil-1-piperidinil-N-oxil (No. CAS 217496-13-4, "alil TEMPO"); bis(2,2,6,6-tetrametil-1-piperidinil-N-oxil)sebacato (N° CAS 2516-92-9, “bis TEMPO”)); N, N-bis(acriloil-4-amino) -2,2,6,6-tetrametil-l-piperidinil-N-oxil (N° CAS 1692896-32-4, "diacrilamida TEMPO"); e N-acriloil-4-amino-2,2,6,6-tetrametil-l- piperidinil-N-oxil (N° CAS 21270-88-2, "monoacrilamida TEMPO").
[0049] O constituinte (E) e os aditivos (H) a (K), podem ser utilizados para conferir quer à composição e/ou ao produto, uma ou mais propriedades benéficas que não a densidade de reticulação. O fluido (G) PDMS pode ser pulverizado em peletes da composição semicondutora curável por peróxido para intensificar a extrusão do mesmo. O (L) LASH(s) pode ser utilizado para preparar, purgar ou transportar a composição de polímero curável por peróxido ou o produto semicondutor curado por peróxido. Os aditivos (G) a (M) são compostos/materiais distintos dos constituintes (A) a (F) e um do outro. Os aditivos normalmente não são removidos do produto semicondutor curado por peróxido. (G) O fluido PDMS e (L) LASH são quimicamente inertes e podem ser voláteis.
[0050] Para facilitar a mistura do constituinte (A) copolímero de acetato de etileno- vinil reticulável com os constituintes (B) a (F) e quaisquer constituintes opcionais (G) a (M), um ou mais dos constituintes (B) a (F) e quaisquer aditivos (G) a (M) podem ser fornecidos na forma de um lote mestre aditivo. O lote mestre aditivo pode conter uma dispersão de (B) a (E) e opcionalmente um ou mais de (G) a (M) numa resina transportadora. A resina transportadora pode ser um copolímero de EVA ou um copolímero de poli (1-buteno-co-etileno). Na mistura mestre aditiva, a resina transportadora pode ser > 90% em peso a <100% em peso e o (B) a (E) e qualquer um ou mais aditivos opcionais (G) a (M) juntos podem ser de > 0% em peso a < 10% em peso do peso total da mistura mestre aditiva. Em alguns aspectos, de 1 a 20 partes em peso do lote mestre de aditivos podem ser misturados ou mesclados com 99 a 80 partes em peso do copolímero reticulado de acetato de etileno-vinil (A) para dar uma mistura ou mescla preparativa do mesmo, que pode, então, ser peletizada de acordo com os métodos descritos aqui para dar peletes. Os peletes podem então contatar com uma quantidade adequada do peróxido orgânico (F) para dar a composição semicondutora curável por peróxido. Alternativamente, o peróxido orgânico (F) pode ser incluído no lote mestre aditivo e a temperatura do lote mestre aditivo durante a sua preparação e a mistura com (A) pode ser mantida bem abaixo de uma temperatura de meia- vida de 10 horas do (F).
[0051] O produto semicondutor curado por peróxido. O produto semicondutor curado por peróxido contém resinas poliolefínicas em rede que contêm reticulações de ligação C-C. As resinas poliolefínicas em rede são compostas por produtos de acoplamento do (A) copolímeros reticuláveis de acetato de etileno- vinil. O produto semicondutor curado por peróxido também pode conter subprodutos de cura, tais como produtos de álcool, da reação do peróxido orgânico (F). Quando, opcionalmente, a composição semicondutora curável por peróxido contém ainda um ou mais dos aditivos opcionais (G) a (K) e (M), e/ou (L) LASH(s), o produto semicondutor curado por peróxido resultante pode também conter reticulações formadas a partir de quaisquer modalidades contendo C = C da (C) cera de amida e/ou quaisquer modalidades contendo C = C do óleo de silicone (D). O(s) (L) LASH (s) pode(m) ser removido(s) do produto semicondutor curado por peróxido para dar um produto semicondutor curado por peróxido que seja isento de, ou contenha de > 0 a <1% em peso de LASH. Tal remoção pode ser realizada por quaisquer meios adequados, tais como decantação, desvolatilização, destilação, evaporação, filtração, pulverização com gás inerte (por exemplo, gás N2 anidro) e separação. O produto semicondutor curado por peróxido pode estar em uma forma sólida dividida ou em forma contínua. A forma sólida dividida pode compreender peletes, peletes, pó ou uma combinação de quaisquer dois ou mais dos mesmos. A forma contínua pode ser uma peça moldada (por exemplo, peça moldada por sopro).
