ATE384808T1 - Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung - Google Patents

Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung

Info

Publication number
ATE384808T1
ATE384808T1 AT04763597T AT04763597T ATE384808T1 AT E384808 T1 ATE384808 T1 AT E384808T1 AT 04763597 T AT04763597 T AT 04763597T AT 04763597 T AT04763597 T AT 04763597T AT E384808 T1 ATE384808 T1 AT E384808T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
sub
solution
halogen
copper coatings
aqueous acid
Prior art date
Application number
AT04763597T
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Dahms
Carl Fels
Guenther Bauer
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of ATE384808T1 publication Critical patent/ATE384808T1/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
AT04763597T 2003-08-08 2004-07-28 Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung ATE384808T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10337669A DE10337669B4 (de) 2003-08-08 2003-08-08 Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE384808T1 true ATE384808T1 (de) 2008-02-15

Family

ID=34112129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT04763597T ATE384808T1 (de) 2003-08-08 2004-07-28 Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung

Country Status (14)

Country Link
US (1) US20080142370A1 (de)
EP (1) EP1651801B1 (de)
JP (1) JP4586020B2 (de)
KR (1) KR101105938B1 (de)
CN (1) CN1833054B (de)
AT (1) ATE384808T1 (de)
BR (1) BRPI0413376A (de)
CA (1) CA2532445C (de)
DE (2) DE10337669B4 (de)
ES (1) ES2298799T3 (de)
MX (1) MXPA06001555A (de)
MY (1) MY138397A (de)
TW (1) TW200512318A (de)
WO (1) WO2005014891A2 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4750486B2 (ja) * 2005-07-06 2011-08-17 株式会社Adeka 電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴及び該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法
ATE506468T1 (de) * 2008-04-28 2011-05-15 Atotech Deutschland Gmbh Wässriges saures bad und verfahren zum elektrolytischen abschneiden von kupfer
US8262894B2 (en) * 2009-04-30 2012-09-11 Moses Lake Industries, Inc. High speed copper plating bath
CN101899687A (zh) * 2010-08-03 2010-12-01 济南德锡科技有限公司 单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用
JP2012127003A (ja) 2010-12-15 2012-07-05 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 銅層を均一にする電気めっき方法
CN103834972B (zh) * 2014-02-10 2017-01-18 东莞华威铜箔科技有限公司 4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用
CN110295382B (zh) * 2019-03-22 2021-07-13 苏州昕皓新材料科技有限公司 酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法
CN110541179B (zh) * 2019-09-23 2020-07-21 深圳市创智成功科技有限公司 用于晶圆级封装超级tsv铜互连材料的电镀铜溶液及电镀方法
CN110846694B (zh) * 2019-12-31 2020-12-08 天长市飞龙金属制品有限公司 一种镀锌液