[0052] O condutor revestido O condutor revestido da invenção pode compreender um condutor elétrico isolado que contém um núcleo condutor metálico e uma cobertura ou revestimento de múltiplas camadas disposta em torno dele. Vista em seção transversal, a cobertura de múltiplas camadas é configurada sequencialmente a partir de sua camada mais interna para fora com os seguintes componentes: uma camada semicondutora interna, uma camada de isolamento de poliolefina reticulada, uma camada semicondutora externa, uma blindagem metálica e uma bainha protetora. As camadas e a bainha são circunferencial e coaxialmente (longitudinalmente) contínuas. A blindagem de metal (terra) é coaxialmente contínua e circunferencialmente contínua (uma camada) ou descontínua (fita ou fio). A camada semicondutora externa é composta pelo produto semicondutor reticulado por peróxido inventivo. A camada do produto semicondutor reticulado por peróxido pode ser facilmente removida da camada de poliolefina reticulada. A camada de isolamento de poliolefina reticulada pode ser uma camada de isolamento de polietileno reticulado. A camada de isolamento de polietileno reticulado pode ser uma camada de DOW ENDURANCE™ HFDB- 4202 curada. O DOW ENDURANCE™ HFDB-4202 é um isolamento de polietileno reticulável retardante arborescência (TR XLPE) disponível comercialmente pela The Dow Chemical Company. DOW ENDURANCE™ HFDB-4202 é curável para uma camada de isolamento de poliolefina reticulada que é útil como tal em uma modalidade do condutor elétrico isolado para cabos de distribuição e subtransmissão de energia de média voltagem, incluindo aplicações subterrâneas até e incluindo 69 kilovolts (kV).
[0053] O método de condução de eletricidade. O método inventivo de condução de eletricidade pode usar o condutor revestido da invenção que compreende a modalidade de condutor elétrico isolada do parágrafo imediatamente anterior.
[0054] Vantajosamente, descobrimos que a combinação de cera de amida (C) e óleo de silicone (D) nas quantidades reivindicadas na composição semicondutora curável por peróxido parece conduzir a maior elasticidade do produto semicondutor curado por peróxido a partir de uma camada de isolamento de poliolefina reticulada. Por separabilidade intensificada entende-se que a força necessária para remover o produto semicondutor curado por peróxido de uma camada de isolamento de poliolefina reticulada é diminuída em maior voltagem do que seria de esperar com base nos efeitos individuais na capacidade de isolamento de (C) ou (D) um produto comparativo preparado por cura de uma composição comparativa tendo uma quantidade comparativa de (C) ou (D), mas não ambas. Modalidades da composição inventiva (por exemplo, dos aspectos 1 a 5) e do produto (por exemplo, do aspecto 7 ou 8) podem ter vantagens adicionais, tais como adesão melhorada.
[0055] A composição inventiva (por exemplo, dos aspectos 1 a 5) e produto (por exemplo, do aspecto 7 ou 8) são úteis em uma variedade de aplicações, incluindo como um componente de um revestimento do condutor revestido (por exemplo, o condutor elétrico isolado) como fio revestido ou cabo revestido para uso na indústria elétrica ou de telecomunicações, incluindo cabos elétricos de média voltagem, alta voltagem e extra-alta voltagem. Por exemplo, cabos elétricos de média voltagem.
[0056] As amostras de teste das modalidades de composições não preenchidas e preenchidas podem ser separadamente transformadas em placas moldadas por compressão. As propriedades mecânicas destas composições podem ser caracterizadas usando amostras de teste cortadas das placas moldadas por compressão.
[0057] Qualquer composto aqui incluído inclui todas as suas formas isotópicas, incluindo formas de abundância natural e/ou formas isotopicamente enriquecidas. As formas isotopicamente enriquecidas podem ter usos adicionais, tais como aplicações médicas ou antifalsificação, em que a detecção da forma isotopicamente enriquecida é útil no tratamento ou investigação.
[0058] O seguinte se aplica, salvo indicação em contrário. Alternativamente, precede uma modalidade distinta. ASTM significa a organização de normas, ASTM International, West Conshohocken, Pensilvânia, EUA. IEC significa a organização de normas, International Electrotechnical Commission, Genebra, Suíça. Qualquer exemplo comparativo é usado apenas para fins de ilustração e não deve ser técnica prévia. Isento de ou sem significa uma ausência completa de; alternativamente não detectável. A IUPAC é a União Internacional de Química Pura e Aplicada (Secretaria da IUPAC, Research Triangle Park, Carolina do Norte, EUA). Pode conferir uma escolha permitida, não um imperativo. Operativo significa funcionalmente capaz ou eficaz. Opcionalmente significa estar ausente (ou excluído), alternativamente, estar presente (ou incluído). PPM são com base no peso. As propriedades são medidas usando um método de teste padrão e condições para a medição (por exemplo, viscosidade: 23 °C e 101,3 kPa). As faixas incluem pontos finais, subfaixas e valores inteiros e/ou fracionários incluídos, exceto que uma faixa de números inteiros não inclui valores fracionários. Temperatura ambiente: 23 °C. ± 1 °C. Substituído ao se referir a um composto significa ter, em vez de hidrogênio, um ou mais substituintes, até e incluindo por substituição.
[0059] Salvo indicação em contrário aqui, use as seguintes preparações para caracterizações.
[0060] Métodos de Preparação da Composição. Constituintes da mistura fundida da composição semicondutora curável por peróxido (de exemplos comparativos ou inventivos) em um fabricante de Banbury usando uma temperatura de composição típica de 150 °C, velocidade do rotor de 60 a 65 rotações por minuto (rpm) ou em um extrusor de parafuso gêmeo ZKS usando uma temperatura de extrusão de 160 °C ou superior (por exemplo, 200 °C) e uma velocidade de parafuso de 200 rpm. Para procedimentos em escala de laboratório, use misturadores de lote e extrusores de parafuso único para misturar e peletizar. Mergulhe o peróxido nos peletes contendo os aditivos misturados a 60 °C a 80 °C por 6 a 24 horas.
[0061] Método de teste de alongamento na ruptura. Medidas em amostras de teste de 12,7 centímetros (cm) (5 polegadas) de comprimento total, preparadas de acordo com o Método de Teste de Umidade descrito abaixo, usando uma máquina Instron e 25,4 cm por minuto (10 polegadas por minuto) de acordo com IEC 60502 e expresso como um percentual. O valor mínimo de acordo com as especificações IEC 60502 é de 200%.
[0062] O índice de fusão, I2, para o (co)polímero à base de etileno é medido de acordo com ASTM D1238-04, Método de Teste Padrão para Índices de Fluidez de Termoplásticos por Platô de Extrusão, usando condições de 190 °C/2,16 kilogramas (kg), anteriormente conhecido como “Condição E” e também conhecido como I2. Registre os resultados em unidades de gramas eluídas por 10 minutos (g/10 min). O índice de fusão é inversamente proporcional ao peso molecular médio ponderado do polietileno, embora a proporcionalidade inversa não seja linear. Assim, quanto maior o peso molecular, menor o índice de fusão.
[0063] Método de teste do reômetro de matriz móvel (MDR). Execute a 182 °C de acordo com ASTM D5289-12, Método de Teste Padrão para Vulcanização de Propriedade de Borracha Usando Medidores de Cura sem Rotor, versão do método usando medidores vedados de cura por cisalhamento por torção em um instrumento Alpha Technologies MDR 2000 usando amostras de peletes do Método de Preparação de Pelete.
[0064] Método de Teste de Cura por Peróxido. A voltagem da cura é caracterizada como torque máximo (MH) medido a 182 °C em libras-polegadas (lb.pol.) usando o método de teste MDR e peletes embebidos da composição semicondutora curável por peróxido preparada de acordo com o Método de Preparação de peletes. 0,113 Newton-metro (Nm) = 1,00 lb.-pol. Quanto maior o valor de M.H., vantajosamente, maior a extensão da cura.