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL291575A (de) * 1962-04-16
DE1246347B (de) * 1966-03-08 1967-08-03 Schering Ag Saures galvanisches Kupferbad
DE2028803C3 (de) * 1970-06-06 1980-08-14 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Polymere Phenazoniumverbindungen
FR2096936A1 (en) * 1970-07-17 1972-03-03 Labolac Tin plating bath additive - 2,4,6-substd phenol for strong bright dep
JPS4916176B1 (de) * 1970-11-16 1974-04-20
US4000047A (en) * 1972-11-17 1976-12-28 Lea-Ronal, Inc. Electrodeposition of tin, lead and tin-lead alloys
NL7510771A (nl) * 1975-03-11 1976-09-14 Oxy Metal Industries Corp Werkwijze voor het elektrolytisch neerslaan van koper uit waterige zure galvaniseerbaden.
DE2746938A1 (de) * 1977-10-17 1979-04-19 Schering Ag Saures galvanisches kupferbad
US4417956A (en) * 1980-07-17 1983-11-29 Electrochemical Products, Inc. Alkaline plating baths and electroplating process
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
FR2510145B1 (fr) * 1981-07-24 1986-02-07 Rhone Poulenc Spec Chim Additif pour bain de cuivrage electrolytique acide, son procede de preparation et son application au cuivrage des circuits imprimes
JPS59501829A (ja) * 1982-09-30 1984-11-01 リ−ロ−ナル インコ−ポレ−テツド 電気銅メッキ液
AU554236B2 (en) * 1983-06-10 1986-08-14 Omi International Corp. Electrolyte composition and process for electrodepositing copper
US4601847A (en) * 1983-08-22 1986-07-22 Macdermid, Incorporated Composition for use in electroplating of metals
DE4032864A1 (de) * 1990-10-13 1992-04-16 Schering Ag Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen und verfahren unter verwendung dieser kombination
JPH07316876A (ja) * 1994-05-23 1995-12-05 C Uyemura & Co Ltd 電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴
CA2320278C (en) * 1998-02-12 2006-01-03 Acm Research, Inc. Plating apparatus and method
US6508927B2 (en) * 1998-11-05 2003-01-21 C. Uyemura & Co., Ltd. Tin-copper alloy electroplating bath
US6911068B2 (en) * 2001-10-02 2005-06-28 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6652731B2 (en) * 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6773573B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-10 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP4586020B2 (ja) 2010-11-24
EP1651801A2 (de) 2006-05-03
JP2007501899A (ja) 2007-02-01
MY138397A (en) 2009-05-29
DE10337669B4 (de) 2006-04-27
DE602004011520T2 (de) 2009-02-05
WO2005014891A2 (en) 2005-02-17
US20080142370A1 (en) 2008-06-19
CA2532445A1 (en) 2005-02-17
DE10337669A1 (de) 2005-03-03
CA2532445C (en) 2012-03-13
BRPI0413376A (pt) 2006-10-17
ES2298799T3 (es) 2008-05-16
WO2005014891A3 (en) 2005-05-26
EP1651801B1 (de) 2008-01-23
MXPA06001555A (es) 2006-05-15
CN1833054B (zh) 2011-09-07
CN1833054A (zh) 2006-09-13
DE602004011520D1 (de) 2008-03-13
KR20060058109A (ko) 2006-05-29
TW200512318A (en) 2005-04-01
KR101105938B1 (ko) 2012-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE499460T1 (de) Pyrophosphorsäurebad zur verwendung bei der galvanisierung mit kupfer-zinn-legierung
DE60316688D1 (de) Dehydrophenylahistine und analoge davon sowie ein verfahren zur herstellung von dehydrophenylahistinen und analogen davon
ATE233329T1 (de) Wässriges alkalisches cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von zink- oder zinklegierungsüberzügen
DE602005022036D1 (de) Verfahren zur Herstellung von einer Zusammensetzung zur korrosionbeständigen Konversionsabscheidung
ATE384808T1 (de) Wässrige, saure lösung und verfahren zur elektrolytischen abscheidung von kupferüberzügen sowie verwendung der lösung
MY142821A (en) Polyvinylammonium compound, method of manufacturing same, acidic solution containing said compound and method of electrolytically depositing a copper deposit
ATE394381T1 (de) Saures bad zur elektrolytischen abscheidung eines kupferniederschlags, enthaltend halogenierte oder pseudohalogenierte monomere phenaziniumverbindungen
ATE149536T1 (de) Verfahren zur herstellung von beschichtungen
ATE370127T1 (de) Pyrimidinische azyklonukleoside, verfahren zur ihrer herstellung und ihre verwendung
ATE432300T1 (de) Fluorpolymere, verfahren zu ihrer herstellung sowie wärmehärtende zusammensetzungen damit
ATE423096T1 (de) Verfahren zur herstellung von 2- azabicycloä3.3.0üoctan-3-carbonsäurederivaten
BR0316358B1 (pt) mistura de compostos oligomÉricos de fenazÍnio, mÉtodo de preparaÇço dessa mistura, banho de Ácido para deposiÇço eletrolÍtica de uma camada de cobre e mÉtodo para deposiÇço eletrolÍtica de uma camada de cobre.
WO2011036076A3 (en) Copper electroplating composition
DE50105194D1 (de) Verfahren zur herstellung von beschichtungen, klebschichten oder dichtungen für grundierte oder ungrundierte substrate
ATE365192T1 (de) Verfahren zur herstellung eines modifizierten diisocyanats, verfahren zur herstellung eines selbstschmierenden emaillelackes, verfahren zur herstellung eines lackisolierten elektrischen leiters
DE602007005077D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Pyridinmethylsulphinylverbindungen
DE602004013365D1 (de) Verfahren zur modifizierung eines fluorpolymersubstrats und dadurch erhaltene verbundgegenstände
DE602004025433D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen auf elektrisch leitfähigen Substraten mit Kathodischen Elektrotauchlacken
ATE325159T1 (de) Verfahren zur herstellung von synergistischen stabilisatorgemischen
TH72662A (de)
ATE435307T1 (de) Fungizide mittel und verfahren mit cyanodithiocarbamaten
WO2002055568A3 (de) Verwendung von polyolefinen mit basischen, aromatischen substituenten als hilfsmittel zur elektrolytischen abscheidung von metallischen schichten
ATE407137T1 (de) Verfahren zur herstellung tertirer phosphine
DE50206083D1 (de) Verfahren zur herstellung gratarmer formteile
ATE527239T1 (de) Verfahren zur herstellung eines thiocarbamatderivats

Legal Events

Date Code Title Description
UEP Publication of translation of european patent specification

Ref document number: 1651801

Country of ref document: EP