[0065] Método de Teste de Força de Separação. Prepare um laminado de adesão de placa de blindagem de isolamento separável combinando uma camada espessa de 0,762 mm (30 mils) de composição semicondutora curável por peróxido e uma camada espessa de 3,175 mm (125 mils) de isolamento não curado DOW ENDURANCE™ HFDB-4202 para dar um laminado de duas camadas tendo uma camada moldável de blindagem de isolamento composta pela composição semicondutora curável por peróxido e uma camada moldável de isolamento de polietileno reticulável TR não curada. Comprima o laminado a 140 °C para dar uma placa moldável por blindagem de isolamento com um lado liso da superfície e um lado se superfície e bordas mais ásperos. Coloque a placa protetora de isolamento com a superfície lisa em uma superfície de 3,175 mm (125 mils), cubra uma porção de aproximadamente 2,5 centímetros de uma borda da placa com uma tira de Mylar para obter uma placa de adesão com uma superfície lisa parcialmente coberta. Coloque a placa de adesão com o lado da superfície lisa parcialmente coberto para baixo em uma Wabash Genesis Press modelo G302H-12-CLX a 120 °C. Comprima a placa de adesão a uma pressão de 6.890 kilopascals (kPa) (1.000 libras-força por polegada quadrada (psi)) por 3 minutos, depois aumente a pressão para 138.000 kPa (10 toneladas (U.S.)-força por polegada quadrada) e aumente a temperatura para 190 °C por 25 minutos para obter uma placa comprimida com uma camada de blindagem de isolamento composta de uma modalidade do produto semicondutor curado por peróxido inventivo e uma camada de isolamento composta por um polietileno reticulado de TR curado. Deixe a placa comprimida resfriar até a temperatura ambiente e corte- a em cinco espécimes de teste, cada um dos quais contém uma faixa de corte de 1,27 cm de largura através da camada de blindagem de isolamento. Monte e prenda as amostras no grampo de fixação superior de um aparelho testador de compressão de tração Instron 4201 com uma configuração de 90 graus. Realize um teste de destacamento, destacando a camada de blindagem de isolamento da camada de isolamento a uma taxa de destacamento de 51 cm por minuto, e registre pico da força de destacamento no platô em kg-força por 1,27 cm (kg- f/1,27 cm) (libras-força por 0,5 polegada (lb.-f./0,5 pol)).
[0066] Em alguns aspectos, o produto semicondutor curado por peróxido é caracterizado por uma faixa de separação de 5,44 kg-f/1,27 cm (12 lb.-f./0,5 pol) a 7,71 kg-f/1,27 cm (17 lb.-f./0,5 pol), alternativamente 5,90 kg-f/1,27 cm (13 lb.- f./0,5 pol) a 7,26 kg-f/1,27 cm (16,1 lb.-f./0,5 pol), alternativamente 5,99 kg-f/1,27 cm (13,2 lb.-f./0,5 pol) a 7,30 kg-f/1,27 cm (16,1 lb.-f./0,5 pol), testado pelo Método de Teste de Força de Separação.
Exemplos
[0067] Constituinte (A1): ESCORENE LD 782.CD, copolímero de acetato de etileno vinil tendo um teor de unidade monomérica de acetato de vinil de 33% em peso (10% em todos) e um índice de fusão (190 °C/2,16 kg) de 30 g/10 min.
[0068] Constituinte (B1): CSX-614, um negro de fumo do forno da Cabot Corporation.
[0069] Constituinte (C1): KEMAMIDA W-40 a N,N'-etileno-bis(estearamida).
[0070] Constituinte (D1): XIAMETER PMX-200, 0,60 m2/s (60K cSt), um fluido de polidimetilsiloxano tendo uma viscosidade cinemática a 25 °C de 0,60 m2/s (60.000 cSt) da The Dow Chemical Company.
[0071] Constituinte (E1): NAUGARD 445, uma bis(4-(1-metil-1-feniletil)fenil)amina de Addivant.
[0072] Constituinte (F1): LUPEROX D446B, uma mistura 20:80 (p/p) de peróxido de t-butil cumil e bis(t-butilperoxi-isopropil)benzeno.
[0073] Preparações Comparativas 1 a 5 (CP1 a CP5): ver o Método de Preparação 1 abaixo.
[0074] Exemplos Comparativos 1 a 5 (CE1 a CE5): ver o Método de Preparação 1 abaixo.
[0075] Preparações Inventivas 1 a 5 (IP1 a IP5): consulte o Método de Preparação 1 abaixo.
[0076] Exemplos Inventivos 1 a 5 (IE1 a IE5): ver o Método de Preparação 1 abaixo.
[0077] Método de Preparação 1: usado para preparar composições semicondutoras curáveis por peróxido, comparativas e inventivas, produtos semicondutores curados por peróxido, comparativos e inventivos, e produtos de peletes comparativos e inventivos. Quantidades pesadas combinadas de copolímero reticulável de acetato de etileno-vinil (A1), negro de fumo (B1) e antioxidante (E1) em uma máquina de composição Buss (Amassadeira Modular 70 milímetros (mm) - Amassadeira Buss 20 L/D (1112,91 litros (7 barris)) usando uma velocidade de parafuso de 300 rpm e uma taxa de produção de 68,04 kg/h (150 libras por hora (lbs/h)) para fornecer o Lote Mestre 1 (MB1), que continha as quantidades de (A1), (B1) e (E1) mostradas abaixo na Tabela 1. Tabela 1: Composição do Lote Mestre 1
[0078] Em dez ciclos separados, misturou-se várias quantidades medidas de cera de amida (C1) e óleo de silicone (D1) com várias quantidades do Lote mestre 1 em uma tigela de mistura Brabender com uma lâmina CAM a 140 °C e 40 rpm por 5 minutos para dar um volume misturas de Preparações Comparativas CP1 a CP5 e Preparações Inventivas IP1 a IP5, respectivamente. As misturas a granel continham (A1), (B1), (C1), (D1) e (E1). Em execuções separadas cada mistura a granel foi extrudada em um único filamento e peletizou-se o filamento sob condições ambiente (25 °C.) para dar lotes diferentes de peletes de Preparações Comparativas CP1 a CP5 e Preparações Inventivas IP1 a IP6. Os peletes de CP1 a CP5 e IP1 a IP5 continham diferentes proporções de (A1), (B1), (C1), (D1) e (E1) de acordo com suas quantidades medidas e conforme mostrado mais tarde nas Tabelas 2 e 3, respectivamente. As partes de peso medidas separadamente dos peletes de CP1 a CP5 e os peletes de IP1 a IP6, e separadamente embebidas cada uma das partes de peso de peletes com partes de peso medidas do peróxido orgânico (B1) para dar composições semicondutoras curáveis por peróxido de Comparativo Exemplos CE1 a CE5 e composições semicondutoras curáveis por peróxido dos Exemplos Inventivos IE1 a IE6, respectivamente. Os peletes de CE1 a CE5 e IE1 a IE5 continham diferentes proporções de (A1), (B1), (C1), (D1), (E1) e (F1) de acordo com suas quantidades medidas e conforme mostrado mais tarde nas Tabelas 2 e 3, respectivamente.
[0079] Note que as composições dos exemplos são relatadas nas Tabelas 2 e 3 de duas maneiras diferentes: primeiramente baseadas em quantidades de ingredientes (isto é, CP1 a CP5 e IP1 a IP6, respectivamente, e (F1)) usados para preparar os exemplos e em segundo lugar baseados em quantidades calculadas de constituintes (A1) para (F1) nos exemplos. As quantidades calculadas de constituintes (A1) a (E1) baseiam-se nas quantidades de MB1 e nas preparações CP1 a CP5 e IP1 a IP6, respectivamente, utilizadas. Note que o total dos constituintes (A1) a (F1) mostrados nas Tabelas 2 e 3 não pode em cada caso somar 100,00% em peso, mas em alguns casos pode adicionar 99,99% em peso ou 100,01% em peso devido ao arredondamento. Por conseguinte, estes totais são dados como 100% em peso.
[0080] Testes de Força de Separação: Testou-se as composições semicondutoras curáveis por peróxido curadas dos Exemplos Comparativos CE1 a CE5 e as composições semicondutoras curáveis por peróxido curadas dos Exemplos Inventivos IE1 a IE6 para separabilidade de acordo com o Método de Teste de Força de Separação descrito anteriormente. Este teste deu produtos semicondutores curados por peróxido dos Exemplos Comparativos CE1 a CE5 e produtos semicondutores curados por peróxido dos Exemplos Inventivos IE1 a IE6, respectivamente. Os resultados dos exemplos comparativos são apresentados abaixo na Tabela 2. Resultados para exemplos inventivos são relatados mais tarde na Tabela 3.
[0081] Na Tabela 2 abaixo, as composições semicondutoras curáveis por peróxido comparativas e os produtos semicondutores curados por peróxido comparativos preparados a partir dos Exemplos Comparativos 1 a 5 não foram removíveis (CE1 e CE3) ou o uso requerido de força de separação desvantajosa de 8,66 kg-f/1,27 cm (19,1 lb.-f./0,5 pol) (CE5) ou 10,52 kg-f/1,27 cm (23,2 lb.-f./0,5 pol) (CE4). É digno de nota o exemplo comparativo CE3, que continha tanto cera de amida (C1) e óleo de silicone (D1) a 0,50% em peso de cada, e ainda assim era irrecuperável. Apenas o exemplo comparativo (CE2), que continha 1,98% em peso de óleo de silicone (D1), mas não tinha cera de amida (C1), tinha uma força de separação satisfatória de 7,39 kg-f/1,27 cm (16,3 lb.-f./0,5 pol).
[0082] Em contraste com os resultados na Tabela 2, os resultados na Tabela 3 abaixo mostram que as composições semicondutoras curáveis por peróxido inventivas e os produtos semicondutores curados por peróxido inventivos dos Exemplos Inventivos 1 a 6 (IE1 a IE6) possuíam com vantagem uma força de separação satisfatoriamente baixa de 5,99 kg-f/1,27 cm (13,2 lb.-f./0,5 pol) (IE4) para 7,30 kg-f/1,27 cm (16,1 lb.-f./0,5 pol) (IE1). Os dados anteriores mostram que a composição inventiva (por exemplo, dos aspectos 1 a 5) e produto (por exemplo, do aspecto 7 ou 8) têm características de desempenho que tornam a composição inventiva e o produto úteis em uma variedade de aplicações, incluindo como um componente de um revestimento de um condutor revestido, tal como um fio revestido ou um cabo revestido. Tabela 2: Composições e resultados de teste para exemplos comparativos. ("0" significa 0,00) Tabela 3: Composições e resultados de teste para os exemplos inventivos. ("0" significa 0,00)
[0083] Incorporar por referência aqui as reivindicações a seguir como aspectos numerados, exceto substituir “reivindicação” e “reivindicações” por “aspecto” ou “aspectos”, respectivamente.

Claims (9)

1. Composição semicondutora curável por peróxido, caracterizada pelo fato de compreender 50 a 78 por cento em peso (% em peso) de (A) um copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável, tendo um teor de unidade monomérica de acetato de vinil de 25 a 40% em peso (copolímero hospedeiro reticulável); 20 a 48% em peso de (B) negro de fumo; 0,1 a 2,5% em peso de (C) uma cera de amida; 0,1 a 2,5% em peso de (D) um óleo de silicone; sendo que a soma de % em peso (C) + % em peso (D) é de 1,0 a 5,0% em peso; 0,1 a 1,5% em peso de (E) um antioxidante; e 0,1 a 1,5% em peso de (F) um peróxido orgânico; sendo que todas as % em peso são baseadas no peso total da composição semicondutora curável por peróxido e sendo que o peso total da composição semicondutora curável por peróxido é 100,0% em peso.
2. Composição semicondutora curável por peróxido, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de a (A) um copolímero de acetato de etileno-vinil reticulável ser um copolímero de acetato de etileno vinil tendo um teor de unidade monomérica de acetato de vinil de 26 a 35% em peso e/ou um índice de fusão (190 °C., 2,16 quilogramas (kg) (“I2”) de 1 a 80 gramas por 10 minutos (g/10 min) medido de acordo ASTM D1238-04.
3. Composição semicondutora curável por peróxido, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada pelo fato de a cera de amida (C) ser estearamida, oleamida, erucamida, etileno bis(estearamida), etileno bis(oleamida), etileno bis(erucamida), behenamida, palmitamida de oleil e uma combinação de quaisquer dois ou mais dos mesmos; e/ou o (D) óleo de silicone é (i) um fluido polidiorganossiloxano sendo que cada grupo organo é independentemente metil, etil, vinil, ou fenil; ou (ii) um fluido poli(metil, fenil)siloxano, um fluido poli(metil, metil) (metil,fenil)siloxano, ou um fluido de polidimetilsiloxano; ou (iii) um fluido de polidimetilsiloxano (PDMS) contendo unidades M de fórmula [(CH3)3SiO1/2] e unidades D de fórmula [(CH3)2SiO2/2] e sendo que a soma de unidades Q de fórmula [SiO4/2], se houver, e unidades T de fórmula [CH3SiO3/2], se houver, é de 0 a 5% em peso com base no peso total do fluido PDMS.
4. Composição semicondutora curável por peróxido, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 3, caracterizada pelo fato de o (E) o antioxidante ser bis(4-(1-metil-1-feniletil)fenil)amina; 2,2'-metileno-bis(4-metil-6-t-butilfenol); 2,2'- tiobis(2-t-butil-5-metilfenol; 2,2'-tiobis(6-t-butil-4-metilfenol); tris[(4-terc-butil-3- hidroxi-2,6-dimetilfenil)metil]-1,3,5-triazina-2,4,6-triona; pentaeritritol tetraquis(3- (3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4-hidroxifenil)propionato; ácido 3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4- hidroxibenzenopropanoico 2,2’-tiodietanodi-il éster; ou tiodipropionato de diestearil; e/ou sendo que o peróxido orgânico (F) é de fórmula RO-O-O-RO, sendo que cada RO independentemente é um grupo (C1-C20)alquil ou grupo (C6- C20)aril.
5. Composição semicondutora curável por peróxido, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 4, caracterizada pelo fato de compreender ainda um aditivo: (i) 200 a 1.000 partes por milhão (ppm) de (G) um fluido de polidimetilsiloxano (PDMS) (igual ou diferente de (D)); (ii) (H) um estabilizador de amina impedida; ou (iii) (I) um retardante de chama; ou (iv) (J) um retardante de arborescência em água ou retardante de arborescência elétrica; ou (v) (K) um corante; ou (vi) (L) um hidrocarboneto aromático ou saturado líquido; ou (vii) (M) um eliminador de radicais metil; ou (viii) uma combinação de quaisquer dois ou mais de (i) para (vii); todos sendo que o peso combinado dos aditivos (G) a (M) é de > 0 a 19,8% em peso do peso total da composição semicondutora curável por peróxido.
6. Método para fazer uma composição semicondutora curável por peróxido, conforme definida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 5, o método sendo caracterizado pelo fato de compreender contatar quantidades eficazes dos constituintes (A) a (F) para se obter a composição semicondutora curável por peróxido.
7. Produto semicondutor curado por peróxido, caracterizado pelo fato de ser um produto de reação da cura da composição semicondutora curável por peróxido, conforme definida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 5.
8. Artigo fabricado, caracterizadopelo fato de compreender uma forma moldada do produto semicondutor curado por peróxido, conforme definido na reivindicação 7.
9. Condutor revestido, caracterizadopelo fato de compreender um núcleo condutor e uma camada de isolamento cobrindo pelo menos parcialmente o núcleo condutor, sendo que pelo menos uma porção da camada de isolamento compreende a composição semicondutora curável por peróxido, conforme definida em qualquer uma das reivindicações de 1 a 5, ou o produto semicondutor curado por peróxido, conforme definido na reivindicação 7.
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B06W Patent application suspended after preliminary examination (for patents with searches from other patent authorities) chapter 6.23 patent gazette]
B350 Update of information on the portal [chapter 15.35 patent gazette]
B07A Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette]
B09A Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette]
B09X Republication of the decision to grant [chapter 9.1.3 patent gazette]
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Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 14/12/2017, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS